CN216357972U - 一种散热器、安装结构及机顶盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种散热器包括:散热器主体,具有散热通道;固定支脚,至少一个所述固定支脚设于所述散热器本体上,以使所述散热器本体处于悬空状态;本实用新型还提供了一种安装结构,所述安装结构用于将上述的一种散热器安装至PCB板上,所述PCB板上具有若干与所述支撑部相适配的焊接点,以将所述支撑部焊接固定于所述PCB板上。本实用新型解决了传统散热器散热面积小、散热效果差、无法避让高位器件的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种散热器及安装结构。
背景技术
由于技术的发展以及芯片功能的不断扩展,对机顶盒的功能要求也相应增加,要求电路能够运行可靠;伴随出现的问题是芯片发热量大,芯片散热要求高及用户对机顶盒使用的发热的手感体验也在提高,所以需要对机顶盒的散热方案进行充分评估及测试,对散热器散热面积尺寸及安装也有一定的要求。申请号为2019214626413、名称为芯片铝挤散热器的中国专利,其公开了“所述接触座为平直的板状结构”,由此使得其安装方式为“面接触”,缩小了其自身的散热面积;同时还存在不能避让高位器件的问题。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种散热器、安装结构及机顶盒,以解决相关技术中传统散热器散热面积小、散热效果差、无法避让高位器件的技术问题。
本实用新型提供了一种散热器,包括:
散热器主体,具有散热通道;
固定支脚,至少一个所述固定支脚设于所述散热器本体上,以使所述散热器本体处于悬空状态;
其中,所述固定支脚包括有可拆卸的固定于所述散热器本体上的连接部以及用于支撑所述连接部的支撑部,所述连接部与所述支撑部一体成型。
本实用新型还提供了一种安装结构,所述安装结构包括上述散热器以及PCB板,所述PCB板上具有若干与所述散热器相适配的焊接点,以将所述散热器焊接于所述PCB板上。
本实用新型还提供了一种机顶盒,包括上述散热器。
相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:通过在散热器主体上设置固定支脚,能够使得散热器主体安装完成后处于悬空的状态,从而将散热器主体从原有的“面接触”改为“线接触”或“点接触”,进而能够增大散热器主体的散热面积,提高散热效率;另外,散热器主体与固定支脚的配合能够对高位器件进行避让;同时将上述散热器焊接在PCB板上,替换了传统的粘贴、螺钉紧固的形式,使得安装更简便、牢固;同时,机顶盒中设置散热器,以加快机顶盒内部的散热速度。
进一步,所述散热器主体包括有依次连接的第一散热面、第二散热面和第三散热面,所述第一散热面和所述第三散热面均向上延伸,并与所述第二散热面形成具有敞口结构的所述散热通道。
进一步,所述第一散热面和所述第三散热面上均设有若干组间隔布置的辅助散热件,每组所述辅助散热件均包括有沿所述散热通道的长度方向布置的第一散热片和第二散热片,所述第一散热片与所述第二散热片相背布置,且所述第二散热片位于所述散热通道上。
进一步,位于所述第一散热面上的所述第二散热片以及位于所述第三散热面上的所述第二散热片之间存在散热间隙,所述散热间隙与所述散热通道相连通。
进一步,所述第一散热片和所述第二散热片上均具有波浪形齿。
进一步,所述第二散热面上具有卡口,以使所述连接部通过所述卡口可拆卸的插设于所述第二散热面上,所述卡口上具有沿所述散热通道的长度方向布置的开口,所述开口与所述散热通道相连通。
进一步,所述连接部上具有若干与其一体成型的倒扣,所述倒扣与所述卡口压铆安装固定。
进一步,所述支撑部上开设有沿所述散热通道的长度方向布置的让位口。
进一步,所述散热器主体上具有若干让位通道,所述让位通道与所述散热通道相背布置。
附图说明
图1为实施例一中散热器的结构示意图;
图2为实施例一中散热器的另一角度的结构示意图;
图3为图2的部分爆炸图;
图4为实施例一中散热器主体的结构示意图;
图5为实施例一中固定支脚的结构示意图;
图6为实施例二中散热器安装在PCB板上的结构示意图;
图7为实施例三中机顶盒局部结构示意图。
附图标号说明:
1、散热器主体;100、散热通道;101、第一散热面;102、第二散热面;103、第三散热面;2、固定支脚;201、连接部;202、支撑部;3、辅助散热件;301、第一散热片;302、第二散热片;303、散热间隙;304、波浪形齿;305、卡口;306、开口;4、倒扣;5、让位口;6、让位通道;7、机顶盒。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,下面结合附图及实施例对本实用新型中的技术方案进一步说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一
参见图1至图5,一种散热器,包括:
