CN110733644B - 一种加强型板卡支架 - Google Patents
一种加强型板卡支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110733644B CN110733644B CN201910864631.0A CN201910864631A CN110733644B CN 110733644 B CN110733644 B CN 110733644B CN 201910864631 A CN201910864631 A CN 201910864631A CN 110733644 B CN110733644 B CN 110733644B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board card
- main frame
- board
- mounting hole
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 17
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D11/00—Passenger or crew accommodation; Flight-deck installations not otherwise provided for
- B64D11/0015—Arrangements for entertainment or communications, e.g. radio, television
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D47/00—Equipment not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明公开了一种加强型板卡支架,所述板卡包括板卡主板和设置在板卡主板上的板卡接口;所述板卡支架包括主框架、设置在主框架相对两侧的锁紧条以及设置在所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧的助拔器,所述主框架相对的两侧分别对应伸入两锁紧条内部,所述助拔器位于两所述锁紧条之间,且所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧对应伸入所述助拔器内部;所述主框架远离所述助拔器的一侧设置有豁口,所述豁口与所述主框架中部的第一镂空部连通,所述板卡主板与所述主框架的一侧表面对应贴合,且所述板卡接口置于所述豁口中。优点是:在低重量的条件下,增强板卡支架的强度和散热能力,同时解决板卡插拔所称中板卡表面磨损的问题。
Description
技术领域
本发明涉及航空电子产品板卡支架领域,尤其涉及一种加强型板卡支架。
背景技术
现有航空电子产品已统一模块的外形及使用标准(GJB1422),但是仍未统一内部布局标准,第四代航电产品,已有分立式系统变为模块化系统,越来越高的集成化设计要求体积更小、重量更轻,在高度压缩体积的前提下,不可避免会产生单位体积内功耗大,散热不足及强度较差等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加强型板卡支架,从而解决现有技术中存在的前述问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种加强型板卡支架,所述板卡包括板卡主板和设置在板卡主板上的板卡接口;所述板卡支架包括主框架、设置在主框架相对两侧的锁紧条以及设置在所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧的助拔器,所述主框架相对的两侧分别对应伸入两锁紧条内部,所述助拔器位于两所述锁紧条之间,且所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧对应伸入所述助拔器内部;所述主框架远离所述助拔器的一侧设置有豁口,所述豁口与所述主框架中部的第一镂空部连通,所述板卡主板与所述主框架的一侧表面对应贴合,且所述板卡接口置于所述豁口中。
优选的,所述板卡主板为矩形板,所述板卡接头设置在所述板卡主板靠近所述主框架的一侧,且所述板卡接头沿平行于所述板卡主板的方向凸出延伸,且所述板卡接头的延伸端超出所述板卡主板的周向边缘,所述板卡接头对应夹持在所述豁口内。
优选的,所述主框架周向设置有第一安装孔,所述板卡主板上对应所述第一安装孔设置有第二安装孔,紧固件穿过所述第一安装孔和第二安装孔将所述主框架与所述板卡固定连接。
优选的,所述锁紧条为长方体形,所述锁紧条内部中空且一侧敞口设置,所述主框架靠近所述锁紧条的侧边、自所述锁紧条的敞口端对应伸入所述锁紧条中。
优选的,所述助拔器包括矩形的挡条,所述挡条靠近所述锁紧条的一端间隔设置有两平行于所述板卡主板的夹持片,所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧边缘对应伸入两所述夹持片之间。
优选的,所述板卡远离所述主框架的一侧设置有屏蔽框,所述屏蔽框内周侧平行且间隔设置有多个隔板,所述屏蔽框内周壁相对的两侧分别对应设置有多个插槽,各所述隔板的两端分别伸入相应的插槽中;所述盖板靠近所述屏蔽框的一侧对应覆盖有一层吸波膜,所述吸波膜由微波吸收材料制成;所述隔板的材料为铍铜,各隔板之间的间隔为20mm。
优选的,所述屏蔽框中部镂空形成第二镂空部,所述隔板均设置在所述第二镂空部中,所述屏蔽框靠近所述板卡的一侧的周向边缘向外凸出延伸形成固定边,所述固定边上对应所述第一安装孔设置有第三安装孔,紧固件穿过所述第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔,将所述屏蔽框固定在所述主框架上。
