JPWO2012066925A1 - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
(電子機器の構成)
図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器1の斜視図である。図2は、図1に示す電子機器1を裏面側から示す斜視図である。図3は、図1に示す回路基板2を裏面2d側から示す斜視図である。図4は、図1に示す基板固定部材3の斜視図である。図5は、図1に示す電子機器1に放熱部材5を取り付けた状態の斜視図である。図6は、図1に示す電子機器1に放熱部材6を取り付けた状態の斜視図である。図7は、図5に示す放熱部材5の斜視図である。図8は、図6に示す放熱部材6の斜視図である。
以上説明したように、本形態では、回路基板2の裏面2dに放熱部2eが形成されており、金属材料で形成された基板固定部材3の固定部3bに絶縁シート4を介して放熱部2eが密着している。そのため、本形態では、発熱部品7で発生した熱を、放熱部2e等を介して基板固定部材3に伝達して、基板固定部材3から効率的に放散させることができる。また、本形態では、基板固定部材3に放熱部材5、6が着脱可能となっているため、発熱部品7の発熱量が大きい場合には、発熱部品7で発生した熱を、放熱部2e等を介して基板固定部材3および放熱部材5、6に伝達して、基板固定部材3および放熱部材5、6から効率的に放散させることができる。
(電子機器の構成)
図9は、本発明の実施の形態2にかかる電子機器21の斜視図である。図10は、図9に示す基板固定部材23の斜視図である。図11は、図10に示す基板固定部材23を裏面側から示す斜視図である。図12は、図9に示す電子機器21に放熱部材25を取り付けた状態の側面図である。図13は、図9に示す電子機器21に放熱部材25を取り付けた状態の斜視図である。図14は、図9に示す電子機器21に放熱部材26を取り付けた状態の斜視図である。
本形態では、実施の形態1で説明した効果に加え、以下の効果を得ることができる。すなわち、本形態では、放熱部材25、26が取り付けられる放熱部材取付部23gが、ベース部23aの裏面23kから固定部23bの突出方向と反対方向へ突出するように形成されている。そのため、ベース部23aの裏面23kの全面を放熱部材25、26に当接させようとする場合と比較して、ベース部23aの、放熱部材25、26に当接させようとする部分の面積を低減することができる。したがって、ベース部23aの裏面23kの全面を放熱部材25、26に当接させようとする場合と比較して、比較的容易に、放熱部材25、26に当接させようとする部分の平面度(すなわち、放熱部材取付部23gの端面の平面度)を確保することが可能になる。その結果、本形態では、基板固定部材23と放熱部材25、26とを確実に当接させることが可能になり、基板固定部材23から放熱部材25、26へ効率良く熱を伝達することが可能になる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
2、22 回路基板
2c、22c 表面
2d 裏面
2e 放熱部
3 基板固定部材
3a ベース部
3b 固定部
4、24 絶縁シート
5、6 放熱部材
7 発熱部品
23 基板固定部材
23a ベース部
23b 固定部
23g 放熱部材取付部
23h フィン(第2のフィン)
23j 表面(固定部が形成される面)
23k 裏面(反基板側面)
25、26 放熱部材
25a、26a フィン
Claims (16)
- 発熱部品が実装される回路基板と、前記回路基板が固定される基板固定部材とを備え、
前記回路基板の裏面には、前記発熱部品で発生した熱を放散するための放熱部が形成され、
前記基板固定部材は、前記回路基板の裏面と所定の間隔をあけた状態で配置されるベース部と、前記ベース部から前記回路基板に向かって突出するとともに前記放熱部が固定される固定部とを備え、放熱性を有する放熱性材料で形成されていることを特徴とする電子機器。 - 前記基板固定部材は、金属材料で形成され、
前記放熱部と前記固定部との間には、絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成され、
前記放熱部と前記絶縁シートとの間、および/または、前記固定部と前記絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱ゲルまたは放熱グリースが配置されていることを特徴とする請求項2記載の電子機器。 - 前記絶縁シートは、放熱性を有する絶縁性材料で形成されるとともに、弾力性を備えていることを特徴とする請求項2または3記載の電子機器。
- 前記基板固定部材には、放熱性を有する放熱性材料で形成される放熱部材が着脱可能となっていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記放熱部材には、複数の放熱用のフィンが形成され、
前記フィンの厚みは、前記フィンの基端から前記フィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする請求項5記載の電子機器。 - 前記放熱部材は、前記ベース部の、前記固定部が形成される面と反対側の面である反基板側面に着脱可能となっており、
前記反基板側面には、前記固定部の突出方向と反対の方向へ突出するとともに、前記放熱部材が当接するように取り付けられる放熱部材取付部が形成されていることを特徴とする請求項5記載の電子機器。 - 前記放熱部材取付部は、前記固定部に対応するように形成されていることを特徴とする請求項7記載の電子機器。
- 前記反基板側面の、前記放熱部材取付部が形成されていない部分の全部または一部には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることを特徴とする請求項7または8記載の電子機器。
- 前記第2のフィンの厚みは、前記第2のフィンの基端から前記第2のフィンの先端に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする請求項9記載の電子機器。
- 前記基板固定部材には、複数の放熱用の第2のフィンが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記固定部と前記ベース部との境界は、曲面状に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記発熱部品は、前記回路基板の表面に面実装され、前記回路基板の表面と裏面との間に形成される放熱用パターンを介して前記放熱部に接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記放熱部と前記固定部との間には、放熱性を有する絶縁性材料で形成される絶縁シートが配置され、
前記放熱部と前記絶縁シートとの間には、放熱性を有する放熱グリースが配置され、
前記回路基板には、前記回路基板を貫通する貫通孔が形成され、
前記放熱用パターンは、前記貫通孔の内周面に形成され、
前記放熱グリースは、前記貫通孔の中に入り込んでいることを特徴とする請求項13記載の電子機器。 - 前記回路基板には、前記発熱部品が実装される高電圧用回路と、前記高電圧用回路よりも低い電圧が印加される低電圧用回路とが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記高電圧用回路は、モータを駆動するためのモータ駆動回路であり、
前記低電圧用回路は、前記モータを制御するためのモータ制御回路であることを特徴とする請求項15記載の電子機器。
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DE102015200548A1 (de) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Anordnung zum Entwärmen von zumindest einem elektronischen Bauteil |
CN106654645A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒 |
JP6496794B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-10 | Kyb株式会社 | 部品実装体及び電子機器 |
JP7363610B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2023-10-18 | オムロン株式会社 | 電源ユニット |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192551A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チップキャリア |
JPH04196256A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チップキャリア |
JPH10335361A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Nec Corp | 樹脂封止用金型並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2004111645A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Nec Corp | Qfp構造を有するicの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具 |
JP2004179463A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板実装構造 |
JP2007059608A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009158796A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
JP2009194254A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2011199092A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0955459A (ja) * | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP3928694B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2007-06-13 | 株式会社小糸製作所 | 電子回路装置 |
JP4796999B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2011-10-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2009200212A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Keihin Corp | プリント基板の放熱構造 |
JP2010057345A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
DE102011012673A1 (de) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192551A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チップキャリア |
JPH04196256A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チップキャリア |
JPH10335361A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Nec Corp | 樹脂封止用金型並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2004111645A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Nec Corp | Qfp構造を有するicの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具 |
JP2004179463A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板実装構造 |
JP2007059608A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009158796A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
JP2009194254A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2011199092A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 自動車用電子制御装置 |
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