KR900008234B1 - 관통 캐패시터 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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가부시끼가이샤 무라다 세이샤꾸쇼
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Abstract

내용 없음.

Description

관통 캐패시터 장치 및 그 제조방법
제1도는 본 발명의 한 실시예에 따른 고주파 기기에서 관통 캐패시터 장치를 상세히 도시한 사시도.
제2도는 제1도에 도시된 실시예에서 이용된 프레임을 도시한 사시도.
제3a도는 제1도에 도시된 실시예에서 이용된 실드체를 도시한 사시도.
제3b도는 제3a도의 B-B' 라인을 따라 절취된 부분을 도시한 도면.
제3c도는 제3a도의 부분을 도시한 측면도.
제3d도는 제3c도와 대응하는 평면도.
제3e도는 제3c도의 E-E' 라인을 따라 도시한 부분의 도면.
제4도는 제1도에 도시된 실시예에서 관통 캐패시터와 실드체를 장착시키는 단계를 예증하는 사시도.
제5도 내지 제7도는 제1도에 도시된 실시예에서 관통 캐패시터를 장착시키기 위한 단계를 도시한 도면.
제5도는 리세스 부분에 끼워 넣어진 관통 캐패시터를 도시한 측면도.
제6도는 프레임과 실드체에 의해 유지된 관통 캐패시터를 도시한 측면도.
제7도는 프레임과 실드체 및 회로 기판에 납땜된 관통 캐패시터를 도시한 측면도.
제8a도는 제1도에 도시된 실시예에 따른 관통 캐패시더 장치를 보유하고 있는 고주파 기기를 예증한 분해 사시도.
제8b도는 제8a도의 부분을 도시한 입면도.
제8c도는 제8b도의 C-C' 라인을 따라 도시된 부분도.
제9도는 본 발명의 다른 실시예를 상세히 도시한 사시도.
제10도는 본 발명의 또다른 실시예를 상세시 도시한 사시도.
제11도는 제10도와 대응하는 단면도.
제12도는 제10도 및 제11도에 도시된 실시예에서 이용된 프레임을 도시한 사시도.
제13도는 제12도에 도시된 바와같은 실시예에서 이용된 실드체를 도시한 사시도.
제14도는 제10도 및 제11도에 도시된 실시예를 조립하는 단계를 예증하고 있는 사시도.
제15도는 제1리세스 부분에 관통 캐패시터를 삽입하는 단계를 예증하는 제14도와 대응하는 단면도.
제16도는 본 발명의 배경이 되는 종래의 관통 캐패시터용 장착 장치를 도시한 단면도.
제17도 내지 제19도는 관통 캐패시터를 장착하는 일련의 단계를 예증하기 위한 도면.
제17도는 환공에 관통 캐패시터가 삽입되기 전의 관통 캐패시터를 도시한 사시도.
제18도는 환공에 삽입된 관통 캐패시터를 도시한 단면도.
제19도는 프레임에 납땜에 의해 고정된 관통 캐패시터를 도시한 단면도.
제20도 및 제21도는 관통 캐패시터를 장착시키는 일련의 다른 기준의 단계를 예증한 도면.
제20도는 환공에 관통 캐패시터의 삽입전의 관통 캐패시터를 도시한 단면도.
제21도는 환공에 삽입된 관통 캐패시터를 도시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 실드 프레임 14, 16 : 인쇄회로기판
18 : 관통 캐패시터 36 : 실드체
34, 38 : 리세스
본 발명은 관통 캐패시터 장치에 관한 것으로서, 특히 예컨대 텔레비젼 수상기의 전자 튜너, 특히 CATV 변환기 등과 같은 고주파 기기에서 사용하기 위한 관통 캐패시터 장치에 관한 것이다.
제16도는 본 발명의 배경이 되는 종래의 관통 캐패시터를 위한 장착 장치를 도시한 단면도이다. 실드 프레임(10)에는 인쇄 회로 기판(14,16)과 환공(12)이 제공되어 있다. 관통 캐패시터(18)는 실드 프레임(10)의 환공(12)에 삽입되고, 상기 캐패시터의 외부 전극(20)은 실드 프레임(10)에 납땜되며, 중앙 전극(22)의 양단(22a,22b)은 각각 인쇄 회로 기판(14,16)에 납땜된다.
