JPH0414287A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント配線板に関し、特に非接触加熱によ
るはんだ付けにおいて、面実装部品の接合信頼性の向上
が可能とされるプリント配線板に適用してを効な技術に
関する。

［従来の技術］ 従来、面実装部品が非接触加熱のはんだ付けにより接合
されるプリント配線板としては、たとえば面実装部品の
接続端子と同数の必要最小限の接続端子のみが設けられ
たものが用いられてきた。

ところが、プリント配線板の製造工程が自動化される近
年においては、実開昭６２−１１３８６４号、特開昭６
２−１７３０７５号公報などに記載されるように、非接
触加熱によるはんだ付は方法による面実装部品の自動搭
載が採用されている。

また、この自動搭載に用いられるプリント配線板として
は、たとえば面実装部品が接合される接続端子の他に、
自動搭載のだめの認識用端子が設けられたものが用いら
れている。そして、自動はんだ付は処理において、認識
用端子が検出されることによってはんだ付は処理が開始
される方法である。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、前記のような従来技術においては、認識用端
子による自動はんだ付は処理の自動化のみが可能とされ
、はんだ付は処理における熱容量の点について配慮がさ
れておろず、熱容量の変化によってはんだ付けのばらつ
きが生じるという欠点がある。従って、従来の非接触加
熱による自動はんだ付は処理においては、はんだ付けが
不均一となって品質が安定化されないと同時に、接合の
信頼性が得られないという問題がある。

そこで、本発明の目的は、非接触加熱によるはんだ付け
が均一化され、はんだ付は品質の向上と面実装部品の接
合信頼性の向上とが可能とされるプリント配線板を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

し課題を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明のプリント配線板は、面実装部品が非
接触加熱によるはんだ付１テにより接合されるプリント
配線板であって、面実装部品が接合されるプリント配線
板の接！端子の両端に熱容量調整用端子が配設され、こ
の熱容量調整用端子が、面実装部品の接続端子の熱容量
と、プリント配線板の接続端子の熱容量と、これらの各
接続端子を接合するはんだの熱容量とを合計した熱容量
に形成されるものである。

［作用コ 前記したプリント配線板によれば、プリント配線板の接
続端子の両端に、面実装部品の接続端子の熱容量と、プ
リント配線板の接続端子の熱容量と、これらの各接続端
子を接合するはんだの熱容量とを合計した熱容量の熱容
量調整用端子が配設されることにより、熱容量調整用端
子の位置から非接触加熱による熱容量が上昇され、プリ
ント配線板の接続端子および面実装部品の接続端子の先
頭から後尾までの範囲に一定した熱容量を供給すること
ができる。これにより、プリント配線板と面実装部品と
のはんだ付けが安定化され、均一で品質の良いはんだ付
けが可能となる。

Ｕ実施例］ 第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板と、こ
れに実装される面実装部品との要部を示す斜視図、第２
図は本実施例のプリント配線板に面実装部品を実装する
方法を示す概略構成図、第３図は本実施例のプリント配
線板への非接触加熱による熱容量変化を示す説明図であ
る。

まず、第１図により本実施例のプリント配線板の構成を
説明する。

本実施例のプリント配線板は、たとえば面実装部品が実
装されるプリント配線板１とされ、面実装部品が接合さ
れる接続バッド（接続端子）２と、熱容量が調整される
熱容量調整用バッド（熱容量調整用端子）３とが表面に
配設されている。そして、面実装部品の一例としてコネ
クタ４がプリント配線板１に実装され、コネクタ４の接
続端子５がプリント配線板１の接続パッド２に接合され
る。

プリント配線板１の接続パッド２は、コネクタ４の接続
端子５が接合される実装面上に仮のはんだ６が付着され
、非接触加熱によってはんだ付は処理が容易に行われる
ようになっている。

熱容量調整用パッド３は、プリント配線板］の接続パッ
ド２、コネクタ４の接続端子５およびはんだ６の合計さ
れた熱容量、すなわち熱容量が決定される材質および体
積に形成され、この熱容量調整用パッド３が接続パッド
２の両端に配設されている。

そして、以上のように形成されるプリント配線板１にコ
ネクタ４が実装され、加熱部７ａおよび制御ｎ７ｂを備
えた非接触加熱装置７によってはんだ付は処理が行われ
る。

次に、本実施例の作用について説明する。

始めに、第１図のようにプリント配線板１の接続バッド
２上にコネクタ４の接続端子５が搭載されるように位置
合わせし、コネクタ４をプリント配線板１に実装する。

続いて、第２図に示すようにプリント配線板１にコネク
タ４が実装された状態において、非接触加熱装置７の加
熱部７ａを一定の速度で移動させる。この時、プリント
配線板１の先頭（第２図の左側〉の熱容量調整用パッド
３の位置から後尾（同図の右側）の熱容量調整用パッド
３の位置までの範囲へを制御部７ｂの制御によって加熱
し、プリント配線板１の接続パッド２上のはんだ６が溶
解されることによって、プリント配線板１の接続パッド
２とコネクタ４の接続端子５とがはんだ付けされる。

