JP2000244158A - 電子機器 - Google Patents
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- JP2000244158A JP2000244158A JP11046216A JP4621699A JP2000244158A JP 2000244158 A JP2000244158 A JP 2000244158A JP 11046216 A JP11046216 A JP 11046216A JP 4621699 A JP4621699 A JP 4621699A JP 2000244158 A JP2000244158 A JP 2000244158A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の輻射対策として中継プリント基板のグ
ランド信号を機器筐体にビス等で導通した場合、接続さ
れる外部ケーブルのコネクタのＧＮＤとビスでプリント
基板が機器筐体に接続される箇所との距離があるとＤＣ
的には繋がっているが、高周波的にインピーダンスを持
ち、輻射対策ができない。 【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、機
器筐体６と外部装置４とを接続する外部ケーブル９を使
用する時、外部ケーブル９のＧＮＤが機器筐体６のＧＮ
Ｄと中継プリント基板５のＧＮＤ部Ａ間のインピーダン
スを低下させる為、機器筐体６の内部に中継プリント基
板５に付勢押圧する接合片７を作成し、中継プリント基
板５のＧＮＤ部Ａに押圧させて、輻射レベルを低減す
る。
ランド信号を機器筐体にビス等で導通した場合、接続さ
れる外部ケーブルのコネクタのＧＮＤとビスでプリント
基板が機器筐体に接続される箇所との距離があるとＤＣ
的には繋がっているが、高周波的にインピーダンスを持
ち、輻射対策ができない。 【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、機
器筐体６と外部装置４とを接続する外部ケーブル９を使
用する時、外部ケーブル９のＧＮＤが機器筐体６のＧＮ
Ｄと中継プリント基板５のＧＮＤ部Ａ間のインピーダン
スを低下させる為、機器筐体６の内部に中継プリント基
板５に付勢押圧する接合片７を作成し、中継プリント基
板５のＧＮＤ部Ａに押圧させて、輻射レベルを低減す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器内部にクロッ
ク信号源を有し、機器外部に信号を供給する電子機器に
関するもので、特に不要輻射レベルの低減、ならびに放
熱に関するものである。
ク信号源を有し、機器外部に信号を供給する電子機器に
関するもので、特に不要輻射レベルの低減、ならびに放
熱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、デジタル技術の発達と共に、高い
周波数のクロック信号源を有するデジタル化電子機器が
非常に普及し、特に機器の軽薄短小化にあわせてより小
型化に向かおうとしている。このような小型なデジタル
化電子機器の場合、内部のクロック信号源等の高い周波
数が機器外部に輻射してしまう。
周波数のクロック信号源を有するデジタル化電子機器が
非常に普及し、特に機器の軽薄短小化にあわせてより小
型化に向かおうとしている。このような小型なデジタル
化電子機器の場合、内部のクロック信号源等の高い周波
数が機器外部に輻射してしまう。
【０００３】これに対し、従来の電子機器は、クロック
信号源を有する電子回路を内包し電磁遮蔽された回路筐
体と、機器外部に信号を出力する信号出力線に信号を中
継する中継プリント基板を内包し電磁遮蔽された構成の
機器筐体における輻射対策は、中継プリント基板のグラ
ンド信号を機器筐体にビス等を使用し接続し、対策す
る。また、上記中継プリント基板を金属等で遮蔽した
り、外部と接続されるコネクタの部品をシールドケース
付きにしたり、プリント基板のＧＮＤ層を付加したり、
外部のケーブルにコア等を使用し、対策している。
信号源を有する電子回路を内包し電磁遮蔽された回路筐
体と、機器外部に信号を出力する信号出力線に信号を中
継する中継プリント基板を内包し電磁遮蔽された構成の
機器筐体における輻射対策は、中継プリント基板のグラ
ンド信号を機器筐体にビス等を使用し接続し、対策す
る。また、上記中継プリント基板を金属等で遮蔽した
り、外部と接続されるコネクタの部品をシールドケース
付きにしたり、プリント基板のＧＮＤ層を付加したり、
外部のケーブルにコア等を使用し、対策している。
