JP2011010014A - 通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】バックプレーン伝送を光ファイバによる伝送に置き換えた場合、電気ケーブルによるバックプレーン伝送には対応できない。また、電気ケーブルによるバックプレーン伝送の場合、波形補正の強度調整ができない。
【解決手段】バックプレーン側コネクタ内に波形補正回路を搭載し、電気信号の信号品質を確保する。また、搭載した後でもコマンドやレベル信号にて波形補正回路の補正量を調整可能にする。バックプレーン伝送を電気から光に移行させる場合、変更箇所を伝送ケーブルのみ、もしくはバックプレーン伝送を構成する部位の一部分しか変更せずに移行可能にする。
【選択図】図２

Description

本発明は、通信装置に係り、電気ケーブルまたは光ファイバにてバックプレーン伝送する通信装置に関する。

近年、インターネット上で高速かつ大容量のデータを扱うアプリケーションが増えてきている。その対応のため、ルータ、スイッチ等の通信装置に対し、スイッチング容量の大容量化が求められている。この要求に対し、通信装置は、同一基板内に搭載されるＬＳＩ間の伝送レートの向上および異なる基板間に搭載されたＬＳＩ間の伝送レートの向上によって、スイッチング容量の大容量化を実現してきた。このとき、異なる基板間を、コネクタを介して接続する基板をバックプレーンと呼ぶ。バックプレーンを介して行なわれるＬＳＩ間の信号伝送のことをバックプレーン伝送と呼ぶ。

バックプレーン伝送は、高速かつ長距離の信号伝送を行なうため、伝送レート向上による信号品質劣化が大きい。信号品質劣化を抑えるためには、バックプレーンに用いる基板の材料を低損失なものへ変更すること、バックプレーン伝送路設計ルールを厳格化するなどの対策がある。しかし、材料費および設計工数が増大する。さらに、上記対策にも限界があり、バックプレーンのプリント基板配線を使用して電気信号を伝送する方式での高速化は難しくなりつつある。

上記のような問題点に対して、電気ケーブルまたは光ファイバを用いたバックプレーン伝送が検討されている。特許文献１は、ＬＳＩ搭載基板とバックプレーンとを接続するコネクタに光電変換素子を挿入し、バックプレーン伝送に光ファイバを用いることで高速化を実現している。また、特許文献２は、電気ケープル側コネクタ内にイコライザ機能を持たせ、ケーブル伝送の信号品質向上を安価に実現する手法を提供している。

しかし、特許文献１は、バックプレーン伝送を光ファイバによる伝送に置き換えるもので、それよりも安価な電気ケーブルによるバックプレーン伝送には対応できない。また、電気ケーブルで伝送可能な距離およびデータレートでも光ファイバを使用する必要があり、品質を過剰に確保してしまう。

一方、特許文献２は、イコライザ機能の強度調整は、コネクタ内に搭載した後に変更ができない。このため、想定していたイコライザ強度では強すぎる場合、または弱すぎる場合に対応できない。

特開２００７−１０４４８７号公報 特開２００８−０１６３４２号公報

本発明では、電気ケーブルおよび、光ファイバの両者に対応したバックプレーン伝送を行なう通信装置で、バックプレーンコネクタに波形補正機能を搭載し、その補正量を制御することが可能な通信装置であり、かつ、電気ケーブルを用いた伝送と光ファイバを用いた伝送を混在することも可能な通信装置を提供することを目的とする。

上述した課題は、バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、バックプレーンを介してインタフェースボードとパケット処理ボードとを接続するケーブルとからなり、バックプレーンまたはケーブルに補正量可変の信号波形補正回路を有する通信装置により、達成できる。

また、バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、バックプレーンを介してインタフェースボードとパケット処理ボードとを接続するケーブルとからなり、バックプレーンまたはケーブルに光電変換部を有する通信装置により、達成できる。

さらに、バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、バックプレーンを介してインタフェースボードとパケット処理ボードとを接続するケーブルとからなり、ケーブルは、電気ケーブルまたは光ファイバであり、光ファイバは、その両端のコネクタ部に光電変換部を有する通信装置により、達成できる。

上記のような特長を持った通信装置は、電気ケーブルによるバックプレーン伝送にて、伝送品質確保が難しい場合、ＬＳＩ搭載基板側の再設計なしに光ファイバに変更可能になる。また、電気ケーブルと光ファイバのコネクタを共通化し、光ファイバ側のコネクタに光電変換回路を搭載することで、バックプレーンに搭載するコネクタを変更することなく、電気伝送から光伝送へ変更が可能になる。さらに、電気伝送と光伝送を混在したバックプレーン伝送が可能となり、伝送路毎に最適な伝送路を確保することができる。

