JPH07307962A - 回路基板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、光モジュールを使用した装置の基
板への実装にあたり、基板への穴開けを回避し、基板の
強度低下防止、基板への配線設計の自由度確保，配線収
容製の低下防止を図ることを目的とする。 【構成】 基板１０１の両面を、電気コネクタ１０３に
よって導通させた。基板１０１の内側面では、この電気
コネクタに、個別部用パッケージ基板１０２の第２電気
コネクタ１０７を接続した。また、基板１０１の外側面
では、この電気コネクタ１０３に、加入者側光モジュー
ル１０４を構成する光／電気変換装置１１を接続した。
この光／電気変換装置１１には、加入者側光モジュール
１０４を構成する光コネクタ１０５が接続されている。
この光コネクタ１０５は、加入者回線光ケーブル５３が
接続されている。従って、光ケーブル通過用の穴を基板
１０１に形成することなく、加入者回線光ケーブル５３
からの光信号を、電気信号に変換して、個別部用パッケ
ージ基板１０２に伝えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路基板の実装構造，と
りわけ交換機における回路基板の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、伝送効率の高い光ファイバからな
る光ケーブルを利用した通信装置が種々提供されるに至
っている。例えば、ＩＳＤＮ網におけるＡＴＭ交換機な
どでも光ケーブルを利用して回線伝送路を構成してい
る。従って、該交換機では伝送されてくる光信号を電気
信号に変換する、あるいは、電気信号を送信する場合に
電気信号を光信号に変換する光／電気変換部を備える。
そして、光ケーブルと光／電気変換部とは光コネクタを
介して接続される。以下、このような光コネクタ、光／
電気変換部を備えた構成を光モジュールという。

【０００３】このような構造の光モジュールを交換機の
筺体内に実装する場合、従来は光コネクタを光／電気変
換部とともに筺体の基板内側に配置していたため、基板
に穴を設け、この穴を貫通して光ケーブルを光コネクタ
に接続せざるを得ない構成となっていた。すなわち、コ
ネクタは通常光ケーブルの端部に接続した雄コネクタ
と、電気変換部に接続された雌コネクタとを有する。こ
の雄雌のコネクタが共に基板内側に配置されるので、光
ケーブルを基板に貫通させなければならないのである。

【０００４】また、電気機械装置における回路の実装構
造として、１つ回路を複数のモジュールに分割して夫々
別の回路基板上に配置するとともに、これら回路基板を
相互に接続するように実装する場合がある。この場合、
１枚の回路基板（バックワイヤリングボード（以下、
「ＢＷＢ」と言う。））上に、この回路基板に対して垂
直に向けて、複数の回路基板を相互に並行に接続する。
この構成は、ブックシェルフ構成と呼ばれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】

（第１の課題）交換機の回線対応部には、１加入者回線
あたり１個の光モジュールを必要とする。１つの光モジ
ュールでは２本の光ケーブルを接続しているので、２つ
の穴を基板に穿孔する必要がある。そして、通常、交換
機では８加入者回線を収容するため、基板には合計１６
個の穴を穿孔しなければならない。

【０００６】このように穴の数が多くなると、基板の強
度が弱くなり、基板が反ってしまう場合がある。また、
基板には多くの配線が施されるが、穴の存在のため、配
線設計の自由度が害され、また、配線収容面積が減り配
線収容性が低下するという問題が生じている。

【０００７】本発明の第１の課題は、このような光モジ
ュールを使用した装置において、基板への穴明けを回避
し、基板の強度低下防止、基板への配線設計の自由度確
保、配線収容性の低下防止を図ることができる回路基板
の実装構造を提供することである。 （第２の課題）また、上述のブックシェルフ構成を採用
する場合には、各回路基板上の回路素子を冷却するため
の冷却風を、どのように導入すれば冷却効率がよくなる
かが問題となる。特に、回路を構成する素子中に高発熱
の素子（例えば、プロセッサＬＳＩ等）が含まれている
場合には、この高発熱の素子をどの回路基板に配置して
どのように冷却風に晒すかが問題である。

【０００８】本発明の第２の課題は、この問題点を解決
し、ブックシェルフ構成の回路基板上に電気回路を実装
する場合において、比較的発熱量の高い回路素子を確実
に冷却することができる回路基板の実装構造を提供する
ことである。 （第３の課題）また、上述のブックシェルフ構成を採用
する場合において、回路を構成する素子中に保守点検を
行う必要のある素子が含まれている場合には、以下の問
題がある。即ち、この素子の保守点検を行うために電気
機械装置の開口扉を空けて回路基板を外部に晒すと、こ
の開口から大量の冷却風が流れてしまい、この素子以外
の回路素子の周囲に冷却風が回らなくなってしまうので
ある。このように、一部の素子の保守点検の作業中は、
他の回路素子の冷却も十分に行われないので、たとえ他
の回路素子が使用可能であったとしても、この電気機械
装置全体の使用が不可能になってしまう。

【０００９】本発明の第３の課題は、この問題点を解決
し、他の素子に対する冷却風の導入に影響を与えること
なく一部の回路素子の保守点検を可能とする回路基板の
実装構造を提供することである。 （第４の課題）また、上述のブックシェルフ構成をＡＴ
Ｍ交換機に採用することについては、従来、何の提案も
なされていなかった。従って、従来のＡＴＭ交換機にお
いては、その回路は、単一の回路基板，又は並行に配設
された複数枚の回路基板上に実装されていた。ところ
で、ＡＴＭ交換機において加入者端末からの回線，又は
他の交換機からの中継回線を収容する回線対応部には、
選択的に利用される機能を奏するファームウェアが含ま
れている。しかしながら、従来のような回路基板である
と、その機能を利用されていないファームウェアを削除
することができない。従って、全ての回線対応部につい
て、その機能を利用しているか否かに拘わらず全種類の
ファームウェアを実装せざるを得なかった。そのため、
装置全体が大きくなるとともに、その消費電力も不必要
に大きくなっていた。

【００１０】本発明の第４の課題は、この問題点を解決
し、その機能が利用されていないファームウェアをＡＴ
Ｍ交換機の回線対応部から容易に削除することができる
回路基板の実装構造を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は前記各課題を解
決するため以下の手段を採った。 〔第１の態様〕本発明の第１の態様は、上記第１の課題
を解決するための手段である。即ち、光ケーブルとこの
光ケーブルに接続される光／電気変換部を有する光モジ
ュールとを、その内側に電気回路部を有する回路基板の
外側に配置するとともに、前記回路基板の内側に設けら
れた電気回路部と前記光モジュールとを、前記基板を横
断する電気配線にて電気的に接続したことを特徴とする
（請求項１に対応）。 〔第２の態様〕本発明の第２の態様は、上記第２の課題
を解決するための手段である。即ち、電気回路部品を夫
々実装する複数の回路基板を互いに平行に配置してなる
回路基板において、他の前記回路基板に実装されている
電気回路部品よりも発熱量が大きい電気回路部品を実装
している前記回路基板を、前記複数の回路基板のうちの
最も外側に配置するとともに、前記発熱量が大きい電気
回路部品が実装されている面を外側に向けて配置したこ
とを特徴とする（請求項１９に対応）。 〔第３の態様〕本発明の第３の態様は、上記第３の課題
を解決するための手段である。即ち、電気回路部品を夫
々実装するとともに相互に平行に配置された第１の回路
基板と、前記複数の第１の回路基板に対して垂直に接続
されている電気回路部品を実装した第２の回路基板と、
前記第１の回路基板に沿って前記電気回路部品の冷却風
を流す第１のエアダクトと、前記第２の回路基板の表面
に沿って前記電気回路部品の冷却風を流す第２のエアダ
クトと、前記第１のエアダクトと前記第２のエアダクト
とを遮断自在に連通させて、前記第１のエアダクト内を
流れる冷却風の一部を前記第２のエアダクト内に分岐さ
せる分岐手段とからなることを特徴とする（請求項３５
に対応）。 〔第４の態様〕本発明の第４の態様は、上記第４の課題
を解決するための手段である。即ち、複数の回線を収容
するとともに各回線からの情報をセル単位に処理するＡ
ＴＭ交換機の回線対応部を実装する回路基板において、
前記回線対応部を構成する各電気回路部品のうち必須の
サービスを実行する電気回路部品を実装する第１の回路
基板と、この第１の回路基板に着脱自在であるととも
に、前記回線対応部を構成する各電気回路部品のうち任
意の付加的なサービスを実行する電気回路部品を実装す
る第２の回路基板と、からなることを特徴とする（請求
項４１に対応）。

【００１２】

【作用】本発明の第１の態様では、基板部分では電気配
線による電気的接続ですむので、基板に光ケーブル貫通
用の穴を穿孔する必要がなくなる（請求項１による作
用）。

【００１３】本発明の第１の態様は、光ケーブルを使用
した各種装置に広く利用可能である。特に、光ケーブル
を利用した通信網で使用する交換機において有用であ
る。たとえば、ＡＴＭ交換機において本発明を適用する
と、前記電気回路部は、複数の回線を収容するとともに
各回線からの情報をセル単位に処理する回線対応部とい
うこととなる。

【００１４】ここで前記基板にコネクタを設け、このコ
ネクタに前記光モジュールを着脱自在に設けることがで
きる。このようにすれば、光モジュールを容易に交換す
ることができる（請求項２による作用）。

【００１５】このコネクタは、基板を貫通する貫通型コ
ネクタ、基板を貫通しない非貫通型コネクタを使用する
ことができる。非貫通型コネクタを用いれば、基板の強
度を低下させることが防止できる（請求項３による作
用）。

【００１６】さらに、前記コネクタは、光モジュールの
一部を囲む保持壁を有するようにすると、光モジュール
の接続強度を高めることが可能である（請求項４による
作用）。

【００１７】前記コネクタの内部もしくは外部の少なく
ともいずれかにシールド膜を設けると光モジュールへの
電気的な外乱を防止できる（請求項５による作用）。ま
た、前記基板はアースを有することが通常であるが、こ
のアースの電位は、前記コネクタの電位及び基板に実装
される電気回路のアース電位と同一にすることが好まし
い。デジタル回路の論理のミスを防止できるからである
（請求項６による作用）。

【００１８】前記回線対応部を、前記収容される複数の
回線の各々に個別に接続されるとともに個別にセル処理
を行う個別部と、前記各個別部に接続されるとともに各
個別部で処理されたセルを一括して処理する共通部とに
分けると、個別部と共通部とを分割して実装できるの
で、実装の合理化を図れ、実装構造がより好ましい形態
となる（請求項７による作用）。

【００１９】ここで、前記共通部は、前記基板に実装
し、前記個別部は、個別部対応に設けた複数の個別部用
基板に実装し、この個別部用基板を前記基板に設け、各
個別部は、前記基板の外側に設けた前記光モジュールを
介して光ケーブルにて各端末に接続するとともに前記共
通部に電気的に接続する形態が考えられる（請求項８に
よる作用）。その際、前記個別部を実装した複数の個別
部用基板は、前記基板に垂直に接続し、かつ互いに平行
に配置すると、実装がきわめて整然とし、組立等を容易
にできる（請求項９による作用）。

【００２０】さらに、前記基板に共通部用コネクタを設
けるとともに、この共通部用コネクタに補助基板を着脱
自在に設けることで、補助基板を前記基板に対して平行
にかつ一定間隔離して設け、この補助基板に前記共通部
を実装することも考えられる。このような構造にする
と、補助基板を簡単に外して、共通部の交換、修理を容
易に行える。さらに、コネクタを介して補助基板が基板
から離れるため、補助基板に設けた共通部の冷却効率を
高めることが可能となる（請求項１０による作用）。

【００２１】その場合、前記共通部を基板側である前記
補助基板の内側に設け、かつ、前記補助基板の外側に共
通部の熱を放熱する放熱フィンを設けると、その冷却効
率はさらに高まる（請求項１１による作用）。

【００２２】また、前記コネクタを基板に２つそれぞれ
平行に設け、２つのコネクタと前記基板と補助基板とで
囲まれる放熱路を構成するとこの放熱路が空気の流路と
なり冷却を高めることができる（請求項１２による作
用）。

【００２３】さらには、前記補助基板を外方で取り囲
み、基板との間に送風路を構成する送風ガイドを前記基
板に設けると、この送風路に空気が流れ、冷却効率を高
くすることができる（請求項１３による作用）。その
際、この送風路に風を強制的に送る冷却ファンを設ける
とよい。

【００２４】なお、ＡＴＭ交換機は、回線対応部の前記
共通部に接続されるスイッチを有する。そして、前記共
通部とスイッチとを接続するためのインターフェイスと
して、スイッチ側光モジュールを有する場合、前記回線
側の光モジュールは前記基板の中央部に実装し、前記ス
イッチ側光モジュールは、前記基板の周辺部に実装する
と、実装構造の合理化を図ることができる（請求項１４
による作用）。

【００２５】ところで、前記共通部は、前記基板に設け
るのではなく、共通部用基板に実装し、前記個別部は、
個別部対応に設けた複数の個別部用基板に実装し、この
共通部用基板と個別部用基板とを前記基板に設けること
も可能である。その場合も、各個別部は、前記基板の外
側に設けた前記光モジュールを介して光ケーブルにて各
端末に接続するとともに前記共通部に電気的に接続する
（請求項１５による作用）。

【００２６】この場合、前記共通部を実装した共通部用
基板と、前記個別部を実装した複数の個別部用基板と
を、前記基板に垂直に接続し、かつ互いに平行に配置す
るのが、組立等を容易にする上で好ましい（請求項１６
による作用）。

【００２７】なお、共通部を実装するにあたっては、共
通部を複数の共通部に分けて実装してもよい。但し、個
別部の数より少ないことが条件となる（請求項１７によ
る作用）。

【００２８】また本発明の第２の態様によると、他の前
記回路基板に実装されている電気回路部品よりも発熱量
が大きい電気回路部品を外側に面した回路基板の面上に
配置できるので、この電気回路部品を重点的に冷却する
ことができる（請求項１９による作用）。

【００２９】例えば、前記発熱量が大きい電気回路部品
に冷却風の衝突させる冷却ファンを更に備えれば、この
電気回路部品の冷却を行うことができる（請求項２０に
よる作用）。

【００３０】特に、前記複数の回路基板に実装された電
気回路部品を冷却するために、これら複数の回路基板に
沿って冷却風を流す第１の冷却ファンを設け、この第１
の冷却ファンによって送られた冷却風を、前記発熱量が
大きい電気回路部品を冷却するために、前記複数の回路
基板のうちの外側に配置された回路基板に垂直方向から
衝突させる第２の冷却ファンを設ければ、外部からの冷
却風導入口は、共通にしながらも、発熱量の大きい電気
回路部品の冷却を行うことができる（請求項２１による
作用）。

【００３１】前記各電気回路部品は、複数の回線を収容
するとともに各回線からの情報をセル単位に処理するＡ
ＴＭ交換機の回線対応部を構成する電気回路部品とする
ことができる（請求項２２による作用）。特に、これら
電気回路部を、複数の回線の各々に個別に接続されると
ともに個別にセル処理を行う複数の個別部と各個別部で
処理されたセルを一括して処理する共通部に分割すると
ともに、分割された個別部又は共通部毎に別々の前記回
路基板に実装すれば、処理量の差異によって生じる発熱
量の差に応じた冷却が可能になる（請求項２３による作
用）。

【００３２】即ち、前記他の前記回路基板に実装されて
いる電気回路部品よりも発熱量が大きい電気回路部品が
前記共通部を構成する電気回路部品であれば、この共通
部を重点的に冷却することができる（請求項２４による
作用）。

【００３３】この共通部は、現用と予備用に、同じ構成
を有するものを２つ備えることができる。このようにす
れば、回線対応部の運用中に共通部の保守交換が可能に
なる（請求項２５による作用）。

