JP2000013387A - 非同期通信網の交換機能を備えた同期通信網伝送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のＳＴＭネットワークに置かれるＳＴＭア
クセス装置に、その親和性を保ちながらＡＴＭ信号のア
クセスを取り込み、ＳＴＭ信号とＡＴＭ信号のそれぞれ
の処理を効率的に行い、サービスの種類及び容量の変化
に柔軟に対応しうる、小型で、安価な装置を提供する。 【解決手段】ＳＴＳ、ＤＳ１、ＬＡＮパケット等のデー
タは、インタフェースモジュール２１−１〜２１−ｍで
ＳＴＳ信号に変換され、ＳＴＳ交換モジュール２３によ
ってＳＴＳのレベルで交換されるものと、ＶＴ交換モジ
ュール２４、ＡＴＭ交換モジュール２５で交換されるＶ
Ｔ、あるいはＡＴＭ信号を含むものとに選別される。い
ずれのＳＴＳ信号をＶＴ交換モジュール２４やＡＴＭ交
換モジュール２５に送るかは、オペレータが集中制御モ
ジュール３２を使い、ネットワークに関する知識を基に
予め設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＢ−ＩＳＤＮ（Broa
dband ISDN ）の伝送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】公衆伝送網において、電話（音声）信号
や様々なデータ情報はＳＴＭ（Synchronous Transfer
Mode ）形式として、ＳＤＨ（Synchronous Digital
Hierarchy ）やＳＯＮＥＴ（Synchronous Optical Ne
twork ）のインフラストラクチャーの中で伝送され取り
扱われている。これらのＳＴＭ形式のサービス信号は各
伝送装置において、ＳＯＮＥＴのフレーム形式であるＳ
ＴＳ（Synchronous Transport Signal：５１．８４Ｍ
Ｈｚ）レベルやＶＴ（Virtual Tributary：１．７２６
ＭＨｚ）レベルにおいてアクセスされる。また、外部イ
ンタフェースは、ＯＣ−４８（光信号：２．４ＧＨ
ｚ）、ＯＣ−１２（光信号：６００ＭＨｚ）、ＯＣ−３
（光信号：１５０ＭＨｚ）、ＤＳ３（電気信号：４４．
７３６ＭＨｚ）、ＤＳ１（電気信号：１．５４４ＭＨ
ｚ）等、使用する信号フォーマットは多様である。

【０００３】更に近年伝送路や伝送機器の帯域の有効利
用のためにＡＴＭ（AsynchronousTransfer Mode）の信
号形式によるデータ情報サービスが実用化され、公衆伝
送網においても、端局中継装置や交換機にてこのＡＴＭ
信号を運ぶパイプとしてだけでなく、ＳＴＭ信号と同様
ＡＴＭ信号もアクセスできることが今後のネットワーク
運用上望まれている。すなわちＡＴＭスイッチ機能、及
び、１０Ｂａｓｅ−Ｔ、１００Ｂａｓｅ−Ｔ、Ｆｒａｍ
ｅＲｅｌａｙ、ＤＳ１−ＵＮＩ、ＤＳ３−ＵＮＩ、ＯＣ
−３ＵＮＩ、等の多様なデータ系インタフェース機能が
要求されている。

【０００４】実際の運用にあたっては、既存のサービス
を運用しつつ段階的にＡＴＭ等の新サービスを導入する
ケースが大半であり、また特にデータサービス関連産業
においては、様々なサービスプロバイダーの新規参入が
相次ぎ、装置の使用形態が多様化している。従って、装
置のアップグレーダビリティ、及びフレキシビリティが
求められている。

【０００５】ＡＴＭとＳＴＭを共に収容できる従来の交
換伝送装置は、例えば、特開平１−１４８０００号公報
に記載されている。以下に、この公報に開示されている
ＳＴＭ／ＡＴＭハイブリッド交換伝送装置について簡単
に説明する。

【０００６】図１７は、従来のＳＴＭとＡＴＭを混在し
たネットワーク例を示す図である。同図において、ＳＴ
Ｍ／ＡＴＭの信号は物理的な伝送媒体にＳＯＮＥＴのフ
レームフォーマットを使用する限り、ＳＴＳ−１×Ｎ単
位のアド・ドロップ・マルチプレクサ（ＡＤＭ）やソネ
ット・マルチプレクサ（ＳＯＮＥＴ ＭＵＸ）によって
同一の光ファイバでＳＴＭとＡＴＭを運ぶことができる
がＡＴＭアクセス機能は持たない。ＡＴＭを使用する端
末同士の通信のためには、ＡＴＭ交換機を経由するかＡ
ＴＭ・マルチプレクサ（ＡＴＭ ＭＵＸ）にＡＴＭの交
換機能を持たなければならないが、この場合光ファイバ
などの伝送路の帯域を無駄にし、それぞれの端局や多重
化装置が多数必要となる。

【０００７】すなわち、ＡＴＭ端末である同図の端末２
０１と端末２０２が通信を行おうとすると、ＡＴＭ Ｍ
ＵＸ２０５が交換機能を有している場合には、端末２０
１−ＡＴＭ ＭＵＸ−端末２０２という経路で通信を行
うことが出来る。しかし、ＡＴＭ ＭＵＸ２０５が交換
機能を持たない場合には、同図の（１）の経路で示され
るように、端末２０１から送出されたＡＴＭセルは、Ａ
ＴＭ ＭＵＸ２０５、ＳＯＮＥＴ ＡＤＭ／ＭＵＸ２０
４、２０６を介して、ＡＴＭ交換機であるＢＢ交換機
（ブロードバンド交換機）２０３まで送らなくてはなら
ない。ＢＢ交換機２０３では、ＡＴＭセルの交換を行
い、再び、ＳＯＮＥＴ ＡＤＭ／ＭＵＸ２０６、２０
４、及びＡＴＭ ＭＵＸ２０５を介して端末２０２にＡ
ＴＭセルが送達される。

【０００８】このように、従来のＳＴＭ／ＡＴＭ混在ネ
ットワークでは、ＡＴＭ ＭＵＸ２０５が交換機能を持
たない場合には、１つのＡＴＭ ＭＵＸ２０５に接続さ
れる端末２０１と２０２の通信のために、幹線伝送路を
使わなくてはならず、幹線伝送路の光ファイバの伝送帯
域を無駄に使用していることになってしまう。また、Ａ
ＴＭ ＭＵＸ２０５に交換機能を持たせるためには、Ａ
ＴＭ ＭＵＸ２０５のハードウェア構成が複雑化すると
共に、コストも上昇する。また、ＡＴＭ端末を収容する
全てのＡＴＭ ＭＵＸに同様に機能を含めなければなら
ないので、ネットワーク全体のコストの上昇も引き起こ
す。

【０００９】以下に、上記公開公報に記載された従来の
ＳＴＭ／ＡＴＭハイブリッド交換伝送装置について概略
説明する。詳細は、当該公報を参照されたい。図１８
は、従来のＳＴＭ／ＡＴＭハイブリッド交換伝送装置の
例を示す図である。

【００１０】同図において、１９１はハイウェイで、こ
のハイウェイ１９１は複数本設けられており、各ハイウ
ェイ１９１上にはＳＴＭ情報とＡＴＭ情報とが多重され
ている。１９２、１９３は時間スロット位相交換手段、
１９５は時分割スロット交換装置、１９７は、時分割交
換装置である。この時分割交換装置１９７は、時間スロ
ット位相交換手段１９２、１９３と時分割スロット交換
装置１９５とを有している。

【００１１】ここで、時間スロット位相交換手段１９２
は、各入線ハイウェイ１９１毎に設けられると共に、時
間スロット位相交換手段１９３は各出線ハイウェイ１９
１毎に設けられて、これらの時間スロット位相交換手段
１９２、１９３はそれぞれ各ハイウェイ１９１内におけ
る時間スロットの位相の交換を行うものである。

【００１２】また、時分割スロット交換装置１９５はハ
イウェイ１９１間の時間スロットの交換を行うものであ
る。そして、この時分割スロット交換装置１９５で、Ｓ
ＴＭ情報とＡＴＭ情報との分離と、ＳＴＭ情報のハイウ
ェイ１９１間の時間スロットの交換とが行われるが、更
にこの時分割スロット交換装置１９５は非同期転送モー
ド情報交換装置（ＡＴＭ交換装置）１９６からの出力を
受けてＳＴＭ情報とＡＴＭ情報とを多重交換する機能を
有している。

【００１３】１９６は、ＡＴＭ交換装置で、このＡＴＭ
交換装置１９６は時分割交換装置１９７の時分割スロッ
ト交換装置１９５によって分離されたＡＴＭ情報を交換
する。

【００１４】この構成では、時間スロット位相交換手段
１９２及び時分割スロット交換装置１９５のＳＴＭスイ
ッチ部及びＡＴＭ交換装置１９６のＡＴＭスイッチ部の
容量が固定的であるため、ＳＴＭ、ＡＴＭそれぞれの容
量の変化に対応するためにはハード規模が大きくなり、
且つ非効率である。ＳＴＭまたはＡＴＭ専用機として使
用する場合には、不要な構成が付加されていることにな
るので、コスト的に困難である。また、ＳＴＭスイッチ
部では、スイッチの最小単位が固定されているため、例
えばＤＳ１（１．５４４ＭＨｚ）のような細かいレベル
までスイッチを行おうとするとハードウェアが複雑にな
ってしまう。更に冗長構成をとる場合には全ハードウェ
アを二重化せねばならず、一部分の障害に対しても全体
が切り替わってしまう為、信頼性が低下する。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】これまでＳＴＭ信号と
ＡＴＭ信号を取り扱う端局装置や交換機は、それぞれ別
々の装置で構成され、それらの個別装置の組合せで両者
のサービスを取り扱ったり、ＳＴＭ信号を強制的にＡＴ
Ｍセルの形式に変換してＳＴＭ信号をＡＴＭ信号のアク
セスと共通のハードウェア上でアクセス／交換する手法
が幾つか考えられている。

【００１６】しかし、既存のＳＴＭのためのＳＯＮＥＴ
ＡＤＭ（Add/Drop Mutiplexer）やＡＴＭアクセスノ
ード／交換機で構成されるネットワークとの親和性、各
装置の多岐にわたるサービス・インタフェースへの対応
を実現するためには、従来の方法ではネットワークに置
かれるノード（装置）が冗長になり、非効率的なネット
ワーク構成になったり、ＳＴＭ信号をＡＴＭセルという
異種形式の信号に変換したりするために、装置構成が複
雑になり、装置を小型に、安価に実現することができな
かった。

【００１７】またＳＴＭ／ＡＴＭ信号の双方の交換を可
能とする特開平１−１４８０００が示すようなＳＴＭ／
ＡＴＭハイブリッド交換機の構成では、ＳＯＮＥＴ、Ｄ
Ｓ１、ＤＳ３といったＳＴＭの従来のサービス、１０Ｂ
ａｓｅ−Ｔ、１００Ｂａｓｅ−Ｔ、ＦｒａｍｅＲｅｌａ
ｙといったデータ系サービス、そしてＯＣ３−ＵＮＩ、
ＤＳ３−ＵＮＩといったＡＴＭサービス等の多様なイン
タフェースに対し、ハード規模の無駄なしに、柔軟にサ
ポートすることは困難である。同様に、ＳＴＭ／ＡＴＭ
スイッチの容量のバランスは各サービスプロバイダによ
って多様であり、段階的に大きく変化してゆくものであ
る為、それら全てをサポートする為のハードウェアの規
模は大きくなり、高コスト、大設置スペースは免れな
い。特に、ＡＴＭスイッチはその容量次第でコストが大
きく変わるものである。また、これまでのＳＴＭ及びＡ
ＴＭのアクセスのための保守形態の観点からも両者の互
換性を保つことが困難であった。

【００１８】本発明の課題は、従来のＳＴＭネットワー
クに置かれるＳＴＭアクセス装置に、その親和性を保ち
ながらＡＴＭ信号のアクセスを取り込み、ＳＴＭ信号と
ＡＴＭ信号のそれぞれの処理を効率的に行い、サービス
の種類及び容量の変化に柔軟に対応しうる、小型で、安
価な装置を提供することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の伝送装置は、同
期通信網、非同期通信網及びデータ系サービス等をサポ
ートするインタフェース手段と、同期通信網のフレーム
レベルと、同期通信網の下層フレームレベル、及び、非
同期通信網のフレームレベルの両方あるいは一方の交換
処理を行う交換手段と、前記インタフェース手段と前記
交換手段が冗長構成を取った場合の切り替え制御を含む
各種制御を行う集中制御手段を備え、上記インタフェー
ス手段、交換手段、及び集中制御手段の組合せにより同
期通信網専用伝送装置、非同期通信網専用交換伝送装
置、或いは同期／非同期混合交換伝送装置として機能す
ることを特徴とする。

【００２０】本発明によれば、交換手段として、同期通
信網のフレームレベルと、同期通信網の下層フレームレ
ベル、及び、非同期通信網のフレームレベルの両方ある
いは一方の交換処理を行うように構成されているので、
同期通信網のフレームレベルでの交換機能を有すると共
に、同期通信網のフレームレベル以外のフレーム単位で
の交換を可能にする。ここで、同期通信網のフレームレ
ベルとは、例えば、ＳＯＮＥＴのＳＴＳフレームであ
り、同期通信網の下層のフレームレベルとはＶＴレベル
であり、非同期通信網のフレームレベルとはＡＴＭセル
レベルである。

【００２１】また、同期通信網のフレームレベルを各レ
ベルの交換を行う手段間の共通インタフェースとするこ
とにより、特別なインタフェースを新たに設ける必要は
なく、ＩＴＵ−Ｔの勧告に基づいて簡易な回路構成で信
号処理を行うことが出来る。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明にしたがってＳＴ
Ｍ／ＡＴＭ交換機能を一つのノード内に混在させた場合
のネットワークの構成例を示す図である。

【００２３】同図の幹線伝送路に接続されている統合ノ
ードが、ＳＴＭ／ＡＴＭ交換機能を共に有する本発明に
したがったノードである。例えば、ＡＴＭ端末である端
末１０と１１が通信を行う場合、端末１０からのＡＴＭ
セルは、ＡＴＭ ＭＵＸを経由して、統合ノード１２に
入力される。統合ノード１２は、ＡＴＭ交換機能を有し
ているので、ここでＡＴＭセルの交換が行われ、端末１
１に、端末１０から送信されたＡＴＭセルを送信するこ
とが出来る。従って、ＢＢ交換機を経由する必要がない
ので、幹線伝送路の伝送帯域を無駄に使用することがな
い。すなわち、ＡＴＭを使用したサービスが大型のＡＴ
Ｍ交換機を必要とせずにネットワーク内のＡＴＭセルの
ルーティングを行うことができるため伝送路の帯域を有
効に使うことができる。また、１つの統合ノードで、Ｓ
ＴＭとＡＴＭの交換機能を合わせて持つので、ＳＴＭの
交換機とＡＴＭの交換機とを別々に設ける必要がなく、
ＳＴＭ／ＡＴＭ両方のサービスをサポートするネットワ
ークを構成するノード数や種類を減らすことができ、最
終的にネットワークのコストを大幅に減少させることが
できる。

【００２４】なお、統合ノードは同図に示されるよう
に、ナローバンドＩＳＤＮ通信を収納することが出来、
更に、通常のアナログ音声通信も、ＤＬＣにおいて、デ
ジタル化することによって収納することが出来る。

【００２５】図２は、本発明の統合ノードの一実施形態
を示す図である。本発明の統合ノード（ＳＴＭ／ＡＴＭ
アクセス装置）においては、複数のチャネル、複数種類
のサービスに対応するために複数のインタフェース・モ
ジュール２１−１〜２１−ｍ、３１−１〜３１−ｍと、
ＳＯＮＥＴのＳＴＳレベルのアクセス、ＶＴレベルのア
クセスおよびＡＴＭレベルのアクセスを行うための各交
換モジュール２３〜２５、２３’〜２５’を有する。

【００２６】外部からの様々な入力信号は２１−１〜２
１−ｍの対応するインタフェースモジュールにて終端さ
れ、２２−１から２２−ｍの統一されたモジュール間イ
ンタフェース信号（例えば、ＳＴＳ−１２フォーマッ
ト：６００ＭＨｚ ＬＶＤＳシリアルインタフェース）
に変換される。実線は現用ＳＴＳ交換モジュール２３と
のモジュール間インタフェース、破線は予備ＳＴＳ交換
モジュール２３’とのインタフェースを示しそれぞれ同
一の信号である。尚、インタフェースモジュールの動作
詳細は後述する。

【００２７】あるインタフェースモジュールのペア（例
えば２１−３、２１−４）は、それぞれ現用／予備とし
て動作し、また別のペア（例えば２１−５、２１−６）
は、リングのＥＡＳＴ、ＷＥＳＴとして動作し、更に別
のペア（例えば２１−７と２１−８）は、それぞれ別な
信号パスとして独立に動作するということが設定により
可能である。そのために集中制御モジュール３２が存在
し、共通制御パス３３−１、・・・３３−ｍを経由して
各インタフェースモジュールの障害情報を収集すること
により、現用予備の切替（ＡＰＳ：Automatical Prote
ction Switch）及びリングのパススイッチ（ＰＳＲ：P
rotected Switched Ring ）のトリガを生成し、実際
のパスの切替を行うＳＴＳ交換モジュール２３に制御パ
ス３４を経由してトリガを供給する。また集中制御モジ
ュール３２はＳＴＳ交換モジュール２３が検出する共通
モジュール間インタフェース２２−１〜２２−ｍの障害
情報も制御パス３５を経由して収集し、それに従い制御
パス３４を経由して切替トリガをＳＴＳ交換モジュール
２３に供給する。

【００２８】共通なモジュール間インタフェース２２−
１〜２２−ｍから信号を受け取ったＳＴＳスイッチモジ
ュール２３はスイッチを必要とする信号についてはトリ
ガ情報に従いスイッチを行った後、設定情報に従いＳＴ
Ｓ−１レベルでのクロスコネクトを行い、スルーのもの
は共通モジュール間インタフェース３０−１〜３０−ｍ
へ、更にＶＴレベルクロスコネクトを行う信号は共通モ
ジュール間インタフェース２６−１〜２６−ｎへ、そし
てＡＴＭ交換を行う共通モジュール間インタフェース２
７−１〜２７−ｎへ送出する。また２２−１、・・・、
２２−ｍと同一の信号の２２−１’、・・・、２２−
ｍ’は予備系のＳＴＳスイッチモジュール２３’に入
り、現用系と同様に処理される。尚ＳＴＳ交換モジュー
ル２３の内部動作は後述する。

【００２９】集中制御モジュール３２は、本実施形態の
ＳＴＭ／ＡＴＭアクセス装置の保守等を行うオペレータ
が、各モジュールにパスの設定その他を行うものであ
り、制御盤と呼ぶべきものである。

【００３０】ＶＴ交換モジュール２４は、共通モジュー
ル間インタフェース２６−１〜２６−ｎ（現用）、２６
−１’〜２６−ｎ’（予備）の障害を検出して障害情報
を制御パス３６により集中制御モジュール３２に提供
し、その結果、切替トリガを貰って２６−ｉ（現用）、
２６−ｉ’（予備）（ｉ＝１・・・ｎ）間の切替を行
う。ＶＴレベル（１．７２６ＭＨｚ）のクロスコネクト
を行った後、共通モジュール間インタフェース２８−
１、・・・、２８−ｎ（現用）、２８−１’、・・・、
２８−ｎ’（予備）へ信号を送出する。

【００３１】更に、ＶＴ交換モジュール２４は、共通モ
ジュール間インタフェース２６ー１〜２６−ｎから入っ
てきたＶＴフレームを交換し、共通モジュール間インタ
フェース２８ー１〜２８−ｎに出力する。ＶＴ交換モジ
ュール２４に入力されるＶＴフレームは、ＳＴＳ交換モ
ジュール２３内部で、ＳＴＳフレームからＶＴフレーム
に変換されて出力されるもので、共通モジュール間イン
タフェース２８−１〜２８−ｎに出力されたＶＴフレー
ムはＳＴＳ交換モジュール２３に入力され、再びＳＴＳ
フレームに再構築される。

【００３２】ＡＴＭ交換モジュール２５も同様に共通モ
ジュール間インタフェース２７−１、・・・２７−ｎ
（現用）、２７ー１’、・・・、２７−ｎ’（予備）の
障害検出及び切替を行った後、ＡＴＭ交換（詳細後述）
を行い、２９−１、・・・、２９−ｎ（現用）、２９−
１’、・・・、２９−ｎ’（予備）へ信号を送出する。
またＡＴＭ交換方式は特開平１−１４８０００に示され
た自己ルーティングスイッチや、共通メモリ方式、共通
バス方式等が用いられる。

【００３３】現用ＶＴ交換モジュールからの共通モジュ
ール間インタフェース２８−１、・・・、２８−ｎ及び
予備系ＶＴ交換モジュールからの共通モジュール間イン
タフェース２８−１’、・・・、２８−ｎ’の双方はＳ
ＴＳ交換モジュール２３に入り他のモジュール間インタ
フェースと同様に集中制御モジュールからのトリガによ
りスイッチを行う。そこで再度ＳＴＳクロスコネクトを
行い、共通モジュール間インタフェース３０−１、・・
・、３０−ｍを経由してインタフェースモジュール３１
−１、・・・、３１−ｍへ信号を渡す。そこで外部イン
タフェースの信号に変換された信号が外部へ送出され
る。なおインタフェースモジュール３１−１、・・・、
３１−ｍは集中制御モジュール３２からの切替情報によ
り信号３０−ｉ、又は３０−ｉ’（ｉ＝１〜ｎ）のうち
適当な方を選択する。

【００３４】ＡＴＭセルを取り扱うサービスの物理レイ
ヤとしては、イーサネット等のパケットを扱うＬＡＮ信
号、ＤＳ１／ＤＳ３ ＵＮＩ（User Network Interfa
ce）やＤＳ１／ＤＳ３信号を使用したフレームリレー・
サービス等がある。またＳＯＮＥＴの光インタフェース
を使用した、ＯＣ−３ＵＮＩやＯＣ−Ｎ信号の中のＳＴ
Ｓ−１にＡＴＭセルがマッピングされた場合も考えられ
る。

【００３５】図３〜図８は、図２において、各ポイント
においてデータフレームがどのように変化していくかを
説明する図である。図３は、図２の構成において、デー
タフレームがどの地点でそのようになっているかを説明
するために各地点を示す図である。

【００３６】（１）〜（３）は、インタフェースカード
（モジュール）１〜ｎの前段において、データフレーム
の様子を示す地点である。（４）〜（６）は、インタフ
ェースカード１〜ｎを通過した後のそれぞれのデータフ
レームの様子を示す地点である。

【００３７】（７）、（８）は、ＳＴＳ交換モジュール
を通過後、ＶＴ交換モジュールあるいは、ＡＴＭ交換モ
ジュールに入力される手前でのデータフレームの様子を
示す地点であり、共通モジュール間インタフェース上の
地点である。

【００３８】（９）、（１０）は、同じく共通モジュー
ル間インタフェース上の地点であり、ＶＴ交換モジュー
ル、あるいは、ＡＴＭ交換モジュールを通過した後のデ
ータフレームの様子を見る点である。

【００３９】（１１）〜（１３）は、ＳＴＳ交換モジュ
ールから出力されたデータフレームの様子をそれぞれ見
る点であ、共通モジュール間インタフェース上の点であ
る。（１４）〜（１６）は、インタフェースカード１’
〜ｎ’から出力されたデータフレームの様子を見る地点
である。このインタフェースカード１’〜ｎ’から出力
されたデータフレームは伝送路へと出力されていく。

【００４０】図４は、データフレームの様子を示す図
（その１）である。同図の（１）は、図３の（１）の地
点でのデータフレームの様子を示す図であり、ＳＴＳ−
１フレームがそのままインタフェースカード１に入力さ
れている様子を示している。使用している光信号はＯＣ
−１２を仮定しており、ＳＴＳ−１フレームが１２個つ
ながって、１つのＯＣ−１２のデータフレームを形成し
ている。

【００４１】同図の（２）は、図３の（２）の地点での
データフレームの様子を示す図である。インタフェース
カード２には、ＤＳ１信号のチャネル１〜１４が入力さ
れるように示されている。この場合、ＤＳ１のデータフ
レームには、様々な形態のフレームがマッピングされて
いる可能性がある。同図の（２）の場合には、チャネル
１と１４には、ＳＴＭ信号のフレームが示されており、
チャネル２、３にはＡＴＭセルがマッピングされている
場合を示している。ＳＴＭフレーム（同図の場合ＤＳ１
フレーム）が送信されてきている場合には、インタフェ
ースカード２内で、ＳＴＭフレームをＶＴフレームにマ
ッピングし直す。ＡＴＭセルが送られてきている場合に
は、ＳＴＭフレームからＡＴＭセルを抜き出す。

【００４２】同図の（３）は、図３の（３）の地点での
データフレームの様子を示す図である。インタフェース
カードｎには、チャネル１〜４を収容しており、ＬＡＮ
に使用されるデータパケットが入力される。ＬＡＮのパ
ケットは、ＳＴＭでもＡＴＭでもないので、インタフェ
ースカードｎ内部で、ＬＡＮのパケットからＡＴＭセル
に変換される。

【００４３】図５は、データフレームの様子を示す図
（その２）である。インタフェースカード１〜ｎを通過
したデータは、一旦ＳＴＳ交換モジュールに入力される
ので、インタフェースカード１〜ｎ内で、全てのデータ
フレームが、ＳＴＳフレームに移し替えられる。同図の
場合には、ＳＴＳ−１２を使用している。従って、
（４）に示されるように、ＳＴＳ−１２にはＳＴＳ−１
が１２個含まれる。

【００４４】また、同図（５）に示されるように、ＶＴ
信号にマッピングされたデータは、チャネル１〜１４の
信号が、ＳＴＳ−１フレームに更に入れ込まれていると
共に、ＡＴＭセルは、ＳＴＳ−１２にマッピングされて
ＳＴＳ−１に収納されている。

【００４５】また、ＬＡＮデータパケットを受け取った
インタフェースカードｎは、これをＡＴＭセルに変換し
たので、同図（６）に示されるように、ＳＴＳ−１フレ
ームにＡＴＭセルがマッピングされて、ＳＴＳ交換モジ
ュールに入力される。

【００４６】図６は、データフレームの様子を示す図
（その３）である。同図の（７）は、ＶＴ信号がマッピ
ングされたＳＴＳ−１２信号であり、図３の（７）の地
点におけるデータフレームの様子を示している。このＳ
ＴＳ−１２フレームは、ＶＴがマッピングされているこ
とが予めオペレータによって認識されており、集中制御
モジュール３２からの入力によって、ＳＴＳ交換モジュ
ールでは、交換処理が行われず、そのままＶＴ交換モジ
ュールに入力されるように制御される。同図の（８）の
ＡＴＭセルがマッピングされたＳＴＳ−１２フレームも
同様であって、集中制御モジュール３２からの入力によ
って、ＳＴＳ交換モジュールにおいては交換処理されず
に、ＡＴＭ交換モジュールに入力される。

【００４７】同図の（９）は、ＶＴ交換モジュールを通
過後のデータフレームの様子を示す。ＶＴ交換モジュー
ル内では、ＶＴフレーム単位で交換が行われるが、出力
される場合には、ＳＴＳ交換モジュールとのインタフェ
ースを一致させる必要があるので、ＳＴＳフレームにの
せ直して出力される。同図ではＳＴＳフレームとしてＳ
ＴＳ−１２が例示されており、ＳＴＳ−１２内にはＳＴ
Ｓ−１フレームが１２個含まれている。このＳＴＳ−１
フレーム内にＶＴフレームが詰め込まれている訳である
が、ＶＴ単位で交換を行った後であるので、入力した際
の各ＶＴフレームのＳＴＳフレーム内の位置とは異なっ
た位置に収納されて出力される。

【００４８】同様に、同図の（１０）は、ＡＴＭ交換モ
ジュールを通過後のデータフレームの様子を示す。ＡＴ
Ｍ交換モジュール内では、ＡＴＭフレーム単位で交換が
行われるが、出力される際にはＳＴＳフレームにマッピ
ングされて出力される。（９）の場合と同様に、ＳＴＳ
−１２には、ＳＴＳ−１が１２個含まれており、各ＳＴ
Ｓ−１フレームには、ＡＴＭセルが収納されている。更
に、ＡＴＭセルはＡＴＭ交換モジュールで交換処理され
た後であるので、ＳＴＳ−１２内で、ある特定のＡＴＭ
セルが占める位置は、交換前と異なる位置となる。ＳＴ
Ｓ−１２は、同期信号のフレームであるので、予め定め
られたタイムスロットにそれぞれのデータがはめ込まれ
て送信される。従って、交換後の（９）や（１０）の場
合と、交換前の（７）や（８）と比較すると、特定のＶ
ＴフレームあるいはＡＴＭセルの存在するタイムスロッ
トが異なっていることになる。

【００４９】図７は、データフレームの様子を示す図
（その４）である。同図のデータフレームはＳＴＳ交換
モジュールからインタフェースカード１’〜ｎ’の間で
の様子を示している。同図の（１１）は、図３のＳＴＭ
／ＡＴＭアクセス装置に入力した信号がＳＯＮＥＴのＳ
ＴＳフレームを単位とした信号である場合であり、この
場合には、ＳＴＳ交換モジュールで交換処理が行われ、
ＶＴ交換モジュールやＡＴＭ交換モジュールを通過する
ことはない。従って、ＳＴＳ単位で交換が行われる。す
なわち、ＳＴＳフレーム（同図の（１１）の場合、ＳＴ
Ｓ−１が１２個で構成されたＳＴＳ−１２）がペイロー
ドにデータを直接収納したまま交換され、交換後、その
まま出力される。

【００５０】同図の（１２）は、ＶＴ交換モジュールあ
るいはＡＴＭ交換モジュールでＶＴ単位あるいはＡＴＭ
セル単位で交換された後にＳＴＳ交換モジュールを介し
て出力された場合を示している。ＶＴ単位あるいはＡＴ
Ｍセル単位で交換されているので、１番目のＳＴＳ−１
には、チャネル１〜１４のＶＴが収納されており、２番
目のＳＴＳ−１には、ＡＴＭセルがマッピングされてい
る。このようなＳＴＳ−１が、未使用のものも含めてＳ
ＴＳ−１２を形成し、出力される。

【００５１】同図の（１３）は、ＬＡＮのパケットが入
力された場合に相当するＳＴＳ交換モジュールからの出
力フレームを示している。前述したように、ＬＡＮのパ
ケットは、インタフェースカードでＡＴＭセルに再構成
され、本実施形態のＳＴＭ／ＡＴＭアクセス装置に入力
されるので、ＡＴＭ交換モジュールによって交換処理さ
れて出力される。従って、ＳＴＳ交換モジュールとのイ
ンタフェースを取る場合には、ＡＴＭセルが入力された
場合と同じように、ＳＴＳ−１フレームにＡＴＭセルが
マッピングされている。このように、ＡＴＭセルがマッ
ピングされたＳＴＳ−１と未使用のＳＴＳ−１とを組み
合わせてＳＴＳ−１２を構成し、ＳＴＳ交換モジュール
からインタフェースカードに対して送出される。

【００５２】図８は、データフレームの様子を示す図
（その５）である。同図は、ＳＴＳ交換モジュールから
出力されたＳＴＳフレームを元の通信ネットワークに送
出するために、データの変換をインタフェースカード
１’〜ｎ’において行った後の様子を示す図である。

【００５３】同図の（１４）は、光信号ＯＣ−１２とし
て入力された光信号を本実施形態のＳＴＭ／ＡＴＭアク
セス装置で交換した後、インタフェースカード１’が出
力するデータフレームの様子である。ＯＣ−１２は、も
ともと光信号のデータフレームとしてＳＴＳフレームを
使用しているので、特に変換する必要はなく、ＳＴＳ交
換モジュールから出力されたフレームをそのまま伝送路
に送出している。

【００５４】同図の（１５）は、入力データ形式が、Ｓ
ＴＭあるいはＡＴＭ形式であった場合のインタフェース
カード２’の出力データフレーム構成である。この場合
には、１つのＳＴＳ−１２の中に、ＶＴを含むＳＴＳ−
１とＡＴＭセルを含むＳＴＳ−１が混在しているので、
これらを分解し、ＳＴＭ信号に関しては、ＶＴフレーム
よりデータを抜き出し、ＤＳ１信号に変換して送出す
る。ＳＴＳ−１にＡＴＭセルとして含まれていた場合に
は、ＡＴＭセルをＤＳ１にマッピングし、送出する。こ
のような処理をチャネル１〜１４に対して行い、それぞ
れの伝送路に送出する。

【００５５】同図の（１６）は、ＳＴＭ／ＡＴＭアクセ
ス装置にＬＡＮパケットとして入力された信号を、イン
タフェースカードｎ’から再びＬＡＮに送出する場合を
示している。ＬＡＮパケットの場合には、ＡＴＭセルに
変換して、ＳＴＭ／ＡＴＭアクセス装置内で交換してい
たので、今度は、ＡＴＭセルからＬＡＮパケットに逆に
変換する。これをチャネル１〜４に対して行う。

【００５６】以上の説明においては、ＡＴＭセル等を一
旦ＳＴＳ−１２に変換してから交換を行うという方式に
ついて説明したが、これは必ずしもＳＴＳ−１２である
必要はなく、適当なＳＴＳフレームであれば良い。以上
のように、一旦ＳＴＳフレームに変換することによっ
て、ＳＴＳ信号を特別な形式にしなくてもそのまま交換
できるとともに、ＡＴＭセルやＶＴ単位で交換するモジ
ュールを設けることにより、ＡＴＭセル単位、あるい
は、ＶＴ単位でも交換を行うことが出きる。特に、様々
な形式のデータを統合的に交換処理するために一旦変換
するデータフォーマットが特別なものではなく、ＳＴＳ
フレームという標準化されたフレームであるので、その
標準にしたがったデータ形式で通信を行う通信網の交換
をそのまま行うことが出来ると共に、特別なデータ形式
を導入しないので、特別な装置を高いコストをかけて製
造する必要もなく、小型で安価なＳＴＭ／ＡＴＭアクセ
ス装置を構成することができる。図９〜図１１は、各種
のサービス信号を収容するインタフェース・モジュール
の構成例を示す図である。

【００５７】図９は、ＯＣ−Ｍ信号を収容するインタフ
ェースモジュール（カード）の構成例である。ＯＣ−Ｍ
インタフェース・モジュールではＯＣ−Ｍ信号が入力す
ると、ＳＯＮＥＴ Ｓｅｃｔｉｏｎ／Ｌｉｎｅ終端部あ
るいは発生部９０−１〜９０−ｎによってＯＣ−Ｍ信号
が終端され、終端された信号は電気信号に変換されてＳ
ＴＳ ＤＭＵＸ／ＭＵＸ部９１−１〜９１−ｎに送られ
る。ＳＴＳ ＤＭＵＸ／ＭＵＸ部９１−１〜９１−ｎで
は、ＯＣ−Ｍ信号で送られてきたＳＯＮＥＴフレームを
ＳＴＳ−Ｎ（Ｎ＝１、３、１２）単位に分離する。分離
されたＳＴＳ−Ｎ信号は、各ＰＴＲ部９２−１〜９２−
（ｍ＋ｎ）で、ペイロードのスリップが起こらないよう
にポインタ処理された後、ＳＴＳ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ部
９３で一つのＳＴＳ−Ｎ信号フォーマットに多重化さ
れ、ＳＴＳ交換モジュールと接続される。受信したＳＯ
ＮＥＴのオーバヘッド情報は集中制御部（不図示）へ送
られ、また逆に送信オーバヘッド情報を集中制御部から
貰う。

【００５８】逆に、ＳＴＳ−Ｎ信号を受け取ると、ＳＴ
Ｓ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ部９３でＳＴＳ−Ｎ信号がＳＴＳ
−Ｎ（Ｎ＝１、３、１２）単位に分離され、ＰＴＲ部９
２−１〜９２−（ｍ＋ｎ）でポインタ処理され、ＳＴＳ
ＤＭＵＸ／ＭＵＸ部９１−１〜９１−ｎで多重され、
ＳＯＮＥＴ Ｓｅｃｔｉｏｎ／Ｌｉｎｅ終端部／発生部
９０−１〜９０−ｎで光信号であるＯＣ−Ｍ信号に変換
されて伝送路に送出されていく。

【００５９】図１０は、ＤＳ１信号を収容する場合のイ
ンタフェースモジュールの構成例を示す図である。同図
は、ＤＳ１ ＶＴマップ／セルリレーインタフェースモ
ジュールの場合である。ＤＳ１信号として入力された信
号は、物理回線毎に設けられたＤＳ１Ｌｉｎｅ終端部１
０１−１〜１０１−ｎで終端される。ＤＳ１Ｌｉｎｅ終
端部１０１−１〜１０１−ｎから出力された信号は、Ｖ
Ｔ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ部１０２−１〜１０２−ｎ、及
び、セル同期部１０３−１〜１０３−ｎに入力される。
この場合では、ＤＳ１信号はそれぞれの物理ポート毎に
ＶＴマッピングまたはＡＴＭセル・リレーサービスか
が、不図示の集中制御部からの設定により任意に設定さ
れ、それぞれが別々のＳＴＳ信号（例えばＳＴＳ−１の
＃１はＶＴマッピング、＃２はＡＴＭマッピングという
ように）にマッピングされた後、ＳＴＳ ＭＵＸ／ＤＭ
ＵＸ（ＭＡＰ／ＤＭＡＰ）部１０４においてＳＴＳ−Ｎ
信号として出力され、ＳＴＳ交換モジュールに接続され
る。各物理ポートの信号は、別々のＳＴＳ信号にマッピ
ングされることにより、後段のスイッチモジュールにお
いてＳＴＳスイッチのみ、ＳＴＳ／ＶＴスイッチ、ＳＴ
Ｓ／ＡＴＭスイッチの各任意のスイッチを行うことがで
きるようになる。

【００６０】同様に、ＳＴＳ−Ｎ信号として入力された
ＤＳ１信号は、各ＳＴＳ信号毎に、ＳＴＳ ＭＵＸ／Ｄ
ＭＵＸ（ＭＡＰ／ＤＭＡＰ）部１０４によってＡＴＭセ
ルあるいは、ＶＴ信号に分離される。分離された信号
は、各回線毎に設けられるＶＴＭＵＸ／ＤＭＵＸ部１０
２−１〜１０２−ｎ、及びセル同期部１０３−１〜１０
３−ｎに入力される。入力信号は、各出力物理回線に対
応してＶＴ信号をＤＳ１信号に変換するか、ＡＴＭセル
をＤＳ１信号に変換するかが設定され、ＶＴＭＵＸ／Ｄ
ＭＵＸ部１０２−１〜１０２−ｎとセル同期部１０３−
１〜１０３−ｎのいずれかが動作し、ＤＳ１信号を生成
する。生成されたＤＳ１信号は、ＤＳ１Ｌｉｎｅ終端部
１０１−１〜１０１−ｎから伝送路にＤＳ１信号として
出力される。

【００６１】図１１は、ＬＡＮパケットを収容するイン
タフェースモジュールの構成例を示す図である。ＬＡＮ
インタフェースモジュールの場合、イーサネット等のＬ
ＡＮ信号は各物理回線毎に、ＬＡＮ終端部１１０−１〜
１１０−ｎにおいて、終端され、それぞれパケットがマ
イクロプロセッサ１１２によって制御されるＳＡＲ（Se
gment And Reassemble）１１１−１〜１１１−ｎによ
りＡＴＭセル化され、個々のＶＰＩ／ＶＣＩに合わせて
チャネル識別子が付加された後、ＳＴＳ ＭＡＰ／ＤＭ
ＡＰ部１１３において、ＳＴＳ信号にマッピングされ、
生成されたＳＴＳ−Ｎ信号がＳＴＳ交換モジュールに接
続される。

【００６２】逆に、ＬＡＮパケットを収容するＳＴＳ−
Ｎ信号が入力されると、ＳＴＳ ＭＡＰ／ＤＭＡＰ部１
１３により、各物理回線毎にＡＴＭセルに分離され、Ｓ
ＡＲ１１１−１〜１１１−ｎにおいて、ＡＴＭセルから
ＬＡＮのパケットに変換される。そして、ＬＡＮ終端部
１１０−１〜１１０−ｎにおいて、イーサネット等のＬ
ＡＮ伝送路に送出される。

【００６３】なお、本実施形態においては、ＩＦモジュ
ール、ＳＴＳスイッチモジュール間インタフェースとし
てＳＴＳ−１２を使用している。データ系サービス信号
と、従来のＤＳ１がマッピングされたＶＴ信号やＳＴＳ
信号のＡｄｄ／Ｄｒｏｐ機能を装置中に混在させた場
合、共通フォーマットとしてＳＴＳ−Ｎ（Ｎ＝１、３、
１２）を使用するのが良い。その結果、バックプレーン
上の各種インタフェースカードとの接続条件を共通化す
ることが出来、また従来のＳＴＳ／ＶＴアクセスとＡＴ
ＭセルがマッピングされたＳＴＳ信号とを同等に容易に
アクセスすることができ、インタフェースカードの物理
的実装位置を柔軟に構成することができる。また後段の
ＳＴＳ交換モジュールでの信号処理を、インタフェース
カードの種類によらず共通にすることが可能になる。

【００６４】冗長構成を取りたい場合には、同種類の１
対のインタフェース・カードを用意しＳＴＳ交換モジュ
ールにてそれぞれのＳＴＳ−Ｎ信号の選択回路を設ける
ことにより、他装置との接続リンクでの障害やカード自
身の障害の時にも自動的に切替（選択）処理を行い１＋
１の冗長構成をとることができる。また顧客の設定次第
で、この１対のインタフェース・カードを２つ独立した
インタフェース・カードとして取り扱うことも可能であ
る。

【００６５】図１２は、物理回線の冗長化構成を説明す
る図である。１＋１冗長構成を取る場合には、１本の現
用物理回線に対し、１本の予備物理回線を用意する。例
えば、同図では、光伝送路１２１−１が現用物理回線で
あり、光伝送路１２１−２が予備物理回線である。な
お、同図の構成においては、冗長構成を取る必要のない
場合には、予備回線を現用回線として使用する２＋０構
成も可能なようになっている。

【００６６】光伝送路１２１−１、１２１−２は、伝送
されてきた信号を共通モジュール間インタフェースであ
るＳＴＳ−Ｎに変換するインタフェースモジュール１２
２−１、１２２−２に接続される。インタフェースモジ
ュール１２２−１、１２２−２では、受信した信号から
障害情報を抽出し、制御パス１２３−１、１２３−２を
介して、不図示の集中制御部に障害情報を提供する。集
中制御部はこの障害情報に基づいて、現用／予備の切替
を行うか否かを決定し、制御信号を送出する。また、イ
ンタフェースモジュール１２２−１、１２２−２から出
力されたＳＴＳ−Ｎ信号は分岐され、一方が障害検出部
１２６−１、１２６−２に入力される。障害検出部１２
６−１、１２６−２は、ＳＴＳ交換モジュール１２７及
びインタフェースモジュール１２２−１、１２２−２を
含むＳＴＭ／ＡＴＭアクセス装置内の障害（ＬＯＳ：Ｌ
ｏｓｓ Ｏｆ Ｓｉｇｎａｌ、ＬＯＦ：Ｌｏｓｓ Ｏｆ
Ｆｒａｍｅ）を検出する。障害が発生していると判断さ
れた場合には、制御パス１２４を介して不図示の集中制
御部に情報を送り、現用／予備の切替を行うか否かの指
示を出す。

【００６７】また、インタフェースモジュール１２２−
１、１２２−２からのＳＴＳ−Ｎ信号は、選択回路１２
８に入力され、制御パス１２５、１２９からの制御信号
に基づいて現用／予備の切替を行う。光伝送路１２１−
２からつながる回線は、１＋１冗長化を行う場合には、
予備回線として使用でき、２＋０構成をとる場合には、
現用回線として使用する。

【００６８】また、同図の場合には、送信信号１３２−
１、１３２−２もインタフェースモジュール１２２−
１、１２２−２を通って光伝送路１２１−１、１２１−
２に送出される構成となっている。これは、実装する場
合には、インタフェースモジュール１２２−１、１２２
−２は、入力用と出力用が１つのボードに構成されるた
めである。従って、光伝送路１２１−１、１２１−２は
それぞれ、上り回線と下り回線の２本が対になって構成
されている。選択回路１３０は、やはり制御パス１３１
から受け取る制御信号によって、送信伝送路の現用／予
備を切り替える構成となっている。なお、上記説明で、
現用／予備の切替は制御パスからの制御信号によると説
明したが、この制御信号は、集中制御モジュール（不図
示）で自動的に生成されてもよく、あるいは、本実施形
態のＳＴＭ／ＡＴＭアクセス装置の管理者であるオペレ
ータが手動で制御信号を生成し、切替を行うようにして
も良い。

【００６９】同様に、ＤＳ１信号など電気信号を伝送す
る電気伝送路に対しても、インタフェースモジュール１
３４−１、１３４−２は、上り回線と下り回線に対して
１つのボードで構成されており、電気伝送路から受け取
った電気信号をＳＴＳ−Ｎ信号に変換した後、あるい
は、ＳＴＳ−Ｎ信号がインタフェースモジュール１３４
−１、１３４−２に入力されるまでの構成は前述と同様
なので説明を省略する。なお、同図においては、インタ
フェースモジュール１３４−１、１３４−２は、インタ
フェースモジュールそのものも冗長化構成をとることが
できるように構成されており、リレー等によって相互に
切り替えるように出きることが示されている。このよう
な構成は、当業者によれば容易に実現可能であると考え
られるので、詳細な説明は省略する。インタフェースモ
ジュール１３４−１、１３４−２を冗長化して使用でき
るようにしておけば、例えば、送受回路のいずれかが故
障しても正常に信号伝送を行うことが出来る。もちろ
ん、光伝送路に対するインタフェースモジュール１２２
−１、１２２−２も同様に冗長化することが可能であ
る。

【００７０】光伝送路の場合は伝送媒体であるファイバ
１２１−１、１２１−２がインタフェースモジュール１
２２−１、１２２−２のそれぞれに対し独立に存在す
る。光伝送路障害はインタフェースモジュール１２２−
１、１２２−２によって検出され制御パス１２３−１、
１２３−２、・・・を経由して集中制御モジュールに通
知される。また、モジュール間インタフェースの障害は
ＳＴＳ交換モジュール１２７内の障害検出部１２６−
１、１２６−２、・・・（同図では２本であるが、実際
には、入力される物理回線の数だけ設けられる）により
検出される。集中制御モジュールはこれらの障害情報に
従い、切替トリガを制御パス１２５により選択回路１２
８に渡し、切替が行われる。なお、切替を行わない場合
には選択回路１２８はスルーとなる。制御パス１２９に
より、１＋１、２＋０等の構成設定が行われ選択回路１
２８が適切なスイッチを行う。送信（装置から外部へ出
る方向）側の信号の流れは、制御パス１３１により構成
設定が行われた選択回路１３０を通して１３２−１、１
３２−２等の出力信号をインタフェースモジュール１２
２−１、１２２−２に渡す。例えば１＋１の場合には１
３２−１をブリッジしてインタフェースカード１２２−
１、１２２−２の双方に送り、２＋０の場合には１３２
−１、１３２−２をそれぞれインタフェースカード１２
２−１、１２２−２に送る。

【００７１】電気伝送路の場合は、伝送路が二重ではな
い為、切替方法は多少異なる。例えばＤＳ３信号での１
＋１構成の場合は、現用側のＤＳ３信号１３３−１がバ
ックプレーン上で分岐して、現用側インタフェースモジ
ュール１３４−１と予備側インタフェースモジュール１
３４−２の双方に分配される。また２＋０すなわちそれ
ぞれ独立した信号を運ぶ場合には、ＤＳ３信号１３３−
１はインタフェースモジュール１３４−１、ＤＳ３信号
１３３−２はインタフェースモジュール１３４−２にそ
れぞれ一対一に接続される。それらの設定は集中制御モ
ジュールからの設定に従いインタフェースモジュール１
２２−１、１２２−２内のリレー等で実現される。

【００７２】図１３は、ＳＴＳスイッチモジュール詳細
構成を示す図である。共通モジュール間インタフェース
入力信号、すなわち、図１３の１４１−１、・・・、１
４１−ｍ（図２で示された信号２２−１、・・・、２２
−ｍに対応）は、ＡＰＳを行う場合には、例えば１４１
−１、１４１−２のペアはＡＰＳ ＳＥＬ１４２−１に
て選択切替が行われた後ＳＴＳ ＤＭＵＸ１４４に入
る。それ以外の場合には、直接又はＡＰＳ ＳＥＬをス
ルーしてＳＴＳ ＤＭＵＸ１４４に入る。ＳＴＳ ＤＥ
ＭＵＸ１４４において、例えば、ＳＴＳ−１２からＳＴ
Ｓクロスコネクトの最小単位であるＳＴＳ−１にＤＭＵ
Ｘされる。そこでＶＴスイッチを行う信号はＤＲＯＰク
ロスコネクト１４５にはいりＳＴＳレベルのクロスコネ
クトが行われ、ＳＴＳ ＭＵＸ１４７においてＳＴＳ−
１から例えばＳＴＳ−１２にＭＵＸされた後、モジュー
ル間インタフェース１４８−１、・・・、１４８−ｍを
通してＶＴ又はＡＴＭ交換モジュールの現用、予備双方
に信号が送出される。（図２の２６−１、・・・、２６
−１’、・・・、２７−１、・・・、２７−１’、・・
・）ＶＴ、ＡＴＭどちらのスイッチも行わない信号の場
合は、スルークロスコネクト１４９においてＳＴＳクロ
スコネクトが行われ、設定に従って、そのまま、或い
は、ＰＳＷ１４６によるパススイッチの後、２：１ＳＥ
Ｌ１５０を経由しＳＴＳ ＭＵＸ１５１にて、例えば、
ＳＴＳ１２にＭＵＸされ、共通モジュール間インタフェ
ース１５２−１、・・・、１５２−ｍからインタフェー
スモジュール（ＩＦモジュール）へ送られる。

【００７３】ＶＴ又はＡＴＭスイッチモジュールからの
信号１５３−１、・・・、１５３−ｍ、及び、予備系か
らの信号１５３−１’、・・・、１５３−ｍ’はセレク
タ１５４にて選択された後、ＳＴＳ ＤＭＵＸ１５５に
てＳＴＳ−１レベルにＤＭＵＸされ、ＡＤＤクロスコネ
クト１５６にてＳＴＳクロスコネクトが行われる。そし
て、２：１ＳＥＬ１５０で選択された後ＳＴＳ ＭＵＸ
１５１にて、例えばＳＴＳ−１２の共通モジュール間イ
ンタフェースにＭＵＸされ、１５２−１、・・・、１５
２−ｎを通してインタフェースモジュールに信号が渡さ
れる。

【００７４】２：１ＳＥＬ１５０は、ＳＴＳ交換モジュ
ールをＳＴＳ信号のまま交換され、出力される信号と、
ＶＴ交換モジュールあるいはＡＴＭ交換モジュールによ
って交換された信号のいずれかをインタフェースモジュ
ールに送るかを選択するものであって、各物理回線毎に
オペレータが不図示の集中制御モジュールによって予め
設定しておくものである。

【００７５】図１４は、ＶＴ交換モジュールの詳細を示
す図である。本構成例においては、ＳＴＳ交換モジュー
ルからのＤＲＯＰ信号１６１−１、・・・、１６１−ｎ
（現用）、１６１−１’、・・・、１６１−ｎ’（予
備）（図１３における１４８−１、・・・）は、まず集
中制御モジュール（不図示）からの切替情報によりＳＥ
Ｌ１６９−１、・・・、１６９−ｎにて選択された後、
ＤＭＵＸ１６２においてＳＴＳ−１２からＳＴＳ−１、
更にＳＴＳ−１からＶＴレベルに多重分離される。その
時ＳＴＳ ＰＯＨ（Path OverHead）の情報は制御パス
１６３を経由して集中制御モジュールに渡される。ＤＭ
ＵＸ１６２にて分割されたＶＴレベルの信号は、ＶＴク
ロスコネクト１６４においてＶＴポインタの処理（ＶＴ
ＰＴＲによる処理）及びＶＴレベルのクロスコネクトが
行われる。その後１６５−１、・・・、１６５−ｎによ
り設定に応じてＰａｔｈ Ｓｗｉｔｃｈ（現用／予備切
替）又はスルーが行われ、ＭＵＸ１６６にてＶＴからＳ
ＴＳレベルに多重される。その時集中制御モジュールか
らのＳＴＳ ＰＯＨ情報が制御パス１６７から供給さ
れ、付加される。最後に、共通モジュール間インタフェ
ース１６８−１、・・・１６８−ｎより再度ＳＴＳ交換
モジュールへ渡される。この時ＳＴＳ交換モジュールの
現用、予備の双方に同一の信号が送られる（図１３、１
５３−１、・・・１５３−ｍ、１５３−１’、・・・１
５３−ｍ’に相当）。

【００７６】図１５は、ＡＴＭ交換モジュールの詳細を
示す図である。本構成例は共通メモリ方式の場合のもの
である。ＳＴＳ交換モジュールからのＤＲＯＰ信号１７
１−１、・・・、１７１−ｎ（現用）、１７１−１’、
・・・、１７１−ｎ’（予備）を、先ず集中制御モジュ
ールからの切替情報に従いセレクタＳＥＬ１８７−１、
・・・、１８７−ｎにより選択し、そのＳＴＳ信号をセ
ルデマッピング部１７２において終端すると同時に、Ｓ
ＴＳのＰＯＨを抽出して制御パス１７３を経由して集中
制御モジュールに渡す。セルデマッピング部１７２にお
いてＳＴＳフォーマットから抽出された各ＡＴＭセル
は、ＶＣＣ部１７４、ＯＡＭ部１８１、Ｓｉｇｎａｌｉ
ｎｇ部１８２にそれぞれ振り分けられる。情報セルはＶ
ＣＣ部１７４へ行き、マイクロプロセッサ１８３により
ＶＰＩ／ＶＣＩ等の情報が読み取られた後、バッファ１
７５に一時的に保存される。バッファ１７５に一時的に
保存されたセルは、マイクロプロセッサ１８３に読み出
されて、ＶＰＩ／ＶＣＩ変換テーブルに従ってＶＰＩ／
ＶＣＩが変換された後、そのＶＰＩ／ＶＣＩに適合する
タイムスロットに充てられ、セルマッピング部１８５に
よりＳＴＳフォーマットに変換され、共通モジュール間
インタフェース１８７−１、・・・１８７−ｎからＳＴ
Ｓ交換モジュールへ送られる。この時ＳＴＳスイッチモ
ジュールの現用、予備の双方に同一の信号が送られる。
ＯＡＭセルは、ＯＡＭ部１８１において終端され、マイ
クロプロセッサ１８３にＯＡＭ情報を通知し、逆にマイ
クロプロセッサ１８３からＯＡＭ情報がＯＡＭ部１８１
に通知されて、ＯＡＭセルに変換され伝送路に送出され
る。ＳｉｇｎａｌｉｎｇセルはＳｉｇｎａｌｉｎｇ部１
８２にて終端され、シグナリング情報をマイクロプロセ
ッサ１８３に通知し、逆にマイクロプロセッサ１８３か
らＳｉｇｎａｌｉｎｇ部１８２にシグナリング情報が通
知され、Ｓｉｇｎａｌｉｎｇセルに変換し伝送路に送出
される。ＵＰＣ（Usage Parameter Control ）部１７
６は、各ＶＣのトラフィックをＣｏｕｎｔｅｒ１８４を
用いてカウントし、設定に応じてＣｅｌｌ Ｄｉｓｃａ
ｒｄ またはＣＬＰ（Ｃｅｌｌ Ｌｏｓｓ Ｐｒｉｏｒ
ｉｔｙ）の変更が、Ｃｅｌｌ Ｄｉｓｃａｒｄ部１７８
に対して行われる。Ｒａｔｅ Ｃａｌｃｕｌａｔｅ部１
８０において各種統計情報が集められ、Ｍｕｌｔｉｃａ
ｓｔ部１７９においては、Ｐｏｉｎｔ−ｔｏ−Ｍｕｌｔ
ｉｐｏｉｎｔトポロジーのプロセスを行う。バッファ１
７５内におけるＡＴＭセルの交換処理は、全てＢｕｆｆ
ｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ１７７の制御によって行
う。

【００７７】図１６は、ＳＴＳ−Ｎ信号のフォーマット
を示す図である。ＳＴＳ交換モジュールにはＳＴＳパス
のモニタ回路、ＶＴ交換モジュールにはＶＴパスのモニ
タ回路を設け、設定された１対のＷｏｒｋｉｎｇパスと
Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎパスを常時監視し、正常なパスを
自動的に選択することによりパス保護切替機能を提供す
ることができる。この機能は現在のＳＯＮＥＴ伝送網で
使用されているパス保護切替機能と同じものであり、パ
スＡＩＳ信号や閾値を越えるパスのパリティエラー（Ｂ
３／ＢＩＰ−２エラー：ＳＴＳフォーマットのオーバヘ
ッドに設けられており、その使用目的はＩＴＵ−Ｔで標
準化されている）などのパスの障害をトリガーにして切
替動作が行われる。上記のＶＴ交換モジュールやＡＴＭ
交換モジュールはバックプレーン上のインタフェースが
共通なので、顧客の装置の使用目的に従って、どちらの
実装ブロックにも実装可能であり、全て信号をＶＴアク
セスで使用したり、全ての信号をＡＴＭアクセスのため
に使用することができる。

【００７８】各スイッチモジュール（例えば、ＳＴＳ、
ＶＴ、ＡＴＭ）の現用及び予備の各モジュールは、分割
されたモジュラー構成をとっているため、各モジュール
毎に個別に障害の際の予備系への切替を可能とし、障害
発生時の切替による影響を最小限にすることができる。
例えばＡＴＭスイッチで障害が発生しＡＴＭスイッチモ
ジュールの切替が発生したとしても、ＳＴＳスイッチ及
びＶＴスイッチには影響を及ぼさない。また柔軟なスイ
ッチメニュー構成をハードの無駄なしに実現可能とし、
冗長を必要としない場合には２＋０の構成として倍のス
イッチ容量を同一装置の中に持たせることが可能であ
る。

【００７９】上記の通り、従来のＳＯＮＥＴ ＡＤＭで
行われていたＳＴＭ信号（ＳＴＳ、ＶＴ）のＡｄｄ／Ｄ
ｒｏｐ機能のほかに、同一装置内でＡＴＭセルレベルの
交換を柔軟に行うことが出来る。インタフェースの使用
容量もＳＴＭ系／ＡＴＭ系の任意の組合せで構成するこ
とが可能であり、ＳＴＭのみのサービス、ＡＴＭのみの
サービスを提供する装置として構成する場合も、従来の
それぞれの専用装置からコスト的にも高価になることな
く小型に構成することができる。またネットワークで要
求される機器構成に従って、リンクやハードウェア障害
時のサービスのサバイバビリティを確保する為の冗長度
を柔軟に構成／提供することができる。

【００８０】

【発明の効果】本発明は、従来のＳＯＮＥＴ／ＳＤＨ伝
送装置と同程度の規模、コストで同程度のＳＯＮＥＴ／
ＳＤＨ機能を提供しつつ、必要に応じてＡＴＭスイッチ
・アクセス機能を段階的かつ柔軟に追加することの出来
る装置を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にしたがってＳＴＭ／ＡＴＭ交換機能を
一つのノード内に混在させた場合のネットワークの構成
例を示す図である。

【図２】本発明の統合ノードの一実施形態を示す図であ
る。

【図３】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
１）である。

【図４】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
２）である。

【図５】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
３）である。

【図６】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
４）である。

【図７】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
５）である。

【図８】図２において、各ポイントにおいてデータフレ
ームがどのように変化していくかを説明する図（その
６）である。

【図９】各種のサービス信号を収容するインタフェース
・モジュールの構成例を示す図（その１）である。

【図１０】各種のサービス信号を収容するインタフェー
ス・モジュールの構成例を示す図（その２）である。

【図１１】各種のサービス信号を収容するインタフェー
ス・モジュールの構成例を示す図（その３）である。

【図１２】物理回線の冗長化構成を説明する図である。

【図１３】ＳＴＳスイッチモジュール詳細構成を示す図
である。

【図１４】ＶＴ交換モジュールの詳細を示す図である。

【図１５】ＡＴＭ交換モジュールの詳細を示す図であ
る。

【図１６】ＳＴＳ−Ｎ信号のフォーマットを示す図であ
る。

【図１７】従来のＳＴＭとＡＴＭを混在したネットワー
ク例を示す図である。

【図１８】従来のＳＴＭ／ＡＴＭハイブリッド交換伝送
装置の例を示す図である。

【符号の説明】

１０、１１、２０１、２０２ 端末 ２１−１〜２１−ｍ、３１−１〜３１−ｍ インタ
フェースモジュール ２３、２３’、１２７ ＳＴＳ交換モジュール ２４、２４’ ＶＴ交換モジュール ２５、２５’ ＡＴＭ交換モジュール ３２ 集中制御モジュール ９０−１〜９０−ｎ ＳＯＮＥＴ Ｓｅｃｔｉｏｎ
／Ｌｉｎｅ終端部／発生部 ９１−１〜９１−ｎ ＳＴＳ ＤＭＵＸ／ＭＵＸ部 ９２−１〜９２−（ｍ＋ｎ） ＰＴＲ部 ９３ ＳＴＳ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ部 １０１−１〜１０１−ｎ ＤＳ１ Ｌｉｎｅ終端部 １０２−１〜１０２−ｎ ＶＴ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ
部 １０３−１〜１０３−ｎ セル同期部 １０４ ＳＴＳ ＭＵＸ／ＤＭＵＸ（ＭＡＰ／ＤＭ
ＡＰ）部 １１０−１〜１１０−ｎ ＬＡＮ終端部 １１１−１〜１１１−ｎ ＳＡＲ １１２、１８３ マイクロプロセッサ １１３ ＳＴＳ ＭＡＰ／ＤＭＡＰ部 １２１−１、１２１−２ 光伝送路 １２２−１、１２２−２、１３４−１、１３４−２
インタフェースモジュール １２３−１、１２３−２、１２４、１２５、１２９、１
３１、１６３、１６７、１７３、１８６ 制御パス １２６−１、１２６−２ 障害検出部 １２８、１３０ 選択回路 １３２−１、１３２−２ 送信信号 １３３−１、１３３−２ 電気伝送路 １４２−１・・・ ＡＰＳ ＳＥＬ １４４、１５５ ＳＴＳ ＤＭＵＸ １４５ Ｄｒｏｐクロスコネクト １４６、１６５−１〜１６５−ｎ ＰＳＷ １４７、１５１ ＳＴＳ ＭＵＸ １４９ スルークロスコネクト １５０ ２：１ＳＥＬ １５４−１〜１５４−ｍ、１６９−１〜１６９−ｎ、１
８７−１〜１８７−ｎ ＳＥＬ １５６ Ａｄｄクロスコネクト １６２ ＤＭＵＸ １６４ ＶＴクロスコネクト １６６ ＭＵＸ １７２ セルデマッピング １７４ ＶＣＣ部 １７５ バッファ １７６ ＵＰＣ部 １７７ バッファ・コントローラ １７８ Ｃｅｌｌ Ｄｉｓｃａｒｄ部 １７９ Ｍｕｌｔｉｃａｓｔ部 １８０ Ｒａｔｅ Ｃａｌｃｕｌａｔｅ部 １８１ ＯＡＭ部 １８２ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ部 １８４ カウンタ １８５ セルマッピング部 １９２、１９３ 位相交換手段 １９５ 時分割スロット交換装置 １９６ ＡＴＭ交換装置 １９７ 時分割交換装置 ２０３ ＢＢ交換機 ２０４、２０６ ＳＯＮＥＴ ＡＤＭ／ＭＵＸ ２０５ ＡＴＭ ＭＵＸ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5K028 AA06 BB08 KK35 5K030 GA05 GA19 HA10 HA11 HA13 HC06 JL10 MD02 5K069 AA13 BA10 CB04 DA06 DB41 DB43 FA15 HA08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同期通信網、非同期通信網及びデータ系サ
   ービス等をサポートするインタフェース手段と、 同期通信網のフレームレベルと、同期通信網の下層フレ
   ームレベル、及び、非同期通信網のフレームレベルの両
   方あるいは一方の交換処理を行う交換手段と、 前記インタフェース手段と前記交換手段が冗長構成を取
   った場合の切り替え制御を含む各種制御を行う集中制御
   手段を備え、 上記インタフェース手段、交換手段、及び集中制御手段
   の組合せにより同期通信網専用伝送装置、非同期通信網
   専用交換伝送装置、或いは同期／非同期混合交換伝送装
   置として機能することを特徴とする伝送装置。
2. 【請求項２】前記交換手段は、同期通信網のフレーム交
   換用の第１の交換モジュールと、同期通信網の下層フレ
   ーム交換用の第２の交換モジュールと、非同期通信網の
   フレーム交換用の第３の交換モジュールとからなってお
   り、 該第１〜第３の交換モジュールを個別に冗長化されたモ
   ジュールとすることにより、各交換モジュールが独立し
   て障害時の切り替えを行うことを特徴とする請求項１に
   記載の伝送装置。
3. 【請求項３】前記第１の交換モジュールはＳＯＮＥＴの
   ＳＴＳを単位とする交換を行うＳＴＳ交換モジュールで
   あり、前記第２の交換モジュールはＶＴを単位とする交
   換を行うＶＴ交換モジュールであり、前記第３の交換モ
   ジュールはＡＴＭセルを単位として交換を行うＡＴＭ交
   換モジュールであり、全ての信号は一旦ＳＴＳ信号に変
   換されたから、それぞれ変換及び交換処理を行われるこ
   とを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
4. 【請求項４】前記第１〜第３の交換モジュール間のモジ
   ュール間インタフェース信号を共通化することにより、
   複数種類のインタフェースをインタフェースを取り付け
   るべき位置の内の任意の位置に実装可能とし、また異な
   る種類の交換モジュールを同じ位置に実装可能としたこ
   とを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
5. 【請求項５】異なる種類の交換モジュールの実装位置を
   同じ場所とすることが出来るようにすることにより、Ａ
   ＴＭ交換モジュールまたはＶＴ交換モジュールを必要と
   するサービス用途及び容量に合わせて、漸次各交換モジ
   ュールを追加することを可能とする請求項３に記載の伝
   送装置。
6. 【請求項６】各モジュールの障害情報の収集及びモジュ
   ールの切り替え制御を集中的に行う切り替え制御モジュ
   ールを更に備え、 共通のモジュール間インタフェースにより、各種インタ
   フェース・モジュール及び複数種類のスイッチモジュー
   ルの構成を１＋１冗長構成または冗長無しの構成に任意
   に設定できることを特徴とする請求項２に記載の伝送装
   置。
7. 【請求項７】前記第１〜第３の交換モジュールが冗長無
   し構成を選択した場合には、交換容量が冗長化を行った
   場合の二倍となるように構成可能であることを特徴とす
   る請求項６に記載の伝送装置。
8. 【請求項８】前記インタフェース手段において変換され
   た信号は、全て一旦ＳＴＳ交換モジュールに接続され、
   ＳＴＳスイッチモジュール内でＳＴＳ信号のまま交換さ
   れ、再度インタフェース手段に接続されるもの、ＶＴ交
   換モジュールに接続され、ＶＴレベルに交換され、再度
   ＳＴＳスイッチモジュールを経由してインタフェース手
   段に接続されるもの、及び、ＡＴＭ交換モジュールに接
   続され、ＡＴＭ交換を行われた後、再度ＳＴＳスイッチ
   モジュールを経由してインタフェース手段に接続される
   もののいずれかに任意に振り分けられる構成を有するこ
   とを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。