【０００４】機器筐体に金属以外（例えば合成樹脂や木
材等）の外郭を使用する場合、外郭の裏側を金属でメッ
キしたりあるいは金属薄膜を貼ったりし、または金属と
合成樹脂（以下、単に樹脂と略す）を混在させた材料で
外郭を形成して、輻射レベルを低減している。
材等）の外郭を使用する場合、外郭の裏側を金属でメッ
キしたりあるいは金属薄膜を貼ったりし、または金属と
合成樹脂（以下、単に樹脂と略す）を混在させた材料で
外郭を形成して、輻射レベルを低減している。
【０００５】さらに、熱放射方法では、ＩＣの放熱板と
金属部分又は、金属メッキされた樹脂筐体又は、金属と
樹脂を混在させた材料の機器筐体の隙間にグリスを塗布
したり、熱拡散シートを挟むことにより、対策してい
る。
金属部分又は、金属メッキされた樹脂筐体又は、金属と
樹脂を混在させた材料の機器筐体の隙間にグリスを塗布
したり、熱拡散シートを挟むことにより、対策してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の機器筐体の輻射
対策として、中継プリント基板のグランド信号を機器筐
体にビス等を使用し導通させた場合、接続される外部ケ
ーブルのコネクタのＧＮＤと、ビスでプリント基板が機
器筐体に接続される箇所との距離があるとＤＣ的には繋
がってはいるが、高周波的にはインピーダンスを持つこ
とにより、ＧＮＤが浮いた状態となり、充分な輻射対策
ができない。これの解決のためには、インピーダンスを
少なくすることが要求される。
対策として、中継プリント基板のグランド信号を機器筐
体にビス等を使用し導通させた場合、接続される外部ケ
ーブルのコネクタのＧＮＤと、ビスでプリント基板が機
器筐体に接続される箇所との距離があるとＤＣ的には繋
がってはいるが、高周波的にはインピーダンスを持つこ
とにより、ＧＮＤが浮いた状態となり、充分な輻射対策
ができない。これの解決のためには、インピーダンスを
少なくすることが要求される。
【０００７】また、機器筐体に金属以外の外郭を使用す
る場合、外郭の裏側を金属でメッキしたり、金属と樹脂
を混在させた材料で外郭を形成して、輻射レベルを低減
する場合、金属メッキ厚や金属薄膜厚のバラツキあるい
は金属混在樹脂材料中の金属含有比率が箇所または量産
バラツキが一様でないため、安定した輻射対策ができ
ず、この場合でもより安定した輻射対策が要求されてい
る。
る場合、外郭の裏側を金属でメッキしたり、金属と樹脂
を混在させた材料で外郭を形成して、輻射レベルを低減
する場合、金属メッキ厚や金属薄膜厚のバラツキあるい
は金属混在樹脂材料中の金属含有比率が箇所または量産
バラツキが一様でないため、安定した輻射対策ができ
ず、この場合でもより安定した輻射対策が要求されてい
る。
【０００８】さらに、熱放射に対する対策を輻射対策と
同時にできない為、輻射対策と熱放射対策とが同時にす
ることが要求される。
同時にできない為、輻射対策と熱放射対策とが同時にす
ることが要求される。
【０００９】この発明は、前述した従来の電子機器の課
題を解決し、簡単な構成で、高周波インピーダンスを低
減して充分な不要輻射対策を可能にすると共に、放熱対
策をも可能にする電子機器を実現するものである。
題を解決し、簡単な構成で、高周波インピーダンスを低
減して充分な不要輻射対策を可能にすると共に、放熱対
策をも可能にする電子機器を実現するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、機器筐体と外部装置とを接続する外部ケー
ブルを使用する時、外部ケーブルのＧＮＤが機器筐体の
ＧＮＤと中継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンス
があると、外部ケーブルがアンテナになる為、機器筐体
の外部に露出したコネクタのＧＮＤ箇所を外部ケーブル
に近いところでＧＮＤに落とし、機器筐体のＧＮＤと中
継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンスを低くする
ため、機器筐体の内部に中継プリント基板に付勢押圧す
る接合片を作成し、グランド信号の端子、又はグランド
信号の銅箔、又はグランド信号の銅箔上に形成されたハ
ンダに、付勢押圧されて導通させて、輻射レベルを低減
させることを目的とする。
に本発明は、機器筐体と外部装置とを接続する外部ケー
ブルを使用する時、外部ケーブルのＧＮＤが機器筐体の
ＧＮＤと中継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンス
があると、外部ケーブルがアンテナになる為、機器筐体
の外部に露出したコネクタのＧＮＤ箇所を外部ケーブル
に近いところでＧＮＤに落とし、機器筐体のＧＮＤと中
継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンスを低くする
ため、機器筐体の内部に中継プリント基板に付勢押圧す
る接合片を作成し、グランド信号の端子、又はグランド
信号の銅箔、又はグランド信号の銅箔上に形成されたハ
ンダに、付勢押圧されて導通させて、輻射レベルを低減
させることを目的とする。
【００１１】また、この方法と同時にＩＣ等の放熱板の
ＧＮＤをコネクタのＧＮＤ部と共通化する事により、放
熱効果もあげることを目的とする。
ＧＮＤをコネクタのＧＮＤ部と共通化する事により、放
熱効果もあげることを目的とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、クロック信号源を有する電子回路と、前記電子回路
からＧＮＤ信号を含む信号を出力する信号供給線と、導
電体からでき、前記電子回路を内包して電磁遮蔽する回
路筐体と、前記信号供給線に接続され、外部機器に信号
を出力する信号出力線に信号を中継する中継プリント基
板と、導電体からでき、前記回路筐体、前記中継プリン
ト基板を内包して電磁遮蔽する機器筐体と、弾性を有す
る導電体ででき、前記機器筐体と導通状態で該機器筐体
内に支持され、前記中継プリント基板に付勢押圧する接
合片とを有する電子機器であって、前記接合片は、前記
中継プリント基板上における、前記信号出力線供給の近
傍に設けられたグランド信号の端子に付勢されて導通さ
せることにより、電子機器の輻射レベルを低減させると
いう作用を有する。
は、クロック信号源を有する電子回路と、前記電子回路
からＧＮＤ信号を含む信号を出力する信号供給線と、導
電体からでき、前記電子回路を内包して電磁遮蔽する回
路筐体と、前記信号供給線に接続され、外部機器に信号
を出力する信号出力線に信号を中継する中継プリント基
板と、導電体からでき、前記回路筐体、前記中継プリン
ト基板を内包して電磁遮蔽する機器筐体と、弾性を有す
る導電体ででき、前記機器筐体と導通状態で該機器筐体
内に支持され、前記中継プリント基板に付勢押圧する接
合片とを有する電子機器であって、前記接合片は、前記
中継プリント基板上における、前記信号出力線供給の近
傍に設けられたグランド信号の端子に付勢されて導通さ
せることにより、電子機器の輻射レベルを低減させると
いう作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、接合片が、中継
プリント基板上に設けられた、グランド信号の銅箔、あ
るいはグランド信号の銅箔上に形成されたハンダに、付
勢押圧されて導通させることにより、電子機器の輻射レ
ベルを低減させるという作用を有する。
プリント基板上に設けられた、グランド信号の銅箔、あ
るいはグランド信号の銅箔上に形成されたハンダに、付
勢押圧されて導通させることにより、電子機器の輻射レ
ベルを低減させるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、接合片７が、中
継プリント基板上に設けられた、ＩＣの放熱板に、付勢
押圧させることにより、電子機器の輻射レベルを低減さ
せ、またさらに放熱効果をあげるという作用を有する。
継プリント基板上に設けられた、ＩＣの放熱板に、付勢
押圧させることにより、電子機器の輻射レベルを低減さ
せ、またさらに放熱効果をあげるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図４を用いて説明する。
〜図４を用いて説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は、本発明の電子機
器の構成概略図である。１はクロック信号源を有する電
子回路であり、この電子回路１から発生する輻射を遮蔽
するために、金属製の回路筐体３で電子回路１は覆われ
ている。この電子回路１からＧＮＤ信号を含む信号が外
部ケーブル９を経由して外部機器４と接続されるため
に、外部ケーブル９の受け側のコネクタを実装した中継
プリント基板５が構成され、この中継プリント基板５と
回路筐体３とが、輻射を遮蔽するために、金属製の機器
筐体６で全体として覆われる構成になっている。ここ
で、機器筐体６に、弾性を有する導電体である接合片７
を構成し、この接合片７を中継プリント基板５のＧＮＤ
部に付勢接触させることにより、外部ケーブル９のＧＮ
Ｄと中継プリント基板５のＧＮＤと機器筐体６のＧＮＤ
