JP2921247B2 - カードコネクタ装置 - Google Patents
カードコネクタ装置Info
- Publication number
- JP2921247B2 JP2921247B2 JP4057698A JP5769892A JP2921247B2 JP 2921247 B2 JP2921247 B2 JP 2921247B2 JP 4057698 A JP4057698 A JP 4057698A JP 5769892 A JP5769892 A JP 5769892A JP 2921247 B2 JP2921247 B2 JP 2921247B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing
- connector device
- card connector
- mounting board
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテレビジョン受像機回路
および電子機器回路に使用されるカードエッジタイプの
高密度実装基板に対するテジタル回路の高調波などによ
る妨害を排除したカードコネクタ装置に関する。
および電子機器回路に使用されるカードエッジタイプの
高密度実装基板に対するテジタル回路の高調波などによ
る妨害を排除したカードコネクタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョンと受像機回路や電子機器回
路などに使用されるカードエッジタイプの高密度実装基
板をメインシャーシーと接続するときに、カードコネク
タ装置が用いられる。
路などに使用されるカードエッジタイプの高密度実装基
板をメインシャーシーと接続するときに、カードコネク
タ装置が用いられる。
【０００３】以下に従来のカードコネクタ装置について
説明する。図４に示すように、カードエッジタイプの高
密度実装基板１３のシールドケース固定孔１４にデジタ
ル回路の高調波による妨害対策用のシールドケースの本
体２３のシールドケース固定用のつめ２２を挿入し半田
付けする。さらに、シールドケースの蓋１９のシールド
ケース孔２０に挿入し同様に半田付けして高密度実装基
板１３とシールドケースを固定する。シールドケースを
取り付けた高密度実装基板１３をカードコネクタ装置１
６の溝部１６ａに挿入し、高密度実装基板１３の接続用
端子１５とコネクタ端子１８が充分接触するように固定
用ロック１７により、高密度実装基板１３を固定する。
このとき、シールドケースの取り付けが複雑であり、ま
た接続用端子１５に妨害対策用として実装させているＥ
ＭＩフィルタ２１部のシールドケースとアースとの接続
が難しく、かつ、形状も複雑なものとなる。
説明する。図４に示すように、カードエッジタイプの高
密度実装基板１３のシールドケース固定孔１４にデジタ
ル回路の高調波による妨害対策用のシールドケースの本
体２３のシールドケース固定用のつめ２２を挿入し半田
付けする。さらに、シールドケースの蓋１９のシールド
ケース孔２０に挿入し同様に半田付けして高密度実装基
板１３とシールドケースを固定する。シールドケースを
取り付けた高密度実装基板１３をカードコネクタ装置１
６の溝部１６ａに挿入し、高密度実装基板１３の接続用
端子１５とコネクタ端子１８が充分接触するように固定
用ロック１７により、高密度実装基板１３を固定する。
このとき、シールドケースの取り付けが複雑であり、ま
た接続用端子１５に妨害対策用として実装させているＥ
ＭＩフィルタ２１部のシールドケースとアースとの接続
が難しく、かつ、形状も複雑なものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
構成では、ＥＭＩフィルタ２１およびシールドケースの
アースが充分とれないためデジタル回路の高周波などに
よる妨害を充分に排除することができないという問題
点、また、作業効率も悪く自動生産への対応も困難であ
るという問題点を有していた。
構成では、ＥＭＩフィルタ２１およびシールドケースの
アースが充分とれないためデジタル回路の高周波などに
よる妨害を充分に排除することができないという問題
点、また、作業効率も悪く自動生産への対応も困難であ
るという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、デジタル回路の高調波などによる妨害を排除でき、
かつ自動生産への対応ができるカードコネクタ装置を提
供することを目的とする。
で、デジタル回路の高調波などによる妨害を排除でき、
かつ自動生産への対応ができるカードコネクタ装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のカードコネクタ装置は、高密度実装基板の接
続用端子を挾持する接触片を先端に形設したコネクタ端
子のそれぞれに挿着した貫通コンデンサを固定させる貫
通コンデンサの固定用金具にシールドケースの固定用凹
部と嵌合する固定用凸部とアース端子を設けている。
に本発明のカードコネクタ装置は、高密度実装基板の接
続用端子を挾持する接触片を先端に形設したコネクタ端
子のそれぞれに挿着した貫通コンデンサを固定させる貫
通コンデンサの固定用金具にシールドケースの固定用凹
部と嵌合する固定用凸部とアース端子を設けている。
【０００７】
【作用】この構成においてカードエッジタイプの高密度
実装基板はカードコネクタ装置へ挿入することでその接
続用端子がコネクタ端子に導通することとなり、カード
コネクタ装置とシールドケースとが容易に一体化するこ
ととなる。
実装基板はカードコネクタ装置へ挿入することでその接
続用端子がコネクタ端子に導通することとなり、カード
コネクタ装置とシールドケースとが容易に一体化するこ
ととなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】図１および図２に示すように、カードエッ
ジタイプの高密度実装基板３は、カードコネクタ装置６
の溝部６ａに挿入される。このとき半田めっきまたは銀
めっきした接続用端子５は固定用ロック７により固定さ
れる。カードコネクタ装置６の貫通コンデンサ固定用金
具９のアース端子１０は、メインシャーシーとのアース
強化を図るものである。
ジタイプの高密度実装基板３は、カードコネクタ装置６
の溝部６ａに挿入される。このとき半田めっきまたは銀
めっきした接続用端子５は固定用ロック７により固定さ
れる。カードコネクタ装置６の貫通コンデンサ固定用金