优选的,所述屏蔽框远离所述助拔器的一侧向外凸出弯折形成一凸出部,所述凸出部凸出方向平行于所述板卡接头的延伸方向,且所述凸出部与所述板卡接头部分重合。
优选的,所述屏蔽框远离所述板卡的一侧的周向边缘间隔设置有多个向内凸出延伸的固定片,各所述固定片上设置有第四安装孔,所述盖板的周向边缘对应所述第四安装孔设置有第五安装孔,紧固件穿过所述第四安装孔和第五安装孔,令所述盖板对应覆盖所述屏蔽框远离所述板卡的一侧。
优选的,所述第一镂空部上设置有一垂直于所述锁紧条的阻挡板,所述阻挡板的两端分别与所述主框架相对的两边对应接触固定;所述阻挡板远离所述板卡的一侧设置有散热片。
本发明的有益效果是:1、在低重量的条件下,增强板卡支架的强度和散热能力,同时解决板卡插拔所称中板卡表面磨损的问题。2、屏隔板能够进行自由设置,对第二镂空部进行按需分割,可适用于各种类型板卡布局,且零件标准化程度较高,降低研发成本及加工费用。3、锁紧条及助拔器的设置让板卡的拆装更加便捷、省力。4、盖板的设置能够封闭电磁兼容敏感区域环境,并通过内层贴高损耗羰基铁吸波材料,将板卡的电磁兼容性能进一步提高,同时结合铍铜条隔板的使用,进一步分割电磁敏感区域,保证板卡支架内部的空间电磁隔离。
附图说明
图1是本发明实施例中板卡支架的爆炸图;
图2是本发明实施例中板卡支架与板卡的装配示意图;
图3是本发明实施例中主框架的结构示意图;
图4是本发明实施例中锁紧条的结构示意图;
图5是本发明实施例中助拔器的结构示意图;
图6是本发明实施例中屏蔽框的结构示意图。
图中:1、主框架;11、第一镂空部;12、豁口;13、第一安装孔;14、阻挡板;2、板卡主板;21、板卡接口;22、第二安装孔;3、屏蔽框;31、第二镂空部;32、固定边;33、第三安装孔;34、固定片;35、第四安装孔;36、安装插槽;37、隔板;38、凸出部;4、盖板;41、第五安装孔;5、锁紧条;6、助拔器;61、挡条;62、夹持片;7、散热片。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1至图6所示,本实施例中提供了一种加强型板卡支架,所述板卡包括板卡主板2和设置在板卡主板2上的板卡接口21;所述板卡支架包括主框架1、设置在主框架1相对两侧的锁紧条5以及设置在所述主框架1垂直于所述锁紧条5的一侧的助拔器6,所述主框架1相对的两侧分别对应伸入两锁紧条5内部,所述助拔器6位于两所述锁紧条5之间,且所述主框架1垂直于所述锁紧条5的一侧对应伸入所述助拔器6内部;所述主框架1远离所述助拔器6的一侧设置有豁口12,所述豁口12与所述主框架1中部的第一镂空部11连通,所述板卡主板2与所述主框架1的一侧表面对应贴合,且所述板卡接口21置于所述豁口12中。
本实施例中,主框架1采用铝合金板材加工,表面作导电氧化处理。板卡上与主框架1接触的部分做覆铜处理,并将板卡上高功耗器件布局贴近主框架1,充分利用金属导热较快的特点,使整个板卡在不加装散热片7的情况下也具有较好的散热能力。同时根据该方案设计的思路,板卡主板2在整个插拔、安装和使用的过程中,不直接接触安装槽,因此也避免了由于拆装和振动而引起的磨损。
本实施例中,所述板卡主板2为矩形板,所述板卡接头设置在所述板卡主板2靠近所述主框架1的一侧,且所述板卡接头沿平行于所述板卡主板2的方向凸出延伸,且所述板卡接头的延伸端超出所述板卡主板2的周向边缘,所述板卡接头对应夹持在所述豁口12内。
本实施例中,所述主框架1周向设置有第一安装孔13,所述板卡主板2上对应所述第一安装孔13设置有第二安装孔22,紧固件穿过所述第一安装孔13和第二安装孔22将所述主框架1与所述板卡固定连接。
本实施例中,所述锁紧条5为长方体形,所述锁紧条5内部中空且一侧敞口设置,所述主框架1靠近所述锁紧条5的侧边、自所述锁紧条5的敞口端对应伸入所述锁紧条5中。
本实施例中,所述锁紧条5主体部分为铝合金,中部受力锁紧部件为不锈钢,作用是使板卡牢固的固定在板卡支架内,同时也避免了传统的固定方式紧固件易脱落、丢失的问题出现。
本实施例中,所述助拔器6包括矩形的挡条61,所述挡条61靠近所述锁紧条5的一端间隔设置有两平行于所述板卡主板2的夹持片62,所述主框架1垂直于所述锁紧条5的一侧边缘对应伸入两所述夹持片62之间。
本实施例中,所述助拔器6分为左、右两个,共一对,采用钣金成型。作用是克服连接器的插拔力,方便在板卡支架中拔出板卡,并提供一个徒手接触部位,防止操作者直接接触板卡造成板卡器件静电损伤。
本实施例中,所述锁紧条5在板卡插在母板上后,位于空间比放松状态下的厚度略厚的卡槽中,锁紧条5自身收紧,使其厚度逐渐扩张增大,达到在卡槽中固定的作用,同时助拔器6位于卡槽顶端横梁处,完成安装。
本实施例中,拆卸时,先将锁紧条5放松至厚度低于卡槽宽度,再施力于助拔器6靠近板卡中心位置,利用杠杆原理翘起整个板卡,完成拆卸,解决人手力量不足以直接拔出板卡以及使用工具可能对板卡造成损伤的问题。
本实施例中,所述锁紧条5和所述助拔器6均通过螺钉固定在所述主框架1上。
本实施例中,所述板卡远离所述主框架1的一侧设置有屏蔽框3,所述屏蔽框3内周侧平行且间隔设置有多个隔板37,所述屏蔽框3内周壁相对的两侧分别对应设置有多个插槽,各所述隔板37的两端分别伸入相应的插槽中;所述盖板4靠近所述屏蔽框3的一侧对应覆盖有一层吸波膜,所述吸波膜由微波吸收材料制成;所述隔板37的材料为铍铜,各隔板37之间的间隔为20mm。
