JP3721277B2 - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンピュータ装置内に実装する各種のプリント回路板の中で、特に業界において標準化された拡張カードを含む電子機器内の発熱ユニットを好適に冷却することができる電子機器の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ装置のプリント回路板の内、ＰＣＩ拡張カード（以下拡張カードと称する）が業界では主流となっている。また、高速／高性能のマシンでは、拡張カードにおいて、高電力タイプを採用しており、その信頼性の保証のためには効果的な冷却が必要になる。
【０００３】
ここで、この明細書にかかる次の用語について、その定義を示して明確にする。
【０００４】
拡張カードとは、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）拡張カードを指し、狭いバス幅が原因で周辺装置のＩ／Ｏ機能の実行に時間がかかるという問題を解決するために採用されたものであり、周辺装置とシステム間のデータ転送速度を増加させることを目的とし、最高、毎秒２６４ＭＢのデータ転送レートが可能なバスを提供するものである。
【０００５】
図８に拡張カードの形態を示す。拡張カードは、図８（ａ）に示す標準型と、図８（ｂ）に示す短縮型の２種類の基本形態を持つ。また、拡張カード２ａ，２ｂは、矩形形状をなすプリント回路板で構成され、例えばシステムボードに接続されるカードエッジコネクタ４と、システムボードに対して一方の垂直方向に形成した外部と接続する外部接続用コネクタ３ａと、図示しない取付け部とを設ける前面板３とを備え、システムボードに対して他方の垂直方向に形成する図示しないガイド部材に挿入し、取付け部をシステムボードのフレームにねじなどの締結によって固定することでシステムボードに実装される。
【０００６】
また、拡張カードの物理的寸法は規格化されており、カードエッジコネクタ４を形成する縁部の寸法は、標準型において３１２ｍｍ、また、短縮型において１７４．６３ｍｍ。挿入方向、つまり前面板３を形成する縁部の寸法は、標準型および短縮型において１０６．６８ｍｍに規定されている。また、拡張カードは各種の機能を持ち、実装される発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量は各拡張カードによって異なる。さらに、拡張カードはユーザレベルにおいて適時に実装されることも多い。
【０００７】
図９は従来技術を示すものである。同図において、電子機器５１は、システムボード１１を備え、システムボード１１はＣＰＵユニット５０と、電源ユニット６０と、拡張カード２とを接続してそれらを制御するとともに入出力装置とも接続される。また、拡張カード２に設けた外部接続用コネクタ３ａ（以下図８を参照）は電子機器５１の外部から接続できるように電子機器５１の後面に配置されている。すなわち、外部接続用コネクタ３ａを設ける前面板３は、電子機器５１の後面の一部を形成している。拡張カード２をシステムボード１１に実装する場合は、拡張カード２をガイド部材６３に挿入し、カードエッジコネクタ４とシステムボード１１に設けたコネクタ１２とを接続し、前面板３に形成する取付け部をシステムボード１１のフレーム６４にねじなどの締結によって固定する。
【０００８】
電子機器５１の冷却は、各発熱ユニット毎に冷却ファンを備えており、ＣＰＵユニット５０によって発熱した暖気を吸い込み電子機器５１の後面から外部に排出する冷却ファン８５と、電源ユニット６０によって発熱した暖気を吸い込み電子機器５１の後面から外部に排出する冷却ファン８５と、拡張カード２にガイド部材６３側から冷却風を吹き付ける冷却ファン７５とを備えている。
【０００９】
図９（ｂ）において、拡張カード２の冷却を説明する。冷却ファン７５によって冷却風を供給された拡張カード２の暖気は、前面板３側に流れ、前面板３によってその流路を塞がれ、主に拡張カード２の上面へと流れて電子機器５１の後面から外部に排出することを期待している。
【００１０】
しかし、実際は、拡張カード２の暖気は、電子機器５１の後面から外部に排出することはなく、暖気は拡張カードの上面側に吹き上げられ、暖気の一部は、ＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０に設けた冷却ファン８５によって電子機器５１の後面から外部に排出される。また、暖気の一部は、拡張カードに冷却風を供給する冷却ファン７５が吸気し、再度拡張カードに暖気を供給することになる。また、前面板３側の下部、すなわちシステムボード１１側において空気の淀みが発生する。
