CN207665385U - 一种非标准化板卡模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种非标准化板卡模块，包括上盖板、下盖板和安装在所述上盖板和下盖板之间的腔体，所述上盖板、腔体和下盖板的外周上设置有用于将上盖板、腔体和下盖板依次安装成一体结构的螺钉孔，所述螺钉孔之间开设有屏蔽槽，所述屏蔽槽与螺钉孔连通，所述屏蔽槽内安装有屏蔽导电棉条。本实用新型由于各螺钉孔之间开有安装屏蔽槽，装有导电屏蔽棉条，大幅增强屏蔽性能，极大提升电磁屏蔽、霉菌隔离和信号传递的效果，屏蔽棉条也具有一定弹性，螺钉全部锁紧后具有类似弹簧垫圈压紧防松作用，更进一步保护各零件和模块板卡上电子器件，受压能力更强，使用寿命更长。

Description

一种非标准化板卡模块

技术领域

本实用新型涉及机械制造及产品设计技术领域，具体的说，是一种非标准化板卡模块。

背景技术

当前市场上非标准化板卡与非标准化模块的固定有两种方式，第一种是插槽紧推进盖板压紧式，板卡沿插槽往前推进另一个模块腔体固定后，模块前后盖板紧贴用螺丝紧固；第二种是纯螺钉紧固式，板卡垂直放进另一个模块腔体，与螺钉孔对准后紧固螺钉后再锁上盖板。但是，这两种固定方式存在以下问题：a.在装配与插拔过程中，容易损坏模块以及模块连接器；b.不能保证机箱内热量顺利导出；c.这种模块环境适应性极差，板卡模块在里容易受到其它信号干扰，无法提供屏蔽保护；d.与相关配套机箱装配时只能单纯依靠螺丝固定，在生产装配和转运时极容易产生不良品，遇到大力冲击或者长途运输颠簸更容易受损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种非标准化板卡模块，用于解决现有技术中板卡模块在里容易受到其它信号干扰、无法提供屏蔽保护的问题。

为了达到上述目的，本实用新型通过下述技术方案实现：

一种非标准化板卡模块，包括上盖板、下盖板和安装在所述上盖板和下盖板之间的腔体，所述上盖板、腔体和下盖板的外周上设置有用于将上盖板、腔体和下盖板依次安装成一体结构的螺钉孔，所述螺钉孔之间开设有屏蔽槽，所述屏蔽槽与螺钉孔连通，所述屏蔽槽内安装有屏蔽导电棉条。

工作原理：

上盖板和下盖板上的外周，均开设有螺钉孔，上盖板、下盖板上靠近腔体的一面，即板卡模块安装完成时的内侧，相邻的两个螺钉孔之间开设有屏蔽槽，并且屏蔽槽与两端的螺钉孔连通，屏蔽槽与螺钉孔一起组成一个闭合环。安装板卡模块的时候，首先在上盖板和下盖板的屏蔽槽内安装屏蔽导电棉条，再将上盖板和下盖板分别放置在腔体的两侧，安装有屏蔽导电棉条的一面朝向腔体，将上盖板、腔体和下盖板按照各自上面设置的螺钉孔对齐，在用螺钉固定在螺钉孔内并锁紧，将上盖板、腔体和下盖板固定在一起，并且无装配缝隙。由于各螺钉孔之间开有安装屏蔽槽，装有导电屏蔽棉条，大幅增强屏蔽性能，极大提升电磁屏蔽、霉菌隔离和信号传递的效果，屏蔽棉条也具有一定弹性，螺钉全部锁紧后具有类似弹簧垫圈压紧防松作用，更进一步保护各零件和模块板卡上电子器件，受压能力更强，使用寿命更长。

进一步地，所述上盖板和下盖板上均设置有用于与所述腔体中的元器件贴合并进行导热的散热凸台，所述散热凸台上设置有散热齿条。

工作原理：

在上盖板、下盖板靠近腔体的一侧，即安装完成时的内侧，与腔体中的电子元器件接近的一侧，设置有向外侧凸起的散热凸台，散热凸台的一面位于内侧，与腔体中的电子元器件紧密贴合，用于传导电子元器件的热量，散热凸台的另一面设置有散热齿条，散热齿条分别位于上盖板、下盖板的外侧，散热凸台将电子元器件的热量传导至上盖板、下盖板的外侧，即板卡模块的外侧。在板卡模块中腔体中发热位置对应的上盖板、下盖板上分别设置散热凸台，散热凸台的长宽尺寸比腔体内的发热器件要大1mm左右，也就是要将发热器件全部包围，散热齿条间距2mm以上，齿条厚度1mm左右，也就是增加了散热齿条的散热面积，有利于将板卡模块上发热器件热量快速地导出并传导至散热齿条。

