JP2019102598A - 冷却ジャケット及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
を防止するため、発熱部品が用いられている電子機器には、各種の冷却機構が用いられる(例えば、特許文献1を参照)。
挙げられる。
9の上端面は、ベース2の表面と同一平面に存在する。そして、ベース2の表面に接合されるカバー3の接合面は、冷媒供給部7と冷媒排出部8が設けられている部位を除いて平坦であるため、カバー3がベース2に接合されると、カバー3の接合面のうち冷媒供給部7と冷媒排出部8とに挟まれる部分が、ベース2の表面と同一平面にある各フィン9の上端に接触することになる。この結果、冷却ジャケット1内において、冷媒供給部7から溝6を経由しないで冷媒排出部8へ至る経路は形成されないことになり、冷媒供給部7に流入した冷媒は不可避的に溝6を通過して冷媒排出部8へ至ることになる。
重に耐える部位として機能することができない。したがって、ベース2は、単体で捉えた場合、各溝6の短手方向におけるベース2の端部においてベース2を撓ませる方向に作用する荷重に対する強度が比較的弱いと言える。
面状の底面6Bを溝6の両端に有することになる。溝6の両端に曲面状の底面6Bが形成されることにより、溝6に流出入する冷媒のスムーズな流れが実現される。
(付記1)
発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を備え、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
冷却ジャケット。
(付記2)
前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
付記1に記載の冷却ジャケット。
(付記3)
前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
付記1または2に記載の冷却ジャケット。
(付記4)
前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
付記1から3の何れか一項に記載の冷却ジャケット。
(付記5)
発熱部品と、
前記発熱部品に取り付けられる冷却ジャケットと、を備え、
前記冷却ジャケットは、
発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を有し、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
電子機器。
(付記6)
前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
付記5に記載の電子機器。
(付記7)
前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
付記5または6に記載の電子機器。
(付記8)
前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
付記5から7の何れか一項に記載の電子機器。
バー:4,4A,4B,104・・流入口:5,5A,5B,105・・流出口:6・・溝:6B・・曲面状の底面:7,7A,7B・・冷媒供給部:8,8A,8B・・冷媒排出部:9,109・・フィン:10,110・・取付穴:11・・冷媒中継部:50・・電子機器:51・・発熱部品:52・・プリント基板:53・・裏板:54・・ネジ:55・・バネ:56・・ソー
Claims (5)
- 発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を備え、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
冷却ジャケット。 - 前記カバーは、前記溝の一端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒供給部と、前記溝の他端側の部分において全ての溝を覆う位置に形成される窪み状の冷媒排出部と、を有する、
請求項1に記載の冷却ジャケット。 - 前記曲面状の底面は、一定の曲率半径の曲面である、
請求項1または2に記載の冷却ジャケット。 - 前記ベースは、前記発熱部品に取り付けるための取付穴を隅に有する板状の部材である、
請求項1から3の何れか一項に記載の冷却ジャケット。 - 発熱部品と、
前記発熱部品に取り付けられる冷却ジャケットと、を備え、
前記冷却ジャケットは、
発熱部品に接する部位を形成するベースと、
前記ベースの表面に形成される筋状の溝と、
前記ベースの表面と同一平面において、前記筋状の溝が形成する各フィンの上端に接触し且つ前記筋状の溝全体を覆う状態で前記ベースに接合されるカバーと、を有し、
前記溝は、前記溝の端部に向かって前記溝を浅くする曲面状の底面を前記溝の両端に有する、
電子機器。
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---|---|---|---|---|
US10834847B1 (en) * | 2018-03-26 | 2020-11-10 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for increasing the cooling efficiency of cold plate devices |
JP7238401B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-03-14 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
JP2019179832A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
TWI689698B (zh) * | 2019-05-10 | 2020-04-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 流量調整件與液冷式散熱裝置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324647A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-30 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷ジャケット |
US20090065178A1 (en) * | 2005-04-21 | 2009-03-12 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Liquid cooling jacket |
WO2012157247A1 (ja) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器 |
JP2013153116A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Nakamura Mfg Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
US20130270024A1 (en) * | 2010-12-27 | 2013-10-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Saddle-Type Electric Vehicle |
JP2014082311A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toyota Motor Corp | 衝突噴流冷却器およびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005229033A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびそれを備えた電子機器 |
WO2007105580A1 (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | パワーモジュール用ベース |
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JP5262822B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-08-14 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケットの製造方法 |
WO2011018882A1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | Fuji Electric Systems Co., Ltd. | Semiconductor module and cooling unit |
JP5686606B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2015-03-18 | 日本軽金属株式会社 | フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板 |
JP5813300B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2015-11-17 | 三桜工業株式会社 | 冷却装置 |
JP5692368B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-04-01 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール |
JP2011223019A (ja) | 2011-06-14 | 2011-11-04 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却装置および冷却デバイス |
WO2015079643A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 |
JP6183556B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2017-08-23 | 富士電機株式会社 | 冷却器一体型半導体モジュール |
WO2016021565A1 (ja) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US9722050B2 (en) * | 2015-09-04 | 2017-08-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324647A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-30 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷ジャケット |
US20090065178A1 (en) * | 2005-04-21 | 2009-03-12 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Liquid cooling jacket |
US20130270024A1 (en) * | 2010-12-27 | 2013-10-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Saddle-Type Electric Vehicle |
WO2012157247A1 (ja) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器 |
CN103477432A (zh) * | 2011-05-16 | 2013-12-25 | 富士电机株式会社 | 半导体模块冷却器 |
US20140054762A1 (en) * | 2011-05-16 | 2014-02-27 | Fuji Electric Co., Ltd | Semiconductor module cooler |
JP2013153116A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Nakamura Mfg Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
JP2014082311A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toyota Motor Corp | 衝突噴流冷却器およびその製造方法 |
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