JPH01151297A - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
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- JPH01151297A JPH01151297A JP62310678A JP31067887A JPH01151297A JP H01151297 A JPH01151297 A JP H01151297A JP 62310678 A JP62310678 A JP 62310678A JP 31067887 A JP31067887 A JP 31067887A JP H01151297 A JPH01151297 A JP H01151297A
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- Japan
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- circuit board
- composite circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は回路基板に関し、特に基板自体の信号線の人出
力部に磁性体を設は且つアース部と誘電体を内蔵させた
構造を有する複合回路基板に関する。
力部に磁性体を設は且つアース部と誘電体を内蔵させた
構造を有する複合回路基板に関する。
［従来の技術］
従来、信号のインターフェイスとして信号の人出力部を
有する回路基板は、信号の出入りで生じるノイズを除去
するためにチョークコイルとコンデンサを基板上に実装
するようになワていた。
有する回路基板は、信号の出入りで生じるノイズを除去
するためにチョークコイルとコンデンサを基板上に実装
するようになワていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の回路基板は、ノイズ除去を目的としてチ
ョークコイル及びコンデンサを基板上に実装しているた
め、チョークコイルの所要実装面積によって基板の全体
面積が大きくなり、高密度実装が不可能となることや、
実装工数が多くなること、回路設計が複雑になってコス
ト高となる等の欠点がある。
ョークコイル及びコンデンサを基板上に実装しているた
め、チョークコイルの所要実装面積によって基板の全体
面積が大きくなり、高密度実装が不可能となることや、
実装工数が多くなること、回路設計が複雑になってコス
ト高となる等の欠点がある。
［問題点を解決するための手段］
本発明の回路基板は、いわゆる複合回路基板となるもの
で、具体的には、基板材の一面上に信号線を設け、該信
号線の入力部と出力部を各々磁性体で囲み、前記基板材
の他面上又は内部にアース部を設け、該アース部と前記
信号線との間に誘電体を介材させたことを特徴とする構
成を有するものとなっている。
で、具体的には、基板材の一面上に信号線を設け、該信
号線の入力部と出力部を各々磁性体で囲み、前記基板材
の他面上又は内部にアース部を設け、該アース部と前記
信号線との間に誘電体を介材させたことを特徴とする構
成を有するものとなっている。
［実ｈ’６例］
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の人力部の斜視図。
第２図は第１図中のｎ−ｔｒ線断面図である。
図中１は磁性体、２は絶縁接着材、３は誘電体、４は信
号線、５は金属基板で、この例においては、金属基板５
と誘電体３を貼り合わせたものの上面に信号線４を配し
、絶縁接着材２により回路基板の入力部外周に複数の信
号線４がすべてを覆うように磁性体１を接着させている
（従って入力部自体は図示していない。）。各構成部分
の材料としては、例えば、金属基板５と信号線４にはア
ルミニウム又は銅若しくはこれらの合金材磁性体１に鉄
若しくはその合金材絶縁接着材２にはエポキシ樹脂、誘
電体３には結晶化ガラスを用いることができる。
号線、５は金属基板で、この例においては、金属基板５
と誘電体３を貼り合わせたものの上面に信号線４を配し
、絶縁接着材２により回路基板の入力部外周に複数の信
号線４がすべてを覆うように磁性体１を接着させている
（従って入力部自体は図示していない。）。各構成部分
の材料としては、例えば、金属基板５と信号線４にはア
ルミニウム又は銅若しくはこれらの合金材磁性体１に鉄
若しくはその合金材絶縁接着材２にはエポキシ樹脂、誘
電体３には結晶化ガラスを用いることができる。
以上の構造から第１図に示す複合回路基板は、磁性体１
によってコモンモードチョークの機能を持つと共に、金
属基板５をアース部として接地することで、信号線４と
の間でコンデンサの機能を持つ。なお、出力部について
も第１図及び第２図に示した構造とすることにより、同
じ機能を発揮させることができるので、図示は省略しで
ある。
によってコモンモードチョークの機能を持つと共に、金
属基板５をアース部として接地することで、信号線４と
の間でコンデンサの機能を持つ。なお、出力部について
も第１図及び第２図に示した構造とすることにより、同
じ機能を発揮させることができるので、図示は省略しで
ある。
第３図は本発明の他の実施例を示し、第１図及び第２図
に示した第１の実施例における金属基板５のかわりに、
セラミック基板６を用いている。
に示した第１の実施例における金属基板５のかわりに、
セラミック基板６を用いている。
そしてこのセラミック基板６は図示せぬが複数の層から
形成されており、中間層にアース部となる導体７を形成
し、１層目の１３号ａ４の上面側に誘電体３を印刷し、
アース部となる導体７と信号線４との間に誘電体３が介
在するようにしである。
形成されており、中間層にアース部となる導体７を形成
し、１層目の１３号ａ４の上面側に誘電体３を印刷し、
アース部となる導体７と信号線４との間に誘電体３が介
在するようにしである。