【００１１】
図１０は従来技術を示すものである。同図において、電子機器５１の冷却は、各発熱ユニット毎に冷却ファンを備えており、ＣＰＵユニット５０によって発熱した暖気を吸い込み電子機器５１の後面から外部に排出する冷却ファン８５と、電源ユニット６０によって発熱した暖気を吸い込み電子機器５１の後面から外部に排出する冷却ファン８５と、拡張カード２の挿入面側から冷却風を吹き付ける冷却ファン７５とを備えている。
【００１２】
図１０（ｂ）において、拡張カード２の冷却を説明する。冷却ファン７５によって冷却風を供給された拡張カード２の暖気は、システムボード１１側に流れ、システムボード１１によってその流路を塞がれ、主に拡張カード２の上面へと流れて電子機器５１の後面から外部に排出することを期待している。
【００１３】
しかし、実際は、拡張カード２の暖気は、電子機器５１の後面から外部に排出することはなく、暖気は拡張カードの上面側に吹き上げられ、暖気の一部は、ＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０に設けた冷却ファン８５によって電子機器５１の後面から外部に排出される。また、暖気の一部は、拡張カードに冷却風を供給する冷却ファン７５が吸気し、再度拡張カードに暖気を供給することになる。また、ガイド部材６３側の下部および前面板３側の下部、すなわちシステムボード側において空気の淀みが発生する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のごとく、従来の技術では次のような問題点がある。
【００１５】
１）拡張カードの暖気を電子機器の外部へ強制的に排出する排出手段を備えていないため、拡張カードの暖気は電子機器内で循環し、電子機器内の内部温度上昇を大きくしている。
【００１６】
２）拡張カードの暖気の一部は、他の発熱ユニット内を経由して電子機器の外部へ排出するため、他の発熱ユニットは拡張カードの暖気が吸気温度となり、内部温度上昇を大きくしている。
【００１７】
３）拡張カードの冷却において、拡張カードの下部、すなわち、システムボード側において空気の淀みが発生する。
【００１８】
４）拡張カードの暖気を電子機器の外部へ強制的に排出するためには、拡張カードの暖気を電子機器の外部へ排出するための冷却ファンを追加して設置する必要がある。この場合は、拡張カードの外部接続用コネクタを設ける前面板が電子機器の後面の一部を形成するがゆえに、電子機器内の実装形態を複雑にするとともに、電子機器の大型化やコストアップなどを招くことになる。
【００１９】
したがって、この発明の目的は、
１）拡張カードの暖気を電子機器内で循環することなく電子機器の外部へ排出し、電子機器内の内部温度上昇を低減することにある。
【００２０】
２）また、他の発熱ユニットが拡張カードの暖気を吸気しないようにし、他の発熱ユニットの内部温度上昇を低減することにある。
【００２１】
３）また、拡張カードの冷却において、空気の淀みを発生させないことにある。
【００２２】
４）また、拡張カードの暖気を冷却ファンを追加せずに電子機器の外部へ強制的に排出することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
前記の問題点を解決するために、この発明では次のような手段を取る。
【００２４】
拡張カードの暖気を電子機器の外部へ排出するために、拡張カードの暖気を拡張カードに隣接して実装される他の発熱ユニットの暖気を排気する冷却ファンへ他の発熱ユニット内を経由することなく流通させる流路を確保するダクトを形成した排出手段を備える。
【００２５】
上記の手段を取ることにより、拡張カードの暖気は電子機器内を循環することなく電子機器の外部へ排出する。このため、電子機器内の内部温度上昇を低減する。また、他の発熱ユニットは拡張カードの暖気を吸気しないので、他の発熱ユニットの内部温度上昇を低減する。さらに、拡張カードの冷却において、空気の淀みが発生しない。また、冷却ファンを追加しないで拡張カードの暖気を電子機器の外部へ強制的に排出する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
この発明は、次に示したような実施の形態をとる。
【００２７】
図１および図２に示すように、電子機器の冷却構造は、
冷却ファンによって冷却風が供給される拡張カードと、他の冷却ファンによって暖気が排気される他の発熱ユニットとが隣接してシステムボードに実装された電子機器の冷却構造において、