のインピーダンスを低くなるので、外部機器４と接続す
る外部ケーブル９が輻射のいわゆるアンテナとなること
を防止し、不要輻射をなくすことができる。
器の構成概略図である。１はクロック信号源を有する電
子回路であり、この電子回路１から発生する輻射を遮蔽
するために、金属製の回路筐体３で電子回路１は覆われ
ている。この電子回路１からＧＮＤ信号を含む信号が外
部ケーブル９を経由して外部機器４と接続されるため
に、外部ケーブル９の受け側のコネクタを実装した中継
プリント基板５が構成され、この中継プリント基板５と
回路筐体３とが、輻射を遮蔽するために、金属製の機器
筐体６で全体として覆われる構成になっている。ここ
で、機器筐体６に、弾性を有する導電体である接合片７
を構成し、この接合片７を中継プリント基板５のＧＮＤ
部に付勢接触させることにより、外部ケーブル９のＧＮ
Ｄと中継プリント基板５のＧＮＤと機器筐体６のＧＮＤ
のインピーダンスを低くなるので、外部機器４と接続す
る外部ケーブル９が輻射のいわゆるアンテナとなること
を防止し、不要輻射をなくすことができる。
【００１７】図２は実施の形態１の部分構成図であっ
て、前述した図１において中継プリント基板５と機器筐
体６の導電体部Ｂから加工された接合片７と外部ケーブ
ル９の部分を拡大した図である。図２に示すように、外
部機器と接続する為の接続用のコネクタＥが外部に露出
しているコネクタＥのＧＮＤ部Ａと、そのＧＮＤ部を所
有する中継プリント基板５と、機器筐体６の内部の導電
体部Ｂと導通がある接合片７とにより構成され、組立時
にコネクタＥのＧＮＤ部Ａに接触するように「へ」の字
形状に加工した接合片７と、コネクタＥのＧＮＤ部Ａに
より、ＧＮＤが一体化されることでインピーダンスが低
くなり、機器内部の輻射レベルを低減させることができ
る。
て、前述した図１において中継プリント基板５と機器筐
体６の導電体部Ｂから加工された接合片７と外部ケーブ
ル９の部分を拡大した図である。図２に示すように、外
部機器と接続する為の接続用のコネクタＥが外部に露出
しているコネクタＥのＧＮＤ部Ａと、そのＧＮＤ部を所
有する中継プリント基板５と、機器筐体６の内部の導電
体部Ｂと導通がある接合片７とにより構成され、組立時
にコネクタＥのＧＮＤ部Ａに接触するように「へ」の字
形状に加工した接合片７と、コネクタＥのＧＮＤ部Ａに
より、ＧＮＤが一体化されることでインピーダンスが低
くなり、機器内部の輻射レベルを低減させることができ
る。
【００１８】（実施の形態２）図３は実施の形態２の部
分構成図で、前述の図２において、中継プリント基板上
の外部ケーブルと接続するコネクタの接合部と接合部の
コネクタのＧＮＤ部Ａの銅箔上にあるハンダＣを使用し
た拡大図である。図３において、上記外部に露出したコ
ネクタＥのＧＮＤ部ＡをＧＮＤに直接落とせないときコ
ネクタＥのＧＮＤ端子近くに低インピーダンスのＧＮＤ
パターンＣを数カ所設け、機器筐体６の内部の導電体部
と導通がある接合片７とにより構成され、組立時にコネ
クタＥのＧＮＤ部端子近くに設けたＧＮＤの銅箔上のハ
ンダＣと「へ」の字形状に加工した接合片７と接触させ
ることで、輻射のレベルを低減させることができる。
分構成図で、前述の図２において、中継プリント基板上
の外部ケーブルと接続するコネクタの接合部と接合部の
コネクタのＧＮＤ部Ａの銅箔上にあるハンダＣを使用し
た拡大図である。図３において、上記外部に露出したコ
ネクタＥのＧＮＤ部ＡをＧＮＤに直接落とせないときコ
ネクタＥのＧＮＤ端子近くに低インピーダンスのＧＮＤ
パターンＣを数カ所設け、機器筐体６の内部の導電体部
と導通がある接合片７とにより構成され、組立時にコネ
クタＥのＧＮＤ部端子近くに設けたＧＮＤの銅箔上のハ
ンダＣと「へ」の字形状に加工した接合片７と接触させ
ることで、輻射のレベルを低減させることができる。
【００１９】（実施の形態３）図４は実施の形態３の部
分構成図で、前述の図２において、中継プリント基板上
の外部ケーブル９と接続するコネクタＥの接合部と接合
部のコネクタＥのＧＮＤ部ＡにＩＣの放熱板Ｄを接続さ
せることで、熱放射の対策を施したことを説明する拡大
図である。図４において、上記外部に露出したコネクタ
ＥのＧＮＤ部ＡをＧＮＤに落とせないときにコネクタの
ＧＮＤ部Ａ近くのＩＣの放熱板Ｄを使用し、ＩＣの放熱
板Ｄと上記機器筐体６の導電部Ｂと導通ある一部を
「へ」の字形状に加工した接合片の頭の部分を接触させ
ることにより、輻射のレベルを低減させかつ熱放射にも
効果を持たせるものである。
分構成図で、前述の図２において、中継プリント基板上
の外部ケーブル９と接続するコネクタＥの接合部と接合
