JP5686606B2 - フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板 - Google Patents
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Description
本発明の実施例として、ベース厚のみを変更した上面に発熱素子を同条件で設置した4種類の金属ベース板(厚さ1.0mm、3.0mm、5.0mm、10.0mm)について、ベース厚の違いによる発熱素子の温度変化の違いについてシミュレーションによる検証を行った。
次にサンプル1〜5のフィン一体基板を前述の方法で作成し、熱特性を測定した。ここで、用いた装置を図9に示し、図9中の金属ベース板、セラミック基板および金属回路板を抜き出したものが図10である。長さ35mm×幅35mm×厚さ0.6mmのAlN基板の一方の面に長さ31mm×幅31mm×厚さ0.6mmの金属回路板を接合し、前記AlN基板の他方の面にフィンの高さを含まない金属ベース板の厚さ(トッププレートの厚さ)が1mmで長さ69.5mm×幅69.5mmのものを形成した。また、トッププレートと一体となっているフィンの形状は下記に示す。なお、溝深さとフィンの高さは同一寸法である。
金属ベース板の材質はAlでビッカース硬度は21(Hv)であった。
この時のサンプルのフィン形状は以下の通りであり、フィンのビレの発生はなく、金属ベース板の反り量も100μm以下であった。
これに箱型の水冷ジャケットを冷却液がもれないようにネジ止めにより接合し、15℃の冷却水を流した。
放熱性の評価は、前記回路板表面に長さ5mm×幅5mmのマイクロヒーターを厚み10μmのシルバーグリース(9W/(m・K))を介して接触させた。また、マイクロヒーターの中央部に熱電対を接触させて温度を測定できるようにした。なお、熱電対はおもりで固定した。この状態で、マイクロヒーターを300Wで発熱させその温度上昇を測定した。その結果は以下の通りで、充分な放熱性を有することがわかった。
(サンプル形状)
溝幅 フィン幅 溝深さ 溝の数 フィンの表面積
mm mm mm mm2
サンプル1: 0.8 0.8 6 19 7,980
サンプル2: 1 0.6 5 21 7,350
サンプル3: 1
0.6 6 21 8,820
サンプル4: 1 0.6 7 21 10,290
サンプル5: 1 0.4 7 24 11,760
(放熱性測定結果1)
飽和熱抵抗(℃) 過渡熱抵抗(℃/sec)
サンプル1: 58.2 58.0
サンプル2: 57.0 58.1
サンプル3: 56.9 58.0
サンプル4: 56.8 58.4
サンプル5: 57.6 57.7
飽和熱抵抗はマイクロヒーターに電力を加えて2分後の温度を測定したもの。
過渡熱抵抗は、マイクロヒーターに電力を加えて0.1〜0.4秒の間の温度上昇の傾きを求めたもの。
過渡熱抵抗の測定について、マイクロヒーターに電力を加えて0.05〜0.15秒の間の温度上昇の傾きを求めた以外は、実施例2と同様にサンプルを作成し、評価した。その結果は以下の通りで、充分な放熱性を有することがわかった。
この結果より熱抵抗は約4.5(K/W)であった。
(サンプル形状)
溝幅 フィン幅 溝深さ 溝の数 フィンの表面積
mm mm mm mm2
サンプル6: 0.8 0.8 6 19 7,980
サンプル7: 1 0.4 7 24 11,760
(放熱性測定結果1)
飽和熱抵抗(℃) 過渡熱抵抗(℃/sec)
サンプル6: 61.3 76.2
サンプル7: 62.3 80.1
実施例2と同様の方法で金属ベース板を接合し、マルチカッターによりフィンの加工を行った。このときの加工速度を400mm/min、700mm/min、1200mm/minとした。加工速度(カッターの送り速度)が400mm/minのとき、フィンのビレが発生して良好な形状を得ることができなかった。700mm/min、1200mm/minでは良好な形状を得ることができた。
90mm×155mmのカーボン型に、65mm×35mmの3枚のセラミックス基板をセットした。セラミックス基板は、(1)熱伝導率170W/(m・K)、厚さ0.635mmのAlN、(2)熱伝導率70W/(m・K)、厚さ0.32mmのSi3N4、(3)熱伝導率が20W/(m・K)、厚さ0.38mmのAl2O3の3種類について実施した。このカーボン型を、630℃の窒素雰囲気の炉に投入した。カーボン型には、予め、回路部、ベース板部、フィンブロック部(外周のテーパー2°)の空隙(空間)が設けられており、この空隙にAl又はAl合金の溶湯を流し込み、接合、凝固させた。Al又はAl合金溶湯の材質は、(4)Alとして熱伝導率210W/(m・K)、ビッカース硬度24の純アルミニウム(Al:99.9質量%以上)、(5)Al合金として熱伝導率190W/(m・K)、ビッカース硬度28のAl−0.5質量%Si−0.05質量%B合金の2種類とした。
セラミックス基板として、30mm×30mm×0.64mmの大きさのAlNセラミックス、金属ベース板(略矩形状のベース部とベース部の中央部にベース部と一体的に構成されている略矩形状の被切削部からなる被切削材)として、ベース部が70mm×70mm×7mm、被切削部が60mm×60mm×6mmの大きさのアルミとした試験体を鋳造法で作製した。また、金属ベース板がベース部のみである(被切削部がない)以外は前記試験体と同様の形状である試験体を、前記鋳造法と同様の方法で作製した。
10 セラミックス基板
15 金属回路板
20 金属ベース板
20a 放熱フィン
25 溝部
30 ジャケット
40 被切削材
40a ベース部
40b 被切削部
50 治具
50’ ネジ
55 マルチカッター
A 冷却液
Claims (17)
- セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が接合され、前記金属ベース板の他方の面から突出して互いに所定の間隔で配置するように複数の放熱フィンが前記金属ベース板と一体的に形成されたフィン一体型基板を製造するフィン一体型基板の製造方法であって、
前記金属回路板の前記セラミックス基板との接合は溶湯接合法によって行われ、
前記金属ベース板の一部である被切削部への複数の放熱フィンの形成は、前記被切削部の放熱フィンを形成させる面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成させる溝入れ加工を行うことで形成される、フィン一体型基板の製造方法。 - 前記金属回路板は、板部およびその板部中央近傍において突出するブロック部によって一体的に構成され、前記放熱フィンを形成させる前記ブロック部上の面は凸形状である、請求項1に記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記ブロック部の中央部は、前記ブロック部の周縁部より厚い、請求項2に記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記マルチカッターの回転刃は交互刃であり、かつすくい角が10°以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記マルチカッターの切削スピードは700mm/min以上である、請求項1〜4のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記治具は前記セラミックス基板に非接触な形状であり、かつ、前記溝入れ加工における金属ベース板の変形に非干渉な位置に配置される、請求項1〜5に記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記治具は真空吸引方式であり、その吸引力は制御可能である、請求項1〜6のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記溝入れ加工後に、放熱フィンが形成された前記金属ベース板の面上に、前記放熱フィンを収納する箱型形状の液冷式のジャケットを接合する、請求項1〜7のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記金属ベース板と前記ジャケットの接合がろう接である、請求項8に記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記放熱フィンの少なくとも一部の先端部と前記ジャケットを接合する、請求項8または9に記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 前記ジャケットにおいて、前記放熱フィン先端部と前記ジャケットの接合が行われる部分は、他の部分に比べ薄肉化されている、請求項8〜10のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のフィン一体型基板の製造方法で製造されたフィン一体型基板であって、