进一步地，所述腔体的一侧对称设置有助拔器，所述助拔器的第一端与腔体上设置的弧形槽铰接，助拔器的第二端设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有用于与腔体固定或分离的机械压紧，腔体上设置有与所述机械压紧配合的卡扣。

工作原理：

腔体的一侧，即与上盖板、下盖板均相邻的一面且将板卡模块安装在机箱内时露在外侧的一面，对称设置有两个用于将板卡模块从机箱拔出的助拔器，助拔器的一端固定在腔体上，并且可以相对腔体在竖直平面内转动，助拔器的第二端设置有滑槽，滑槽内设置有机械压紧，机械压紧在滑槽内可以滑动，当助拔器与腔体贴合时，将机械压紧朝远离第一端的方向滑动，机械压紧与设置在腔体上的卡扣卡接，将助拔器固定在腔体上；当需要将板卡模块从机箱拉出的时候，将机械压紧在滑槽内朝第一端的方向移动，机械压紧与腔体上的卡扣分离，再将助拔器的第二端在竖直平面内旋转角度Θ，其中，0＜Θ＜90°，因此，双手握住设置在腔体上的两个助拔器，可以使将板卡模块拔出或推进机箱时，板卡模块均匀受力，最大程度保护模块内印制板和连接器。

进一步地，所述腔体上与所述上盖板、下盖板均相邻的侧面设置有用于与机箱滑动连接的插接块。

工作原理：

需要将板卡模块推进机箱时，打开助拔器，将板卡模块上的插接块放置在机箱内的轨道上，将板卡模块整体推入机箱，按紧助拔器上的机械压紧；当需要将板卡模块从机箱拔出时，打开助拔器，将板卡模块沿机箱内的轨道拔出，整个推进、拔出过程顺畅、板卡模块与机箱紧固牢靠，最大程度保护板卡模块内印制板和连接器。

进一步地，所述下盖板设置有用于与机箱锁紧的锁紧条。

工作原理：

下盖板上设置的锁紧条，用于板卡模块与机箱紧密贴合，避免了板卡模块与机箱存在缝隙引起板卡模块插进后会产生摇晃异响，最终导致电子元件的脱焊或者损坏引起整机故障的问题。

进一步地，所述螺钉孔内设置有螺旋式钢套，所述钢套有铝合金材料制成。

工作原理：

螺钉孔内增加一种钢套，采用合金材料制成，形状如弹簧螺旋式设置。高度约为4mm~6mm，安装时先将螺钉孔扩大攻丝，再利用专用工具安装。增加了螺钉的锁紧力和抗振动能力，使之整体机箱更为严密，在受到外力强烈冲击情况下还能起到缓冲作用，避免零件直接硬性碰撞。

进一步地，所述上盖板、腔体和下盖板均采用铝合金材料制成。

工作原理：

所有部件选用高强度铝合金材料，根据结构、材料力学特点设计，由高精度机床加工，尺寸精准强度高，零件经过特殊喷砂工艺后再本色导电阳极氧化，表面硬度高，具有良好导电性，而且还能起到屏蔽电磁和霉菌作用，特别是在生产装配、转运和长途运输颠簸时和其它物件相碰撞时表面不会有痕迹，更不会对模块内板卡及板卡上的各元器件产生损害。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型由于各螺钉孔之间开有安装屏蔽槽，装有导电屏蔽棉条，大幅增强屏蔽性能，极大提升电磁屏蔽、霉菌隔离和信号传递的效果，屏蔽棉条也具有一定弹性，螺钉全部锁紧后具有类似弹簧垫圈压紧防松作用，更进一步保护各零件和模块板卡上电子器件，受压能力更强，使用寿命更长。