部のコネクタＥのＧＮＤ部ＡにＩＣの放熱板Ｄを接続さ
せることで、熱放射の対策を施したことを説明する拡大
図である。図４において、上記外部に露出したコネクタ
ＥのＧＮＤ部ＡをＧＮＤに落とせないときにコネクタの
ＧＮＤ部Ａ近くのＩＣの放熱板Ｄを使用し、ＩＣの放熱
板Ｄと上記機器筐体６の導電部Ｂと導通ある一部を
「へ」の字形状に加工した接合片の頭の部分を接触させ
ることにより、輻射のレベルを低減させかつ熱放射にも
効果を持たせるものである。
【００２０】なお、組立性、加工性を考慮し、機器筐体
を上下の２分割で構成されるような２個の「コ」の字形
状の筐体にし、中継プリント基板と対向する方の金属ケ
ースの一部を「へ」の字形状の接合舌部に加工し、その
接合舌部の先端部分をコネクタのＧＮＤ部、コネクタの
ＧＮＤ部の近傍に設けた数カ所のＧＮＤの銅箔上のハン
ダＣあるいはコネクタのＧＮＤ部の近傍のＩＣの放熱板
Ｄのいずれかと接触させることにより、輻射のレベルを
低減させ、熱放射の効果もあげることができる。
を上下の２分割で構成されるような２個の「コ」の字形
状の筐体にし、中継プリント基板と対向する方の金属ケ
ースの一部を「へ」の字形状の接合舌部に加工し、その
接合舌部の先端部分をコネクタのＧＮＤ部、コネクタの
ＧＮＤ部の近傍に設けた数カ所のＧＮＤの銅箔上のハン
ダＣあるいはコネクタのＧＮＤ部の近傍のＩＣの放熱板
Ｄのいずれかと接触させることにより、輻射のレベルを
低減させ、熱放射の効果もあげることができる。
【００２１】さらに、上述の実施の形態では、中継プリ
ント基板上のＧＮＤの銅箔または銅箔上に形成されたハ
ンダに、筐体に設けた接合片を付勢接触する輻射対策す
ることを紹介したが、逆に基板上からＧＮＤに接合され
た金属の接合片を出し、機器筐体からの接合片と接触さ
せることによっても、あるいは機器筐体内側にある金属
露出部分に付勢接触させても、同様の効果を持たせるこ
とができる。
ント基板上のＧＮＤの銅箔または銅箔上に形成されたハ
ンダに、筐体に設けた接合片を付勢接触する輻射対策す
ることを紹介したが、逆に基板上からＧＮＤに接合され
た金属の接合片を出し、機器筐体からの接合片と接触さ
せることによっても、あるいは機器筐体内側にある金属
露出部分に付勢接触させても、同様の効果を持たせるこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、輻射対策
としての部品、例えば、ビーズ部品、ＧＮＤ線、シール
ドケース、外部ケーブルに付加するコア等の部品を使用
することなく安価で安定したＧＮＤ強化が実現でき、輻
射の対策及び熱放射の対策が得られる。
としての部品、例えば、ビーズ部品、ＧＮＤ線、シール
ドケース、外部ケーブルに付加するコア等の部品を使用
することなく安価で安定したＧＮＤ強化が実現でき、輻
射の対策及び熱放射の対策が得られる。
【００２３】機器筐体と外部装置とを接続する外部ケー
ブルを使用する時、外部ケーブルのＧＮＤが機器筐体の
ＧＮＤと中継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンス
があると、外部ケーブルがアンテナになる為、機器筐体
の外部に露出したコネクタのＧＮＤ箇所を外部ケーブル
に近いところでＧＮＤに落とし、機器筐体のＧＮＤと中
継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンスを低くする
ため、機器筐体の内部に中継プリント基板に付勢押圧す
る接合片を作成し、ＧＮＤ信号の端子、又はＧＮＤ信号
の銅箔、又はＧＮＤ信号の銅箔上に形成されたハンダ
に、付勢押圧されて導通させて、輻射レベルを低減させ
ることができる。
ブルを使用する時、外部ケーブルのＧＮＤが機器筐体の
ＧＮＤと中継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンス
があると、外部ケーブルがアンテナになる為、機器筐体
の外部に露出したコネクタのＧＮＤ箇所を外部ケーブル
に近いところでＧＮＤに落とし、機器筐体のＧＮＤと中
継プリント基板のＧＮＤ間のインピーダンスを低くする
ため、機器筐体の内部に中継プリント基板に付勢押圧す
る接合片を作成し、ＧＮＤ信号の端子、又はＧＮＤ信号
の銅箔、又はＧＮＤ信号の銅箔上に形成されたハンダ
に、付勢押圧されて導通させて、輻射レベルを低減させ
ることができる。
【００２４】また、この対策と共に、ＩＣ等の放熱板の
ＧＮＤをコネクタのＧＮＤ部と共通化する事により、放
熱効果もあげることができる。
ＧＮＤをコネクタのＧＮＤ部と共通化する事により、放
熱効果もあげることができる。