散热器主体1,具有散热通道100;
固定支脚2,至少一个所述固定支脚2设于所述散热器本体上,以使所述散热器本体处于悬空状态;
其中,所述固定支脚2包括有可拆卸的固定于所述散热器本体上的连接部201以及用于支撑所述连接部201的支撑部202,所述连接部201与所述支撑部202一体成型。
本实施例中为了使流动的风带走处于高热量部的热量,以达到散热的目的,在散热器主体1上设有一横向布置的散热通道100,该散热通道100位于散热器主体1的中部;另一方面,在安装时为了减少与散热器本体的接触面积,以加强其散热,在散热器本体上设置固定支脚2(本实施例以相对布置的两个固定支架为例);其中,固定支脚2包括相连接的连接部201和支撑部202,连接部201可拆卸的固定于散热器本体上,以连接散热器本体,支撑部202用于支撑上述连接部201,连接部201与支撑部202一体成型,以便增加其刚性,便于安装;同时,连接部201与支撑部202呈L型结构,连接部201为L型的横端,支撑部202为L型的纵端,如此,能够替换掉原有的“面接触”的安装方式,上述散热器主体1能够通过支撑部202以“线接触”或“点接触”的方式进行安装,使散热器主体1能够处于悬空状态,以增加其散热表面积,从而提高了散热效率;再者,悬空后的散热器主体1能够避让处于高位的器件,防止处于高位的器件受散热器主体1的干扰或者不便于安装。
所述散热器主体1包括有依次连接的第一散热面101、第二散热面102和第三散热面103,所述第一散热面101和所述第三散热面103均向上延伸,并与所述第二散热面102形成具有敞口结构的所述散热通道100。
本实施例中为了简化散热器主体1的结构,散热器主体1包括有依次固定连接的第一散热面101、第二散热面102和第三散热面103,其间形成顶部为敞口结构的散热通道100;如此,能够使散热通道100最大化,便于提高散热效率;同时,固定支脚2位于第二散热面102上,第二散热面102为平板型结构,能够防止其与第一散热面101、第三散热面103形成的散热通道100受阻,也便于安装固定支脚2。
所述第一散热面101和所述第三散热面103上均设有若干组间隔布置的辅助散热件3,每组所述辅助散热件3均包括有沿所述散热通道100的长度方向布置的第一散热片301和第二散热片302,所述第一散热片301与所述第二散热片302相背布置,且所述第二散热片302位于所述散热通道100上。
本实施例中为了散热效果更佳,最终实现快速消散热量的目的,在第一散热面101和第三散热面103上均固设有辅助散热件3(本实施例以上下间隔布置在第一散热面101、第三散热面103的三组辅助散热件3为例);其中,辅助散热件3包括有相背布置的第一散热片301和第二散热片302,且第一散热片301和第二散热片302沿散热通道100的长度方向布置,以将散热通道100分隔成若干的小区域散热通道,用于提高散热效率。进一步,位于所述第一散热面101上的所述第二散热片302以及位于所述第三散热面103上的所述第二散热片302之间存在散热间隙303,所述散热间隙303与所述散热通道100相连通;使得流动的风、空气能够顺着散热间隙303、散热通道100将热量顺利的带走,使散热效果更佳。
所述第一散热片301和所述第二散热片302上均具有波浪形齿304。
本实施例中为了增大第一散热片301和第二散热片302的散热表面积,第一散热片301和第二散热片302上具有波浪形齿304,且该波浪形齿304从第一散热片301或第二散热片302的一端延伸至另一端,从而能够加快散热。
所述第二散热面102上具有卡口305,以使所述连接部201通过所述卡口305可拆卸的插设于所述第二散热面102上,所述卡口305上具有沿所述散热通道100的长度方向布置的开口306,所述开口306与所述散热通道100相连通。
本实施例中为了将连接部201顺利的固定安装于第二散热面102上,以使整个散热器主体1悬空,第二散热面102靠近散热通道100的一端上开设有卡口305,以便使连接部201通过卡口305可拆卸的插设第二散热面102上,安装时,推动连接部201至卡口305内,直至卡口305的端部抵接于连接部201与支撑部202的衔接处即可;另一方面,为了便于观察连接部201是否就位,或者增大散热通道100的面积,在卡口305上开设有沿散热通道100的长度方向布置的开口306。当连接部201插设于第二散热面102上时,为了将连接部201固定于卡口305内,具体的所述连接部201上具有若干与其一体成型的倒扣4,所述倒扣4与所述卡口305压铆安装固定;从而能够防止固定支脚2发生松动脱落的情况。
所述支撑部202上开设有沿所述散热通道100的长度方向布置的让位口5。
本实施例中让位口5不仅能够减少固定支脚2整体的重量,而且还能够缩小支撑部202的安装面积,并且能够避免其影响散热器主体1的散热通风效果。
所述散热器主体1上具有若干让位通道6,所述让位通道6与所述散热通道100相背布置。
