TWI702778B - 馬達驅動裝置 - Google Patents

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TWI702778B
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大井賢一
門柳雅昭
中山俊雄
平光章太郎
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日商三菱電機股份有限公司
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Abstract

馬達驅動裝置(100)係具備：機箱(1)，係在設置至控制盤(10)之面具有第1開口部(1f)；電子零件(3)，係搭載在機箱(1)內的電路基板(2)；再生電阻器(5)，係將在馬達驅動裝置(100)所驅動的馬達產生的再生能量轉換為熱；及散熱器(4)。散熱器(4)係具有：將第1開口部(1f)封閉的第1基部(4a)、設在機箱(1)內且供電子零件(3)配置的第2基部(4c)、及從第2基部(4c)延伸的複數片鰭片(4b)。再生電阻器(5)係配置在由鰭片(4b)形成的供冷卻空氣流通的流路內。

Description

馬達驅動裝置
本發明係有關具有再生電阻器的馬達(motor)驅動裝置。
在馬達驅動裝置有時會設有將馬達驅動裝置所驅動的馬達產生的再生能量(energy)轉換為熱的再生電阻器。在馬達進入再生狀態時，再生電阻器係成為高溫。為了防止作業人員誤接觸到已呈高溫的再生電阻器，再生電阻器係較佳為設置在作業人員的手從馬達驅動裝置外部不可及的位置。
在馬達驅動裝置係設置供因驅動而發熱的電子零件的散熱之用的散熱器(heatsink)。藉由令再生電阻器接觸該散熱器，馬達驅動裝置便能夠做到再生電阻器的有效率的散熱。
在下述的專利文獻1係揭示了一種構成，係在設置於控制盤的馬達驅動裝置中，將再生電阻器收容在散熱器當中的安裝至控制盤的板狀部分所設的凹部。在該專利文獻1中，馬達驅動裝置的本體殼(case)係由在散熱器組合殼蓋(case cover)而構成。再生電阻器係位在本體殼的外部，且配置在由凹部與控制盤圍起來的空間內。依據該專利文獻1的構成，再生電阻器係在馬達驅動裝置設置在控制盤的狀態下收納於散熱器與控制盤之間，藉此，使再生電阻器係以避免作業人員的手可及的方式設置。 (先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本國特開2012-138485號公報
（發明所欲解決之課題）
在如該專利文獻1的構成將散熱器安裝至控制盤的情形中，除了從散熱器所具有的鰭片(fin)的散熱外，還能夠進行從散熱器經由控制盤的散熱，藉此，能夠獲得以散熱器進行的高散熱性能。然而，在上述專利文獻1的構成中，散熱器當中的配置有再生電阻器的凹部並不接觸控制盤，故散熱器中與控制盤接觸的區域相較於不含凹部時的構成係減少。結果，在上述專利文獻1的構成中，係有因散熱器中與控制盤接觸的區域之減少，使得從散熱器經由控制盤的散熱變少，故以散熱器進行的散熱性能變低的問題。
本發明係鑒於上述情事而研創，目的在於獲得使再生電阻器不露出在馬達驅動裝置外部且能夠獲得以散熱器進行的高散熱性能的馬達驅動裝置。 （解決課題的手段）
為了解決上述課題並達成目的，本發明的馬達驅動裝置係設置於控制盤。本發明的馬達驅動裝置係具備：機箱，係在設置至控制盤之面具有第1開口部；電子零件，係搭載在機箱內的電路基板；再生電阻器，係將在馬達驅動裝置所驅動的馬達產生的再生能量轉換為熱；以及散熱器。散熱器係具有：將第1開口部封閉的第1基(base)部、設在機箱內且供電子零件配置的第2基部、及從第2基部延伸的複數片鰭片。再生電阻器係配置在由鰭片形成的供冷卻空氣流通的流路內。 （發明的效果）
本發明的馬達驅動裝置係達到使再生電阻器不露出在馬達驅動裝置外部且能夠獲得以散熱器進行的高散熱性能之效果。
以下，根據圖式，詳細說明本發明實施形態的馬達驅動裝置。另外，本發明並不受下述實施形態所限定。
實施形態1. 第1圖係顯示本發明實施形態1的馬達驅動裝置100的外觀之第1立體圖。第2圖係顯示第1圖所示馬達驅動裝置100的外觀之第2立體圖。第3圖係第1圖所示馬達驅動裝置100的剖面圖。
馬達驅動裝置100係設置在控制工具機的控制盤10。馬達驅動裝置100係驅動設在工具機的馬達。在第1圖及第3圖係顯示安裝在控制盤10之狀態的馬達驅動裝置100。在第2圖係顯示與控制盤10分開之狀態的馬達驅動裝置100。另外，在第1圖至第3圖係顯示控制盤10中安裝馬達驅動裝置100的安裝板，且省略了控制盤10中該安裝板以外的構成要素的圖示。此外，在第1圖至第3圖中係省略了工具機與馬達的圖示。
馬達驅動裝置100係具備構成馬達驅動裝置100的外殻之機箱1。機箱1係含有下述各面之箱體：第1面1a，係上面；第2面1b，係與第1面1a相對向之下面；第3面1c，係形成馬達驅動裝置100中與控制盤10之側為相反之側的面之側面；以及第4面1d及第5面1e，係與第3面1c垂直且彼此相對向之側面。另外，在第3圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第2面1b平行的剖切面時所見之構成。亦即，第3圖係從下面側觀看的剖面圖。在第1圖中係顯示以第1面1a面向鉛直上方的狀態設置的馬達驅動裝置100。馬達驅動裝置100係亦可對控制盤10以與第1圖所示的狀態成上下翻轉的狀態配置，亦可對控制盤10以與第1圖所示的狀態成旋轉90度的狀態配置。
馬達驅動裝置100係具備：電路基板2，係搭載有電子零件3；及再生電阻器5，係將在馬達驅動裝置100所驅動的馬達產生的再生能量轉換為熱。電路基板2與再生電阻器5係配置在機箱1內。電子零件3係藉由開關(switching)動作而將電力供給至馬達的半導體元件等，故在動作時係發熱。此處，在馬達的減速時等情形，來自馬達的再生電流流過再生電阻器5時，再生電阻器5係將從馬達返回電子零件3的電力轉換成熱，以抑制電子零件3的電壓上升。
馬達驅動裝置100係具備使從電子零件3發出的熱與從再生電阻器5發出的熱散熱的散熱器4。散熱器4係具有：複數片鰭片4b；第1基部4a，係構成為能夠接觸控制盤10；及第2基部4c，係以從第1基部4a沿垂直方向延伸的方式豎立且設有複數片鰭片4b。第1基部4a係含有接觸控制盤10之平面的板狀的部分。第2基部4c係從第1基部4a朝向第3面1c豎立的板狀的部分。各鰭片4b係以彼此隔著間隔地從第2基部4c沿垂直方向延伸的方式豎立的板狀的部分。各鰭片4b係以平行於第1基部4a的方式設置。
馬達驅動裝置100係具有風扇馬達(fan motor)6，該風扇馬達6係將冷卻空氣送往複數片鰭片4b當中的與第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的空間、及複數片鰭片4b中彼此相對向的鰭片4b彼此之間的空間。風扇馬達6係設在與複數片鰭片4b及第2基部4c相對向的位置。第1面1a係形成為將含有長方形其中一角的部分切割成矩形缺口而成的形狀。風扇馬達6係以在第1面1a與第1基部4a之間，填補該缺口部分的方式設置。馬達驅動裝置100係藉由設置風扇馬達6，促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。
複數片鰭片4b當中的和第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的空間、及複數片鰭片4b中彼此相對向的鰭片4b彼此之間的空間，係成為從風扇馬達6而來的冷卻空氣的流路。在以下的說明，或有將該各空間稱為流路。風扇馬達6係將往與鰭片4b從第2基部4c延伸的方向垂直之方向前進的冷卻空氣供給至各流路。
風扇馬達6係從馬達驅動裝置100外部將空氣引入，將冷卻空氣從複數片鰭片4b與第2基部4c的上方的位置送往下方。在第2面1b中的與各流路相對向的位置係設有排氣口。通過流路的冷卻空氣係經排氣口而排出至馬達驅動裝置100外部。另外，在第1圖至第3圖中係省略了排氣口的圖示。在第3圖中，風扇馬達6係設在比複數片鰭片4b與第2基部4c更靠紙面裡側的位置。在第3圖中係省略了風扇馬達6的圖示。
馬達驅動裝置100係具備從側邊覆蓋散熱器4與風扇馬達6的蓋(cover)7。蓋7係覆蓋複數片鰭片4b中的與第2基部4c之側為相反之側。蓋7係設在第4面1d與第1基部4a之間，與複數片鰭片4b及第2基部4c一起構成各流路。沿鰭片4b從第2基部4c延伸之方向的來自各流路的冷卻空氣之流出係被蓋7擋下。藉由減少冷卻空氣從各流路往流路之外的洩漏，便能夠高效率地將冷卻空氣送往散熱器4中構成流路的面全體，故馬達驅動裝置100便能夠做到藉由熱從散熱器4往冷卻空氣的傳遞而進行的有效率的散熱。
第1基部4a係形成馬達驅動裝置100中的控制盤10之側的端。機箱1所形成的箱體中，安裝至控制盤10之側係形成開口。機箱1係在設置至控制盤10之面具有第1開口部1f。第1基部4a係將第1開口部1f封閉。關於散熱器4，係將第1基部4a中面向控制盤10之側的平面的全體接觸控制盤10而固定在控制盤10。藉由將散熱器4固定在控制盤10，使馬達驅動裝置100獲得控制盤10支撐。散熱器4係除了負責電子零件3與再生電阻器5的散熱外，還負責馬達驅動裝置100於控制盤10的支撐。
第2基部4c係設在機箱1內且配置有電子零件3。如第3圖所示，電子零件3係接觸第2基部4c中的面向與設有複數片鰭片4b之側為相反之側的面。電子零件3與第2基部4c係可直接接觸，亦可藉由導熱性的接著劑而接觸。搭載有電子零件3的電路基板2係收納在由機箱1與散熱器4圍起來的內部空間。蓋7係在該內部空間之外覆蓋複數片鰭片4b。
再生電阻器5係設在第1基部4a中的面向與接觸控制盤10之側為相反之側的面。再生電阻器5係設在與第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的流路。亦即，再生電阻器5係配置在由鰭片4b形成的供冷卻空氣流通的流路內。
電子零件3所產生的熱係從第2基部4c傳遞至鰭片4b。再生電阻器5所產生的熱係傳遞至第1基部4a。此外，由於再生電阻器5係配置在冷卻空氣流通的流路內，故再生電阻器5所產生的熱係還不經散熱器4地從再生電阻器5直接傳遞至通過設有再生電阻器5的流路的冷卻空氣。從散熱器4與再生電阻器5傳遞至冷卻空氣的熱係與冷卻空氣一起排出至馬達驅動裝置100外部。
傳遞至散熱器4的熱係亦從第1基部4a傳遞至控制盤10。藉由再生電阻器5設在第1基部4a，能夠促進藉由熱往控制盤10的傳遞而進行的再生電阻器5的散熱。
在機箱1係設有能夠讓複數片鰭片4b露出的第2開口部1g。蓋7係將第2開口部1g封閉。藉由在以蓋7覆蓋複數片鰭片4b而構成的流路設置再生電阻器5，使再生電阻器5係以不會露出在馬達驅動裝置100外部的方式設置。藉由以蓋7將第2開口部1g封閉，使得從馬達驅動裝置100外部係無法接觸再生電阻器5。藉此，馬達驅動裝置100係能夠防止作業人員誤接觸到已呈高溫的再生電阻器5的狀況發生。
電子零件3係隔著第2基部4c設在與配置有再生電阻器5的流路設置之側為相反之側的空間，亦即內部空間。馬達驅動裝置100係以第2基部4c將設置電子零件3的內部空間與設置再生電阻器5的流路分開，藉此，能夠降低因電子零件3與再生電阻器5其中一者產生的熱傳遞至另一者而發生的電子零件3與再生電阻器5之間的熱的影響。
關於馬達驅動裝置100，在第1基部4a與控制盤10之間並不需要收納再生電阻器5的空間，藉此，能夠使第1基部4a中面向控制盤10之側的平面全體接觸控制盤10。馬達驅動裝置100係使散熱器4中面向控制盤10之側的區域全體能夠接觸控制盤10，藉此，能夠促進熱從散熱器4往控制盤10的傳遞。結果，馬達驅動裝置100係能夠增加從散熱器4經由控制盤10的散熱，故能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。
依據實施形態1，馬達驅動裝置100係在和第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的空間設置再生電阻器5，藉此，以不會露出在馬達驅動裝置100外部的方式設置再生電阻器5。馬達驅動裝置100係使散熱器4中面向控制盤10之側的區域全體能夠接觸控制盤10，藉此，能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。藉此，馬達驅動裝置100係達到使再生電阻器不露出在馬達驅動裝置100外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能之效果。
另外，再生電阻器5係除了設在第1基部4a，亦可設在複數片鰭片4b的其中一者。再生電阻器5係只要設在與第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的空間、及複數片鰭片4b中彼此相對向的鰭片之間的空間的其中一者即可。於實施形態2說明將再生電阻器5設置在複數片鰭片4b的其中一者時的構成。
實施形態2. 第4圖係本發明實施形態2的馬達驅動裝置101的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置101中，再生電阻器5係設在彼此相對向的鰭片4b之間的空間。在實施形態2中，與前述的實施形態1相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1不同的構成進行說明。在第4圖係顯示馬達驅動裝置101中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第4圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
電子零件3係接觸第2基部4c中的面向與設有複數片鰭片4b之側為相反之側的面。再生電阻器5係設在複數片鰭片4b的其中一者。再生電阻器5係設在藉由散熱器4與蓋7而構成的複數個流路當中的位在從電子零件3的位置往與第2基部4c中的電子零件3所接觸之面垂直之方向的位置之流路。再生電阻器5產生的熱係經由鰭片4b傳遞至冷卻空氣或從再生電阻器5直接傳遞至冷卻空氣。
在以下的說明，將流路的沿與冷卻空氣流動的方向垂直之方向的剖面積稱為流路面積。設有再生電阻器5的位置的流路面積係比設有再生電阻器5的位置以外的位置的流路面積小。在設有再生電阻器5的流路，係藉由設置流路面積小的部位，使得冷卻空氣的流速比其他流路提高。藉由能夠提高設有再生電阻器5的流路的流速，便能夠做到散熱器4與空氣的熱傳遞率的提高。藉由散熱器4與空氣的熱傳遞率的提高，使馬達驅動裝置101係能夠高效率地將再生電阻器5產生的熱排出至馬達驅動裝置101外部。藉此，馬達驅動裝置101係能夠促進再生電阻器5的散熱。
在實施形態2中，係將再生電阻器5設在從電子零件3的位置往與第2基部4c中的電子零件3所接觸之面垂直之方向的位置。亦即，在設置位置最靠近配置電子零件3的位置之鰭片4b設置再生電阻器5，藉此，使複數個流路中最靠近電子零件3的流路係成為設有再生電阻器5的流路。藉由能夠提高設有再生電阻器5的流路的流速，使馬達驅動裝置101係能夠高效率地將從電子零件3傳遞至第2基部4c的熱排出至馬達驅動裝置101外部。藉此，馬達驅動裝置101係能夠促進電子零件3的散熱。
馬達驅動裝置101係以第2基部4c將設置電子零件3的空間與設置再生電阻器5的空間分開，藉此，能夠降低因電子零件3與再生電阻器5其中一者產生的熱傳遞至另一者而發生的電子零件3與再生電阻器5之間的熱的影響。
另外，再生電阻器5係亦可設在位在從電子零件3的位置往與電子零件3所接觸之面垂直之方向的位置之流路以外的流路。此時，馬達驅動裝置101係同樣令再生電阻器5產生的熱經由鰭片4b傳遞至冷卻空氣或從再生電阻器5直接傳遞至冷卻空氣，藉此而能夠促進再生電阻器5的散熱。此外，馬達驅動裝置101係能夠降低電子零件3與再生電阻器5之間的熱的影響。
依據實施形態2，馬達驅動裝置101係在複數片鰭片4b中彼此相對向的鰭片4b之間的空間的其中一者設置再生電阻器5，藉此，以不會露出在馬達驅動裝置101外部的方式設置再生電阻器5。馬達驅動裝置101係達到使再生電阻器不露出在馬達驅動裝置101外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能之效果。馬達驅動裝置101係將再生電阻器5設在位於從電子零件3的位置往與電子零件3所接觸之面垂直之方向的位置之流路，藉此而能夠促進電子零件3的散熱。
實施形態3. 第5圖係本發明實施形態3的馬達驅動裝置102的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置102的蓋7係設有複數個突起8。突起8係往鰭片4b所形成的流路內突出。在實施形態3中，與前述實施形態1及2相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1及2不同的構成進行說明。在第5圖係顯示馬達驅動裝置102中的含有散熱器4、電子零件3、再生電阻器5的部分的構成。在第5圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
在蓋7係設有與流路的數目相同數目的突起8。突起8係從蓋7朝向第2基部4c豎立的板狀的部分。突起8係以平行於第1基部4a及鰭片4b的方式設置。亦即，突起8係插入彼此相對向的兩片鰭片4b之間。在突起8與鰭片4b之間係設有間隔。
再生電阻器5係同實施形態1一樣，設在第1基部4a。設有再生電阻器5的流路配置的突起8的長度係比設有再生電阻器5的流路以外的流路配置的突起8的長度短。藉此，確保在設有再生電阻器5的流路有配置再生電阻器5的空間(space)。突起8的長度，係採用從蓋7往第2基部4c之方向的長度。
在設有再生電阻器5的流路中，突起8係以與第1基部4a、鰭片4b、再生電阻器5各部設有間隔的方式配置。藉由冷卻空氣流動在該間隔，使得冷卻空氣係能夠從第1基部4a、鰭片4b及再生電阻器5各部接收熱的傳遞。在設有再生電阻器5的流路以外的流路中，突起8係以與鰭片4b、第2基部4c各部設有間隔的方式配置。藉由冷卻空氣流動在該間隔，使得冷卻空氣係能夠從鰭片4b、第2基部4c各部接收熱的傳遞。藉此，馬達驅動裝置102係能夠促進透過冷卻空氣進行的電子零件3與再生電阻器5的散熱。
藉由在流路配置突起8，使流路面積比沒有在流路配置突起8時變小。藉由縮小流路面積，使得冷卻空氣的流速比沒有設置突起8時提高。馬達驅動裝置102係藉由冷卻空氣的流速提高而能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。另外，突起8的形狀並不限於板形狀，亦可為任意的形狀。當設置板形狀以外之形狀的突起8時，馬達驅動裝置102係同樣能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。
依據實施形態3，馬達驅動裝置102係在與第1基部4a相對向的鰭片4b與第1基部4a之間的空間、及彼此相對向的鰭片4b之間的空間各空間設置突出的突起8，藉此而能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。此外，馬達驅動裝置102係使再生電阻器5不露出在馬達驅動裝置102外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。
實施形態4. 第6圖係本發明實施形態4的馬達驅動裝置103的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置103中，係將再生電阻器5設在彼此相對向的鰭片4b之間的空間，且在蓋7係設有複數個突起8。在實施形態4中，與前述實施形態1至3相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1至3不同的構成進行說明。在第6圖係顯示馬達驅動裝置103中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第6圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
再生電阻器5係同實施形態2一樣，設在鰭片4b。在設有再生電阻器5的流路中，突起8係以與鰭片4b、再生電阻器5各部設有間隔的方式配置。藉由冷卻空氣流動在該間隔，使得冷卻空氣係能夠從鰭片4b、再生電阻器5各部接收熱的傳遞。藉此，馬達驅動裝置103係能夠促進透過冷卻空氣進行的電子零件3與再生電阻器5的散熱。
依據實施形態4，馬達驅動裝置103係設有突起8，藉此，同實施形態3一樣，能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。此外，馬達驅動裝置103係使再生電阻器5不露出在馬達驅動裝置103外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。
實施形態5. 第7圖係本發明實施形態5的馬達驅動裝置104的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置104中，係以機箱11的一部分做為覆蓋複數片鰭片4b中的與第2基部4c之側為相反之側的蓋11a。在實施形態5中，與前述實施形態1至4相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1至4不同的構成進行說明。在第7圖係顯示馬達驅動裝置104中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第7圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
機箱11係將蓋7與實施形態1的機箱1合為一體而成。搭載有電子零件3的電路基板2係收納在由機箱11與散熱器4圍起來的內部空間。再生電阻器5係同實施形態1一樣，設在第1基部4a。再生電阻器5係收納在該內部空間以外的空間，亦即流路。
機箱11的一部分，亦即蓋11a係同實施形態1的蓋7一樣，從側邊覆蓋散熱器4與風扇馬達6，負責與實施形態1的蓋7相同的功能。蓋11a係第4面1d中與複數片鰭片4b相對向的部分。蓋11a係在內部空間之外覆蓋複數片鰭片4b。
蓋11a係與複數片鰭片4b及第2基部4c一起構成各流路。沿鰭片4b從第2基部4c延伸之方向的來自各流路的冷卻空氣之流出係被蓋11a擋下。藉由減少冷卻空氣從各流路往流路之外的洩漏，便能夠高效率地將冷卻空氣送往散熱器4中構成流路的面全體，故馬達驅動裝置104便能夠做到藉由熱從散熱器4往冷卻空氣的傳遞而進行的有效率的散熱。馬達驅動裝置104係設置含有蓋11a的機箱11，藉此，同設置蓋7一樣，能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。
馬達驅動裝置104係設置含有蓋11a的機箱11，藉此，相較於有別於機箱11另外設置供覆蓋複數片鰭片4b之用的蓋，能夠減少零件個數。馬達驅動裝置104係因零件個數變少而可謀求製造成本(cost)的降低。
藉由以蓋11a將設有再生電阻器5的流路封閉，使得從馬達驅動裝置104外部係無法接觸再生電阻器5。藉由將再生電阻器5設在不會從馬達驅動裝置104外部接觸的位置，使得馬達驅動裝置104係能夠防止作業人員誤接觸到已呈高溫的再生電阻器5的狀況發生。
依據實施形態5，馬達驅動裝置104係設置含有蓋11a的機箱11，藉此，達到使再生電阻器5不露出在馬達驅動裝置104外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能之效果。
實施形態6. 第8圖係本發明實施形態6的馬達驅動裝置105的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置105中，係同實施形態2一樣將再生電阻器5設在鰭片4b，且設置與實施形態5相同的機箱11。在實施形態6中，與前述實施形態1至5相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1至5不同的構成進行說明。在第8圖係顯示馬達驅動裝置105中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第8圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
依據實施形態6，馬達驅動裝置105係設置含有蓋11a的機箱11，藉此，達到使再生電阻器5不露出在馬達驅動裝置104外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能之效果。
實施形態7. 第9圖係本發明實施形態7的馬達驅動裝置106的主要部剖面圖。馬達驅動裝置106中係同實施形態5及6一樣地設置機箱11，且在蓋11a係設有與實施形態3相同的複數個突起8。在實施形態7中，與前述實施形態1至6相同的構成要素係給予相同的元件符號，且主要針對與實施形態1至6不同的構成進行說明。在第9圖係顯示馬達驅動裝置106中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第9圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
依據實施形態7，馬達驅動裝置106係在蓋11a設有複數個突起8，藉此，同實施形態3一樣，能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。此外，馬達驅動裝置106係同實施形態5一樣，使再生電阻器不露出在馬達驅動裝置106外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。
實施形態8. 第10圖係本發明實施形態8的馬達驅動裝置107的主要部剖面圖。在馬達驅動裝置107中係同實施形態5及6一樣地設置機箱11，且在蓋11a係設有與實施形態4相同的複數個突起8。主要針對與實施形態1至7不同的構成進行說明。在第10圖係顯示馬達驅動裝置107中的含有散熱器4、電子零件3及再生電阻器5的部分的構成。在第10圖係顯示從第2面1b側觀看含有電路基板2與散熱器4且與第1圖中所示的第2面1b平行的剖切面時所見之構成。
依據實施形態8，馬達驅動裝置107係在蓋11a設有複數個突起8，藉此，同實施形態4一樣，能夠促進電子零件3與再生電阻器5的散熱。此外，馬達驅動裝置107係同實施形態6一樣，使再生電阻器5不露出在馬達驅動裝置107外部且能夠獲得以散熱器4進行的高散熱性能。
以上實施形態所揭示的構成僅是本發明內容的一例，既能夠與其他公知技術組合，亦能夠在不脫離本發明主旨的範圍內將構成的一部分予以省略、變更。
1、11‧‧‧機箱 1a‧‧‧第1面 1b‧‧‧第2面 1c‧‧‧第3面 1d‧‧‧第4面 1e‧‧‧第5面 1f‧‧‧第1開口部 1g‧‧‧第2開口部 2‧‧‧電路基板 3‧‧‧電子零件 4‧‧‧散熱器 4a‧‧‧第1基部 4b‧‧‧鰭片 4c‧‧‧第2基部 5‧‧‧再生電阻器 6‧‧‧風扇馬達 7、11a‧‧‧蓋 8‧‧‧突起 10‧‧‧控制盤 100至107‧‧‧馬達驅動裝置
第1圖係顯示本發明實施形態1的馬達驅動裝置的外觀之第1立體圖。 第2圖係顯示第1圖所示馬達驅動裝置的外觀之第2立體圖。 第3圖係第1圖所示馬達驅動裝置的剖面圖。 第4圖係本發明實施形態2的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第5圖係本發明實施形態3的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第6圖係本發明實施形態4的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第7圖係本發明實施形態5的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第8圖係本發明實施形態6的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第9圖係本發明實施形態7的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。 第10圖係本發明實施形態8的馬達驅動裝置的主要部剖面圖。
1‧‧‧機箱
1c‧‧‧第3面
1d‧‧‧第4面
1e‧‧‧第5面
1f‧‧‧第1開口部
1g‧‧‧第2開口部
2‧‧‧電路基板
3‧‧‧電子零件
4‧‧‧散熱器
4a‧‧‧第1基部
4b‧‧‧鰭片
4c‧‧‧第2基部
5‧‧‧再生電阻器
7‧‧‧蓋
10‧‧‧控制盤
100‧‧‧馬達驅動裝置

Claims (7)

  1. 一種馬達驅動裝置，係設置於控制盤者， 該馬達驅動裝置係具備： 機箱，係在設置至前述控制盤之面具有第1開口部； 電子零件，係搭載在前述機箱內的電路基板； 再生電阻器，係將在前述馬達驅動裝置所驅動的馬達產生的再生能量轉換為熱；以及 散熱器，係具有將前述第1開口部封閉的第1基部、設在前述機箱內且供前述電子零件配置的第2基部、及從前述第2基部延伸的複數片鰭片； 前述再生電阻器係配置在由前述鰭片形成的供冷卻空氣流通的流路內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之馬達驅動裝置，其中，前述再生電阻器係配置在前述第1基部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之馬達驅動裝置，其中，前述再生電阻器係配置在前述鰭片。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之馬達驅動裝置，其中，前述電子零件係接觸前述第2基部中的面向與設有複數片前述鰭片之側為相反之側的面； 前述再生電阻器係設在彼此相對向的前述鰭片之間的空間當中最靠近前述電子零件的位置之空間。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之馬達驅動裝置，係具備將前述冷卻空氣送往前述流路的風扇馬達。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之馬達驅動裝置，係具備將前述機箱所具有的第2開口部封閉的蓋； 前述蓋係覆蓋複數片前述鰭片。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之馬達驅動裝置，其中，在前述蓋係設有往前述流路內突出的突起； 前述突起係以與前述鰭片隔著間隔的方式插入在複數片前述鰭片之間。
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