이와같은 관통 캐패시터(18)를 장착시키기 위한 2가지 방법이 이용될수 있다.
첫번째 방법에서, 관통 캐패시터(18)는 제17도에 도시된 바와같이 실드 프레임(10)의 환공(12)에 삽입되고, 제18도에 도시된 바와같이 납땜 링(24)으로 고정된다. 그후, 제19도에 도시된 바와같은 납땜을 성취하기 위해 오븐으로부터 열이 인가된다. 그후, 인쇄 회로 기판(14,16)은 실드 프레임(10)에서 조립되고, 관통캐패시터(18)의 중앙 전극은 각각 인쇄 회로 기판(14,16)상에서 전도체 패턴에 납땜된다.
두번째 방법에서, 먼저, 프레임(10)과 인쇄 회로 기판(14,16)이 조립되고, 이어서, 제20도와 제21도에 도시된 바와같이, 프레임(10)의 환공(12)에 관통 캐패시터(18)를 삽입시킨다. 그런후, 외부 전극(20)은 실드프레임(10)에 납땜되고, 관통 캐패시터(18)의 중앙 전극(22)의 양단(22a, 22b)은 납땝 담금(dipping)에 의해 각각 인쇄 회로 기판(14, 16)에 납땜된다.
상술한 첫번째 방법에서, 관통 캐패시터(18)는, 먼저 개별적인 단계에 의해 프레임(10)에 납땜되고, 이어서 인쇄 회로 기판(14, 16)에 각각 납땜된다. 또한, 다른 관통 캐패시터가 다른 방향에서 이용된다면, 상술된 관통 캐패시터(18)는 같은 방법으로 조립될수 없으며, 그래서 첫번째 방법으로 관통 캐패시터를 장착시키는 것은 복잡하다.
또한, 두번째 방법은 환공(12) 주위외 이용할수 있는 공간이 관통 캐패시터(18)의 삽입전에 실드 프레임(10)을 보유하고 있는 구조로 조립된 인쇄 회로 기판(14, 16)에 의해 제한되기 때문에 고정시키는 작업성이 좋지 못하다. 또한, 관통 캐패시터(18)는 후속 단계에서 납땜을 느슨하게 함으로써 실드 프레임(10)으로부터 변위될수 있으며, 그럼으로써 납땜 교정이 나중 단계에서 필요하게 되어, 결국 두번째 방법은 작업성이 좋지 않다.
따라서, 본 발명의 주된 목적은 쉽게 관통 캐패시터를 장착시킬수 있는 고주파 기기를 제공하는 것이다.
본 발명은 프레임과, 이 프레임의 근처에 설치된 인쇄 회로 기판과, 프레임에 형성되는 제1리세스와, 이 제1리세스에 배치되는 관통 캐패시터와, 프레임과 협동하여 지지하는 관통 캐패시터를 압착, 지지, 클램프 또는 그리핑(gripping)시키기 위한 실드체를 포함하고 있는 고주파 기기를 제공한다. 관통 캐패시터의 외측전극은 프레임 및 실드체에 납땜되고, 관통 캐패시터의 중앙 전극은 인쇄 회로 기판의 전도체 패턴에 납땜된다.
관통 캐패시터는 프레임과 실드체에 의해 지지될 프레임내에 구성된 제1리세스에 고정된다. 관통 캐패시터의 외측 전극은 프레임에 접속 고정되고, 그 중심 전극은 인쇄 회로 기판의 전도체 패턴에 접속 고정된다.
본 발명에 따라, 종래와 같이 관통 캐패시터를 환공에 통할 필요가 없고, 단순히 프레임의 리세스에 관통 캐패시터를 배치하는 것만으로 족하므로, 관통 캐패시터는 프레임에 쉽게 장착된다. 또한, 관통 캐패시터는 프레임과 실드체에 의해 지지되므로, 관통 캐패시터를 프레임과 인쇄 회로 기판에 한번의 담금 동작에 의해 조립시키는 것이 가능하고, 그럼으로서, 납땜 단계가 간단하게 된다.
본 발명의 상술하는 목적, 기타의 목적, 특징 및 잇점은 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예의 상세한 설명에서 한층 명백해질 것이다.