【００３４】この二つの共通部を夫々別の前記回路基板
に実装するように構成する場合には、この各共通部が実
装されている前記回路基板を前記複数の回路基板のうち
の両端に配置すればよい。このようにしても、複数の回
路基板のうちの外側に面しているものは２枚あるので、
有効な冷却が可能になる（請求項２６による作用）。

【００３５】このような複数の回路基板を同一の接続基
板に接続し、この接続基板の外側面に前記共通部と前記
各個別部とを接続する配線を設ければ、複数の個別部と
複数の共通部との間の接続が容易に行える（請求項２７
による作用）。

【００３６】前記共通部が実装されている各回路基板を
前記接続基板に直交する軸を中心に回転対称な状態で前
記接続基板に接続するとともに、各共通部と複数の個別
部とを接続する配線を、各共通部に対応して、前記軸を
中心に回転対称な状態で前記接続基板の外側面に設けれ
ば、共通部を実装する２枚の回路基板を全く同じ構成と
することができる（請求項２８による作用）。

【００３７】また、電気回路部品を夫々実装する複数の
矩形の第１の回路基板を互いに平行に配置してなる回路
基板において、前記複数の第１の回路基板の各辺に直交
する方向に、電気回路部品を実装した第２の回路基板を
配置するとともに、前記複数の第１の回路基板と前記第
２の回路基板とを電気的に接続すれば、各回路基板同士
の接続を配線の複雑化を避けつつ行うことができる（請
求項２９による作用）。

【００３８】この場合、前記第２の回路基板に沿って冷
却風を流す冷却ファンを更に備えれば、この第２の回路
基板に発熱量が大きい電気回路部品を実装しても、効率
よく冷却することができる（請求項３０による作用）。

【００３９】この場合、前記個別部を構成する電気回路
部品を、各個別部毎に、前記第１の回路基板に実装し、
前記共通部を構成する電気回路部品を、前記第２の回路
基板に実装することができる。このようにすれば、共通
部と複数の個別部との間の電気接続を容易に行うことが
できる（請求項３２による作用）。

【００４０】複数の前記第２の回路基板を備え、この各
第２の回路基板に同じ構成を有する現用用及び予備用の
二つの前記共通部を実装すれば、共通部が二つあった場
合においても各共通部と複数の個別部との接続を簡単な
構成で実現することができる（請求項３３による作
用）。

【００４１】前記現用用の共通部が実装された第２の回
路基板と前記予備用の共通部が実装された第２の回路基
板とを仕切る仕切板を更に備え、前記冷却ファンを２系
統備えて、前記仕切板によって仕切られた第２の基板を
夫々独立して冷却すれば、片の共通部を保守点検する際
にも、他方の共通部の冷却を継続することができるの
で、回線対応部全体を停止する必要がなくなる（請求項
３４に対応）。

【００４２】本発明の第３の態様によれば、第１のエア
ダクトを流れる冷却風によって第１の回路基板に実装さ
れている電気回路部品を冷却するとともに、この冷却風
の一部を分岐手段によって第２のエアダクトに分岐させ
ることができるので、第２の回路基板の表面に実装され
ている電気回路部品をも冷却することができる。また、
第２の回路基板に実装されている電気回路部品を保守点
検する場合には、分岐手段によって、第１のエアダクト
と第２のエアダクトとの間を遮断することにより、第１
のエアダクトを流れる冷却風による第１の回路基板上の
電気回路部品に対する冷却を妨げることなく、第２の回
路基板上の電気回路部品を外部に露出することができる
（請求項３５による作用）。

【００４３】この場合、前記分岐手段を、前記第１のエ
アダクトに設けられた開口をヒンジを介して開閉すると
ともにこの開口を開けた際には前記第２のエアダクトの
基端部に接触する可動板と、この可動板と前記開口周辺
における前記ヒンジが設けられた部位以外の部位との間
を覆う蛇腹とから構成すれば、分岐手段をシンプルに構
成することができる（請求項３６による作用）。

【００４４】また、第２のエアダクトに前記第２の回路
基板に実装された電気回路部品を外部に露出させる開閉
自在な開口を形成すれば、この電気回路部品の保守点検
作業が容易に可能となる（請求項３７による作用）。

【００４５】この開口を透明板からなる蓋によって開閉
するように構成すれば、開口を開けない状態であっても
電気回路部品の目視による点検が可能になる（請求項３
８による作用）。

【００４６】本発明の第４の態様によれば、ＡＴＭ交換
機の回線対応部を構成する各電気回路部品のうち必須の
サービスを実行する電気回路部品のみを第１の回路基板
に実装し、他の任意の付加的なサービスを実行する電気
回路部品は第１の回路基板に着脱自在な第２の回路基板
に実装したので、この第２の回路基板に実装された回路
部品によって実現されるサービスを必要としない場合に
は、この第２の回路基板を削除することができる。即
ち、個々の回線毎に不要な電気回路部品を削除して、必
要最小限の電気回路部品のみから回線対応部を構成する
ことができる（請求項４１による作用）。

【００４７】

【実施例】以下、本発明に好適な実施例を図面を参照し
て説明する。以下の各実施例は本発明を広帯域ＩＳＤＮ
ネットワークに使用するＡＴＭ交換機の実装構造に利用
した場合の例である。

【００４８】まず、個々の実施例を説明するに先だっ
て、各実施例が適用されるＡＴＭ交換機の構成を説明す
る。本発明の実施例が適用されるＡＴＭ交換機として
は、加入者端末に接続された加入者回線又は他の交換機
に接続された中継回線を収容する回線対応部を個別部と
共通部とに分割するとともに個別部のみを各回線毎に備
えている第１種のＡＴＭ交換機（第１乃至第１０実施例
に対応）と、回線対応部の全構成を回線毎に備えている
第２種のＡＴＭ交換機（第１１実施例に対応）と、に、
大別される。 ［第１種のＡＴＭ交換機］図２８は、回線対応部３を個
別部３１と共通部３２とに分割しているＡＴＭ交換機１
０の概略を示す概要図である。このＡＴＭ交換機１０
は、複数の回線５３（加入者回線又は中継回線）を収容
するとともに各回線５３からの情報をセル単位に処理す
る回線対応部３を、複数個備えている（図２８では、一
個の回線対応部３のみを示している。）。

【００４９】この回線対応部３は、個別部３１及び共通
部３２を備える。個別部３１は前記収容される複数の回
線５３の各々に個別に接続されるとともに個別にセル処
理を行う。共通部３２は各個別部３１に接続されるとと
もに各個別部３１で処理されたセルを一括して処理す
る。

【００５０】図２９は、図２８に示されたＡＴＭ交換機
１０のより具体的な構成を示す。この図２９に示したＡ
ＴＭ交換機１０は、複数の加入者端末１に接続されたセ
レクタ６０と、セレクタ６０に接続された加入者回線対
応部３と、加入者回線対応部３に接続されたＡＴＭセル
スイッチ４と、ＡＴＭセルスイッチ４に接続された中継
回線対応部３０とを、備える。

【００５１】前記加入者回線対応部３は、加入者端末１
から同期ディジタルハイアラーキ（ＳＤＨ）で送られて
くる信号をＡＴＭフォーマットに変換してＡＴＭセルス
イッチ４に送信するインターフェイスである。また、加
入者回線対応部３は、ＡＴＭセルスイッチ４からセルを
受信した場合には、これを同期ディジタルハイアラーキ
（ＳＤＨ）のフレームにマッピングして加入者回線５３
に送出する。加入者回線対応部３は、加入者回線を通し
て複数の加入者端末１の各々に個別に接続されるととも
に個別にセル処理を行う複数の個別部３１と、これら全
ての個別部３１に接続されるとともに各個別部３１で処
理されたセルを一括処理する１つの共通部３２とを備え
て構成される。なお、個別部３１としては、通常時にお
いて加入者端末１に接続されて現用されている０系（現
用系）の個別部31-1〜31-Nが複数個、これら０係（現用
系）個別部31-1〜31-Nの何れかが故障した場合に代用さ
れる１系（予備系）の個別部31-(N+1)が一個、備えられ
ている。また、共通部３２としては、０系（現用系）の
共通部３２ａと１系（予備系）の共通部３２ｂとが、夫
々一個づつ備えられている。各個別部３１は、０系の共
通部３２ａ及び１系の共通部３２ｂの双方に接続されて
いる。従って、０系（現用系）の共通部３２ａが故障し
た時には、１系（予備系）の共通部３２ｂが０系に代わ
って使用される。

【００５２】セレクタ６０は、複数の加入者端末１と複
数の個別部３１の間に介在しており、何れかの加入者端
末１に対応した加入者回線５３と何れかの個別部３１と
を選択的に接続する機能を有している。即ち、セレクタ
６０は、０系の個別部31-1〜31-Nの何れもが正常である
場合には、各加入者回線５３を何れかの対応する０系個
別部31-1〜31-Nに収容するとともに、何れかの０系個別
部に障害が発生した場合には、障害が発生した０系個別
部に接続されていた加入者回線を切り換えて、１系の個
別部31-(N+1)に接続し直す。

【００５３】ＡＴＭセルスイッチ４は、セルを何れかの
中継線に送出すべく、内部の信号経路を切り替える機能
を有する。ＡＴＭセルスイッチ４は、０系（現用系）の
ＡＴＭセルスイッチ４ａと１系（予備系）のＡＴＭセル
スイッチ４ｂからなる。これら０系のＡＴＭセルスイッ
チ４ａ及び１系のＡＴＭセルスイッチ４ｂは、何れも、
０系の共通部３２ａ及び１系の共通部３２ｂの双方に、
接続されている。従って、０系（現用系）のＡＴＭセル
スイッチ４ａが故障した時には、１系（予備系）のＡＴ
Ｍセルスイッチ４ｂが０系に代わって使用される。

【００５４】中継回線対応部３０は、ＡＴＭセルスイッ
チ４から送られたセルを同期ディジタルハイアラーキ
（ＳＤＨ）のフレームにマッピングして、他のＡＴＭ交
換機に接続された中継回線に送出する。なお、フルＡＴ
Ｍが実現されている場合には、中継回線対応部３０は、
ＡＴＭセルスイッチ４から送られたセルを、ＡＴＭセル
フォーマットのまま中継回線に送出する。また、中継回
線対応部３０は、中継回線からセル又はＳＤＨのフレー
ムを受信した場合には、必要なセル変換を行って、ＡＴ
Ｍセルスイッチ４に送出する。この中継回線対応部３０
の内部構成は、加入者回線対応部３とほぼ同じである。
従って、中継回線対応部３０は、０系（現用系）の中継
回線対応部３０ａと１系（予備系）の中継回線対応部３
０ｂからなり、これらの何れもが０系のＡＴＭセルスイ
ッチ４ａ及び１系のＡＴＭセルスイッチ４ｂの双方に接
続されている。

【００５５】このように、ＡＴＭ交換機１０全体を二重
化構成としているので、障害が発生した場合には各部を
０系から１系に切り替え、通信障害を回避することがで
きる。特に、共通部３２は各個別部３１からのセルを処
理するので、０系の共通部３２ａでの障害発生時に１系
の共通部３２ｂに切り替える効果は大である。

【００５６】以下、個別部と共通部の分離構成例を説明
する。なお、加入者回線対応部３と中継回線対応部３０
は同じ構成を有しているので、以下の分離構成例では、
加入者回線対応部３についてのみ説明を行い、中継回線
対応部３０については説明を省略する。 ＜回線対応部の個別部及び共通部の分離構成例１＞図３
０は、加入者回線対応部３における個別部３１及び共通
部３２の分離構成例１を示す構成ブロック図である。図
３０では、加入者回線対応部３は、複数の個別部31-1〜
31-Nに接続されるとともに複数の個別部３１の各々で処
理されたセルを一括処理する共通部３２とを備えて構成
される。各個別部31-1〜31-Nは、加入者端末１から送ら
れてくる情報をセル単位に変換して共通部３２に引き渡
す回路である。各個別部31-1〜31-Nは、光／電気変換部
１１、ＳＤＨ終端部１２、セル同期部１３、ＵＰＣ部１
４、共通部３２に接続される共通部インターフェイス
（ＩＮＦ）３８とから構成される。

【００５７】光／電気変換部１１は、光ケーブルからな
る加入者回線５３からの光信号を電気信号に変換し、あ
るいはこれとは逆に電気信号を光信号に変換する機能を
有する。

【００５８】ＳＤＨ終端部１２は、加入者端末１から送
られてくるＳＤＨフォーマットを終端する機能を入す
る。即ち、ＳＤＨ終端部１２は、加入者端末１からＳＤ
Ｈフォーマットにて送信されてきたデータをセルフォー
マットに変換するとともに、共通部３２からセルフォー
マットにて送信されてきたデータをＳＤＨフォーマット
に変換する。

【００５９】セル同期部１３は、セルヘッダに書き込ま
れたヘッダ誤り制御情報に基いてセルの誤り制御を行
い、セルの同期検出を行う。ＵＰＣ部１４は、トラヒッ
ク量を監視することにより加入者が使用すべき帯域を管
理する。

【００６０】共通部ＩＮＦ３８はセルデータを共通部３
２に転送するインタフェースである。共通部３２は、複
数の個別部31-1〜31-Nからのセルをスイッチ４に引き渡
す回路である。この共通部３２は、多重分離部８１、Ｏ
ＡＭ部１６、ＭＣ部１７、課金部１５、ＶＰＩ／ＶＣＩ
変換部１８及びマイクロプロセッサ１９から構成され
る。

【００６１】多重分離部８１は、各個別部31-1〜31-Nか
ら送られてくるセルの多重化を行うとともに、多重化さ
れた状態でＡＴＭセルスイッチ４から送信されてきたセ
ルを分離して各個別部３１に送信する。

【００６２】課金部１５は、入力されてくるセルの数を
カウントすることにより課金情報を収集する。ＯＡＭ部
１６は、ＯＡＭセル（警報セル）を管理する。ＭＣ部１
７はＭＣセルを用いてセル誤り特性、セル損失特性、セ
ル遅延特性を測定することによりセルの品質を監視す
る。

【００６３】ＶＰＩ／ＶＣＩ変換部１８は、入力されて
くるセルの中からＶＰＩ／ＶＣＩを読み出して、このＶ
ＰＩ／ＶＣＩをそれに対応する新たな出力先のＶＰＩ／
ＶＣＩに変換し、その出力先のＶＰＩ／ＶＣＩによって
ヘッダを書き換える。

【００６４】マイクロプロセッサ１９は、多重分離部８
１、課金部１５、ＯＡＭ部１６、ＭＣ部１７、ＶＰＩ／
ＶＣＩ変換部１８の制御を行う。交換機プロセッサ１９
０は、各個別部31-1〜31-Nを制御するための制御コマン
ド及び各個別部31-1〜31-Nの障害を監視するための障害
監視コマンドを各個別部31-1〜31-Nに通知する機能を有
する。この交換機プロセッサ１９０は、マイクロプロセ
ッサ１９に接続されている。

【００６５】以上の説明は、加入者端末１から回線対応
部３を介してスイッチ４へのセルの転送であるが、これ
とは逆にスイッチ４から回線対応部３を介して加入者端
末１にセルの転送を行うこともできる。

【００６６】このような構成によれば、共通部３２に設
けられた多重分離部８１、ＯＡＭ部１６、ＭＣ部１７、
ＶＰＩ／ＶＣＩ変換部１８を各個別部31-1〜31-Nに対し
て共通化したので、回線対応部３の小型化を図ることが
できる。

【００６７】また、前記交換機プロセッサ１９０の動作
は以下の手順で行われる。まず、交換機プロセッサ１９
０が前記制御コマンド及び障害監視コマンドをマイクロ
プロセッサ１９に送信すると、マイクロプロセッサ１９
は、受信したコマンドがどの個別部３１に対するコマン
ドであるかを解析して、対応する個別部３１にその制御
コマンドや障害監視コマンドを送信する。

【００６８】次に、コマンドを受け取った個別部３１が
そのコマンドに対する回答（ステータス）をマイクロプ
ロセッサ１９に送信すると、そのマイクロプロセッサ１
９はその回答を交換機プロセッサ１９０に返す。

【００６９】すなわち、交換機プロセッサ１９０がマイ
クロプロセッサ１９を介して各個別部31-1〜31-Nを制御
することができる。 ＜回線対応部の個別部及び共通部の分離構成例２＞図３
１は、加入者回線対応部３における個別部３１及び共通
部３２の分離構成例２を示す構成ブロック図である。分
離構成例２は、前記分離構成例１に比して、ＵＰＣ部１
４を共通部３２に設けるとともに、このＵＰＣ部１４を
各個別部31-1〜31-Nから削除したことを特徴とする。

【００７０】すなわち、各個別部31A-1〜31A-Nは、光／
電気変換部１１、ＳＤＨ終端部１２、セル同期部１３
ａ、共通部ＩＮＦ３８とから構成される。共通部３２Ａ
は、多重分離部８１、課金部１５、ＵＰＣ部１４、ＯＡ
Ｍ部１６、ＭＣ部１７、ＶＰＩ／ＶＣＩ変換部１８、及
びマイクロプロセッサ１９から構成される。

【００７１】前記各個別部31A-1〜31A-Nにおけるセル
は、情報を固定長に分解したデータセルと、データセル
に同期したクロックパルスと、データセルが有効である
か否かを示すセルイネーブル信号と、データセルの先頭
を示すビットを有するセルフレーム信号とからなる。

【００７２】また、各個別部31A-1〜31A-Nと共通部３２
の間には、各個別部毎に３つの信号線５４（図３１では
簡略化のために１つの信号線５４を示した。）が接続さ
れる。この３つの信号線５４の内の１つの信号線が、図
３２（ｂ）に示すように、データセルを１６ビットのシ
リアル信号（シリアルデータ）で共通部３２に転送す
る。残りの２つの信号線がセルの先頭を示す識別子であ
るセルフレーム信号（ＦＲＭ）（セルの先頭に同期して
“Ｈ”を１ビットだけ出力し、その以外の期間は“Ｌ”
状態を維持する。）と、データセルに同期したクロック
パルスＣＬＫとを共通部３２に転送する。

【００７３】セル同期部１３ａは、前記分離構成例１に
示す処理を行うとともに、セルが有効か無効であるかを
示す識別子であるセルイネーブル信号（ＥＮＢ）（セル
が有効であれば“Ｈ”を１ビットだけ出力し、その以外
の期間は“Ｌ”状態を維持する。）をヘッダ内に書き込
む。なお、その他の構成は分離構成例１の構成と同一で
あるので、その詳細は省略する。

【００７４】このような構成によれば、ＵＰＣ部１４を
各個別部から削除した分だけ分離構成例１に対して個別
部31A-1〜31A-Nの小型化を図ることができる。また、１
６ビットのデータセルを１本の信号線でもってシリアル
に転送するので、図３２（ａ）に示した従来のパラレル
転送に比較して信号線５４が１５本なくなる。さらに、
セルイネーブル信号についてはヘッダに書き込まれるの
で、そのための信号線５４はなくなる。

【００７５】すなわち、３本の信号線５４でデータセル
とクロックパルスとセルフレーム信号とを転送するの
で、従来のパラレル転送で用いた１９本の信号線５４に
対して１６本の信号線５４をなくすことができる。

【００７６】従って、複数の回線を収容する場合には、
その信号線の減少数は相当数となり、その効果が大であ
る。なお、以上の例では、データセルの有効または無効
の識別を、ヘッダに書き込まれたセルイネーブル信号に
よって行った。例えば、図３３に示すように、データセ
ルの先頭を示すフレーム信号の有無（フレームの有効を
示す“Ｈ”またはフレームの無効を示す“Ｌ”）により
データセルの有効または無効を識別するようにしてもよ
い。

【００７７】さらに、回線の速度が上がった場合には、
データセルを１本の信号線でシリアルに転送できなくな
る場合がある。この場合には、回線速度に対応して複数
の信号線を用意し、各信号線でパラレルにデータセルを
転送するようにしてもよい。例えば、回線速度が 155Mb
psでデータセルを１本の信号線でシリアルに転送してい
たが、回線速度が 600Mbpsに上がった場合には、図３４
に示すようにデータセルを４本の信号線でパラレルに転
送することができる。 ＜回線対応部の個別部及び共通部の分離構成例３＞図３
５は、加入者対応部３における個別部３１及び共通部３
２の分離構成例３を示す構成ブロック図である。分離構
成例３では、各個別部31B-1〜31B-Nは、光／電気変換部
１１、ＳＤＨ終端部１２、セル同期部１３ｂ、自己の個
別部に接続される加入者回線５３の回線番号を発生する
回線番号部３９、共通部ＩＮＦ３８とを備える。

【００７８】前記セル同期部１３ｂには、前記回線番号
部３９が接続されている。そして、このセル同期部１３
ｂは、前記回線番号部３９で発生した回線番号３９０
を、識別フラグとしてセルヘッダに付加する。

【００７９】前記共通部３２Ｂは、各個別部31B-1〜31B
-Nから送られてくるセル内のセルヘッダに付加された回
線番号３９０に基づき、回線毎にセル処理を行う。この
ような構成によれば、各個別部に設けられた回線番号部
３９が回線番号３９０をセルヘッダに付加して共通部３
２Ｂに転送するので、共通部３２Ｂは各回線番号を参照
することにより、入力されてくるデータセルの各々をど
の回線から送られてきたかを識別できる。 ＜回線対応部の個別部及び共通部の分離構成例４＞図３
６は、加入者対応部３における個別部３１及び共通部３
２の分離構成例４を示す構成ブロック図である。分離構
成例４では、各個別部31C-1〜31C-Nは、光／電気変換部
１１、ＳＤＨ終端部１２、セル同期部１３ａ、自己の個
別部に接続される加入者回線５３の回線番号を発生する
回線番号部３９、共通部ＩＮＦ３８とを備える。

【００８０】前記各個別部に設けられた回線番号部３９
は、信号線５６を通して多重分離部８１に接続される。
前記共通部３２Ｃは、各個別部31B-1〜31B-Nに設けられ
た回線番号部３９から送られてくる回線番号に基づき、
回線毎にセル処理を行う。すなわち、前記回線番号部３
９で発生した回線番号を識別フラグとして直接に共通部
３２Ｃに転送するような構成によっても、前記分離構成
例３と同様な効果が得られる。 ＜回線対応部の個別部及び共通部の分離構成例５＞図３
８は、加入者対応部３における個別部３１及び共通部３
２の分離構成例５を示す構成ブロック図である。分離構
成例５において、共通部３２Ｂは、必須のセル処理を行
う基本処理部５Ｂと、この基本処理部５Ｂに対して着脱
自在に装着され且つ付加的なセル処理を行う付加処理部
７Ａに分割されている。

【００８１】図３８に示すように、基本処理部５Ｂは、
各個別部31B-1〜31B-Nに接続された多重分離部８１，こ
の多重分離部８１に接続されているＶＰ−ＳＷ用内部識
別子変換部１８３，このＶＰ−ＳＷ用内部識別子変換部
１８３に接続されるセレクタ６ａ，セレクタ６ａに接続
されるセレクタ６ｂ，セレクタ６ｂに接続されるセレク
タ６ｃ，セレクタ６ｃに接続されるＯＡＭ部１６，ＯＡ
Ｍ部１６に接続されるＭＣ部１７，ＭＣ部１７に接続さ
れるヘッダ変換部１８ｃ，これら多重分離部８１とＶＰ
−ＳＷ用内部識別子変換部１８３とＯＡＭ部１６とＭＣ
部１７とヘッダ変換部１８ｃとに接続されたマイクロプ
ロセッサ１９，及びヘッダ変換部１８ｃに接続された内
部識別子変換テーブル１８４から構成される。

【００８２】一方、付加処理部７Ａは、ＶＣ−ＳＷ用内
部識別子変換部１８５，ＵＰＣ部１４，及び課金部１５
から構成される。ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５
は、ＶＰ−ＳＷ用内部識別子変換部１８３と並列に、多
重分離部８１及びセレクタ６ａの間に接続される。ＵＰ
Ｃ部１４は、セレクタ６ａ及びセレクタ６ｂの間に、そ
れらを直結する配線と並行に、接続される。課金部１５
は、セレクタ６ｂ及びセレクタ６ｃの間に、それらを直
結する配線と並行に、接続される。

【００８３】これらのうち多重分離部８１，ＵＰＣ部１
４，課金部１５，ＯＡＭ部１６，及びＭＣ部１７の機能
は、上述の各構成例のものと同じなので、その説明を省
略する。

【００８４】ＶＰ−ＳＷ用内部識別子変換部１８３は、
３ビットのＶＰＩ及び１ビットのＵＶＰ（ＶＣ変換を行
わずにＵＶＰサービスのみを行うか否かを示す情報）を
６ビットの内部識別子に変換する機能を有する。一方、
ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５は、５ビットのＶ
ＣＩを６ビットの内部識別子に変換する機能を有する。

【００８５】セレクタ６ａは、ＶＰ−ＳＷ用内部識別子
変換部１８３によって処理されたセルを通過させるか、
又はＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５によって処理
されたセルを通過させるかを、切り換える。セレクタ６
ｂは、ＵＰＣ部１４によって処理されたセルを通過させ
るか又は無処理のセルを通過させるかを、切り換える。
また、セレクタ６ｃは、課金部１５によって処理された
セルを通過させるか又は無処理のセルを通過させるか
を、切り換える。

【００８６】ヘッダ変換部１８ｃは、ＶＰ−ＳＷ用内部
識別子変換部１８３又はＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部
１８５によって変換されたセルの内部識別子を、内部識
別子変換テーブル１８４により出力先のＶＰＩに変換す
る。

【００８７】マイクロプロセッサ１９は、ＶＰ−ＳＷ用
内部識別子変換部１８３、ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換
部１８５、ＵＰＣ部１４、課金部１５、ＯＡＭ部１６、
ＭＣ部１７、ＶＰＩ変換部１８ａの制御を行う。

【００８８】以上の説明は加入者端末１から回線対応部
３Ｂを介してスイッチ４へのセルの転送であるが、これ
とは逆にスイッチ４から回線対応部３Ｂを介して加入者
端末１にセルの転送を行うこともできる。

【００８９】このような構成によれば、各個別部31B-1
〜31B-Nで処理された各々のセルは共通部３２Ｂに設け
られた基本処理部５Ｂで一括処理される。基本処理部５
Ｂでは、各個別部31B-1〜31B-Nからのセルを区別するた
めに前記セルヘッダに付加された識別フラグに基いて各
セルを識別して、処理を行う。このように、基本処理部
５Ｂ内のＯＡＭ部１６、ＭＣ部１７、ヘッダ変換部１８
ｃを各個別部31B-1〜31B-Nに対して共通化したので、回
線対応部３Ｂの小型化を図ることができる。 ［第２種の交換機］図４０は、回線毎に回線対応部３の
全回路を備えているＡＴＭ交換機の概略を示す概要図で
ある。このＡＴＭ交換機は、回線対応部３の内部構成の
相違を除き、図２９に示す第１種のＡＴＭ交換機１０と
全く同じ構成を有している。従って、ここでは、回線対
応部３Ａの説明のみを行い、他の構成の説明を省略す
る。

【００９０】この回線対応部３Ａにおける一方の出入力
端には、加入者回線５３を通して、図示しない一の加入
者端末１が接続される。回線対応部３における他方の出
入力端には、ＡＴＭセルスイッチ４が接続されている。
すなわち、この回線対応部３は、一の加入者端末１に対
応して設けられる。

【００９１】回線対応部３Ａは、光／電気変換部１１、
ＳＤＨ終端部１２、セル同期部１３、ＭＣ部１７、ブロ
ック部９０、マイクロプロセッサ１９を備える。即ち、
この第２種のＡＴＭ交換機は、第１種のＡＴＭ交換機１
０におけるＯＡＭ部１６，ＵＰＣ部１４，課金部１５，
及びＶＰＩ／ＶＣＩ変換部１８を、セルに対して実時間
で処理を行う処理部１７と、セルに対して時間ずれを許
容して処理を行う処理部９０とに、分離したことを特徴
とする。なお、光／電気変換部１１、ＳＤＨ終端部１
２、及びセル同期部１３は、第１種のＡＴＭ交換機１０
のものと同機能を有するものなので、その説明を省略す
る。また、マイクロプロセッサ１９は、ＭＣ部１７，及
びブロック部９０を制御する機能を有する。

【００９２】ＭＣ部１７は、ＭＣセルを用いてセル誤り
特性、セル損失特性、セル遅延特性等を測定することに
よりセルの品質を監視する部分である。このため、ＭＣ
部１７には、ＭＣセルの抽出及び挿入のタイミングを一
致させることが要求される。すなわち、ＭＣセルに対し
て実時間で処理が行なわれる。

【００９３】ブロック部９０は、ヘッダ情報及びＯＡＭ
セルの抽出及び挿入のタイミングずれがあっても許容さ
れる処理を、ブロック化した部分である。即ち、ブロッ
ク部９０は、例えば、ＵＰＣ部１４、課金部１５、ＯＡ
Ｍ部１６、ヘッダ変換部１８をブロック化している。

【００９４】図４１に、ブロック部９０の具体的な構成
を示す。ブロック部９０は、セル抽出部９２、セル挿入
部９４、セル処理部９６とを備える。セル抽出部９２
は、入力されてくるセルからヘッダ情報を抽出するとと
もに予め設定された特定のＯＡＭセル情報を抽出して、
これらの情報をセル処理部９６に出力する。

【００９５】セル処理部９６は、相互に並列接続された
ＵＰＣ部１４，課金部１５，ヘッダ変換部１８，及びＯ
ＡＭ部１６から、構成されている。このセル処理部９６
の各部は、セル抽出部９２及びセル挿入部９４を共用す
る構成となっている。

【００９６】ＵＰＣ部１４は、セル抽出部９２で抽出さ
れたヘッダ情報を入力して、このヘッダ情報に基づきセ
ルの流入の可否の判断を行い、セル流入否の場合にはセ
ルの廃棄指示をセル挿入部９４に対して行う。

【００９７】課金部１５は、セル抽出部９２で抽出され
たヘッダ情報を入力して、このヘッダ情報に基づきセル
数をインクリメントして、そのセル数に応じて課金を行
う。ヘッダ変換部１８は、セル抽出部９２で抽出された
ヘッダ情報を入力して、このヘッダ情報を新しいヘッダ
情報に変換して、変換されたヘッダ情報をセル挿入部９
４に出力する。

【００９８】ＯＡＭ部１６は、セル抽出部９２で抽出さ
れたＯＡＭセル情報を入力して、このＯＡＭセル情報に
セルの受信処理とＯＡＭセルの作成を行う。セル挿入部
９４は、セル処理部９６内のＵＰＣ部１４から送られて
くるセルの廃棄指示に従って、セルの廃棄処理を行う。
セル挿入部９４はセル処理部９６内のヘッダ変換部１８
から送られてくる新しいヘッダ情報に従って、新しいヘ
ッダ情報をセルヘッダに付け変える。セル挿入部９４は
セル処理部９６内のＯＡＭ部１６から送られてくるＯＡ
Ｍセル情報に従ってＯＡＭセルの挿入を行う。

【００９９】以上の動作は加入者端末１からスイッチ４
への上り側の動作である。スイッチ４から加入者端末１
への下り側の動作は、図４２に示したように、課金部１
５、ＯＡＭ部１６が動作するのみである。この場合に、
ＵＰＣ部１４、ヘッダ変換部１８の動作は行わない。

