JPH02121393A - 多層プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント基板装置に係り、とくにノイズ
除去用のコンデンサを装備した多層プリント基板装置に
関する。

〔従来の技術］ 従来、多層プリント基板は、電源層、アース層及び信号
層等により形成され、その相互間は、絶縁用のガラスエ
ポキシ材料が充填された構造となっている。そして、回
路上不可欠な電源ノイズ除去用コンデンサ及び信号ノイ
ズ除去用のコンデンサは、いづれもプリント基板上に実
装するという手法が採られていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例にあっては、ノイズ除去用の
各種のコンデンサが基板上に装備されていることから、
組立時の作業工数が多くなり、基板上のパターン配線可
能面積が少なくなり、さらにはノイズ除去に際してはそ
の最適なノイズ除去回路を得るためには、各基板上の回
路ごとにコンデンサを個別に設けなければならない、と
いう不都合が生じている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、かかる従来例の有する不都合を改善し
、とくにノイズ除去を有効に行い得るとともに配線可能
領域を増加させることのできる多層プリント基板装置を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では、アース層と電源層とが対向装備された多層
プリント基板装置において、アース層と電源層との間に
、複数の積層セラミックコンデンサチップを装備する、
という構成を採っている。

これによって前述した目的を達成しようとするものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第２図に基づい
て説明する。

この第１図ないし第２図に示す実施例は、アース層導体
１と電源層導体２とを備えている。このアース層導体１
と電源層導体２の各外側には、絶縁層３．４を介して信
号層導体５．６が各々配設されている。また、アース層
導体Ｉと電源層導体２の相互間には、複数の積層セラミ
ックコンデンサチップ１０．１０．・・・が一定間隔で
埋め込まれた絶縁層７がはさみ込まれている。これら複
数の積層セラミックコンデンサチップ１０　１０　　・
・・は、それぞれ前述した信号層導体５．６及び電源層
導体２とアース導体１との間に電気的に接続されへそれ
ぞれ電源ノイズや信号ノイズを吸収する作用を成すよう
になっている。絶縁体３，４．７としては、本実施例で
はガラスエポキシ絶縁体が使用されている。

上記第１図に示す４層導体１，２，５．６から成るプリ
ント基板は、実際には信号層導体６とガラスエポキシ絶
縁体から成る絶縁層４と電源層導体２で構成される２層
プリントキバンと、アース層導体１とガラスエポキシ絶
縁層３と信号層導体５で構成される２層プリントキバン
との間に、積層セラミックコンデンサチップを一定間隔
で埋め込んだガラスエポキシ絶縁体から成る絶縁層７を
はさみ、接着することによって形成される。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によると、多層構造のプリント基
板内に回路上不可欠なノイズ除去用のコンデンサチップ
を埋設する構造としたことから、電源ノイズ及び信号ノ
イズの除去に際し均一な特性を有するものを多量に生産
することが可能となり、従来は信号層導体上等に配設し
ていたコンデンサが埋設されることから、信号層導体の
有効使用面積を大きくすることが可能となり、また基板
組立時のコンデンサ組込作業をハンダ付は等で行うとい
う煩しさがなくなり、従ってかかる点において作業性の
著しい向上を図ることができるという従来にない優れた
多層プリント基板装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の■−■線に沿って断面した場合のコンデンサチップ
の配置例を示す説明図である。 １・・・アース層導体、２・・・電源層導体、３．４．
７・・・絶縁層、５，６・・・信号層導体、１０・・・
コンデンサチップ。 第　／　ロ 第　Ｚ　冒

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．アース層と電源層とが対向装備された多層プリ
   ント基板装置において、 前記アース層と電源層との間に、複数の積層セラミック
   コンデンサチップを装備したことを特徴とする多層プリ
   ント基板装置。