JPS5828375Y2 - ハトメ取付構造 - Google Patents
ハトメ取付構造Info
- Publication number
- JPS5828375Y2 JPS5828375Y2 JP3521878U JP3521878U JPS5828375Y2 JP S5828375 Y2 JPS5828375 Y2 JP S5828375Y2 JP 3521878 U JP3521878 U JP 3521878U JP 3521878 U JP3521878 U JP 3521878U JP S5828375 Y2 JPS5828375 Y2 JP S5828375Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- hole
- eyelet
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、ハトメのプリント基板への取付構造に関す
るものである。
るものである。
一般に通信機器等の組立構造では、複数の配線基板をサ
ブアッセンブルした後、相互に電気機械的に結合して取
付部品の実装密度を高めて小型化を計ることが行われて
いる。
ブアッセンブルした後、相互に電気機械的に結合して取
付部品の実装密度を高めて小型化を計ることが行われて
いる。
例えば、各配線基板としてのプリント基板を互に結合す
る場合や、チューナのようにシャーシベースとプリント
基板との結合がある。
る場合や、チューナのようにシャーシベースとプリント
基板との結合がある。
このような結合構造は通常第１図に示す如く、一方の基
板１に固定されたリード支柱２を他方の基板３に設けた
ハトメ端子４に挿通し、半田ａで固着したり、それぞれ
にハトメ端子を設けた複数のプリント基板を各ハトメ端
子を挿通したリード支柱を用いて半田固着している。
板１に固定されたリード支柱２を他方の基板３に設けた
ハトメ端子４に挿通し、半田ａで固着したり、それぞれ
にハトメ端子を設けた複数のプリント基板を各ハトメ端
子を挿通したリード支柱を用いて半田固着している。
そしてプリント基板のサブアッセンブルは、半田浸漬法
で半田付けし、リード支柱とハトメ端子間の接続は手半
田で行われる。
で半田付けし、リード支柱とハトメ端子間の接続は手半
田で行われる。
しかし上記のハトメ端子構造では、ハトメ端子４は第２
図に示すようにプリント基板３の導電ランド５側でスル
ーホール６の全周に互って位置しているため、プリント
基板３を半田浸漬処理する時、第３図に示すようにスル
ーホール６に半田槽７のデツプ用半田がはい上って半田
埋まりとなる。
図に示すようにプリント基板３の導電ランド５側でスル
ーホール６の全周に互って位置しているため、プリント
基板３を半田浸漬処理する時、第３図に示すようにスル
ーホール６に半田槽７のデツプ用半田がはい上って半田
埋まりとなる。
このような半田埋まりのしたハトメ端子４は、リード支
柱の挿通を不能にするので、第１図の組立体に利用でき
ず、再度加熱して穴つまりの半田を除去しなければなら
ない。
柱の挿通を不能にするので、第１図の組立体に利用でき
ず、再度加熱して穴つまりの半田を除去しなければなら
ない。
またこのような半田埋まりを防ぐため半田の付かない詰
物の使用や半田レジストの利用があるが、作業性を著し
るしく低下させ付加部品や付加工程を必要とするので製
造コストの上昇を招いていた。
物の使用や半田レジストの利用があるが、作業性を著し
るしく低下させ付加部品や付加工程を必要とするので製
造コストの上昇を招いていた。
そこで従来は第４図に示す如くハトメ９を中央に透孔１
０を形成した円板状の基部１１と、基部１１の両側に対
向するように設けた脚部１２とにより構成すると共に、
プリント基板１３に穿設するスルーホール１４を略長方
形状にする。
０を形成した円板状の基部１１と、基部１１の両側に対
向するように設けた脚部１２とにより構成すると共に、
プリント基板１３に穿設するスルーホール１４を略長方
形状にする。
そして第５図に示すように、上部にスルーホール１４と
嵌合する凸部１５を有し、この凸部１５の下部に斜面１
６を有する突出部１７を形成した受は台１８上にプリン
ト基板１３を載置し、プリント基板１３のスルーホール
１４と、スルーホール１４に嵌合した受は台１８の凸部
１５との間隙からハトメ９の脚部１２を挿入し、脚部１
２を凸部１５の下方の斜面１６にて外方に折曲させて、
スルーホール１４の周辺部に延在する導電ランド１９に
脚部１２を接触させた後、このプリント基板１３の導電
ランド１９とハトメ９の脚部１２とを第６図に示すよう
に半田浸漬法により半田付けしていた。
嵌合する凸部１５を有し、この凸部１５の下部に斜面１
６を有する突出部１７を形成した受は台１８上にプリン
ト基板１３を載置し、プリント基板１３のスルーホール
１４と、スルーホール１４に嵌合した受は台１８の凸部
１５との間隙からハトメ９の脚部１２を挿入し、脚部１
２を凸部１５の下方の斜面１６にて外方に折曲させて、