【０１００】図４０に示した第２種のＡＴＭ交換機によ
れば、回線対応部３Ａの内部回路を、ＭＣセルの抽出及
び挿入のタイミング一致が要求されるＭＣ部１７と、ヘ
ッダ情報及びＯＡＭセル情報の抽出及び挿入のタイミン
グずれが多少許容されるブロック部９０とに分割する。
そして、前記ブロック部９０に設けられたＵＰＣ部１
４、課金部１５、ヘッダ変換部１８、ＯＡＭ部１６が、
１つのセル抽出部９２及びセル挿入部９４を共用するの
で、回線対応部３Ａの小型化を図ることができる。

【０１０１】

【実施例１】まず、本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先
に説明した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例
１〜４を実装したものである。

【０１０２】本実施例では、回線対応部３を、加入者対
応に複数個設けなければならない個別部３１と、一つに
共通化できる共通部３２とに分けて、夫々別個の回路基
板上に実装することとした。

【０１０３】本実施例による回路基板の実装構造を図１
に示す。この図１は、ＡＴＭ交換機から一個の回線対応
部３に対応するパッケージシェルフ１６０のみを抜き出
した状態を示している。

【０１０４】このパッケージシェルフ１６０は、回路基
板であるバックワイヤリングボード１０１（以下、ＢＷ
Ｂという），及びＢＷＢ１０１に接続された複数の回路
基板（個別部用パッケージ基板１０２，共通部パッケー
ジ基板１３０，カプラパッケージ基板１５１，補助基板
１００）からなるブックシェルフ構成として、組み立て
られている。即ち、基板（ＢＷＢ）１０１の裏面に、こ
の基板（ＢＷＢ）１０１に対して垂直に且つ互いに並行
に、個別部用パッケージ基板１０２，共通部パッケージ
基板１３０，カプラパッケージ基板１５１が接続されて
いる。また、基板（ＢＷＢ）１０１の表面には、基板
（ＢＷＢ）１０１と並行に、電気コネクタ１５０を介し
て補助基板１００が接続されている。

【０１０５】基板（ＢＷＢ）１０１は、これに接続され
る各基板１０２，１３０，１５１上の回路相互間を、電
気的又は光学的に接続するための回路基板である。但
し、この電気的接続を行うために基板（ＢＷＢ）１０１
上にプリントされた配線の図示は、煩雑さを避けるため
に省略した。

【０１０６】また、基板（ＢＷＢ）１０１の外面には、
加入者回線５３としての光ケーブル（以下、「加入者側
光ケーブル５３」という），及び、ＡＴＭセルスイッチ
４に繋がった光ケーブル１２１（以下、「スイッチ側光
ケーブル１２１」という）と各基板１０２，１３０，１
５１上の回路とを接続する光モジュール１０４，１２０
が接続される。このうち、加入者側光モジュール１０４
は、加入者側光ケーブル５３を個別部用パッケージ基板
１０２に接続するための光モジュールである。また、ス
イッチ側光モジュール１２０は、スイッチ側光ケーブル
１２１を共通部パッケージ基板１３０に接続するための
スイッチ側インタフェースとしての光モジュールであ
る。

【０１０７】個別部用パッケージ基板１０２は、個別部
３１を構成する各部品３１Ｐ（例えばＬＳＩ，但し、光
／電気変換部１１を除く）が実装されている回路基板で
ある。この個別部用パッケージ基板１０２は、全部で９
枚接続されている。即ち、０系（現用系）の個別部31-1
〜Nを実装するパッケージ基板１０２ａが８枚と、１系
（予備系）の個別部31-(N+1)を実装するパッケージ基板
１０２ｂが１枚接続されている。

【０１０８】個別部用パッケージ基板１０２の先端縁に
は、共通部３２に接続するための第１電気コネクタ１１
４と、光モジュール１０４に接続するための第２電気コ
ネクタ１０７とが、装着されている。

【０１０９】カプラパッケージ基板１５１は、図２９に
示したセレクタ６０を実装するための基板である。この
セレクタ６０は、具体的には、ビームスプリッタ６０ａ
と切替装置６０ｂから構成される。この切替装置６０ｂ
は、Ｎ系統（ここではＮ＝８）の光ケーブルの何れかを
１系統の光ケーブルに接続するという切替を行う構成を
有している。

【０１１０】カプラパッケージ基板１５１は、このよう
な光回路を実装するのみの基板であるので、基板（ＢＷ
Ｂ）１０１との間の接続は、光コネクタ６１〜６３によ
ってなされている。以下、カプラパッケージ基板１５１
上の光回路の構成を説明する。

【０１１１】第１の光コネクタ６１は、基板（ＢＷＢ）
１０１に接続された加入者端末１からの加入者側光ケー
ブル５３をカプラパッケージ基板１５１に引き込むため
の光コネクタである。従って、この第１の光コネクタ６
１は、０系（現用系）の個別部用パッケージ基板１０２
ａの枚数と同じ８系統の加入者回線光ケーブル５３を接
続する構造を有している。この光コネクタ６１のパッケ
ージ基板側部６１ａから延びた各加入者側光ケーブル５
３は、ビームスプリッタ６０ａに接続される。

【０１１２】このビームスプリッタ６０ａは、加入者側
光ケーブル５３を、０系（現用系）の加入者側光ケーブ
ル５３ａ及び１系（予備系）の加入者側光ケーブル５３
ｂに分岐する。

【０１１３】第２の光コネクタ６２は、この０系（現用
系）の光ケーブル５３ａをまとめて基板（ＢＷＢ）１０
１側に接続するための光コネクタである。この第２の光
コネクタ６２の基板（ＢＷＢ）１０１側部６２ｂから延
びた各０系（現用系）の加入者側光ケーブル５３ａは、
夫々、対応する加入者側光モジュール１０４（０系の個
別部用パッケージ基板１０２ａに接続されるもの）に接
続されている。

【０１１４】一方、１系（予備系）の加入者側光ケーブ
ル５３ｂは、切替装置６０ｂの入力端に接続されてい
る。第３の光コネクタ６３は、この切替装置６０ｂの出
力端に接続されている光ケーブル５３ｂを基板（ＢＷ
Ｂ）１０１側に接続するための光コネクタである。この
第３の光コネクタ６３の基板１０１側部６３ｂから延び
た１系（予備系）の加入者側光ケーブル５３ｂは、光モ
ジュール１０４（１系の個別部用パッケージ基板１０２
ｂに接続されるもの）に接続されている。

【０１１５】共通部パッケージ基板１３０は、共通部３
２を構成する各部品（例えばＬＳＩ）のうち、比較的発
熱量の大きいものを実装した回路基板である。この共通
部用パッケージ基板１３０の先端縁にも、各個別部用パ
ッケージ基板１０２の場合と同様に、個別部３１に接続
するための第１電気コネクタと、光モジュール１２０に
接続するための第２電気コネクタとが、装着されてい
る。

【０１１６】補助基板１００は、共通部３２を構成する
各部品（例えばＬＳＩ）のうち、比較的発熱量の小さい
ものを実装した回路基板である。以上のような構成によ
り、加入者端末１から光信号にて送信されてきた通信デ
ータは、第１の光コネクタ６１を介してカプラパッケー
ジ基板１５１に入力する。そして、このカプラパッケー
ジ基板１５１上のセレクタ６０を通過して、第２の光コ
ネクタ６２又は第３の光コネクタ６３を介して基板（Ｂ
ＷＢ）１０１上の加入者対応光モジュール１０４に入力
する。この加入者側光モジュール１０４によって電気信
号に変換された通信データは、個別部用パッケージ基板
１０２に入力する。この個別部用パッケージ基板１０２
上の個別部３１によってセル処理が成されると、一旦基
板（ＢＷＢ）１０１側に戻り、補助基板１００及び共通
部パッケージ基板１３０に入力される。この共通部用パ
ッケージ基板１３０上の共通部３２によって更に処理さ
れたセルは、基板（ＢＷＢ）１０１上のスイッチ側光モ
ジュール１２０に入力される。このスイッチ側光モジュ
ール１２０によって光信号に変換されたセルは、ＡＴＭ
セルスイッチ４に転送される。

【０１１７】次に、基板（ＢＷＢ）１０１と個別部用パ
ッケージ基板１０２との間の接続構造を、具体的に説明
する。なお、基板（ＢＷＢ）１０１と共通部用パッケー
ジ基板１３０との間の接続構造も、これとほぼ同じであ
るので、その説明を省略する。

【０１１８】図２は、加入者側光モジュール１０４，基
板（ＢＷＢ）１０１，並びに第１電気コネクタ１１４及
び第２電気コネクタ１０７に沿った断面図である。但
し、この図２においては、図１と異なり、加入者側光モ
ジュール１０４を覆うケーシングの図示が省略されてい
る。

【０１１９】この加入者側光モジュール１０４は、光ケ
ーブル５３に接続した光コネクタ１０５と、この光コネ
クタ１０５に接続した光／電気変換部１１とを備える。
この光モジュール１０４は１５５Ｍｂｐｓの信号を扱
う。

【０１２０】光コネクタ１０５は、光ケーブル５３と光
／電気変換部１１とを光学的に接続する。また、光／電
気変換部１１は、基板（ＢＷＢ）１０１を電気的に横断
するコネクタ１０３を介して、個別部用パッケージ基板
１０２の第２電気コネクタ１０７に接続されている。

【０１２１】ところで、基板（ＢＷＢ）１０１の板厚は
通常 2.4mm程度であり、電気信号に変換した光信号を基
板（ＢＷＢ）１０１を介して個別部用パッケージ基板１
０２に接続しても、電気的劣化は少ない。

【０１２２】また、基板（ＢＷＢ）１０１には、個別部
用パッケージ基板１０２の先端縁に設けられた第１電気
コネクタ１１４に連結して、個別部用パッケージ基板１
０２上に実装された個別部３１を共通部３２に接続する
ための個別部−共通部コネクタ１１３が設けられてい
る。

【０１２３】このように、個別部用パッケージ基板１０
２は、第１電気コネクタ１１４と個別部−共通部コネク
タ１１３との間，及び第２電気コネクタ１０７とコネク
タ１０３との間で着脱自在である。これにより、個別部
用パッケージ基板１０２は、共通部３２（共通部用パッ
ケージ基板１３０，補助基板１００）を備えた基板１０
１に、容易に着脱可能である。

【０１２４】ここでコネクタ１０３は、図３に示したよ
うに、基板（ＢＷＢ）１０１の外側に配される外側コネ
クタハウジング１０３−１と、基板（ＢＷＢ）１０１の
内側に配される内側コネクタハウジング１０３−２とを
有する。外側コネクタハウジング１０３−１と内側コネ
クタハウジング１０３−２には、それぞれ端子嵌合用の
小孔が穿たれている。この小孔内には、第２電気コネク
タ１０７又は光モジュール１０４の端子と嵌合してこれ
ら端子に電気的に接続する金属管（コネクタコンタク
ト）１０６が内装されている。そして、外側コネクタハ
ウジング１０３−１の金属管１０６と内側コネクタハウ
ジング１０３−２の金属管１０６はそれぞれ基板（ＢＷ
Ｂ）１０１内に侵入し、相互に電気的に接続されてい
る。

【０１２５】このように、基板（ＢＷＢ）１０１に光ケ
ーブル用の穴を設けることなく、個別部３１に信号を供
給する構造が構成できる。その結果、基板強度を保つこ
とができ、基板面積を有効に利用できる。

【０１２６】そして、外側コネクタハウジング１０３−
１は、図４に示したように、左右に平行に突出した保持
壁１１０を有している。そして、図５に示すように、こ
の保持壁１１０内に光モジュール１０４が嵌合するよう
になっている。保持壁１１０内面は、金属製あるいは金
属粉を含有した樹脂製のシールド膜１１１で覆われてい
る。このシールド膜１１１により、電気的外乱がコネク
タ部分に影響しないようになっている。このような保持
壁１１０を設けたことで、機械的強度も上がる。なお、
保持壁１１０は、光モジュール１０４の左右のみなら
ず、上下をも含め全周を保持するように構成してもよ
い。

【０１２７】基板（ＢＷＢ）１０１内では、光モジュー
ル１０４の 155Mbps入出力信号が板厚方向に伝送される
ので、基板（ＢＷＢ）１０１内の該当する信号線（スル
ーホール）にはＸ−talkなどによる電気特性の劣化を未
然に防止するためのシールド構造を設ける。

【０１２８】次に、図６から図８により、基板（ＢＷ
Ｂ）１０１内に配置するアース構造を示す。図６は第一
のアース構造を示している。即ち、アース層１１５は、
加入者側光モジュール１０４及び回線対応部３を構成す
る回路に使用するアース電位と同一のものに接続してあ
る。また、アース層１１５は基板（ＢＷＢ）１０１内に
貫通したアース用スルーホール１１６に接続され、この
アース用スルーホール１１６にアース端子１１７を挿通
して接続してある。

【０１２９】図７及び図８は、第二のアース構造を示し
ている。即ち、基板（ＢＷＢ）１０１内には、加入者側
光モジュール１０４の信号端子を受け入れる信号端子用
スルーホール１１８が２つ設けられ、このスルーホール
１１８の周囲を囲むように複数のアース対応ビアホール
１１９が設けられている。この実施例では各信号端子用
スルーホール１１８につき３つのアース対応ビアホール
１１９が設けられている。また、回線対応に収容した各
加入者側光モジュール１０４の各アースはアース電位を
合わせる意味で、同一アースとすることが望ましい。こ
のアース対応ビアホール１１９が、Ｘ−talkなどによる
電気特性の劣化を未然に防止するためのシールド構造と
して機能する。

【０１３０】なお、回線対応部３のインターフェイス
は、以下の２カ所で必要となる。まず、第１のインター
フェイスは、すでに説明してきたように、加入者側光モ
ジュール１０４による加入者へのインターフェイス部で
ある。ここでの信号速度は155Mbps である。第２のイン
ターフェイスは、個別部３１、共通部３２からなる回線
対応部３からスイッチ系４へ接続するためのインターフ
ェイス部である。このインターフェイス部は電気／光変
換装置により構成されるスイッチ側光モジュール１２０
で構成され、図１のように、基板（ＢＷＢ）１０１の外
面に実装される。

【０１３１】次に、以上の様に構成されるパッケージシ
ェルフ１６０を収納する筐体１６１を説明する。図９に
示したように、ボックス型の筐体１６１は、複数個の回
線対応部３に対応しているパッケージシェルフ１６０
を、多段に積み重ねた状態で格納する。この際、各パッ
ケージシェルフ１６０は、個別部用パッケージ基板１０
２，共通部用パッケージ基板１３０，及びカプラパッケ
ージ基板１５１を扉側に向けて筐体１６１内に配置され
る。従って、これらのパッケージ基板の抜き取り／交換
は、パッケージシェルフ１６０全体を取り外すことなく
容易に行える。そのため、一部のパッケージ基板の抜き
取りに伴って、回線対応部３全体の動作を止める必要が
なくなる。

【０１３２】この筐体１６１の上面には、金網張りの通
風口１６３が形成されており、この通風口１６３内に
は、筐体１６１内部から外部に向けて空気を強制吸引す
るＰＵＬＬ−ファン１６２が配置されている。同様に、
図示はされていないが、筐体１６１の下面にも金網張り
の通風口が形成されており、この通風口内に筐体１６１
外部から内部に向けて空気を強制流入させるＰＵＳＨ−
ファンが配置されている。

【０１３３】従って、筐体１６１内には、下側から上側
向かって、冷却風が吹き抜ける。そのため、各パッケー
ジシェルフ１６０に実装された回路の冷却がなされる。
特に、上述のブックシェルフ構成を採用して、個別部用
パッケージ基板１０２，共通部用パッケージ基板１３
０，及びカプラパッケージ基板１５１を冷却風の方向に
沿って配置したので、冷却風の流れが遮られることが防
止でき、冷却効率を維持することができる。

