JPH10126082A - 受光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、シールドケースが回路基板のアース
パターンに対して容易に且つ確実に接続され得ると共
に、簡単な構成により、小型に構成され得るようにし
た、受光装置を提供することを目的とする。 【解決手段】一面のほぼ全面に亘ってアースパターン１
１ａを備えた回路基板１１と、該回路基板の他面に実装
された受光素子１２及び受光素子からの検出信号を処理
するための回路素子１３，１４と、これら受光素子及び
回路素子を覆うように、回路基板が開放面に取り付けら
れる金属製シールドケース１５と、を含んでおり、上記
シールドケース１５が、回路基板の部品実装面側のみを
覆うと共に、回路基板にアース接続される、受光装置１
０において、上記回路基板が、その側縁に切欠部１１ｂ
を備えており、上記シールドケースが、回路基板の切欠
部に係合する凸部１５ａを備えるように、受光装置１０
を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリモコン装
置等で使用される光信号を受光するための受光装置に関
し、特にそのシールド構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような受光装置は、例えば図
６乃至図８に示すように、構成されている。図６乃至図
８において、受光装置１は、回路基板２と、回路基板２
の一面（部品実装面）上に実装された受光素子３，この
受光素子３からの検出信号を処理するための回路素子と
してのプリアンプＩＣ４及び電気部品５と、回路基板２
の部品実装面側を覆うように形成されたシールドケース
６とから構成されている。

【０００３】上記回路基板２は、その一面（部品実装
面）に、回路を構成すべき導電パターン（図示せず）が
形成され、またその他面には、ほぼ全面に亘ってアース
パターン２ａが形成されている。これにより、回路基板
２の部品実装面にて、導電パターンの所定位置に対し
て、それぞれ受光素子３，プリアンプＩＣ４及び電気部
品５が実装される。

【０００４】また、回路基板２は、例えばその一縁に沿
って、外部への信号取出しや給電のための複数個（図示
の場合、３個）の端子７を備えている。この端子７は、
回路基板２から下方に向かって延び、組み込むべき機器
等の本体基板の取付孔に挿入され得るように、形成され
ている。

【０００５】上記受光素子３は、図示の場合、ベアチッ
プとして構成されており、回路基板２の部品実装面に表
面実装された後、樹脂モールド３ａによって封止されて
いる。

【０００６】シールドケース６は、例えば金属製であっ
て、回路基板２の部品実装面にて、受光素子３，プリア
ンプＩＣ４及び電気部品５を覆うことにより、内部空間
を電磁シールドするようになっている。この場合、シー
ルドケース６は、全体が箱状に形成されていると共に、
下面即ち回路基板２の部品実装面に対向する部分が開放
面として構成されており、その周縁の両側にて、下方に
向かって延びる複数個の凸部６ａを備えている。

【０００７】このシールドケース６の凸部６ａは、回路
基板２上に対応して設けられた取付孔２ｂに挿入される
ことにより、回路基板２の他面側に突出し、図８に示す
ように、ハンダディッピング等の自動ハンダ付けによ
り、ハンダ８によりアースパターン２ａに対して電気的
に接続される。さらに、シールドケース６は、その上面
に、受光素子３への検出すべき光を透過させるための受
光窓６ｂを備えている。

【０００８】このような構成の受光装置１によれば、回
路基板２の部品実装面に実装された受光素子３，プリア
ンプＩＣ４及び電気部品５は、その上側が、シールドケ
ース６により覆われることにより、電磁シールドされる
と共に、その下側が、回路基板２の他面に形成されたア
ースパターン２ａによって、電磁シールドされることに
なる。

【０００９】この場合、シールドケース６は、その凸部
６ａが、回路基板２の他面に形成されたアースパターン
２ａに対して直接にハンダ付けによりアース接続されて
いるので、シールドケース６を、機器等の本体基板に対
してアース接続する必要はない。また、シールドケース
６は、回路基板２の部品実装面を覆うのみで、回路基板
２の他面側を覆う必要がないので、全高が比較的低く形
成され得る。従って、受光装置１全体が小型に構成され
得ることになる。さらに、本受光装置１においては、組
立の際に、シールドケース６は、回路基板２上に、ハン
ダディッピング等の自動ハンダ付けを行なうことによっ
て、容易に組み立てられ得る。

