JPH04299600A - ヒートシンク付きエンクロージャ及びプリント回路カード、及び、この種カードの製造方法 - Google Patents
ヒートシンク付きエンクロージャ及びプリント回路カード、及び、この種カードの製造方法Info
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- JPH04299600A JPH04299600A JP3291395A JP29139591A JPH04299600A JP H04299600 A JPH04299600 A JP H04299600A JP 3291395 A JP3291395 A JP 3291395A JP 29139591 A JP29139591 A JP 29139591A JP H04299600 A JPH04299600 A JP H04299600A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 9
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1404—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by edge clamping, e.g. wedges
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１つの面および／また
は他の面に配列されたプリント回路及び電子部品を備え
た絶縁カードを収納するための電子エンクロージャに関
する。
は他の面に配列されたプリント回路及び電子部品を備え
た絶縁カードを収納するための電子エンクロージャに関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、部品が発生する熱を除去し
なければ、急速に到達する高温、例えば１５０゜Ｃに耐
えることができない。絶縁材料製プリント回路カード上
に多数の部品が組み立てられるという事実、及び、これ
らのカードがエンクロージャ内にまとめて配置され、こ
の種エンクロージャは厳重に密封されて換気の悪い場所
に配置されることが多いという事によって、部品を冷却
するという問題は益々厄介になる。通常の解決方法は、
空気または熱除去液を強制循環させることにより、エン
クロージャまたは直接的にカードを対流冷却することで
ある。
なければ、急速に到達する高温、例えば１５０゜Ｃに耐
えることができない。絶縁材料製プリント回路カード上
に多数の部品が組み立てられるという事実、及び、これ
らのカードがエンクロージャ内にまとめて配置され、こ
の種エンクロージャは厳重に密封されて換気の悪い場所
に配置されることが多いという事によって、部品を冷却
するという問題は益々厄介になる。通常の解決方法は、
空気または熱除去液を強制循環させることにより、エン
クロージャまたは直接的にカードを対流冷却することで
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の方式ではファ
ンまたはポンプを必要とするが、これらの装置は必ずし
も信頼性が高くなく、故障や漏洩のおそれがあり、他の
問題の原因となることもある。
ンまたはポンプを必要とするが、これらの装置は必ずし
も信頼性が高くなく、故障や漏洩のおそれがあり、他の
問題の原因となることもある。
【０００４】他の最新式のカード冷却方式では、カード
に組み込まれたヒートシンクを用いる。このヒートシン
クは金属製の板であり、電気絶縁の観点、および、冷却
しようとする部品の包装体と熱伝達良く接続するという
観点から重大な問題を提起する。この種の方式は複雑で
あり、あまり効率的でない。
に組み込まれたヒートシンクを用いる。このヒートシン
クは金属製の板であり、電気絶縁の観点、および、冷却
しようとする部品の包装体と熱伝達良く接続するという
観点から重大な問題を提起する。この種の方式は複雑で
あり、あまり効率的でない。
【０００５】本発明の目的は、特に簡単かつ効率的なソ
リッドステートの冷却装置を装備するエンクロージャ及
び／又はカードを提供することにある。
リッドステートの冷却装置を装備するエンクロージャ及