そして第１の実施例と同様に人力部及び出力部の外周に
磁性体１をコーティングしている。
磁性体１をコーティングしている。
この第２の実施例においても、磁性体１によってコモン
トチヨークの機能を持つと共に、導体７をアース部とし
て接地することにより、信号線４との間でコンデンサの
機能を持つ。
トチヨークの機能を持つと共に、導体７をアース部とし
て接地することにより、信号線４との間でコンデンサの
機能を持つ。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係る複合回路基板は、信号
のインターフェイスを有する回路基板において、信号線
の人力部と出力部を各々−括して磁性体で囲み、基板体
の信号線が設けられていない側の而又は内部にアース部
を設け、該アース部と首記信号線の間に誘電体を介在さ
せたことにより、コモンモードチョーク機能とコンデン
サ機能を回路基板自体に持たせることができるようにな
り、従来必要とされていたチョークコイルとコンデンサ
の搭載を不要とすることができるという効果がある。
のインターフェイスを有する回路基板において、信号線
の人力部と出力部を各々−括して磁性体で囲み、基板体
の信号線が設けられていない側の而又は内部にアース部
を設け、該アース部と首記信号線の間に誘電体を介在さ
せたことにより、コモンモードチョーク機能とコンデン
サ機能を回路基板自体に持たせることができるようにな
り、従来必要とされていたチョークコイルとコンデンサ
の搭載を不要とすることができるという効果がある。
そして、基板の面積を小さくし、且つチョークコイルと
コンデンサの実装が不要になった分、実装工数の減少化
及び回路設計の８硝化、更にこれらによるコストの低減
化が図れるようになるという効果がある。
コンデンサの実装が不要になった分、実装工数の減少化
及び回路設計の８硝化、更にこれらによるコストの低減
化が図れるようになるという効果がある。
第１図は本発明の複合回路基板の一実施例を示す部分斜
視図、 第２図は同断面図、 第３図は本発明の他の実施例の第２図相当の断面図であ
る。 １：磁性体 ２：絶縁接着材 ３：？Ａ誘電体 ４：信号線 ５：金属基板 ６：セラミツク基板７：導体
視図、 第２図は同断面図、 第３図は本発明の他の実施例の第２図相当の断面図であ
る。 １：磁性体 ２：絶縁接着材 ３：？Ａ誘電体 ４：信号線 ５：金属基板 ６：セラミツク基板７：導体
Claims (1)
- 基板材の一面上に信号線を設け、該信号線の入力部と出
力部を各々磁性体で囲み、前記基板材の他面上又は内部
にアース部を設け、該アース部と前記信号線との間に誘
電体を介材させたことを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62310678A JPH01151297A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62310678A JPH01151297A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 複合回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151297A true JPH01151297A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=18008135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62310678A Pending JPH01151297A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856092A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Tokin Corp | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
| EP1143774A2 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62310678A patent/JPH01151297A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856092A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-02-27 | Tokin Corp | 混成集積回路素子及びその製造方法 |
| EP1143774A2 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| EP1143774A3 (en) * | 2000-04-04 | 2002-02-27 | Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6653573B2 (en) | 2000-04-04 | 2003-11-25 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6919772B2 (en) | 2000-04-04 | 2005-07-19 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6953899B1 (en) | 2000-04-04 | 2005-10-11 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6956173B2 (en) | 2000-04-04 | 2005-10-18 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
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