【０１３４】なお、このような強制空冷による許容消費
電力は、０．６inch１枚幅、２枚幅実装で各々約５０
Ｗ、７２Ｗ（２ユニット／架）である。従って、１回線
／プリント基板を実現するには、消費電力１００Ｗをい
かに実現するかが重要となるが、本実施例のように、共
通部３２、個別部３１を上記のように分割することで、
空冷による冷却方式にあう構成を提供できる。

【０１３５】以上のように、本実施例では、ＡＴＭ交換
機において、回線対応部３を個別部３１と共通部３２と
に分け、加入者側光モジュール１０４を個別部３１を実
装した個別部用パッケージ基板１０２対応に基板（ＢＷ
Ｂ）１０１に配置した。従って、装置の小型化を図るこ
とができる。しかも、加入者側光モジュール１０４は基
板（ＢＷＢ）１０１の外側に配置されるので、従来のよ
うに光ケーブル５３用の穴を基板（ＢＷＢ）１０１に穿
孔しなくともよく、基板（ＢＷＢ）１０１の強度を高く
維持することが可能である。また、様々な実装レイアウ
トが可能であり、配線自由度が高く、配線収容性も高
い。

【０１３６】

【実施例２】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１３７】第２実施例は、第１実施例に比較して、個
別部用パッケージ基板２０２を、基板（ＢＷＢ）２０２
の長軸方向のみでなく短軸方向にも、複数枚（３枚）並
べて接続した点，共通部３２を基板（ＢＷＢ）２０１上
に実装した点，及び、０系（現用系）の共通部３２を実
装した補助基板２００ａ及び１系（予備系）の共通部３
２を実装した補助基板２００ｂを備えている点が、特徴
である。以下、具体的な構成の説明を行う。

【０１３８】図１０及び図１１に示す様に、基板（ＢＷ
Ｂ）２０１の内面には、これに直交するように、個別部
３１の各部品３１Ｐ（たとえばＬＳＩ）を実装した個別
部用パッケージ基板２０２が、８つの加入者回線対応に
８枚接続されている。個別部用パッケージ基板２０２
は、基板（ＢＷＢ）２０１に固着されたコネクタ２０３
に着脱自在に接続され、電気的に共通部３２に接続され
る。また、その外面には、共通部３２を構成する各部品
３２Ｐ（たとえばＬＳＩ）を実装した補助基板２００
ａ，ｂが接続されている。即ち、図１０において、３２
Ｐ−１は、共通部３のうち０系（現用系）のみに用いら
れる回路部品を示し、３２Ｐ−２は、共通部３のうち１
系（予備系）のみに用いられる回路部品を示す。この０
系（現用系）の回路部品３２Ｐ−１は、補助基板２００
ａ上に実装されている。また、１系（予備系）の回路部
品３２Ｐー２は、補助基板２００ｂ上に実装されてい
る。そして、これら補助基板２００を、基板（ＢＷＢ）
２０１上に設けた。

【０１３９】本第２実施例のその他の構成は第１実施例
と同一であるので、その他の説明を省略する。

【０１４０】

【実施例３】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１４１】第３実施例は、第１実施例及び第２実施例
に比較して、図１２に示したように、共通部３２も個別
部３１と同様のパッケージ基板（共通部用パッケージ基
板）３３０に実装し、この共通部用パッケージ基板３３
０を基板（ＢＷＢ）３０１に直交して設けたことを特徴
としている。

【０１４２】この実施例では、共通部３２を４回線ずつ
２つ設け、そのそれぞれを２枚の共通部用パッケージ基
板３３０に実装し、各共通部用パッケージ基板３３０
を、基板（ＢＷＢ）３０１の両端部に配置した。相対的
に消費電力の大きい共通部３２は、装置内に分散実装す
るのが好ましいからである。分散実装する場合は、装置
内の熱的要件、共通部３２を制御する電気的要件を満足
する必要があり、共通部３２を２つに分散し、基板（Ｂ
ＷＢ）３０１の両端部に配置することで、前記要件を満
足させた。

【０１４３】本第３実施例のその他の構成は第１実施例
と同一であるので、その他の説明を省略する。

【０１４４】

【実施例４】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１４５】第４実施例は、第１実施例に比較して、補
助基板４００を基板（ＢＷＢ）４０１に接続している電
気コネクタ４３５を複数個に分割することにより、補助
基板４００と基板（ＢＷＢ）４０１との間を離間させて
冷却効率を高めたことを特徴としている。

【０１４６】即ち、本実施例は、図１３に示すように、
各補助基板（サブパッケージ基板）４００を、２本のコ
ネクタ４３５を介して基板（ＢＷＢ）４０１上に設け
た。これにより、各サブパッケージ基板４００を、前記
基板（ＢＷＢ）４０１に対して平行にかつ一定間隔離間
せしめたのである。そして、各サブパッケージ基板４０
０の外面に、共通部３２を構成する各部品３２Ｐを実装
した。共通部３２は、例えば４回線毎の制御機能を司る
こと、０系（現用系）と１系（予備系）の収容を要求さ
れることから、２つのサブパッケージ基板４００に分け
て実装した。

【０１４７】サブパッケージ基板４００は、コネクタ４
３５に着脱自在であり、これにより共通部３２はサブパ
ッケージ基板４００毎に着脱して保守管理できる。コネ
クタ４３５はＺＩＦその他の規格のコネクタを使用する
ことが可能である。

【０１４８】なお、冷却のためには冷却用ファンを設け
るのがよい。本第４実施例のその他の構成は第１実施例
と同一であるので、その他の説明を省略する。

【０１４９】

【実施例５】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１５０】第５実施例では、図１４に示したように、
実施例３と同様にコネクタ５３５を介して基板（ＢＷ
Ｂ）５０１上に設けた補助基板５００に共通部３２を構
成するＬＳＩ等の各部品３２Ｐを実装した。しかし、第
５実施例では、部品３２Ｐを補助基板５００の外面では
なく内面に実装し、補助基板５００の外面には放熱フィ
ン５４０を設けて補助基板５００内面の各部品３２Ｐが
発する熱をこの放熱フィン５４０で放熱するようにして
ある。さらに、放熱フィン５４０を囲うように、基板
（ＢＷＢ）５０１に送風ガイド壁５４１が設けられてい
る。この送風ガイド壁５４１の内側に送風路５４２が形
成され、送風路５４２を通過する空気流が放熱フィンを
冷却する。

【０１５１】そして、２つの平行なコネクタ５３５に補
助基板５００を着脱自在に設けることで、前記基板５０
１に対して平行にかつ一定間隔離間して設け、これによ
り２つのコネクタと前記基板５０１と補助基板５００と
で囲まれる放熱路５４３が形成されるので、サブパッケ
ージ基板５００の内面に実装した共通部３２の部品３２
Ｐの冷却を効率よく行うことができる。本第５実施例の
その他の構成は第１実施例と同一であるので、その他の
説明を省略する。

【０１５２】

【実施例６】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１５３】第６実施例では、第１実施例と比較して、
スイッチ側光モジュール６２０を基板（ＢＷＢ）６０１
の両端部に実装したことを特徴とする。即ち、この第６
実施例では、加入者からの光ケーブルのインタフェース
となる加入者側光モジュール６０４は、基板（ＢＷＢ）
６０１の外面において垂直方向から実装する。また、ス
イッチ系４へのインタフェースとなるスイッチ側光モジ
ュール６２０は、基板（ＢＷＢ）６０１の周辺部である
外面両端部に実装する。このスイッチ側光モジュール６
２０は、光ケーブル６２１を介してスイッチ系４へ接続
される。

【０１５４】本第６実施例のその他の構成，特に、加入
者側光モジュール６０４及びスイッチ側光モジュール６
２０の構成は、第１実施例と同一であるので、その他の
説明を省略する。

【０１５５】

【実施例７】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１５６】第７実施例は、第３実施例と同じく、０系
（現用系）の共通部用パッケージ基板７３０ａ及び１系
（予備系）の共通部用パッケージ基板７３０ｂを、個別
部用パッケージ用基板７０２の両側に配置したことを特
徴としている。但し、第７実施例は、第３実施例と異な
り、両共通部用パッケージ基板７３０は、ともに、その
回路部品３２Ｐの実装面を外側（個別部用パッケージ基
板７０２がある側とは反対側）に向けていることを特徴
とする。これにより、第７実施例は、発熱量が大きい共
通部３２の回路部品３２Ｐの冷却効率を向上させようと
するものである。

【０１５７】この共通部用パッケージ基板７３０として
は、０系及び１系の差異に拘わらず、全く同じ構成のも
のが用いられる。即ち、共通部用パッケージ基板７３０
ａ，ｂにおける図１６に示した(Ｂ)の側には、個別部３
１に対して接続するための第１電気コネクタが装着して
ある（図示略）。また、共通部用パッケージ基板７３０
における図１６に示した(Ａ)の側には、スイッチ４に繋
がるスイッチ側光モジュール７１３に接続するための第
２電気コネクタが装着してある（図示略）。

【０１５８】従って、このような構成の共通部用パッケ
ージ基板７３０を２枚、その回路部品３２Ｐを外側に向
けて個別部用パッケージ基板７０２の外側に配置して、
基板（ＢＷＢ）７０１に接続するには、両共通部用パッ
ケージ基板７３０は、相互にその上下の向きを反転され
た位置関係で配置される必要がある。

【０１５９】そのため、基板（ＢＷＢ）７０１の外側面
上では、第１電気コネクタに接続される共通部−個別部
コネクタ７１３，及び、第２電気コネクタに接続される
スイッチ側光モジュール７２０が、対応する共通部用パ
ッケージ基板７３０の(Ａ)−(Ｂ)の方向に合わせて、基
板（ＢＷＢ）７０１に直交する軸を中心に回転対称な位
置関係にて、２個ずつ配置されている。即ち、基板（Ｂ
ＷＢ）７０１の図１６上の手前側の端部では、スイッチ
側光モジュール７２０が上側に配置され、共通部−個別
部コネクタ７１３が下側に配置されている。これに対し
て、奥側の端部では、スイッチ側光モジュール７２０が
下側に配置され、共通部−個別部コネクタ７１３が上側
に配置されているのである。

【０１６０】なお、共通部−個別部コネクタ７１３から
平行に延びている複数の配線７１４は、この共通部−個
別部コネクタ７１３と各個別部用パッケージ基板７０２
に対するコネクタ（図示省略）とを接続するための配線
である。この配線７１４も、共通部−個別部コネクタ７
１３と同様に、基板（ＢＷＢ）に直交する軸を中心に回
転称な形状で、２位置に形成されている。それにより、
各共通部用パッケージ基板７３０と各個別部用パッケー
ジ基板７０２との接続を可能としている。

【０１６１】また、加入者回線光ケーブル５３に接続さ
れた加入者回線光モジュール７０４は、各個別部用パッ
ケージ基板７０２毎に用意されている。これにより、各
加入者回線５３と対応する個別部３１との接続を可能と
している。

【０１６２】以上説明した第７実施例によるパッケージ
シェルフ７６０における他の構成，特にスイッチ側光モ
ジュール７２０及び加入者回線光モジュール７０４の構
成は、第１実施例のものと同様であるので、その説明を
省略する。

【０１６３】次に、本第７実施例におけるパッケージシ
ェルフ７６０を冷却するための筐体７６１を、説明す
る。図１７に示したように、本第７実施例によるボック
ス型の筐体７６１は、第１実施例のものと異なり、１個
のパッケージシェルフ７６０を格納する。この際、パッ
ケージシェルフ７６０は、個別部用パッケージ基板７０
２及び共通部用パッケージ基板７３０を扉側に向けて筐
体１６１内に配置される。

【０１６４】この筐体７６１の上面には、筐体７６１内
部から外部に向けて空気を強制吸引するＰＵＬＬ−ファ
ン７６２が配置されている。また、筐体７６１の下面に
は、筐体７６１外部から内部に向けて空気を強制流入さ
せるＰＵＳＨ−ファン７６３が配置されている。

【０１６５】従って、筐体７６１内には、図１６の矢印
Ｃで示したように、下側から上側向かって冷却風が吹き
抜ける。そのため、パッケージシェルフ７６０に実装さ
れた回路の冷却がなされる。特に、上述のブックシェル
フ構成を採用して、個別部用パッケージ基板７０２及び
共通部用パッケージ基板７３０を冷却風の方向に沿って
配置したので、冷却風の流れが遮られることが防止で
き、冷却効率を維持することができる。

【０１６６】また、パッケージシェルフ７６０を筐体７
６１内に格納した状態において、共通部用パッケージ基
板７３０の回路部品３２Ｐの装着面は、楔形の箱状に折
り曲げた整流板７６５によって覆われる。この整流板７
６５は、ＰＵＳＨ−ファン７６３による冷却風の流れを
この整流板７６３の側方に集める機能とともに、共通部
用パッケージ基板７３０との間に空間を確保する機能を
有している。

【０１６７】この整流板７６５上には、４個の衝突噴流
用ファン７６４が取り付けられている。この衝突噴流用
ファン７６４は、整流板７６５自体によって集められた
空気を、共通部用パッケージ基板７３０上の回路部品３
２Ｐに直接吹き付ける機能を有する。これによって、共
通部用パッケージ基板７３０は、図１６の矢印Ｄで示す
ような衝突噴流による冷却がなされる。この衝突噴流
は、未だ他の回路部品の冷却に用いられていない冷たい
空気を直接各回路部品３２Ｐに吹き付けるものであるの
で、回路部品３２Ｐの実装位置に依る冷却のバラツキが
ない。従って、個別部用パッケージ基板７０２を冷却す
るための回路基板に沿った冷却風（矢印Ｃ）に比較し
て、回路部品に対する冷却効率が高い。

【０１６８】また、この整流板７６３及び衝突噴流用フ
ァン７６４は、各共通部用パッケージ基板７３０ａ，ｂ
毎に設けられている。以上のように、本第７実施例によ
れば、２枚の共通部用パッケージ基板７３０ａ，ｂを、
その回路部品装着面を外側に向けた状態で、各個別部用
パッケージ基板７０２の外側に配置することを可能に構
成した。また、このような配置関係で組み立てられたパ
ッケージシェルフ７６０を筐体７６１内に格納した状態
では、この共通部用パッケージ基板７３０に実装された
共通部３２の回路部品３２Ｐに、共通部用パッケージ基
板７３０に対する垂直方向から衝突噴流が衝突するよう
に構成することができた。従って、比較的発熱量が大き
い共通部３２を構成する回路部品３２Ｐを効率よく冷却
することができる。

【０１６９】

【実施例８】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１７０】第８実施例は、第７実施例と比較して、０
系（現用系）の共通部用パッケージ基板８３０ａ及び１
系（予備系）の共通部用パッケージ基板８３０ｂを、個
別部用パッケージ用基板８０２の各辺に対して交差する
ような位置関係で配置したもことを特徴としている。そ
のために、この第８実施例では、図１８に示すように、
基板（ＢＷＢ）８０１上に、共通部パッケージ基板８３
０の装着用のダクト８５１を備えている。

【０１７１】即ち、このダクト８５１は角筒形状を有
し、各個別部用パッケージ用基板８０２の接続方向と直
交する方向を向けて配置されている。このダクト８５１
内は、その長軸方向に沿って且つ基板（ＢＷＢ）８０１
に垂直に配置された仕切板８５２によって、上下に分け
られている。そして、仕切板８５２の上側の空間には、
０系（現用系）の共通部用パッケージ基板８３０ａが、
仕切板８５２に並行に装着されている。同様に、仕切板
８５２の下側の空間には、１系（予備系）の共通部用パ
ッケージ基板８３０ｂが、仕切板８５２に並行に装着さ
れている。なお、各共通部用パッケージ基板８３０は、
二枚の基板に分割されて実装されている。