び／又はカードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及びその作用】本発明に基
づくエンクロージャは、所定のカード面が、そのカード
面と反対側の面の部品上に配置された金属平板の形式の
ヒートシンクを合体した状態で備えること、カードと平
板の間の間隙が、空気よりも熱伝導性の良好なパルプで
満たされるということ、及び、部品が放散した熱をエン
クロージャに伝達するために平板が熱コネクタによって
エンクロージャの壁に接続されていることを特徴とする
。ヒートシンクを形成する金属平板は、プリント回路カ
ードから離れて配置され、そこに電気接続部が位置して
おり、そして、部品と金属平板の間の空間を覆うように
配置するパルプで満たすことにより異なる大きさの電子
部品との熱的な接触が確実に保持される。
づくエンクロージャは、所定のカード面が、そのカード
面と反対側の面の部品上に配置された金属平板の形式の
ヒートシンクを合体した状態で備えること、カードと平
板の間の間隙が、空気よりも熱伝導性の良好なパルプで
満たされるということ、及び、部品が放散した熱をエン
クロージャに伝達するために平板が熱コネクタによって
エンクロージャの壁に接続されていることを特徴とする
。ヒートシンクを形成する金属平板は、プリント回路カ
ードから離れて配置され、そこに電気接続部が位置して
おり、そして、部品と金属平板の間の空間を覆うように
配置するパルプで満たすことにより異なる大きさの電子
部品との熱的な接触が確実に保持される。
【０００７】金属平板自体はエンクロージャの壁と良好
に熱的接触し、エンクロージャの壁は平板の縁を受け入
れるための、例えば、案内溝をそなえる。構成部品が発
生した熱は、熱伝導性パルプを経て金属平板およびエン
クロージャに伝達されることが理解されるはずである。 パルプは、部品包装体の輪郭に正確に対応する形状とな
り、従って、これらの部品包装体の全表面と確実に接触
する。本発明の重要な開発例によれば、パルプと電子部
品支持カードの間には絶縁プラスチック皮膜が配置され
る。このプラスチック皮膜は、例えば薄いポリプロピレ
ン皮膜で形成され、パルプとカードによって支持された
電気回路との間を電気的に絶縁すると共に機械的に分離
して、後でカードの修理その他の作業のためにパルプを
部品から分離または除去することを可能にする。パルプ
は可塑性をもつので、その除去作業が容易になる。
に熱的接触し、エンクロージャの壁は平板の縁を受け入
れるための、例えば、案内溝をそなえる。構成部品が発
生した熱は、熱伝導性パルプを経て金属平板およびエン
クロージャに伝達されることが理解されるはずである。 パルプは、部品包装体の輪郭に正確に対応する形状とな
り、従って、これらの部品包装体の全表面と確実に接触
する。本発明の重要な開発例によれば、パルプと電子部
品支持カードの間には絶縁プラスチック皮膜が配置され
る。このプラスチック皮膜は、例えば薄いポリプロピレ
ン皮膜で形成され、パルプとカードによって支持された
電気回路との間を電気的に絶縁すると共に機械的に分離
して、後でカードの修理その他の作業のためにパルプを
部品から分離または除去することを可能にする。パルプ
は可塑性をもつので、その除去作業が容易になる。
【０００８】このパルプは、窒化アルミニウムまたは酸
化アルミニウムを含むシリコーン樹脂によって形成され
ることが好ましく、この場合の窒化アルミニウムの含有
重量百分率は１０から８０％までの範囲であり、なるべ
く５０から７０％の範囲であることが好ましい。シリコ
ーン樹脂は液状で挿入され、その冷間レティキュレーシ
ョンにより、部品及びカードのあらゆる温度上昇を有利
に防止する。樹脂は、レティキュレーションの後で、良
好な熱伝導性を保持すると共に十分な可塑性も保持する
。１つのヒートシンク平板は、その片面または両面に配
置された多数のカードを支持することが可能であり、支
持可能なカードの個数は、平板のヒートシンク容量によ
って制限される。カードの両面を本発明の実施対象とし
て取り扱うことが可能であり、換言すれば、それぞれの
面にヒートシンク平板を合体させることができる。
化アルミニウムを含むシリコーン樹脂によって形成され
ることが好ましく、この場合の窒化アルミニウムの含有
