CN212486605U - 一种通过lds化镀高磷镍的摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。本实用新型在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域，特别涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组。
背景技术
摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、笔记本电脑、汽车行业的车载摄像头和安防行业的监控摄像头等。
如在手机领域中，请参考图1，摄像头模组包括线路板1、塑胶支架2和芯片，塑胶支架2和芯片设于线路板1上，塑胶支架2为中空的筒体，芯片位于筒体内，摄像头安装在塑胶支架2上。芯片在受到电磁干扰情况下，会造成信号不稳定，因此，为了不给成像造成干扰，需要在塑胶支架2的外周额外增加一金属屏蔽壳3，并在金属屏蔽壳3上镀高磷镍，高磷镍会屏蔽掉外界的电磁干扰，从而使芯片的功能稳定。由于手机需要摄像头模组的更小安装空间，目前的塑胶支架2的壁厚已不能再减小了，若在壁厚不减小的情况下，额外增加金属屏蔽壳3，则会造成手机的摄像头凸出更多，进而影响手机整体外观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；
所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。
较佳地，所述塑胶支架的底部通过胶水粘接或焊接在所述线路板上。
较佳地，所述高磷镍镀层通过焊接或导电胶与所述线路板电连接。
较佳地，所述芯片为IC芯片。
较佳地，所述线路板为PCB板或FPC柔性电路板。
较佳地，所述LDS工艺是在所述塑胶支架上，利用激光将所述塑胶支架外周表面的塑胶烧掉，露出金属离子，然后再镀上高磷镍。
较佳地，所述金属离子为铜离子。
与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：
1、本实用新型在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间；
2、通过LDS工艺在塑胶支架的外周化学镀高磷镍，比普通工艺镀的高磷镍的可靠性高，耐SMT焊接次数多。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：
图1为现有的摄像头模组的结构示意图；
图2为本实用新型的优选实施例提供的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组的结构示意图；
图3为本实用新型的优选实施例提供的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组的组装图。
具体实施方式
以下将结合图2和图3对本实用新型提供的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组进行详细的描述，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本实用新型精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。
请参考图2，一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板1、塑胶支架2、高磷镍镀层4和芯片6，所述塑胶支架2和芯片6安装在所述线路板1上；所述塑胶支架2的塑胶材料内含有金属离子，所述高磷镍镀层4是通过LDS工艺在所述塑胶支架2的外周化学镀高磷镍而成，所述高磷镍镀层4与所述线路板1电连接；
所述塑胶支架2为中空的筒体，即此筒体内设有空腔，芯片6位于此空腔内，并与所述线路板1电连接。
进一步的，所述塑胶支架2的底部通过胶水粘接或焊接在所述线路板1上。
所述高磷镍镀层4通过焊接或导电胶与所述线路板1电连接。
所述芯片6优选IC芯片6，IC芯片6的底面焊接在线路板1上，并且IC芯片6与线路板1之间打金线5。
所述线路板1为PCB板或FPC柔性电路板。
在本实施例中，塑胶支架2的空腔内设有IC芯片6，高磷镍镀层4会屏蔽掉外界的电磁干扰，从而使IC芯片6功能稳定。
通过LDS工艺在所述塑胶支架2的外周化学镀高磷镍，比普通工艺镀的高磷镍的可靠性高，耐SMT焊接次数多，比如普通工艺镀的高磷镍只能1次，本实施例可以两次甚至3次。
塑胶采用普通LDS的化镀只能做低和中磷镍，但普通LDS的化镀的低或中磷镍有一定的磁导率影响，给成像造成干扰。采用普通的化镀工艺直接在塑胶上镀高磷镍，由于塑胶的活性低造成难以上镀。因此，本实施例采用LDS工艺在所述塑胶支架2的外周化学镀高磷镍，即在塑胶支架2的塑胶原材料中加入金属离子，优选铜离子。在所述塑胶支架2上，利用激光将所述塑胶支架2外周表面的塑胶烧掉，露出铜离子，然后再通过铜离子镀上高磷镍镀层4。
请参考图3，摄像头模组的组装过程：
先将芯片6焊接在线路板1上，并在芯片6与线路板1之间打金线5；
再将镀有高磷镍镀层4的塑胶支架2焊接在线路板1上，将高磷镍镀层4通过焊接的方式与线路板1电连接。
Claims (6)
1.一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；
所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。
2.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述塑胶支架的底部通过胶水粘接或焊接在所述线路板上。
3.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述高磷镍镀层通过焊接或导电胶与所述线路板电连接。
4.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述芯片为IC芯片。
5.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述线路板为PCB板或FPC柔性电路板。
6.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述金属离子为铜离子。
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| CN212486605U true CN212486605U (zh) | 2021-02-05 |
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2020
- 2020-07-22 CN CN202021456603.XU patent/CN212486605U/zh active Active
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