上面に拡張カード２へ冷却風を供給する冷却ファン２５を設置するとともに、拡張カード２を覆って拡張カード２の暖気をＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０とからなる発熱ユニットおよび電子機器１内の空間部に排出することを防止する第一ダクト２１と、
前記拡張カード２の暖気を前記のＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０とからなる発熱ユニットの暖気を排気する他の冷却ファン３５へ流通させるように形成する第二ダクト３１とを備える。
【００２８】
上記の実施の形態をとることにより、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットあるいは電子機器の空間部に排出しないようにし、拡張カードの暖気が電子機器内で循環するのを防止するとともに、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットに設置する冷却ファンへ流通させて外部へ排出する。このため、冷却ファンを追加することなく拡張カードの冷却効率を向上させるとともに、他の発熱ユニットに対しても拡張カードの暖気を供給しないことにより、冷却効率を向上させる。
【００２９】
さらに、図３に示すように、前記第一ダクト２１は、
拡張カード２とシステムボード１１との間に拡張カードの挿入方向に対して所定の隙間を形成して拡張カードを覆うとともに、拡張カードの挿入方向に対してシステムボード側に延長して設置可能とする遮蔽板２６を備える。
【００３０】
上記の実施の形態をとることにより、実装された各拡張カードの発熱量によって適宜に拡張カードを覆う度合を変更することで、冷却風および暖気の風速を適宜に変更する。このため、拡張カードの冷却効率を向上させて電子機器の冷却効率を向上させる。さらに、第一ダクトは最小限度の大きさに形成するので、第一ダクトの小型化、コストダウン化を可能にする。
【００３１】
さらに、図４に示すように、前記第一ダクト２１は、
拡張カード２をシステムボード１１へ挿入する方向に対して移動可能にする。
【００３２】
上記の実施の形態をとることにより、実装された各拡張カードの発熱量、発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量に対し、拡張カードと拡張カードへ冷却風を供給する冷却ファンとの間隔を適宜に変更することで、拡張カードへの冷却風の供給範囲、冷却風の風速を適宜に変更する。このため、拡張カードの冷却効率を向上させて電子機器の冷却効率を向上させる。
【００３３】
さらに、図５に示すように、前記第一ダクト２１は、
システムボード１１を形成するフレーム１４に回転自在に装備する。
【００３４】
上記の実施の形態をとることにより、拡張カードを実装あるいは保守する際に、第一ダクトを取外すことなく、拡張カードのシステムボードへの実装あるいは取外し、また第一ダクトの開放などの作業を容易にする。
【００３５】
さらに、図６に示すように、前記冷却ファン２５は、
第一ダクト２１の上部に移動または／および取外し可能に装備されたファン取付け板２３に固定する。
【００３６】
上記の実施の形態をとることにより、拡張カードの実装形態によってファン取付け板をスライドあるいは反転することによって移動し、前記冷却ファンの設置位置を任意に変更可能とすることで、各拡張カードによって異なる発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量に対して冷却ファンの設置位置を適宜に変更する。また、取付け板を取外し可能とすることで、拡張カードおよび発熱素子の発熱量に対応するように冷却ファンの冷却性能を適宜に変更する。
【００３７】
さらに、図１ないし図６に示すように、前記第一ダクト２１は、
前記拡張カード２の表面側および裏面側とガイド部材１３側と挿入面側とを覆うように形成することが望ましい。
【００３８】
上記の実施の形態をとることにより、拡張カードの前面板を除く他の面を覆うことで、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットあるいは電子機器の空間部に排出しないようにして拡張カードの暖気が電子機器内で循環するのを防止する。なお、システムボードへ拡張カードを実装する際に拡張カードの位置を規正するガイド部材を設けた面に通気孔を形成しない場合は、ガイド部材に対向する面を覆う必要はない。
【００３９】