重量百分率は１０から８０％までの範囲であり、なるべ
く５０から７０％の範囲であることが好ましい。シリコ
ーン樹脂は液状で挿入され、その冷間レティキュレーシ
ョンにより、部品及びカードのあらゆる温度上昇を有利
に防止する。樹脂は、レティキュレーションの後で、良
好な熱伝導性を保持すると共に十分な可塑性も保持する
。１つのヒートシンク平板は、その片面または両面に配
置された多数のカードを支持することが可能であり、支
持可能なカードの個数は、平板のヒートシンク容量によ
って制限される。カードの両面を本発明の実施対象とし
て取り扱うことが可能であり、換言すれば、それぞれの
面にヒートシンク平板を合体させることができる。
【０００９】ヒートシンク平板は、カードの機械的な支
持物として有利に利用可能であり、カードは、電気コネ
クタによってエンクロージャの固定部分に簡単に接続さ
れる。エンクロージャが制限されたスペースに配置され
ている場合には、冷却することが一般に不可欠であり、
本発明の開発例によれば、この冷却作用は、単相サーモ
サイホン方式によって達成される。サーモサイフォンは
、例えば外部に設置されたヒートシンクのような任意の
タイプの低温源に熱を除去させることが可能である。 冷却水は、エンクロージャの周りを循環するか、或いは
、好ましくは、エンクロージャ壁に隣接されたヒートシ
ンク平板内を循環する。
持物として有利に利用可能であり、カードは、電気コネ
クタによってエンクロージャの固定部分に簡単に接続さ
れる。エンクロージャが制限されたスペースに配置され
ている場合には、冷却することが一般に不可欠であり、
本発明の開発例によれば、この冷却作用は、単相サーモ
サイホン方式によって達成される。サーモサイフォンは
、例えば外部に設置されたヒートシンクのような任意の
タイプの低温源に熱を除去させることが可能である。 冷却水は、エンクロージャの周りを循環するか、或いは
、好ましくは、エンクロージャ壁に隣接されたヒートシ
ンク平板内を循環する。
【００１０】本発明は、プリント回路カードの製造方法
、及び、既述の方法でヒートシンクと合体されたプリン
ト回路にも関する。本発明に基づく製造方法は、部品を
備えたカードをプラスチック皮膜製エンベロープ内に滑
り込ませること、次に、エンベロープ内を真空にするこ
とにより部品にプラスチック皮膜を圧しつけること、プ
ラスチック皮膜上に良好な熱伝導性をもつパルプを成型
させること、及び、最後に、前記ヒートシンクを構成す
るために前記パルプに金属平板を密着させることを特徴
とする。
、及び、既述の方法でヒートシンクと合体されたプリン
ト回路にも関する。本発明に基づく製造方法は、部品を
備えたカードをプラスチック皮膜製エンベロープ内に滑
り込ませること、次に、エンベロープ内を真空にするこ
とにより部品にプラスチック皮膜を圧しつけること、プ
ラスチック皮膜上に良好な熱伝導性をもつパルプを成型
させること、及び、最後に、前記ヒートシンクを構成す
るために前記パルプに金属平板を密着させることを特徴
とする。
【００１１】エンベロープ内を真空にすることにより、
エンベロープは、カード及び部品の輪郭に正確に対応す
る形状になるようにカード及び部品に圧しつけられる。 カード上に前もって配置された型に液状シリコーンを注
入することにより、前記の圧しつけ作用が補強される。 カードを水平に配置し、このカード上に部品を囲む枠と
なるように型を配置することは特に簡単である。このよ
うにすると、部品を備えたカード面だけがシリコーンで
覆われ、このシリコーン層の何も無い方の面は完全に偏
平かつ水平であり、成形枠型を除去した後で都合良く取
り付けられたヒートシンク平板と、全面に亙って良好な
接触を保つことを可能にする。次に、余分な絶縁皮膜、
即ちこの場合のポリプロピレン皮膜を除去するだけで、
カードの電気接続部に手が届くようになる。ヒートシン
ク平板は、アルミニウムまたは銅、或いは、熱伝導性の
良好な任意の金属製であることが有利であり、その寸法
、例えばその厚さは、十分な伝導度を保持するように算
定される。
エンベロープは、カード及び部品の輪郭に正確に対応す
る形状になるようにカード及び部品に圧しつけられる。 カード上に前もって配置された型に液状シリコーンを注