本实施例中,所述屏蔽框3中部镂空形成第二镂空部31,所述隔板37均设置在所述第二镂空部31中,所述屏蔽框3靠近所述板卡的一侧的周向边缘向外凸出延伸形成固定边32,所述固定边32上对应所述第一安装孔13设置有第三安装孔33,紧固件穿过所述第一安装孔13、第二安装孔22和第三安装孔33,将所述屏蔽框3固定在所述主框架1上。
本实施例中,所述屏蔽框3远离所述助拔器6的一侧向外凸出弯折形成一凸出部38,所述凸出部38凸出方向平行于所述板卡接头的延伸方向,且所述凸出部38与所述板卡接头部分重合。
本实施例中,所述屏蔽框3远离所述板卡的一侧的周向边缘间隔设置有多个向内凸出延伸的固定片34,各所述固定片34上设置有第四安装孔35,所述盖板4的周向边缘对应所述第四安装孔35设置有第五安装孔41,紧固件穿过所述第四安装孔35和第五安装孔41,令所述盖板4对应覆盖所述屏蔽框3远离所述板卡的一侧。
本实施例中,所述屏蔽框3采用铝合金加工,通过紧固件固定在主框架1上,预留安装隔板37的安装插槽36。该屏蔽框3为选装部分,主要用于电磁环境复杂且对重量要求不严格是使用情况,该零件的使用可将大部分电磁信号隔离。并且在灵活搭配隔板37的情况使用时,可隔绝板卡内部的电磁波空间辐射。
本实施例中,所述盖板4为铝合金钣金加工,用于封闭电磁兼容敏感区域环境(也就是板卡主板2与隔板37之间限制出来的区域)。且盖板4靠近所述屏蔽框3的一侧贴吸附膜,吸附膜为高损耗羰基铁吸波材料(可作为L波段、S波段、C波段、X波段、KU波段、Ka波段到W波段的微波吸收材料),将电磁兼容性能进一步提高。隔板37的使用,进一步分割电磁敏感区域,保证板卡内部的空间电磁隔离。
本实施例中,隔板37主体为洋白铜,依靠隔板37固定于屏蔽框3安装插槽36内,隔板37靠近所述板卡主板2的一侧,对应焊接于板卡主板2上预留的焊接位置。焊接完成后表面涂无色三防漆。主要作用是分割电磁敏感区域,保证板卡内部的空间电磁隔离。
本实施例中,所述第一镂空部11上设置有一垂直于所述锁紧条5的阻挡板14,所述阻挡板14的两端分别与所述主框架1相对的两边对应接触固定;所述阻挡板14远离所述板卡的一侧设置有散热片7。
本实施例中,阻挡板14的设置能够增强主框架1的强度和稳定性,同时对板卡主板2起到阻挡支撑的作用。所述散热片7属于选装部件。阻挡板14上设置有安装孔,散热片7经螺钉安装在阻挡板14上,散热片7缝隙内填充导热硅脂,进一步提高热量的传导效率,降低热敏感部位的温升,提高产品的可靠性。
通过采用本发明公开的上述技术方案,得到了如下有益的效果:
本发明提供了一种加强型板卡支架,在低重量的条件下,增强板卡支架的强度和散热能力,同时解决板卡插拔所称中板卡表面磨损的问题;隔板能够进行自由设置,对第二镂空部进行按需分割,可适用于各种类型板卡布局,且零件标准化程度较高,降低研发成本及加工费用;锁紧条及助拔器的设置让板卡的拆装更加便捷、省力;盖板的设置能够封闭电磁兼容敏感区域环境,并通过内层贴高损耗羰基铁吸波材料,将板卡的电磁兼容性能进一步提高,同时结合铍铜条隔板的使用,进一步分割电磁敏感区域,保证板卡支架内部的空间电磁隔离。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种加强型板卡支架,所述板卡包括板卡主板和设置在板卡主板上的板卡接口;其特征在于:所述板卡支架包括主框架、设置在主框架相对两侧的锁紧条以及设置在所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧的助拔器,所述主框架相对的两侧分别对应伸入两锁紧条内部,所述助拔器位于两所述锁紧条之间,且所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧对应伸入所述助拔器内部;所述主框架远离所述助拔器的一侧设置有豁口,所述豁口与所述主框架中部的第一镂空部连通,所述板卡主板与所述主框架的一侧表面对应贴合,且所述板卡接口置于所述豁口中;
主框架采用铝合金板材加工,表面作导电氧化处理;板卡主板与主框架接触的部分做覆铜处理;
所述助拔器包括矩形的挡条,所述挡条靠近所述锁紧条的一端间隔设置有两平行于所述板卡主板的夹持片,所述主框架垂直于所述锁紧条的一侧边缘对应伸入两所述夹持片之间;
所述板卡远离所述主框架的一侧设置有屏蔽框,所述屏蔽框远离所述板卡的一侧设置有盖板;所述屏蔽框内周侧平行且间隔设置有多个隔板,所述屏蔽框内周壁相对的两侧分别对应设置有多个插槽,各所述隔板的两端分别伸入相应的插槽中;所述盖板靠近所述屏蔽框的一侧对应覆盖有一层吸波膜,所述吸波膜由微波吸收材料制成;所述隔板的材料为铍铜,各隔板之间的间隔为20mm;
所述第一镂空部上设置有一垂直于所述锁紧条的阻挡板,所述阻挡板的两端分别与所述主框架相对的两边对应接触固定;所述阻挡板远离所述板卡的一侧设置有散热片。
2.根据权利要求1所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述板卡主板为矩形板,所述板卡接头设置在所述板卡主板靠近所述主框架的一侧,且所述板卡接头沿平行于所述板卡主板的方向凸出延伸,且所述板卡接头的延伸端超出所述板卡主板的周向边缘,所述板卡接头对应夹持在所述豁口内。
3.根据权利要求1所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述主框架周向设置有第一安装孔,所述板卡主板上对应所述第一安装孔设置有第二安装孔,紧固件穿过所述第一安装孔和第二安装孔将所述主框架与所述板卡固定连接。
4.根据权利要求3所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述锁紧条为长方体形,所述锁紧条内部中空且一侧敞口设置,所述主框架靠近所述锁紧条的侧边、自所述锁紧条的敞口端对应伸入所述锁紧条中。