【図１】本発明の電子機器の構成の概略図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の部分
構成図
構成図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器の部分
構成図
構成図
【図４】本発明の実施の形態３における電子機器の部分
構成図
構成図
１ 電子回路 ２ 信号供給線 ３ 回路筐体 ４ 外部機器 ５ 中継プリント基板 ６ 機器筐体 ７ 接合片 ８ ＧＮＤ信号の銅箔 ９ 外部ケーブル Ａ 中継プリント基板上のコネクタのＧＮＤ部 Ｂ 機器筐体の導電体 Ｃ 中継プリント基板上のコネクタにおけるＧＮＤ信号
銅箔上のハンダ Ｄ ＩＣの放熱板
銅箔上のハンダ Ｄ ＩＣの放熱板
Claims (3)
- 【請求項１】 クロック信号源を有する電子回路と、前
記電子回路からグランド信号を含む信号を出力する信号
供給線と、導電体からでき、前記電子回路を内包して電
磁遮蔽する回路筐体と、前記信号供給線に接続され、機
器外部に信号を出力する信号出力線に信号を中継する中
継プリント基板と、導電体からでき、前記回路筐体、前
記中継プリント基板を内包して電磁遮蔽する機器筐体
と、弾性を有する導電体ででき、前記機器筐体と導通状
態で該機器筐体内に支持され、前記中継プリント基板に
付勢押圧する接合片とを有する電子機器であって、前記
接合片は、前記中継プリント基板上における、前記信号
出力線供給の近傍に設けられたグランド信号の端子に付
勢されて導通していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 接合片は、中継プリント基板上に設けら
れた、グランド信号の銅箔、あるいはグランド信号の銅
箔上に形成されたハンダに、付勢押圧されて導通してい
ることを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 接合片は、中継プリント基板上に設けら
れた、ＩＣの放熱板に、付勢押圧されていることを特徴
とする請求項１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04621699A JP3719028B2 (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04621699A JP3719028B2 (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244158A true JP2000244158A (ja) | 2000-09-08 |
| JP3719028B2 JP3719028B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=12740922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04621699A Expired - Lifetime JP3719028B2 (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3719028B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017879A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 放熱装置 |
| JP2010287672A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 携帯電子機器 |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP04621699A patent/JP3719028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017879A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 放熱装置 |
| JP2010287672A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 携帯電子機器 |
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| JP3719028B2 (ja) | 2005-11-24 |
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