スルーホール１４の周辺部に延在する導電ランド１９に
脚部１２を接触させた後、このプリント基板１３の導電
ランド１９とハトメ９の脚部１２とを第６図に示すよう
に半田浸漬法により半田付けしていた。
このようにしてハトメ９とプリント基板１３とを半田付
けすれば、ハトメ９の脚部１２がプリント基板１３のス
ルーホール１４の外周全面にわたって位置せず、又、ハ
トメ９の透孔１０を半田浸漬処理に全く関係ない位置に
設定することができるため、半田により透孔が埋ってし
まうのを防止することができる。
けすれば、ハトメ９の脚部１２がプリント基板１３のス
ルーホール１４の外周全面にわたって位置せず、又、ハ
トメ９の透孔１０を半田浸漬処理に全く関係ない位置に
設定することができるため、半田により透孔が埋ってし
まうのを防止することができる。
ところが、上記方法によりハ１−メ９をプリント基板１
３のスルーホール１４に固定すると、受は台１８の凸部
１５とプリント基板１３のスルーホール１４との間にハ
トメ９の脚部１２を挿入するだけの隙間を形成する必要
があるため、凸部１５の長辺を、スルーホール１４の長
辺より短かく形成しなけれは゛ならない。
３のスルーホール１４に固定すると、受は台１８の凸部
１５とプリント基板１３のスルーホール１４との間にハ
トメ９の脚部１２を挿入するだけの隙間を形成する必要
があるため、凸部１５の長辺を、スルーホール１４の長
辺より短かく形成しなけれは゛ならない。
しかしこのように受は台１８の凸部１５をスルーホール
１４より短かくすると、受は台１８上にプリント基板１
３を載置した時、プリント基板１３のスルーホール１４
の長辺方向への位置決めができず、凸部１５とスルーホ
ール１４との隙間にハトメ９の脚部１２を挿入して折曲
させる時、脚部１２の折曲部の位置がズしてしまい、プ
リント基板１３とハトメ９との電気的接続が不完全にな
るといった欠点があった。
１４より短かくすると、受は台１８上にプリント基板１
３を載置した時、プリント基板１３のスルーホール１４
の長辺方向への位置決めができず、凸部１５とスルーホ
ール１４との隙間にハトメ９の脚部１２を挿入して折曲
させる時、脚部１２の折曲部の位置がズしてしまい、プ
リント基板１３とハトメ９との電気的接続が不完全にな
るといった欠点があった。
この考案は上記従来の欠点に鑑みこれを改良除去したも
ので、以下この考案の説明を図面に示す実施例に従って
行うと次の通りである。
ので、以下この考案の説明を図面に示す実施例に従って
行うと次の通りである。
第７図において、３０は受は台、３１は受は台３０の上
面に形成した突出部、３２は突出部３１の斜面、３３は
凸部であり、この凸部３３には図のように中央に円柱状
をした膨出部３４を形成しておく。
面に形成した突出部、３２は突出部３１の斜面、３３は
凸部であり、この凸部３３には図のように中央に円柱状
をした膨出部３４を形成しておく。
３５はプリント基板、３６はプリント基板３５に穿設し
たハトメを装着するためのスルーホールであり、このス
ルーホール３６は図に示すように、中央に円形部３６
ａを有し、円形部３６ ａの両サイドに長穴３６ ｂを
有する形状にし、受は台３０の凸部３３に形成した膨出
部３４が、スルーホール３６の円形部３６ ａに嵌合す
るようにしておく。
たハトメを装着するためのスルーホールであり、このス
ルーホール３６は図に示すように、中央に円形部３６
ａを有し、円形部３６ ａの両サイドに長穴３６ ｂを
有する形状にし、受は台３０の凸部３３に形成した膨出
部３４が、スルーホール３６の円形部３６ ａに嵌合す
るようにしておく。
上記構成において、受は台３０の凸部３３に、プリント
基板３５のスルーホール３６が嵌合するようにして受は
台３０の上にプリント基板３５を載置し、凸部３３の両
サイドとスルーホール３６の長穴３６ｂとの間に形成さ
れる隙間から、第８図に示す如く、中央部に透孔３７を
有する円板状の基部３８と、基部３８の両側に対向して
設けた脚部３９からなるハトメ４０の脚部３９を挿入し
、ハトメ４０の脚部３９を受は台３０の斜面３２により
外方に折曲させて脚部３９をプリント基板３５の導電ラ
ンド４１に接触させた後、導電ランド４１と脚部３９と
を半田浸漬法により半田付けするようにすれば、プリン
ト基板３５を受は台３０に載置する時、スルーホール３
６の円形部３６ ａと凸部３３の膨出部３４とが嵌合し
て、プリント基板３５の受は台３０上での位置決めを確
実に行うため、ハトメ４０の脚部３９の折曲部がズした
状態で脚部３９とプリント基板３５の導電ランド４１と
が半田付けされ、接触不良をおこすのを防止することが
できる。
基板３５のスルーホール３６が嵌合するようにして受は
台３０の上にプリント基板３５を載置し、凸部３３の両
サイドとスルーホール３６の長穴３６ｂとの間に形成さ
れる隙間から、第８図に示す如く、中央部に透孔３７を
有する円板状の基部３８と、基部３８の両側に対向して
設けた脚部３９からなるハトメ４０の脚部３９を挿入し
、ハトメ４０の脚部３９を受は台３０の斜面３２により