【００１０】また、図９及び図１０に示すような受光装
置も知られている。即ち、図９及び図１０において、受
光装置９は、図６乃至図８に示した受光装置１とほぼ同
様の構成であり、シールドケース６の回路基板２への固
定方法のみが異なる構成である。

【００１１】ここで、シールドケース６は、凸部６ａを
備えておらず、対応して回路基板２には取付孔２ｂが設
けられていない。その代わり、回路基板２の部品実装面
側には、導電パターンによるシールドケースハンダ付け
用のアースランド２ｃが形成されている。このアースラ
ンド２ｃは、回路基板２の部品実装面に形成される回路
を構成すべき導電パターンと同時に形成され得るように
なっている。

【００１２】このような構成の受光装置９によれば、回
路基板２の部品実装面に実装された受光素子３，プリア
ンプＩＣ４及び電気部品５は、その上側が、シールドケ
ース６により覆われることにより、電磁シールドされる
と共に、その下側が、回路基板２の他面に形成されたア
ースパターン２ａによって、電磁シールドされることに
なる。

【００１３】この場合、シールドケース６は、図１０に
示すように、アースランド２ｃ上に、ハンダペースト
８’を塗布して、シールドケース６を載置した後、リフ
ロー工程にて、ハンダペースト８’を溶融させることに
より、シールドケース６は、回路基板２上に、固定保持
され得る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の受光装置１，９においては、それぞれ以下の
ような問題がある。即ち、図６乃至図８に示した受光装
置１においては、回路基板２の取付孔２ｂに対して、シ
ールドケース６の凸部６ａが貫通して、ハンダ付けされ
ることにより、シールドケース６が回路基板２に対して
取り付けられている。従って、回路基板２は、上記取付
孔２ｂから外側の部分が、シールドケース６の端縁より
突出することになり、回路基板２自体が比較的大きくな
ってしまい、受光装置１全体が大きくなってしまうとい
う問題があった。

【００１５】また、図９及び図１０に示した受光装置９
においては、シールドケース６の回路基板２に対する位
置決めが困難であると共に、シールドケース６の回路基
板２に対する取付強度が比較的弱くなってしまうという
問題があった。

【００１６】本発明は、以上の点に鑑み、シールドケー
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、小型に構成
され得るようにした、受光装置を提供することを目的と
している。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、一面のほぼ全面に亘ってアースパターンを備えた
回路基板と、該回路基板の他面に実装された受光素子及
び受光素子からの検出信号を処理するための回路素子
と、これら受光素子及び回路素子を覆うように、回路基
板が開放面に取り付けられる金属製シールドケースと、
を含んでおり、上記シールドケースが、回路基板の部品
実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース接続され
る、受光装置において、上記回路基板が、その側縁に切
欠部を備えており、上記シールドケースが、回路基板の
切欠部に係合する凸部を備えていることを特徴とする、
受光装置により、達成される。

【００１８】本発明による受光装置は、好ましくは、上
記切欠部が、回路基板の部品実装面の端子のない側縁に
配設されている。

【００１９】本発明による受光装置は、好ましくは、シ
ールドケースが、回路基板の部品実装面の端子のある側
縁にて、回路基板に対してハンダ付けされることによ
り、アース接続される。

【００２０】上記構成によれば、回路基板及びその部品
実装面に実装された受光素子及び回路素子は、その部品
実装面側にて、シールドケースにより電磁シールドさ
れ、且つその反対側の面にて、回路基板の一面に形成さ
れたアースパターンにより電磁シールドされることにな
る。従って、シールドケースは、回路基板の部品実装面
側のみを覆うように形成されていることから、その全高
が比較的低くなり、全体として小型に構成され得ること
になると共に、シールドケースの凸部が回路基板の側縁
に設けられた切欠部に係止されることから、回路基板
は、シールドケースの開放面とほぼ同じ大きさに形成さ
れ得ることになり、シールドケースの端縁から突出しな
いので、小型に形成され得る。従って、受光装置全体も
小型に構成され得ることになる。