通信装置の透過斜視図である。 コネクタ高機能化モジュールに、波形補正回路を組み込んだ部分断面図である。 波形補正回路の機能ブロック図である。 波形補正回路を搭載した通信装置のバックプレーンの背面図である。 波形補正回路を搭載した通信装置のバックプレーンの背面図である。 グループ管理回路の動作のフローチャートである。 バックプレーン側コネクタおよびコネクタ高機能化モジュールを通信装置の筐体に直接固定する部分断面図である。 波形補正回路をケーブル側コネクタに搭載した部分断面図である。 光電変換部を組み込んだ光ファイバを用いたバックプレーン伝送を説明する部分断面図である。 光ファイバ側コネクタに光電変換回路を搭載する光バックプレーン伝送を説明する平面図である。 光電変換回路のブロック図である。 光電変換回路をコネクタ高機能化モジュールに搭載する光バックプレーン伝送を説明する平面図である。 波形補正回路をコネクタ高機能化モジュールに内蔵させた光／電気混在バックプレーン伝送を説明する部分断面図である。 波形補正回路を電気ケーブル側コネクタ内蔵させた光／電気混在バックプレーン伝送を説明する部分断面図である。 光電変換回路および波形補正回路をバコネクタ高機能化モジュールに内蔵させた光／電気混在バックプレーン伝送を説明する部分断面図である。

以下本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら説明する。なお、実質同一部位には、同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。

まず、図１を参照して、通信装置のハードウェアを説明する。図１において、通信装置８００は、筐体８４０と、筐体８４０の背後に設けたバックプレーン１００と、バックプレーン１００に挿入接続されるネットワークインタフェースボード８１０とパケット処理ボード８２０と装置制御ボード８３０とケーブル８５０とから構成される。

ネットワークインタフェースボード８１０は、回線集約ＬＳＩ ８１１を実装し、筐体８４０の全面位置に外部通信ポート８１２を有する。パケット処理ボード８２０は、転送処理ＬＳＩ ８２１と、検索処理ＬＳＩ ８２２とを実装して、バックプレーン１００とケーブル８５０とを介して、ネットワークインタフェースボード８１０と光学的または電気的に接続されている。装置制御ボード８３０は、装置制御用ＬＳＩ ８３１を実装し、筐体８４０の全面位置に制御機器接続ポート８３２を有する。ケーブル８５０は、電気ケーブルと光ファイバとの総称である。

図２を参照して、通信装置のバックプレーンに搭載するバックプレーンコネクタに、波形補正回路を組み込んだバックプレーンコネクタを説明する。図２において、バックプレーン１００に、バックプレーン側コネクタ３００およびコネクタ高機能化モジュール３５０が搭載されている。バックプレーン側コネクタ３００は、ＬＳＩを搭載した基板（ボード）が接続される。コネクタ高機能化モジュール３５０は、バックプレーン伝送用ケーブルとの接続を行なうコネクタ３７０が搭載される。コネクタ３７０は、さらに電気ケーブル側コネクタ１１００を介して、電気ケーブル１０００の片端が接続される。

図示しない電気ケーブル１０００の他端は、電気ケーブル側コネクタ１１００を介して伝送先に設置されているコネクタ高機能化モジュール３５０に搭載のコネクタ３７０に接続されている。

波形補正回路５００は、コネクタ高機能化モジュール３５０から電気ケーブル１０００へ伝送する方向および電気ケーブル１０００からコネクタ高機能化モジュール３５０へ伝送する方向に、それぞれ搭載されている。しかし、それぞれの機能は、伝送方向によって、異なる。前者は、エンファシスの機能である。後者は、イコライザの機能を有する。なお、エンファシス機能およびイコライザ機能は、その強度を調整可能である。また、電気ケーブル１０００に特性の良いものを用いることで、バックプレーン伝送の品質が確保でき、波形補正の必要がない場合、波形補正回路５００における補正強度を最も弱くすることで、波形補正回路５００は、波形補正しない場合と同等の波形を出力する。

図３を参照して、波形補正回路の構成を説明する。図３において、波形補正回路５００は、波形の劣化度合いに合わせて補正量が調整可能である。波形補正回路５００は、また補正量が外部から任意に設定可能である。なお、変更方法について、ＬＳＩ搭載基板側から制御信号を受信する方法およびバックプレーン上に制御回路を搭載する方法が考えられる。ここでは、特に変更方法を限定するものではない。波形補正は、エンファシスおよびイコライザがある。

図３において、波形補正回路５００は、制御部５０１、エンファシス補正部５０２、イコライザ補正部５０３、２台のセレクタ５０５を搭載する。波形補正回路５００は、複数の入出力ピンが接続される。ピン５１０は、電源ピンである。ピン５２０は、グランドピンである。ピン５３０は、バックプレーンコネクタ側電気接続ピンである。ピン５４０は、ケーブル側電気接続ピンである。ピン５５０は、補正量設定コマンド入力ピンである。ピン５６０は、回路指定アドレス用ピンである。ピン５７０は、制御信号入力用ピンである。

エンファシス補正部５０２は、エンファシスの機能を実現する。イコライザ補正部５０３は、イコライザの機能を実現する。運用時、波形補正回路５００は、どちらの機能を使用するかを選択する。イコライザ補正部５０３は、電源不要のパッシブ回路で構成されたものと、電源要のアクティブ回路で構成されたものがある。ここでは、アクティブ回路で構成したが、パッシブ回路で構成してもよい。

図４を参照して、波形補正回路を使用したバックプレーンの構成を説明する。図４は、バックプレーン１００を裏側から見た図である。図３において、バックプレーン１００は、コネクタ高機能化モジュール３５０がｎ個（ｎ＞１）が搭載されている。コネクタ高機能化モジュール３５０は、その内部に波形補正回路５００がｍ個（ｍ＞１）が搭載されている。このような搭載方式にて波形補正回路５００の補正量を装置搭載後に調整する場合、波形補正回路５００のアドレスは、バックプレーン１００に搭載されている個数分全てを独立に設定する必要がある。また、通信装置８００を制御するために、バックプレーン１００には装置制御ボード８３０が接続するための装置制御ボード接続用コネクタ３６０がある。装置制御ボード８３０から送られてきた制御信号は、装置制御信号配線バス３６５を通り、各波形補正回路５００へと接続される。制御信号は、図４の矢印の方向へ流れる。ただし、図４のように全てを独立に設定する構成の場合、バックプレーン１００に配線する制御信号配線数が多くなる。

図５を参照して、波形補正回路を使用したバックプレーンの他の構成を説明する。図５において、バックプレーン１００に搭載される複数の波形補正回路５００は、複数のグループに分けて制御される。波形補正回路５００をグループ化するために、そのグループを管理するグループ管理回路７００を、グループ１つに対して１つ割り当てる。グループ管理回路７００にもアドレスが割り当てられている。グループ管理回路７００は、制御コマンドにて、自グループ内の波形補正回路５００が指定されたか否かを判断する。グループ管理回路７００は、その判断に基づき波形補正回路５００への制御コマンド転送可否を判断する。この構成により、アドレス管理がグループ単位となり、構成が簡略化され、バックプレーン１００に配線される装置制御ボードから送られる信号を伝送する装置制御信号配線バス３６５の本数を減らすことができる。ただし、グループ管理回路７００から各波形補正回路５００への配線を、コネクタ高機能化モジュール３５０内で行なう必要がある。

このグループ管理回路７００の動作について、図６を参照して説明する。図６において、波形補正回路５００の補正量調整シーケンスがスタートすると、グループ管理回路７００は、補正量設定のコマンドを受け付ける（Ｓ１１０）。この補正量調整コマンドにはグループ管理回路７００を指定するアドレス領域があり、グループ管理回路７００は、入力された補正量調整コマンドで、自身が指定されているかを判断する（Ｓ１２０）。ＹＥＳのとき、グループ管理回路７００は、補正量調整コマンドを自身のグループ下にある波形補正回路５００へ送信して（Ｓ１３０）、終了する。ステップ１２０でＮＯのとき、グループ管理回路７００は、補正量調整コマンドを転送せず（Ｓ１４０）、終了する。終了したあと、グループ管理回路７００は、再度補正量調整シーケンスがスタートするまで待機する。このような動作にてグループ管理回路７００は、配下の波形補正回路５００を管理する。

図７を参照して、筐体に直接バックプレーン側コネクタおよびコネクタ高機能化モジュールを固定した構成を説明する。本実施例において、バックプレーン伝送にバックプレーン１００の基板内配線を必要としないため、バックプレーン１００の主たる役割は、バックプレーンコネクタを固定することにある。図７に示した構成の基本は、図２に示したものと同様である。ただし、図７ではバックプレーン１００を使用せず、通信装置の筐体８４０の板金１５０を使用する。ここでは、バックプレーン側コネクタ３００およびコネクタ高機能化モジュール３５０を板金１５０に固定するために、固定治具１６０を用いて両者を固定する。固定個所は、１つまたは複数の個所で一組のバックプレーン側コネクタ３００およびコネクタ高機能化モジュール３５０を固定する。このような構成にすることで、バックプレーン１００に搭載する場合よりも、バックプレーン側コネクタ３００およびコネクタ高機能化モジュール３５０の取替え作業が簡略化される。また、装置構成の簡略化が可能である。

ここまでの説明では、波形補正回路５００をコネクタ高機能化モジュール３５０へ搭載した。しかし、波形補正回路５００について、電気ケーブル１０００のコネクタに搭載することも可能である。以下、その実施例２について、説明する。

図８を参照して、波形補正回路を電気ケーブル側コネクタに搭載した構成を説明する。図８において、コネクタ高機能化モジュール３５０は、波形補正回路５００を内蔵しているときと同じ動作環境を実現する。このため、バックプレーンコネクタ３００とコネクタ３７０まで、電気的に接続し、波形補正回路５００の動作に必要な信号を中継する。この構成により、波形補正回路５００の性能向上による補正強化を行なう場合、その強化をしたい個所の電気ケーブル１０００のみを変更すればよい。また、電気ケーブル１０００の特性向上により、波形補正回路５００が必要なくなった場合、電気ケーブル側コネクタ１１００への内蔵を止めることで、伝送経路中の回路を減らすことができる。

また、図８の構成にすることによって、電気ケーブル１０００を挿す位置によって、エンファシスやイコライザの強度を変更することができる。図８において、コネクタ３７０に波形補正回路５００の波形補正機能の選択や、その強度設定を行なうピンを１本または複数本引き出しておく。そのピンは、ＨｉｇｈレベルまたはＬｏｗレベルに固定する。電気ケーブル側コネクタ１１００に内蔵された波形補正回路５００は、コネクタ３７０に引き出されたピンより受け取るＨｉｇｈレベルまたはＬｏｗレベルを元に、波形補正機能の選択およびその強度決定を行なう。

通信装置のバックプレーン伝送は、接続先が決まれば配線長も決まる。そのため、予めシミュレーションによって信号の品質劣化量を推測する。その推測から、ある一意の波形補正量を決めることが可能である。このような構成にすることで、電気ケーブル側コネクタ１１００に波形補正回路５００を内蔵した電気ケーブル１０００をコネクタ３７０に挿すだけで、波形補正方式およびその補正量が、コマンド等外部からの制御を必要とせず、自動的に設定することができる。

実施例１および実施例２は、バックプレーン伝送に電気ケーブル１０００を用いた場合について説明した。しかし、実施例は、バックプレーン伝送に使用するケーブルを電気ケーブルに限定するものではない。その実施例３を以下に説明する。なお、実施例３としてバックプレーン側コネクタおよびコネクタ高機能化モジュールをバックプレーンに固定する実施例を説明するが、筐体の板金に固定しても問題はない。

図９を参照して、バックプレーン伝送の伝送ケーブルに光ファイバを用い、光ファイバ側コネクタに光電変換回路を搭載して、光伝送を実現する構成を説明する。図９の基本構成は、図２に示した構成と同じである。しかし、構成上の変更点は、電気ケーブル１０００を光ファイバケーブル２０００に置き換えたこと、および電気ケーブル側コネクタ１１００を光ファイバ側コネクタ２１００へ置き換えたことの２点である。

実施例３では、光ファイバとの接続を行なうコネクタ３７０までは電気にて伝送される。このため、光ファイバ側コネクタ２１００に光電変換回路２１５０を搭載し、光バックプレーン伝送を実現する。このとき、光ファイバ２０００の一端の光ファイバ側コネクタ２１００には、光−電気変換器を、他端には電気−光変換器を搭載する。この光ファイバ２０００をコネクタ３７０に接続する場合、光ファイバ２０００へ電気信号を出力するコネクタには、電気−光変換器を搭載した光ファイバ側コネクタ２１００をコネクタ３７０に接続する。一方、光ファイバ２０００からコネクタ３７０へ光信号を出力する場合、光−電気変換器を搭載した光ファイバコネクタをコネクタ３７０に接続する。

次に、１つの光ファイバ側コネクタ２１００に電気−光変換器および光−電気変換器の両方を搭載し、どちらを使用するかという設定を、波形補正回路５００を用いて、制御信号出力ピン５７０によって指定する構成を、図１０を参照して、説明する。図１０は、波形補正回路５００から光ファイバ２０００までの接続部を、１つの配線に着目して記載する。

初めに、光ファイバ２０００へ信号を出力する状態を説明する。波形補正回路５００からコネクタ３７０へは、ケーブル側電気接続ピン５４０より、電気配線５４１および５４２が配線され、また制御信号出力ピン５７０を通じて電気配線５７１が配線されている。なお、電気配線５４１および５４２は、差動配線である。これらの配線５４１、５４２は、コネクタ３７０を介して光ファイバ側コネクタ２１００に電気的に接続される。光ファイバ側コネクタ２１００は、電気配線５４１および５４２、５７１より伝送された電気信号を光電変換回路２１５０に接続する。光電変換回路２１５０は、電気配線５７１よって伝送された制御信号に応じて、電気−光変換器を有効にするか光−電気変換器を有効にするかを決定する。ここでは、電気配線５４１および５４２によって伝送される差動信号を光に変換するため、電気−光変換器を有効にする。電気−光変換器を有効にした光電変換回路２１５０によって光に変換された信号は、光ファイバ２０００によって光信号が伝送される。

次に、光ファイバから信号が入力される状態を説明する。光ファイバ２０００によって伝送された光信号は、光電変換回路２１５０に入力される。光電変換回路２１５０は、電気配線５７１から伝送された制御信号によって、光−電気変換器を有効にする。光電変換回路２１５０は、光ファイバ２０００から入力された光信号を差動の電気信号に変換して出力する。電気信号は、電気配線５４１および５４２の差動配線にて、波形補正回路５００のケーブル側電気接続ピン５４０に伝送される。電器信号は、バックプレーンコネクタ側電気接続ピン５３０から、ドータボード側へ伝送される。

上述したように、光ファイバ側コネクタ２１００に光電変換回路２１５０を使用した光バックプレーン伝送を実現し、なおかつ電気ケーブル１０００を使用した電気バックプレーン伝送からの切り替えを、装置側の変更をせずに行なうためには、コネクタ３７０の形状を共通化させる必要がある。このため、電気配線５７１を予めコネクタ３７０まで引き出しておく必要がある。なお、電気ケーブル１０００から光ファイバ２０００に変更する段階にて、コネクタ高機能化モジュール３５０の変更が可能であれば、コネクタ３７０の形状を共通化せずに切り替え可能である。

図１１を参照して、光電変換回路を説明する。図１１において、光電変換回路２１５０は、電気伝送方向制御部９１０、Ｅ／Ｏ変換器９２０、Ｏ／Ｅ変換器９３０、光サーキュレータ９４０から構成される。電気伝送方向制御部９１０は、光信号の送信／受信を制御する。Ｅ／Ｏ変換器９２０は、電気信号を光信号に変換する送信モジュールである。Ｏ／Ｅ変換器９３０は、光信号を電気信号に変換する受信モジュールである。光サーキュレータ９４０は、ポート１に入力されたＥ／Ｏ変換器９２０からの送信光信号について、ポート２に接続されたファイバ２０００に出力する。光サーキュレータ９４０は、また、ポート２に入力された受信光信号について、ポート３に接続されたＯ／Ｅ変換器９３０に出力する。

図１２を参照して、他のコネクタ高機能化モジュールの構成を説明する。図１２において、図１０との対比から明らかなように、光電変換回路２１５０をコネクタ高機能化モジュール内に搭載するような構成も可能である。なお、この場合、コネクタ３８０は、光信号用のコネクタである。また、光ファイバ側コネクタ２２００も、光信号用のコネクタである。

実施例３までに説明した、電気ケーブルを用いたバックプレーン伝送方式および光ファイバを用いたバックプレーン伝送方式を組み合わせることによって、電気ケーブルバックプレーン伝送と光ファイババックプレーン伝送を混在させたバックプレーン伝送も可能である。

図１３を参照して、電気ケーブルと光ファイバを混在させるバックプレーン伝送を説明する。図１３において、光電変換回路２１５０を光ファイバ側コネクタ２１００に搭載する。光電変換回路２１５０の種類は、搭載する前に電気−光変換器と光−電気変換器を１つずつ搭載する光電変換回路および、搭載後に電気−光変換器（Ｅ／Ｏ変換器）／光−電気変換器（Ｏ／Ｅ変換器）を選択する光電変換回路を適用できる。コネクタ３７０の形状は、電気ケーブル１０００のコネクタ１１００および光ケーブル２０００のコネクタ２１００と、共通して接続できる形状にしている。このため、電気伝送、光伝送を装置の必要性能に合わせて、自由に変更することが可能である。

図１４を参照して、波形補正回路をコネクタに搭載した電気ケーブル使用した実施例を説明する。図１４において、波形補正回路５００をコネクタに搭載した電気ケーブル１０００を使用した場合でも、電気伝送、光伝送を装置の必要性能に合わせて、自由に変更することが可能である。

図１５を参照して、光電変換回路をコネクタ高機能化モジュール内に搭載した実施例を説明する。図１５において、光バックプレーン伝送をする配線経路に対してのみ光電変換回路２１５０を搭載する。このとき、光ファイバ２０００は、光コネクタ２２００を接続する。また、コネクタ高機能化モジュール３５０Ｇは、光コネクタ３８０を接続する。

このため、コネクタ高機能化モジュール３５０を設計する段階では電気伝送を検討していた個所を、光伝送に変換するためには、光ファイバ側コネクタ２１００に光電変換回路２１５０を搭載する光ファイバ２０００を使用する。なお、この場合でも波形補正回路５００をコネクタに搭載した電気ケーブル１０００を使用することは可能である。

１００…バックプレーン、１５０…板金、１６０…固定治具、３００…バックプレーン側コネクタ、３５０…コネクタ高機能化モジュール、３６０…装置制御ボード接続コネクタ、３６５…装置制御信号配線バス、３７０…コネクタ、３８０…光コネクタ、５００…波形補正回路、５０１…制御部、５０２…エンファシス補正部、５０３…イコライザ補正部、５０５…セレクタ、５１０…電源ピン、５２０…グランドピン、５３０…バックプレーンコネクタ側電気接続ピン、５４０…ケーブル側電気接続ピン、５４１…電気配線、５４２…電気配線、５５０…補正量設定コマンド入力ピン、５６０…回路指定アドレス用ピン、５７０…制御信号入力ピン、５７１…電気配線、７００…グループ管理回路、８００…通信装置、８１０…ネットワークインタフェースボード、８２０…パケット処理ボード、８３０…装置制御ボード、８４０…筐体、１０００…バックプレーン伝送用電気ケーブル、１１００…電気ケーブル側コネクタ、２０００…光ファイバ、２１００…光ファイバ側コネクタ、２１５０…光電変換回路、２２００…光ファイバ側光コネクタ。

Claims (7)

1. バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、前記バックプレーンを介して前記インタフェースボードと前記パケット処理ボードとを接続するケーブルとからなる通信装置において、
   前記バックプレーンまたは前記ケーブルに補正量可変の信号波形補正回路を有することを特徴とする通信装置。
2. 請求項１に記載の通信装置であって、
   前記信号波形補正回路は、エンファシスまたはイコライザの一方を選択することを特徴とする通信装置。
3. 請求項１に記載の通信装置であって、
   前記制御ボードは、前記信号波形補正回路の補正量を制御することを特徴とする通信装置。
4. バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、前記バックプレーンを介して前記インタフェースボードと前記パケット処理ボードとを接続するケーブルとからなる通信装置において、
   前記バックプレーンまたは前記ケーブルに光電変換部を有することを特徴とする通信装置。
5. 請求項４に記載の通信装置であって、
   前記光電変換部は、電気−光変換部と、光−電気変換部と、前記電気−光変換部または前記光−電気変換部の一方を選択する制御部とから構成されていることを特徴とする通信装置。
6. バックプレーンに接続されるインタフェースボードとパケット処理ボードと制御ボードと、前記バックプレーンを介して前記インタフェースボードと前記パケット処理ボードとを接続するケーブルとからなる通信装置において、
   前記ケーブルは、電気ケーブルまたは光ファイバであり、
   前記光ファイバは、その両端のコネクタ部に光電変換部を有することを特徴とする通信装置。
7. 請求項６に記載の通信装置であって、
   前記光ファイバは、その一端のコネクタ部に電気−光変換部と、他端のコネクタ部に光−電気変換部とを有することを特徴とする通信装置。

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