JP6701753B2 - 冷却モジュール及び装置 - Google Patents
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Description
図1乃至図4を用いて、本発明の一実施形態(第1の実施形態)について説明する。図1及び図2は、本実施形態(第1の実施形態)に係る電子装置(装置)100の構成を示す平面図及び断面図であり、電子装置100の第1の状態を示す図である。また、図3及び図4は、本実施形態(第1の実施形態)に係る電子装置(装置)100の構成を示す平面図及び断面図であり、電子装置100の第2の状態を示す図である。なお、第1の状態では、経年劣化、実装誤差等により発熱体112とヒートシンク132とが離れた状態を示している。第2の状態では、ヒートシンク132を発熱体112側に向けて押して、ヒートシンク132と発熱体112とを密着させた状態を示している。
図5乃至図8を用いて、本発明の他の実施形態(第2の実施形態)について説明する。まず、図5乃至図7を用いて、電子装置200の構成について説明する。図5は、本実施形態(第2の実施形態)に係る電子装置(装置)200の構成を示す平面図である。図6及び図7は、本発明の他の実施形態(第2の実施形態)に係る電子装置(装置)200の構成を示す断面図であり、電子装置200の第1及び第2の状態を示す図である。なお、図5において左右方向をX方向として、上下方向をY方向とする。また、図5において示している面を平面とする。また、図6における第1の状態では、経年劣化、実装誤差等により発熱体212,213とヒートシンク232,233とが離れた状態を示している。図7における第2の状態では、ヒートシンク232,233を発熱体212,213側に向けて押して、ヒートシンク232,233と発熱体212,213とを密着させた状態を示している。
111,112 発熱体
120 冷却モジュール
131,132 ヒートシンク
141 ヒートパイプ
145 吸収部
Claims (10)
- 発熱体から発生する熱を放熱する複数のヒートシンクと、
これら複数のヒートシンクを熱的に接続するヒートパイプと、を備え、
前記ヒートパイプは、前記ヒートシンクの間のずれを吸収する吸収部を含み、
前記吸収部は、前記ヒートパイプの延在方向に対して垂直方向で切断した切断面において、凹部を有すること、を特徴とする冷却モジュール。
- 前記吸収部は、前記ヒートパイプの一部の形状を異ならせてなること、
を特徴とする請求項1記載の冷却モジュール。 - 前記吸収部は、前記ずれの方向に合わせて細く形成されてなること、
を特徴とする請求項1又は2記載の冷却モジュール。 - 前記吸収部は、前記発熱体と前記ヒートシンクとの積層方向に対して細く形成されてなること、
を特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 前記吸収部は、少なくとも二か所に配設された第1及び第2の吸収部からなること、
を特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 前記ヒートパイプは、前記第1及び第2の吸収部を基点として曲がり、曲がった際にクランク状をなすこと、
を特徴とする請求項5記載の冷却モジュール。 - 前記ヒートパイプは、互いに異なる方向に延びる第1及び第2の延設部をさらに有し、
前記第1及び第2の吸収部は、前記第1又は第2の延設部の何れか一方に配設されること、
を特徴とする請求項5又は6記載の冷却モジュール。 - 前記ヒートシンクを発熱体に向かって押圧する押圧部材をさらに備え、
前記吸収部は、前記押圧部材による押圧に起因して前記ずれを吸収すること、
を特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 前記発熱体と前記ヒートシンクとの間に、熱伝導性部材をさらに備えること、
を特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 請求項1乃至9の何れか一項に記載の冷却モジュールと、
複数の発熱体と、を具備すること、
を特徴とする装置。
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JP2016010787A JP6701753B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 冷却モジュール及び装置 |
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