【００２１】さらに、シールドケースは、回路基板のア
ースパターンまたはアース用ランド等に対してハンダ付
け等によりアース接続されるので、上記本体基板に対し
てシールドケース自体をアース接続する必要はなく、組
立が容易に行なわれ得ることになる。

【００２２】上記切欠部が、回路基板の部品実装面の端
子のない側縁に配設されている場合には、シールドケー
スの凸部が、回路基板の部品実装面に配設された端子に
近接しないので、端子のハンダ付けの際に、この端子と
シールドケースの凸部との間にハンダブリッジが形成さ
れるようなことはない。

【００２３】シールドケースが、回路基板の部品実装面
の端子のある側縁にて、回路基板に対してハンダ付けさ
れることにより、アース接続される場合には、シールド
ケースが、回路基板に対して強固に取り付けられ得るこ
とになる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図５は、本
発明による受光装置の一実施形態の構成を示している。

【００２５】図１乃至図５において、受光装置１０は、
回路基板１１と、回路基板１１の部品実装面（上面）上
に実装された受光素子１２，この受光素子１２からの検
出信号を処理するための回路素子としてのプリアンプＩ
Ｃ１３及び電気部品１４と、回路基板１１の部品実装面
側を覆うように形成されたシールドケース１５とから構
成されている。

【００２６】回路基板１１は、その部品実装面（上面）
に、回路を構成すべき導電パターン（図示せず）が形成
され、またその他面（下面）には、ほぼ全面に亘ってア
ースパターン１１ａ（図４及び図５参照）が形成されて
いる。これにより、回路基板１１の部品実装面にて、導
電パターンの所定位置に対して、それぞれ受光素子１
２，プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４が実装され
る。

【００２７】また、回路基板１１は、例えばその一側縁
（図示の場合、互いに対向する二つの側縁）に沿って、
外部への信号取出しや給電のための複数個（図示の場
合、２個）の端子１６を備えている。この端子１６は、
回路基板１１の側面に形成された半円形のスルーホール
として形成されており、組み込むべき機器等の本体基板
に対して表面実装され得るように、構成されている。
尚、図示の場合、上記端子１６は、それぞれＶｃｃ，Ｏ
ＵＴ，ＧＮＤ，ＧＮＤに割り当てられており、ＧＮＤに
対応する端子１６は、アースパターン１１ａに接続され
ている。

【００２８】上記受光素子１２は、図示の場合、ベアチ
ップとして構成されており、回路基板１１の部品実装面
に表面実装された後、樹脂モールド１２ａによって封止
されている。

【００２９】シールドケース１５は、例えば金属製であ
って、回路基板１１の部品実装面にて、受光素子１２，
プリアンプＩＣ１３及び電気部品１４を覆うことによ
り、内部空間を電磁シールドするようになっている。こ
の場合、シールドケース１５は、全体が箱状に形成され
ていると共に、下面即ち回路基板１１の部品実装面に対
向する部分が開放面として構成されており、その周縁の
両側（端子１６が配設されていない側縁）にて、下方に
向かって延びる複数個（図示の場合、一対）の凸部１５
ａを備えている。

【００３０】このシールドケース１５の凸部１５ａは、
回路基板１１の両側縁に対応して設けられた切欠部１１
ｂに嵌合することにより、回路基板１１に対して係止さ
れると共に、ハンダディッピング等によって、回路基板
１１のアースパターン１１ａに対してハンダ付けされ、
アース接続され得るようになっている。さらに、シール
ドケース１５は、その上面に、受光素子１２への検出す
べき光を透過させるための受光窓１５ｂを備えている。

【００３１】本発明実施形態による受光装置１０は、以
上のように構成されており、回路基板１１の部品実装面
に実装された受光素子１２，プリアンプＩＣ１３及び電
気部品１４は、その上側が、シールドケース１５により
覆われることにより、電磁シールドされると共に、その
下側が、回路基板１１の一面に形成されたアースパター
ン１１ａによって、電磁シールドされることになる。

【００３２】この場合、シールドケース１５は、その凸
部１５ａが、回路基板１１の一面に形成されたアースパ
ターン１１ａに対して直接にハンダ付けによりアース接
続されているので、シールドケース１５を、機器等の本
体基板に対してアース接続する必要はない。

【００３３】また、シールドケース１５は、回路基板１
１の部品実装面を覆うのみで、回路基板１１の反対側の
面を覆う必要がないので、全高が比較的低く形成され得
ると共に、凸部１５ａが回路基板１１の側縁に設けられ
た切欠部１１ｂに嵌合するので、回路基板１１がシール
ドケース１５の端縁から突出しないので、回路基板１１
自体も小型に構成され得る。従って、受光装置１０全体
が小型に構成され得ることになる。

【００３４】さらに、本受光装置１０においては、組立
の際に、シールドケース１５は、回路基板１１上に、ハ
ンダディッピング等の自動ハンダ付けを行なうことによ
って、容易に組み立てられ得る。

【００３５】尚、シールドケース１５は、回路基板１１
の端子１６のある側縁に対して、ハンダ付けされること
により、シールドケース１５の回路基板１１に対する固
定が、より強固に行なわれ得ることになる。

【００３６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路基板及びその部品実装面に実装された受光素子及び回
路素子は、その部品実装面側にて、シールドケースによ
り電磁シールドされ、且つその反対側の面にて、回路基
板の一面に形成されたアースパターンにより電磁シール
ドされることになる。

【００３７】ここで、シールドケースは、回路基板の部
品実装面側のみを覆うように形成されていることから、
その全高が比較的低くなり、全体として小型に構成され
得ることになると共に、シールドケースの凸部が回路基
板の側縁に設けられた切欠部に係止されることから、回
路基板は、シールドケースの開放面とほぼ同じ大きさに
形成され得ることになり、シールドケースの端縁から突
出しないので、小型に形成され得る。従って、受光装置
全体も小型に構成され得ることになる。

【００３８】かくして、本発明によれば、シールドケー
スが回路基板のアースパターンに対して容易に且つ確実
に接続され得ると共に、簡単な構成により、小型に構成
され得るようにした、極めて優れた受光装置が提供され
得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による受光装置の一実施形態を示す概略
斜視図である。

【図２】図１の受光装置の分解斜視図である。

【図３】図１の受光装置の平面図である。

【図４】図１の受光装置の正面図である。

【図５】図１の受光装置の側面図である。

【図６】従来の受光装置の一例を示す概略斜視図であ
る。

【図７】図６の受光装置の分解斜視図である。

【図８】図６の受光装置の拡大断面図である。

【図９】従来の受光装置の他の例におけるシールドケー
スを除いた状態の概略斜視図である。

【図１０】図９の受光装置のシールドケース組立を示す
概略側面図である。

【符号の説明】 １０ 受光装置 １１ 回路基板 １１ａ アースパターン １１ｂ 切欠部 １２ 受光素子 １３ プリアンプＩＣ １４ 電気部品 １５ シールドケース １５ａ 凸部 １５ｂ 受光窓 １６ 端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面のほぼ全面に亘ってアースパターン
   を備えた回路基板と、該回路基板の他面に実装された受
   光素子及び受光素子からの検出信号を処理するための回
   路素子と、これら受光素子及び回路素子を覆うように、
   回路基板が開放面に取り付けられる金属製シールドケー
   スと、を含んでおり、 上記シールドケースが、回路基
   板の部品実装面側のみを覆うと共に、回路基板にアース
   接続される、受光装置において、 上記回路基板が、その側縁に切欠部を備えており、 上記シールドケースが、回路基板の切欠部に係合する凸
   部を備えていることを特徴とする、受光装置。
2. 【請求項２】 上記切欠部が、回路基板の部品実装面の
   端子のない側縁に配設されていることを特徴とする、請
   求項１に記載の受光装置。
3. 【請求項３】 シールドケースが、回路基板の部品実装
   面の端子のある側縁にて、回路基板に対してハンダ付け
   されることにより、アース接続されることを特徴とす
   る、請求項１に記載の受光装置。