【０１７２】この各共通部用パッケージ基板８３０と各
個別部用パッケージ基板８０２との間の電気接続は、各
共通部用パッケージ基板８３０と各個別部用パッケージ
基板８０２との交点位置において、各共通部用パッケー
ジ基板８３０，各個別部用パッケージ基板８０２，及び
基板（ＢＷＢ）８０１に設けられた電気コネクタによっ
て行われている。

【０１７３】ダクト８５１の上面には、各個別部用パッ
ケージ基板８０２と加入者側光ケーブル５３とを接続す
るための加入者側光モジュール８０４が、各個別部８０
２毎に設けられている。なお、この加入者側光モジュー
ル８０４も発熱する回路素子であるので、本実施例にお
いては、ダクト８５１上面の加入者側光モジュール８０
４周辺に、冷却風吹き出し用の冷却孔８５３をうがって
いる。

【０１７４】なお、図示は省略したが、ダクト８５１の
下面には、各共通部用パッケージ基板８３０とスイッチ
側光ケーブル８２１とを接続するためのスイッチ側光モ
ジュールが装着されている。

【０１７５】以上説明した第８実施例によるパッケージ
シェルフ８６０における他の構成，特にスイッチ側光モ
ジュール（図示せず）及び加入者回線光モジュール８０
４の構成は、第１実施例のものと同様であるので、その
説明を省略する。

【０１７６】次に、本第８実施例におけるパッケージシ
ェルフ８６０を冷却するための筐体８６１を、説明す
る。図１９に示したように、本第８実施例による筐体８
６１は、第７実施例のものと同様に、１個のパッケージ
シェルフ８６０を格納する。この筐体８６１の内部空間
は、隔壁８６５によって、図１９における縦方向に大き
く二分されている。その内の一方が、個別部用パッケー
ジ基板８０２を格納するための第１空間８６１ａであ
る。また、他方の空間は、隔壁８６６によって、図１９
における水平方向に二分されている。そのうちの上側の
空間が、０系（現用系）の共通部用パッケージ基板８３
０ａを格納するための第２空間８６１ｂである。一方、
下側の空間が、１系（予備系）の共通部用パッケージ基
板８３０ｂを格納するための第３空間８６１ｃである。

【０１７７】この筐体８６１内にパッケージシェルフ８
６０を格納した状態では、基板（ＢＷＢ）８０１は、隔
壁８６５に形成された開口にはまり込む。これにより、
第１空間８６１ａと第２空間８６１ｂ及び第３空間８６
１ｃとは、完全に隔離される。また、その状態では、仕
切板８５２は、隔壁８６６に形成された開口にはまり込
む。これにより、第２空間８６１ｂと第３空間８６１ｃ
とは、完全に隔離される。

【０１７８】この筐体８６１の第１空間８６１ａは、直
方体状の空間である。この第１空間８６１ａの上端面に
は、第１空間８６１ａ内部から外部に向けて空気を強制
吸引するＰＵＬＬ−ファン８６２が配置されている。ま
た、第１空間８６１ａの下端面には、第１空間８６１ｂ
外部から内部に向けて空気を強制流入させるＰＵＳＨ−
ファン（図示せず）が配置されている。

【０１７９】従って、第１空間８６１ａ内には、図１８
及び図１９の矢印Ａで示したように、下側から上側向か
って冷却風が吹き抜ける。そのため、個別部用パッケー
ジ基板８０２に実装された回路の冷却がなされる。特
に、上述のブックシェルフ構成を採用して、個別部用パ
ッケージ基板８０２を冷却風の方向に沿って配置したの
で、冷却風の流れが遮られることが防止でき、冷却効率
を維持することができる。

【０１８０】この筐体８６１の第２空間８６１ｂは、Ｕ
字状の空間である。この第２空間８６１ｂの一方の上端
面には、第２空間８６１ｂ内部から外部に向けて空気を
強制吸引するＰＵＬＬ−ファン８６４が配置されてい
る。また、第２空間８６１ｂの他方の上端面には、第２
空間８６１ｂ外部から内部に向けて空気を強制流入させ
るＰＵＳＨ−ファン８６３が配置されている。

【０１８１】従って、第２空間８６１ｂ内には、図１９
に示したように、矢印Ｂの方向から入って、矢印Ｃを通
り、矢印Ｄの方向に抜ける冷却風が循環している。その
ため、０系（現用系）の共通部用パッケージ基板８３０
ａに実装された回路の冷却がなされる。特に、図１８の
矢印Ｃに示すように、冷却風は０系（現用系）の共通部
用パッケージ基板８３０ａに沿って吹き抜けるので、基
板によって冷却風の流れが遮られることがなく、冷却効
率を維持することができる。

【０１８２】なお、第２空間８６１ｂ内を冷却風が吹き
抜ける際に、その冷却風の一部は、冷却穴８５３からダ
クト８５１の外側に漏れる。この漏れた冷却風は、加入
者側光モジュール８０４の外面に当たるので、この加入
者回線光モジュール８０４を効率よく冷却することがで
きる。

【０１８３】この筐体８６１の第３空間８６１ｃは、第
２空間８６１ｂを上下逆さまにした構成を有している。
この第３空間８６１ｃの下端面にも、ＰＵＳＨ−ファン
（図示せず）及びＰＵＬＬ−ファン（図示せず）が取り
付けられているので、第３空間８６１ｃ内には、図１９
に示したように、矢印Ｂの方向から入って、矢印Ｃを通
り、矢印Ｄの方向に抜ける冷却風が循環している。その
ため、１系（予備系）の共通部用パッケージ基板８３０
ｂに実装された回路の冷却がなされる。

【０１８４】また、第３空間８６１ｃ内を冷却風が吹き
抜ける際に、冷却風の一部が図示せぬ冷却穴からダクト
８５１外に漏れて、図示せぬスイッチ側光モジュールを
冷却する。

【０１８５】以上のように、本第８実施例によれば、複
数の個別部用パッケージ基板８０２と複数の共通部用パ
ッケージ基板８３０とを、その交点において電気的に接
続する構造とした。従って、両基板８０２，８３０の枚
数が増加したとしても、基板（ＢＷＢ）８０１上の配線
は殆ど不要であり、只両基板８０２，８３０のコネクタ
同士をその基板（ＢＷＢ）８０１の厚さ方向にのみ接続
するように構成されていればよい。従って、基板（ＢＷ
Ｂ）８０１上の配線が煩雑になることが避けられる。

【０１８６】また、このように各基板８０２，８３０の
配置方向を交差させたとしても、筐体８６１内部空間を
第１空間８６１ａ乃至第３空間８６１ｃに分割するとと
もに、第２空間８６１ｂ及び第３空間８６１ｃをＵ字状
に形成したので、各基板８０２，８３０の方向に応じて
冷却風を循環させることができる。そのため、冷却効率
を高く維持することができるのである。

【０１８７】また、各空間８６１ａ〜ｂを分割して、冷
却風が相互に漏れないように構成したので、例えば、０
系の共通部３２を保守点検するために、第２空間８６１
ｂの冷却風を停止しても、個別部３１及び１系の共通部
３２の冷却に影響を与えることがない。

【０１８８】

【実施例９】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説明
した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例１〜４
を実装したものである。

【０１８９】第９実施例は、第１実施例と比較して、パ
ッケージシェルフ１６０と全く同じ構成のパッケージシ
ェルフ９６１を格納するとともに、その基板（ＢＷＢ）
９０１上（又は、補助基板９００上）に実装された共通
部３２のための回路部品３２Ｐの保守点検を容易にした
筐体９６１を採用したことを特徴としている。

【０１９０】このような構成のパッケージシェルフ９６
１では、基板（ＢＷＢ）９０１上（又は、補助基板９０
０上）に共通部３２のための回路部品３２Ｐを実装す
る。共通部３２は複数の個別部３１に対応した処理を行
うので、そのセル処理量は個別部３１よりも多くなる。
従って、その回路部品３２Ｐの発熱量は、上述の通り、
個別部３１の回路部品３１Ｐよりも大きい。従って、こ
の基板（ＢＷＢ）９０１上にも冷却風を供給できる構成
が必要となる。

【０１９１】また、この共通部３２の信頼性維持のため
には、その回路部品３２Ｐの点検作業が欠かせない。従
って、筐体９６１の蓋を開けて、外部からこの共通部３
２の点検作業が可能になる筐体９６１の構造が望まれて
いる。

【０１９２】このような点検作業は、交換機の運用に支
障無く行われなければならないので、この点検作業中に
おいても、この回線対応部３は動作させておく必要があ
る。ところが、共通部３２の回路部品３２Ｐの点検作業
のために筐体９６１の扉を開けると、その扉の部分の風
通しが良くなるので、冷却風の殆どがこの扉から外部へ
流れ出してしまう。そのため、個別部用パッケージ基板
９０２が冷却されないことになってしまうので、事実上
この回線対応部３の使用は不可能となってしまうのであ
る。

【０１９３】この問題点を解決するために、例えば第８
実施例のように、個別部用パッケージ基板８０２冷却用
の冷却システムと共通部用パッケージ基板８３０の冷却
システムを完全に分離することも考えられるが、構造が
複雑化するとともに、第１実施例においても用いられた
従来の筐体におけるファンユニット１６２を用いること
ができない。

【０１９４】そこで、本第９実施例では、構造を複雑化
することなしに共通部３２の回路部品３２Ｐの点検中に
おける個別部用パッケージ基板９０２の冷却を可能とす
る筐体９６１を提供する。

【０１９５】図２７は、本第９実施例による筐体９６１
をケーシング９９０に格納した状態を示している。図２
７に示す通り、この筐体９６１は、全部で５種類の層か
ら構成されている。その最下層は、ＰＵＳＨ−ファン９
６３を格納するための下部ファンユニット９６１ａであ
る。次の層は、冷却風の通路を分岐するための下部エア
ダクト９６１ｂである。次の層は、パッケージシェルフ
９６０を格納するためのパッケージユニット９６１ｃで
ある。本第９実施例では、３個のパッケージシェルフ９
６０を格納可能とするために、パッケージユニット９６
１ｃを３層積みとしている。次の層は、分岐された冷却
風の通路を統合するための上部エアダクト９６１ｄであ
る。次の層は、ＰＵＬＬ−ファン９６２を格納するため
の上部ファンユニット９６１ｅである。

【０１９６】図２０は、この筐体９６１を構成する下部
ファン格納層９６１ａ，下部ダクト層９６１ｂ，及び一
のパッケージシェルフ格納層９６１ｃのみを取り出した
状態を示す斜視図である。

【０１９７】この図２０から明らかなように、パッケー
ジシェルフ９６０の基板（ＢＷＢ）９０１は、パッケー
ジユニット９６１ｃから外部に露出している。図２０に
おいて、この基板（ＢＷＢ）９０１の右側には、個別部
−共通部接続コネクタ９１３と加入者側光モジュール９
０４とがまとめて実装されている。また、その左側に
は、補助基板９００及びスイッチ側光モジュール９２０
がまとめて実装されている。このうち個別部−共通部接
続コネクタ９１３及び加入者回線光モジュール９０４
は、発熱量が少ないので、特別な冷却は必要ない。一
方、補助基板９００上には、共通部３２の回路部品３２
Ｐがまとめて実装されている。

【０１９８】そのため、基板（ＢＷＢ）９０１上には、
この補助基板９００及びスイッチ側光モジュール９２０
のみを覆うように、箱型のダクト９６７が取り付けられ
ている。このダクト９６７は、その縦方向の高さがパッ
ケージユニット９６１ｃの高さと同じであり、その上下
両端が開いている。従って、図２７に示すように、複数
のパッケージユニット９６１ｃを積み重ねれば、各パッ
ケージユニット９６１ｃのダクト９６７が相互に繋が
り、一本のダクトを形成することができる。

【０１９９】このダクト９６７を基板（ＢＷＢ）９０１
に取り付けるための構造を、図２４の拡大図に示す。こ
の図２４に示されるように、このダクト９６７は、ラバ
ー製のパッキン９７６を介して基板（ＢＷＢ）９０１に
取り付けられるとともに、略Ｌ字型の取付金具９７７に
よって固定されている。従って、このダクト９６７と基
板（ＢＷＢ）９０１との接続部分に隙間が生じることが
なく、よって、冷却風が漏れることがない。

【０２００】このダクト９６７の基板（ＢＷＢ）９０１
と平行な面には、回路部品３２Ｐの保守点検を行うため
の開口部９６７ｂが形成されている。その拡大図を図２
２に示す。この開口部９６７ｂを通常運用時において閉
鎖するために、蓋９６８がダクト９６７に取り付けられ
ている。

【０２０１】この蓋９６８は、透明なアクリル板からな
っているので、蓋を閉じたままでも回路部品３２Ｐの目
視点検が行い得る。また、この蓋９６８は、蝶番９６９
を介して、開閉自在にダクト９６７に取り付けられてい
る。また、この蓋９６８は、固定金具９７０によって閉
鎖位置にロックされる。

【０２０２】この固定金具９７０の詳細な構成を、図２
３に示す。この図２３において、９６８ａは、蓋９６８
に形成された穴を示している。この穴９６８ａには、固
定金具９７０の軸９７１が挿通されている。この軸９７
１の一端にはハンマー状の摘部９７２が固着されてお
り、その他端には同じくハンマー状の鍵部９７３が固着
されている。この摘部９７２と鍵部９７３は、共に、同
じ方向を向いて固着されているので、固定金具９７０全
体はＨ字状に構成される。この摘部９７２と蓋９６８と
の間における軸９７１には、圧縮バネ９７４が装着され
ているので、鍵部９７３は、常時蓋９６８に圧着するよ
うに付勢されている。

【０２０３】一方、ダクト９６７の開口部９６７ｂ周辺
部における前記蝶番９６８が装着されている側とは反対
側には、固定金具９７０の鍵部９７３が通過し得る長方
形の鍵穴９６７ａが形成されている。この鍵穴９６７ａ
は、鍵部９７３が通過した後に固定金具９７０が９０°
回転されると、鍵部９７３の抜けを阻止する。従って、
この固定金具９７０によって、蓋９６８は開口部９６７
ｂの閉鎖位置にロックされる。

【０２０４】しかも、鍵部９６３が鍵穴９６７ａによっ
て抜け止めされた状態でも、この鍵部９６３には圧縮バ
ネ９７４による付勢力が掛かっている。そのため、鍵部
９６３が係合しているダクト９６７と蓋９６８との間に
は、相互に圧着する方向の付勢力が掛かる。このダクト
９６７の開口部９６７ｂの周囲には、ラバー製のパッキ
ン９７５が貼り付けられている。従って、ダクト９６７
と蓋９６８との間の付勢力と相まって、この開口部９６
７ｂと蓋９６８との間は隙間なく閉じられ、冷却風が漏
れることが防止される。

【０２０５】下部エアダクト９６１ｂの前記ダクト９６
７に対応する位置には、開口部９６５が形成されてい
る。この開口部９６５には、下部エアダクト９６１ｂの
下端部をヒンジ位置とする片ヒンジの可動ダクト９６４
が取り付けられている。図２０に示すように、この可動
ダクト９６４は、これを開けた状態においてダクト９６
７内面に隙間なく接触する長さを有している。従って、
図２１に示すように、この可動ダクト９６４を閉じた状
態においては、この可動ダクト９６４の先端がダクト９
６７内に入り込むのである。