入することにより、前記の圧しつけ作用が補強される。 カードを水平に配置し、このカード上に部品を囲む枠と
なるように型を配置することは特に簡単である。このよ
うにすると、部品を備えたカード面だけがシリコーンで
覆われ、このシリコーン層の何も無い方の面は完全に偏
平かつ水平であり、成形枠型を除去した後で都合良く取
り付けられたヒートシンク平板と、全面に亙って良好な
接触を保つことを可能にする。次に、余分な絶縁皮膜、
即ちこの場合のポリプロピレン皮膜を除去するだけで、
カードの電気接続部に手が届くようになる。ヒートシン
ク平板は、アルミニウムまたは銅、或いは、熱伝導性の
良好な任意の金属製であることが有利であり、その寸法
、例えばその厚さは、十分な伝導度を保持するように算
定される。
【００１２】プリント回路カード及び電子部品は、標準
、単一または二重のフォーマットタイプであり、その使
用に関して特別な注意を必要とせず、ポリプロピレン絶
縁皮膜は、パルプ及び金属平板で構成されたヒートシン
クとカードとの間を電気的および機械的に隔離する。
、単一または二重のフォーマットタイプであり、その使
用に関して特別な注意を必要とせず、ポリプロピレン絶
縁皮膜は、パルプ及び金属平板で構成されたヒートシン
クとカードとの間を電気的および機械的に隔離する。
【００１３】
【実施例】図において、数枚のプリント回路カード１０
は、金属壁１２を備えた全体的に平行六面体の形状のエ
ンクロージャ１１に収納されている。絶縁材料製のそれ
ぞれのカード１０は、プリント回路（図示せず）及びこ
のプリント回路に接続された構成部品１３を備える。こ
れら標準タイプの、単一または二重の小形のカード１０
は、その１つの縁において、当該技術分野の専門家には
良く知られている端子板の形をした電気コネクタ１４を
備える。各カード１０は、これと平行に添付された金属
、特にアルミニウム製であることが好ましい平板１５を
備え、この平板と共に構成部品１３の周りに枠を形成す
る。
は、金属壁１２を備えた全体的に平行六面体の形状のエ
ンクロージャ１１に収納されている。絶縁材料製のそれ
ぞれのカード１０は、プリント回路（図示せず）及びこ
のプリント回路に接続された構成部品１３を備える。こ
れら標準タイプの、単一または二重の小形のカード１０
は、その１つの縁において、当該技術分野の専門家には
良く知られている端子板の形をした電気コネクタ１４を
備える。各カード１０は、これと平行に添付された金属
、特にアルミニウム製であることが好ましい平板１５を
備え、この平板と共に構成部品１３の周りに枠を形成す
る。
【００１４】カード１０と平板１５の間の間隙は、空気
よりも熱伝導性の良いパルプ１６で満たされる。パルプ
１６及び平板１５は、構成要素１３が発生した熱を伝導
によって除去するヒートシンクを構成する。平板１５の
２つの反対側の縁１７は、カード１０から突出し、そし
て、エンクロージャ１１の壁１２に配置されたスライド
１８の形の溝とかみ合う。溝１８と結合する熱コネクタ
１９は、縁１７と溝１８の壁との間に良好な機械的およ
び熱的な接触を保つ。パルプ１６は、水酸化アルミニウ
ム或いは窒化アルミニウムを含む冷間流し込みシリコー
ン樹脂であることが有利であり、窒化アルミニウム重量
パーセンテージは１０から８０％の間であるものとし、
できるだけ５０から７０％の間であることが好ましい。
よりも熱伝導性の良いパルプ１６で満たされる。パルプ
１６及び平板１５は、構成要素１３が発生した熱を伝導
によって除去するヒートシンクを構成する。平板１５の
２つの反対側の縁１７は、カード１０から突出し、そし
て、エンクロージャ１１の壁１２に配置されたスライド
１８の形の溝とかみ合う。溝１８と結合する熱コネクタ
１９は、縁１７と溝１８の壁との間に良好な機械的およ
び熱的な接触を保つ。パルプ１６は、水酸化アルミニウ
ム或いは窒化アルミニウムを含む冷間流し込みシリコー
ン樹脂であることが有利であり、窒化アルミニウム重量
パーセンテージは１０から８０％の間であるものとし、
できるだけ５０から７０％の間であることが好ましい。
【００１５】水酸化アルミニウムのパーセンテージは５
０から８０％までの間である。部品１３及びカード１０
に圧しつけ配置した柔軟なプラスチック膜２０を介在さ
せることにより、パルプ１６と部品１３またはカード１