5.根据权利要求3所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述屏蔽框中部镂空形成第二镂空部,所述隔板均设置在所述第二镂空部中,所述屏蔽框靠近所述板卡的一侧的周向边缘向外凸出延伸形成固定边,所述固定边上对应所述第一安装孔设置有第三安装孔,紧固件穿过所述第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔,将所述屏蔽框固定在所述主框架上。
6.根据权利要求5所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述屏蔽框远离所述助拔器的一侧向外凸出弯折形成一凸出部,所述凸出部凸出方向平行于所述板卡接头的延伸方向,且所述凸出部与所述板卡接头部分重合。
7.根据权利要求6所述的加强型板卡支架,其特征在于:所述屏蔽框远离所述板卡的一侧的周向边缘间隔设置有多个向内凸出延伸的固定片,各所述固定片上设置有第四安装孔,所述盖板的周向边缘对应所述第四安装孔设置有第五安装孔,紧固件穿过所述第四安装孔和第五安装孔,令所述盖板对应覆盖所述屏蔽框远离所述板卡的一侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910864631.0A CN110733644B (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种加强型板卡支架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910864631.0A CN110733644B (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种加强型板卡支架 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110733644A CN110733644A (zh) | 2020-01-31 |
CN110733644B true CN110733644B (zh) | 2021-08-10 |
Family
ID=69267901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910864631.0A Active CN110733644B (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种加强型板卡支架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110733644B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1083955A (zh) * | 1992-08-21 | 1994-03-16 | 惠特克公司 | 接地存储卡 |
EP0784291A2 (en) * | 1996-01-11 | 1997-07-16 | Molex Incorporated | Shielding system for PC cards |
CN203313570U (zh) * | 2013-06-20 | 2013-11-27 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 一种cpci 板卡加固装置 |
CN104244627A (zh) * | 2014-09-23 | 2014-12-24 | 中国北方车辆研究所 | 一种板卡封装机构 |
CN105955419A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种加固计算机电磁兼容实现方法 |
CN207305159U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-05-01 | 普天信息技术有限公司 | 一种集成化的通信机箱 |
CN207665385U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-07-27 | 成都能通科技有限公司 | 一种非标准化板卡模块 |
CN208128626U (zh) * | 2018-04-23 | 2018-11-20 | 深圳市景尚科技有限公司 | 一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2669178B1 (fr) * | 1990-11-09 | 1996-07-26 | Merlin Gerin | Coffre et carte electronique a drain thermique et procede de fabrication d'une telle carte. |
TWM315426U (en) * | 2006-10-30 | 2007-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical card connector |
GB0719698D0 (en) * | 2007-10-09 | 2007-11-21 | Vetco Gray Controls Ltd | Heat removal from electrical modules |
TWM373054U (en) * | 2009-05-25 | 2010-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical card connector |