外方に折曲させて脚部３９をプリント基板３５の導電ラ
ンド４１に接触させた後、導電ランド４１と脚部３９と
を半田浸漬法により半田付けするようにすれば、プリン
ト基板３５を受は台３０に載置する時、スルーホール３
６の円形部３６ ａと凸部３３の膨出部３４とが嵌合し
て、プリント基板３５の受は台３０上での位置決めを確
実に行うため、ハトメ４０の脚部３９の折曲部がズした
状態で脚部３９とプリント基板３５の導電ランド４１と
が半田付けされ、接触不良をおこすのを防止することが
できる。
第１図は従来のハトメ端子付プリント基板の部分断面図
、第２図は第１図のプリント基板の半田付は前の状態に
おける部分拡大背面図、第３図は第１図のプリント基板
の半田処理状態を示す断面図、第４図乃至第６図は従来
のハトメ端子付プリント基板の他の例を示したもので、
第４図はハトメの拡大図、第５図はハトメをプリント基
板に係合させる時の状態を示す部分断面図、第６図はプ
リント基板の半田処理状態を示す断面図、第７図はこの
考案に係るプリント基板と受は台とを示す斜視図、第８
図はこの考案に係るプリント基板と受は台とを使用して
、ハトメをプリント基板に係合させる状態を示す部分断
面図である。 ３０・・・・・・受は台、３１・・・・・・突出部、３
３・・・・・・凸部、３４・・・・・・膨出部、３５・
・・・・・プリント基板、３６・・・・・・スルーホー
ル、３６ ａ・・・・・・円形部、３６ ｂ・・・・・
・長穴、３７・・・・・・透孔、３８・・・・・・基部
、３９・・・・・・脚部、４０・・・・・・ハトメ、４
１・・・・・・導電ランド。
、第２図は第１図のプリント基板の半田付は前の状態に
おける部分拡大背面図、第３図は第１図のプリント基板
の半田処理状態を示す断面図、第４図乃至第６図は従来
のハトメ端子付プリント基板の他の例を示したもので、
第４図はハトメの拡大図、第５図はハトメをプリント基
板に係合させる時の状態を示す部分断面図、第６図はプ
リント基板の半田処理状態を示す断面図、第７図はこの
考案に係るプリント基板と受は台とを示す斜視図、第８
図はこの考案に係るプリント基板と受は台とを使用して
、ハトメをプリント基板に係合させる状態を示す部分断
面図である。 ３０・・・・・・受は台、３１・・・・・・突出部、３
３・・・・・・凸部、３４・・・・・・膨出部、３５・
・・・・・プリント基板、３６・・・・・・スルーホー
ル、３６ ａ・・・・・・円形部、３６ ｂ・・・・・
・長穴、３７・・・・・・透孔、３８・・・・・・基部
、３９・・・・・・脚部、４０・・・・・・ハトメ、４
１・・・・・・導電ランド。
Claims (1)
- 中央に透孔を形成した基部とこの基部の両側に対向して
設けた脚部とよりなるハトメをプリント基板に穿設した
中央に円形状の孔と、その両サイドに長穴を有するスル
ーホールに前記脚部を挿通して係合し、その係合時にス
ルーホールと嵌合する長方形の凸部の中央にスルーホー
ルの円形状の孔と嵌合する膨出部を形成した受は台にプ
リント基板を載置し、プリント基板のスルーホールの円
形状の孔と受は台の凸部の膨出部とでプリント基板の位
置決めを行うようにしたことを特徴とするハトメ取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3521878U JPS5828375Y2 (ja) | 1978-03-18 | 1978-03-18 | ハトメ取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3521878U JPS5828375Y2 (ja) | 1978-03-18 | 1978-03-18 | ハトメ取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54137859U JPS54137859U (ja) | 1979-09-25 |
| JPS5828375Y2 true JPS5828375Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28894066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3521878U Expired JPS5828375Y2 (ja) | 1978-03-18 | 1978-03-18 | ハトメ取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828375Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-03-18 JP JP3521878U patent/JPS5828375Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54137859U (ja) | 1979-09-25 |
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