JPS61142795A - 高周波機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は高周波機器に関し、特にたとえばテレビジョ
ン受像機の電子チューナやＣＡＴＶコンバータなどのよ
うに貫通コンデンサを用いる高周波機器に関する。

（従来技術） 第９図はこの発明の背景となる従来の貫通コンデンサの
取付構造を示す要部断面図である。フレ−ムｌＯに丸孔
１２が形成され、その近傍には、プリント基板１４およ
び１６がそれぞれ配置される。そして、シールド板１０
の丸孔１２に貫通コンデンサ１８が挿通され、その外側
電極２０がシールド板１０に、また、その中心電極２２
の両端２２ａおよび２２ｂがプリント基板１４および１
６にそれぞれはんだ付けされる。

このように貫通コンデンサ１８を取付けるためには次の
ような２つの方法がある。

第１の方法としでは、まず、第１１図に示すようにリン
グはんだ２４がはめ込まれた状態で、第１０図に示すよ
うに、フレーム１０の丸孔１２に貫通コンデンサ１８が
挿通される。そして、この状態でたとえばオーブンなど
で加熱して、第１２図に示すように、はんだ付けされる
。それから、このフレームｌＯにプリント基板１４およ
び１６を組込み、貫通コンデンサ１８の中心電極２２を
そのプリント基板１４および１６の導体パターンにそれ
ぞれはんだ付けする。

第２の方法では、まず、フレーム１０とプリント基板１
４および１６とを組込み、ついで、第１３図に示すよう
に、フレーム１０の丸孔１２に貫通コンデンサ１８を挿
通する。そして、はんだディッピングすることにより貫
通コンデンサ１８の外側電極２０をフレーム１０に、貫
通コンデンサ１８の中心電極２２の両端２２ａおよび２
２ｂをプリント基板１４および１６に、それぞれはんだ
付けする。

（発明が解決しようとする問題点） 第１の方法では、貫通コンデンサ１８を、まずフレーム
１０に、ついで、プリント基板１４および１６に、それ
ぞれ、はんだ付けする別工程が必要となる。さらに、向
きの違う貫通コンデンサを含む場合には、それを−緒に
組込むことができず、結局、第１の方法では貫通コンデ
ンサ１８の取付けが煩雑である。

また、第２の方法では、貫通コンデンサ１８を丸孔１２
に挿通するとき、すでにシールド板１０とプリント基板
１４および１６とが組み込まれているので、丸孔１２付
近のスペースが狭く、そのはめ込み作業性が悪い。また
、ディッピング時に貫通コンデンサ１８を挟持するもの
が無い為、貫通コンデンサ１８が変位し、後工程でのは
んだ修正が増え、結局、第２の方法では作業性がよくな
い。

それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単に貫通コン
デンサを取付けることができる、高周波機器を提供する
ことである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、フレームと、このフレームの近傍に配置さ
れるプリント基板と、フレームに形成される第１の切欠
部と、この第１の切欠部に配置される貫通コンデンサと
、この貫通コンデンサをフレームと協働して挟持するよ
うに押さえるためのシールド体とを含み、貫通コンデン
サの外側電極がフレームおよびシールド体にはんだ付け
され、貫通コンデンサの中心電極がプリント基板の導体
パターンにはんだ付けされる、高周波機器である。

（作用） 貫通コンデンサがフレームに形成された第１の切欠部に
はめ込まれ、フレームとシールド体とで挟持される。貫
通コンデンサの外側電極がフレームに接続固定され、そ
の中心電極がプリント基板の導体パターンに接続固定さ
れる。

（発明の効果） この発明によれば、従来のように貫通コンデンサを丸孔
に通す必要がなく、単にフレームの切欠部に貫通コンデ
ンサを配置するだけでよいので、貫通コンデンサの取付
けが簡単である。さらに、貫通コンデンサがフレームと
シールド体とで挟持されるので、貫通コンデンサをプリ
ント基板とともに組込んだ状態で１度のディッピングで
はんだ付けでき、したがって、はんだ付は工程が簡単に
できる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例を示す要部斜視図である。

フレーム１０が設けられ、このフレーム１０は特に第２
図に示すように、格子状に組込まれていて、この第１図
はその一部を示している。

フレーム１０の一方主面には、第１図および第２図に示
すように、突起３０ａおよび３０ｂが所定間隔を隔てて
形成され、これらの突起３０ａおよび３０ｂ上に載せら
れて、必要なコンポーネントをか取付けられたプリント
基板１４が組込まれる。

また、フレーム１０の他方主面には、突起３０ａおよび
３０ｂにほぼ対応して突起３２ａおよび３２ｂ（第４図
参照）が形成され、これらの突起３２ａおよび３２ｂ上
にも同様にプリント基板１６が載せられる。

さらに、フレーム１０には、突起３０ａおよび３０ｂ間
で、その上端から一定の深さでＵ字形の切欠３４が形成
される。この切欠３４の幅は、好ましくは、後述の貫通
コンデンサ１８の外形とほぼ等しくやや大きめにされる
。そして、切欠３４には、貫通コンデンサ１８が、第４
図矢印で示す方向に、はめ込まれる。