제1도는 본 발명의 한 실시예를 상세히 도시한 사시도이며, 특히 제2도에 도시된 바와같은 격자의 형태로 조립된 프레임(10)의 프레임 부분(X)을 부분적으로 도시하고 있다. 제1도 및 제2도에 도시된 바와같이, 프레임 부분(X)은 필요한 성분(제1도 참조)이 제공된 인쇄 회로 기판(14)을 맞물리게 하기 위해 선정된 간격으로 돌출부(30a, 30b)와 함께 주 표면중 하나의 주 표면상에 제공된다. 또한 프레임(10)은 상술한 방법과 유사하게 인쇄 회로 기판(16)을 맞물리게 하기 위해 돌출부(30a,30b)와 실제로 대응하는 돌출부(32a,32b ; 제4도 참조)와 함께 다른 주요 표면에 제공된다.
또한, "프레임"이라는 용어는 제2도에 도시된 바와같은 전체 구조(10)를 표시한 것이며, 통상 간막이판이라 칭하고 있는 프레임 부분(X)을 포함하고 있다.
프레임(10)의 돌출부(30a,30b) 사이에 한정된 U자형 제1리세스(34)는 상부 엣지(E)에서 상부 단부로부터 일정한 깊이를 가지고 있다. 이러한 제1리세스(34)의 폭은 바람직하게는 후술하는 관통 캐패시터(18)의 외측 직경보다 실제로 같거나 또는 약간 더 크다. 그래서, 관통 캐패시터(18)는 제4도에서 화살표(35a)로 도시된 바와같은 방향에서 내부 부분(p)으로 향하는 제1리세스(34)에 고정되며, 이러한 상태는 제5도에 도시되어 있다.
그뒤, 제3a도 내지 제3e도에 도시된 바와같은 실드체(36)인 리어(rear)실드는 프레임(10)에 삽입된다. 이경우, 실드체(36)의 측부에 형성된 돌출부(36a,36c 및 36d)가 탄성과 외부로 향하는 프로젝트를 가지고 있을때, 돌출부는 실드체(36)의 변위를 방지하기 위해 각각 프레임(10)의 측벽에 제공된 슬롯(10a, 10b. 10c)으로 스냅된다.
V자형 제2리세스(38)는 실드체(36)의 하단부에 제공되고 V자형 제2리세스(38) 주위의 실드 부분은 제4도에서 화살표(35b)로 표시된 바와같이 압착시키고 고착시키는 관통 캐패시터(18)의 외측 전극(20)의 상부와 접촉하게 되며, 그래서 관통 캐패시터(18)의 상승 운동을 방지한다. 이와같이 하여 관통 캐패시터(18)는 실드체(36)와 프레임(10)에 의해서 지지된다. 이러한 상태에서, 관통 캐패시터(18)의 중앙 전극(22)의 단부(22a)는 인쇄 회로 기판(14)의 전도체 패턴 위에 배치되고, 다른 단부(22b)는 인쇄 회로 기판(16)의 전도체 패턴 위에 배치된다.
실드체(36)의 돌출부(36a,36b,36c,36d)는 인쇄 회로 기판(14, 16) 뿐만 아니라 관통 캐패시터(18)를 압착시키는 동안 실드체(36)가 변위되는 것을 방지하는 프레임(10)의 슬롯(10a 내지 10d)에 맞물리게 된다, 그래서, 관통 캐패시터(18)와 인쇄 회로 기판(14, 16)은 일시적으로 프레임(10)에 고착된다.
그후, 납땜 담금이 수행되고, 그래서, 제7도에 도시된 바와같이, 관통 캐패시터(18)의 외측 전극(20)은 제1 및 제2리세스(34, 38)에 납땜된다. 또한, 관통 캐패시터(18)의 중앙 전극(22)의 단부(22a)는 각각 인쇄 회로 기판(14,16)의 전도체 패턴에 납땜된다.
그래서, 인쇄 회로 기판(14,16)과 관통 캐패시터(18)는 제8a도 내지 제8c도에 도시된 바와같이 뚜껑 부재(41)에 의해 덮여지게 될 실드체(36)와 함께 완전하게 접속된 프레임(10)과 조립된다. 그래서, 본 발명에 따른 전자 튜너와 같은 조립품이 얻어지게 된다.
