JPH0520391U - シールドプリント配線基板 - Google Patents
シールドプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0520391U JPH0520391U JP6614491U JP6614491U JPH0520391U JP H0520391 U JPH0520391 U JP H0520391U JP 6614491 U JP6614491 U JP 6614491U JP 6614491 U JP6614491 U JP 6614491U JP H0520391 U JPH0520391 U JP H0520391U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- wiring pattern
- high voltage
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ノイズ抑制の効果を落とすことなく、高電圧の
かかる配線パターンとシールド層間で絶縁破壊、及びマ
イグレーションによる短絡が発生しないようにするこ
と。 【構成】基材１上に銅箔の配線パターン２、高電圧のか
かる配線パターン３を形成し、配線パターン１を層間絶
縁層６で被う。高電圧のかかる配線パターン３の周囲を
除いてシールド層を７形成した。
かかる配線パターンとシールド層間で絶縁破壊、及びマ
イグレーションによる短絡が発生しないようにするこ
と。 【構成】基材１上に銅箔の配線パターン２、高電圧のか
かる配線パターン３を形成し、配線パターン１を層間絶
縁層６で被う。高電圧のかかる配線パターン３の周囲を
除いてシールド層を７形成した。
Description
【０００１】
本考案は、シールドプリント配線基板の構造に関する。
【０００２】
従来のシールドプリント配線基板は、図３に示すように、その基材１上に配線 パターン２、３及びグランドパターン４が形成されている。これらの配線パター ン２、３、４は層間絶縁層６で被われているが、グランドパターン４の一部には 層間絶縁層６を形成しないでシールド層７が直接グランドパターン４上に形成さ れている。そして、スルーホール５を除く他の配線パターンはこのシールド層７ に被われた構造となっている。
【０００３】 このような構造には、シールド効果、グランド強化の効果、配線パター ンとシールド層７の間に存在する分布容量の３つの効果があり、電子機器のノイ ズ対策に用いられている。
【０００４】
図３に示した従来のシールドプリント配線基板では、すべての配線パターン２ 、３が層間絶縁層６をはさんでシールド層７と向かい合っており、配線パターン ２、３とシールド層７の絶縁距離９は層間絶縁層６の厚みのみとなる。ここで、 配線パターン３に高電圧がかかっていると、その電圧によっては絶縁距離９の不 足から絶縁破壊を起こし、回路の破損、ひいては電子機器の破損に至る危険があ る。また、電圧が高いため、マイグレーションが発生しやすくなり、短絡による 電子機器の破損に至る危険がある。
【０００５】 絶縁距離を確保するために層間絶縁層６を厚くする事もできるが、その場合、 配線パターン３とシールド層４間の分布容量が小さくなり、ノイズ抑制の効果が 小さくなる。
【０００６】 そこで、本考案はノイズ抑制の効果を落とすことなく、高電圧のかかる配線パ ターンとシールド層間で絶縁破壊、及びマイグレーションによる短絡が発生しな いようにすることを目的とする。
【０００７】
本考案では、高電圧のかかる配線パターンとシールド層との間の絶縁距離を確 保するために、そのパターンの周囲にシールド層を形成しないようにしたことを 特徴とする。
【０００８】
図１は、本考案の実施例の要部を示す断面図であり、図２はその上面から見た 図である。
【０００９】 このプリント配線基板は、その基材１の上に銅箔のパターン２、３、グランド パターン４、スルーホール５を形成したプリント配線基板である。これにグラン ドパターン４の一部を除いて層間絶縁層（アンダーコート）６を形成し、次に高 電圧のかかるパターン３の周囲を除いて銅ペーストを塗布したシールド層７を形 成してある。そして最後に、絶縁層（オーバーコート）８を形成している。
【００１０】 ここで、高電圧のかかるパターン３の周囲にはシールド層７が形成されていな いので、絶縁距離９を層間絶縁層６の厚みだけに比べて長くすることができる。 高電圧のかかるパターン３の電圧に応じてこの距離を適切に選ぶことにより、絶 縁破壊、マイグレーションによる回路の破損、電子機器の破損を防ぐことができ る。
【００１１】 ここでは、プリント配線基板の片面についてのみの実施例を示したが、片面基 板、両面基板の片面シールド、両面基板の両面シールドのいずれにも適用するこ とができる。
【００１２】
以上述べたように本考案によれば、シールドプリント配線基板において、高電 圧のかかる配線パターンの周囲にシールド層を形成しないようにしたことで、シ ールド層との間の絶縁距離が確保され、絶縁破壊、マイグレーションによる電子 機器の破損を防ぐことができるという効果がある。
【図１】本考案のシールドプリント配線基板の実施例を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
【図２】本考案のシールドプリント配線基板の実施例を
示す上面図である。
示す上面図である。
【図３】従来のシールドプリント配線基板の要部断面図
である。
である。
１ 基材 ２ 配線パターン ３ 配線パターン（高電圧のかかっているもの） ４ グランドパターン ５ スルーホール ６ 層間絶縁層（アンダーコート） ７ シールド層 ８ 絶縁層（オーバーコート） ９ 絶縁距離
Claims (1)
- 【請求項１】基材上に銅箔の配線パターンが形成され、
前記パターンが層間絶縁層で被われたシールドプリント
配線板において、高電圧のかかるパターンの周囲を除い
てシールド層を形成したことを特徴とするシールドプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614491U JPH0520391U (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | シールドプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614491U JPH0520391U (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | シールドプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520391U true JPH0520391U (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=13307377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6614491U Pending JPH0520391U (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | シールドプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520391U (ja) |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP6614491U patent/JPH0520391U/ja active Pending
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