【０２０６】この可動ダクト９６４の側縁と開口部９６
５の側縁との間には、図２５に示すような蛇腹９７８が
取付けられている。この蛇腹９７８は、キャンバス地に
ゴムを引いた素材を折り曲げて作られている。また、図
２０に示すように、可動ダクト９６４を最大限にまで開
けた状態において、蛇腹９７８の上端縁がダクト９６７
の下端縁に沿った直線状になるように、蛇腹９７８の形
状が定まっている。従って、可動ダクト９６４を開けた
状態でも、可動ダクト９６４と開口部９６５とダクト９
６７との間から、冷却風が漏れることがない。

【０２０７】図２５に示すように、この可動ダクト９６
４の先端には、止めネジ９７９が回転自在に装着されて
いる。一方、下部エアダクト９６１ｂの開口部９６５に
は、この止めネジ９７９に螺合する止め金具９８０が取
付られている。従って、このネジ９７９を止め金具９８
０に螺合すれば、この可動ダクト９６４を閉じた状態に
固定することができる。なお、可動ダクト９６４を閉じ
て固定した状態では、この可動ダクト９６４は、下部エ
アダクト９６１ｂの他の面と面一になる。従って、可動
ダクト９６４を閉じた状態において、開口部９６５から
冷却風が漏れることがない。

【０２０８】以上のように構成された第９実施例による
と、通常運用時においては、図２０に示したように、可
動ダクト９６４を開いておく。この状態では、蛇腹９６
４自体の復元力によって、可動ダクト９６４は最大限に
まで拡がる。可動ダクト９６４が最大限に拡がると、可
動ダクトの先端部がダクト９６７の内面に当接するの
で、その拡がりが規制されるととともに、可動ダクト９
６４とダクト９６７とが隙間無く繋がる。この状態にお
いて、開口部９６５と可動ダクト９６４とダクト９６７
との間に形成される三角形の空間は、蛇腹９７８によっ
て塞がれている。従って、図２６に示すように、下部エ
アダクト９６１ｂの内部からダクト９６７の内部に連通
する冷却風の通路が形成されるのである。従って、ＰＵ
ＳＨ−ファン９６３を駆動すると、冷却風がパッケージ
ユニット９６１ｃ内を通り抜けるとともに、その一部が
開口部９６５を通ってダクト９６７内を通り抜ける。従
って、パッケージユニット９６１ｃ内に格納されている
各パッケージ基板（例えば、個別部用パッケージ基板９
０２）上に実装されている回路部品３１Ｐとともに、ダ
クト９６７によって覆われている補助基板９００上に実
装されている共通部３２の回路部品３２Ｐも、冷却風に
よって冷却される。

【０２０９】これに対して、共通部３１の回路部品３２
Ｐを保守点検する場合には、可動ダクト９６４を閉じ
て、その止めネジ９７９を止め金具９８０に螺合させ
る。すると、図２１に示すように、開口部９６５が閉じ
られ、この開口部９６５を通る冷却風の流れが阻止され
る。従って、ＰＵＳＨ−ファン９６３による冷却風は全
てパッケージユニット９６１ｃ内を通り抜けるので、パ
ッケージユニット９６１ｃ内に格納されている各パッケ
ージ基板（例えば、個別部用パッケージ基板９０２）上
に実装されている回路部品３１Ｐの冷却は継続される。

【０２１０】そのため、この各パッケージ基板の冷却に
影響を与えることなく、ダクト９６７の蓋９６８を開け
ることができる。そして、この蓋９６８によって閉じら
れていた開口部９６７ｂを通じて、共通部３２の回路部
品３２Ｐの保守点検作業を行うことができるのである。

【０２１１】図２７に示される上部エアダクト９６１ｄ
は、下部エアダクト９６１ｄと上下対象の形状を有して
いる。従って、通常運用時においては、その可動ダクト
が開かれ、ダクト９６７内部から上部エアダクト９６１
ｄ内部に連通する冷却風の通路が形成される。また、何
れかのパッケージユニット９６１ｃに格納されたパッケ
ージシェルフ９６０における共通部３２の回路部品３２
Ｐを保守点検する際には、その可動ダクト９６４が閉じ
られるので、外部の空気がＰＵＬＬ−ファン９６２によ
って吸引されることが防止される。

【０２１２】なお、第９実施例において、共通部３２の
予備系を設ける場合には、予備系を冷却するためのダク
ト９６７及び可動ダクト９６４を、別個設ければよい。

【０２１３】

【実施例１０】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説
明した回線対応部の個別部・共通部への分離構成例５を
実装したものである。

【０２１４】第１０実施例は、第１実施例と比較して、
共通部用パッケージ基板１０３０が、共通部３２により
実行される各サービス毎に分割されていることを特徴と
している。

【０２１５】即ち、この共通部用パッケージ基板１０３
０は、メイン基板１０３１と、このメイン基板１０３１
に対してコネクタ１０３２を介して着脱自在に連結され
ている４枚のサブ基板ＰＢ１〜ＰＢ４とから、構成され
ている。このメイン基板１０３１には、図３８に示す共
通部３２Ｂの基本処理部５Ｂが実装されている。また、
第１のサブ基板ＰＢ１には、図３８に示すＶＣ−ＳＷ用
内部識別子変換部１８５が実装されている。また、第２
のサブ基板ＰＢ２には、図３８に示すＵＰＣ部１４が実
装されている。また、第３のサブ基板ＰＢ３には、図３
８に示す課金部１５が実装されている。なお、第４のサ
ブ基板ＰＢ４は、共通部３２において処理に用いられる
データを格納したメモリが実装されている。

【０２１６】図３８に示すように、メイン基板１０３１
と第１のサブ基板ＰＢ−１を接続するコネクタ１０３２
ａ内には、多重分離部８１の出力端子とＶＣ−ＳＷ用内
部識別子変換部１８５の入力端子とを接続するコネクタ
Ｐ１−Ｐ１’，ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５の
出力端子とセレクタ６ａの入力端子とを接続するコネク
タＰ２−Ｐ２’，及び、マイクロプロセッサ１９ａの出
力端子とＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５の制御端
子とを接続するコネクタＰ３−Ｐ３’が内蔵されてい
る。

【０２１７】同様に、メイン基板１０３１と第２のサブ
基板ＰＢ−２を接続するコネクタ１０３２ｂ内には、セ
レクタ６ａの出力端子とＵＰＣ部１４の入力端子とを接
続するコネクタＰ４−Ｐ４’，ＵＰＣ部１４の出力端子
とセレクタ６ｂの入力端子とを接続するコネクタＰ５−
Ｐ５’，及び、マイクロプロセッサ１９ａの出力端子と
ＵＰＣ部１４の制御端子とを接続するコネクタＰ６−Ｐ
６’が内蔵されている。

【０２１８】同様に、メイン基板１０３１と第３のサブ
基板ＰＢ−３を接続するコネクタ１０３２ｃ内には、セ
レクタ６ｂの出力端子と課金部１５の入力端子とを接続
するコネクタＰ７−Ｐ７’，課金部１５の出力端子とセ
レクタ６ｃの入力端子とを接続するコネクタＰ８−Ｐ
８’，及び、マイクロプロセッサ１９ａの出力端子と課
金部１５の制御端子とを接続するコネクタＰ９−Ｐ９’
が内蔵されている。

【０２１９】上述したように、各サブ基板ＰＢ−１〜４
は、メイン基板１０３１に対して着脱自在である。この
各サブ基板ＰＢ１〜４がメイン基板１０３１に対して装
着されているか否かの着脱状況は、マイクロプロセッサ
１９ａによって常に認識されて、この着脱状況如何に従
って各セレクタ６ａ〜ｃを切り換える。

【０２２０】即ち、第１のサブ基板ＰＢ−１がメイン基
板１０３１に接続されないときには、セレクタ６ａはＶ
Ｐ−ＳＷ用内部識別子変換部１８３の出力を選択するの
で、ＶＰ−ＳＷ用内部識別子変換部１８３はＶＰＩ内部
識別子変換処理を行う。一方、第１のサブ基板ＰＢ−２
がメイン基板１０３１に装着されたときには、セレクタ
６ａはＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５の出力を選
択するので、ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換部１８５はＶ
ＣＩ内部識別子変換処理を行う。

【０２２１】また、第２のサブ基板ＰＢ−２がメイン基
板１０３１に接続されないときには、セレクタ６ｂはセ
レクタ６ａの出力を選択するので、ＵＰＣの処理は行わ
れない。この場合には、全ての帯域の使用を許可するサ
ービスが行われる。一方、第２のサブ基板ＰＢ−２がメ
イン基板１０３１に接続されたときには、セレクタ６ｂ
はＵＰＣ部１４の出力を選択するので、ＵＰＣ部１４は
ＵＰＣ処理を行う。即ち、使用者の帯域管理が行われ
る。

【０２２２】また、第３のサブ基板ＰＢ−３がメイン基
板１０３１に接続されないときには、セレクタ６ｃはセ
レクタ６ｂの出力を選択するので、課金処理は行われな
い。この場合には、セルの使用量に依存せずに一定料金
で課金することになる。一方、第３のサブ基板ＰＢ−３
がメイン基板１０３１に接続されたときには、セレクタ
６ｃは課金部１５の出力を選択するので、課金部１５は
課金処理を行う。即ち、セルのカウント数に応じて課金
が行われる。

【０２２３】以上のように、本第１０実施例によれば、
基板（ＢＷＢ）１００１に直接接続されるメイン基板１
０３１上には共通部３２Ｂの基本処理部５Ｂのみ実装
し、他の付加処理部７Ａ（ＶＣ−ＳＷ用内部識別子変換
部１８５，ＵＰＣ部１４，課金部１５）は、着脱自在な
サブ基板ＰＢ−１〜４に実装した。そのため、当該回線
対応部３によって収容されている加入者回線が、各付加
処理部７Ａによって提供される何れかの付加的サービス
を使用しない場合には、この使用していない付加的サー
ビスを実現する付加処理部７Ａを、そのサブ基板ＰＢ−
１〜４ごとメイン基板１０３１（基本処理部５Ｂ）から
取り外すことができる。従って、回線対応部３の回路構
成を必要最小限のものにすることができる。

【０２２４】以上説明した第１０実施例によるパッケー
ジシェルフ１０６０における他の構成は、第１実施例の
ものと同様であるので、その説明を省略する。

【０２２５】

【実施例１１】本実施例に係るＡＴＭ交換機は、先に説
明した第二種の交換機における回線対応部３Ａを実装し
たものである。

【０２２６】第１１実施例は、第１実施例と比較して、
基板（ＢＷＢ）１１０１に対して垂直に且つ互いに平行
に装着されるパッケージ基板が、図２５に示した構成の
回線対応部３Ａ自体を実装した回線対応部用パッケージ
基板１１０２であることを特徴としている。

【０２２７】即ち、本第１１実施例では、一枚の基板
（ＢＷＢ）１１０１に５枚の回線対応部用パッケージ基
板１１０２が接続されている。個々の回線対応部用パッ
ケージ基板１１０２は、夫々１個の回線対応部３Ａを実
装しているので、一個のパッケージシェルフ１１６０
に、５個の回線対応部３Ａが実装されていることにな
る。

【０２２８】各回線対応部用パッケージ基板１１０２と
加入者側光ケーブル５３との接続は、加入者側光モジュ
ール１１０４によってなされる。一方、各回線対応部用
パッケージ基板１１０２とスイッチ側光ケーブル１１２
１との接続は、スイッチ側光モジュール１１２０によっ
てなされる。この各光モジュール１１０４，１１２０と
各回線対応部用パッケージ基板１１０２との間の接続構
造の詳細は、第１実施例における構造と同じであるの
で、その説明を省略する。

【０２２９】本第１１実施例によれば、回線対応部３Ａ
が複数個ある場合でも、ブックシェル部構成の接続構造
により、構成の複雑化を招くことが防止される。

【０２３０】

【発明の効果】本発明の第１の態様によれば、光モジュ
ールの実装構造を前記のような構成としたので、基板に
穴を明けずに実装できて基板の強度を保つことがきでき
る。しかも、基板における配線自由度を確保でき配線収
容性も高く維持できる。

【０２３１】本発明の第２の態様によれば、ブックシェ
ルフ構成の回路基板上に電気回路を実装する場合におい
て、比較的発熱量の高い回路素子をブックシェルフ構成
の外側に配置して、冷却風を直接衝突させることができ
るので、この回路素子を確実に冷却することができる。

【０２３２】本発明の第３の態様によれば、冷却風の通
路を切り換えることができるので、他の素子に対する冷
却風の導入に影響を与えることなく一部の回路素子の保
守点検を行うことが可能になる。

【０２３３】本発明の第４の態様によれば、その機能が
利用されていない回路部品をＡＴＭ交換機の回線対応部
から容易に削除することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例によるパッケージシェル
フを示す斜視図