０の間の直接的な接触を防止する。このプラスチック膜
は、特にポリプロピレン製であることが好ましく、厚さ
は２ないし３ミクロンであって、絶縁耐力を強化し、後
で述べる方法によってカード１０に細工するためにパル
プ１６を除去し易くする。
０から８０％までの間である。部品１３及びカード１０
に圧しつけ配置した柔軟なプラスチック膜２０を介在さ
せることにより、パルプ１６と部品１３またはカード１
０の間の直接的な接触を防止する。このプラスチック膜
は、特にポリプロピレン製であることが好ましく、厚さ
は２ないし３ミクロンであって、絶縁耐力を強化し、後
で述べる方法によってカード１０に細工するためにパル
プ１６を除去し易くする。
【００１６】部品１３の包装部の殆ど全表面は、ヒート
シンクパルプ１６と直接的に接触しており、熱伝導の観
点からはポリプロピレンフィルム２０の存在は無視でき
る。部品１３によって発生した熱は、パルプ１６及び平
板１５によってエンクロージャ１１の壁１２に伝導され
、部品１３及びカード１０の過熱が防止される。この冷
却システムは、完全にソリッドステートであり、信頼度
が高い。
シンクパルプ１６と直接的に接触しており、熱伝導の観
点からはポリプロピレンフィルム２０の存在は無視でき
る。部品１３によって発生した熱は、パルプ１６及び平
板１５によってエンクロージャ１１の壁１２に伝導され
、部品１３及びカード１０の過熱が防止される。この冷
却システムは、完全にソリッドステートであり、信頼度
が高い。
【００１７】このエンクロージャが十分低い周囲温度で
使用される場合には、エンクロージャ１１の壁１２も効
率的なヒートシンクを構成することができる。しかし、
このエンクロージャ１１は冷却する必要のあることが多
く、そして、図１に更に詳細に示すように、集熱板２１
がエンクロージャ１１の２つの壁１２に良好に接触して
隣接配置される。全ての壁が冷却板となり得ることは明
白である。集熱板２１は、その最上部において水循環パ
イプ２２に接続され、冷温源またはヒートシンク２３に
達する水循環ダクト（図示せず）を備える。
使用される場合には、エンクロージャ１１の壁１２も効
率的なヒートシンクを構成することができる。しかし、
このエンクロージャ１１は冷却する必要のあることが多
く、そして、図１に更に詳細に示すように、集熱板２１
がエンクロージャ１１の２つの壁１２に良好に接触して
隣接配置される。全ての壁が冷却板となり得ることは明
白である。集熱板２１は、その最上部において水循環パ
イプ２２に接続され、冷温源またはヒートシンク２３に
達する水循環ダクト（図示せず）を備える。
【００１８】集熱板２１の底部は、パイプ２４により、
エンクロージャ１１よりも低温であって位置的には高い
場所に設置されたヒートシンク２３に、上部と同様に接
続される。ヒートシンク２３、パイプ２２、２４、及び
、集熱板２１は単相サーモサイフォン冷却システムを形
成し、エンクロージャ１１から周囲の環境にカロリーを
除去することを可能にする。このシステムは、特に簡単
であり、循環ポンプ或は回路２１と回路に含まれない電
気部品との間の接触を全く必要としない。
エンクロージャ１１よりも低温であって位置的には高い
場所に設置されたヒートシンク２３に、上部と同様に接
続される。ヒートシンク２３、パイプ２２、２４、及び
、集熱板２１は単相サーモサイフォン冷却システムを形
成し、エンクロージャ１１から周囲の環境にカロリーを
除去することを可能にする。このシステムは、特に簡単
であり、循環ポンプ或は回路２１と回路に含まれない電
気部品との間の接触を全く必要としない。
【００１９】パルプ１６及び金属板１５ヒートシンクに
よりエンクロージャ１１に熱を伝導する冷却作用と、サ
ーモサイフォンを用いた対流によるエンクロージャ冷却
システムを組み合わせると、ほとんど全ての必要条件が
満たされる。板１５は、カード１０の支持物として利用
可能であり、パルプ１６によって形成される接合部は、
接合の程度が不充分である場合には、任意の適当な手段
、例えばナットとボルトにより、必要に応じて補強する
ことができる。
よりエンクロージャ１１に熱を伝導する冷却作用と、サ
ーモサイフォンを用いた対流によるエンクロージャ冷却
システムを組み合わせると、ほとんど全ての必要条件が