さらに、図７に示すように、前記第二ダクト３１は、
前記他の冷却ファン３５を設置し、
拡張カードの暖気を吸気して他の冷却ファン３５に流通するように形成する吸気部３６と、
拡張カードの暖気を吸気することを防止し他の発熱ユニットの暖気を他の冷却ファン３５に流通するように形成する遮蔽部３７とを備える。
【００４０】
上記の実施の形態をとることにより、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットに設置する冷却ファンへ流通させる流路を確保し、拡張カードの暖気は他の発熱ユニットに熱的な影響を与えることなく電子機器の外部へ排出する。
【００４１】
【実施例】
この発明による代表的な実施例を図１ないし図７によって説明する。なお、以下において、同じ箇所は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略することがある。
【００４２】
図１は本発明の実施例の図を示す。
【００４３】
同図において、電子機器１は、システムボード１１を備え、システムボード１１はＣＰＵユニット５０と、電源ユニット６０と、拡張カード２とを接続してそれらを制御するとともに入出力装置とも接続される。また、拡張カード２に設けた外部接続用コネクタ３ａは電子機器１の外部から接続できるように電子機器１の後面に配置されている。すなわち、外部接続用コネクタ３ａを設ける前面板３は、電子機器１の後面の一部を形成している。拡張カードをシステムボードに実装する場合は、拡張カード２をガイド部材１３に挿入し、カードエッジコネクタ４とシステムボード１１に設けたコネクタ１２とを接続し、前面板３に形成する取付け部をシステムボード１１のフレーム１４にねじなどの締結によって固定する。
【００４４】
電子機器１の冷却構造において、前記拡張カード２に、拡張カード２の表面側および裏面側とガイド部材１３側と挿入面（上面）側とを覆う第一ダクト２１を設置する。当該第一ダクト２１は、拡張カード２によって発熱した暖気をＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０および電子機器１内の空間部に排出することを防止するものである。また、第一ダクト２１は、拡張カード２の挿入面（上面）側から冷却風を拡張カード２に吹き付ける冷却ファン２５を設置する。
【００４５】
なお、ガイド部材１３を設けた面に通気孔を形成しない場合は、第一ダクト２１の形成において、ガイド部材１３に対向する面を必ずしも覆う必要はない。
【００４６】
一方、ＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０に、ＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０によって発熱した暖気を吸い込み、電子機器１の後面から外部に排気するＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０とにそれぞれ設置した冷却ファン３５へ前記拡張カード２の暖気を流通させるようにして形成する第二ダクト３１を設置する。第二ダクト３１は、それぞれＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０の排気部を覆うとともに、冷却ファン３５が拡張カード２の暖気を吸気できるように形成している。
【００４７】
すなわち、図７（ａ）に示すように、第二ダクト３１は、前記冷却ファン３５を設置し、拡張カード２の暖気を吸気して冷却ファン３５に流通できるように第二ダクト３１の一辺を鈍角に折曲げて開口部を設けた吸気部３６と、拡張カード２の暖気を吸気することを防止し、ＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０の暖気のみを冷却ファン３５に流通できるようにする遮蔽部３７とを形成する。
【００４８】
図１（ｂ）において、拡張カード２の冷却を説明する。冷却ファン２５によって冷却風を供給された拡張カード２の暖気は、システムボード１１側に流れ、システムボード１１に設けるコネクタ１２の高さ寸法によって形成するシステムボード１１と拡張カード２との隙間から前記の冷却ファン３５へと流れて電子機器１の後面から外部に排出する。
【００４９】
図２は本発明の実施例の図を示す。
【００５０】
同図において、電子機器１の冷却構造において、第二ダクト３１は、それぞれＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０の排気部を覆うとともに、冷却ファン３５が拡張カード２の暖気を吸気できるように、前述の図１に示した第一ダクト２１と隣接させて設置している。
【００５１】
すなわち、図７（ｂ）に示すように、第二ダクト３１は、前記冷却ファン３５を設置し、拡張カード２の暖気を吸気して冷却ファン３５に流通するように、第一ダクト２１と隣接する一辺を切り欠き形状にした開口部を設ける吸気部３６と、拡張カード２の暖気を吸気することを防止し、ＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０の暖気のみを冷却ファン３５に流通できるようにする遮蔽部３７とを形成する。
【００５２】
図１および図２の構成において、拡張カード２の前面板３を除く他の面を覆うことにより、拡張カード２の暖気をＣＰＵユニット５０と電源ユニット６０、および電子機器１の空間部に排出しないようにして拡張カード２の暖気が電子機器１内で循環するのを防止するとともに、拡張カード２の暖気をＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０に設置する冷却ファン３５へ流通させて電子機器１の外部へ排出する。
【００５３】
つぎに、第一ダクトの構成について説明する。
【００５４】
図３は本発明の実施例の図を示す。
【００５５】
同図において、第一ダクト２１は、拡張カード２とシステムボード１１との間に拡張カードの挿入方向に対して所定の隙間を形成して拡張カードを覆うように形成する。当該隙間は、拡張カード２の暖気をＣＰＵユニット５０および電源ユニット６０に設置する冷却ファン３５へ流通させることを目的とするものであるが、他の目的として各拡張カードの発熱量によって適宜に拡張カードを覆う度合を変更することを目的としている。
【００５６】
すなわち、拡張カード２の挿入方向に対してシステムボード１１側に延長して設置可能とする遮蔽板２６を備える。遮蔽板２６の取付け構造は、遮蔽板２６の取付け部に縦方向の長穴を形成し、遮蔽板２６を第一ダクト２１にねじの締結によって任意の位置に固定する。なお、遮蔽板２６は、第一ダクト２１が拡張カード２を覆う箇所に設置することになる。
【００５７】
図３の構成において、第一ダクト２１は、最小限度の大きさに形成するので、第一ダクト２１を小型化することで、コストダウンを可能にする。また、各拡張カードの発熱量によって遮蔽板２６を第一ダクト２１に任意の位置に固定することで、拡張カードを覆う度合を適宜に変更することができ、冷却風および暖気の風速を適宜に変更することができる。
【００５８】
図４は本発明の実施例の図を示す。
【００５９】
同図（ａ）において、前記第一ダクト２１は、拡張カード２をシステムボード１１へ挿入する方向に対して移動可能にする。すなわち、システムボード１１に板材からなる支柱２７を設け、第一ダクト２１の取付け部に縦方向の長穴を形成し、第一ダクト２１を支柱２７にねじの締結によって任意の位置に固定する。
【００６０】
同図（ｂ）において、拡張カード２と拡張カードへ冷却風を供給する冷却ファン２５との間隔を大きく設定するように第一ダクト２１を上方向に移動して固定する。この場合、冷却ファン２５から吹き付ける冷却風は、拡張カード２の全体へ比較的均一に供給される。
【００６１】
図４の構成において、各拡張２１カードの発熱量、発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量に対し、拡張カード２１と冷却ファン２５との間隔距離を適宜に変更することで、拡張カード２１への冷却風の供給範囲、冷却風の風速を適宜に変更する。
【００６２】
図５は本発明の実施例の図を示す。
【００６３】
同図において、前記第一ダクト２１は、システムボード１１を形成するフレーム１４に回転自在に装備する。すなわち、第一ダクト２１は、その一端を前記のガイド部材１３側のフレーム１４と支点部２８を介して回転自在に取付ける。また、他端は前面板３側のフレーム１４にねじの締結によって固定する。
【００６４】
図５の構成において、第一ダクト２１は、一端を支点として回転自在に装備することになる。このため、拡張カード２を実装あるいは保守する際に、第一ダクト２２１を取外すことなく拡張カード２をシステムボード１１へ実装したり、あるいは取外したりすることができる。
【００６５】
つぎに、第一ダクトに設置する冷却ファンについて説明する。
【００６６】
図６は本発明の実施例の図を示す。同図は、冷却ファンの設置形態を説明するために模式的に図示している。
【００６７】