この場合に、第３図に示すように加熱される接続パッド
２の先頭に熱容量調整用パッド３が配設されることによ
り、この熱容量調整用パッド３の位置において加熱部７
ａからの熱容量が上昇され、接続パッド−２の先頭の位
置から一定した熱容量を供給することができる。これに
より、接続パッド２の先頭から後尾までの範囲における
はんだ付けが均一化され、はんだ付は品質の向上を図る
ことができる。

ところが、従来は第２図に示すように、接続パッド２の
先頭の位置から後尾の位置までの範囲Ｂで加熱されたた
めに、第３図に示すように先頭から２番目までの接続パ
ッド２に一定した熱容量が供給されず、はんだ付けにば
らつきが発生して安定した品質のはんだ付けができなか
った。

また、たとえば従来のプリント配線板１において、本実
施例のように熱容量調整用パッド３の位置から加熱した
場合には、加熱の先頭に熱容量を吸収するものがないた
めに、熱によるダメージを直接受けてプリント配線板１
が破壊されるという問題があるが、本実施例のプリント
配線板１においては、熱容量調整用パッド３によって熱
容量を吸収することができるので、プリント配線板１の
破壊の問題も解決される。

従って、本実施例のプリント配線板１によれば、コネク
タ（面実装部品）４が接合されるプリント配線板１の接
続パッド２の両端に、プリント配線板１の接続パッド２
の熱容量と、コネクタ４の接続端子５の熱容量と、これ
らの接続パッド２および接続端子５を接合するはんだ６
の熱容量とを合計した熱容量に形成される熱容量調整用
パッド３が配設されることにより、プリント配線板１の
接続パッド２およびコネクタ４の接続端子５の先頭から
後尾まで一定した熱容量を供給することができるので、
はんだ付けが安定化され、均一で品質の良いはんだ付け
が可能となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例のプリント配線板１については、プ
リント配線板１の先頭（第２図の左側）の熱容量調整用
パッド３の位置から後尾（同図の右側）の熱容量調整用
パッド３の位置までを加熱する場合について説明したが
、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、逆に
第２図の右側の熱容量調整用パッド３から左側の熱容量
調整用パッド３までの加熱によっても同様に適用可能で
ある。

また、面実装部品の一例としてコネクタ４を実装した場
合について説明したが、たとえばフラットパッケージ型
の半導体集積回路など、表面実装構造の部品についても
広く適用可能である。

［発明の効果〕 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

（１）、面実装部品が非接触加熱によるはんだ付けによ
り接合されるプリント配線板において、面実装部品が接
合されるプリント配線板の接続端子の両端に熱容量調整
用端子が配設され、この熱容量調整用端子が、面実装部
品の接続端子の熱容量と、プリント配線板の接続端子の
熱容量と、これらの各接続端子を接合するはんだの熱容
量とを合計した熱容量に形成されることにより、熱容量
調整用端子の位ばから非接触加熱による熱容量が上昇さ
れ、プリント配線板の接続端子および面実装部品の接続
端子の先頭から後尾までの範囲に一定した熱容量を供給
することができるので、プリント配線板と面実装部品と
のはんだ付けが安定化され、均一で品質の良いはんだ付
けが可能となる。

（２）、前記〔１）により、プリント配線板の接続端子
の両端に熱容量調整用端子が配設され、非接触加熱によ
る熱容量を熱容量調整用端子によって吸収することがで
きるので、プリント配線板のダメージおよび破壊が防止
できる。

（３）、前記（１）および（２）により、非接触加熱に
よるはんだ付けが均一化され、はんだ付は品質の安定化
および向上が可能にされると同時に、面実装部品の接合
信頼性の向上が可能とされるプリント配線板を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板と、こ
れに実装される面実装部品との要部を示す斜視図、 第２図は本実施例のプリント配線板に面実装部品を実装
する方法を示す概略構成図、 第３図は本実施例のプリント配線板への非接触加熱によ
る熱容量変化を示す説明図である。 １・・・プリント配線板、２・・・接続パッド（接続端
子）、３・・・熱容量調整用パッド（熱容量調整用端子
）、４・・・コネクタ（面実装部品）、５・・・接続端
子、６・・・はんだ、７・・・非接触加熱装置、 ・・制御部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．面実装部品が非接触加熱によるはんだ付けにより接
   合されるプリント配線板であって、前記面実装部品が接
   合される前記プリント配線板の接続端子の両端に熱容量
   調整用端子が配設され、該熱容量調整用端子が、前記面
   実装部品の接続端子の熱容量と、前記プリント配線板の
   接続端子の熱容量と、該各接続端子を接合するはんだの
   熱容量とを合計した熱容量に形成されることを特徴とす
   るプリント配線板。