本实施例中由于散热器主体1需要给处于高位的器件让位,因此在散热器主体1的两侧,即位于最下方的第一散热片301以下形成让位通道6,可以避免与对应电路板上的高位器件发生干涉。
本实施例将固定支脚2设于散热器主体1的底部,从而能够使得散热器主体1在安装后处于悬空状态,增大了散热表面积,继而加快了散热效率,使散热效果更佳;同时,也能够对高位器件进行避让,避免与其发生干扰或出现安装困难的情况。
实施例二
参见图6,一种安装结构,所述安装结构包括有散热器和PCB板,所述PCB板上具有若干与散热器的支撑部202相适配的焊接点,以将散热器通过支撑部202焊接固定于所述PCB板上。由于本实施例中支撑部202为两个支点,通过上述两个支点将支撑部202直接焊接于PCB板上,替换掉了传统的粘贴、螺钉紧固的形式,使得安装更简便、更牢靠。
实施例三
参见图7,一种机顶盒,包括有实施例一中涉及的散热器;将散热器安装在机顶盒7内部,以增大机顶盒7内部的散热面积,避免其出现高温发烫的情况。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (11)
1.一种散热器,其特征在于,包括:
散热器主体(1),具有散热通道(100);
固定支脚(2),至少一个所述固定支脚(2)设于所述散热器本体上,以使所述散热器本体处于悬空状态;
其中,所述固定支脚(2)包括有可拆卸的固定于所述散热器本体上的连接部(201)以及用于支撑所述连接部(201)的支撑部(202),所述连接部(201)与所述支撑部(202)一体成型。
2.如权利要求1所述的一种散热器,其特征在于,所述散热器主体(1)包括有依次连接的第一散热面(101)、第二散热面(102)和第三散热面(103),所述第一散热面(101)和所述第三散热面(103)均向上延伸,并与所述第二散热面(102)形成具有敞口结构的所述散热通道(100)。
3.如权利要求2所述的一种散热器,其特征在于,所述第一散热面(101)和所述第三散热面(103)上均设有若干组间隔布置的辅助散热件(3),每组所述辅助散热件(3)均包括有沿所述散热通道(100)的长度方向布置的第一散热片(301)和第二散热片(302),所述第一散热片(301)与所述第二散热片(302)相背布置,且所述第二散热片(302)位于所述散热通道(100)上。
4.如权利要求3所述的一种散热器,其特征在于,位于所述第一散热面(101)上的所述第二散热片(302)以及位于所述第三散热面(103)上的所述第二散热片(302)之间存在散热间隙(303),所述散热间隙(303)与所述散热通道(100)相连通。
5.如权利要求3所述的一种散热器,其特征在于,所述第一散热片(301)和所述第二散热片(302)上均具有波浪形齿(304)。
6.如权利要求2所述的一种散热器,其特征在于,所述第二散热面(102)上具有卡口(305),以使所述连接部(201)通过所述卡口(305)可拆卸的插设于所述第二散热面(102)上,所述卡口(305)上具有沿所述散热通道(100)的长度方向布置的开口(306),所述开口(306)与所述散热通道(100)相连通。
7.如权利要求6所述的一种散热器,其特征在于,所述连接部(201)上具有若干与其一体成型的倒扣(4),所述倒扣(4)与所述卡口(305)压铆安装固定。
8.如权利要求1所述的一种散热器,其特征在于,所述支撑部(202)上开设有沿所述散热通道(100)的长度方向布置的让位口(5)。
9.如权利要求1所述的一种散热器,其特征在于,所述散热器主体(1)上具有若干让位通道(6),所述让位通道(6)与所述散热通道(100)相背布置。
10.一种安装结构,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的散热器以及PCB板,所述PCB板上具有若干与所述散热器相适配的焊接点,以将所述散热器焊接于所述PCB板上。
11.一种机顶盒,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的散热器。
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| CN202122945083.XU CN216357972U (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种散热器、安装结构及机顶盒 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN118248648A (zh) * | 2024-05-30 | 2024-06-25 | 四川蓝辉先进新材料科技有限公司 | 一种用于半导体壳体载体的衬底组件 |
| CN118412304A (zh) * | 2024-07-03 | 2024-07-30 | 四川蓝辉先进新材料科技有限公司 | 一种半导体材料封装用衬底制备装置 |
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