満たされる。板１５は、カード１０の支持物として利用
可能であり、パルプ１６によって形成される接合部は、
接合の程度が不充分である場合には、任意の適当な手段
、例えばナットとボルトにより、必要に応じて補強する
ことができる。
【００２０】カード１０は、エンクロージャ１１内に任
意の方法で配列可能であり、第２のプリント回路カード
１０を、金属板１５の反対側の面上においてこの金属板
１５と合体させることができる。この様に、多数のプリ
ント回路カード１０を、１つの単一板１５上に並べて取
り付けることが可能であり、これらのカード１０は小型
であるか、或いは、更に大きい寸法の平板１５と合体さ
れる。
意の方法で配列可能であり、第２のプリント回路カード
１０を、金属板１５の反対側の面上においてこの金属板
１５と合体させることができる。この様に、多数のプリ
ント回路カード１０を、１つの単一板１５上に並べて取
り付けることが可能であり、これらのカード１０は小型
であるか、或いは、更に大きい寸法の平板１５と合体さ
れる。
【００２１】ヒートシンク板１５をプリント回路カード
１０と合体させる有利な方法を図４から６までに示す。
１０と合体させる有利な方法を図４から６までに示す。
【００２２】部品１３を備えた標準カード１０を、柔軟
な皮膜、例えばポリプロピレン製皮膜によって形成され
た小さい袋またはエンベロープ２５に導入する。このエ
ンベロープを閉じた後で、内部を真空にし、プラスチッ
ク皮膜２５を部品１３及びカード１０に圧しつける。ポ
リプロピレン皮膜２５で覆われたカード１０を水平支持
物上に配置し、全ての部品１３を囲む枠２６をその反対
面上に置く。
な皮膜、例えばポリプロピレン製皮膜によって形成され
た小さい袋またはエンベロープ２５に導入する。このエ
ンベロープを閉じた後で、内部を真空にし、プラスチッ
ク皮膜２５を部品１３及びカード１０に圧しつける。ポ
リプロピレン皮膜２５で覆われたカード１０を水平支持
物上に配置し、全ての部品１３を囲む枠２６をその反対
面上に置く。
【００２３】次に、液体樹脂２７を型２６に流し込み、
全ての部品１３を覆うように型を充分に満たす。このよ
うに冷間流し込みを実施し、使用するシリコン樹脂は網
目タイプであれば、例えば１日ないし２日間のような所
定時間の後で、部品１３及びカード１０の輪郭に正確に
対応した形状の弾力のあるパルプ１６が得られる。接続
端子１４は、成型された枠２６の外側に都合良く残され
ているので、ポリプロピレン皮膜２５のはみ出し部分を
除去した後で、この端子に容易に手が届く。
全ての部品１３を覆うように型を充分に満たす。このよ
うに冷間流し込みを実施し、使用するシリコン樹脂は網
目タイプであれば、例えば１日ないし２日間のような所
定時間の後で、部品１３及びカード１０の輪郭に正確に
対応した形状の弾力のあるパルプ１６が得られる。接続
端子１４は、成型された枠２６の外側に都合良く残され
ているので、ポリプロピレン皮膜２５のはみ出し部分を
除去した後で、この端子に容易に手が届く。
【００２４】型２６及びポリプロピレン皮膜２５のはみ
出し部分を除去した後で、ヒートシンク板１５を、パル
プ１６の何も無い方の面に圧しつけるだけで、ヒートシ
ンクと合体したカードアセンブリが得られる。パルプ１
６は充分に柔軟な状態に保たれ、カード１０及び金属ヒ
ートシンク１５を取り外した後で、必要であれば、カー
ド１０及び部品１３からこのパルプを除去することを可
能にし、この場合、絶縁ポリプロピレン皮膜２０の存在
によって前記の分離がし易くなる。他の成形方法、例え
ば注入成形を使用することが可能であり、また、網目形
成後も或る程度の可塑性を保持する他の樹脂及び他の充
填物を使用することができる。
出し部分を除去した後で、ヒートシンク板１５を、パル
プ１６の何も無い方の面に圧しつけるだけで、ヒートシ
ンクと合体したカードアセンブリが得られる。パルプ１
６は充分に柔軟な状態に保たれ、カード１０及び金属ヒ
ートシンク１５を取り外した後で、必要であれば、カー
ド１０及び部品１３からこのパルプを除去することを可
能にし、この場合、絶縁ポリプロピレン皮膜２０の存在
によって前記の分離がし易くなる。他の成形方法、例え
ば注入成形を使用することが可能であり、また、網目形
成後も或る程度の可塑性を保持する他の樹脂及び他の充