前記金属ベース板の熱伝導率が170W/(m・K)以上であり、
前記金属ベース板の硬度がビッカース硬度で20〜40(Hv)であり、
前記放熱フィンの幅が0.2〜2.0mmであり、
複数の前記放熱フィン同士の間に形成される溝部の幅が0.2〜2.0mmであり、
前記溝部の深さが2〜20mmである、フィン一体型基板。 - 前記金属ベース板の前記放熱フィンが形成されていない部分の厚さが0.5〜5mmである、請求項12に記載のフィン一体型基板。
- 複数の前記放熱フィンは前記金属ベース板に対して略垂直方向に突出するように形成され、かつ、互いに略平行である、請求項12または13に記載のフィン一体型基板。
- 前記金属ベース板はSi、Mg、Zn、Bi、Snから選ばれる少なくとも1つの元素を含有するアルミニウム合金である、請求項12〜14のいずれかに記載のフィン一体型基板。
- 前記金属ベース板の結晶粒径は5mm以下である、請求項12〜15のいずれかに記載のフィン一体型基板。
- 前記放熱フィンの幅が0.3〜1.5mmであり、複数の前記放熱フィン同士の間に形成される溝部の幅が0.5〜2.0mmであり、前記溝部の深さが3〜15mmである、請求項12〜16のいずれかに記載のフィン一体型基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR2978872B1 (fr) * | 2011-08-01 | 2016-01-15 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Dispositif comportant un substrat portant au moins un composant electronique et une piece dans laquelle est menage un espace interieur apte a recevoir un fluide de refroidissement |
DK177415B1 (en) * | 2011-11-09 | 2013-04-15 | Danfoss As | Power module cooling |
JP6012990B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-10-25 | 日本軽金属株式会社 | 放熱器一体型基板の製造方法 |
JP6262422B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2018-01-17 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置および半導体装置 |
JP5838949B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-01-06 | 日本軽金属株式会社 | 複合型中空容器の製造方法及び複合型中空容器 |
ITBO20120618A1 (it) * | 2012-11-09 | 2014-05-10 | Mecc Al S R L A Socio Unico | Procedimento per la realizzazione di un dissipatore e dissipatore cosi' ottenuto |
KR101446023B1 (ko) | 2013-05-28 | 2014-10-01 | 전북대학교산학협력단 | 히트싱크 |
WO2015033724A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
CN107517596B (zh) * | 2015-03-25 | 2019-11-26 | 三菱电机株式会社 | 电力转换装置 |
JPWO2016158020A1 (ja) * | 2015-04-01 | 2017-07-27 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
JP6469521B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-02-13 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
JP6558114B2 (ja) | 2015-07-16 | 2019-08-14 | 富士通株式会社 | 冷却部品の接合方法 |
KR101703724B1 (ko) | 2015-12-09 | 2017-02-07 | 현대오트론 주식회사 | 파워 모듈 패키지 |
CN112714588A (zh) * | 2015-12-30 | 2021-04-27 | 讯凯国际股份有限公司 | 热交换腔及液冷装置 |
JP6462958B2 (ja) * | 2016-06-16 | 2019-01-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体実装用放熱ベース板およびその製造方法 |
CN108231714B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-12-27 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种功率模块及其制作方法 |
JP6764777B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-10-07 | 三菱アルミニウム株式会社 | 空冷モジュール |
JP2018163995A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体実装用放熱ベース板及びその製造方法並びに製造装置 |
US10211124B2 (en) * | 2017-05-12 | 2019-02-19 | Intel Corporation | Heat spreaders with staggered fins |
JP6940997B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2021-09-29 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
US10292316B2 (en) * | 2017-09-08 | 2019-05-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Power module with integrated liquid cooling |
JP6939481B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-09-22 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及び電子機器 |
CN108337862B (zh) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | 惠州市博宇科技有限公司 | 一种新能源电动车专用铝基板 |
US10900412B2 (en) * | 2018-05-31 | 2021-01-26 | Borg Warner Inc. | Electronics assembly having a heat sink and an electrical insulator directly bonded to the heat sink |
CN108770304A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-06 | 江苏英杰电子器件有限公司 | 一种分体式散热器盖板 |
EP3595002A1 (de) * | 2018-07-12 | 2020-01-15 | Heraeus Deutschland GmbH & Co KG | Metall-keramik-substrat mit einer zur direkten kühlung geformten folie als substratunterseite |
CN110828398A (zh) * | 2018-08-08 | 2020-02-21 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 用于功率半导体模块封装的一体化均热基板及其制造方法 |