具９のアース端子１０は、メインシャーシーとのアース
強化を図るものである。
【００１０】シールドケース１は、高密度実装基板３を
上部より覆い、シールドケース１の固定用凹部２が貫通
コンデンサ固定用金具９に形設した固定用凸部４に嵌合
されてシールドケース１は固定される。
上部より覆い、シールドケース１の固定用凹部２が貫通
コンデンサ固定用金具９に形設した固定用凸部４に嵌合
されてシールドケース１は固定される。
【００１１】図３に示すように、コネクタ端子８には、
それぞれ貫通コンデンサ１２が挿着されていて、先端は
高密度実装基板３の半田めっきまたは銀めっき処理した
接続用端子５を挾持する接触片１１が形成されている。
それぞれ貫通コンデンサ１２が挿着されていて、先端は
高密度実装基板３の半田めっきまたは銀めっき処理した
接続用端子５を挾持する接触片１１が形成されている。
【００１２】以上のように本実施例によれば、カードコ
ネクタ装置６を構成する接触片１１と半田付けするコネ
クタ端子８間に貫通コンデンサ１２を使用しているので
妨害排除の効果が大きく、また、貫通コンデンサ固定用
金具９にシールドケース１が容易に着脱できる構成とす
ることにより、カードコネクタ装置６とシールドケース
１の一体化したシールド装置の自動生産への対応が可能
である。
ネクタ装置６を構成する接触片１１と半田付けするコネ
クタ端子８間に貫通コンデンサ１２を使用しているので
妨害排除の効果が大きく、また、貫通コンデンサ固定用
金具９にシールドケース１が容易に着脱できる構成とす
ることにより、カードコネクタ装置６とシールドケース
１の一体化したシールド装置の自動生産への対応が可能
である。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、高密度実装基板の接続用端子を挾持する接
触片を先端に形設したコネクタ端子のそれぞれに挿着し
た貫通コンデンサを固定させる貫通コンデンサ固定用金
具に、シールドケースの固定用凹部と嵌合する固定用凸
部とアース端子を設けた構成により、デジタル回路の高
調波などによる妨害を排除でき、かつ自動生産への対応
ができる優れたカードコネクタ装置を実現できるもので
ある。
に本発明は、高密度実装基板の接続用端子を挾持する接
触片を先端に形設したコネクタ端子のそれぞれに挿着し
た貫通コンデンサを固定させる貫通コンデンサ固定用金
具に、シールドケースの固定用凹部と嵌合する固定用凸
部とアース端子を設けた構成により、デジタル回路の高
調波などによる妨害を排除でき、かつ自動生産への対応
ができる優れたカードコネクタ装置を実現できるもので
ある。
【図１】本発明の一実施例のカードコネクタ装置を用い
たシールド装置の分解斜視図
たシールド装置の分解斜視図
【図２】同カードコネクタ装置に高密度実装基板を挿入
させた状態を示す断面略図
させた状態を示す断面略図
【図３】同カードコネクタ装置のコネクタ端子の概略斜
視図
視図
【図４】従来のカードコネクタ装置を用いたシールド装
置の分解斜視図
置の分解斜視図
１ シールドケース ３ 高密度実装基板 ５ 接続用端子 ６ カードコネクタ装置 ９ 貫通コンデンサ固定用金具 １０ アース端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 喜直 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 平原 裕明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 久角 隆雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】カードエッジタイプの高密度実装基板を挿
着させる溝部と、前記高密度実装基板の半田めっきまた
は銀めっき処理した接続用端子を挾持する接触片を先端
に形設したコネクタ端子を備え、シールドケースの固定
用凹部と嵌合する固定用凸部とアース端子を有し前記コ
ネクタ端子のそれぞれに挿着した貫通コンデンサを固定
させる貫通コンデンサ固定用金具を備えたカードコネク
タ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057698A JP2921247B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | カードコネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057698A JP2921247B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | カードコネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259684A JPH05259684A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2921247B2 true JP2921247B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=13063160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4057698A Expired - Lifetime JP2921247B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | カードコネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921247B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208183A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-07-28 | Tyco Electronics Amp Kk | カ―ドエッジコネクタ |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4057698A patent/JP2921247B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259684A (ja) | 1993-10-08 |
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