제9도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 사시도이다. 본 실시예에서, 특히 실드체(36)는 접속 부재(40)와 함께 제공된다. 이러한 접속 부재(40)는 실드체(36)의 하부에서 하방으로 연장되며, 인쇄 회로 기판(16)의 접지 패턴(16a)상에 배치되도록 만곡되고, 접속 부재(40)는 접지 패턴(16a)에 납땜된다. 이와같은 접속부재(40)는 실드체(36)에 인쇄 회로 기판(16)의 접지 측면을 접속시키도록 조정되며, 그럼으로써 한번의 담금 동작에 의해 접지 패턴(16a)의 납땜을 보장해 준다.
제10도 내지 제15도는, 본 발명의 다른 실시예를 예증한 도면이다. 여기에서, 제10도 및 제11도에 도시된 바와같이, 한쌍의 금속판(121,122)이 관통 캐패시터를 수신하기 위해 각각 대응하는 부분과 함께 제공된다.
특히, 소정의 간격으로 제1금속판(121)과 제2금속판(122)이 제공되어 있다. 이러한 각각의 금속판(121, 122)은 제12도에 도시된 바와같은 프레임(120)을 부분적으로 구성한다. 제10도 및 제12도에 도시된 바와같이, 제1금속판(121)은 필요한 성분과 함께 패키지된 제1인쇄 회로 기판(125)을 맞물리게 하기 위해 외부측면상에서 돌출부(123,124)와 함께 구성된다. 여기서, "외부 측면"은 제1 및 제2금속판(121, 122) 사이에서 상술된 간격으로 떨어져 있는 외부 측면을 나타내는 것이다.
제11도에 도시된 바와같이, 제2금속판(122)은 또한 제2인쇄 회로 기판(128)과 함께 조립될 돌출부(127)와 함께 외부 표면상에 제공된다.
또한, 제12도에 도시된 바와같이, 제1금속판(121)은 상부 엣지(E ; 제14도 참조)에서 제1리세스(129)개구와 함께 제공된다. 제1리세스(129)의 폭은 바람직하게 후술하는 관통 캐패시터(140)의 몸체의 외부 직경보다 실제로 같거나, 혹은 약간 더 크다.
다른 한편, 제10도에 도시된 바와같이, 제2금속판(122)은 제1리세스(129)에 대향하는 홀(146)에 제공된다. 그래서, 관통 캐패시터(140)는 제14도에 도시된 바와같이 고정될 방향(A)에서 내부 부분(p)으로 향하여 제1리세스(129)에 삽입되며, 제15도는 이러한 것을 부분적으로도 도시하고 있다.
다음으로, 제15도에 도시된 상태에서, 상방에서 실드체(141)가 관통 캐패시터(140)를 지지하도록 하기 위해 장착된다. 이러한 실드체(141)는, 제13도에 사시도로 도시된 실드체(143)에 일체적으로 구성된다. 이러한 실드체(143)는 제12도에 도시된 프레임(120)에 고정되며, 그럼으로써 실드체(141)는 프레임(120)에 고정되게 된다.
제14도에 도시된 바와같이, 실드체(141)는 리세스(141a)와 함께 하부 부분에 제공된다. 이러한 리세스(141a)는 예를들면 제1리세스(129)에 고정될 부분인 관통 캐패시터(140)의 직경이 작은 부분(140a)과 접촉하도록 조정된다. 제13도에 도시된 바와같은 실드체(143)상에 구성된 돌출부(143a,143b)는 제12도에 도시된 바와같은 프레임(120)에 구성된 슬롯(120a,120b)과 맞물리게 되며, 그럼으로써 실드체(143)는 프레임(120)에 고정된다. 동시에, 실드체(141)는 프레임(120)에 실드체(143)를 고정시킴으로서 제1금속판(121)의 외부 표면을 따라 프레임(120)에 삽입된다. 따라서, 리세스(141a)를 가지고 있는 실드체(141)는 프레임(120)에 이전에 삽입되어진 관통 캐패시터(140)의 직경이 작은 부분(140a)과 함께 리세스(141a)가 접촉될수 있도록 구성되며, 그럼으로써 제10도 및 제11도에 도시된 바와같이 관통 캐패시터를 배치시키고 지지하게 된다.
