CN214101389U - 互联系统和互联模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种互联系统和互联模块，可用于无线接入网领域，如任意互联节点下的mesh互联、基带单元BBU内部的基带板互联、分布式单元DU互联的场景等。该互联系统包括多根光纤集成的第一互联模块和M个通信模块。其中，第一互联模块可以包括P个端口，每个端口设有X根光纤，每个端口通过光纤与P个端口中的其余(P‑1)个端口连接。M个通信模块与P个端口中的M个端口一一对应，即每个通信模块与一个端口相连，以使M个通信模块能通过P个端口网络互联；其中，P、M、X均为大于1的整数，且P大于或等于M。通过本申请，可实现任意互联节点下的低成本大带宽的基带协同互联。且通信模块通过光路互联，相比通过交换机互联，时延更低。

Description

互联系统和互联模块

技术领域

本申请涉及无线接入网领域，并且更具体地，涉及一种互联系统和互联模块。

背景技术

在实际通信中，往往需要基带协同互联。以基带单元(base band unit，BBU)的各基带板为例，一种传统的互联方式是，BBU的各基带板直接连接到交换盒上，通过交换盒进行数据交换。这种传统的方式，成本高，且占用空间大。

如何使用较经济的方式，实现大带宽的基带协同互联是亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种互联系统和互联模块，可以实现任意互联节点下的低成本大带宽的基带协同互联。

第一方面，提供了一种互联系统。该互联系统可以包括：第一互联模块，包括P个端口，每个端口设有X根第一连接线，每个端口通过第一连接线与P个端口中的其余端口连接；M个通信模块，每个通信模块与一个端口相连，M个通信模块能够通过P个端口实现互联；其中，P、M、X均为大于1的整数，且P大于或等于M。

可选地，通信模块可以为基带单元(base band unit，BBU)内部的基带板；或者通信模块可以为分布式单元(distributed unit，DU)。

可选地，第一连接线表示可以实现光通信的连接线，例如，第一连接线可以为光纤。

可选地，P等于M时，该P个端口均用于与M个通信模块相连，即每个端口对应一通信模块；P大于M时，该P个端口中的M个端口用于与M个通信模块相连，其余(P-M)个端口可以用于与其他互联模块相连。

基于上述技术方案，以第一连接线为光纤为例，多根光纤高度集成的第一互联模块，成本低，集成度高，且无源。此外，该第一互联模块的具体结构可以为包括P个端口，每个端口有X根光纤，连接到其余(P-1)个端口，实现每两个端口之间有X/(P-1)根光纤网络互联。M个通信模块(如BBU内部的M个基带板或者M个DU)中的每个通信模块对应P个端口中的一个端口，即每个通信模块与P个端口中的一个端口相连，从而该M个通信模块通过该P个端口实现网络互联。可以理解，通过本申请实施例提供的第一互联模块，M个通信模块通过光路互联，相比于通过交换机互联，时延更低。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该P个端口的位置对称设计。

基于上述技术方案，通过对称设计，料本较低，也可以减小第一互联模块占用的空间。此外，对称设计时，各个端口之间的连线具有一定规律(如P＝6时，呈星型连线)，客户面操作简便。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，通信模块与端口连接的方式，可以是通过引出多根连接线(如多根光纤)进行连接。

示例地，以基带板为例，各基带板可以出同质的多芯光缆(或者多纤光缆)，连在第一互联模块上，实现多基带板的mesh互联。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，通信模块与端口连接的方式，可以是通过一能出多根连接线(如多根光纤)的接头进行连接。

示例地，该接头为光纤跳线(multi-fiber push on，MPO)接头。在该示例下，通信模块与端口连接的方式，可以是通过MPO接头进行连接。

基于上述技术方案，通过一能出多根光纤的接头(如MPO接头)，可以简化客户界面。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，每个端口上第一连接线的数量X满足以下条件：X≥N*(P-1)，其中，N为大于1或等于1的整数。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，X＝N*(P-1)。

基于上述技术方案，可以实现每两个端口之间有N根光纤网络互联。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，X＝2N*(P-1)。

基于上述技术方案，可以实现每两个端口之间有2N根光纤网络互联。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一互联模块中的第一连接线的总数W满足以下条件：W≥N*C(P,2)；其中，C(P,2)表示排列组合运算，N为大于1或等于1的整数。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，W＝N*C(P,2)。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，W＝2N*C(P,2)。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，P大于M，互联系统还包括第二互联模块，第二互联模块包括1个或多个端口；P个端口包括第二端口，M个通信模块与P个端口中除第二端口之外的端口相连，第二端口通过第二连接线与第二互联模块中的端口连接。

示例地，P＝M+1。当P＝M+1时，该P个端口中有M个端口用于与通信模块相连，有一个端口用于与第二互联模块相连。

基于上述技术方案，在一些场景下，如既有板间互联、也有框间互联的BBU场景，可以部署更大规格的互联模块(如第一互联模块和第二互联模块)，把板间互联、框间互联区分开。通过部署多级互联模块，客户面操作简便。且两级光路互联，相对于两级交换机时延更低。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，互联系统还包括光路共享模块，光路共享模块设有Y根第二连接线，Y为大于或等于1的整数，且Y小于或等于X；第一互联模块与光路共享模块相连，第一互联模块能够通过光路共享模块共享同一通信通道。

可选地，第二连接线表示可以实现光通信的连接线，例如，第二连接线可以为光纤。

可选地，可以采用分光器和/或光开光，实现光路共享。也就是说，通过采用分光器和/或光开光，可以实现多个通信模块(如BBU的基带板或DU)共享同一通信通道。

基于上述技术方案，通过本申请实施例提供的光路共享模块，可以使得多路光纤通道共享同一通信通道，如多路光纤通道共享总带宽为一路或多路的serdes。serdes为串行器(SERializer)/解串器(DESerializer)的简称。从而可以减少光纤数量，减少成本。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二连接线的数量Y满足以下条件：Y＝1/2*X，且每根第二连接线对应2根第一连接线；或者，1/2*X<Y<X，且部分第二连接线对应2根第一连接线，部分第二连接线对应1根第一连接线；或者，Y＝X，且每根第二连接线对应1根第一连接线。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，M个通信模块包括第一通信模块，P个端口包括第一端口；每个所述通信模块与一个端口相连，包括：第一通信模块通过一接头连接到第一端口上，并且，光路共享模块位于该接头内部。

示例地，该接头为MPO接头。

第二方面，提供了一种互联模块。该互联系统可以包括：P个端口，每个端口设有X根第一连接线，每个端口通过第一连接线与P个端口中的其余端口连接；P个端口能够用于与M个通信模块相连，以使M个通信模块网络互联，其中，每个端口对应一通信模块，其中，P、M、X均为大于1的整数，且P大于或等于M。

基于上述技术方案，以第一连接线为光纤为例，多根光纤高度集成的第一互联模块，成本低，集成度高，且无源。此外，该第一互联模块的具体结构可以为包括P个端口，每个端口有X根光纤，连接到其余(P-1)个端口，实现每两个端口之间有X/(P-1)根光纤网络互联。P个端口中的每个端口可以对应一个通信模块(如BBU内部的基带板或者DU)，从而通过该P个端口，多个通信模块实现网络互联。可以理解，通过本申请实施例提供的第一互联模块，多个通信模块通过光路互联，相比于通过交换机互联，时延更低。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该P个端口的位置对称设计。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，每个端口上第一连接线的数量X满足以下条件：X≥N*(P-1)，其中，N为大于1或等于1的整数。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，X＝N*(P-1)。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，X＝2N*(P-1)。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，互联模块中的第一连接线的总数W满足以下条件：W≥N*C(P,2)；其中，C(P,2)表示排列组合运算，N为大于1或等于1的整数。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，W＝N*C(P,2)。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，W＝2N*C(P,2)。

第三方面，提供了一种光路共享模块。该光路共享模块设有Y根光纤；该光路共享模块能够用于X’路光纤通道共享同一通信通道，其中，X’、Y均为大于1或等于1的整数，且X’大于或等于Y。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，光纤的数量Y满足以下条件：Y＝1/2*X’，且光路共享模块中的每根光纤对应X’路光纤通道中的2路光纤通道。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，光纤的数量Y满足以下条件：1/2*X’<Y<X’，且光路共享模块中的每根光纤对应X’路光纤通道中的2路光纤通道。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，光纤的数量Y满足以下条件：Y＝1/2*X’，且光路共享模块中的部分第二连接线对应X’路光纤通道中的2路光纤通道，部分第二连接线对应X’路光纤通道中的1路光纤通道。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，光纤的数量Y满足以下条件：Y＝X’，且光路共享模块中的每根第二连接线对应X’路光纤通道中的1路光纤通道。

第四方面，提供了一种互联系统。该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块。

第五方面，提供了一种互联系统。该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块和光路共享模块。

第六方面，提供了一种互联系统。该互联系统可以包括上文所述的上文所述的第一互联模块、M个通信模块、以及光路共享模块。

附图说明

图1示出了适用于本申请实施例的应用场景的一示意图。

图2示出了适用于本申请实施例的应用场景的又一示意图。

图3和图4示出了两种可能的互联方案。

图5示出了根据本申请实施例提供的第一互联模块的示意图。

图6示出了根据本申请实施例提供的第一互联模块用于多节点互联的示意图。

图7示出了适用于本申请实施例的第一互联模块用于BBU内部的基带板BBP之间的基带协同互联的示意图。

图8示出了适用于本申请实施例的第一互联模块用于盒式DU之间的基带协同互联的示意图。

图9示出了适用于本申请一实施例的部署第一互联模块的示意图。

图10示出了适用于本申请又一实施例的部署第一互联模块的示意图。

图11示出了适用于本申请另一实施例的部署第一互联模块的示意图。

图12示出了适用于本申请实施例的BBU板间/框间并发互联的示意图。

图13示出了根据本申请一实施例提供的光路共享模块的示意图。

图14示出了根据本申请又一实施例提供的光路共享模块的示意图。

图15示出了根据本申请实施例提供的12N纤模块的示意图。

图16示出了根据本申请实施例提供的12N纤模块通过光路共享模块共享带宽的示意图。

图17示出了根据本申请一实施例提供的互联系统的示意图。

图18示出了根据本申请又一实施例提供的互联系统的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例的技术方案可以应用于各种互联场景，如无线接入网络。例如，本申请实施例的技术方案可以应用于实现任意互联节点下的mesh互联。作为示例而非限定，本申请实施例的技术方案可以用于基带单元(base band unit，BBU)内部的基带板互联或者分布式单元(distributed unit，DU)互联的场景。

下面作为示例而非限定，结合图1和图2介绍适用于本申请实施例的可能的应用场景。

图1示出了适用于本申请实施例的框式BBU内部的基带板(base band processingunit，BBP)之间基带协同互联的示意图。

如图1所示，BBU中可以包括BBP单板插槽、电源单板插槽、风扇模块插槽、主控传输模块(main processing&transmission unit，MPT)等。各BBP之间可以通过互联进行数据交换。当前框式BBU内部的基带板BBP之间的基带协同互联，主要通过背板印制电路板(printed circuit board，PCB)走电信号。随着通信技术的发展，电信号面临单通道(lane)速率提升风险，因此可以转向面板光互联。

应理解，本申请提到的通信模块可以为图1所示的BBU内部的基带板BBP，第一互联模块可以表示用于将该BBU内部的基带板BBP互联的模块。

图2示出了适用于本申请实施例的盒式DU形态的基带协同互联的示意图。

如图2所示，各盒式DU之间可以通过互联进行数据交换。当前盒式DU形态的基带协同互联，已经可以实现光互联。

应理解，本申请提到的通信模块可以为图2所示的盒式DU，第一互联模块可以表示用于将该多个盒式DU互联的模块。

还应理解，上述图1和图2仅是示例性说明，对此不作限定。例如，上述图1中的BBP可以替换为其他具有相同或相似功能的设备或模块。又如，图1中的槽位可以为其他形式。又如，上述图2中的盒式DU可以替换为其他具有相同或相似功能的设备或模块。应理解，任何节点之间需要互联的场景，都可以使用本申请实施例提供的方案。

还应理解，上述以通信模块为BBU内部的基带板BBP或盒式DU为例进行了示例性说明，关于通信模块的具体形式不作限定。例如，通信模块可以为基站内的模块。

传统的一种互联方案，基本都是BBU各基带板或者DU直接连到交换盒上，通过交换盒进行数据交换，如图3所示。该方式成本很高，占用空间也很大。

还有一种互联方案，在框式BBU内置交换板，如图4所示。但是，该方式相当于把外置交换盒做成一块单板，占用1个业务槽位，成本不低。此外，对于DU一体化形态的互联无法采用此种方式。

对此，本申请实施例提供一种方案，可以实现任意互联节点下的低成本大带宽无线网格(mesh)网络互联。

下面将结合附图详细说明本申请提供的各个实施例。下面为便于理解，主要以框式BBU中的基带板实现mesh互联(如参考图1所示的场景)、盒式DU实现mesh互联(如参考图2所示的场景)，为例进行示例说明。

本申请实施例提供以下两方面的方案：

方面一，互联模块。

互联模块包括多个端口，每个端口设有X根第一连接线，每个端口通过第一连接线与其余端口连接，X为大于1的整数。

方面二，光路共享模块。

光路共享模块设有Y根第二连接线，Y为大于或等于1的整数。通过本申请实施例提供的光路共享模块，可以使得多路光纤通道共享同一通信通道，如多路光纤通道共享总带宽为一路或多路的serdes。serdes为串行器(SERializer)/解串器(DESerializer)的简称。

方面一和方面二的方案，可以结合使用，也可以单独使用，对此不作严格限定。下面分别描述这两方面的内容。

方面一，互联模块。

为描述方案，将该互联模块记为第一互联模块。第一互联模块包括P个端口，每个端口设有X根第一连接线，每个端口通过第一连接线与P个端口中的其余端口连接。其中，P、X均为大于1的整数。

本申请中，多次提及连接线，如第一连接线、第二连接线，其用于表示可以实现光通信的连接线。例如，两个端口之间具有第一连接线，那么信号可以通过该两个端口之间的第一连接线，在该两个端口之间进行传输。示例地，连接线(如第一连接线、第二连接线)，可以是光纤，也可以是光缆，对此不作限定。下文主要以连接线为光纤为例进行示例性说明。

在本申请实施例中，通过无源多光纤高度集成的第一互联模块，不仅可以用于多节点互联的场景，而且省电、成本低、功耗低、集成度高、普适性强。

作为示例而非限定，图5示出了根据本申请实施例提供的第一互联模块的示意图。如图5所示，假设P为6。为区分，P个端口分别记为：P1、P2、P3、P4、P5、P6。如图5所示，每个端口有多根光纤，并分别连接到其余端口。

可选地，X的取值可以满足以下条件：X≥N*(P-1)。其中，N为大于1或等于1的整数。

一示例，X＝N*(P-1)，即每个端口的光纤数为N*(P-1)。

又一示例，X＝2N*(P-1)，即每个端口的光纤数为2N*(P-1)。如图5所示，P＝6，每个端口的光纤数X为(2N*(6-1))，可以实现每两个端口之间均有2N根光纤实现mesh互联。以端口P1为例，端口P1的光纤数为(2N*(6-1))。具体地，端口P1与端口P2之间有2N根光纤，端口P1与端口P3之间也有2N根光纤，端口P1与端口P4之间也有2N根光纤，端口P1与端口P5之间也有2N根光纤，端口P1与端口P6之间也有2N根光纤。

可选地，第一互联模块中的光纤总数W满足以下条件：W≥N*C(P,2)。

其中，C(P,2)表示排列组合运算，

符号！表示阶乘。C(P,2)也可以表示为

一示例，W＝N*C(P,2)。例如，P个端口内部的光纤总数等于：N*C(P,2)。

又一示例，W＝2N*C(P,2)。例如，P个端口内部的光纤总数等于：2N*C(P,2)。如图5所示，P＝6，每个端口的光纤数X为(2N*(6-1))，内部光纤总数W为2N*C(6,2)。在该示例下，考虑到内部光纤总数W＝2N*C(6,2)＝30N，第一互联模块也可以称为30N纤模块。假设N＝4，那么内部光纤总数为：

应理解，关于X、W、P的具体取值，不作严格限定。例如，在实际应用中，可以根据需求适应性地调整X的取值，即调整每个端口的光纤数。又如，也可以根据实际需求，设计每个端口的X取值不同，即该P个端口的光纤数不完全相同。

可选地，该P个端口的位置可以对称设计。通过对称设计，料本较低，也可以减小第一互联模块占用的空间。

如图5所示，6个端口的位置对称设计，在双纤双向互联下，内部光纤总数为120根，料本较低，占用空间也较小。此外，如图5所示，各个端口之间的连线呈星型连线，客户面操作简便。

应理解，上述图5是为便于理解做的示例性说明，对此不作严格限定，任何属于上述图5所示的第一互联模块的变形结构，都落入本申请实施例的保护范围。例如，第一互联模块中可以包括更多或更少数量的端口。又如，第一互联模块中各个端口的位置可以根据实际情况进行设置。又如，第一互联模块中各个端口的光纤数可能不同，等等。

该第一互联模块可以用于多节点网络互联的场景。下面介绍该第一互联模块用于多节点网络互联的方案。

假设M个通信模块需要互联，那么每个通信模块与一个端口相连，M个通信模块能够通过第一互联模块中的P个端口网络互联。其中，M为大于1的整数，且M小于或等于P。

在本申请实施例中，每个通信模块与一个端口相连，客户面操作简便、可靠性好。

可选地，通信模块与端口连接的方式，可以是通过多根光纤进行连接。示例地，以基带板为例，各基带板可以出同质的多芯光缆(或者多纤光缆)，连在第一互联模块上，实现多基带板的mesh互联。其中，基带板之间的两两识别可以由基带板的软件完成，与第一互联模块无关。

一种可能的实现方式，通信模块与端口连接的方式，可以是通过一能出多根连接线(如多根光纤)的接头进行连接。

例如，通信模块与端口连接的方式，可以是通过光纤跳线(multi-fiber push on，MPO)接头进行连接。MPO接头能够出多根光纤，通过一能出多根光纤的接头(如MPO接头)，可以简化客户界面。

下文，为便于理解，主要以MPO接头为例进行示例性说明。应理解，MPO接头仅是示例性说明，其不对本申请实施例的保护范围造成限定。任何可以实现与MPO接头相同或相似功能的结构，如能出多根光纤的接头结构，都落入本申请实施例的保护范围。

以图5所示的第一互联模块为例，图6示出了该第一互联模块用于多节点互联的示意图。

如图6所示，假设M为6。每个通信模块各出一个MPO接头，并接到第一互联模块上。为区分，6个MPO接头分别记为：MPO接头1、MPO接头2、MPO接头3、MPO接头4、MPO接头5、MPO接头6。每个通信模块引出的MPO接头与一个端口连接，如图6所示，MPO接头1与端口P1相连，MPO接头2与端口P2相连，MPO接头3与端口P3相连，MPO接头4与端口P4相连，MPO接头5与端口P5相连，MPO接头6与端口P6相连。如图6所示，考虑到每个端口与其余5个端口连接，故每个MPO接头引出10N根光纤(即5*2N＝10N)。该第一互联模块内部光纤总数为30N(即2N*C(6,2)＝30N)，故该第一互联模块也可以称为30N纤模块。假设N＝4，那么N＝4时，MPO接头引出40根光纤，故也可以称为MPO40。

下面为便于理解，以通信模块为BBP和DU为例，分别介绍两种具体示例。

图7示出了第一互联模块用于BBU内部的基带板BBP之间的基带协同互联的示意图。

如图7所示，假设6槽位互联，即BBU的6个槽位mesh互联。站点BBU的6块基带板，各出1个MPO接头接到第一互联模块，完成基带板mesh互联。以端口P1对应的基带板BBP为例，如图7所示，端口P1对应的基带板BBP引出1个MPO40，连接到端口P1上，端口P1与其余端口之间都通过2N根光纤相连，进而可以完成基带板mesh互联。

图7所示的第一互联模块中包括6个端口，每个端口对应一基带板。故可以认为是6点结构的互联模块。在本申请实施例中，第一互联模块包括P个端口，那么该第一互联模块可以认为是P点结构的互联模块。对此，下文不再解释。

图8示出了第一互联模块用于盒式DU之间的基带协同互联的示意图。

如图8所示，假设4盒互联，即4个盒式DU之间mesh互联。4个盒式DU，各出1个MPO接头接到第一互联模块，完成盒式DU之间mesh互联。如图8所示，考虑到每个端口与其余3个端口连接，故每个MPO接头引出6N根光纤(即3*2N＝6N)。该第一互联模块内部光纤总数为12N(即2N*C(4,2)＝12N)，故该第一互联模块也可以称为12N纤模块。假设N＝4，那么N＝4时，MPO接头引出24根光纤，故也可以称为MPO24。图8所示的第一互联模块中包括4个端口，故可以认为是4点结构的互联模块。

以端口P1对应的盒式DU(即从上到下第二个盒式DU)为例，如图8所示，端口P1对应的盒式DU引出1个MPO24，连接到端口P1上，端口P1与其余端口之间都通过2N根光纤相连，进而可以完成盒式DU之间mesh互联。

上文结合图7和图8，以第一互联模块用于基带板mesh互联和DU之间mesh互联为例，进行了示例性说明。通过本申请实施例提供的第一互联模块，不仅可以实现BBU内部基带板或DU之间的大带宽基带互联，而且成本低、功耗低、集成度高、操作简便、可靠性好、带宽大、普适性强。

在本申请实施例中，关于第一互联模块的具体位置不作严格限定。

下面仍以BBU内部的基带板BBPmesh互联和DU之间mesh互联为例，介绍几种可能的方案。

场景1，BBU内部的基带板BBP互联。

第一互联模块体积较小，第一互联模块可以部署在BBU外部的任何位置，只要可以实现互联。如30N纤模块尺寸(即6槽位互联时)，可以小至40mm*40mm*12mm或更小。

一可能的设计，该第一互联模块可以放在BBU的风扇面板处，如挂在风扇板外面，如图9所示。考虑到BBU的6个槽位网络互联，故第一互联模块可以包括6个端口，即一互联模块可以认为是6点结构的。站点BBU的6块基带板BBP，均连接到第一互联模块(6点结构的)，完成基带板mesh互联。如，站点BBU的6块基带板BBP各出1个MPO接头接到第一互联模块。

又一可能的设计，该第一互联模块可以卧在BBU盒子上方，如图10所示。站点BBU的6块基带板BBP，均连接到第一互联模块(6点结构的)，完成基带板mesh互联。如，站点BBU的6块基带板BBP各出1个MPO接头接到第一互联模块。

应理解，上述图9和图10仅是示例性说明，对此不作限定。例如，第一互联模块可以部署在BBU外部的其他位置，或者，第一互联模块可以部署在BBU内部的位置。

场景2，DU之间mesh互联。

一可能的设计，该第一互联模块可以挂在某个DU旁边，如图11所示。考虑到6个盒式DU之间mesh互联互联，故第一互联模块可以包括6个端口，即第一互联模块可以认为是6点结构的。6个盒式DU，均连接到第一互联模块，完成DU之间mesh互联。如，6个盒式DU各出1个MPO接头接到第一互联模块。

应理解，上述图11仅是示例性说明，对此不作限定。

上文结合两种场景，即BBU板间互联、DU框间mesh互联的场景，示例性地介绍了第一互联模块的可能的位置，对此不作限定。在实际应用中，可以根据实际情况，部署第一互联模块。例如，对于没有空间部署第一互联模块的场景，可以把第一互联模块内置在某一块基带板的槽位上。

当引入更多节点时，可以通过增加第一互联模块的端口数；或者，也可以通过设计多个互联模块；或者，也可以通过设计两级或者两级以上的互联模块，实现更大规模的互联。下面结合图12所示的BBU板间/框间并发互联的示意图进行示例性说明。

为区分，将用于把多个第一互联模块连接起来的互联模块记为第二互联模块。示例地，第一互联模块可以称为第一级mesh互联模块，第二互联模块可以称为第二级mesh互联模块。

应理解，第一互联模块和第二互联模块，仅是为区分做的命名，其结构相似，如包括多个端口，且端口之间通过光纤连接。第一互联模块，用于表示与各互联节点(如BBU内部的基带板BBP或DU)相连的互联模块；第二互联模块，用于表示与各第一互联模块相连的互联模块。通过第一互联模块，可以实现BBU板间互联；通过第二互联模块，可以实现BBU框间互联。

如图12所示，图12中包括5个第一互联模块和1个第二互联模块。其中，第一互联模块为7点结构的互联模块，即第一互联模块的端口数为7。第二互联模块为5点结构的互联模块，即第二互联模块的端口数为5。其中，7点结构的第一互联模块中，包括6个基带板节点(即有6个端口是与各基带板相连)，以及1个外部节点，即有1个端口是与第二互联模块相连。5点结构的第二互联模块中，包括5个外部节点，即有5个端口是与5个第一互联模块相连。

关于第一互联模块和第二互联模块的具体位置不作严格限定。例如，第一互联模块可以挂在风扇板外面，或者第一互联模块部署在BBU盒子上方。又如，第二互联模块可以挂在任一风扇板外面，或者第一互联模块部署在任一BBU盒子上方。

应理解，图12仅是示例性说明，对此不作限定。

通过本申请实施例，在一些场景下，如既有板间互联、也有框间互联的BBU场景，可以部署更大规格的互联模块(如第一互联模块和第二互联模块)，把板间互联、框间互联区分开。如图12所示的部署两级互联，客户面操作简便。且两级光路互联，相对于两级交换机时延更低。

上文结合图5至图12介绍了关于互联模块的方案。下面详细介绍光路共享模块的方案。

方面二，光路共享模块。

可选地，可以采用分光器和/或光开光，实现光路共享。也就是说，通过采用分光器和/或光开光，可以实现多个通信模块(如BBU的基带板或DU)共享同一通信通道。例如，总带宽为一路或多路的serdes，通过光路共享模块，可以分享给多路光纤通道。

光路共享模块设有Y根第二连接线，Y为大于或等于1的整数。假设有X’路光纤通道需要共享，X’为大于或等于1的整数，且X’大于或等于Y。

可能的设计1，Y＝1/2*X’，且光路共享模块中的每根第二连接线对应X’路光纤通道中的2路光纤通道。

如图13所示，X’＝24，Y＝12。如图13所示，右边光路共享模块中的每根光纤，对应左边24根光纤中的2根光纤。也就是说，在该可能的设计1下，全部为2:1。假设图13左边的光纤为第一互联模块中的光纤，即X’＝X，那么光路共享模块中的每根光纤，对应第一互联模块中的2根光纤。

可能的设计2，1/2*X’<Y<X’，且光路共享模块中的部分第二连接线对应X’路光纤通道中的2路光纤通道，部分第二连接线对应X’路光纤通道中的1路光纤通道。

如图14所示，X’＝18，Y＝12。如图14所示，右边光路共享模块中的每根光纤，有一半是对应左边18根光纤中的2根光纤，另一半是对应左边18根光纤中的1根光纤。也就是说，在该可能的设计2下，部分2:1，部分1:1。假设图14左边的光纤为第一互联模块中的光纤，即X’＝X，那么光路共享模块中的每根光纤，有一半对应第一互联模块中的2根光纤，另一半对应第一互联模块中的1根光纤。

可能的设计3，Y＝X’，且光路共享模块中的每根第二连接线对应X’路光纤通道中的1路光纤通道。也就是说，在该种设计下，可以是1:1的关系，即直连的方式，或者说X’路光纤通道中的各路光纤通道独占一路光路的方式。在该可能的设计3下，不需要分光器和光开光。

应理解，上述示例地介绍了三种可能的设计方案，对此不作限定。实际中，可以根据需求灵活设计不同的共享配置。

上文结合图13至图14介绍了关于光路共享模块的方案。通过本申请实施例提供的光路共享模块，可以配合功分器、光开光等技术，实现灵活采用通道共享方式共享光路。从而，可以节省通信模块(如基带板或DU)的serdes资源。且光路互联，点对点时延小。

上文主要结合方面一和方面二分别描述了互联模块和光路共享模块的方案，应理解，上述互联模块和光路共享模块的方案可以结合使用，也可以单独使用，对此不作严格限定。下面主要介绍一下关于结合使用的情况。

图15和图16示出了互联模块和光路共享模块方案结合使用的一示意图。在结合使用时，X’＝X，Y可以小于或等于X。

以图15所示的12N纤模块(即第一互联模块的一例)为例。图15所示的12N纤模块为4点结构的，即4个端口，每个端口对应一通信模块引出的MPO接头(即MPO24)。如图15所示，考虑到每个端口与其余3个端口连接，故每个MPO接头引出6N根光纤(即3*2N＝6N)，第一互联模块内部光纤总数为12N(即2N*C(4,2)＝12N)，故该第一互联模块也可以称为12N纤模块。假设N＝4，那么N＝4时，MPO接头引出24根光纤，故也可以称为MPO24。

图15所示的12N纤模块通过光路共享模块共享带宽的示意图如图16所示。图16中采用了上述的可能的设计1，即全部2:1。也就是说，光路共享模块中的每根光纤，对应2N纤模块中的2根光纤。

应理解，图15和图16仅是为便于理解做的示例性说明，对此不作限定。

一示例，以图9、图10以及图11所示的实施例为例。当没有光路共享模块时，每个MPO可以出10N根光纤。当有光路共享模块时，每个MPO可以出5N根光纤(即上述可能的设计1的情况下)，甚至更少的光纤。又一示例，以图12所示的实施例为例。当没有光路共享模块时，每个MPO可以出12N根光纤。当有光路共享模块时，每个MPO可以出6N根光纤(即上述可能的设计1的情况下)，甚至更少的光纤。

此外，可选地，互联模块和光路共享模块方案结合使用时，光路共享模块可以部署在MPO接头内部。

在本申请实施例中，互联模块和光路共享模块方案结合使用时，采用一些技术，如分光器和光开关，可以实现MPO多纤光缆和第一互联模块之间的光纤不需要一一对应。从而可以减少每个通信模块(如基带板或DU)的serdes数量。此外，互联模块和光路共享模块方案结合，可以实现原交换机、交换盒完成的功能，同时成本更低、集成度更高、省电、超低时延、客户界面简单。

应理解，互联模块(如第一互联模块、第二互联模块)是为便于描述做的命名，其具体的命名不对本申请实施例的保护范围造成限定。在未来，用于表示相同或相似功能的命名，都适用于本申请实施例。例如，互联模块也可以称为多纤盒(多纤box)，或者也可以称为多纤无源盒，或者也可以称为无源多纤盒，或者也可以称为多点多纤互联模块等等。

还应理解，光路共享模块和通信模块等，也是为便于描述做的命名，其具体的命名不对本申请实施例的保护范围造成限定。在未来，用于表示相同或相似功能的命名，都适用于本申请实施例。例如，光路共享模块也可以称为共享带宽的光路模块等等

还应理解，本申请实施例提到的模块，如互联模块(如第一互联模块、第二互联模块)、光路共享模块、通信模块等，可以是独立模块，也可以是与其他模块集成在一起实现。作为示例而非限定，以互联模块为例，该互联模块既可以是独立模块，也可以是单板的形式，或者也可以是单板的一部分，或者也可以是其他形态。作为示例而非限定，以光路共享模块为例，该光路共享模块既可以是独立模块，也可以是部署在单板上，或者也可以是其他形态。作为示例而非限定，以通信模块为例，该通信模块既可以是独立模块，也可以是部署在单板上，或者也可以是其他形态。

还应理解，在上述一些实施例中，如图5至图16所示的实施例，均是示例性说明，属于该图5至图16的变形结构，也落入本申请实施例的保护范围内。例如，上述实施例中的MPO接头可以替换为其他接头。又如，上述实施例中的BBU的槽位可以替换为其他槽位。

还应理解，在上述一些实施例中，主要以BBU和DU为例进行了示例性说明，对此不作限定，任何多节点需要网络互联的场景，都可以使用本申请实施例提供的方案实现网络互联。

还应理解，在上述一些实施例中，主要以连接线为光纤(即模块之间的连接或者端口之间的连接)为例进行了示例性说明，对此不作限定，任何可替换的与光纤作用相同的结构都在本申请实施例的保护范围内。

还应理解，在上述一些实施例中，主要以MPO接头为例进行了示例性说明，对此不作限定。任何可替换的与MPO接头作用相同的结构都在本申请实施例的保护范围内。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块和光路共享模块。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块和M个通信模块。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述M个通信模块和多级互联模块。

关于多级互联模块，例如可以参考上文所述的第一互联模块(或者说第一级mesh互联模块)和第二互联模块(或者说第二级mesh互联模块)。本申请实施例还可以适用于部署两级以上的互联模块，如图17所示。

如图17所示的多级互联模块可以包括：第一互联模块(或者说第一级mesh互联模块)、第二互联模块(或者说第二级mesh互联模块)、第三互联模块(或者说第三级mesh互联模块)。应理解，第三互联模块(或者说第三级mesh互联模块)，仅是为区分做的命名，其结构与第二互联模块的结构相似，如包括多个端口，且端口之间通过光纤连接。从图17可知，用第一互联模块表示与各通信模块(如BBU内部的基带板BBP或DU)相连的互联模块；用第二互联模块表示与各第一互联模块相连的互联模块；用第三互联模块表示与各第二互联模块相连的互联模块。

如图17所示，图17中包括4个第一互联模块、2个第二互联模块、1个第三互联模块。其中，第一互联模块可以为7点结构的互联模块，即第一互联模块的端口数可以为7。第二互联模块为3点结构的互联模块，即第二互联模块的端口数为3。第三互联模块为2点结构的互联模块，即第三互联模块的端口数为2。其中，7点结构的第一互联模块中，包括6个通信模块节点(即有6个端口是与各通信模块相连)，以及1个外部节点，即有1个端口是与第二互联模块相连。3点结构的第二互联模块中，包括3个外部节点，即有2个端口是与2个第一互联模块相连、有1个端口与1个第三互联模块相连。2点结构的第三互联模块中，包括2个外部节点，即有2个端口是与2个第二互联模块相连。

应理解，在一些场景下，如大量的通信模块需要网络互联的场景，可以通过部署多级互联模块实现。

还应理解，图17仅是示例性说明，在实际应用中，可能包括更多的通信模块，或者包括更多的互联模块。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述的第一互联模块、M个通信模块、光路共享模块。如图18所示，M个通信模块、光路共享模块、以及第一互联模块之间可以通过光纤相连。

本申请实施例还提供了一种互联系统，该互联系统可以包括上文所述的多级互联模块、M个通信模块、光路共享模块。

上文所列举的互联系统中的互联模块、通信模块、光路共享模块，均可以参考上文的相关描述，不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统的具体工作过程，可以参考前述装置实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种互联系统，其特征在于，包括：

第一互联模块，包括P个端口，每个所述端口设有X根第一连接线，每个所述端口通过所述第一连接线与所述P个端口中的其余端口连接；

M个通信模块，每个所述通信模块与一个所述端口相连，所述M个通信模块能够通过所述P个端口网络互联；

其中，P、M、X均为大于1的整数，且P大于或等于M。

2.根据权利要求1所述的互联系统，其特征在于，每个端口上的所述第一连接线的数量X满足以下条件：

X≥N*(P-1)，

其中，N为大于1或等于1的整数。

3.根据权利要求1或2所述的互联系统，其特征在于，所述第一互联模块中的所述第一连接线的总数W满足以下条件：

W≥N*C(P,2)；

其中，C(P,2)表示排列组合运算，N为大于1或等于1的整数。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的互联系统，其特征在于，P大于M，

所述互联系统还包括第二互联模块，所述第二互联模块包括1个或多个端口；

所述P个端口包括第二端口，所述M个通信模块与所述P个端口中除所述第二端口之外的端口相连，所述第二端口通过第二连接线与所述第二互联模块中的端口连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的互联系统，其特征在于，

所述互联系统还包括光路共享模块，所述光路共享模块设有Y根第二连接线，Y为大于或等于1的整数，且Y小于或等于X；

所述第一互联模块与所述光路共享模块相连，所述第一互联模块能够通过所述光路共享模块共享同一通信通道。

6.根据权利要求5所述的互联系统，其特征在于，所述第二连接线的数量Y满足以下条件：

Y＝1/2*X，且每根所述第二连接线对应2根所述第一连接线；或者，

1/2*X<Y<X，且部分所述第二连接线对应2根所述第一连接线，部分所述第二连接线对应1根所述第一连接线；或者，

Y＝X，且每根所述第二连接线对应1根所述第一连接线。

7.根据权利要求5或6所述的互联系统，其特征在于，所述M个通信模块包括第一通信模块，所述P个端口包括第一端口；

所述每个所述通信模块与一个所述端口相连，包括：

所述第一通信模块通过一接头连接到所述第一端口上，并且，所述光路共享模块位于所述接头内部。

8.一种互联模块，其特征在于，包括：

P个端口，每个所述端口设有X根第一连接线，每个所述端口通过所述第一连接线与所述P个端口中的其余端口连接；

所述P个端口能够用于与M个通信模块相连，以使所述M个通信模块网络互联，其中，每个端口对应一所述通信模块，

其中，P、M、X均为大于1的整数，且P大于或等于M。

9.根据权利要求8所述的互联模块，其特征在于，每个端口上的所述第一连接线的数量X满足以下条件：

X≥N*(P-1)，

其中，N为大于1或等于1的整数。

10.根据权利要求8或9所述的互联模块，其特征在于，所述互联模块中的所述第一连接线的总数W满足以下条件：

W≥N*C(P,2)；

其中，C(P,2)表示排列组合运算，N为大于1或等于1的整数。

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