【図２】 図１における加入者回線光モジュールから対
応する個別部用パッケージ基板に沿った断面図

【図３】 図２における非貫通型コネクタ構造を示す断
面図

【図４】 図３におけるコネクタの単体図

【図５】 コネクタへの光モジュールの接続状態を示す
斜視図

【図６】 基板内のアース構造を示す断面図

【図７】 基板の断面図

【図８】 基板の平面図

【図９】 図１のパッケージシェルフを筐体に格納した
状態を示す斜視図

【図１０】 本発明の第２実施例によるパッケージシェ
ルフを示す斜視図

【図１１】 図１０によるパッケージシェルフの平面図

【図１２】 本発明の第３実施例によるパッケージシェ
ルフを示す斜視図

【図１３】 本発明の第４実施例によるパッケージシェ
ルフを示す一部拡大斜視図

【図１４】 本発明の第５実施例によるパッケージシェ
ルフを示す平面図

【図１５】 本発明の第６実施例によるパッケージシェ
ルフを示す斜視図

【図１６】 本発明の第７実施例によるパッケージシェ
ルフを示す斜視図

【図１７】 図１６のパッケージシェルフを筐体に格納
した状態を示す一部透過斜視図

【図１８】 本発明の第８実施例によるパッケージシェ
ルフを示す斜視図

【図１９】 図１８のパッケージシェルフを筐体に格納
した状態を示す一部透過斜視図

【図２０】 本発明の第９実施例によるパッケージシェ
ルフを格納した筐体の正常運用状態を示す斜視図

【図２１】 図２０に示された筐体の保守点検作業状態
を示す斜視図

【図２２】 図２０のダクトの拡大図

【図２３】 図２２の固定金具の拡大図

【図２４】 ダクトの取付構造を示す分解図

【図２５】 図２０の可動ダクトの拡大図

【図２６】 図２０に示す筐体の側面透視図

【図２７】 本発明の第９実施例による筐体及びケーシ
ングの全体を示す側面透視図

【図２８】 電気回路部の構成例であるＡＴＭ交換機の
回線対応部を示す概要図

【図２９】 図２８における回線対応部の具体的構成を
示すブロック図

【図３０】 回線対応部の分離構成例１を示すブロック
図

【図３１】 回線対応部の分離構成例２を示すブロック
図

【図３２】 データセルのシリアル転送の例１を示す図

【図３３】 データセルのシリアル転送の例２を示す図

【図３４】 データセルのシリアル転送の例３を示す図

【図３５】 回線対応部の分離構成例３を示すブロック
図

【図３６】 回線対応部の分離構成例４を示すブロック
図

【図３７】 本発明の第１０実施例によるパッケージシ
ェルフを示す斜視図

【図３８】 回線対応部の分離構成例５を示すブロック
図

【図３９】 本発明の第１１実施例によるパッケージシ
ェルフを示す斜視図

【図４０】 第２種の交換機の回線対応部の構成を示す
ブロック図

【図４１】 図４０におけるブロック部の詳細な構成を
示すブロック図

【図４２】 図４０におけるブロック部の詳細な構成を
示すブロック図

【符号の説明】

１・・・加入者端末、 ３・・・回線対応部、 １０・・・ＡＴＭ交換機、 １１・・・光／電気変換部、 ３１・・・個別部、 ３２・・・共通部、 ５３・・・加入者回線光ケーブル、 ５４・・・信号線、 １００・・・補助基板 １０１・・・バックワイヤリングボード、 １０２・・・個別部用パッケージ基板、 １０３・・・コネクタ、 １０４・・・加入者回線光モジュール、 １０５・・・光コネクタ、 １１０・・・保持壁、 １１１・・・シールド膜、 １１３・・・個別部−共通部コネクタ、 １１５・・・アース層、 １１６・・・アース、 １１７・・・アース端子（コネクタピン）、 １２０・・・スイッチ側光モジュール、 １２１・・・スイッチ側光ケーブル、 １３０・・・共通部用パッケージ基板、 ２００・・・補助基板 ２０１・・・バックワイヤリングボード、 ２０２・・・個別部用パッケージ基板、 ２０３・・・コネクタ、 ３０１・・・バックワイヤリングボード、 ３０２・・・個別部用パッケージ基板、 ３０３・・・コネクタ、 ３３０・・・共通部用パッケージ基板 ４００・・・補助基板 ４０１・・・バックワイヤリングボード、 ４３５・・・コネクタ、 ５００・・・補助基板 ５０１・・・バックワイヤリングボード、 ５０２・・・個別部用パッケージ基板、 ５０３・・・コネクタ、 ５３５・・・コネクタ ５４０・・・放熱フィン、 ５４１・・・送風ガイド壁、 ６００・・・補助基板 ６０１・・・バックワイヤリングボード、 ６０２・・・個別部用パッケージ基板、 ６０４・・・加入者回線光モジュール、 ６２０・・・スイッチ側光モジュール、 ７００・・・補助基板 ７０１・・・バックワイヤリングボード、 ７０２・・・個別部用パッケージ基板、 ７０４・・・加入者回線光モジュール、 ７１３・・・コネクタ ７２０・・・スイッチ側光モジュール、 ７３０・・・共通部用パッケージ基板 ７６４・・・衝突噴流用ファン ８００・・・補助基板 ８０１・・・バックワイヤリングボード、 ８０２・・・個別部用パッケージ基板、 ８０４・・・加入者回線光モジュール、 ８３０・・・共通部用パッケージ基板 ８５２・・・仕切板 ９００・・・補助基板 ９０１・・・バックワイヤリングボード、 ９０２・・・個別部用パッケージ基板、 ９６１・・・筐体 ９６４・・・可動ダクト ９６７・・・ダクト ９６８・・・蓋 ９７８・・・蛇腹 １０３１・・・メイン基板 １１０１・・・バックワイヤリングボード、 １１０２・・・回線対応部用パッケージ基板、 １１０４・・・加入者回線光モジュール、 １１２０・・・スイッチ側光モジュール ８５２・・・仕切板 ＰＢ・・・サブ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中嶋 秀直 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 渡辺 善己 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 藤田 周平 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (41)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ケーブルと、この光ケーブルに接続され
   る光／電気変換部を有する光モジュールとを、その内側
   に電気回路部を有する回路基板の外側に配置するととも
   に、 前記回路基板の内側に設けられた電気回路部と前記光モ
   ジュールとを、前記基板を横断する電気配線にて電気的
   に接続したことを特徴とする回路基板の実装構造。
2. 【請求項２】前記基板にコネクタを設け、このコネクタ
   に前記光モジュールを着脱自在に設けたことを特徴とす
   る請求項１記載の回路基板の実装構造。
3. 【請求項３】前記コネクタは、基板を貫通する貫通型コ
   ネクタであることを特徴とする請求項２記載の回路基板
   の実装構造。
4. 【請求項４】前記コネクタは、光モジュールの一部を囲
   む保持壁を有することを特徴とする請求項２記載の回路
   基板の実装構造。
5. 【請求項５】前記コネクタは、その内部もしくは外部の
   少なくともいずれかにシールド膜を有することを特徴と
   する請求項２から４の何れかに記載の回路基板の実装構
   造。
6. 【請求項６】前記基板はアースを有し、このアースの電
   位は、前記コネクタの電位及び基板に実装される電気回
   路のアース電位と同一にしたことを特徴とする請求項１
   から５の何れかに記載の回路基板の実装構造。
7. 【請求項７】前記電気回路部は、複数の回線を収容する
   とともに各回線からの情報をセル単位に処理する回線対
   応部を備え、 前記回線対応部は、前記収容される複数の回線の各々に
   個別に接続されるとともに個別にセル処理を行う個別部
   と、 前記各個別部に接続されるとともに各個別部で処理され
   たセルを一括して処理する共通部とを備え、 この個別部と共通部とを分割して実装したことを特徴と
   する請求項１から６の何れかに記載の回路基板の実装構
   造。
8. 【請求項８】前記共通部を前記基板に実装し、 前記個別部を個別部対応に設けた複数の個別部用基板に
   実装し、 この個別部用基板を前記基板に設け、 各個別部を、前記基板の外側に設けた前記光モジュール
   を介して光ケーブルにて各端末に接続するとともに前記
   共通部に電気的に接続したことを特徴とする請求項７に
   記載の回路基板の実装構造。
9. 【請求項９】前記個別部を実装した複数の個別部用基板
   は、前記基板に垂直に接続し、かつ互いに平行に配置し
   たことを特徴とする請求項８記載の回路基板の実装構
   造。
10. 【請求項１０】前記基板に共通部用コネクタを設けると
    ともに、 この共通部用コネクタに補助基板を着脱自在に設けるこ
    とで、補助基板を前記基板に対して平行にかつ一定間隔
    離間して設け、 この補助基板に前記共通部を実装したことを特徴とする
    請求項７記載の回路基板の実装構造。
11. 【請求項１１】前記共通部を基板側である前記補助基板
    の内側に設け、 かつ、前記補助基板の外側に共通部の熱を放熱する放熱
    フィンを設けたことを特徴とする請求項１０記載の回路
    基板の実装構造。
12. 【請求項１２】前記共通部用コネクタは前記基板に２つ
    それぞれ平行に設けられ、 この２つの共通部用コネクタと前記基板と補助基板とで
    囲まれる放熱路を構成することを特徴とする請求項１０
    記載の回路基板の実装構造。
13. 【請求項１３】前記補助基板を外方で取り囲み、基板と
    の間に送風路を構成する送風ガイドを前記基板に設けた
    ことを特徴とする請求項１０から１２の何れかに記載の
    回路基板の実装構造。
14. 【請求項１４】前記ＡＴＭ交換機は、回線対応部の前記
    共通部に接続されるスイッチを有するとともに、前記共
    通部とスイッチとを接続するスイッチ側光モジュールを
    有し、前記回線側の光モジュールは前記基板の中央部に
    実装し、前記スイッチ側光モジュールは、前記基板の周
    辺部に実装したことを特徴とする請求項７から１３の何
    れかに記載の回路基板の実装構造。
15. 【請求項１５】前記共通部を共通部用基板に実装し、 前記個別部を個別部対応に設けた複数の個別部用基板に
    実装し、 この共通部用基板と個別部用基板とを前記基板に接続
    し、 各個別部を、前記基板の外側に設けた前記光モジュール
    を介して光ケーブルにて各端末に接続するとともに前記
    共通部に電気的に接続したことを特徴とする請求項７に
    記載の回路基板の実装構造。
16. 【請求項１６】前記共通部を実装した共通部用基板と、
    前記個別部を実装した複数の個別部用基板とは、前記基
    板に垂直に接続し、かつ互いに平行に配置したことを特
    徴とする請求項１５記載の回路基板の実装構造。
17. 【請求項１７】前記共通部を２つに分散し、それぞれに
    対応して設けた２枚の共通部用基板に実装し、基板の両
    端部に、前記複数の個別部用基板を挟んで配置したこと
    を特徴とする請求項１５記載の回路基板の実装構造。
18. 【請求項１８】前記共通部用コネクタは、基板を貫通し
    ない非貫通型コネクタであることを特徴とする請求項１
    ０記載の回路基板の実装構造。
19. 【請求項１９】電気回路部品を夫々実装する複数の回路
    基板を互いに平行に配置してなる回路基板において、 他の前記回路基板に実装されている電気回路部品よりも
    発熱量が大きい電気回路部品を実装している前記回路基
    板を、前記複数の回路基板のうちの最も外側に配置する
    とともに、前記発熱量が大きい電気回路部品が実装され
    ている面を外側に向けて配置したことを特徴とする回路
    基板の実装構造。
20. 【請求項２０】前記発熱量が大きい電気回路部品に冷却
    風の衝突させる冷却ファンを更に備えたことを特徴とす
    る請求項１９記載の回路基板の実装構造。
21. 【請求項２１】前記複数の回路基板に実装された電気回
    路部品を冷却するために、これら複数の回路基板に沿っ
    て冷却風を流す第１の冷却ファンと、 この第１の冷却ファンによって送られた冷却風を、前記
    発熱量が大きい電気回路部品を冷却するために、前記複
    数の回路基板のうちの外側に配置された回路基板に垂直
    方向から衝突させる第２の冷却ファンとを更に備えたこ
    とを特徴とする請求項１９記載の回路基板の実装構造。
22. 【請求項２２】前記各電気回路部品は、複数の回線を収
    容するとともに各回線からの情報をセル単位に処理する
    ＡＴＭ交換機の回線対応部を構成していることを特徴と
    する請求項２０記載の回路基板の実装構造。
23. 【請求項２３】前記各電気回路部品は、前記収容される
    複数の回線の各々に個別に接続されるとともに個別にセ
    ル処理を行う複数の個別部と、各個別部で処理されたセ
    ルを一括して処理する共通部とに、分割されているとと
    もに、 分割された個別部又は共通部毎に、別々の前記回路基板
    に実装されていることを特徴とする請求項２２記載の回
    路基板の実装構造。
24. 【請求項２４】前記他の前記回路基板に実装されている
    電気回路部品よりも発熱量が大きい電気回路部品は、前
    記共通部を構成する電気回路部品であることを特徴とす
    る請求項２３記載の回路基板の実装構造。
25. 【請求項２５】現用と予備用に、同じ構成を有する二つ
    の共通部が備えられていることを特徴とする請求項２４
    記載の回路基板の実装構造。
26. 【請求項２６】前記二つの共通部は、夫々別の前記回路
    基板に実装されているとともに、 この各共通部が実装されている前記回路基板は、前記複
    数の回路基板のうちの両端に配置されていることを特徴
    とする請求項２５記載の回路基板の実装構造。
27. 【請求項２７】前記複数の回路基板は、同一の接続基板
    に接続されており、この接続基板の外側面に、前記共通
    部と前記各個別部とを接続する配線が設けられているこ
    とを特徴とする請求項２６記載の回路基板の実装構造。
28. 【請求項２８】前記共通部が実装されている各回路基板
    は、前記接続基板に直交する軸を中心に回転対称な状態
    で、前記接続基板に接続されているとともに、 前記配線は、各共通部に対応して、前記軸を中心に回転
    対称な状態で、前記接続基板の外側面に設けられている
    ことを特徴とする請求項２７記載の回路基板の実装構
    造。
29. 【請求項２９】電気回路部品を夫々実装する複数の矩形
    の第１の回路基板を互いに平行に配置してなる回路基板
    において、 前記複数の第１の回路基板の各辺に直交する方向に、電
    気回路部品を実装した第２の回路基板を配置するととも
    に、 前記複数の第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電
    気的に接続したことを特徴とする回路基板の実装構造。
30. 【請求項３０】前記第２の回路基板に沿って冷却風を流
    す冷却ファンを更に備えたことを特徴とする請求項２９
    記載の回路基板の実装構造。
31. 【請求項３１】前記各電気回路部品は、複数の回線を収
    容するとともに各回線からの情報をセル単位に処理する
    ＡＴＭ交換機の回線対応部を構成していることを特徴と
    する請求項３０記載の回路基板の実装構造。
32. 【請求項３２】前記各電気回路部品は、前記収容される
    複数の回線の各々に個別に接続されるとともに個別にセ
    ル処理を行う複数の個別部と、各個別部で処理されたセ
    ルを一括して処理する共通部とに、分割されているとと
    もに、 前記個別部を構成する電気回路部品は、各個別部毎に、
    前記第１の回路基板に実装され、 前記共通部を構成する電気回路部品は、前記第２の回路
    基板に実装されていることを特徴とする請求項３１記載
    の回路基板の実装構造。
33. 【請求項３３】複数の前記第２の回路基板を備えるとと
    もに、 同じ構成を有する現用用及び予備用の二つの前記共通部
    が、前記複数の第２の回路基板に夫々実装されているこ
    とを特徴とする請求項３２記載の回路基板の実装構造。
34. 【請求項３４】前記現用用の共通部が実装された第２の
    回路基板と前記予備用の共通部が実装された第２の回路
    基板とを仕切る仕切板を更に備えるとともに、 前記冷却ファンを２系統備えて、前記仕切板によって仕
    切られた第２の基板を、夫々独立して冷却することを特
    徴とする請求項３３記載の回路基板の実装構造。
35. 【請求項３５】電気回路部品を夫々実装するとともに相
    互に平行に配置された第１の回路基板と、 前記複数の第１の回路基板に対して垂直に接続されてい
    る電気回路部品を実装した第２の回路基板と、 前記第１の回路基板に沿って前記電気回路部品の冷却風
    を流す第１のエアダクトと、 前記第２の回路基板の表面に沿って前記電気回路部品の
    冷却風を流す第２のエアダクトと、 前記第１のエアダクトと前記第２のエアダクトとを遮断
    自在に連通させて、前記第１のエアダクト内を流れる冷
    却風の一部を前記第２のエアダクト内に分岐させる分岐
    手段とを備えたことを特徴とする回路基板の実装構造。
36. 【請求項３６】前記分岐手段は、 前記第１のエアダクトに設けられた開口をヒンジを介し
    て開閉するとともに、この開口を開けた際には前記第２
    のエアダクトの基端部に接触する可動板と、 この可動板と前記開口周辺における前記ヒンジが設けら
    れた部位以外の部位との間を覆う蛇腹とを備えたことを
    特徴とする請求項３５記載の回路基板の実装構造。
37. 【請求項３７】前記第２のエアダクトには、前記第２の
    回路基板に実装された電気回路部品を外部に露出させる
    開閉自在な開口が形成されていることを特徴とする請求
    項３６記載の回路基板の実装構造。
38. 【請求項３８】前記第２のエアダクトに形成された開口
    は、透明板からなる蓋によって開閉されることを特徴と
    する請求項３７記載の回路基板の実装構造。
39. 【請求項３９】前記各電気回路部品は、複数の回線を収
    容するとともに各回線からの情報をセル単位に処理する
    ＡＴＭ交換機の回線対応部を構成していることを特徴と
    する請求項３５記載の回路基板の実装構造。
40. 【請求項４０】前記各電気回路部品は、前記収容される
    複数の回線の各々に個別に接続されるとともに個別にセ
    ル処理を行う複数の個別部と、各個別部で処理されたセ
    ルを一括して処理する共通部とに、分割されているとと
    もに、 前記個別部を構成する電気回路部品は、各個別部毎に、
    前記第１の回路基板に実装され、 前記共通部を構成する電気回路部品は、前記第２の回路
    基板に実装されていることを特徴とする請求項３９記載
    の回路基板の実装構造。
41. 【請求項４１】複数の回線を収容するとともに各回線か
    らの情報をセル単位に処理するＡＴＭ交換機の回線対応
    部を実装する回路基板において、 前記回線対応部を構成する各電気回路部品のうち必須の
    サービスを実行する電気回路部品を実装する第１の回路
    基板と、 この第１の回路基板に着脱自在であるとともに、前記回
    線対応部を構成する各電気回路部品のうち任意の付加的
    なサービスを実行する電気回路部品を実装する第２の回
    路基板とを備えたことを特徴とする回路基板の実装構
    造。