JP7334464B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-08-29 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、半導体モジュールの製造方法および段差冶具 |
US11984383B2 (en) * | 2019-05-30 | 2024-05-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
DE102019135146B4 (de) * | 2019-12-19 | 2022-11-24 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat |
CN114365282A (zh) * | 2020-03-18 | 2022-04-15 | 富士电机株式会社 | 半导体模块 |
JP7383582B2 (ja) | 2020-07-29 | 2023-11-20 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 |
CN112144054B (zh) * | 2020-08-27 | 2022-12-13 | 东南大学 | 带有鳍式散热片的激光熔覆冷却装置 |
CN112285974B (zh) * | 2020-10-30 | 2021-12-03 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 背光模组和显示装置 |
JP2022087498A (ja) * | 2020-12-01 | 2022-06-13 | 富士電機株式会社 | 冷却器及び半導体装置 |
JP2022098583A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | 日立Astemo株式会社 | 電気回路体および電力変換装置 |
JP2023048362A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | 日軽熱交株式会社 | パワーデバイス用冷却器 |
CN114126345B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-07-05 | 富贤勋电子科技(南通)有限公司 | 一种散热片的制作方法 |
CN114850797B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-03 | 浙江华鑫实业有限公司 | 一种通信用散热器加工方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1450154A1 (ru) * | 1986-05-11 | 1989-01-07 | Предприятие П/Я В-2634 | Радиоэлектронный модуль |
DE19615787A1 (de) * | 1996-04-20 | 1997-10-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
JP2002083910A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Mizutani Denki Kogyo Kk | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
JP2002185175A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Toyota Motor Corp | 冷却フィン装置及び機器 |
JP2004022914A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造 |
US6845647B2 (en) * | 2002-08-28 | 2005-01-25 | Fan Zhen Co., Ltd. | Heat sink processing method |
JP4115795B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2008-07-09 | 株式会社東芝 | 帳票類処理装置 |
JP4133170B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2008-08-13 | Dowaホールディングス株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合体 |
US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
JP2005011922A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置 |
JP4821013B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-11-24 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
EP1518847B1 (en) * | 2003-09-29 | 2013-08-28 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Aluminum/ceramic bonding substrate and method for producing same |
JP4543279B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-09-15 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム接合部材の製造方法 |
JP2006245479A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Nichicon Corp | 電子部品冷却装置 |
JP4687706B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
JP4687541B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
JP2007294891A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | 放熱器 |
WO2007142261A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Mitsubishi Materials Corporation | パワー素子搭載用基板、その製造方法、パワー素子搭載用ユニット、その製造方法、およびパワーモジュール |
JP2008124187A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toyota Industries Corp | パワーモジュール用ベース |
JP2008218938A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板 |
US7564129B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-07-21 | Nichicon Corporation | Power semiconductor module, and power semiconductor device having the module mounted therein |
JP4924298B2 (ja) | 2007-08-30 | 2012-04-25 | 日本軽金属株式会社 | 溝入れ加工方法 |
JP5467407B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2014-04-09 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合体 |
JP5381561B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 富士電機株式会社 | 半導体冷却装置 |
-
2011
- 2011-01-05 JP JP2011000386A patent/JP5686606B2/ja active Active
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