JP5176702B2 - 格納装置および情報処理装置並びに冷却方法 - Google Patents

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Description

本発明は、情報処理装置を格納する格納装置に関する。
格納部すなわち箱体内にラックを収容する情報処理装置は広く知られる。ラックには例えばラックマウントタイプのサーバーコンピューターが搭載される。サーバーコンピューターにはその筐体内を横切る気流を生成する気流生成装置が組み込まれる。
特開2001−60787号公報 特開平4−44297号公報 「19インチ(低騒音型スタンダード/24U)ラックご紹介」、[online]、[平成20年5月2日検索]、インターネット<URL:http://primeserver.fujitsu.com/primergy/products/news/20071009>
気流生成装置は箱体内で動作する。気流生成装置には十分な流量の空気が導入されることが望まれる。こういった空気の導入にあたって一般に送風ファンは用いられる。箱体内には情報処理装置ごとに任意の台数のサーバーコンピューターが収容されることから、台数に応じて最適な流量の空気の導入が望まれる。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、箱体内に最適な流量の冷却媒体を導入することができる格納装置および情報処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、格納装置は、情報処理装置を格納する格納部と、前記情報処理装置を冷却する冷却媒体を前記情報処理装置へ流入させる流入部と、前記情報処理装置が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、前記分断部に設けられた開口部と、前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部とを有する
いま、情報処理装置で要求される冷却媒体量と、冷却媒体流発生部の働きで供給される冷却媒体量との間で均衡が確立されると、開口部内で気流はほとんど生成されない。検出部は冷却媒体の移動を検出しない。冷却媒体流発生部の働きで情報処理装置には過不足なく十分な流量の冷却媒体が供給される。次に、情報処理装置で要求される冷却媒体量に対して冷却媒体流発生部の働きに基づく冷却媒体の供給量が不足すると、開口部を通じて排出部から流入部に冷却媒体が流入する。冷却媒体の流入は検出部で検出される。その結果、制御部は冷却媒体流発生部の働きを強めることができる。こうして供給量の不足は解消される。反対に、情報処理装置で要求される冷却媒体量に対して冷却媒体流発生部に基づき過剰な流量の冷却媒体が流入部に流入すると、開口部を通じて流入部から排出部に向かって冷却媒体が流出する。冷却媒体の流出は検出部で検出される。その結果、制御部は冷却媒体流発生部の働きを弱めることができる。こうして過剰な冷却媒体の供給は解消される。冷却媒体流発生部の消費電力は低減される。
こういった格納装置は情報処理装置の実現にあたって利用されることができる。情報処理装置は、例えば、情報処理を行う情報処理部と、前記情報処理部を冷却する冷却媒体を前記情報処理部へ流入させる流入部と、前記情報処理部が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、前記分断部に設けられた開口部と、前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部と、前記情報処理部、前記冷却媒体流発生部、前記検出部および前記制御部に電力を供給する電源部とを有する。
その他、情報処理装置の冷却方法は、検出装置によって、前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記分断部に設けられた開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出ステップと、制御装置によって、前記検出ステップの検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御ステップとを備える。
以上のように本発明によれば、箱体内に最適な流量の冷却媒体を導入することができる情報処理装置および格納装置は提供される。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は本発明の第1実施形態に係る格納装置すなわち電子機器装置用収納箱11を概略的に示す。収納箱11は箱体12を備える。箱体12の第1面すなわち正面13は第1扉体14で塞がれる。箱体12の第2面すなわち背面15は第2扉体16で塞がれる。第1扉体14および第2扉体16は箱体12に開閉自在に連結される。こういった連結にあたって例えばヒンジ17が用いられればよい。第1扉体14および第2扉体16はヒンジ17のヒンジ軸回りで揺動する。ヒンジ17は箱体12に対して第1扉体14や第2扉体16の着脱を許容する。留め具18はヒンジ17と協働で箱体12に第1扉体14や第2扉体16を密着させる。留め具18は第1扉体14や第2扉体16の開放を規制する。箱体12や第1扉体14、第2扉体16は防音壁で区画される。
第1扉体14は第1補助箱体21を備える。第1補助箱体21は、箱体12の正面13に平行に広がる第1外壁体21aを備える。第1外壁体21aの側縁には第2および第3外壁体21b、21cが接続される。第2および第3外壁体21b、21cは相互に向き合う。第1外壁体21aの上縁および下縁には相互に向き合う第4外壁体21d、21dが接続される。後述されるように、第1外壁体21a、第2外壁体21b、第3外壁体21cおよび第4外壁体21d、21dは協働で直方体の補助空間を区画する。第1外壁体21aには第1通気口22が形成される。第1通気口22は、重力方向に延びる縦長の窓孔で構成される。第1通気口22は、第1外壁体21aおよび第3外壁体21cの間に規定される稜線に沿って延びる。
図2に示されるように、第2扉体16は第2補助箱体23を備える。第2補助箱体23は、箱体12の背面15に平行に広がる第1外壁体23aを備える。第1外壁体23aの側縁には第2および第3外壁体23b、23cが接続される。第2および第3外壁体23b、23cは相互に向き合う。第1外壁体23aの上縁および下縁には相互に向き合う第4外壁体23d、23dが接続される。後述されるように、第1外壁体23a、第2外壁体23b、第3外壁体23cおよび第4外壁体23d、23dは協働で直方体の補助空間を区画する。第1外壁体23aには第2通気口24が形成される。第2通気口24は、重力方向に延びる縦長の窓孔で構成される。第2通気口24は、第1外壁体23aおよび第3外壁体23cの間に規定される稜線に沿って延びる。
箱体12の側面には電源用配線25が接続される。電源用配線25は例えば商用電源に接続される。電源用配線25は箱体12に電力を供給する。
図3に示されるように、第1扉体14は、箱体12の正面13を塞ぐ第1防音壁体26を備える。第1防音壁体26の外縁は、第2外壁体21b、第3外壁体21cおよび第4外壁体21dに接続される。第1扉体14が閉じられると、第1防音壁体26は箱体12の正面13に沿って広がる。第1防音壁体26には外縁に沿ってパッキン部材27が途切れなく取り付けられる。パッキン部材27には例えばゴムが用いられればよい。パッキン部材27の詳細は後述される。