図６（ａ）に示すように、冷却ファン２５は、第一ダクト２１にファン取付け板２３を介して設置する。すなわち、ファン取付け板２３は、冷却ファン２５を固定しており、第一ダクト２１にファン取付け板２３の移動範囲より小さい開口部２２を形成する。ファン取付け板２３は第一ダクト２１にねじの締結などによって固定する。また、ファン取付け板２３は第一ダクト２１に対して移動できるように移動方向に長穴あるいは所定の間隔で取付け穴を形成する。
【００６８】
なお、ファン取付け板２３の移動は、第一ダクト２１にスライド可能な溝を形成してもよく、また、ファン取付け板２３を左右方向に反転させて第一ダクト２１に取付けてもよい。
【００６９】
図６（ｂ）は、前述の図６（ａ）に示したファン取付け板２３を反転させて第一ダクト２１に取付けた場合を示す。また、図６（ｃ）は、前述の図６（ａ）に示したファン取付け板２３をガイド部材側（右方向）に移動して取付けた場合をそれぞれ示す。
【００７０】
図６の構成において、ファン取付け板２３をスライドあるいは反転することによって冷却ファン２５の設置位置を任意に変更可能とすることで、各拡張カードによって異なる発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量などといった冷却条件に対して冷却ファン２５の設置位置を適宜に変更する。また、拡張カードおよび発熱素子の発熱量に対応するように冷却ファン２５の冷却性能を適宜に変更することもできる。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次に示すような効果が期待できる。
【００７２】
上面に拡張カードへ冷却風を供給する冷却ファンを設置するとともに、拡張カードを覆って拡張カードの暖気を他の発熱ユニットおよび電子機器内の空間部に排出することを防止する第一ダクトと、前記拡張カードの暖気を他の発熱ユニットの暖気を排気する他の冷却ファンへ流通させるように形成する第二ダクトとを備えることにより、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットあるいは電子機器の空間部に排出しないようにし、拡張カードの暖気が電子機器内で循環するのを防止することができるとともに、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットに設置する冷却ファンへ流通させて外部へ排出することができる。このため、冷却ファンを追加することなく拡張カードの冷却効率を向上させることができるとともに、他の発熱ユニットに対しても拡張カードの暖気を供給しないことにより、冷却効率を向上させて電子機器の冷却効率を向上させることができる。
【００７３】
さらに、前記第一ダクトは、拡張カードとシステムボードとの間に拡張カードの挿入方向に対して所定の隙間を形成して拡張カードを覆うとともに、拡張カードの挿入方向に対してシステムボード側に延長して設置可能とする遮蔽板を備えることにより、実装された各拡張カードの発熱量によって適宜に拡張カードを覆う度合を変更することができ、冷却風および暖気の風速を適宜に変更することができる。このため、拡張カードの冷却効率を向上させて電子機器の冷却効率を向上させることができる。さらに、第一ダクトは最小限度の大きさに形成するので、第一ダクトの小型化、コストダウン化を可能にすることができる。
【００７４】
さらに、前記第一ダクトは、拡張カードをシステムボードへ挿入する方向に対して移動可能にすることにより、実装された各拡張カードの発熱量、発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量に対し、拡張カードと拡張カードへ冷却風を供給する冷却ファンとの間隔を適宜に変更することができ、拡張カードへの冷却風の供給範囲、冷却風の風速を適宜に変更することができる。このため、拡張カードの冷却効率を向上させて電子機器の冷却効率を向上させることができる。
【００７５】
さらに、前記第一ダクトは、システムボードを形成するフレームに回転自在に装備することにより、拡張カードを実装あるいは保守する際に、第一ダクトを取外すことなく、拡張カードのシステムボードへの実装あるいは取外しを可能とすることができる。また第一ダクトの開放などの作業を容易にすることができる。
【００７６】
さらに、前記冷却ファンは、第一ダクトの上部に移動または／および取外し可能に装備されたファン取付け板に固定することにより、拡張カードの実装形態によってファン取付け板を移動し、前記冷却ファンの設置位置を任意に変更することで、各拡張カードによって異なる発熱素子の実装位置、あるいは発熱素子の発熱量に対して冷却ファンの設置位置を適宜に変更することができる。また、取付け板を取外し可能とすることで、拡張カードおよび発熱素子の発熱量に対応するように冷却ファンの冷却性能を適宜に変更することができる。
