CN209930817U - 电器盒结构及具有其的空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电器盒结构及具有其的空调器。电器盒结构包括壳体；安装板，安装板设置于壳体内，以将壳体内部分隔成多个相连通的多个容纳腔；电路控制板，设置于多个容纳腔中的至少一个内；风扇部，设置于多个容纳腔中的至少一个内，风扇部用于使多个容纳腔内的气流发生流动以降低电路控制板的温度。在电器盒壳体内部设置安装板，以将壳体内部分隔成多个容纳腔，再在容纳腔内部设置风扇部，并通过风扇部带动多个容纳腔内部的气流流动，使得各个容纳腔内部的温度保持一致，继而通过壳体将高温的气流产生的温度散发掉以起到降低电器盒壳体内部环境温度的作用。有效地提高了具有该电器盒结构的空调器的安全性和可靠性。

Description

电器盒结构及具有其的空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器设备技术领域，具体而言，涉及一种电器盒结构及具有其的空调器。

背景技术

在空调行业内，电器盒内部温度的高低会影响到电器盒内部电元器件的可靠性和寿命，所以，现有的空调电器盒为了将电器盒内部温度降低，而减弱电器盒的密封性，从而使得电器盒的防虫、防尘、防潮达不到很好的效果。在行业内，电器盒的温升和密封是一个对立存在的问题，是行业内的一个难点问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电器盒结构及具有其的空调器，以解决现有技术中电器盒温度高的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电器盒结构，包括：壳体；安装板，安装板设置于壳体内，以将壳体内部分隔成多个相连通的多个容纳腔；电路控制板，设置于多个容纳腔中的至少一个内；风扇部，设置于多个容纳腔中的至少一个内，风扇部用于使多个容纳腔内的气流发生流动以降低电路控制板的温度。

进一步地，安装板所在的平面与壳体的底部平行地设置，以使多个容纳腔沿壳体的深度方向间隔地设置。

进一步地，安装板的其中一个侧边上开设有缺口，壳体的内部与缺口之间形成连通相邻的容纳腔的连通通道，风扇部设置于壳体形成连通通道的侧壁的相对侧。

进一步地，安装板上设置有过流孔。

进一步地，过流孔为多个，多个过流孔间隔地设置。

进一步地，安装板为多个，多个安装板沿壳体的深度方向间隔地设置。

进一步地，风扇部包括：风扇支架；风叶，风叶与风扇支架相连接，风叶可相对风扇支架转动地设置；其中，风扇支架与壳体相连接，或者，风扇支架与电路控制板可拆卸地连接，或者，风扇支架与电路控制板一体设置成型。

进一步地，风扇部设置于安装板与壳体的底部形成的容纳腔内。

进一步地，风扇部为多个，多个风扇部并排地设置于同一个容纳腔内，或者，多个风扇部与多个容纳腔一一对应地设置。

进一步地，电路控制板包括IPM模块、MOS管以及稳压模块，IPM模块、MOS管和稳压模块中的至少一个与壳体相接触地设置。

进一步地，电路控制板为多个，多个电路控制板设置与一个容纳腔内，或者，多个电路控制板与多个容纳腔一一对应地设置。

进一步地，电器盒结构还包括盒盖，盒盖盖设于壳体的开口处，其中，盒盖与壳体的内部围设成封闭的容纳空间，或者，盒盖和/或壳体上开设有与外界相连通的通孔。

进一步地，盒盖和/或壳体上设置有散热翅片。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种空调器，包括电器盒结构，电器盒结构为上述的电器盒结构。

进一步地，空调器包括制冷管路，壳体与制冷管路相接触地设置以降低壳体的温度。

应用本实用新型的技术方案，在电器盒壳体内部设置安装板，以将壳体内部分隔成多个容纳腔，再在容纳腔内部设置风扇部，并通过风扇部带动多个容纳腔内部的气流流动，使得各个容纳腔内部的温度保持一致，继而通过壳体将高温的气流产生的温度散发掉以起到降低电器盒壳体内部环境温度的作用。有效地提高了具有该电器盒结构的空调器的安全性和可靠性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的电器盒结构的第一实施例的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的电器盒结构的第二实施例的结构示意图；

图3示出了图2中的D-D向的剖视结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的安装板的实施例的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的电路控制板的第一实施例的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的电路控制板的第二实施例的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的风扇支架与风扇装配的实施例的结构示意图；

图8示出了根据本实用新型的风扇支架的实施例的结构示意图；

图9示出了根据本实用新型的电器盒结构的第三实施例的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、容纳腔；

20、安装板；21、缺口；22、过流孔；

30、风扇部；31、风扇支架；32、风叶；

40、电路控制板；41、主板安装板；

50、盒盖。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

结合图1至图9所示，根据本实用新型的实施例提供了一种电器盒结构。

具体地，如图1至图3所示，该电器盒结构包括壳体10、安装板20、风扇部30和电路控制板40。安装板20设置于壳体10内，以将壳体10内部分隔成多个相连通的多个容纳腔11。电路控制板40设置于多个容纳腔11中的至少一个内。风扇部30设置于多个容纳腔11中的至少一个内，风扇部30用于使多个容纳腔11内的气流发生流动以降低电路控制板40的温度。

在本实施例中，在电器盒壳体内部设置安装板，以将壳体内部分隔成多个容纳腔，再在容纳腔内部设置风扇部，并通过风扇部带动多个容纳腔内部的气流流动，使得各个容纳腔内部的温度保持一致，继而通过壳体将高温的气流产生的温度散发掉以起到降低电器盒壳体内部环境温度的作用。有效地提高了具有该电器盒结构的空调器的安全性和可靠性。

其中，安装板20所在的平面与壳体10的底部平行地设置，以使多个容纳腔11沿壳体10的深度方向间隔地设置。这样设置能够增加壳体容纳电器元件的空间，同时提高了壳体内部气流流动顺畅。

如图1和图4所示，安装板20的其中一个侧边上开设有缺口21，壳体10的内部与缺口21之间形成连通相邻的容纳腔11的连通通道，风扇部30设置于壳体10形成连通通道的侧壁的相对侧。这样设置能够将位于容纳腔一端的气流通过连通通道吹出，提高了气流在容纳腔内的流动性。

进一步地，安装板20上设置有过流孔22。过流孔22为多个，多个过流孔22间隔地设置。这样设置能够有效地保证相邻容纳腔之间气流的流通性。

在本申请的另一个实施例中，可以将安装板20设置为多个，多个安装板20沿壳体10的深度方向间隔地设置。这样设置能够使得气流产生的高温温度传递至多个安装板上即增加了壳体内部热交换面积，安装板可以将该温度通过壳体散发掉，起到有效地降低壳体内部温度的作用。

如图7和图8所示，风扇部30包括风扇支架31和风叶32。风叶32与风扇支架31相连接，风叶32可相对风扇支架31转动地设置。其中，可以将风扇支架31与壳体10相连接，或者，可以将风扇支架31与电路控制板40可拆卸地连接，还可以将风扇支架31与电路控制板40一体设置成型。这样设置能够提高风扇部的安装可靠性，同时提高了电器盒装配效率。

优选地，风扇部30设置于安装板20与壳体10的底部形成的容纳腔11内。当然，也可以将风扇部30设置于远离底部的容纳腔内。

其中，风扇部30为多个，多个风扇部30并排地设置于同一个容纳腔11内，或者，多个风扇部30与多个容纳腔11一一对应地设置。这样设置能够进一步地起到加速内部气流流动，起到提高壳体内部温度降低的速度。

如图5和图6所示，电路控制板40包括IPM模块、MOS管以及稳压模块，IPM模块、MOS管和稳压模块中的至少一个与壳体10相接触地设置。这样设置可以将IPM模块、MOS管以及稳压模块在作业中产生的热量及时的传递至壳体上进行散发掉。

如图3所示，电路控制板40为多个，多个电路控制板40设置与一个容纳腔11内，或者，多个电路控制板40与多个容纳腔11一一对应地设置即每一个容纳腔内部可以设置一个电路控制板。这样设置能够起到有效降低电路控制板温度的作用。

如图9所示，电器盒结构还包括盒盖50。盒盖50盖设于壳体10的开口处，其中，盒盖50与壳体10的内部围设成封闭的容纳空间。或者，可以在盒盖50和壳体10至少之一上开设有与外界相连通的通孔，即盒盖50与壳体10的内部围设成的可以不是密封的容纳空间。

为了进一步使得电器盒在使用中温度不至于过高，盒盖50和壳体10上设置有散热翅片。

上述实施例中的电器盒结构还可以用于空调器设备技术领域，即根据本实用新型的另一方面，提供了一种空调器，包括电器盒结构，电器盒结构为上述实施例中的电器盒结构。其中，空调器包括制冷管路，壳体10与制冷管路相接触地设置以降低壳体10的温度。

具体地，采用该结构的电器盒结构，解决电器盒因结构紧凑、密封性好而造成内部环境和电器元件表面温升高的问题，提高电器盒的散热效果，从而提高电元器件的使用寿命，解决电器盒内部空气不流动，让内部局部环境温度高问题，解决发热量大的电元器件的表面温升问题，改善了电器盒的散热效果，提高电元器件的使用寿命，让电器盒部件内部环境温度更加均匀，提高散热效果，电器盒部件实现全封闭，实现完全防虫、防尘、防水功能。

在本实施例中，盒盖与壳体构成密闭的电器盒结构，该电器盒结构采用内循环气流系统，实现电器盒内部环境温度均匀，利用一体化的冷媒散热结构，实现电元器件的高效散热。该结构利用在电器盒内部形成循环流动的气流，让电器盒内部环境温度达到均匀状态，使电器盒内外温差达到最佳状态，实现高效散热，还利用一体化散热结构的优点，直接让主板即电路控制板上的元件与电器盒箱体接触，实现高效散热。

在本实施例中，主要由电器盒箱体、主板组件、冷却风扇组件、上层安装板组成。基于一体化散热结构的基础上，在铝电器盒的主安装面上安装冷却风扇(注：冷却风扇的安装位置不限于示图中的设置位置，可以安装在电器盒部件顶部，风向往下吹，固定方式也不限于示图中的固定方式，也可以固定在上层安装板上等)。发热量大的驱动主板安装在冷却风扇组件的上方(注：冷却风扇组件上方是风向所在方向)。其中，冷却风扇的风向是往电器盒上方(如图3中箭头所示)，基于电器盒的双层设计，在实现电器盒上下层的上层安装板上设定过流孔，靠近电器盒顶部的位置设计了一道缺口。气流从冷却风扇往上流动，通过过流孔，实现了电器盒内部的循环流动的气流，通过该循环将电器盒的底层高温空气通过流动带到上层去，实现了电器盒内部环境温度的均匀，避免出现局部高温，内部的循环流动气流避免了主板上的元件表面热量的滞留，而出现部分大发热量的元件表面温度过高现象。当电器盒部件内部温度达到均匀时，铝电器盒部件的箱体内外温差达到了最好的效果，基于一体化成型铝电器盒，充分的利用了电器盒箱体上的肋片即散热翅片，让散热面积达到最大和最好效果。

在本实施例中，结合一体化散热电器盒结构，将主板上发热量大的元件设计在同一平面上，其他元件设计在另一面(如图6所示)，主板上发热量大的元件有IPM模块、稳压模块、MOS管(注：发热量大的元件不限于以上所述，设计位置也不限。将主板安装在主板安装板41上组成主板组件(如图6所示)，将其底部安装在由铝制成的壳体上。利用铝电器盒背面的冷媒散热，达到对发热量大的元件的有效散热，在主板的另一面(背向铝电器盒主安装面)的元件则利用如上所述的内部冷却风扇进行散热。电器盒部件不设计任何过气孔实现了全封闭(如图9所示)，实现了防虫、防尘、防水功能，提高了电器盒的内部的电元器件的可靠性和寿命。

在图7示出的实施例中，冷却风扇和主板是分开设计的，当然，也可将冷却风扇直接设计在主板上，实现一体化设计，提高生产效率。在本申请的另一个实施例中，也可设计多个冷却风扇，位置可以是并排安装，也可以在电器盒部件的上下容纳腔中各安装一个。在另一个实施例中，内部设计冷却风扇实现内部循环设计，不限于全封闭结构，可以在电器盒部件上添加通孔孔结构，这样也能达到将电器盒内部温度降低要求。

除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种电器盒结构，其特征在于，包括：

壳体(10)；

安装板(20)，所述安装板(20)设置于所述壳体(10)内，以将所述壳体(10)内部分隔成多个相连通的多个容纳腔(11)；

电路控制板(40)，设置于多个所述容纳腔(11)中的至少一个内；

风扇部(30)，设置于多个所述容纳腔(11)中的至少一个内，所述风扇部(30)用于使多个所述容纳腔(11)内的气流发生流动以降低所述电路控制板(40)的温度。

2.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述安装板(20)所在的平面与所述壳体(10)的底部平行地设置，以使多个所述容纳腔(11)沿所述壳体(10)的深度方向间隔地设置。

3.根据权利要求2所述的电器盒结构，其特征在于，所述安装板(20)的其中一个侧边上开设有缺口(21)，所述壳体(10)的内部与所述缺口(21)之间形成连通相邻的所述容纳腔(11)的连通通道，所述风扇部(30)设置于所述壳体(10)形成所述连通通道的侧壁的相对侧。

4.根据权利要求3所述的电器盒结构，其特征在于，所述安装板(20)上设置有过流孔(22)。

5.根据权利要求4所述的电器盒结构，其特征在于，所述过流孔(22)为多个，多个所述过流孔(22)间隔地设置。

6.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述安装板(20)为多个，多个所述安装板(20)沿所述壳体(10)的深度方向间隔地设置。

7.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述风扇部(30)包括：

风扇支架(31)；

风叶(32)，所述风叶(32)与所述风扇支架(31)相连接，所述风叶(32)可相对所述风扇支架(31)转动地设置；

其中，所述风扇支架(31)与所述壳体(10)相连接，或者，所述风扇支架(31)与所述电路控制板(40)可拆卸地连接，或者，所述风扇支架(31)与所述电路控制板(40)一体设置成型。

8.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述风扇部(30)设置于所述安装板(20)与所述壳体(10)的底部形成的所述容纳腔(11)内。

9.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述风扇部(30)为多个，多个所述风扇部(30)并排地设置于同一个所述容纳腔(11)内，或者，多个所述风扇部(30)与多个所述容纳腔(11)一一对应地设置。

10.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述电路控制板(40)包括IPM模块、MOS管以及稳压模块，所述IPM模块、所述MOS管和所述稳压模块中的至少一个与所述壳体(10)相接触地设置。

11.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述电路控制板(40)为多个，多个所述电路控制板(40)设置与一个所述容纳腔(11)内，或者，多个所述电路控制板(40)与多个所述容纳腔(11)一一对应地设置。

12.根据权利要求1所述的电器盒结构，其特征在于，所述电器盒结构还包括盒盖(50)，所述盒盖(50)盖设于所述壳体(10)的开口处，

其中，所述盒盖(50)与所述壳体(10)的内部围设成封闭的容纳空间，或者，所述盒盖(50)和/或所述壳体(10)上开设有与外界相连通的通孔。

13.根据权利要求12所述的电器盒结构，其特征在于，所述盒盖(50)和/或所述壳体(10)上设置有散热翅片。

14.一种空调器，包括电器盒结构，其特征在于，所述电器盒结构为权利要求1至13中任一项所述的电器盒结构。

15.根据权利要求14所述的空调器，其特征在于，所述空调器包括制冷管路，所述壳体(10)与所述制冷管路相接触地设置以降低所述壳体(10)的温度。

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