第1防音壁体26には第1開口28が穿たれる。第1開口28は、重力方向に延びる縦長の窓孔で構成される。第1開口28は、第1防音壁体26および第2外壁体21bの間に規定される稜線に沿って延びる。第1開口28には第1送風ユニット29が装着される。第1送風ユニット29は例えば8台の第1送風機31を備える。個々の第1送風機31は例えば軸流ファンユニットで構成されればよい。軸流ファンユニットでは水平方向に延びる回転軸回りで羽根が回転する。軸流ファンユニットは水平方向に気流を生み出す。第1送風機31は第1防音壁体26に対して個別に取り外し可能に固定される。第1送風ユニット29は所定の送風能力を有する。第1送風機31は例えば重力方向に配列される。
箱体12内には正面13および背面15で挟まれて正面13および背面15で開放される例えば直方体の収納空間32が区画される。収納空間32にはラック33が収容される。ラック33はいわゆる19インチラックを構成する。ラック33は、後述の情報処理装置を受け入れるラック空間を区画する。
箱体12の底板上には制御ボックス34が配置される。制御ボックス34には例えば第1送風機31の動作を制御する制御ボードが組み込まれる。制御ボードの詳細は後述される。
図4に示されるように、箱体12内には仕切り板35が設置される。仕切り板35はラック33と箱体12との隙間を塞ぐ。仕切り板35は通気ダクトの吸気面を形成する。こうして仕切り板35と箱体12とで通気ダクトは形成される。通気ダクトの排気面は箱体12の背面15に一致する。仕切り板35は吸気面内にラック空間の入り口すなわち吸気口36を区画する。
仕切り板35には開口37が穿たれる。開口37は通気ダクト内の温度分布に応じて適宜に配置されればよい。ここでは、ラック33の左右両側で3箇所ずつに開口37は配置される。こういった配置にあたって箱体12の収納空間32は垂直方向すなわち重力方向に三等分される。個々の分割空間の垂直方向中央位置に開口37は配置される。これらの開口37は通気ダクト内外の空気の流れを許容する。個々の開口37には第1温度センサー38が設置される。第1温度センサー38は、対応する開口37を抜ける気流の温度を検出する。
図5に示されるように、第2扉体16は、箱体12の背面15を塞ぐ第2防音壁体3を備える。第2防音壁体3の外縁は、第2外壁体23b、第3外壁体23cおよび第4外壁体23dに接続される。第2扉体16が閉じられると、第2防音壁体39は箱体12の背面15に沿って広がる。第2防音壁体39には外縁に沿ってパッキン部材40が途切れなく配置される。パッキン部材40には例えばゴムが用いられればよい。
第2防音壁体39には第2開口41が穿たれる。第2開口41は、重力方向に延びる縦長の窓孔で構成される。第2開口41は、第2防音壁体39および第2外壁体23bの間に規定される稜線に沿って延びる。第2開口41には第2送風ユニット42が装着される。第2送風ユニット42は例えば8台の第2送風機43を備える。個々の第2送風機43は例えば軸流ファンユニットで構成されればよい。軸流ファンユニットでは水平方向に延びる回転軸回りで羽根が回転する。軸流ファンユニットは水平方向に気流を生み出す。第2送風機43は第2防音壁体39に対して個別に取り外し可能に固定される。第2送風機43は例えば重力方向に配列される。第2送風ユニット42は、第1送風ユニット29に組み込まれる送風機群と同一の送風機群を備える。第2送風ユニット42は第1送風ユニット29の送風能力に等しい送風能力を備える。
通気ダクトには第2温度センサー44が組み込まれる。第2温度センサー44は、例えば重力方向に延びる支柱45に所定の間隔で取り付けられる。支柱45は、第2防音壁体39およびラック33のラック空間の間に配置される。すなわち、支柱45は第2防音壁体39から離れた位置でラック空間の外側に配置される。第2温度センサー44は、第2防音壁体39および第3外壁体23cの間に規定される稜線に沿って配列される。第2温度センサー44は周辺温度を検出する。
図6に示されるように、第1扉体14の第1補助箱体21は、第1防音壁体26を挟んで箱体12の収納空間32に隣接する直方体の第1補助空間47を区画する。第1補助空間47は、重力方向に延びる縦長の断面で規定される。第1開口28は収納空間32および第1補助空間47を空間的に接続する。第1通気口22は第1補助空間47および外部空間を空間的に接続する。第1通気口22は、第1防音壁体26に向き合わせられる位置で第1補助箱体21に形成される。すなわち、第1通気口22の位置は第1開口28の位置からずらされる。
同様に、第2扉体16の第2補助箱体23は、第2防音壁体39を挟んで箱体12の収納空間32に隣接する直方体の第2補助空間48を区画する。第2補助空間48は、重力方向に延びる縦長の断面で規定される。第2開口41は収納空間32および第2補助空間48を空間的に接続する。第2通気口24は第2補助空間48および外部空間を空間的に接続する。第2通気口24は、第2防音壁体39に向き合わせられる位置で第2補助箱体23に形成される。すなわち、第2通気口24の位置は第2開口41の位置からずらされる。
第1補助空間47には第3温度センサー49が設置される。第3温度センサー49は第1補助箱体21の第3外壁体21cに取り付けられる。第3温度センサー49は周辺温度を検出する。
図7に示されるように、箱体12や第1補助箱体21、第1防音壁体26、第2補助箱体23、第2防音壁体39は防音壁すなわち遮音材から構成される。遮音材は音の伝達を遮断する。遮音材には例えば相当の板厚の鉄板が用いられればよい。板厚の増加に応じて鉄板の剛性が高まれば高まるほど、遮音効果は高められる。箱材12の内向き面や第1補助箱体21の内向き面、第1防音壁体26の表面および裏面、第2補助箱体23の内向き面、第2防音壁体39の表面および裏面には所定の厚みの吸音材51が取り付けられる。吸音材51は音を吸収する。吸音材51には例えばウレタン樹脂やグラスウール、ロックウール、不織布が用いられればよい。
第1補助空間47は第1通気口22から第1開口28に向かって屈曲しつつ延びる。第1通気口22は第1開口28から最も離れた位置で第1補助箱体21に形成される。第1通気口22および第1開口28の距離は例えば0.25[m]以上に設定されればよい。同様に、第2補助空間48は第2開口41から第2通気口24に向かって屈曲しつつ延びる。第2通気口24は第2開口41から最も離れた位置で第2補助箱体23に形成される。第2通気口24および第2開口41の距離は例えば0.25[m]以上に設定される。こうして収納箱11には、第1通気口22、第1補助空間47、第1開口28、収納空間32、第2開口41および第2通気口24で気流の流通路が確立される。
図8に示されるように、パッキン部材27は、収納空間32周りで第1扉体14に取り付けられる第1および第2弾性パッキン52、53から構成される。第2弾性パッキン53は第1弾性パッキン52の外側で第1扉体14に取り付けられる。ただし、第1および第2弾性パッキン52、53の両方が箱体12に取り付けられてもよい。同様に、第1および第2弾性パッキン52、53のいずれか一方が第1扉体14に取り付けられる一方で、第1および第2弾性パッキン52、53のいずれか他方が箱体12に取り付けられてもよい。なお、パッキン部材40はパッキン部材27と同様に構成されればよい。
