JP5176702B2 - 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 - Google Patents
格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5176702B2 JP5176702B2 JP2008148637A JP2008148637A JP5176702B2 JP 5176702 B2 JP5176702 B2 JP 5176702B2 JP 2008148637 A JP2008148637 A JP 2008148637A JP 2008148637 A JP2008148637 A JP 2008148637A JP 5176702 B2 JP5176702 B2 JP 5176702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- cooling medium
- information processing
- temperature
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Claims (10)
- 情報処理装置を格納する格納部と、
前記情報処理装置を冷却する冷却媒体を前記情報処理装置へ流入させる流入部と、
前記情報処理装置が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、
前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、
前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、
前記分断部に設けられた開口部と、
前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部と
を有することを特徴とする格納装置。 - 前記検出部は開口部の温度を測定し、前記制御部は、前記開口部の温度と流入部の温度とに基づき前記冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項1記載の格納装置。
- 前記制御部は、前記開口部の温度が流入部の温度から所定の値を超えて高い場合に、前記冷却媒体の流入および排出の速度を上げるべく冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項2記載の格納装置。
- 前記検出部は、前記開口部における前記冷却媒体の流れる方向を検出することを特徴とする請求項1記載の格納装置。
- 当該格納装置の筐体は建築物であり、前記建築物は、天井壁および底壁の間で水平面内に広がる床板を有し、前記格納部は床板上に設置され、前記床板は、前記流入部に接続される床下空間、および、前記排出部を含む床上の空間を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の格納装置。
- 情報処理を行う情報処理部と、
前記情報処理部を冷却する冷却媒体を前記情報処理部へ流入させる流入部と、
前記情報処理部が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、
前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、
前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、
前記分断部に設けられた開口部と、
前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部と、
前記情報処理部、前記冷却媒体流発生部、前記検出部および前記制御部に電力を供給する電源部と
を有することを特徴とする情報処理装置。 - 前記検出部は開口部の温度を測定し、前記制御部は、前記開口部の温度と流入部の温度とに基づき前記冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項6記載の情報処理装置。
- 前記制御部は、前記開口部の温度が流入部の温度から所定の値を超えて高い場合に、前記冷却媒体の流入および排出の速度を上げるべく冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項7記載の情報処理装置。
- 前記検出部は、前記開口部における前記冷却媒体の流れる方向を検出することを特徴とする請求項6記載の情報処理装置。
- 情報処理を行う情報処理部と、前記情報処理部を冷却する冷却媒体を前記情報処理部へ流入させる流入部と、前記情報処理部が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、前記流入部および排出部を相互に分断する分断部とを有する情報処理装置の冷却方法であって、
検出装置によって、前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記分断部に設けられた開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出ステップと、
制御装置によって、前記検出ステップの検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御ステップとを備えることを特徴とする冷却方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008148637A JP5176702B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 |
US12/405,292 US8279595B2 (en) | 2008-06-05 | 2009-03-17 | Storage unit and information processing apparatus and method of cooling |
EP09155436.0A EP2131264B1 (en) | 2008-06-05 | 2009-03-18 | Storage unit and information processing apparatus and method of cooling |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008148637A JP5176702B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009294957A JP2009294957A (ja) | 2009-12-17 |
JP5176702B2 true JP5176702B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=41119281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008148637A Active JP5176702B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8279595B2 (ja) |
EP (1) | EP2131264B1 (ja) |
JP (1) | JP5176702B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5597957B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-10-01 | 富士通株式会社 | データセンター、冷却システムおよびit機器の冷却方法 |
TW201121395A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Server heat dissipation device and fan module thereof |
JP5700493B2 (ja) * | 2010-01-20 | 2015-04-15 | 高砂熱学工業株式会社 | It機器室の空調システム |
CN102146816A (zh) * | 2010-02-05 | 2011-08-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 能量回收系统 |
JP5764295B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2015-08-19 | 株式会社ダイヘン | 電源装置 |
CN102238850A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器组合 |
JP5606236B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2014-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器用筐体装置 |
CN103138940B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-06-01 | 英业达科技有限公司 | 服务器机架系统 |
CN103161746B (zh) * | 2011-12-08 | 2016-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器系统及风扇故障侦测方法 |
CN103455114A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器机柜散热模组及服务器机柜 |
US20140185225A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Joel Wineland | Advanced Datacenter Designs |
CN104955286A (zh) * | 2014-03-27 | 2015-09-30 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 机柜 |
CN105636379B (zh) * | 2014-11-27 | 2018-10-30 | 英业达科技有限公司 | 可旋式挡风门板装置及电子装置 |
CN105792602A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 机柜及其通风方法 |
EP3333934B1 (en) | 2015-10-28 | 2023-01-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric device case and battery pack provided with same |
US10244662B2 (en) * | 2015-12-11 | 2019-03-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for acoustical noise reduction and distributed airflow |
US10319414B2 (en) * | 2016-09-27 | 2019-06-11 | Seagate Technology Llc | Data storage enclosure with acoustic baffle |
CN106488680A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-03-08 | 长沙信元电子科技有限公司 | 一种便于安装的散热电源盒 |
JP6904752B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-07-21 | 株式会社Nttファシリティーズ | サーバ室構造 |
US10533563B2 (en) | 2018-02-13 | 2020-01-14 | Quanta Computer Inc. | Management of multiple fan modules |
JP2021157001A (ja) * | 2020-03-26 | 2021-10-07 | 富士通株式会社 | 消音器及び装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6220014A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Panafacom Ltd | 冷却フアン回転数制御方式 |
JPH0444297A (ja) | 1990-06-07 | 1992-02-14 | Fujitsu Ltd | 送風ファンの使用法 |
US6141213A (en) | 1997-06-24 | 2000-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Computer with high airflow and low acoustic noise |
JP2001060787A (ja) | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Matsushita Seiko Co Ltd | 表示盤冷却装置とその制御方法 |
US6625033B1 (en) * | 2002-04-01 | 2003-09-23 | White Rock Networks | Systems and methods for a reducing EMI in a communications switch component utilizing overlapping interfaces |
US6932696B2 (en) * | 2003-01-08 | 2005-08-23 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling system including redundant fan controllers |
JP4012091B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2007-11-21 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造及び情報処理装置 |
US6702665B1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-03-09 | Foundry Networks, Inc. | System and method for thermally regulating a computer responsive to a sensor failure |
JP4510503B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2010-07-28 | 株式会社Nttファシリティーズ | 機器収容用ラックおよび電算機室用空調システム |
US7016194B1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-21 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for cooling a module portion |
JP4221749B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2009-02-12 | 日本フォームサービス株式会社 | サーバーラック冷却装置 |
US20060168975A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal and power management apparatus |
JP2007011931A (ja) | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | 記憶制御装置 |
JP4924918B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2012-04-25 | 株式会社ノーリツ | 給湯装置 |
JP2008251067A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP4808179B2 (ja) | 2007-04-17 | 2011-11-02 | 富士通株式会社 | 電子機器収納箱 |
JP2008269111A (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電子機器収納箱 |
JP4957348B2 (ja) | 2007-04-17 | 2012-06-20 | 富士通株式会社 | 電子機器収納箱 |
JP2008269112A (ja) | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Fujitsu Ltd | 電子機器収納箱 |
JP4808178B2 (ja) | 2007-04-17 | 2011-11-02 | 富士通株式会社 | 電子機器収納箱 |
TWI473555B (zh) * | 2007-04-17 | 2015-02-11 | Fujitsu Ltd | 用於電子裝置之儲存盒 |
-
2008
- 2008-06-05 JP JP2008148637A patent/JP5176702B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-17 US US12/405,292 patent/US8279595B2/en active Active
- 2009-03-18 EP EP09155436.0A patent/EP2131264B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090303678A1 (en) | 2009-12-10 |
JP2009294957A (ja) | 2009-12-17 |
EP2131264B1 (en) | 2015-10-14 |
US8279595B2 (en) | 2012-10-02 |
EP2131264A1 (en) | 2009-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5176702B2 (ja) | 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 | |
US8408356B2 (en) | Storage box for electronic apparatus | |
JP4808178B2 (ja) | 電子機器収納箱 | |
JP4837587B2 (ja) | 空調システム | |
KR100914541B1 (ko) | 공조 설비 및 컴퓨터 시스템 | |
JP4735690B2 (ja) | データセンタ | |
JP5855895B2 (ja) | 通信・情報処理機器室等の空調システム | |
JP5378195B2 (ja) | サーバ室の空調方法 | |
JP2008002690A (ja) | 空調システム | |
JP2012510145A (ja) | 設備キャビネットの冷却空気を調整する方法およびセンサ構成 | |
JP4808179B2 (ja) | 電子機器収納箱 | |
JP2012230438A (ja) | ラック装置及び冷却方法 | |
JP2018066503A (ja) | データセンター | |
JP2006162248A (ja) | 空調システム | |
JP4957348B2 (ja) | 電子機器収納箱 | |
JP5182698B2 (ja) | ラックキャビネット及びラックキャビネットに搭載された電子機器の冷却方法 | |
JP5381739B2 (ja) | 電算機室空調システム、その風量調整装置 | |
JP5772315B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2008269112A (ja) | 電子機器収納箱 | |
JP5306970B2 (ja) | 空調システム | |
JP2008269111A (ja) | 電子機器収納箱 | |
JP5472168B2 (ja) | 発熱源冷却システム | |
JP2012038100A (ja) | データセンタ | |
JP2018081344A (ja) | 空調システム | |
JP2011190987A (ja) | 空調システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5176702 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |