JP2003198180A - 電子回路基板シールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性を有するシートをシールド体として基
板を覆うように配設して、確実な電磁波シールド性能を
得られると共に、シールド構造部分の小型化、軽量化も
図れる電子回路基板シールド構造を提供する。 【解決手段】 導電性を有するシールドシート２０を回
路基板１０と略平行に配設すると共に、回路基板１０と
シールドシート２０とを接続体３０で電気的に接続し、
さらに回路基板１０の電子回路とシールドシート２０と
の間に絶縁シート４０を配設して、回路基板１０の電子
回路をシールドシート２０及び絶縁シート４０で覆った
状態とすることから、回路基板１０の電子回路から外部
への電磁波の漏洩及び外部から電子回路への電磁波の侵
入をシールドシート２０で防いで電磁波シールドを確実
に行えると共に、シールド構造部分の嵩張りを小さく抑
えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の携帯
機器において、回路基板上の電子回路への電磁波による
悪影響を防止する電子回路基板シールド構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器では、取扱う情報量の増
大に対応するために、機器内の各電子部品間でやりとり
される信号がより高周波化される傾向にあるが、これに
伴い、機器自身や他の電子機器等から放射される電磁波
によって機器の信号電流が乱れたりする、いわゆる電磁
波障害が起りやすくなっている。特に、屋外で用いられ
る携帯電話等の携帯機器の場合には、小型化に伴って回
路が高集積度とされた結果、筐体内の回路基板上の各電
子回路相互間でも電磁波障害が発生しやすくなってい
た。

【０００３】従来、こうした機器を正常に使用可能とす
るために、金属板等の導電性材料からなるシールド体で
対象となる電子回路等を覆い、電磁波を内外に透過させ
ないいわゆる電磁波シールドを行って各回路間を隔て、
所定の回路から出た電磁波の別回路への到達を防ぐ構造
が採用されていた。このような従来の電子回路基板シー
ルド構造の一例を図３に示す。図３は従来の電子回路基
板シールド構造の分解斜視図及び要部断面図である。前
記図３に示す従来の電子回路基板シールド構造は、携帯
電話の内部におけるものであり、主な回路基板１０１の
電子回路部分周縁にはんだ付けで一体に取付けられる金
属製の支持枠１０２と、この支持枠１０２に被せて配設
されるアルミニウム製略板状体のシールド板１０３とを
備える構成である。

【０００４】前記シールド板１０３は、その表面を介し
て、回路基板１０１と対向する位置の別の回路基板とも
接触している。また、回路基板１０１は、シールド板１
０３と反対側の面も別のシールド体（図示を省略）でシ
ールドされている。前記した従来のシールド構造の組立
は、回路基板１０１における所定の電子回路を取囲むよ
うに支持枠１０２をはんだ付けして、この支持枠１０２
を回路基板１０１の接地部分に電気的に接続しつつ一体
化した後、この支持枠１０２に被せるようにしてシール
ド板１０３を装着し、シールド板１０３で電子回路を覆
った状態とする手順となっている。シールド構造の完成
状態では、回路基板１０１の各電子回路を支持枠１０２
及びシールド板１０３が隔てることから、使用中は支持
枠１０２内側の電子回路を電磁気的に外部と遮蔽でき、
内部の高周波信号の外部への漏洩並びに外部からの電磁
波の電子回路への悪影響を防止できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板シール
ド構造は以上のように構成されており、金属製の支持枠
１０２を直接回路基板１０１の接地部分にはんだ付け
し、さらにこの支持枠１０２に金属板状のシールド板１
０３を被せて配設して電磁波シールドを行っていたこと
から、このシールド構造部分が回路基板１０１の厚さ方
向に嵩張り、機器の一層の小型化を妨げることに加え、
機器全体の重量を重くしてしまうという課題を有してい
た。

【０００６】本発明は前記課題を解消するためになされ
たもので、導電性を有するシートをシールド体として基
板を覆うように配設して、確実な電磁波シールド性能を
得られると共に、シールド構造部分の小型化、軽量化も
図れる電子回路基板シールド構造を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子回路基
板シールド構造は、少なくともシールド対象となる回路
基板上の所定の電子回路を覆う大きさとされ且つ導電性
を有する略シート状体で形成され、前記回路基板と略平
行に配置されるシールドシートと、前記回路基板に少な
くとも前記電子回路の周囲を取囲む配置で連続させて配
設される接地用の導体パターンと当該導体パターンに対
向するシールドシートの所定箇所とにそれぞれ密着して
電気的に接続され、前記シールドシートと前記回路基板
間に少なくとも前記電子回路の周囲を取囲む状態で連続
させて配設される導電性素材製の接続体と、絶縁素材製
の略シート状体で形成され、前記シールドシートの前記
接続体と接触せず且つ前記電子回路と対向する箇所に貼
付けられてシールドシートと前記回路基板間に配設され
る絶縁シートとを備えるものである。

【０００８】このように本発明においては、導電性を有
するシールドシートを回路基板と略平行に配設すると共
に、回路基板とシールドシートとを接続体で電気的に接
続し、さらに回路基板の電子回路とシールドシートとの
間に絶縁シートを配設して、回路基板の電子回路をシー
ルドシート及び絶縁シートで覆った状態とすることによ
り、回路基板の電子回路から外部への電磁波の漏洩及び
外部から電子回路への電磁波の侵入をシールドシートで
防いで電磁波シールドを確実に行えると共に、シールド
構造部分の嵩張りを小さく抑えられ、且つ機器全体を軽
量化できる。また、シールドシートの電子回路に面する
側に絶縁シートを配設することで、外力によるシールド
シートの変形に際しても電子回路各部とシールドシート
との接触を防止でき、導電性のシールドシートと電子回
路との直接接触による悪影響を防げる。

【０００９】また、本発明に係る電子回路基板シールド
構造は必要に応じて、前記接続体が、前記回路基板にお
ける接地用の導体パターン上に所定高さまで突出する状
態で一体に着設される導電性物質の集合体であるもので
ある。このように本発明においては、接続体を回路基板
の導体パターン上に一体に配設された導電性物質の集合
体とし、シールドシートを回路基板と一体の接続体と接
触させて回路基板との電気的接続状態とすることによ
り、回路基板と一体化して確実な電気的接続状態にある
接続体を介してシールドシートの回路基板との電気的な
接続もより確実化し、適切な電磁波シールド性能を長期
にわたって維持できると共に、接続体が回路基板に対し
固定される分、回路基板に対するシールドシートの配設
が容易となり、組合せの手間を削減できると共にコスト
ダウンが図れる。

【００１０】また、本発明に係る電子回路基板シールド
構造は必要に応じて、前記接続体が、導電性物質と粘着
剤とを少なくとも含んで前記シールドシートと前記回路
基板とを互いに接着する略テープ状の導電性接着体であ
るものである。このように本発明においては、接続体を
導電性物質と粘着剤からなる導電性接着体とし、接続体
の一側をシールドシートに密着させ、且つ接続体の他側
を回路基板に密着させると直ちに一体化した状態が得ら
れることにより、シールドシートと回路基板とを一体化
して電気的接続状態とする作業を容易且つ速やかに進め
ることができ、手間とコストの削減が図れると共に、接
続体で回路基板とシールドシートとの一体化状態を確実
に維持することができ、回路基板とシールドシートとの
電気的な接続を確保して長期にわたり適切に電磁波シー
ルド性能を発揮させられる。

【００１１】また、本発明に係る電子回路基板シールド
構造は必要に応じて、前記シールドシートが、少なくと
も表面部分で導電性を有する繊維製の網体からなるもの
である。このように本発明においては、シールドシート
が導電性繊維製の網体とされ、シートとして必要最小限
の構造となることにより、電磁波シールド性能を確保し
つつシールドシートのより一層の軽量化、薄型化が図
れ、シールド構造全体の省スペース化が実現する。

【００１２】

【発明の実施の形態】（本発明の第１の実施形態）以
下、本発明の第１の実施形態に係る電子回路基板シール
ド構造を図１に基づいて説明する。図１は本実施の形態
に係る電子回路基板シールド構造の分解斜視図及び要部
断面図である。前記図１に示すように、本実施の形態に
係る電子回路基板シールド構造は、シールド対象となる
回路基板１０を覆う大きさとされて回路基板１０と略平
行に配置されるシールドシート２０と、前記回路基板１
０に配設される接地用の導体パターン１１とこれに対向
するシールドシート２０の所定箇所とにそれぞれ密着し
てシールドシート２０と回路基板１０間に配設される導
電性素材製の接続体３０と、シールドシート２０と回路
基板１０間に配設される絶縁シート４０とを備える構成
である。

【００１３】前記シールドシート２０は、表面に導電材
料をコーティングして導電性を与えた合成樹脂繊維製の
薄い網体で形成され、回路基板１０と略平行に配置され
て回路基板１０上の電子回路を覆う構成である。前記繊
維表面にコーティングされる導電材料はアルミニウム、
ニッケル、銅などの金属材料であり、この繊維からなる
シールドシート２０は電磁波を遮蔽可能となっている。

【００１４】前記接続体３０は、回路基板１０に前記電
子回路の周囲を取囲む配置で連続させて配設される接地
用の導体パターン１１に対し、約１ｍｍ〜１．２ｍｍの
高さまで突出する状態で一体に溶着されるはんだであ
り、電子回路の周囲を連続して取囲み、突出端部分でシ
ールドシート２０周縁部に密着してこのシールドシート
２０を回路基板１０と所定間隔をなす状態に保持すると
共に、シールドシート２０と回路基板１０とを電気的に
接続する仕組みである。

【００１５】前記絶縁シート４０は、絶縁性を有するポ
リウレタン等の合成樹脂素材製の薄いシート状体で形成
され、シールドシート２０の周縁部に囲まれる内側部分
など、前記接続体３０と接触せず且つ前記電子回路と対
向する所定領域に貼付けられ、シールドシート２０と一
体に配設される構成である。

【００１６】次に、前記構成に基づく電子回路基板シー
ルド構造の組立及び使用状態について説明する。あらか
じめ、回路基板１０上の導体パターン１１にはんだを約
１ｍｍ〜１．２ｍｍの高さまで溶着配置して接続体３０
とし、回路基板１０の電子回路周囲を接続体３０で隙間
無く取囲んだ状態としておく。一方、シールドシート２
０の接続体３０と接触させない部分には、絶縁シート４
０を貼付けて一体化させた状態としておく。接続体３０
が配設された回路基板１０に対し、シールドシート２０
周縁部を回路基板１０上の接続体３０に密着させるよう
にしてシールドシート２０を回路基板１０に載置し、シ
ールドシート２０と回路基板１０を重ね合せた状態で所
定の携帯機器筐体内に収納して一体に固定する。この固
定状態で、シールドシート２０は接続体３０に隙間なく
密着して回路基板１０と電気的接続状態となり、回路基
板１０上の電子回路に対しこれを覆うシールドシート２
０が電磁波の出入りを遮ることとなる。

【００１７】このように、本実施の形態に係る電子回路
基板シールド構造においては、導電性を有するシールド
シート２０を回路基板１０と略平行に配設すると共に、
回路基板１０とシールドシート２０とを接続体３０で電
気的に接続し、さらに回路基板１０の電子回路とシール
ドシート２０との間に絶縁シート４０を配設して、回路
基板１０の電子回路をシールドシート２０及び絶縁シー
ト４０で覆った状態とすることから、回路基板１０の電
子回路から外部への電磁波の漏洩並びに外部からの電磁
波の侵入をそれぞれシールドシート２０で防いで電磁波
シールドを確実に行えると共に、シールド構造部分の嵩
張りを小さく抑えられ、且つ機器全体を軽量化できる。
また、シールドシート２０に沿って絶縁シート４０を配
設することで、外力によるシールドシート２０の変形に
際しても電子回路各部とシールドシート２０との接触を
防止でき、電子回路とシールドシート２０との直接接触
による悪影響を防げる。

【００１８】なお、前記実施形態に係る電子回路基板シ
ールド構造においては、回路基板１０上に接続体３０と
してはんだを溶着される構成としているが、これに限ら
ず、接続体３０として回路基板１０上に他の金属や導電
性ペーストを配設する構成とすることもでき、前記実施
形態同様にシールドシート２０と回路基板１０とを電気
的に接続してシールドシート２０による電磁波シールド
を確実に実行させられる。

【００１９】（本発明の第２の実施形態）本発明の第２
の実施形態に係る電子回路基板シールド構造を図２に基
づいて説明する。図２は本実施の形態に係る電子回路基
板シールド構造の分解斜視図及び要部断面図である。前
記図２に示すように、本実施の形態に係る電子回路基板
シールド構造１は、前記第１の実施形態同様に、回路基
板１０と、シールドシート２０と、絶縁シート４０とを
備える一方、接続体３０として前記第１の実施形態にお
けるはんだに代って略テープ状の導電性接着体を用いる
構成を有するものである。前記接続体３０は、カーボン
や金属粉などの導電性物質と粘着剤とを少なくとも含ん
でシールドシート２０と回路基板１０とを互いに接着す
る略テープ状の導電性接着体であり、シールドシート２
０及び回路基板１０に対し所定圧力以上の押圧で着設可
能な状態となっている。

【００２０】次に、前記構成に基づく電子回路基板シー
ルド構造の組立及び使用状態について説明する。あらか
じめ、シールドシート２０の各周縁部等に略テープ状の
接続体３０の一側を接着して、シールドシート２０周囲
に接続体３０が一体に配設された状態としておく。一
方、シールドシート２０の接続体３０と接触させない部
分には、絶縁シート４０を貼付けて一体化させた状態と
しておく。

【００２１】さらに、シールドシート２０における接続
体３０の他側を接着可能状態とした後、シールドシート
２０を回路基板１０に載置し、シールドシート２０と一
体の接続体３０を回路基板１０上の導体パターン１１に
密着させ、接着状態とする。こうして一体化したシール
ドシート２０と回路基板１０とを重ね合せた状態で所定
の携帯機器筐体内に収納して一体に固定する。この固定
状態で、接続体３０は粘着力で回路基板１０とシールド
シート２０のそれぞれに隙間なく密着して回路基板１０
とシールドシート２０とを電気的接続状態とし、回路基
板１０上の電子回路に対しこれを覆うシールドシート２
０が電磁波の出入りを遮ることとなる。

【００２２】このように、本実施の形態に係る電子回路
基板シールド構造においては、接続体３０を導電性物質
と粘着剤からなる導電性接着体とし、接続体３０の一側
をシールドシート２０に密着させ、且つ接続体３０の他
側を回路基板１０に密着させると直ちに一体化した状態
が得られることから、シールドシート２０と回路基板１
０とを一体化して電気的接続状態とする作業を容易且つ
速やかに進めることができ、手間とコストの削減が図れ
ると共に、接続体３０で回路基板１０とシールドシート
２０との一体化状態を確実に維持することができ、回路
基板１０とシールドシート２０との電気的な接続を確保
して長期にわたり適切に電磁波シールド性能を発揮させ
られる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性を
有するシールドシートを回路基板と略平行に配設すると
共に、回路基板とシールドシートとを接続体で電気的に
接続し、さらに回路基板の電子回路とシールドシートと
の間に絶縁シートを配設して、回路基板の電子回路をシ
ールドシート及び絶縁シートで覆った状態とすることに
より、回路基板の電子回路から外部への電磁波の漏洩及
び外部から電子回路への電磁波の侵入をシールドシート
で防いで電磁波シールドを確実に行えると共に、シール
ド構造部分の嵩張りを小さく抑えられ、且つ機器全体を
軽量化できるという効果を奏する。また、シールドシー
トの電子回路に面する側に絶縁シートを配設すること
で、外力によるシールドシートの変形に際しても電子回
路各部とシールドシートとの接触を防止でき、導電性の
シールドシートと電子回路との直接接触による悪影響を
防げるという効果を有する。