第1扉体14や第2扉体16が閉じられると、第1扉体14や第2扉体16と箱体12との間に第1および第2弾性パッキン52、53は挟み込まれる。第1および第2弾性パッキン52、53は押し潰される。こうして第1および第2弾性パッキン52、53は、収納空間32周りで全長にわたって第1扉体14および箱体12の間の隙間や第2扉体16および箱体12の間の隙間を封鎖する。
図9は本発明の一具体例に係る制御系を示す。前述のように、制御ボックス34には制御ボード61が組み込まれる。制御ボード61には制御回路すなわちマイコン62が実装される。マイコン62は内蔵メモリに記憶されるプログラムに基づき処理を実行する。プログラムの実行にあたってマイコン62は内蔵メモリから所望のデータを読み出す。
制御ボード61には第1駆動回路63が実装される。第1駆動回路63は個々の第1送風機31に個別に接続される。第1駆動回路63はマイコン62の指示に従って個々の第1送風機31ごとにオンオフや回転速度を制御する。こういったオンオフや回転速度の制御にあたって個々の第1送風機31には第1駆動回路63から個別に電圧が印加される。こういった制御を通じて例えば個々の第1送風機31の送風量は均一値に設定されることができる。マイコン62は第1駆動回路63の動作に基づき個々の第1送風機31ごとに動作状態を監視することができる。
制御ボード61には同様に第2駆動回路64が実装される。第2駆動回路64は個々の第2送風機43に個別に接続される。第2駆動回路64はマイコン62の指示に従って個々の第2送風機43ごとにオンオフや回転速度を制御する。こういったオンオフや回転速度の制御にあたって個々の第2送風機43には第2駆動回路64から個別に電圧が印加される。こういった制御を通じて例えば個々の第2送風機43の送風量は均一値に設定されることができる。マイコン62は第2駆動回路64の動作に基づき個々の第2送風機43ごとに動作状態を監視することができる。
マイコン62には前述の第1温度センサー38、第2温度センサー44および第3温度センサー49が接続される。個々の温度センサー38、44、49はマイコン62に向けてセンサー信号を出力する。センサー信号には温度センサー38、44、49で検出された温度を特定する温度情報が記述される。こうしてマイコン62は個々の温度センサー38、44、49ごとに温度情報を取得する。こういった温度情報の収集にあたって第1および第2温度センサー38、44、49とマイコン62との間にはアナログスイッチ65が挟み込まれる。アナログスイッチ65はマイコン62に順番に温度センサー38、44、49を接続する。こうして複数の温度センサー38、44、49から供給されるセンサー信号は相互に識別される。
マイコン62には第1扉スイッチ66および第2扉スイッチ67が接続される。第1扉スイッチ66は例えば箱体12および第1扉体14の間に配置される。第1扉スイッチ66は第1扉体14の開放を検出する。第1扉スイッチ66はマイコン62に向けて第1検出信号を出力する。第1検出信号には、第1扉体14の開放を特定する検出情報が記述される。第1扉スイッチ66は第1扉体14の閉鎖時に導通する接点から構成されればよい。同様に、第2扉スイッチ67は例えば箱体12および第2扉体16の間に配置される。第2扉スイッチ67は第2扉体16の開放を検出する。第2扉スイッチ67はマイコン62に向けて第2検出信号を出力する。第2検出信号には、第2扉体16の開放を特定する検出情報が記述される。第2扉スイッチ67は第2扉体16の閉鎖時に導通する接点から構成されればよい。
マイコン62には第1電源68が接続される。第1電源68には交流電圧が供給される。第1電源68は交流電圧を直流電圧に変換する。マイコン62および第1電源68の間にはレギュレーター69が挟み込まれる。レギュレーター69は例えば制御ボード61に実装されればよい。レギュレーター69は、第1電源68から供給される直流電圧を所定の電圧値の電圧に変換する。こうしてマイコン62には指定の電圧値の電圧が印加される。同様に、第1駆動回路63および第2駆動回路64には第2電源71が接続される。第2電源71には交流電圧が供給される。第2電源71は交流電圧を直流電圧に変換する。こうして第1駆動回路63および第2駆動回路64には指定の電圧値の電圧が印加される。
第1および第2電源68、71には電源スイッチ72が接続される。電源スイッチ72には前述の電源用配線25から電力が供給される。電源スイッチ72が開かれると、第1および第2電源68、71に対して電力の供給は停止される。電源スイッチ72が閉じられると、第1および第2電源68、71に対して電力は供給される。
マイコン62およびレギュレーター69の間にはエラー監視回路73が挟み込まれる。エラー監視回路73は、レギュレーター69からマイコン62に供給される電圧を検知することができる。エラー監視回路73は、電圧の供給開始から所定の時間にわたってマイコン62からの出力信号を待ち受ける。エラー監視回路73は、電圧の供給から所定の時間内にマイコン62から出力信号を受信しないと、マイコン62の故障の発生を検出する。マイコン62には所定の初動が設定される。この初動では、マイコン62が電圧の供給を受け始めると、すぐさま前述の出力信号がエラー監視回路73に向かって出力される。
マイコン62およびエラー監視回路73には表示装置74が接続される。表示装置74は例えば箱体12や第1扉体14の外面に設置されればよい。マイコン62は、前述のセンサー信号の状況や、第1および第2駆動回路63、64の動作状況、第1および第2検出信号に基づき所定の表示信号を出力する。こういった表示信号に基づき表示装置74には所定の表示が表示される。同様に、エラー監視回路73は、マイコン62の故障に応じて所定の表示信号を表示装置74に供給する。ここでは、表示装置74にはアルファベットや数字が表示されればよい。アルファベットや数字の組み合わせには予め特定の意味が割り当てられればよい。こうした表示装置74によれば、例えば第1および第2送風ユニット29、42の状態は確実にサーバーコンピューターの使用者に視覚的に通知されることができる。サーバーコンピューターの使用者は確実に第1および第2送風ユニット29、42の状態を知ることができる。
いま、図10に示されるように、収納箱11内のラック33に情報処理装置として例えばラックマウントタイプのサーバーコンピューター75が搭載される場面を想定する。サーバーコンピューター75の搭載に応じて収納箱11は情報処理装置を確立する。サーバーコンピューター75のフロントパネルは吸気口36を塞ぐ。フロントパネルは、通気ダクトの吸気面にサーバーコンピューター75の吸気口を区画する。個々のサーバーコンピューター75の電源コードは例えば前述の電源用配線25に接続される。サーバーコンピューター75には電源用配線25から電力が供給される。サーバーコンピューター75の搭載作業や配線作業にあたって第1扉体14および第2扉体16は開放される。搭載作業や配線作業が終了すると、第1扉体14および第2扉体16は閉じられる。留め具18の働きで第1扉体14および第2扉体16はそれぞれ箱体12に押し付けられる。第1および第2弾性パッキン52、53の働きで収納空間32周りで全長にわたって第1扉体14および箱体12の間の隙間並びに第2扉体16および箱体12の間の隙間は封鎖される。
図11に示されるように、個々のサーバーコンピューター75はラック空間76内に収容される。このとき、サーバーコンピューター75のフロントパネルと第1防音壁体26との間には所定の間隔が確保される。その結果、ラック空間76と第1防音壁体26との間には前方空間77が形成される。同様に、サーバーコンピューター75のリアパネルと第2防音壁体39との間には所定の間隔が確保される。その結果、ラック空間76と第2防音壁体39との間には後方空間78が形成される。サーバーコンピューター75のフロントパネルと仕切り板35とは箱体12内に通気ダクト79を形成する。通気ダクト79はラック空間76および後方空間78を包含する。こうして通気ダクト79の吸気面の上流に第1送風機31は配置される。同時に、通気ダクト79の排気面の下流に第2送風機43は配置される。
サーバーコンピューター75が稼働すると、個々のサーバーコンピューター75内で内部温度に応じて冷却ファン81が作動する。冷却ファン81は気流生成装置として機能する。図11に示されるように、冷却ファン81はサーバーコンピューター75の筐体内で水平方向に前方空間77から後方空間78に向かって気流を生み出す。吸気面から排気面に向かって空気の流れは引き起こされる。このとき、冷却ファン81は作動音を発生する。作動音は箱体12並びに第1および第2防音壁体26、38の働きで遮音される。同時に、箱体12並びに第1および第2防音壁体26、38の内側では吸音材の51が作動音を吸収する。作動音は第1開口28および第2開口41からのみ漏れ出る。漏れ出た作動音は第1および第2補助空間47、48から第1および第2通気口22、24に向かう。第1および第2補助空間47、48は吸音材51で囲まれることから、第1および第2補助空間47、48内で作動音は十分に吸収される。特に、第1および第2補助空間47、48は第1および第2開口28、41から第1および第2通気口22、24まで屈曲しつつ延びる。第1開口28や第2開口41から漏れ出る作動音は第1補助箱体21や第2補助箱体23の第1外壁体21a、23aすなわち吸音材51に衝突する。こうして作動音の伝達は効果的に抑制されることができる。その結果、作動音の漏れは最大限に抑制される。騒音は確実に低減される。
電源スイッチ72が投入されると、第1電源68からマイコン62に電力は供給される。マイコン62は個々の温度センサー38、44、49からセンサー信号を受信する。マイコン62はセンサー信号に基づき第1温度センサー38の温度の平均値を算出する。マイコン62は第1温度センサー38の温度の平均値と第3温度センサー49の温度とを比較する。第1温度センサー38の温度の平均値と第3温度センサー49の温度との間で温度差が算出される。温度差が第1温度(例えば1度)以上第2温度(例えば4度)未満であれば、マイコン62は第1および第2送風機31、43の回転数を維持する。温度差が第2温度以上であると、マイコン62は第1および第2送風機31、43の回転数を増加させる。ここでは、例えば第1および第2送風機31、43の回転数は10段階で変更されることができる。マイコン62は第1および第2送風機31、43の回転数を2段階ごとに増加させる。こういった回転数の増加にあたってマイコン62は第1および第2駆動回路63、64から出力される電圧を変化させる。温度差が第1温度未満であると、マイコン62は第1および第2送風機31、42の風量を減少させる。ここでは、マイコン62は第1および第2送風機31、43の回転数を2段階で減少させる。同時に、マイコン62は第2温度センサー44の温度の平均値を算出する。マイコン62は第2温度センサー44の平均値と第3温度センサー49の温度とを比較する。温度差が所定の温度(例えば15度)以上に達すると、マイコン62は第1および第2送風機31、43の回転数を最大限の回転数に設定する。その結果、通気ダクト79内には最大限に空気が供給される。第1送風ユニット29の送風量は第2送風ユニット42の送風量に等しく設定されればよい。第1送風ユニット29では個々の第1送風機31で共通に均一の送風量が設定されればよい。同様に、第2送風ユニット42では個々の第2送風機43で共通に均一の送風量が設定されればよい。均一な送風量の設定にあたって個々の送風機31、43には同一の電圧値の電力が供給されればよい。ただし、第1送風ユニット29の送風量は第2送風ユニット42のそれから相違してもよく、個々の送風機31、43ごとに異なる送風量が設定されてもよい。いずれの場合でも、収納空間32内で渦の発生が回避されることが望まれる。渦の発生は騒音の増大を誘引してしまう。
いま、冷却ファン81で要求される空気量と、第1および第2送風ユニット29、42に基づき供給される空気量との間で「均衡」が確立される場面を想定する。このとき、開口37内の第1温度センサー38は、前方空間77に充満した空気と、通気ダクト79に充満した空気とに同時に触れる。前方空間77には外気と同じ温度の空気が充満する一方で、通気ダクト79にはサーバーコンピューター75の発熱で温められた空気が充満することから、第1温度センサー38の温度は外気の温度からわずかに上昇する。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は第1温度以上第2温度未満を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は維持される。冷却ファン81には過不足なく十分な流量の空気が供給される。個々のサーバーコンピューター75内には十分な流量の空気が流通することができる。ここでは、第1および第2送風ユニット29、42に基づき供給される空気量は、冷却ファン81で要求される空気量に対してわずかに不足する程度に設定されてもよい。この場合には、開口37を通じて通気ダクト79から前方空間77にわずかに空気が漏れ出る。その結果、第1温度センサー38の温度は上昇する。こういった場合でも、空気は微小量しか開口37から漏れ出ることはなく、サーバーコンピューター75にはほとんど外気と同じ温度の空気が供給されることができる。
次に、冷却ファン81で要求される空気量に対して、第1および第2送風ユニット29、42に基づき供給される空気量が不足する場面を想定する。このとき、箱体12内では空気が循環する。すなわち、図12に示されるように、開口37を通じて通気ダクト79から前方空間77に空気は流入する。サーバーコンピューター75の発熱で温められた空気が開口37を通過する。その結果、第1温度センサー38の温度は上昇する。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は第2温度以上を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は増加する。冷却ファン81には過不足なく十分な流量の空気が供給される。個々のサーバーコンピューター75内には十分な流量の空気が流通することができる。サーバーコンピューター75は確実に冷却される。
冷却ファン81で要求される空気量に対して、第1および第2送風ユニット29、42に基づき過剰な空気量の空気が供給される場面を想定する。このとき、前方空間77には空気が溢れる。すなわち、図13に示されるように、開口37を通じて前方空間77から通気ダクト79に空気は流入する。外気がそのまま開口37を通過する。その結果、第1温度センサー38の温度上昇は回避される。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は解消される。温度差は第1温度未満を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は減少する。こうして冷却ファン81に対して過剰な流量の空気の供給は解消される。第1および第2送風ユニット29、42で過剰な電力消費は解消される。
サーバーコンピューター75では筐体内の温度に応じて冷却ファン81の動作は制御される。したがって、筐体内の温度に応じて冷却ファン81に供給されるべき空気量は変化する。しかも、箱体12内には複数台のサーバーコンピューター75が搭載されることができる。搭載台数に応じて全体の冷却ファン81に供給されるべき空気量は変化する。前述の第1および第2送風ユニット29、42によれば、要求される空気量は過不足なく供給されることができる。したがって、個々のサーバーコンピューター75は確実に冷却されることができる。その上、過剰な空気の供給は回避されることができる。不必要な電力消費は回避されることができる。
外気は第1通気口22から第1補助空間47に導入される。第1補助空間47内の空気は第1開口28から前方空間77に送り込まれる。こうしてサーバーコンピューター75は常に新鮮な外気を吸入することができる。サーバーコンピューター75から空気は後方空間78に排出される。排出された空気は第2送風ユニット42の働きで第2補助空間48に送り込まれる。空気は第2通気口24から排出される。こうして高温の空気は外部に排出される。第1および第2送風ユニット29、42の働きで収納空間32内の空気は十分に入れ換えられる。したがって、サーバーコンピューター75では過度の温度上昇は確実に回避されることができる。サーバーコンピューター75は効果的に冷却されることができる。しかも、第1開口28や第2開口41は、重力方向に延びる縦長の窓孔で構成される。ラック33内ではサーバーコンピューター75は重力方向に配列されることから、第1開口28や第2開口41が重力方向に延びれば、外気は個々のサーバーコンピューター75に満遍なく流通することができる。いずれのサーバーコンピューター75も確実に冷却されることができる。
第1および第2送風ユニット29、42の動作の制御にあたってマイコン62は第1扉スイッチ66および第2扉スイッチ67を監視する。マイコン62が第1扉スイッチ66から第1検出信号を受信すると、マイコン62は第1駆動回路63に第1送風ユニット29の動作の停止を指示する。こうして第1扉体14が開放されると、第1送風ユニット29の動作は停止される。マイコン62が第2扉スイッチ67から第2検出信号を受信すると、マイコン62は第2駆動回路64に第2送風ユニット42の動作の停止を指示する。こうして第2扉体16が開放されると、第2送風ユニット42の動作は停止される。なお、マイコン62は第1検出信号および第2検出信号のうちいずれかの信号の受信に応じて第1送風ユニット29および第2送風ユニット42の動作の停止を指示してもよい。
以上のような収納箱11では、第1扉体14や第2扉体16は箱体12に着脱自在に連結される。第1扉体14や第2扉体16は簡単に取り外されることができる。箱体12内で簡単にサーバーコンピューター75のメンテナンスは実現されることができる。第1扉体14すなわち第1補助箱体21および第1防音壁体26、第2扉体16すなわち第2補助箱体23および第2防音壁体39は簡単に交換されることができる。
しかも、第2送風ユニット42は、第1送風ユニット29に組み込まれる送風機群と同一の送風機群を備える。こうして第2開口41の開口面積は第1開口28の開口面積に等しく設定される。第1防音壁体26および第2防音壁体39で開口面積は最小限に留められることができる。加えて、第2送風ユニット42は、第1送風ユニット29の送風能力に等しい送風能力を備える。こういった設定によれば、収納空間32内で気流の淀みは阻止されることができる。収納空間32内で渦の発生は回避されることができる。
ただし、搭載されるサーバーコンピューター75に供給されるべき空気量が少なくてもよい場合には、第1送風ユニット29あるいは第2送風ユニット42のいずれか一方だけが設置されてもよい。この場合も、前述と同じ現象が発生する。
すなわち、冷却ファン81で要求される空気量と、第1送風ユニット29あるいは第2送風ユニット42に基づき供給される空気量との間で「均衡」が確立される場合には、第1温度センサー38の温度は外気の温度からわずかに上昇する。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は第1温度以上第2温度未満を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は維持される。冷却ファン81には過不足なく十分な流量の空気が供給される。個々のサーバーコンピューター75内には十分な流量の空気が流通することができる。
次に、冷却ファン81で要求される空気量に対して、第1送風ユニット29あるいは第2送風ユニット42に基づき流通する空気量が不足する場面を想定する。このとき、箱体12内では空気が循環する。すなわち、開口37を通じて通気ダクト79から前方空間77に空気は流入する。サーバーコンピューター75の発熱で温められた空気が開口37を通過する。その結果、第1温度センサー38の温度は上昇する。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は第2温度以上を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は増加する。冷却ファン81には過不足なく十分な流量の空気が供給される。個々のサーバーコンピューター75内には十分な流量の空気が流通することができる。サーバーコンピューター75は確実に冷却される。
冷却ファン81で要求される空気量に対して、第1送風ユニット29あるいは第2送風ユニット42に基づき過剰な空気量の空気が流通する場面を想定する。このとき、開口37を通じて前方空間77から通気ダクト79に空気は流入する。外気がそのまま開口37を通過する。その結果、第1温度センサー38の温度上昇は回避される。第1温度センサー38の温度と第3温度センサー49の温度との温度差は解消される。温度差は第1温度未満を示す。その結果、第1および第2送風機31、43の回転数は減少する。こうして冷却ファン81に対して過剰な流量の空気の供給は解消される。第1および第2送風ユニット29、42で過剰な電力消費は解消される。
加えて、第1温度センサー38や第2温度センサー44は収納空間32内で空気の温度を検出する。空気の温度に基づきマイコン62は第1送風ユニット29や第2送風ユニット42の動作を制御する。空気の温度に応じて第1送風ユニット29や第2送風ユニット42の送風量は設定されることができる。こうして収納空間32内には常に適度な外気が導入されることができる。サーバーコンピューター75は効率的に冷却されることができる。
さらに、例えば第1開口28は、第1防音壁体26および第2外壁体21bの間に規定される稜線に沿って延びる。第1温度センサー38は、第1防音壁体26および第3外壁体21cの間に規定される稜線に沿って配列される。こういった構成では、第1開口28から導入される外気は第1防音壁体26および第3外壁体21cの間に規定される稜線に辿り着きにくい。したがって、第1防音壁体26および第3外壁体21cの間に規定される稜線に近い位置では温度が上昇しやすい。こういった部位で温度が検出されれば、サーバーコンピューター75の過度の温度上昇は確実に防止されることができる。第2開口41および第2温度センサー44にも同様のことが言える。
前述のマイコン62では、第1温度センサー38の温度の平均値の算出にあたって温度の最大値と最小値とは外されてもよい。一般に、故障中の第1温度センサー38では平均値よりも著しく低い温度や著しく高い温度が検出されることが想定される。したがって、こういった温度が排除されれば、第1温度センサー38の故障の影響はできるだけ排除されることができる。
その他、前述の第1温度センサー38に代えて開口37には風向計が取り付けられてもよい。例えば図14に示されるように、風向計82は、仕切り板35の面内で延びる回転軸83を備える。回転軸83はエンコーダー84に接続される。エンコーダー84は回転軸83の回転方向に応じて異なる電圧信号を出力する。回転軸83には回転軸83に平行に広がる羽根85が取り付けられる。ここでは、例えば90度の中心角の間隔で羽根85は配置される。羽根85は円筒形の風除け86内に収容される。風除け86は開口37の縁との間に通気口87を区画する。例えば前方空間77から通気ダクト79に向かって空気が通気口87を抜ける場合、空気の流れ88は羽根85に作用する。回転軸83は反時計回りすなわち順方向89に回転する。反対に、通気ダクト79から前方空間77に向かって空気が通気口87を抜ける場合、空気の流れ91は羽根85に作用する。回転軸83は時計回りすなわち逆方向92に回転する。こうして開口37を通過する気流の向きは特定されることができる。この場合には、第3温度センサー49は省略されてもよい。その他、風向計82には他のタイプのものが使用されてもよい。
図15は本発明の第2実施形態に係る格納装置すなわちサーバールーム101を概略的に示す。サーバールーム101は天井壁102、側壁103および底壁104を備える。天井壁102、側壁103および底壁104で閉じた空間が形成される。すなわち、天井壁102、側壁103および底壁104は箱体を形成する。天井壁102および底壁104の間には水平面内で広がる床板105が配置される。床板105および底壁104の間にはいわゆる床下空間106が区画される。格納装置の筐体はいわゆる建築物で構成される。
サーバールーム101の床板105上にはラック107が設置される。ラック107は例えば1対のラック空間108を区画する。ラック空間108は例えば正面同士で向き合わせられる。ラック空間108同士の間には吸気空間109が区画される。吸気空間109は仕切り板110および床板105の間で閉じられる。吸気空間109の吸気面は床板105に開口する。吸気空間109は吸気面で床下空間106に接続される。吸気空間109およびラック空間108は通気ダクトを形成する。吸気空間109の吸気面は通気ダクトの吸気面を兼ねる。ラック空間108の背面は通気ダクトの排気面を提供する。個々のラック空間108には1台以上のラックマウントタイプのサーバーコンピューター111が搭載されることができる。サーバーコンピューター111には、ラック空間108の正面から背面に向かって空気の流れを引き起こす気流生成装置すなわち冷却ファン112が組み込まれる。
仕切り板110には開口113が穿たれる。開口113は通気ダクト内外の空気の流れを許容する。個々の開口113には第1温度センサー114が設置される。第1温度センサー114は、対応する開口113を抜ける気流の温度を検出する。同様に、床下空間106には第2温度センサー115が設置される。第2温度センサー115は、床下空間106内の空気の温度を検出する。
サーバールーム101内には空調機117が設置される。空調機117は床上の空間118から暖気を吸気する。空調機117は床下空間106に向かって冷気を排気する。こうして空調機117、床下空間106、吸気空間109、ラック空間108および床上の空間118で気流の循環経路が確立される。空調機117の風量は空調機117の制御回路に基づき制御される。制御回路は、前述と同様に、第1および第2温度センサー114、115の温度に基づき空調機117の風量を制御する。
サーバーコンピューター111が稼働すると、個々のサーバーコンピューター111内で内部温度に応じて冷却ファン112が作動する。冷却ファン112はサーバーコンピューター111の筐体内で水平方向に吸気空間109から床上の空間118に向かって気流を生み出す。吸気面から排気面に向かって空気の流れは引き起こされる。
空調機117は床上の空間118から暖気を吸い込む。床下空間106に向けて空調機117から冷気は吐き出される。いま、冷却ファン112で要求される空気量と、空調機117から吐き出される冷気の流量との間で「均衡」が確立される場面を想定する。このとき、第1温度センサー114は、吸気空間109に充満した空気と、床上の空間118に充満した空気とに同時に触れる。吸気空間109には床下空間106と同じ温度の空気が充満する一方で、床上の空間118にはサーバーコンピューター111の発熱で温められた空気が充満することから、第1温度センサー114の温度は外気の温度からわずかに上昇する。第1温度センサー114の温度と第2温度センサー115の温度との温度差は前述と同様に第1温度以上第2温度未満を示す。その結果、空調機117の冷却能力は維持される。冷却ファン112には過不足なく十分な流量の空気が供給される。個々のサーバーコンピューター111内には十分な流量の空気が流通することができる。
次に、冷却ファン112で要求される空気量に対して、空調機117から吐き出される冷気の流量が不足する場面を想定する。このとき、床板105上の空間では空気が循環する。すなわち、図16に示されるように、開口113を通じて床上の空間118から通気ダクト内の吸気空間109に空気は流入する。暖気が開口113を通過する。その結果、第1温度センサー114の温度は上昇する。第1温度センサー114の温度と第2温度センサー115の温度との温度差は第2温度以上を示す。その結果、空調機117の冷却能力は高められる。冷却ファン112には過不足なく十分な流量の冷気が供給される。個々のサーバーコンピューター111内には十分な流量の空気が流通することができる。サーバーコンピューター111は確実に冷却される。
冷却ファン112で要求される空気量に対して、空調機117から過剰な流量の冷気が吐き出される場面を想定する。このとき、吸気空間109には冷気が溢れる。すなわち、図17に示されるように、開口113を通じて通気ダクト内の吸気空間109から床上の空間118に空気は溢れ出る。冷気が開口113を通過する。その結果、第1温度センサー114の温度上昇は回避される。第1温度センサー114の温度と第2温度センサー115の温度との温度差は解消される。温度差は第1温度未満を示す。その結果、空調機117の冷却能力は弱められる。こうして冷却ファン112に対して過剰な流量の冷気の供給は解消される。空調機117で過剰な電力消費は解消される。
本発明の第1実施形態に係る格納装置すなわち電子機器装置用収納箱を概略的に示す正面側斜視図である。 電子機器装置用収納箱を概略的に示す背面側斜視図である。 第1扉体の開放時に電子機器装置用収納箱を概略的に示す正面側斜視図である。 第1扉体の開放時に電子機器装置用収納箱を概略的に示す正面図である。 第2扉体の開放時に電子機器装置用収納箱を概略的に示す背面側斜視図である。 収納空間、第1補助空間および第2補助空間を概略的に示す分解斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る電子機器収納箱の内部構造を概略的に示す断面図である。 一具体例に係るパッキン部材の構造を概略的に示す部分拡大断面図である。 制御系を示すブロック図である。 情報処理装置の搭載時に電子機器装置用収納箱を概略的に示す正面側斜視図である。 稼働中の電子機器装置用収納箱で生成される気流の様子を概略的に示す断面図である。 稼働中の電子機器装置用収納箱で生成される気流の様子を概略的に示す断面図である。 稼働中の電子機器装置用収納箱で生成される気流の様子を概略的に示す断面図である。 一具体例に係る風向計を概略的に示す拡大正面図である。 本発明の第2実施形態に係る格納装置すなわちサーバールームを概略的に示す概念図である。 情報処理装置の稼働中にサーバールーム内で生成される気流の様子を概略的に示す概念図である。 情報処理装置の稼働中にサーバールーム内で生成される気流の様子を概略的に示す概念図である。
11 格納装置(情報処理装置)、12 箱体、15 排気面(箱体の背面)、29 冷却媒体流発生部(第1送風ユニット)、33 格納部としてのラック、35 分断部としての仕切り板、37 開口部、38 検出部としての温度センサー、42 冷却媒体流発生部(第2送風ユニット)、62 制御部(マイコン)、75 情報処理装置としてのサーバーコンピューター、77 流入部としての前方空間、78 排出部としての後方空間、101 建築物としてのサーバールーム、107 格納部としてのラック、109 流入部としての吸気空間、110 分断部としての仕切り板、113 開口部、114 検出部としての第1温度センサー、117 冷却媒体流発生部としての空調機、118 排出部としての床上の空間。

Claims (10)

  1. 情報処理装置を格納する格納部と、
    前記情報処理装置を冷却する冷却媒体を前記情報処理装置へ流入させる流入部と、
    前記情報処理装置が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、
    前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、
    前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、
    前記分断部に設けられた開口部と、
    前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、
    前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部と
    を有することを特徴とする格納装置。
  2. 前記検出部は開口部の温度を測定し、前記制御部は、前記開口部の温度と流入部の温度とに基づき前記冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項1記載の格納装置。
  3. 前記制御部は、前記開口部の温度が流入部の温度から所定の値を超えて高い場合に、前記冷却媒体の流入および排出の速度を上げるべく冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項2記載の格納装置。
  4. 前記検出部は、前記開口部における前記冷却媒体の流れる方向を検出することを特徴とする請求項1記載の格納装置。
  5. 当該格納装置の筐体は建築物であり、前記建築物は、天井壁および底壁の間で水平面内に広がる床板を有し、前記格納部は床板上に設置され、前記床板は、前記流入部に接続される床下空間、および、前記排出部を含む床上の空間を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の格納装置。
  6. 情報処理を行う情報処理部と、
    前記情報処理部を冷却する冷却媒体を前記情報処理部へ流入させる流入部と、
    前記情報処理部が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、
    前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、
    前記流入部および排出部を相互に分断する分断部と、
    前記分断部に設けられた開口部と、
    前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出部と、
    前記検出部の検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御部と、
    前記情報処理部、前記冷却媒体流発生部、前記検出部および前記制御部に電力を供給する電源部と
    を有することを特徴とする情報処理装置。
  7. 前記検出部は開口部の温度を測定し、前記制御部は、前記開口部の温度と流入部の温度とに基づき前記冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項6記載の情報処理装置。
  8. 前記制御部は、前記開口部の温度が流入部の温度から所定の値を超えて高い場合に、前記冷却媒体の流入および排出の速度を上げるべく冷却媒体流発生部を制御することを特徴とする請求項7記載の情報処理装置。
  9. 前記検出部は、前記開口部における前記冷却媒体の流れる方向を検出することを特徴とする請求項6記載の情報処理装置。
  10. 情報処理を行う情報処理部と、前記情報処理部を冷却する冷却媒体を前記情報処理部へ流入させる流入部と、前記情報処理部が排出する前記冷却媒体が排出される排出部と、前記冷却媒体の流入および排出を行う冷却媒体流発生部と、前記流入部および排出部を相互に分断する分断部とを有する情報処理装置の冷却方法であって、
    検出装置によって、前記排出部によって排出された前記冷却媒体が前記分断部に設けられた開口部を通過して流入部に流れることを検出する検出ステップと、
    制御装置によって、前記検出ステップの検出結果に応じて前記冷却媒体流発生部を制御する制御ステップとを備えることを特徴とする冷却方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5597957B2 (ja) * 2009-09-04 2014-10-01 富士通株式会社 データセンター、冷却システムおよびit機器の冷却方法
TW201121395A (en) * 2009-12-03 2011-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server heat dissipation device and fan module thereof
JP5700493B2 (ja) * 2010-01-20 2015-04-15 高砂熱学工業株式会社 It機器室の空調システム
CN102146816A (zh) * 2010-02-05 2011-08-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 能量回收系统
JP5764295B2 (ja) * 2010-03-15 2015-08-19 株式会社ダイヘン 電源装置
CN102238850A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器组合
JP5606236B2 (ja) * 2010-09-15 2014-10-15 株式会社東芝 電子機器用筐体装置
CN103138940B (zh) * 2011-11-28 2016-06-01 英业达科技有限公司 服务器机架系统
CN103161746B (zh) * 2011-12-08 2016-02-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器系统及风扇故障侦测方法
CN103455114A (zh) * 2012-05-30 2013-12-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器机柜散热模组及服务器机柜
US20140185225A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Joel Wineland Advanced Datacenter Designs
CN104955286A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 机柜
CN105636379B (zh) * 2014-11-27 2018-10-30 英业达科技有限公司 可旋式挡风门板装置及电子装置
CN105792602A (zh) * 2014-12-26 2016-07-20 中兴通讯股份有限公司 机柜及其通风方法
EP3333934B1 (en) 2015-10-28 2023-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electric device case and battery pack provided with same
US10244662B2 (en) * 2015-12-11 2019-03-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acoustical noise reduction and distributed airflow
US10319414B2 (en) * 2016-09-27 2019-06-11 Seagate Technology Llc Data storage enclosure with acoustic baffle
CN106488680A (zh) * 2016-12-07 2017-03-08 长沙信元电子科技有限公司 一种便于安装的散热电源盒
JP6904752B2 (ja) * 2017-03-30 2021-07-21 株式会社Nttファシリティーズ サーバ室構造
US10533563B2 (en) 2018-02-13 2020-01-14 Quanta Computer Inc. Management of multiple fan modules
JP2021157001A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 富士通株式会社 消音器及び装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6220014A (ja) * 1985-07-19 1987-01-28 Panafacom Ltd 冷却フアン回転数制御方式
JPH0444297A (ja) 1990-06-07 1992-02-14 Fujitsu Ltd 送風ファンの使用法
US6141213A (en) 1997-06-24 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Computer with high airflow and low acoustic noise
JP2001060787A (ja) 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Seiko Co Ltd 表示盤冷却装置とその制御方法
US6625033B1 (en) * 2002-04-01 2003-09-23 White Rock Networks Systems and methods for a reducing EMI in a communications switch component utilizing overlapping interfaces
US6932696B2 (en) * 2003-01-08 2005-08-23 Sun Microsystems, Inc. Cooling system including redundant fan controllers
JP4012091B2 (ja) * 2003-02-20 2007-11-21 富士通株式会社 電子装置の冷却構造及び情報処理装置
US6702665B1 (en) * 2003-05-02 2004-03-09 Foundry Networks, Inc. System and method for thermally regulating a computer responsive to a sensor failure
JP4510503B2 (ja) * 2004-04-23 2010-07-28 株式会社Nttファシリティーズ 機器収容用ラックおよび電算機室用空調システム
US7016194B1 (en) * 2004-08-26 2006-03-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for cooling a module portion
JP4221749B2 (ja) * 2004-11-12 2009-02-12 日本フォームサービス株式会社 サーバーラック冷却装置
US20060168975A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal and power management apparatus
JP2007011931A (ja) 2005-07-04 2007-01-18 Hitachi Ltd 記憶制御装置
JP4924918B2 (ja) * 2006-05-30 2012-04-25 株式会社ノーリツ 給湯装置
JP2008251067A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
JP4808179B2 (ja) 2007-04-17 2011-11-02 富士通株式会社 電子機器収納箱
JP2008269111A (ja) 2007-04-17 2008-11-06 Fujitsu Ltd 電子機器収納箱
JP4957348B2 (ja) 2007-04-17 2012-06-20 富士通株式会社 電子機器収納箱
JP2008269112A (ja) 2007-04-17 2008-11-06 Fujitsu Ltd 電子機器収納箱
JP4808178B2 (ja) 2007-04-17 2011-11-02 富士通株式会社 電子機器収納箱
TWI473555B (zh) * 2007-04-17 2015-02-11 Fujitsu Ltd 用於電子裝置之儲存盒

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