실드체(141)를 삽입된후, 납땜은 제10도 및 제11도와 같이 수행되며, 관통 캐패시터(140)의 직경이 작은부분(140a)은 실드체(141)에 의해 제1금속판(121)의 제1리세스(129)에 임시로 고정된다. 따라서, 관통캐패시터(140)의 부분의 외표면에 제공된 외측 전극(133)은, 제1금속판(121) 및 실드체(141)에 접촉된다. 또한, 관통 캐패시터(140)의 중앙 전극과, 제1의 금속판(121)을 통해서 중앙 부분(145a)은 제1인쇄 회로기판(125)측으로 연장된다. 유사하게 제2금속판(122)을 통과하는 중앙 전극 부분(145b)은 제2금속판(122)에 형성되어 있는 홀(146)을 거쳐서 제2인쇄 회로 기판(128)위에 연장된다. 이때, 관통 캐패시터(140)는 상술하는 바와같이 임시 고정되어 있기 때문에, 중앙 전극 부분(145b)은 적절한 방향으로 연장되어 있고, 홀(146)의 내주면에 접촉하지 않으며, 또한 접속될 제2인쇄 회로 기판(128)의 전도체 패턴위에 정확하게 연장된다.
그후 실드체(141)와 조립된 프레임(120)상에서 납땜 담금이 수행되어, 관통 캐패시터(140)의 외측 전극(133)은 실드체(141) 및 제1금속판(121)에 납땜된다. 동시에, 중앙 전극(145)의 제1금속판(121)위로 연장되는 부분(145a)은 제1인쇄 회로 기판(125)상의 전도체 패턴에 납땜되고, 제2금속판(122)위로 연장되는 부분(145b)은 제2인쇄 회로 기판(128)상의 전도체 패턴에 각각 납땜된다.
이와같이 하여, 제10도 및 제11도에 도시된 실시예의 구조가 조립된다.
비록 상기 실시예에서 제2금속판(122)이 제1리세스(129)에 대향하는 홀(146)과 함께 형성된다고 하더라도, 이러한 홀(146)은 제1리세스(129)에 대향하는 개구 리세스로 대체될수 있다. 이러한 경우에, 관통 캐패시터(140)는 제1 및 제2금속판(121, 122)사이에 더 쉽게 삽입될수 있다. 관통 캐패시터(140)는 실드체(141)에 의해 적절한 방법으로 제1리세스(129)에 임시로 고정되며, 또한 이러한 경우에 홀(146)은 리세스에 의해 대체될수 있음은 말할 필요도 없다.
비록 본 발명의 실시예가 상세히 예증되고 설명된다고 하더라도, 그러한 것은 예증 및 실시예를 위한 것이지 제한하기 위한 것은 아니며, 본 발명의 정신과 범위가 첨부된 청구항에서만 제한된다는 것을 명확히 이해하게 될 것이다.

Claims (12)

  1. 관통 캐패시터 장치가, 프레임의 엣지로부터 상기 프레임의 상기 엣지에 떨어져서 위치된 내부 부분으로 연장하는 제1리세스를 가진 프레임과 ; 상기 제1리세스의 내부 부분 근처에 있는 평면에서 실제로 상기의 프레임과 인접하여 배치된 최소 하나의 인쇄 회로 기판과 ; 상기의 제1리세스에 배치되어 있고, 외측 전극과 중앙 전극을 보유하고 있는 관통 캐패시터와 ; 상기 프레임과 관련하여 상기의 제1리세스에 배치된 관통 캐패시터를 압착하는 실드체를 포함하고 있으며 ; 상기 관통 캐피시터의 외측 전극은 프레임과 실드체에 납땜되고, 상기 관통 캐패시터의 중앙 전극은 상기의 인쇄 회로 기판상의 전도체 패턴에 납땜되는것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1리세스는 상기 프레임의 상부 엣지가 개방되게 구성되고, 상기의 인쇄 회로 기판은 제1리세스의 가장 낮은 부분 밑에 배치되며, 제1리세스에 배치된 관통 캐패시터의 중앙 전극은 상기 인쇄 회로 기판의 한 표면과 인접하여 연장되는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기의 실드체가 상기 캐패시터의 각각의 부분과 맞물려 있는 제1 및 제2리세스와 상기 프레임의 제1리세스에 대응하는 제2리세스에 제공되는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 실드체가 상기 프레임내에 삽입되도록 구성되어진 프레임 형태의 부재인 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  5. 