JP5390202B2 - 放熱構造体 - Google Patents
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Description
充填材容積率(容量%)=(充填材重量比率/充填材比重)÷[(樹脂分重量比率/樹脂分比重)+(充填材重量比率/充填材比重)]×100
ここで、樹脂分とは、熱伝導性充填材を除いた全成分を指す。
λ=α×d×Cp (1)
から算出した。式(1)において、λは熱伝導率を、αは熱拡散率を、dは密度を、Cpは比熱容量をそれぞれ表わす。
窒素雰囲気下、250L反応機にCuBr(1.09kg)、アセトニトリル(11.4kg)、アクリル酸ブチル(26.0kg)及び2,5−ジブロモアジピン酸ジエチル(2.28kg)を加え、70〜80℃で30分程度撹拌した。これにペンタメチルジエチレントリアミンを加え、反応を開始した。反応開始30分後から2時間かけて、アクリル酸ブチル(104kg)を連続的に追加した。反応途中ペンタメチルジエチレントリアミンを適宜添加し、内温70℃〜90℃となるようにした。ここまでで使用したペンタメチルジエチレントリアミン総量は220gであった。反応開始から4時間後、80℃で減圧下、加熱攪拌することにより揮発分を除去した。これにアセトニトリル(45.7kg)、1,7−オクタジエン(14.0kg)、ペンタメチルジエチレントリアミン(439g)を添加して8時間撹拌を続けた。混合物を80℃で減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。
合成例2と同様にして、モノマーと開始剤との比率を変更することにより、ほぼ両末端にジメトキシシリル基を有するポリ(アクリル酸−n−ブチル)重合体[P2]を得た。得られた重合体の数平均分子量は約14000、分子量分布は1.1であった。重合体1分子当たりに導入された平均のシリル基の数を1H NMR分析により求めたところ、約2.0個であった。
λ=α×d×Cp (1)
から算出した。ここで、式(1)において、λは熱伝導率を、αは熱拡散率を、dは密度を、Cpは比熱容量をそれぞれ表わす。なお、グラファイトフィルムの熱拡散率、密度、比熱容量は以下に示す方法で求めた。
Claims (3)
- 基板と、前記基板上に固定された少なくとも2つ以上の発熱体と、前記発熱体に対向した位置にある放熱体と、前記発熱体、前記基板および前記放熱体に接する熱伝導性材料層とを備え、前記熱伝導性材料層は前記少なくとも2つ以上の発熱体の表面を被覆しており、前記熱伝導性材料層が、硬化性ビニル系重合体(I)と、熱伝導性充填材(II)とを少なくとも含有し、熱伝導性充填剤の使用量が全組成物中の40容量%以上である熱伝導性硬化性組成物を、前記発熱体と前記基板と前記放熱体のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率0.9W/mK以上の材料よりなる放熱構造体であって、
前記少なくとも2つ以上の発熱体のそれぞれと前記放熱体とのなす距離の最小値と最大値の差が0.1mm以上であることを特徴とする放熱構造体。 - 前記熱伝導性硬化性組成物が、架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)、熱伝導性充填材(II)、ビニル系重合体(I)の硬化触媒(III)、を少なくとも含有し、かつ室温における硬化前の粘度が50Pa・s以上であることを特徴とする、請求項1に記載の放熱構造体。
- 前記熱伝導性材料層と前記放熱体との間に、グラファイトフィルムを含む熱拡散フィルムを設け、熱伝導性材料層と放熱体とが熱拡散フィルムを介して接触していることを特徴とする、請求項1または2に記載の放熱構造体。
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