填物を使用することができる。
【００２５】本発明が、いかなる点においても、ここに
示された特定の実施例のみに制限されるものでないこと
は当然である。
示された特定の実施例のみに制限されるものでないこと
は当然である。
【図１】本発明に基づいた電子エンクロージャの断面概
略図である。
略図である。
【図２】図１の部分的拡大図である。
【図３】図２の線ＩＩ−ＩＩに沿った横断面である。
【図４】プリント回路カードにヒートシンクを取り付け
る種々の段階を示す説明図である。
る種々の段階を示す説明図である。
【図５】プリント回路カードにヒートシンクを取り付け
る種々の段階を示す説明図である。
る種々の段階を示す説明図である。
【図６】プリント回路カードにヒートシンクを取り付け
る種々の段階を示す説明図である。
る種々の段階を示す説明図である。
１０ プリント回路カード
１３ 電子部品
１５ 金属平板
１６ パルプ
Claims (9)
- 【請求項１】エンクロージャがカード（１０）の１つの
面の反対側の面上に配列された部品（１３）上に配置さ
れたヒートシンクを形成する金属平板（１５）、カード
（１０）と平板（１５）の間の間隙に充填された空気よ
り熱伝導性の良好なパルプ（１６）、及び、部品（１３
）が発散した熱をエンクロージャ（１１）へ伝達するた
めに平板（１５）とエンクロージャ（１１）の間に配置
されたサーマルコネクタ（１８，１９）を有することを
特徴とし、少なくとも１つの面及び複数の縁、前記面上
に配列されたプリント回路および電子部品（１３）を持
つ絶縁カード（１０）を収納するための電子エンクロー
ジャ。 - 【請求項２】プラスチック製絶縁皮膜（２０）が電子部
品（１３）を備えたカード（１０）とパルプ（１６）と
の間に配置されることを特徴とする請求項１記載の電子
エンクロージャ。 - 【請求項３】前記サーマルコネクタ（１８，１９）が、
その中で平板（１５）の縁（１７）が良好な熱的接触を
保つ支持用溝（１８）を有することを特徴とする請求項
１記載の電子エンクロージャ。 - 【請求項４】前記パルプ（１６）が、重量百分率にして
１０から８０％までの範囲内の窒化アルミニウム、或い
は、５０から８０％までの範囲内の水酸化アルミニウム
を含むシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１
記載の電子エンクロージャ。 - 【請求項５】１つのヒートシンク平板（１５）が、その
片面または両面に、前記熱的接続パルプ（１６）を介し
て平板と良好な熱的接触を保つ１つ又は複数のカード（
１０）を備えることを特徴とする請求項１記載の電子エ
ンクロージャ。 - 【請求項６】前記エンクロージャが、金属壁（１２）、
及び、前記エンクロージャを冷却するために単相サーマ
ルサイフォン（２２，２４）対流による熱的接続によっ
て前記壁に接続された低温源を有することを特徴とする
請求項１記載の電子エンクロージャ。 - 【請求項７】部品（１３）を備えたカード（１０）をプ
ラスチック皮膜によって形成されたエンベロープ（２５
）内に滑り込ませ、次に、エンベロープ内を真空にする
ことによってプラスチック皮膜を部品に圧しつけ、熱の
良導体であるパルプ（１６）をプラスチック皮膜上に成
形し、最後に、前記ヒートシンクを形成するために金属
平板（１５）を前記パルプ（１６）に密着させることを
特徴とする請求項１記載のエンクロージャを製造するた
めの方法。 - 【請求項８】型（２６）をカード上に置き、前記冷間ア
ーティキュレーションパルプ（１６）を液状（２７）で
型の中に注入し、アーティキュレーションの後で型を除
去することを特徴とする請求項７記載の方法。 - 【請求項９】カードの電気コネクタ（１４）に手が届く
ようにするために前記パルプ（１６）によって覆われて
いないプラスチック皮膜の部分を除去することを特徴と
する請求項７記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9014016A FR2669178B1 (fr) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | Coffre et carte electronique a drain thermique et procede de fabrication d'une telle carte. |