JP5760706B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-08-12 | 三菱電機株式会社 | 面状光源装置および表示装置 |
CN105529936B (zh) * | 2015-11-24 | 2018-08-03 | 上海空间电源研究所 | 用于空间飞行器电源系统控制设备的功率汇集分配装置 |
CN206835454U (zh) * | 2017-06-13 | 2018-01-02 | 北京安达维尔航空设备有限公司 | 一种应用于电路板减震的局部减震器 |
CN208422476U (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 浙江双胤科技有限公司 | 一种加强型复合带 |
-
2019
- 2019-09-12 CN CN201910864631.0A patent/CN110733644B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1083955A (zh) * | 1992-08-21 | 1994-03-16 | 惠特克公司 | 接地存储卡 |
EP0784291A2 (en) * | 1996-01-11 | 1997-07-16 | Molex Incorporated | Shielding system for PC cards |
CN203313570U (zh) * | 2013-06-20 | 2013-11-27 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 一种cpci 板卡加固装置 |
CN104244627A (zh) * | 2014-09-23 | 2014-12-24 | 中国北方车辆研究所 | 一种板卡封装机构 |
CN105955419A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种加固计算机电磁兼容实现方法 |
CN207305159U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-05-01 | 普天信息技术有限公司 | 一种集成化的通信机箱 |
CN207665385U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-07-27 | 成都能通科技有限公司 | 一种非标准化板卡模块 |
CN208128626U (zh) * | 2018-04-23 | 2018-11-20 | 深圳市景尚科技有限公司 | 一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110733644A (zh) | 2020-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100463594C (zh) | 具有散热功能的电磁屏蔽装置 | |
EP2031950A1 (en) | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods | |
JPH0818265A (ja) | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− | |
CN100377631C (zh) | 显示设备及其散热装置 | |
US10568207B2 (en) | Printed circuit board assembly and assembling method thereof | |
JP5425555B2 (ja) | 制御ユニット | |
JP2014082844A (ja) | 電気接続箱 | |
US20030209342A1 (en) | Cooler assembly | |
JP4770933B2 (ja) | 無線通信装置 | |
CN110733644B (zh) | 一种加强型板卡支架 | |
CN1499923A (zh) | 带有散热片用于电路的屏蔽壳体 | |
CN202262174U (zh) | 一种全密封风冷电子设备机箱 | |
JP2006235626A (ja) | シャーシベース組立体と、それを適用したプラズマ表示装置の組立体 | |
CN112105206B (zh) | 一种高性能工业产品机箱系统 | |
CN108966618A (zh) | 屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置 | |
JP2000340305A (ja) | 外部インターフェースコネクタの接地構造 | |
US6977336B2 (en) | Electronic device | |
JPH08116195A (ja) | 回路ユニットのシールド装置 | |
CN105592677B (zh) | 电子元件防电磁干扰的遮蔽结构 | |
CN216526692U (zh) | 摄像模组 | |
CN216626467U (zh) | 一种强制风冷散热防水机箱 | |
CN103096696B (zh) | 波导板固定装置 | |
CN212629040U (zh) | 一种抗电磁干扰的印制电路板 | |
CN216960670U (zh) | 一种屏蔽罩和电子设备 | |
CN215500328U (zh) | 一种屏蔽罩 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |