JP2005108969A - ファンユニットの取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ラックの寸法を小さくすることができるファンユニットの取付構造を提供する。
【解決手段】 本発明に係るファンユニットの取付構造は、回路基板を収容するラック20に取り付けられて回路基板の冷却を行うファンユニット10の取付構造であって、ファンユニット10の側方に互いに対向して前後方向へ延びるように設けられ、ファンユニット10をスライド移動可能に支持する一対のガイドレール部材22と、ファンユニット10に設けられ、回路基板の冷却用ファン11が取り付けられるファン取付板13とを備え、ファン取付板13の左右端が一対のガイドレール部材22の内側にそれぞれ挿入されることで、一対のガイドレール部材22にファンユニット10がスライド移動可能に支持される。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明に係るファンユニットの取付構造は、回路基板を収容するラック20に取り付けられて回路基板の冷却を行うファンユニット10の取付構造であって、ファンユニット10の側方に互いに対向して前後方向へ延びるように設けられ、ファンユニット10をスライド移動可能に支持する一対のガイドレール部材22と、ファンユニット10に設けられ、回路基板の冷却用ファン11が取り付けられるファン取付板13とを備え、ファン取付板13の左右端が一対のガイドレール部材22の内側にそれぞれ挿入されることで、一対のガイドレール部材22にファンユニット10がスライド移動可能に支持される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板を収容するラックに取り付けられて回路基板の冷却を行うファンユニットの取付構造に関する。
情報通信技術の発達により、電子回路を利用した電子機器はあらゆる分野で利用されているが、処理能力の向上に合わせて電子回路の使用電力量は増大している。低消費電力の電子素子や中央演算処理装置等も研究・開発されているが、電子機器の小型化・高密度化に伴い、電子回路による発熱対策を行い電子機器の内部の温度上昇を抑えることは、安定動作を得る上で非常に重要である。
一般に、電子機器は上記のような内部の温度上昇を抑える手段として、ファンユニットを備えている。ファンユニットは、電子機器内部の熱を空気とともに吐き出し或いは空気を強制的に吸い込むことができる冷却用ファンと、この冷却用ファンを駆動するためのモータ等を備えて一体化したものである。このようなファンユニットを電子機器に備えることにより、機器内部に蓄えられた熱を機器外に放出して機器内部の温度を低下させて、電子機器の安定動作を確保することができる。
例えば、図5に示すように、ラック120に収容された回路基板(図示せず)を冷却するための(複数の)ファンユニット110は、冷却用ファン111と、冷却用ファン111を駆動するためのモータ112と、冷却用ファン111を支持する箱部材113と、箱部材113の後端部に配設されてモータ112と電気的に接続される第1コネクタ115とを主体に構成される。また、図6に示すように、ラック120の内部には、第1コネクタ115と嵌合接続可能な第2コネクタ121と、ファンユニット110(箱部材113)をスライド移動可能に支持するガイドレール部材122とが設けられている。
ラック120にファンユニット110を取り付けるには、まず、箱部材113の上下縁部をガイドレール部材122にそれぞれ係合させ、ガイドレール部材122にファンユニット110をスライド移動可能に支持させる。そして、ファンユニット110をラック120内部(後方)にスライド移動させ、ファンユニット110の第1コネクタ115とラック120の第2コネクタ121とを嵌合させて電気的に接続させる。このようにしてラック120の上部にファンユニット110が取り付けられると、図示しない電源から第2コネクタ121および第1コネクタ115を介してモータ112に電力が供給され、モータ112が作動してファンユニット110による回路基板の冷却が行われる。
特開2001−313483号公報
しかしながら、上記のような従来のファンユニット110は箱形の形状であり、図5および図6に示すように、前後方向へ延びるガイドレール部材122がファンユニット110の上下に位置して配設されていたため、ガイドレール部材122の高さ分だけラック120を高くする必要があった。また、箱形のファンユニットを形成するには複数の板部材が必要であり、部品点数が増加してコスト上昇の一因となっていた。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ラックの寸法を小さくすることができるファンユニットの取付構造を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係るファンユニットの取付構造は、回路基板(例えば、実施形態におけるマザーボード2およびドーターボード3)を収容するラックに取り付けられて回路基板の冷却を行うファンユニットの取付構造であって、ラックの左右内側部に互いに対向して前後方向へ延びるように設けられ、ファンユニットをスライド移動可能に支持する一対のガイドレール部材と、ファンユニットに設けられ、回路基板の冷却用ファンが取り付けられるファン取付板とを備え、ファン取付板の左右端が一対のガイドレール部材の内側にそれぞれ挿入されることで、一対のガイドレール部材にファンユニットがスライド移動可能に支持される。
本発明によれば、前後方向へ延びるガイドレール部材がラックの左右内側部に互いに対向して設けられるため、従来におけるガイドレール部材の高さ分だけラックの高さを低くすることができ、ラックの寸法を小さくすることができる。また、ファンユニットの取り付け位置が従来におけるガイドレール部材の高さ分だけ低くなり、ファンユニットと回路基板との距離が短かくなるため、ファンユニットによる冷却効率の向上が期待できる。さらに、冷却用ファンがファン取付板に取り付けられるため、ファンユニットの部品点数を削減することができ、ファンユニットの製造コストを低減させることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明に係るファンユニットの取付構造を備えたラックシステム1を図1および図2に示している。このラックシステム1は、図2に示すように、回路基板であるマザーボード2およびドーターボード3が収容されるラック20と、ラック20に収容されたマザーボード2およびドーターボード3の冷却を行うファンユニット10と、電力の供給を行う電源ユニット30とを備えて構成される。
ファンユニット10は、図3に示すように、マザーボード2およびドーターボード3の冷却を行う3つの冷却用ファン11と、3つの冷却用ファン11をそれぞれ駆動するモータ12と、3つのモータ12とそれぞれ電気的に接続された2つの中継基板15と、これらが取り付けられるファン取付板13とを備えて構成され、ラック20の上部に取り付けられる。冷却用ファン11は、ラック20内部へ強制的に外気を導入、またはラック20内部の熱気を排気してマザーボード2およびドーターボード3を冷却するためのものであり、略四角形をなす枠体11a内部にこの冷却用ファン11を駆動するためのモータ12と一体化して配設されている。なお、枠体11aは、4隅に形成された各ネジ孔にネジを通して、ファン取付板13に直接固定されている。
中継基板15には、各種コンデンサ16や、後述する第1コネクタ17等が配設されており、この中継基板15とモータ12とが電気的に接続されている。第1コネクタ17は、中継基板15の後端部に後方(すなわち、ファンユニット10の取り付け方向)へ向けて配設されており、ファンユニット10をラック20の上部に取り付ける際に、ラック20に配設された第2コネクタ21と嵌合接続するようになっている。
ファン取付板13は、アルミニウム合金等の金属板材を用いて板状に形成され、所定箇所に冷却用ファン11および中継基板15がそれぞれ取り付けられる。なお、ファン取付板13には、冷却用ファン11の形状に合わせて開口部(図示せず)が形成されている。また、ファン取付板13の前端部には板状のカバー部材14が設けられており、ファンユニット10がラック20に取り付けられた状態で、ラック20の前面側を覆うようになっている。
ラック20は、図1および図2に示すように、アルミニウム合金等の金属材料を用いて箱形に形成され、その内部にマザーボード2およびドーターボード3が収容される。ラック20の上部2箇所(マザーボード2)には、電源ユニット30と電気的に接続された第2コネクタ21が前方に向けて配設されており、中継基板15の第1コネクタ17と嵌合接続することにより、中継基板15を介して冷却ファン11のモータ12と電源ユニット30とが電気的に接続されるようになっている。なお、電源ユニット30はラック20の右側に取り付けられており、マザーボード2およびドーターボード3、並びにファンユニット10に電力を供給するようになっている。
さて、ラック20の左右内側部には、互いに対向する一対のガイドレール部材22が設けられている(右方のガイドレール部材は図示省略する)。ガイドレール部材22は、図4に示すように、ラック20の前後方向へ延びる断面視凹形(横向き)の形状に形成され、ファン取付板13の左右端を左右のガイドレール部材22の内側にそれぞれ挿入することで、一対のガイドレール部材22にファンユニット10がスライド移動可能に支持されるようになっている。
これにより、前後方向へ延びるガイドレール部材22がラック20の左右内側部に互いに対向して設けられるため、従来におけるガイドレール部材の高さ分だけラック20の高さを低くすることができ、ラック20の寸法を小さくすることができる。また、ファンユニット10の取り付け位置が従来におけるガイドレール部材の高さ分だけ低くなり、ファンユニット10とマザーボード2およびドーターボード3との距離が短かくなるため、ファンユニット10による冷却効率の向上が期待できる。
以上のように構成されるラックシステム1において、ラック20にファンユニット10を取り付けるには、まず、ファン取付板13の左右端を左右のガイドレール部材22の内側にそれぞれ挿入し、ガイドレール部材22にファンユニット10をスライド移動可能に支持させる。そして、ファンユニット10をラック20内部(後方)にスライド移動させ、ファンユニット10(中継基板15)の第1コネクタ17とラック20の第2コネクタ21とを嵌合接続させる。このとき、中継基板15を介して冷却ファン11のモータ12と電源ユニット30とが電気的に接続される。このようにしてラック20の上部にファンユニット10が取り付けられると、電源ユニット30から第2コネクタ21および第1コネクタ17並びに中継基板15を介してモータ12に電力が供給され、モータ12が作動してファンユニット10によるマザーボード2およびドーターボード3の冷却が行われる。
以上のような構成のファンユニット10の取付構造によれば、前後方向へ延びるガイドレール部材22がラック20の左右内側部に互いに対向して設けられるため、従来におけるガイドレール部材の高さ分だけラック20の高さを低くすることができ、ラック20の寸法を小さくすることができる。また、ファンユニット10の取り付け位置が従来におけるガイドレール部材の高さ分だけ低くなり、ファンユニット10とマザーボード2およびドーターボード3との距離が短かくなるため、ファンユニット10による冷却効率の向上が期待できる。さらに、冷却用ファン11がファン取付板13に取り付けられるため、ファンユニット10の部品点数を削減することができ、ファンユニット10の製造コストを低減させることができる。
なお、上述の実施形態において、ガイドレール部材22が断面視凹形(横向き)の形状に形成されているが、これに限られるものではなく、例えば、断面視L字形の形状でもよく、ファンユニット10(ファン取付板13)を支持可能な形状であればよい。
また、上述の実施形態において、ファンユニット10がラック20の上部に取り付けられているが、これに限られるものではなく、ファンユニットがラックの下部に取り付けられる場合でも本発明を適用することができる。さらに、マザーボードおよびドーターボードの収容形態によってファンユニットがラックの左右や背面側に取り付けられる場合においても、ファンユニット(ファン取付板)の側方にガイドレール部材を配設することで、本発明を適用することが可能である。
1 ラックシステム
2 マザーボード(回路基板)
3 ドーターボード(回路基板)
10 ファンユニット
11 冷却用ファン
13 ファン取付板
20 ラック
22 ガイドレール部材
2 マザーボード(回路基板)
3 ドーターボード(回路基板)
10 ファンユニット
11 冷却用ファン
13 ファン取付板
20 ラック
22 ガイドレール部材
Claims (1)
- 回路基板を収容するラックに取り付けられて前記回路基板の冷却を行うファンユニットの取付構造であって、
前記ラックの左右内側部に互いに対向して前後方向へ延びるように設けられ、前記ファンユニットをスライド移動可能に支持する一対のガイドレール部材と、
前記ファンユニットに設けられ、前記回路基板の冷却用ファンが取り付けられるファン取付板とを備え、
前記ファン取付板の左右端が前記一対のガイドレール部材の内側にそれぞれ挿入されることで、前記一対のガイドレール部材に前記ファンユニットがスライド移動可能に支持されることを特徴とするファンユニットの取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003337491A JP2005108969A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | ファンユニットの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003337491A JP2005108969A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | ファンユニットの取付構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005108969A true JP2005108969A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34533297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003337491A Pending JP2005108969A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | ファンユニットの取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005108969A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7312990B2 (en) * | 2005-04-25 | 2007-12-25 | Elma Electronic Inc. | Electrical enclosure including accessible fan tray assembly |
JP2010051449A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 医用画像診断装置用コンソール、x線ct装置 |
DE102013109575A1 (de) * | 2013-09-03 | 2015-03-05 | DESITECK Diez Energy Solutions GmbH | Elektronische Spannungs- oder Stromversorgungseinheit |
CN108337859A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-27 | 广东美的制冷设备有限公司 | 散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备及存储介质 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003337491A patent/JP2005108969A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108337859B (zh) * | 2018-02-08 | 2020-05-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | 散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备及存储介质 |
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