JP6268086B2 - 放熱構造体 - Google Patents
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Description
熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化物が電磁波シールドケースと電子部品の両者と接触していることが好ましい。
熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が0.5W/(m・K)以上であることが好ましい。
本発明はまた、本発明の放熱構造体を有する電子機器に関する。
該硬化物のSUS基板に対する180度剥離強度が0.05N/25mm〜1.00N/25mmであることを特徴とする電子機器の修理方法に関する。
該硬化物を除去した後、該発熱体および/または該放熱体と、該硬化物と同一または異なる熱伝導性樹脂組成物の硬化物を接合させる工程を含むことが好ましい。
硬化性液状樹脂は、湿気又は加熱によって硬化可能であり、分子内に反応性基を有し硬化性がある液状樹脂が好ましい。
硬化性液状樹脂の具体例としては、硬化性アクリル系樹脂や硬化性メタクリル系樹脂に代表される硬化性ビニル系樹脂、硬化性ポリエチレンオキサイド系樹脂や硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂に代表される硬化性ポリエーテル系樹脂、硬化性ポリイソブチレン系樹脂に代表される硬化性ポリオレフィン系樹脂、等が挙げられる。
熱伝導性硬化性樹脂組成物に用いられる熱伝導性充填材としては、市販されている一般的な良熱伝導性充填材を用いることが出来る。なかでも、熱伝導率、入手性、絶縁性等の電気特性を付与可能、充填性、毒性等種々の観点から、グラファイト、ダイヤモンド等の炭素化合物;酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物;窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物;炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化ケイ素等の金属炭化物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物;炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩;結晶性シリカ:アクリロニトリル系ポリマー焼成物、フラン樹脂焼成物、クレゾール樹脂焼成物、ポリ塩化ビニル焼成物、砂糖の焼成物、木炭の焼成物等の有機性ポリマー焼成物;Znフェライトとの複合フェライト;Fe−Al−Si系三元合金;カルボニル鉄;鉄ニッケル合金;金属粉末等が好ましく挙げられる。
充填材容積率(容量%)=(充填材重量比率/充填材比重)÷[(樹脂分重量比率/樹脂分比重)+(充填材重量比率/充填材比重)]×100
ここで、樹脂分とは、熱伝導性充填材を除いた全成分を指す。
熱伝導性硬化性樹脂組成物は、硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、湿気または加熱によって硬化可能である。上記2成分の他に必要に応じて、硬化性液状樹脂を硬化させるための硬化触媒、熱老化防止剤、可塑剤、増量剤、チクソ性付与剤、貯蔵安定剤、脱水剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、難燃剤、電磁波吸収剤、充填剤、溶剤、等が添加されていても良い。
熱伝導性硬化性樹脂組成物は、23℃における硬化前の粘度が30Pa・s以上であり、流動性を有するが比較的高粘度である。硬化前の粘度が30Pa・s未満であると、粘度が低いために塗布箇所から硬化物が流失する等の理由で、塗布時の作業性が低下してしまう。硬化前の粘度は好ましくは40Pa・s以上、より好ましくは50Pa・s以上である。硬化前の粘度の上限値は、3000Pa・s以下であり、好ましくは2000Pa・s以下である。3000Pa・sを超えると、塗布や注入が困難となったり、塗布時に空気を巻き込んでしまい熱伝導性を低下させる一因となったりする場合がある。硬化前の粘度は、23℃雰囲気下でBH型粘度計を用いて2rpmの条件で測定した値を用いる。
熱伝導性硬化性樹脂組成物は、熱伝導率が0.5W/(m・K)以上である。熱伝導性硬化性樹脂組成物は、熱を効率的に外部に伝える必要があることから、熱伝導率が高いことが求められる。熱伝導率は、好ましくは0.7W/(m・K)以上、より好ましくは0.8W/(m・K)以上、さらに好ましくは0.9W/(m・K)以上である。このような高熱伝導性樹脂を用いることにより、電子部品が空気と接している場合と比較して、電子部品の熱を効率よく電磁波シールドケースや基板に逃がすことが可能となる。
熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率は0.5W/(m・K)以上であることが好ましい。熱を効率的に外部に伝える必要があることから、硬化物の熱伝導率が、0.7W/(m・K)以上であることがより好ましく、0.8W/(m・K)以上であることがさらに好ましく、0.9W/(m・K)以上であることが特に好ましい。このような高熱伝導性樹脂を用いることにより、電子部品が空気と接している場合と比較して、電子部品の熱を効率よく電磁波シールドケースや基板に逃がすことが可能となる。
熱伝導性樹脂組成物の硬化物の硬度は、高温時の熱膨張や歪みを吸収できるように低いことが好ましい。材料間の線膨張率差による剥離やクラックを防ぐため、硬度はアスカーC型硬度計で10以上99以下であることが好ましく、10以上95以下であることがより好ましく、20以上90以下であることがさらに好ましい。
本発明において、熱伝導性樹脂組成物の硬化物は、SUS304板に対する180度剥離強度(剥離速度300mm/min)が0.05N/25mm以上であることが好ましく、0.075N/25mm以上であることがより好ましく、0.10N/25mm以上であることが特に好ましい。また、1.00N/25mm以下であることが好ましく、0.75N/25mm以下であることがより好ましく、0.50N/25mm以下であることが特に好ましい。硬化物の剥離強度が0.05N/25mm未満の場合、電子部品や電磁波シールドケースとの密着力が悪く、接触熱抵抗が高くなって放熱性が低下するおそれがある。また、剥離強度が1.00N/25mmを超えると、特に凸凹状の電子部品や電磁波シールドケースから容易に剥離することができず、作業性が低下する傾向がある。
1.長さ150mm、幅20mm、厚さ25μmのPETフィルムに熱伝導性硬化性樹脂組成物を200μm塗布し、SUS304板に2kgローラー1往復により貼り合わせる。
2.23℃50%RH条件下で1日養生する。
3.万能引張試験機を用い、剥離角度180度、引張速度300mm/minで剥離試験を行う。
硬化物が界面剥離可能であることは、剥離性試験により判断することができる。より具体的には、例えば熱伝導性硬化性樹脂組成物をメモリー基板(MV−DN333−A512M、バッファロー社製)上に5g塗布し、23℃50%RH条件下で1日養生した後、5分間の剥離作業を行ったときの硬化物の残留状況が、○(硬化物の残留なし)の場合や△(一部、硬化物の残留あり)の場合、硬化物が界面剥離可能であると判断する。
本発明の放熱構造体の一形態を図1に示す。電子部品13a及び電子部品13bが基板12上に固定され、電子部品13a、13bを覆う電磁波シールドケース11が基板12に設置され、電磁波シールドケース内11の硬化物14は、熱伝導性硬化性組成物を充填後硬化させたものである。
本発明で用いられる電子部品の発熱密度は、0.2W/cm2〜500W/cm2である。発熱密度が0.2W/cm2以上の電子部品は、駆動時に高温まで発熱し、部品の性能低下が発生し易い傾向にある。電子部品は、電子機器・精密機器駆動時に発熱する部材であれば特に限定されない。電子部品の発熱密度は、0.3W/cm2以上であることが好ましく、0.5W/cm2以上であることがより好ましい。また、300W/cm2以下であることが好ましく、100W/cm2以下であることがより好ましい。尚、発熱密度とは、単位時間に単位面積から放出される熱エネルギーのことを言う。
電磁波シールドケースの材料は、電磁波を反射、伝導、又は吸収することにより電磁波シールド性能を発揮する材料であれば特に限定されるものでない。例えば、金属材料やプラスチック材料、各種磁性材料、炭素材料などを用いることができる。中でも、電磁波シールド性能(導電性・透磁率が高い)、材料強度、加工性、価格の観点から金属材料を好適に用いることができる。
また、金属元素とともに非金属元素を含む各種金属系化合物としては、前記に例示の金属元素や合金を含む電磁波シールド性能を発揮できる金属系化合物であれば特に制限されず、例えば、硫化銅等の金属硫化物;酸化鉄、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウムスズ等の金属酸化物や金属複合酸化物などが挙げられる。
上記金属材料の中でも、金、銀、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅−ベリリウム合金(ベリリウム銅)、マグネシウム合金、鉄−ニッケル合金、パーマロイ、及び、銅−ニッケル合金が好ましく、アルミニウム、鉄、銅、ステンレス、銅−ベリリウム合金(ベリリウム銅)、マグネシウム合金、及び、鉄−ニッケル合金が特に好ましい。
磁性材料としては、例えば、軟磁性粉、各種フェライト、酸化亜鉛ウイスカーなどが挙げられる。磁性材料としては、フェロ磁性やフェリ磁性を示す強磁性体が好適である。具体的には、例えば、高透磁率フェライト、純鉄、ケイ素原子含有鉄、ニッケル−鉄系合金、鉄−コバルト系合金、アモルファス金属高透磁率材料、鉄−アルミニウム−ケイ素合金、鉄−アルミニウム−ケイ素−ニッケル合金、鉄−クロム−コバルト合金などが挙げられる。
さらに、グラファイト等の炭素材料が挙げられる。
一般に、電磁波シールドケースは、図1のように基板上のグランド層に設置され、電磁波発生源となる電子部品を包囲している。一般的に電磁波シールドケースと基板上のグランド層は、半田または導電性材料等で接合されている。
電磁波シールドケース内に熱伝導性硬化性樹脂組成物を充填する方法としては、一般的な液状樹脂塗布・注入方法を用いることができる。例えば、スピンコート法、ロールコート法、ディッピング法、スプレー法等の公知の塗布方法を挙げることができる。また、熱伝導性硬化性樹脂組成物を充填したカートリッジやチューブ、シリンジ等の容器からディスペンサーを用いて塗布・注入し、電磁波シールドケース内を充填することができる。また、ディスペンサーを用いずにカートリッジやチューブ、シリンジ等の容器から直接塗布・注入することもできる。
硬化物の形状は特に限定されず、シート状、テープ状、短冊状、円盤状、円環状、ブロック状、不定形が例示される。
本発明の携帯情報端末及び電子機器は、本発明の放熱構造体を有する。
携帯情報端末・電子機器としては、電磁波シールドケースに覆われ、基板上に実装された電子部品を内部に有する機器であれば特に限定されるものではない。携帯情報端末(Personal Digital Assistant:PDA)としては、例えば、電子手帳、PHS、携帯電話、スマートフォン、スマートブック、タブレット端末、デジタルメディアプレイヤー、デジタルオーディオプレイヤー等が挙げられる。電子機器としては、例えば、スーパーコンピュータ、メインフレーム、サーバー、ミニコンピュータ、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、ポータブル、プラグ、ゲーム機、スマートテレビ、ラップトップ、ノートパソコン(CULV、タブレットPC、ネットブック、Ultra−Mobile PC、スマートブック、Ultrabook)、ポケットコンピュータ、携帯型ゲーム機、電子辞書、電子ブックリーダー、ポータブルデータターミナル、ヘッドマウントディスプレイ等の機器、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED)、LED、有機EL、無機EL、液晶プロジェクタ、時計等の表示機器、インクジェットプリンタ(インクヘッド)、電子写真装置(現像装置、定着装置、ヒートローラ、ヒートベルト)等の画像形成装置、半導体素子、半導体パッケージ、半導体封止ケース、半導体ダイボンディング、CPU、メモリ、パワートランジスタ、パワートランジスタケース等の半導体関連部品、リジッド配線板、フレキシブル配線板、セラミック配線板、ビルドアップ配線板、多層基板等の配線基板(以上左記の配線板とは、プリント配線板なども含む)、真空処理装置、半導体製造装置、表示機器製造装置等の製造装置、断熱材、真空断熱材、輻射断熱材等の断熱装置、DVD(光ピックアップ、レーザー発生装置、レーザー受光装置)、ハードディスクドライブ等のデータ記録機器、カメラ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、顕微鏡、CCD等の画像記録装置、充電装置、リチウムイオン電池、燃料電池、太陽電池等のバッテリー機器等が挙げられる。
本発明に係る電子機器の修理方法は、発熱体および/または放熱体と、硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、23℃での粘度が30Pa・s〜3000Pa・sであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率0.5W/(m・K)以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化物との接合体から該硬化物を除去する工程を含む電子機器の修理方法であって、該硬化物のSUS基板に対する180度剥離強度が0.05N/25mm〜1.00N/25mmであることを特徴とする。
該硬化物を除去した後、該発熱体および/または該放熱体と、該硬化物と同一または異なる熱伝導性樹脂組成物の硬化物を接合させる工程を含んでもよい。
放熱体の形状は特に限定されない。ケースとカバーのように2つ以上に分離できる形状の場合は、カバーのみを外せばケース部分を設置したまま熱伝導性樹脂を除去することができるので好ましい。また、放熱体が一体物の場合、放熱体を基板からはずした後、熱伝導性樹脂を除去すればよい。
本発明によれば、熱伝導性樹脂のSUS基板に対する180度剥離強度が一定の範囲内にあるので、接合体から容易に剥離することができ、電子機器の簡便な修理が可能である。
窒素雰囲気下、250L反応機にCuBr(1.09kg)、アセトニトリル(11.4kg)、アクリル酸ブチル(26.0kg)及び2,5−ジブロモアジピン酸ジエチル(2.28kg)を加え、70℃〜80℃で30分程度撹拌した。これにペンタメチルジエチレントリアミンを加え、反応を開始した。反応開始30分後から2時間かけて、アクリル酸ブチル(104kg)を連続的に追加した。反応途中ペンタメチルジエチレントリアミンを適宜添加し、内温70℃〜90℃となるようにした。ここまでで使用したペンタメチルジエチレントリアミン総量は220gであった。反応開始から4時間後、80℃で減圧下、加熱攪拌することにより揮発分を除去した。これにアセトニトリル(45.7kg)、1,7−オクタジエン(14.0kg)及びペンタメチルジエチレントリアミン(439g)を添加して8時間撹拌を続けた。混合物を80℃で減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。
更にこの濃縮物に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイト、熱劣化防止剤を加え、減圧下、加熱攪拌した(平均温度約175℃、減圧度10Torr以下)。更に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイトを追加し、酸化防止剤を加え、酸素窒素混合ガス雰囲気下(酸素濃度6%)、内温150℃で加熱攪拌した。
この濃縮物にトルエンを加え、重合体を溶解させた後、混合液中の固形分をろ過で除去し、ろ液を減圧下加熱攪拌して揮発分を除去し、アルケニル基を有する重合体を得た。
数平均分子量約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキシドの重合を行い、数平均分子量25,500(送液システムとして東ソー社製HLC−8120GPCを用い、カラムは東ソー社製TSK−GEL Hタイプを用い、溶媒はTHFを用いて測定したポリスチレン換算値)のポリプロピレンオキシドを得た。続いて、この水酸基末端ポリプロピレンオキシドの水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、更に塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去した。得られた未精製のアリル基末端ポリプロピレンオキシド100重量部に対し、n−ヘキサン300重量部と、水300重量部を混合攪拌した後、遠心分離により水を除去し、得られたヘキサン溶液に更に水300重量部を混合攪拌し、再度遠心分離により水を除去した後、ヘキサンを減圧脱揮により除去した。以上により、末端がアリル基である数平均分子量約25,500の2官能ポリプロピレンオキシドを得た。
合成例1で得られた樹脂(I−1):90重量部、合成例2で得られた樹脂(I−2):10重量部、可塑剤(モノサイザーW−7010(DIC社製)):100重量部、酸化防止剤(Irganox1010):1重量部、表1記載の熱伝導性充填材を手混ぜで十分攪拌混練した後に、5Lバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空に引き脱水した。脱水完了後に冷却し、脱水剤(A171):2重量部、硬化触媒(ネオデカン酸スズ、ネオデカン酸):各4重量部と混合し、熱伝導性硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度と熱伝導率を測定した後、図2及び図3に示す簡易モデルに熱伝導性硬化性樹脂組成物を充填し、温度と電磁波シールドケース内からの樹脂流出有無を評価した。また、硬化物の熱伝導率を測定した。結果を表1に示す。
熱伝導性硬化性樹脂組成物を用いずに実施例1と同様に評価を行った。評価結果を表1に示す。
合成例1で得られた樹脂(I−1):90重量部、合成例2で得られた樹脂(I−2):10重量部、可塑剤(モノサイザーW−7010(DIC社製)):100重量部、酸化防止剤(Irganox1010):1重量部、表2記載の熱伝導性充填材を手混ぜで十分攪拌混練した後に、5Lバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空に引き脱水した。脱水完了後に冷却し、脱水剤(A171):2重量部、硬化触媒(ネオデカン酸スズ、ネオデカン酸):各4重量部と混合し、熱伝導性硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度と熱伝導率を測定した後、簡易モデルに熱伝導性硬化性樹脂組成物を図4または図5のように充填し、温度と電磁波シールドケース内からの樹脂流出有無を評価した。また、硬化物の熱伝導率を測定した。結果を表2に示す。
(熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度)
23℃50%RH条件下でBH型粘度計を用いて2rpmにて熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。
熱伝導性硬化性樹脂組成物をサランラップ(登録商標)内に包み、ホットディスク法熱伝導率測定装置TPA−501(京都電子工業(株)製)を用い、4φサイズのセンサーを2個の試料で挟む方法にて、熱伝導率を測定した。
熱伝導性硬化性樹脂組成物を23℃50%RH条件下で1日養生し、厚み3mm、直径20mmの円盤状サンプルを2枚得た。ホットディスク法熱伝導率測定装置TPA−501(京都電子工業(株)製)を用い、4φサイズのセンサーを2枚の試料で挟む方法にて、硬化物の熱伝導率を測定した。
図2及び図3に示す簡易モデルを作製し、電子部品、基板、電磁波シールドケースの各モデルの温度をテフロン(登録商標)被覆極細熱電対ダブル線TT−D−40−SLE(オメガエンジニアリング社製)を用いて測定した。尚、温度は電子部品モデルを1時間発熱させた後の値である。
なお、図2〜図5に示す簡易モデルの材質と寸法はすべて同じであり、以下のとおりである。
11:電磁波シールドケース・・・SUS(0.3mm厚み)製、20mm×20mm×1.40mm
12:基板・・・ガラスエポキシ製、60mm×60mm×0.75mm
13:電子部品・・・アルミナ発熱体(発熱量1W、発熱密度1W/cm2)、10mm×10mm×1.05mm
14:熱伝導性硬化性樹脂組成物(又は硬化物)
○印:熱電対取付位置
熱伝導性硬化性樹脂組成物を電磁波シールドケースに充填後、系外への流出有無を目視で評価した。
合成例1で得られた樹脂(I−1):100重量部、可塑剤(DIDP(ジェイプラス社製)):100重量部、酸化防止剤(Irganox1010(チバ・ジャパン社製)):1重量部、熱伝導性充填材(AS−40(アルミナ、昭和電工社製)/酸化亜鉛(堺化学工業社製)):1070/500重量部を手混ぜで十分攪拌混練した後に、5Lバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空に引き脱水した。脱水完了後に冷却し、脱水剤(A171(東レダウコーニングシリコーン社製)):4重量部、硬化触媒(ネオデカン酸スズU−50H(日東化成工業社製)):4重量部と混合し、熱伝導性硬化性樹脂組成物を得た。評価結果を表3に示す。
合成例1で得られた樹脂(I−1):100重量部、可塑剤(DIDP):100重量部、酸化防止剤(Irganox1010):1重量部、熱伝導性充填材(BF−083(水酸化アルミナ、日本軽金属社製)/酸化亜鉛:500/450重量部を手混ぜで十分攪拌混練した後に、5Lバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空に引き脱水した。脱水完了後に冷却し、脱水剤(A171)):4重量部、硬化触媒(ネオデカン酸スズU−50H):4重量部と混合し、熱伝導性硬化性樹脂組成物を得た。評価結果を表3に示す。
合成例1で得られた樹脂(I−1):90重量部、合成例2で得られた樹脂(I−2):10重量部、可塑剤(DIDP):95重量部、酸化防止剤(Irganox1010):1重量部、熱伝導性充填材(BF−083(水酸化アルミナ、日本軽金属社製)/酸化亜鉛:440/100重量部を手混ぜで十分攪拌混練した後に、5Lバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空に引き脱水した。脱水完了後に冷却し、脱水剤(A171):2重量部、硬化触媒(ネオデカン酸スズU−50H):4重量部と混合し、熱伝導性硬化性樹脂組成物を得た。評価結果を表3に示す。
熱伝導性硬化性エラストマー(KE3467、信越化学工業社製)を用いて実施例と同様に評価を行った。評価結果を表3に示す。
熱伝導性硬化性エラストマー(SE4420、東レダウコーニングシリコーン社製)を用いて実施例と同様に評価を行った。評価結果を表3に示す。
(熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度)
23℃50%RH条件下でBS型粘度計を用いて2rpmにて熱伝導性硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。
熱伝導性硬化性樹脂組成物を23℃50%RH条件下で1日養生し、厚み3mm、直径20mmの円盤状サンプルを2枚得た。ホットディスク法熱伝導率測定装置TPA−501(京都電子工業(株)製)を用い、4φサイズのセンサーを2枚の試料で挟む方法にて、硬化物の熱伝導率を測定した。
熱伝導性硬化性樹脂組成物を23℃50%RH条件下で1日養生し、20×20×6mmの硬化物を作製し、アスカーC型硬度計で硬度を測定した。
長さ150mm、幅20mm、厚さ25μmのPETフィルムに熱伝導性硬化性樹脂組成物を200μm塗布し、SUS304板に2kgローラー1往復により貼り合わせた。23℃50%RH条件下で1日養生した後、万能引張試験機を用い、剥離角度180度、引張速度300mm/minで剥離試験を行い、剥離強度を測定した。
熱伝導性硬化性樹脂組成物をメモリー基板(MV−DN333−A512M、バッファロー社製)上に5g塗布し、23℃50%RH条件下で1日養生した後、ヒートショック試験機(ES−56L、日立アプライアンス社製)を用いて、−40℃と85℃の温度環境下にそれぞれ30分保持させることを100サイクル繰り返してヒートショック試験を行い、硬化物の密着状況を以下の基準で評価した。
○:はがれ無し
△:一部はがれる
×:全て剥がれる
熱伝導性硬化性樹脂組成物をメモリー基板(MV−DN333−A512M、バッファロー社製)上に5g塗布し、23℃50%RH条件下で1日養生した後、5分間の剥離作業を行ったときの硬化物の残留状況を以下の基準で評価した。
○:硬化物の残留なし
△:一部、硬化物の残留あり
×:硬化物が剥離できず、大部分が残留
12 基板
13 電子部品
13a 電子部品a
13b 電子部品b
14 熱伝導性硬化性樹脂組成物(又は硬化物)
Claims (7)
- 硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、23℃での粘度が30Pa・s〜3000Pa・sであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率0.5W/(m・K)以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物を、発熱密度0.2W/cm2〜500W/cm2の電子部品が実装された基板上の電磁波シールドケース内に充填した状態で硬化させて得られ、熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化物が電磁波シールドケースと電子部品の両者と接触していることを特徴とする放熱構造体であって、
該硬化物のSUS基板に対する180度剥離強度が0.05N/25mm〜1.00N/25mmであることを特徴とする放熱構造体。 - 硬化性液状樹脂(I)が、硬化性アクリル系樹脂および/または硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂であることを特徴とする請求項1記載の放熱構造体。
- 熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が0.5W/(m・K)以上であることを特徴とする請求項1または2記載の放熱構造体。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の放熱構造体を有する携帯情報端末。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の放熱構造体を有する電子機器。
- 発熱体および/または放熱体と、硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、23℃での粘度が30Pa・s〜3000Pa・sであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率0.5W/(m・K)以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物の硬化物との接合体から該硬化物を除去する工程を含む電子機器の修理方法であって、
該硬化物のSUS基板に対する180度剥離強度が0.05N/25mm〜1.00N/25mmであることを特徴とする電子機器の修理方法。 - 該硬化物を除去した後、該発熱体および/または該放熱体と、該硬化物と同一または異なる熱伝導性樹脂組成物の硬化物を接合させる工程を含む請求項6記載の電子機器の修理方法。
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