JPH08274482A - 制御盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ユニットのヒ−トシンクを外気で強制
冷却することにより、防塵区画内の発熱量を減らし、複
数の半導体ユニットを上下に配置しても相互に熱的影響
を及ぼさずに冷却でき、また、工作機械本体に熱的影響
を与えずに搭載できる制御盤を得ることを目的とする。 【構成】 それぞれ通気口が穿設された筐体１の第１の
側面４、第２の側面５、第３の側面６との間に配設した
上下の仕切り板１０内に、第２、第３の側面５、６に当
接する半導体ユニット５１のパネル１２を装着して換気
区画９１を形成する。ヒ−トシンク１３は上記パネル１
２の開口１２Ｂを塞ぐように換気区画９１内に配置さ
れ、上記開口１２Ｂから防塵区画９０内に出るスイッチ
ング素子５２が熱的に接続固定されている。上記ヒ−ト
シンク１３は第１の側面４側に配設された冷却ファン５
７により外気で強制冷却される。筐体１は第１の側面４
側と工作機械のコラム７３との間に吸気のためのスペ−
スを設けて該工作機械に搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、放電加工機の電源装
置やインバ−タ装置のインバ−タ部などに使用される半
導体ユニットを収納する制御盤に係り、例えば放電加工
機に取り付けて使用するのに好適な半導体ユニットを収
納する制御盤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】放電加工機、レ−ザ加工機などの電源装
置を収納する制御盤には、半導体素子をを冷却するため
のヒ−トシンク、冷却ファンを具備した半導体ユニット
をはじめとする各種電子機器、電気機器が収納されてい
る。通常、上記制御盤は外部の塵埃や、オイルミストが
盤内に侵入しないように防塵的に密閉された構造にされ
る。また、上記防塵区画内に収納された半導体ユニッ
ト、電子及び電気機器が発する熱を外部に除去し、防塵
区画内の温度を許容の範囲に維持するために冷却装置を
備えている。上記冷却装置としては、冷媒を使用した空
調装置や、ヒ−トパイプやコルゲ−ト状伝熱板などを使
用した熱交換器が使用されている。そして、上記半導体
素子であるＦＥＴ，ＩＧＢＴなどは高速スイッチング動
作により発熱量が多いため、大形の冷却装置を必要とし
ていた。また、一般に上記制御盤は放電加工機などに隣
接して床置き設置されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】防塵区画内の発熱を少
なくすることによって、冷却装置を小型化して冷却に要
する費用を少なくするために、発熱する電子部品を取り
付けたヒ−トシンクのフィン部分を、防塵区画を形成し
ている壁面に穿設された穴から筐体外部に露出して取り
付け、上記フィン部分を該フィン部に配設された冷却フ
ァンで強制冷却することが従来から一部の電子機器で行
われている。

【０００４】上記ヒ−トシンクのフィン部分を、筐体外
部に露出して取り付ける形式の電子機器（以下、外部冷
却機器と称する）としては比較的大形のサ−ボモ−タ駆
動装置や、インバ−タ装置などがあった。これらの外部
冷却機器はアルミダイカストにより機器フレ−ム部分と
ヒ−トシンク部分とを一体成型する構成で、筐体内壁面
にねじ止めして取り付けされる。しかし、上記外部冷却
機器は、ケ−ブル接続や、表示部の目視点検を該機器の
正面側に対面して行えるようにするため、盤筐体の背面
壁の内面に配置され、ねじ止め固定される。上記背面壁
は盤正面側から奥まった位置にあるため、上記外部冷却
機器の組み込み作業や点検時の着脱作業が容易でないな
どの問題点を有しており、上記放電加工機などの制御盤
にそのまま適用できる構成ではなかった。

【０００５】さらに、複数台の上記外部冷却機器を上下
方向に配置すると、下側の外部冷却機器のヒ−トシンク
からの放熱により上側の外部冷却機器のヒ−トシンクが
加熱され、規定の温度以下に維持できないことがあっ
た。また、対環境性に優れた抵抗器や、リアクトルなど
は盤内発熱量を減らすために防塵区画外に収納できる。
上記抵抗器や、リアクトルなどを防塵区画外に収納する
ために要する費用が少なく、しかも、デッドスペ−スが
少なく小形な制御盤が望まれていた。

【０００６】また、従来の放電加工機などの電源装置を
収納する制御盤は、該放電加工機に隣接して床置き設置
されていたので、大型機になるほど制御盤内に収納され
る半導体ユニットと放電加工機の加工電極との距離が長
く、上記半導体ユニットと加工電極とを接続するケ−ブ
ルのインダクタンスによって半導体ユニットからのピ−
ク出力電流が減衰されるという問題があった。

【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体ユニットの組み込み、
保守点検が容易にできるとともに、該半導体ユニットの
ヒ−トシンクを筐体の防塵区画の外側に配設し、また、
対環境性に優れた部品を防塵区画外に収納して該防塵区
画内の発熱量を大幅に減少させ、防塵区画内のための冷
却装置が小型、安価にでき、また、複数の半導体ユニッ
トを隣接して配設しても相互に熱的影響を及ぼさずに良
好に冷却でき、また、放電加工機などの機械本体に熱的
影響を与える事なく搭載することによって、出力ケ−ブ
ルを短くできる制御盤を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る制御盤
は、第１の側面と、上記第１の側面の一端から直角に延
びる第２の側面と、上記第１の側面の他端から直角に延
びる第３の側面とを備えた筐体を有する制御盤におい
て、上記第１の側面に穿設された第１の通気口と、上記
第２の側面に穿設された第２の通気口と、上記第３の側
面に穿設された第３の通気口と、上記第１の通気口、上
記第２及び上記第３の通気口のそれぞれの上及び下に位
置して上記筐体内の一部を水平に仕切る一対の仕切り板
と、上記一対の仕切り板の間に当接されると共に、上記
第２の側面と上記第３の側面に当接されて上記筐体内部
を防塵区画と換気区画とに分けるパネルと、上記パネル
に形成された開口を閉塞するように取り付けられると共
に、上記換気区画内に位置するヒ−トシンクと、上記ヒ
−トシンクのベ−スプレ−トに熱的に接続して取り付け
た半導体素子と、上記半導体素子に電気的に接続された
プリント基板からなる半導体ユニットと、上記第１の通
気口に取り付けると共に、上記第１の通気口、上記第２
及び上記第３の通気口との間を流通して上記ヒ−トシン
クの放熱フィンに外気を強制対流させる冷却ファンとを
備えたこと特徴とするものである。

【０００９】第２の発明に係る制御盤は、第２の側面か
ら第３の側面に達するように一対の上記仕切り板の換気
区画内面側にそれぞれ配設された一対のレ−ルと、上記
第２の側面には防塵区画と換気区画とに跨って穿設され
た着脱開口と、上記着脱開口から上記レ−ル内に挿入さ
れるパネルを有する半導体ユニットとを備えたことを特
徴とするものである。

【００１０】第３の発明に係る制御盤は、ヒ−トシンク
のベ−スプレ−ト側と反対側の放熱フィン端面に接近し
て上記ヒ−トシンクの略全体を覆うと共に、上記半導体
ユニットに取り付けられた覆い板と、上記覆い板の外側
に取り付けると共に、上記放熱フィン内に外気を強制対
流させる冷却ファンと、上記第１の側面には上記冷却フ
ァンに対向した位置に穿設された第１の通気口とを備え
たことを特徴とするものである。

【００１１】第４の発明に係る制御盤は、放熱フィンに
凹状の切欠き部が形成されたヒ−トシンクと、上記ヒ−
トシンクの切欠き部内にほぼ全体を埋め込むように配設
されると共に、上記放熱フィン内に外気を強制対流させ
る冷却ファンと、上記第１の側面には上記冷却ファンに
対向した位置に穿設された第１の通気口とを備えたこと
を特徴とするものである。

【００１２】第５の発明に係る制御盤は、ヒ−トシンク
の放熱フィン内に強制対流される外気は、上記第１の通
気口から吸気され上記第２及び上記第３の通気口から排
気される制御盤であって、上記第２または上記第３の通
気口と上記ヒ−トシンクとの間に発熱電気部品が配設さ
れ、上記発熱電気部品は上記ヒ−トシンクの放熱フィン
から排出される排気気流内に設けられていることを特徴
とするものである。

【００１３】第６の発明に係る制御盤は、第１の側面に
沿って上下方向に収納された少なくとも一つの半導体ユ
ニットと、上記第１の側面の反対側に位置する第４の側
面の略全面に形成された通気区画と、上記通気区画内に
は上下端が封止された縦方向の内気側矩形流路とこの内
気側矩形流路と交互に位置して上下端が開放された外気
側矩形流路から成る伝熱板と、上記通気区画に隣接する
防塵区画と上記内気側矩形流路とを連通する第１及び第
２の内気通気口と、上記通気区画の外面に穿設され上記
外気側矩形流路と連通する第１及び第２の外気通気口
と、上記第１又は上記第２の内気通気口に配設された内
気ファンと、上記第１又は上記第２の外気通気口に配設
された外気ファンとを備えたことを特徴とするものであ
る。

【００１４】第７の発明に係る制御盤は、筐体には上記
第４の側面の周縁部にフランジを有した開口部が形成さ
れ、上記開口部を閉塞する大きさに形成された平面部と
伝熱板を収納する高さに形成された側面部とを有すると
共に、回動自在に支持された扉と、上記扉側面部の周縁
部に形成された内曲げ部に固定された蓋板と、上記蓋板
と上記扉内面との間に通気区画を形成したことを特徴と
するものである。

【００１５】第８の発明に係る制御盤は、複数の半導体
ユニットが第１の側面に沿って上下方向に収納され、上
記上下方向に収納された半導体ユニットの間には複数の
ユニットに共通の主回路電解コンデンサ及び出力端子台
が配設されていることを特徴とするものである。

【００１６】第９の発明に係る制御盤は、第１の側面側
を工作機械と相対するように配置され、筐体は上記第１
の側面側と上記工作機械との間に吸気のためのスペ−ス
を設けると共に、上記工作機械に取り付けられているこ
とを特徴とするものである。

【００１７】第１０の発明に係る制御盤は、筐体の第１
の側面側の換気区画部分には、上記工作機械の筐体取り
付け部分の横幅寸法より大きい横幅寸法を有する凹部が
形成され、上記凹部と上記工作機械の筐体取り付け部分
との間に吸気のためのスペ−スを設けると共に、上記凹
部の側面が上記工作機械に取り付けられていることを特
徴とするものである。

【００１８】

【作用】第１の発明における制御盤は、筐体の第１の側
面と、上記第１の側面の両側に位置する第２、第３の側
面と上記に第１の側面に相対し、第２、第３の側面に当
接する半導体ユニットのパネルとの間に換気区画を形成
し、上記換気区画内に配置されたヒ−トシンクは、上記
第１の側面に配設された冷却ファンによって第２、第３
の側面の通気口を経由して流通する外気により、強制空
冷され、その排気熱は水平方向に筐体外部に排出され、
盤内発熱量が低減される。

【００１９】第２の発明における制御盤は、半導体ユニ
ットが換気区画内の上下一対のレ−ル内に嵌合するパネ
ルを介して筐体内に実装されているので、容易に着脱で
きる。

【００２０】第３の発明における制御盤は、冷却ファン
がヒ−トシンクの放熱フィン全体を覆う覆い板に取り付
けられているので、冷却風の逸流が防止されるととも
に、放熱フィン内の風速が高められる。

【００２１】第４の発明における制御盤は、冷却ファン
がヒ−トシンクの放熱フィンの凹部内に埋め込み取り付
けされているので、パネルと第１の側面との寸法を短く
できる。

【００２２】第５の発明における制御盤は、排気通気口
である第２又は第３の通気口とヒ−トシンクとの間に発
熱電気部品が配設されているので、上記発熱電気部品は
放熱フィンからの排気気流で冷却され、防塵区画内の発
熱とスペ−スが減少される。

【００２３】第６の発明における制御盤は、半導体ユニ
ットが配設される筐体の第１の側面と反対側の第４の側
面側に、熱交換のための外気及び内気側矩形流路を備え
る伝熱板、内気及び外気ファンを配設したので、防塵区
画内の発熱半導体部品及びプリント基板が間接的に冷却
される。また、複数の半導体ユニット及び伝熱板はそれ
ぞれ第１の側面と第４の側面のほぼ全面に配設できる。

【００２４】第７の発明における制御盤は、熱交換のた
めの外気及び内気側矩形流路を備える伝熱板、内気及び
外気ファンが、第４の側面を構成する扉に配設されてい
るので、防塵区画内の点検が容易にできる。また、上記
扉自体が熱交換器としてのケ−シングを構成する。

【００２５】第８の発明における制御盤は、上下方向に
配置した複数のスイッチングユニットの間に、上記複数
のユニットに共通の電解コンデンサ、端子台を配設した
ので、上記２台のユニットと主回路電解コンデンサ、出
力端子台との間の配線インピ−ダンスを同一にでき、減
少できる。

【００２６】第９の発明における制御盤は、第１の側面
を工作機械と相対させて、吸気スペ−スを有して該工作
機械に取り付けたので、第２及び第３の側面からの高温
排気気流が工作機械に触れることがなく、工作機械と半
導体ユニットとを短い距離で電気的接続できる。

【００２７】第１０の発明における制御盤は、第１の側
面の換気区画部分に凹部を形成して吸気スペ−スを設け
たので、該第１の側面を工作機械に接近して取り付けで
き、工作機械システム全体を小型化できる。また、冷却
ファンの吸気気流で工作機械の外面及び内部の外気が対
流される。

【００２８】

【実施例】

実施例１．以下、図１、図２を参照してこの発明の実施
例１を説明する。図１、図２において、１０１は制御盤
であり、１はその筐体で、４は筐体１の任意の第１の側
面、５は上記第１の側面の一端から直角に延びる第２の
側面、６は第１の側面の他端から直角に延び上記第２の
側面と相対した第３の側面である。４Ａは第１の側面に
穿設された第１の通気口で、ファン取付板２４がねじ２
５で固定されている。ファン取付板２４はスリット状風
穴２４Ａを有し、その内側には冷却ファン５７が取り付
けられている。５Ａは蓋板８を備えた着脱開口で、第２
の側面に設けられ上記蓋板８に第２の通気口８Ａが穿設
されている。６Ａは第３の側面に穿設された第３の通気
口である。１０は上記第１、第２及び第３の通気口の上
下に配置された仕切り板で、第１の側面４、第２の側面
５及び第３の側面６との間に水平に接合されている。１
１は上下一対のレ−ルで、仕切り板１０の端縁に固定さ
れている。レ−ル１１は溝形断面を有し第２の側面から
第３の側面に達するように筐体１の奥行全長に配設され
ている。

【００２９】５１は半導体ユニットで以下に述べる部品
で構成されている。１２は４辺に額縁部１２Ａが形成さ
れ中央部に開口１２Ｂを有するパネルで、上下のレ−ル
１１内に装着されている。パネル１２の前後は第２の側
面５から第３の側面６に達しており、筐体１の内部を防
塵区画９０と換気区画９１とに分離している。１３は換
気区画９１内に位置する主ヒ−トシンクで、ベ−スプレ
−ト１３Ａと水平方向に延びる多数の並行平板形の放熱
フィン１３Ｂを有している。ベ−スプレ−ト１３Ａの周
囲にはカラ−１６とブッシュ１７が組み合わされて嵌合
されている。ヒ−トシンク１３はブッシュ１７を貫通す
るねじ１８を介してパネル１２に電気的に絶縁されて固
定されている。ベ−スプレ−ト１３Ａ全周とパネル１２
との間にはパッキン１９が配置され、パネル１２の開口
１２Ｂはヒ−トシンク１３によって気密に塞がれてい
る。１４は複数個のＬ字形断面を有した副ヒ−トシンク
で、その第１の脚１４Ａはねじ１５を介してベ−スプレ
−ト１３Ａの冷却面（放熱フィン１３Ｂの反対側）に熱
的に接続固定され、第２の脚１４Ｂは開口１２Ｂから防
塵区画９０内に突出されている。５２は半導体素子であ
る複数個のスイッチング素子で、その樹脂モ−ルド部５
２Ａはねじ２０により第２の脚１４Ｂに熱的に接続固定
されている。５３はプリント基板で、片面にスナバ回
路、ゲ−トドライブ回路用の電子部品５４、５５などが
ハンダ付けされている。プリント基板５３はパネル１２
に固着された支持棒２１にねじ２２で固定されている。
スイッチング素子５２の端子５２Ｂはプリント基板５３
のハンダ面側から挿入されハンダ付けされている。５６
は取り付け金具２３を介してパネル１２に固定された端
子台などの配線用電気部品である。なお、防塵区画９０
内には図示してないその他の電子部品が収納されてい
る。

【００３０】次に上記のように構成された制御盤１０１
の動作について説明する。プリント基板５３からの制御
信号によってスイッチング素子５２はスイッチングす
る。その際にスイッチング素子５２で発生する熱の多く
は副ヒ−トシンク１４に熱伝導され、次に主ヒ−トシン
ク１３のベ−スプレ−ト１３Ａから放熱フィン１３Ｂに
熱伝導される。第１の通気口４Ａに配設された冷却ファ
ン５７の運転によって、図２の矢印ａで示すように外気
は放熱フィン１３Ｂ内に略直角に吹き込まれ、放熱フィ
ン１３Ｂ内で二手に方向を変え第２の通気口８Ａと第３
の通気口６Ａから筐体１の外部に排出される。上記強制
対流によって放熱フィン１３Ｂから外気に熱伝達され、
放熱フィン１３Ｂは冷却される。

【００３１】上記のようにスイッチング素子５２からの
発熱の大部分は筐体１の外部に排出されるので、半導体
ユニット５１から防塵区画９０内に放散される熱は少な
い。防塵区画９０内は筐体１の外表面からの自然放熱で
冷却されるので、筐体１が大きい場合は冷却装置を必要
としないこともある。冷却ファン５７と放熱フィン１３
Ｂは接近されているので、外気はより高温部であるベ−
スプレ−ト１３Ａ付近まで外気が到達可能となり、温度
差が大きいので熱放散が大きい。また、衝突噴流効果に
よって、外気との熱伝達率が向上されている。さらに、
外気は放熱フィン１３Ｂの両端から排気されるので、片
端からまとめて排気される場合に比べ、上流側のヒ−ト
シンクで温められた外気が下流側に抵触する部分が少な
い。以上によりヒ−トシンク１３の冷却性能を高めるこ
とができる。また、スイッチング素子５２が絶縁破壊を
起こしても、筐体１側に異常電圧が加わらないようにヒ
−トシンク１３、１４は電気的に絶縁して取り付けられ
ている。

【００３２】上記実施例１では、半導体素子として半導
体スイッチング素子５２を使用した例について説明した
が、半導体パワ−モジュ−ルを使用してもよい。この場
合、副ヒ−トシンク１４は不要で、主ヒ−トシンク１３
のベ−スプレ−ト１３Ａに上記半導体パワ−モジュ−ル
を直接固定すればよい。また、半導体素子の配置によっ
てヒ−トシンク１３に高温部が生ずる場合は、該高温部
に冷却ファン５７を配置して局所的な温度上昇を防止で
きる。主ヒ−トシンク１３の放熱フィン１３Ｂは矢印ａ
で示す強制対流を妨げない形式のものであれば、ピンフ
ィン形などさまざまのものが使用可能である。

【００３３】実施例２．以下、図１〜図３を参照してこ
の発明の実施例２を説明する。図１〜図３において、第
２の側面５の着脱開口５Ａは防塵区画９０と換気区画９
１に跨って設けられ、上下にはレ−ル１１の断面に合わ
せて切欠き溝５Ｂが設けられている。半導体ユニット５
１はパネル１２をレ−ル１１内に嵌合させ図３で示され
るように着脱開口５Ａから筐体１内部に挿入、引き出し
できる。パネル１２の前後は第２の側面５、第３の側面
６に達する奥行を有し、その前部は蓋板８に密着してね
じ２７で固定される。上記蓋板８はねじ９で第２の側面
５に固定されている。これにより、半導体ユニット５１
は筐体１内に支持固定される。パネル１２の額縁部１２
Ａの上辺と後辺にはパッキン２６が張り付けられてお
り、半導体ユニット５１の引き出し構成に伴う隙間は気
密に閉塞されている。

【００３４】この実施例によれば、半導体ユニット５１
が防塵区画９０と換気区画９１に跨る引き出し形ユニッ
トとして構成されているので、半導体ユニット５１の組
み込み作業や点検時の着脱作業が容易にできる。また、
着脱開口５Ａに近接して端子台５６が配置されているの
で、配線接続も容易にできる。さらに、パネル１２は第
２の側面５、第３の側面６に達する奥行を有しているか
ら、筐体１内に換気区画９１を形成するための仕切り板
１０は簡単な構成にできる。

【００３５】実施例３．次に図４、図５を参照してこの
発明の実施例３を説明する。図４、図５において、３０
は覆い板で、主ヒ−トシンク１３の放熱フィン１３Ｂの
全面を覆うように配設され、パネル１２に固定された支
持棒３１にねじ３３で固定されている。覆い板３０には
ファン穴３０Ａが設けられ、その外側に冷却ファン５７
が取り付けられている。冷却ファン５７の位置に対応し
て第１の側面４にスリット状の第１の通気口４Ａが穿設
されている。覆い板３０の上下側端には曲げ脚３０Ｂが
形成されその内側にはパッキン１９Ａが配置され、上下
側端からの外気流の逸流が防止されているとともに覆い
板３０は主ヒ−トシンク１３と電気的に絶縁されてい
る。覆い板３０の前後端面にはそれぞれ第１の側面４側
に広がる第１、第２の傾斜脚３０Ｃ，３０Ｄが形成され
ている。第１の傾斜脚３０Ｃは冷却ファン５７の厚さと
ほぼ同じ広がりを有して第２の通気口８Ａの端近傍に延
びている。短い第２の傾斜脚３０Ｄは第３の通気口６Ａ
の端に接近している。ファンリ−ド線５８は第１の傾斜
脚３０Ｃの配線穴３０Ｅを貫通してパネル１２に取り付
けられたコネクタ５９に配線されている。換気区画９１
部分の着脱開口５Ａの幅寸法は図４で示すパネル１２か
ら冷却ファン５７までの幅寸法Ｗ１より大きく形成され
ている。その他の部分は実施例１、２と同様に構成され
ているので、その説明は省略する。

【００３６】冷却ファン５７の運転によって、図５の矢
印ａで示すように外気は強制対流され放熱フィン１３Ｂ
は冷却される。この実施例によれば、冷却ファン５７が
取り付けられた覆い板３０で放熱フィン１３Ｂを囲む風
洞が形成されているので気流損失がなく、放熱フィン１
３Ｂ内の風速が高められる。また、第１、第２の傾斜脚
３０Ｃ，３０Ｄによって放熱フィン１３Ｂ前後端から出
る排気流は急拡大が防止され、急拡大による圧力損失が
低減できる。さらに、放熱フィン１３Ｂ前後端から出た
排気気流が拡散し冷却ファン５７の吸気側に逆流するこ
とが防止される。このように、この実施例３は前記実施
例１のものよりヒ−トシンク１３の冷却性能を高めるこ
とができる。また、冷却ファン５７が引き出し形の半導
体ユニット５１に搭載されているので、第１の側面４の
外側に保守のための空間が必要でなく、吸気のためのス
ペ−スを設ければよいので、第１の側面４を他の盤など
に接近して設置できる。

【００３７】上記気流損失及び逆流防止により、この実
施例３は冷却ファン５７の風向きをを放熱フィン１３Ｂ
に対して吸引方向（第１の通気口４Ａから排気する方
向）にしても冷却性能の低下がほとんどなく、制御盤１
０１の設置条件に融通性を持たせることができる。な
お、覆い板３０の前後端を直線的に第２、第３の側面
５、６の内面まで延長しても逆流防止ができるが、第
２、第３の通気口８Ａ、６Ａの幅寸法は小さくなり、通
気口での空気抵抗が大きくなる。

【００３８】実施例４．次に図６、図７を参照してこの
発明の実施例４を説明する。図６、図７において、３３
はベ−スプレ−ト３３Ａと高さの大きい放熱フィン３３
Ｂを有する主ヒ−トシンクである。放熱フィン３３Ｂの
略中央部には凹状の切欠き部３３Ｃが設けられている。
３４は上記切欠き部３３Ｃの上面に配設されたファン取
付板で、切欠き部３３Ｃの両側に残された放熱フィン３
３Ｂにねじ３５で固定されている。ファン取付板３４に
はファン穴３４Ａが設けられ、その内面に冷却ファン５
７が取り付けられている。これにより、冷却ファン５７
は全体が切欠き部３３Ｃ内に埋め込み配置されている。
上記冷却ファン５７の位置に対応して第１の通気口４Ａ
が設けられている。ファンリ−ド線５８は放熱フィン３
３Ｂの間を貫通してパネル１２に取り付けられたコネク
タ５９に配線されている。その他の部分は実施例３と同
様に構成されているので、その説明は省略する。

【００３９】冷却ファン５７の運転によって、図７の矢
印ａで示すように外気は強制対流され放熱フィン３３Ｂ
は冷却される。この実施例によれば、冷却ファン５７の
前後の空間を利用して放熱フィン３３Ｂの高さが大きく
構成されているから、切欠き部３３Ｃが設けられていて
も放熱フィン３３Ｂ全体の表面積を大きくできる。従っ
て、図６で示すパネル１２からファン取付板３４までの
幅寸法Ｗ２は、図４で示すパネル１２から冷却ファン５
７までの幅寸法Ｗ１より小さくできる。これによって制
御盤１０１を小型化できる。また、覆い板３０を備えて
ないので引き出し形の半導体ユニット５１を軽量化でき
る。

【００４０】実施例５．次に図８を参照してこの発明の
実施例５を説明する。図８において、６０は換気区画９
１内に収納されたリアクトル、抵抗器などの発熱電気部
品である。発熱電気部品６０は一般的に耐環境性に優
れ、充電露出部もないため換気区画９１内に配置しても
信頼性を損なうことがない。発熱電気部品６０は第２の
通気口８Ａと主ヒ−トシンク１３の間に配置されパネル
１２に取り付けられている。また、防塵区画９０内とは
コネクタ５９などを経由して配線接続される。冷却ファ
ン５７の運転によって、図８の矢印ａで示すように外気
は強制対流され、発熱電気部品６０は放熱フィン１３Ｂ
を冷却した排気気流で強制冷却される。

【００４１】この実施例によれば、リアクトル、抵抗器
など、使用時に高温となり周囲に大きい冷却空間を必要
とし、発熱量が大きい発熱電気部品６０を換気区画９１
内に収納しているので、防塵区画９０内の発熱とスペ−
スを小さくできる。また、発熱電気部品６０は換気区画
９１内のデッドスペ−スを利用して取り付けられている
ので、換気区画９１の空間を増やす必要もない。この実
施例の図８は、前記実施例３のものに適用した例を示し
たが、実施例１、２、４のものにも同様に適用できる。
但し、強制対流の流れ方向は、発熱電気部品６０からの
排気熱が主ヒ−トシンク１３に吸い込まれないように、
第１の通気口から吸気され第２及び第３の吸気口から排
気される方向に限定される。また、発熱電気部品６０は
主ヒ−トシンク１３の配置、大きさに応じて第３の側面
側にも配置できる。

【００４２】実施例６．次に図９、図１０を参照してこ
の発明の実施例６を説明する。図９、図１０において、
１０２は制御盤で、その筐体１は天板２、底板３、第１
の側面４、第２の側面５、第３の側面６、第４の側面７
を有する。上記筐体１の内部には第１の側面４に沿って
２台の半導体ユニット５１が上下方向に収納されてい
る。各半導体ユニット５１は前記実施例１〜５に述べた
ものが使用できる。半導体ユニット５１のパネル１２と
第１の側面４との間に二つの換気区画９１が形成され、
この換気区画９１には図示されていないが第１、第２、
第３の側面にそれぞれ第１、第２、第３の吸気口が設け
られている。また、第２の側面５には防塵区画９０と換
気区画９１に跨る着脱開口５Ａが設けられ、蓋板８で閉
塞されている。第１の側面４の反対側に位置する第４の
側面７に接して通気区画９３が形成されている。上記通
気区画９３は第４の側面７の外側に側壁を追加して形成
できるが、図９、図１０では後に詳述する扉３７と蓋板
３９との間に通気区画９３が形成されている。第４の側
面７には縁を残して開口部９２が形成され、扉３７は上
記開口部９２を塞ぐ平面部３７Ａと４辺の側面部３７Ｂ
と内曲げ部３７Ｃから成る。蓋板３９は上記内曲げ部３
７Ｃに固定されている。

【００４３】４６は通気区画９３内に配設された伝熱板
で、多数の隔壁部４６Ａと橋絡部１２Ｂを有し、両側端
にはフランジ４６Ｃが形成され平面部３７Ａ内面に気密
に固定されている。平面部３７Ａ側が開放された伝熱板
４６の溝内の上下端にはシ−ル部材４７で封止されてい
る。これにより、伝熱板４６と平面部３７Ａの間に多数
の内気側矩形流路９４が形成され、この内気側矩形流路
９４と交互に位置して蓋板３９との間に上下端が開放さ
れた外気側矩形流路９５が形成されている。平面部３７
Ａ上下には内気側矩形流路９４の上下部に連通する一対
の第１の内気通気口３７Ｄが穿設され、中間には内気側
矩形流路９４の中間部に連通する第２の通気口３７Ｅが
穿設されている。第２の通気口３７Ｅにはファン架台３
８を介して内気ファン６３が配設されている。蓋板３９
の下部には第１の通気口３９Ａが穿設され外気ファン６
４が配設されている。また、上部には第２の通気口３９
Ｂが穿設されている。

【００４４】内気ファン６３の運転によって、防塵区画
９０内の暖められた内気は矢印ｂ１、ｂ２で示すように
上下の第１の通気口３７Ｄ、３７Ｄから吸い込まれ、伝
熱板４６の内気側矩形流路９４内を分流して中間の第２
の通気口３７Ｅから再び防塵区画９０内に戻される。外
気ファン６４の運転によって、外気は矢印ｃで示すよう
に第１の外気通気口３９Ａから吸い込まれ、外気側矩形
流路９５内を分流して上部のは第２の外気通気口３９Ｂ
から盤外に排出される。上記内気側及び外気側矩形流路
９０、９１内の強制対流により、伝熱板４６を介して熱
交換が行われ防塵区画９０が冷却される。各半導体ユニ
ット５１の主ヒ−トシンク１３は上記実施例１〜５に述
べたように冷却ファン５７によって冷却される。

【００４５】この実施例によれば、複数の半導体ユニッ
ト５１が第１の側面４に沿って上下方向に収納されてい
るが、冷却ファン５７による吸，排気流は水平方向に吸
引，排出されるので相互に熱的悪影響を及ぼさない。即
ち、下段の半導体ユニット５１の発熱によって上段の半
導体ユニット５１が加熱されない。また、上記吸，排気
流は矢印ｃの外気流とも相互に熱的悪影響を及ぼさな
い。次に、複数台の半導体ユニット５１及び伝熱板４６
はそれぞれ第１の側面４と第４の側面７のほぼ全面に配
設し、上記第１の側面４と第４の側面７との間隔（盤幅
寸法）を小さくでき、工作機械の壁面に搭載しやすい制
御盤にできる。また、パネル１２とプリント基板５３と
の間には上下方向に開放した間隔が設けられ、副ヒ−ト
シンク１４の長手は垂直に配置されている。従って、内
気ファン６３をプリント基板５３と向き合わない位置、
（この実施例では上下に間隔を保って配置された半導体
ユニット５１、５１の間と向き合う位置）に配設するこ
とによって、矢印ｂ１、ｂ２の強制対流の一部をプリン
ト基板５３のハンダ面側にも流通させることができ、ス
イッチング素子５２、副ヒ−トシンク１４から内気への
熱伝達が促進される。

【００４６】実施例７．次に図９、図１０を参照してこ
の発明の実施例７を説明する。図９、図１０において、
伝熱板４６、外気ファン６４を備える通気区画９３は扉
３７と蓋板３９との間に形成されている。上記扉３７の
側面部３７Ｂと内曲げ部３７Ｃの上下内隅に軸受４０が
固着され、天板２に固定されるヒンジ４２及び底板３の
突出部３Ａに設けられたヒンジピン４１と嵌合してい
る。上記ヒンジ機構と反対側の平面部３７Ａ内面にはナ
ット４３が固着され、これと螺合する固定ねじ４４で、
扉３７は第４の側面７に固定されている。平面部３７Ａ
と第４の側面７との間には扉パッキン４８Ａ，４８Ｂが
配設され、開口部９２は気密に塞がれている。上記扉パ
ッキン４８Ａは扉３７ヒンジ側の回転を円滑にするため
厚いものが使用されている。防塵区画９０内の発熱量は
前述したように低減されているので、伝熱板４６は小型
化できる。隔壁部４６Ａの高さを同一とした場合、小型
化には伝熱板４６全体の全長又は横幅のいずれかを短く
できるが、実施例６で述べた効果を得るには横幅を小さ
くするのが有利である。これによって通気区画９３内に
伝熱板４６の横隣りに、対環境性に優れた電流制限又は
電力回生用の抵抗器などの発熱電気部品６５を収納でき
る。発熱電気部品６５はコネクタ６６を経由して防塵区
画９０内と配線接続され、外気ファン６４で強制冷却で
きる。

【００４７】この実施例によれば、熱交換のための伝熱
板４６、内気及び外気ファン６３，６４が、開閉自在の
扉３７に配設されているので、防塵区画９０内のプリン
ト基板５３などの点検が容易にできる。また、扉３７の
曲げ方向は従来一般の扉と逆に形成されている。（従来
一般の扉は内曲げ部３７Ｃが第４の側面７に接するよう
に構成されている。）従って、防塵区画９０と通気区画
９３との気密構成が簡単（扉パッキン４８Ａ，４８Ｂを
配設するのみ）であり、扉３７、蓋板３９自体が伝熱板
４６を収納した熱交換器としてのケ−シングを構成して
いるので最小の部品点数で構成できる。また、発熱電気
部品６５を含む組み立てを扉３７部分のみ別工程で行え
るので、制御盤１０２全体の組み立ても容易となる。

【００４８】実施例８．次に図９、図１０を参照してこ
の発明の実施例８を説明する。図９、図１０において、
２台の半導体ユニット５１、５１は並列接続して使用さ
れ、上下に間隔を保って配置されている。各半導体ユニ
ット５１の換気区画９１の間には第１の側面４に接して
防塵区画９０の一部が張り出し形成されており、この部
分に少なくとも主回路に用いる主回路電解コンデンサ６
１、出力に用いる出力端子台６２が図示してない適宜な
金具で取り付けられている。主回路電解コンデンサ６１
は上記２台の半導体ユニット５１に共通な部品であり、
該ユニット５１の用途が放電加工電源の場合は、放電パ
ルス電流のための充放電用として使用され、インバ−タ
装置の場合は、コンバ−タ部の平滑用として使用され
る。出力端子台６２には２台の半導体ユニット５１から
の出力ケ−ブル（図示せず）が接続される。

【００４９】この実施例によれば、主回路電解コンデン
サ６１及び出力端子台６２と、並列接続される上下の各
半導体ユニット５１とは等距離に位置するので相互の配
線長は最短、且つ同一にできる。これにより、配線イン
ピ−ダンスの不揃いによる電流アンバランスの発生を防
止できる。また、主回路電解コンデンサ６１の寿命は周
囲温度によって顕著に影響されるが、内気ファン６３と
向かい合って配設されているので、熱交換後の内気が吹
き付けられ良好に冷却される。この結果、主回路電解コ
ンデンサ６１の寿命を延ばすことができる。なお、イン
バ−タ装置に付属するコンバ−タ部の主回路素子（ダイ
オ−ド）は主回路電解コンデンサ６１近辺に配設するこ
とができる。

【００５０】実施例９．次に図１１を参照してこの発明
の実施例９を説明する。図１１において、１０３は工作
機械である放電加工機で、７０はそのベッド、７１は加
工槽、７２はＸＹテ−ブル、７３はコラム、７４はＺ軸
機構、７５は加工電極である。上記コラム７３はＸＹテ
−ブル７２に搭載されており放電加工機１０３はコラム
移動形である。１０２は制御盤で、支持金具４９Ａ，４
９Ｂを介して上記コラム７３の背面に固定されている。
制御盤１０２は前述した図９、図１０のものが使用で
き、その第１の側面４をコラム７２背面と相対させ両者
の間にはＬ１で示す吸気スペ−スが設けられている。こ
の吸気スペ−スＬ１は第１の側面４に穿設された第１の
通気口からの外気取り入れのために必要である。

【００５１】この実施例によれば、第２の側面に設けら
れた第２の通気口８Ａと、反対側である第３の側面に穿
設された第３の側面からの高温排気気流はコラム７３な
ど放電加工機１０３のいずれの部分にも触れることがな
い。また、運転時には吸気スペ−スＬ１内へ常に外気が
流入しているので、第１の側面４からコラム７２背面へ
の伝熱が防止される。従って、制御盤１０２の発熱によ
って、放電加工機１０３は熱歪みなどの悪影響を及ぼさ
れることがない。さらに、制御盤１０２はコラム７３に
搭載されているので、大型機であっても出力端子台（図
９の６２）と加工電極７５との距離を短くでき、両者を
接続するケ−ブルのインダクタンスも小さい。従って、
半導体ユニットからのピ−ク出力電流の減衰を少なくで
きる。

【００５２】実施例１０．次に図１２を参照してこの発
明の実施例１０を説明する。図１２において、１０２は
前述した図１１のものと同様にコラム７３背面に搭載し
た制御盤で、４９Ｂはそのための支持金具である。上記
制御盤１０２の第１の側面４にはコラム７３の横幅より
大きい横幅の凹部４Ｂが形成されている。この凹部４Ｂ
の上下方向長さは、第１の側面４の上下方向全長に形成
してもよく、換気区画９０の部分のみ、あるいは冷却フ
ァン５７と相対する部分のみに形成してもよい。凹部４
Ｂの窪みの深さは、第２の側面５の着脱開口５Ａの周囲
に必要なフランジ（ねじ９が配設される部分）の幅と略
等しく、凹部４Ｂ内面は冷却ファン５７にほぼ接してお
り、該冷却ファン５７に相対して第１の通気口４Ａが穿
設されている。冷却ファン５７の運転によって、矢印ａ
で示すように外気はコラム７３の背面を回り込んで主ヒ
−トシンク１３内に吹き込まれる。

【００５３】この実施例によれば、第１の側面４とコラ
ム７３背面との間隔Ｌ２は図１１における吸気スペ−ス
Ｌ１より小さくでき、工作機械のシステム全体を小型化
できるとともに、制御盤１０２の重心をコラム７３寄り
にして搭載できる。凹部４Ｂ内へ外気が流入しているの
で、実施例９と同様に第１の側面４からコラム７２背面
への伝熱が防止される。また、コラム７３に凹部４Ｂに
向き合う吸気口７３Ａを設ければ、冷却ファン５７の吸
気気流でコラム７３内部の空気が強制対流され、熱変形
防止に効果がある。さらに、冷却ファン５７と第１の通
気口４Ａは数ｍｍ程度に接近できるので、換気区画９１
内において、ヒ−トシンク１３からの排気流が冷却ファ
ン５７側にショ−トパスすることが防止される。従っ
て、覆い板の３０の第１、第２の傾斜脚３０Ｃ，３０Ｄ
を省略してもよい。上記実施例９、１０では工作機械と
してコラム移動形の放電加工機１０３の例で説明した
が、他の工作機械でも同様に実施でき、同様の効果が得
られる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、この発明の第１の発明に
よれば、筐体の任意の第１の側面と、上記第１の側面の
両側に位置する第２、第３の側面と上記に第１の側面に
相対し、第２、第３の側面に当接する半導体ユニットの
パネルとの間に換気区画を形成し、上記換気区画内に配
置されたヒ−トシンクは、上記第１の側面に配設された
冷却ファンによって第２、第３の側面の通気口を経由し
て流通する外気により、強制空冷され、その排気熱は水
平方向に筐体外部に排出されるようにしたので、防塵区
画内の発熱量が低減でき、ヒ−トシンクの冷却性能を向
上できる効果がある。

【００５５】また、第２の発明によれば、半導体ユニッ
トが換気区画内の上下一対のレ−ル内に嵌合するパネル
を介して筐体内に引き出し自在に収納されているので、
該ユニットの組み込み作業や点検時の着脱作業が容易に
できる効果がある。

【００５６】また、第３の発明によれば、ヒ−トシンク
の放熱フィン全体を覆う覆い板に冷却ファンを取り付け
ているので、冷却風の逸流が防止されるとともに、放熱
フィン内の風速が高められ、ヒ−トシンクの冷却性能を
より向上できる。また、第１の側面側は吸気または排気
スペ−スを空けて他の盤等を設置できる効果がある。

【００５７】また、第４の発明によれば、冷却ファンが
ヒ−トシンクの放熱フィンの凹部内に埋め込み取り付け
しているので、パネルと第１の側面との寸法を短くで
き、制御盤を小型化できる効果がある。

【００５８】また、第５の発明によれば、排気通気口で
ある第２または第３の通気口とヒ−トシンクとの間に発
熱電気部品を配設したので、上記発熱電気部品は放熱フ
ィンからの排気気流で冷却され、防塵区画内の発熱とス
ペ−スを減少できる効果がある。

【００５９】また、第６の発明によれば、半導体ユニッ
トが配設される筐体の第１の側面と反対側の第４の側面
側に、熱交換のための外気及び内気側矩形流路を備える
伝熱板、内気及び外気ファンを配設したので、防塵区画
内の発熱半導体部品及びプリント基板が間接的に冷却で
きる。また、第１の側面と第４の側面のほぼ全面を使用
してそれぞれに複数の半導体ユニット及び伝熱板が配設
して第１及び第４の側面間の幅寸法を小さく構成でき、
工作機械の壁面に搭載しやすい制御盤にできる効果があ
る。

【００６０】また、第７の発明によれば、熱交換のため
の外気及び内気側矩形流路を備える伝熱板，内気及び外
気ファンを、熱交換器としてのケ−シングを構成する扉
に配設したので、防塵区画内の点検が容易にでき、部品
点数を少なくできる効果がある。

【００６１】また、第８の発明によれば、上下方向に配
置した２台の半導体ユニットの間に、上記２台のユニッ
トに共通の主回路電解コンデンサ、出力端子台を配設し
たので、上記２台のユニットと主回路電解コンデンサ、
出力端子台との間の配線長を最短且つ同一にでき、スイ
ッチング素子の電流アンバランスを防止できる効果があ
る。

【００６２】また、第９の発明によれば、第１の側面を
工作機械と相対させて、吸気スペ−スを有して該工作機
械に取り付けたので、工作機械に熱的悪影響を与えるこ
とがなく工作機械と半導体ユニットとを短い距離で電気
的接続でき、出力電流の減衰を小さくできる効果があ
る。

【００６３】また、第１０の発明によれば、第１の側面
の換気区画部分に凹部を形成して吸気スペ−スを設けた
ので、該第１の側面を工作機械に接近して取り付けで
き、工作機械システム全体を小型化でき、また、冷却フ
ァンの吸気気流で工作機械の熱変形を防止できる効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明による制御盤の実施例１、２による
一部破断の要部正面図である。

【図２】 図１に示したＡ−Ａ線部分の断面図である。

【図３】 この発明による制御盤の実施例２による半導
体ユニットの引き出し途中を示す図２に相当する断面図
である。

【図４】 この発明による制御盤の実施例３による一部
破断の要部正面図である。

【図５】 図４に示したＢ−Ｂ線部分の断面図である。

【図６】 この発明による制御盤の実施例４による一部
破断の要部正面図である。

【図７】 図６に示したＣ−Ｃ線部分の断面図である。

【図８】 この発明による制御盤の実施例５による図５
に相当する断面図である。

【図９】 この発明による制御盤の実施例６〜８による
一部破断の要部正面図である。

【図１０】 図９に示したＤ−Ｄ線部分の断面図であ
る。

【図１１】 この発明による実施例９による制御盤を搭
載した放電加工機の側面図である。

【図１２】 図１１に示したＥ−Ｅ線部分の断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 筐体、４ 第１の側面、４Ａ 第１の通気口、５
第２の側面、５Ａ 着脱開口、６ 第３の側面、６Ａ
第３の通気口、７ 第４の側面、８Ａ 第２の通気口、
１０ 仕切り板、１１ レ−ル、１２ パネル、１３，
３３ 主ヒ−トシンク、１３Ａ，３３Ａ ベ−スプレ−
ト、１３Ｂ，３３Ｂ 放熱フィン、１４副ヒ−トシン
ク、３０ 覆い板、３０Ｃ 第１の傾斜脚、３０Ｄ 第
２の傾斜脚、３３Ｃ 切欠き部、３７ 扉、３７Ａ 平
面部、３７Ｂ 側面部、３７Ｃ内曲げ部、３７Ｄ 第１
の内気通気口、３７Ｅ 第２の内気通気口、３９ 蓋
板、３９Ａ 第１の外気通気口、３９Ｂ 第２の外気通
気口、４６ 伝熱板、５１半導体ユニット、５２ スイ
ッチング素子、５３ プリント基板、５７ 冷却ファ
ン、６０ 発熱電気部品、６１ 主回路電解コンデン
サ、６２ 出力端子台、６３ 内気ファン、６４ 外気
ファン、９０ 防塵区画、９１ 換気区画、９２ 筐体
開口部、９３ 通気区画、９４ 内気側矩形流路、９５
外気側矩形流路、１０１，１０２ 制御盤、１０３
工作機械

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の側面と、上記第１の側面の一端
   から直角に延びる第２の側面と、上記第１の側面の他端
   から直角に延びる第３の側面とを備えた筐体を有する制
   御盤において、上記第１の側面に穿設された第１の通気
   口と、上記第２の側面に穿設された第２の通気口と、上
   記第３の側面に穿設された第３の通気口と、上記第１の
   通気口、上記第２及び上記第３の通気口のそれぞれの上
   及び下に位置して上記筐体内の一部を水平に仕切る一対
   の仕切り板と、上記一対の仕切り板の間に当接されると
   共に、上記第２の側面と上記第３の側面に当接されて上
   記筐体内部を防塵区画と換気区画とに分けるパネルと、
   上記パネルに形成された開口を閉塞するように取り付け
   られると共に、上記換気区画内に位置するヒ−トシンク
   と、上記ヒ−トシンクのベ−スプレ−トに熱的に接続し
   て取り付けた半導体素子と、上記半導体素子に電気的に
   接続されたプリント基板からなる半導体ユニットと、上
   記第１の通気口に取り付けると共に、上記第１の通気
   口、上記第２及び上記第３の通気口との間を流通して上
   記ヒ−トシンクの放熱フィンに外気を強制対流させる冷
   却ファンとを備えたこと特徴とする制御盤。
2. 【請求項２】 上記第２の側面から上記第３の側面に達
   するように一対の上記仕切り板の換気区画内面側にそれ
   ぞれ配設された一対のレ−ルと、上記第２の側面には防
   塵区画と換気区画とに跨って穿設された着脱開口と、上
   記着脱開口から上記レ−ル内に挿入されるパネルを有す
   る半導体ユニットとを備えたことを特徴とする請求項１
   記載の制御盤。
3. 【請求項３】 ヒ−トシンクのベ−スプレ−ト側と反対
   側の放熱フィン端面に接近して上記ヒ−トシンクの略全
   体を覆うと共に、上記半導体ユニットに取り付けられた
   覆い板と、上記覆い板の外側に取り付けると共に、上記
   放熱フィン内に外気を強制対流させる冷却ファンと、上
   記第１の側面には上記冷却ファンに対向した位置に穿設
   された第１の通気口とを備えたことを特徴とする請求項
   １または２記載の制御盤。
4. 【請求項４】 放熱フィンに凹状の切欠き部が形成され
   たヒ−トシンクと、上記ヒ−トシンクの切欠き部内にほ
   ぼ全体を埋め込むように配設されると共に、上記放熱フ
   ィン内に外気を強制対流させる冷却ファンと、上記第１
   の側面には上記冷却ファンに対向した位置に穿設された
   第１の通気口とを備えたことを特徴とする請求項１また
   は２記載の制御盤。
5. 【請求項５】 ヒ−トシンクの放熱フィン内に強制対流
   される外気は、上記第１の通気口から吸気され上記第２
   及び上記第３の通気口から排気される制御盤であって、 上記第２または上記第３の通気口と上記ヒ−トシンクと
   の間に発熱電気部品が配設され、上記発熱電気部品は上
   記ヒ−トシンクの放熱フィンから排出される排気気流内
   に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいづ
   れか一つに記載の制御盤。
6. 【請求項６】 上記第１の側面に沿って上下方向に収納
   された少なくとも一つの半導体ユニットと、上記第１の
   側面の反対側に位置する第４の側面の略全面に形成され
   た通気区画と、上記通気区画内には上下端が封止された
   縦方向の内気側矩形流路とこの内気側矩形流路と交互に
   位置して上下端が開放された外気側矩形流路から成る伝
   熱板と、上記通気区画に隣接する防塵区画と上記内気側
   矩形流路とを連通する第１及び第２の内気通気口と、上
   記通気区画の外面に穿設され上記外気側矩形流路と連通
   する第１及び第２の外気通気口と、上記第１又は上記第
   ２の内気通気口に配設された内気ファンと、上記第１又
   は上記第２の外気通気口に配設された外気ファンとを備
   えたことを特徴とする請求項１〜５のいづれか一つに記
   載の制御盤。
7. 【請求項７】 上記筐体には上記第４の側面の周縁部に
   フランジを有した開口部が形成され、上記開口部を閉塞
   する大きさに形成された平面部と伝熱板を収納する高さ
   に形成された側面部とを有すると共に、回動自在に支持
   された扉と、上記扉側面部の周縁部に形成された内曲げ
   部に固定された蓋板と、上記蓋板と上記扉内面との間に
   通気区画を形成したことを特徴とする請求項６記載の制
   御盤。
8. 【請求項８】 複数の半導体ユニットが上記第１の側面
   に沿って上下方向に収納され、上記上下方向に収納され
   た半導体ユニットの間には複数のユニットに共通の主回
   路電解コンデンサ及び出力端子台が配設されていること
   を特徴とする請求項６または請求項７記載の制御盤。
9. 【請求項９】 第１の側面側を工作機械と相対するよう
   に配置され、上記筐体は上記第１の側面側と上記工作機
   械との間に吸気のためのスペ−スを設けると共に、上記
   工作機械に取り付けられていることを特徴とする請求項
   ６〜８のいづれか一つに記載の制御盤。
10. 【請求項１０】 上記筐体の第１の側面側の換気区画部
    分には、上記工作機械の筐体取り付け部分の横幅寸法よ
    り大きい横幅寸法を有する凹部が形成され、上記凹部と
    上記工作機械の筐体取り付け部分との間に吸気のための
    スペ−スを設けると共に、上記凹部の側面が上記工作機
    械に取り付けられていることを特徴とする請求項６〜９
    のいづれか一つに記載の制御盤。