（2）钢套增加了螺钉的锁紧力和抗振动能力，使之整体机箱更为严密，在受到外力强烈冲击情况下还能起到缓冲作用，避免零件直接硬性碰撞。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的后视图；

图3为本实用新型的右视图；

图4为本实用新型的俯视图；

图5为本实用新型与机箱配合的放大示意图；

图6为本实用新型的爆炸图；

其中1-上盖板；2-腔体；3-下盖板；4-助拔器；5-锁紧条。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

结合附图1、图5和图6所示，一种非标准化板卡模块，包括上盖板1、下盖板3和安装在所述上盖板1和下盖板3之间的腔体2，所述上盖板1、腔体2和下盖板3的外周上设置有用于将上盖板1、腔体2和下盖板3依次安装成一体结构的螺钉孔，所述螺钉孔之间开设有屏蔽槽，所述屏蔽槽与螺钉孔连通，所述屏蔽槽内安装有屏蔽导电棉条。

工作原理：

上盖板1和下盖板3上的外周，均开设有螺钉孔，上盖板1、下盖板3上靠近腔体2的一面，即板卡模块安装完成时的内侧，相邻的两个螺钉孔之间开设有屏蔽槽，并且屏蔽槽与两端的螺钉孔连通，屏蔽槽与螺钉孔一起组成一个闭合环。安装板卡模块的时候，首先在上盖板1和下盖板3的屏蔽槽内安装屏蔽导电棉条，再将上盖板1和下盖板3分别放置在腔体2的两侧，安装有屏蔽导电棉条的一面朝向腔体2，将上盖板1、腔体2和下盖板3按照各自上面设置的螺钉孔对齐，在用螺钉固定在螺钉孔内并锁紧，将上盖板1、腔体2和下盖板3固定在一起，并且无装配缝隙。由于各螺钉孔之间开有安装屏蔽槽，装有导电屏蔽棉条，大幅增强屏蔽性能，极大提升电磁屏蔽、霉菌隔离和信号传递的效果，屏蔽棉条也具有一定弹性，螺钉全部锁紧后具有类似弹簧垫圈压紧防松作用，更进一步保护各零件和模块板卡上电子器件，受压能力更强，使用寿命更长。

实施例2：

在实施例1的基础上，结合附图1、图2、图5和图6所示，所述上盖板1和下盖板3上均设置有用于与所述腔体2中的元器件贴合并进行导热的散热凸台，所述散热凸台上设置有散热齿条。

工作原理：

在上盖板1、下盖板3靠近腔体2的一侧，即安装完成时的内侧，与腔体2中的电子元器件接近的一侧，设置有向外侧凸起的散热凸台，散热凸台的一面位于内侧，与腔体2中的电子元器件紧密贴合，用于传导电子元器件的热量，散热凸台的另一面设置有散热齿条，散热齿条分别位于上盖板1、下盖板3的外侧，散热凸台将电子元器件的热量传导至上盖板1、下盖板3的外侧，即板卡模块的外侧。在板卡模块中腔体2中发热位置对应的上盖板1、下盖板3上分别设置散热凸台，散热凸台的长宽尺寸比腔体2内的发热器件要大1mm左右，也就是要将发热器件全部包围，散热齿条间距2mm以上，齿条厚度1mm左右，也就是增加了散热齿条的散热面积，有利于将板卡模块上发热器件热量快速地导出并传导至散热齿条。

实施例3：

在实施例2的基础上，结合附图1-6所示，所述腔体2的一侧对称设置有助拔器4，所述助拔器4的第一端与腔体2上设置的弧形槽铰接，助拔器4的第二端设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有用于与腔体2固定或分离的机械压紧，腔体2上设置有与所述机械压紧配合的卡扣。

工作原理：

腔体2的一侧，即与上盖板1、下盖板3均相邻的一面且将板卡模块安装在机箱内时露在外侧的一面，对称设置有两个用于将板卡模块从机箱拔出的助拔器4，助拔器4的一端固定在腔体2上，并且可以相对腔体2在竖直平面内转动，助拔器4的第二端设置有滑槽，滑槽内设置有机械压紧，机械压紧在滑槽内可以滑动，当助拔器4与腔体2贴合时，将机械压紧朝远离第一端的方向滑动，机械压紧与设置在腔体2上的卡扣卡接，将助拔器4固定在腔体2上；当需要将板卡模块从机箱拉出的时候，将机械压紧在滑槽内朝第一端的方向移动，机械压紧与腔体2上的卡扣分离，再将助拔器4的第二端在竖直平面内旋转角度Θ，其中，0＜Θ＜90°，因此，双手握住设置在腔体2上的两个助拔器4，可以使将板卡模块拔出或推进机箱时，板卡模块均匀受力，最大程度保护模块内印制板和连接器。