| FR9014016 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299600A true JPH04299600A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=9402086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291395A Pending JPH04299600A (ja) | 1990-11-09 | 1991-11-07 | ヒートシンク付きエンクロージャ及びプリント回路カード、及び、この種カードの製造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5208733A (ja) |
| EP (1) | EP0485308B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04299600A (ja) |
| KR (1) | KR920011310A (ja) |
| AU (1) | AU645371B2 (ja) |
| CA (1) | CA2054926A1 (ja) |
| DE (1) | DE69109624T2 (ja) |
| ES (1) | ES2074684T3 (ja) |
| FR (1) | FR2669178B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
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1990
- 1990-11-09 FR FR9014016A patent/FR2669178B1/fr not_active Expired - Fee Related
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1991
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- 1991-10-29 DE DE69109624T patent/DE69109624T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-29 ES ES91420386T patent/ES2074684T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-30 US US07/785,074 patent/US5208733A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-05 CA CA002054926A patent/CA2054926A1/en not_active Abandoned
- 1991-11-07 JP JP3291395A patent/JPH04299600A/ja active Pending
- 1991-11-08 AU AU87732/91A patent/AU645371B2/en not_active Ceased
- 1991-11-08 KR KR1019910019834A patent/KR920011310A/ko not_active Application Discontinuation
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| EP0485308B1 (fr) | 1995-05-10 |
| FR2669178B1 (fr) | 1996-07-26 |
| FR2669178A1 (fr) | 1992-05-15 |
| KR920011310A (ko) | 1992-06-27 |
| AU645371B2 (en) | 1994-01-13 |
| ES2074684T3 (es) | 1995-09-16 |
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