ついで、第３図に示すリアシールドすなわちシールド体
３６がフレーム１０に挿入される。この場合、シールド
体３６の側部に形成された突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃ
および３６ｄが、フレーム１０の側壁に設けられたスロ
ット穴１０ａ、１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄにそれぞれ
嵌合され、シールド体３６の抜は止めとなる。

シールド体３６の下端には切欠３８が形成されていて、
この切欠３８周辺のシールド体３６が、第６図に示すよ
うに、貫通コンデンサ１８の外側電極２０の上部に当接
して貫通コンデンサ１８を上から押さえる。このように
して、シールド体３６とフレーム１０とによって、貫通
コンデンサ１８を挟持する。この状態では貫通コンデン
サ１８の中心電極２２の一端２２ａはプリント基板１４
の導体パターン上に配置され、他端２２ｂはプリント基
板１６の導体パターン上に配置されている。

シールド体３６の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ
がフレーム１０のスロット穴１０ａ〜１０ｄに嵌合する
ことにより、シールド体３６の抜は止めになるとともに
、貫通コンデンサ１８の押えさらに基板の押えとなり、
フレーム１０と貫通コンデンサ１８．プリント基板１４
および１６が仮固定される。

その後、はんだディッピングが行われる。したがって、
貫通コンデンサ１８の外側電極２０が切欠３４および３
８部分にはんだ付けされる。また、貫通コンデンサ１８
の中心電極２２の一端２２ａがプリント基板１４の導体
パターンに、他端２２ｂがプリント基板１６の導体パタ
ーンにそれぞれはんだ付けされる。

このようにして、第１図に示すように、組立てられる。

第８図はこの発明の他の実施例を示す斜視図である。こ
の実施例では、特に、シールド体３６に接続片４０が形
成される。この接続片４０はシールド体３６の下部から
下方に延びて形成され、プリント基板１６のアースパタ
ーン１６ａの上に配置され得るように折り曲げられる。

そして、接続片４０とアースパターン１６ａとははんだ
付けされる。このような接続片４０によって、プリント
基板１６のアース側をシールド体３６に接続でき、アー
スパターンのはんだ付けを１回のディッピングでより確
実にすることができる。

また、この発明は上述の実施例のようなチューナ以外に
も、貫通コンデンサを用いるすべての高周波機器に適用
できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す要部斜視図である。 第２図は第１図実施例に用いられるフレームを示す斜視
図である。 第３図は第１図実施例に用いられるシールド体を示す斜
視図である。 第４図は第１図実施例の貫通コンデンサおよびシールド
体の取付けを示す要部組立斜視図である。 第５図ないし第７図は第１図実施例の貫通コンデンサの
取付は工程を示し、第５図は貫通コンデンサが切欠部に
はめ込まれた状態を示す断面図であり、第６図は貫通コ
ンデンサがフレームとシールド体とで挟持された状態を
示す断面図であり、第７図は貫通コンデンサがはんだ付
けされた状態を示す断面図である。 第８図はこの発明の他の実施例を示す要部斜視図である
。 第９図はこの発明の背景となる従来の貫通コンデンサの
取付は構造を示す要部断面図である。 第１０図ないし第１２図は貫通゛コンデンサを取付ける
工程の従来例を示し、第１０図は丸孔に貫通コンデンサ
が挿通される前の状態を示す斜視図であり、第１１図は
丸孔に貫通コンデンサが挿通された状態を示す断面図で
あり、第１２図は貫通コンデンサがフレームにはんだ付
は固定された状態を示す断面図である。 第１３図および第１４図は貫通コンデンサを取付ける工
程の他の従来例を示し、第１３図は貫通コンデンサが丸
孔に挿通される前の状態を示す断面図であり、第１４図
は貫通コンデンサが丸孔に挿通された状態を示す断面図
である。 図において、１０はフレーム、１４および１６はプリン
ト基板、１８は貫通コンデンサ、３４は切欠、３６はシ
ールド体を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 （ほか１名） 第１３図 第１４図 第２図 第３図　− 第４図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　フレーム、 前記フレームの近傍に配置されるプリント基板、前記フ
   レームに形成される第１の切欠部、 前記第１の切欠部に配置されかつ外側電極と中心電極と
   を含む貫通コンデンサ、および 前記第１の切欠部に配置された状態で前記貫通コンデン
   サを前記フレームと協働して挟持するように押さえるた
   めのシールド体を備え、 前記貫通コンデンサの前記外側電極が前記フレームおよ
   び前記シールド体にはんだ付けされ、前記貫通コンデン
   サの前記中心電極が前記プリント基板の導体パターンに
   はんだ付けされる、高周波機器。 ２　前記第１の切欠部は前記フレームの高さ方向の一方
   側から形成され、 前記プリント基板は前記フレームの高さ方向の他方側に
   配置され、それによって 前記貫通コンデンサは前記プリント基板の前記フレーム
   の高さ方向の一方側に配置される、特許請求の範囲第１
   項記載の高周波機器。 ３　前記第１の切欠部はＵ字状に形成される、特許請求
   の範囲第１項または第２項記載の高周波機器。 ４　前記第１の切欠部に対応して前記シールド体に形成
   される第２の切欠部を含む、特許請求の範囲第１項ない
   し第３項のいずれかに記載の高周波機器。