实施例4：

在实施例3的基础上，结合附图1-6所示，所述腔体2上与所述上盖板1、下盖板3均相邻的侧面设置有用于与机箱滑动连接的插接块。

工作原理：

需要将板卡模块推进机箱时，打开助拔器4，将板卡模块上的插接块放置在机箱内的轨道上，将板卡模块整体推入机箱，按紧助拔器4上的机械压紧；当需要将板卡模块从机箱拔出时，打开助拔器4，将板卡模块沿机箱内的轨道拔出，整个推进、拔出过程顺畅、板卡模块与机箱紧固牢靠，最大程度保护板卡模块内印制板和连接器。

实施例5：

在实施例4的基础上，结合附图1-6所示，所述下盖板3设置有用于与机箱锁紧的锁紧条5。

工作原理：

下盖板3上设置的锁紧条5，用于板卡模块与机箱紧密贴合，避免了板卡模块与机箱存在缝隙引起板卡模块插进后会产生摇晃异响，最终导致电子元件的脱焊或者损坏引起整机故障的问题。

实施例6：

在以上实施例的基础上，结合附图1-6所示，所述螺钉孔内设置有螺旋式钢套，所述钢套有铝合金材料制成。

工作原理：

螺钉孔内增加一种钢套，采用合金材料制成，形状如弹簧螺旋式设置。高度约为4mm~6mm，安装时先将螺钉孔扩大攻丝，再利用专用工具安装。增加了螺钉的锁紧力和抗振动能力，使之整体机箱更为严密，在受到外力强烈冲击情况下还能起到缓冲作用，避免零件直接硬性碰撞。

进一步地，所述上盖板1、腔体2和下盖板3均采用铝合金材料制成。

工作原理：

所有部件选用高强度铝合金材料，根据结构、材料力学特点设计，由高精度机床加工，尺寸精准强度高，零件经过特殊喷砂工艺后再本色导电阳极氧化，表面硬度高，具有良好导电性，而且还能起到屏蔽电磁和霉菌作用，特别是在生产装配、转运和长途运输颠簸时和其它物件相碰撞时表面不会有痕迹，更不会对模块内板卡及板卡上的各元器件产生损害。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种非标准化板卡模块，包括上盖板（1）、下盖板（3）和安装在所述上盖板（1）和下盖板（3）之间的腔体（2），其特征在于，所述上盖板（1）、腔体（2）和下盖板（3）的外周上设置有用于将上盖板（1）、腔体（2）和下盖板（3）依次安装成一体结构的螺钉孔，所述螺钉孔之间开设有屏蔽槽，所述屏蔽槽与螺钉孔连通，所述屏蔽槽内安装有屏蔽导电棉条。

2.根据权利要求1所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述上盖板（1）和下盖板（3）上均设置有用于与所述腔体（2）中的元器件贴合并进行导热的散热凸台，所述散热凸台上设置有散热齿条。

3.根据权利要求2所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述腔体（2）的一侧对称设置有助拔器（4），所述助拔器（4）的第一端与腔体（2）上设置的弧形槽铰接，助拔器（4）的第二端设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有用于与腔体（2）固定或分离的机械压紧，腔体（2）上设置有与所述机械压紧配合的卡扣。

4.根据权利要求3所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述腔体（2）上与所述上盖板（1）、下盖板（3）均相邻的侧面设置有用于与机箱滑动连接的插接块。

5.根据权利要求4所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述下盖板（3）设置有用于与机箱锁紧的锁紧条（5）。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述螺钉孔内设置有螺旋式钢套，所述钢套由铝合金材料制成。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种非标准化板卡模块，其特征在于，所述上盖板（1）、腔体（2）和下盖板（3）均采用铝合金材料制成。