제4항에 있어서, 최소 하나의 실드체와 프레임이 돌출부에 제공되고, 다른 실드체와 프레임은 상기의 돌출부를 받아들이기 위한 개구가 제공되며, 상기의 실드체와 프레임 상기의 돌출부와 개구 사이에서 맞물리게 하기 위해서 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프레임은 선정된 간격으로 서로 대향하여 배치된 제1 및 제2금속판을 가지며, 제1금속판에는 제1리세스가, 제2금속판에는 제1리세스와 대향하는 개구가 함께 제공되며, 제1 및 제2인쇄 회로 기판은 실제로 상기의 제1리세스의 내부 부분 근처의 핑면에서 선정된 간격으로부터 떨어져 연장되고 상기의 평판에 인접하여 배치되며, 상기 관통 캐패시터의 몸체는 상기의 제1리세스에 삽입되고, 상기의 외측 전극은 제1리세스 주변의 제1금속판에 납땜되며, 반면에 상기 간격으로부터 이격된 제1금속판 위로 연장되는 중앙 전극의 부분은 제1인쇄 회로 기판에 납땜되고, 상기 간격으로부터 이격된 제2금속판 위로 연장하는 중앙 전극의 부분은 제2금속판내로 개구를 통하여 상기의 제2인쇄 회로 기판에 납땜되며, 상기 실드체가 제1금속판과 협동하여 제1리세스에 배치된 상기의 관통 캐패시터를 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기의 실드체가 상기 프레임의 엣지로 향하는 제1리세스의 내부 부분으로부터 이격되어 있는 관통 캐패시터의 이동을 제한하도록 배치되고, 상기의 프레임에 고정되는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기의 실드체가 또한 상기 프레임의 제1리세스에 대응하는 제2리세스와 함께 제공되고, 제1 및 제2리세스는 상기 캐패시터의 각각의 부분에 맞물려 있는 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기의 제2리세스가 V자 형태의 리세스인 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기의 제2리세스가 V자 형태의 리세스인 것을 특징으로 하는 관통 캐패시터 장치.
  11. 프레임의 엣지로부터 상기 프레임의 상기 엣지에 떨어져서 위치된 내부 부분으로 연장하는 제1리세스를 가진 프레임과 ; 상기 제1리세스의 내부 부분 근처에 있는 평면에서 실제로 상기의 프레임과 인접하여 배치된 최소 하나의 인쇄 회로 기판과 ; 상기의 제1리세스에 배치되어 있고, 외측 전극과 중앙 전극을 보유하고 있는 관통 캐패시터와 ; 상기 프레임과 관련하여 상기의 제1리세스에 배치된 관통 캐패시터를 압착하는 실드체를 포함하고 있으며 ; 상기 관통 캐패시터의 외측 전극은 프레임과 실드체에 납땜되고, 상기 관통 캐패시터의 중앙 전극은 상기의 인쇄 회로 기판상의 전도체 패턴에 납땜되고 ; 상기의 인쇄 회로 기판, 관통 캐패시터, 하우징을 제공하는 실드체를 둘러싸고 있으며, 상기의 프레임을 덮기 위한 덮개 수단을 포함하고 있는 관통 캐패시터 장치.
  12. 상기 제1리세스의 내부 부분 근처에 있는 평면에서 실제로 제1리세스에 외측 전극과 중앙 전극을 보유하고 있는 관통 캐패시터를 배치시키고, 프레임의 엣지로부터 이러한 엣지에 떨어져 위치된 내부 부분으로 연장하는 제1리세스를 가지고 있는 프레임과 인접하여 있는 최소 하나의 인쇄 회로 기판을 배치시키는 단계와 ; 상기의 제1리세스에서 관통 캐패시터를 지지하는 상기의 프레임에 프레임 형태의 실드체를 고정시키는 단계와 ; 상기의 프레임과 실드체와 인쇄 회로 기판 및 관통 캐패시터 사이에서 동시에 각각의 전기 접속을 하는 납땜 담금을 수행하는 단계로 얻어진 관통 캐패시터 장치의 제조방법.
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