【００２４】また、本発明によれば、接続体を回路基板
の導体パターン上に一体に配設された導電性物質の集合
体とし、シールドシートを回路基板と一体の接続体と接
触させて回路基板との電気的接続状態とすることによ
り、回路基板と一体化して確実な電気的接続状態にある
接続体を介してシールドシートの回路基板との電気的な
接続もより確実化し、適切な電磁波シールド性能を長期
にわたって維持できると共に、接続体が回路基板に対し
固定される分、回路基板に対するシールドシートの配設
が容易となり、組合せの手間を削減できると共にコスト
ダウンが図れるという効果を有する。

【００２５】また、本発明によれば、接続体を導電性物
質と粘着剤からなる導電性接着体とし、接続体の一側を
シールドシートに密着させ、且つ接続体の他側を回路基
板に密着させると直ちに一体化した状態が得られること
により、シールドシートと回路基板とを一体化して電気
的接続状態とする作業を容易且つ速やかに進めることが
でき、手間とコストの削減が図れると共に、接続体で回
路基板とシールドシートとの一体化状態を確実に維持す
ることができ、回路基板とシールドシートとの電気的な
接続を確保して長期にわたり適切に電磁波シールド性能
を発揮させられるという効果を有する。

【００２６】また、本発明によれば、シールドシートが
導電性繊維製の網体とされ、シートとして必要最小限の
構造となることにより、電磁波シールド性能を確保しつ
つシールドシートのより一層の軽量化、薄型化が図れ、
シールド構造全体の省スペース化が実現するという効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子回路基板シ
ールド構造の分解斜視図及び要部断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態に係る電子回路基板シ
ールド構造の分解斜視図及び要部断面図である。

【図３】従来の電子回路基板シールド構造の分解斜視図
及び要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 回路基板 １１ 導体パターン ２０ シールドシート ３０ 接続体 ４０ 絶縁シート １０１ 回路基板 １０２ 支持枠 １０３ シールド板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともシールド対象となる回路基板
   上の所定の電子回路を覆う大きさとされ且つ導電性を有
   する略シート状体で形成され、前記回路基板と略平行に
   配置されるシールドシートと、 前記回路基板に少なくとも前記電子回路の周囲を取囲む
   配置で連続させて配設される接地用の導体パターンと当
   該導体パターンに対向するシールドシートの所定箇所と
   にそれぞれ密着して電気的に接続され、前記シールドシ
   ートと前記回路基板間に少なくとも前記電子回路の周囲
   を取囲む状態で連続させて配設される導電性素材製の接
   続体と、 絶縁素材製の略シート状体で形成され、前記シールドシ
   ートの前記接続体と接触せず且つ前記電子回路と対向す
   る箇所に貼付けられてシールドシートと前記回路基板間
   に配設される絶縁シートとを備えることを特徴とする電
   子回路基板シールド構造。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載の電子回路基板シー
   ルド構造において、 前記接続体が、前記回路基板における接地用の導体パタ
   ーン上に所定高さまで突出する状態で一体に着設される
   導電性物質の集合体であることを特徴とする電子回路基
   板シールド構造。
3. 【請求項３】 前記請求項１に記載の電子回路基板シー
   ルド構造において、 前記接続体が、導電性物質と粘着剤とを少なくとも含ん
   で前記シールドシートと前記回路基板とを互いに接着す
   る略テープ状の導電性接着体であることを特徴とする電
   子回路基板シールド構造。
4. 【請求項４】 前記請求項１ないし３のいずれかに記載
   の電子回路基板シールド構造において、 前記シールドシートが、少なくとも表面部分で導電性を
   有する繊維製の網体からなることを特徴とする電子回路
   基板シールド構造。