【００７７】
さらに、前記第一ダクトは、前記拡張カードの表面側および裏面側とガイド部材側と挿入面側とを覆うことにより、拡張カードの前面板を除く他の面を覆うことで、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットあるいは電子機器の空間部に排出しないようにし、拡張カードの暖気が電子機器内で循環するのを防止することができる。
【００７８】
さらに、前記第二ダクトは、前記の他の冷却ファンを設置し、拡張カードの暖気を吸気して他の冷却ファンに流通するように形成する吸気部と、拡張カードの暖気を吸気することを防止し、他の発熱ユニットの暖気を他の冷却ファンに流通するように形成する遮蔽部とを備えることにより、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットに設置する冷却ファンへ流通させる流路を確保し、拡張カードの暖気を他の発熱ユニットに熱的な影響を与えることなく電子機器の外部へ排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の図である。
【図２】本発明の実施例の図である。
【図３】本発明の実施例の図である。
【図４】本発明の実施例の図である。
【図５】本発明の実施例の図である。
【図６】本発明の実施例の図である。
【図７】本発明の実施例の図である。
【図８】拡張カードの形態を示す図である。
【図９】従来技術の図である。
【図１０】従来技術の図である。
【符号の説明】
２１：第一ダクト
２３：ファン取付け板
２５：冷却ファン
２６：遮蔽板
２７：支柱
２８：支点部
３１：第二ダクト
３５：冷却ファン
３６：吸気部
３７：遮蔽部

Claims (7)

1. 冷却ファンによって冷却風が供給される拡張カードと、他の冷却ファンによって暖気が排気される他の発熱ユニットとが隣接してシステムボードに実装された電子機器の冷却構造において、
   上面に拡張カードへ冷却風を供給する冷却ファン（２５）を設置するとともに、拡張カードを覆って拡張カードの暖気を他の発熱ユニットおよび電子機器内の空間部に排出することを防止する第一ダクト（２１）と、
   前記拡張カードの暖気を他の発熱ユニットの暖気を排気する他の冷却ファン（３５）へ流通させるように形成する第二ダクト（３１）とを備える、
   ことを特徴とする電子機器の冷却構造。
2. 前記第一ダクト（２１）は、
   拡張カードとシステムボードとの間に拡張カードの挿入方向に対して所定の隙間を形成して拡張カードを覆うとともに、拡張カードの挿入方向に対してシステムボード側に延長して設置可能とする遮蔽板（２６）を備える、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
3. 前記第一ダクト（２１）は、
   拡張カードをシステムボードへ挿入する方向に対して移動可能にする、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
4. 前記第一ダクト（２１）は、
   システムボードを形成するフレームに回転自在に装備する、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。
5. 前記冷却ファン（２５）は、
   第一ダクト（２１）の上部に移動または／および取外し可能に装備されたファン取付け板（２３）に固定する、
   ことを特徴とする請求項１，２，３または４記載の電子機器の冷却構造。
6. 前記第一ダクト（２１）は、
   前記拡張カードの表面側および裏面側とガイド部材側と挿入面側とを覆うように形成する、
   ことを特徴とする請求項１，２，３，４または５記載の電子機器の冷却構造。
7. 前記第二ダクト（３１）は、
   前記他の冷却ファン（３５）を設置し、
   拡張カードの暖気を吸気して他の冷却ファン（３５）に流通するように形成する吸気部（３６）と、
   拡張カードの暖気を吸気することを防止し他の発熱ユニットの暖気を他の冷却ファン（３５）に流通するように形成する遮蔽部（３７）とを備える、
   ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却構造。

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