JP2669378B2 - 半導体モジュールの冷却構造 - Google Patents
半導体モジュールの冷却構造Info
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板上に風上から風
下にかけて多段に実装された半導体素子、特に大規模集
積回路にヒートパイプによってつながれた放熱板を設置
し、それをファンによって強制冷却する半導体モジュー
ルの冷却構造に関する。
下にかけて多段に実装された半導体素子、特に大規模集
積回路にヒートパイプによってつながれた放熱板を設置
し、それをファンによって強制冷却する半導体モジュー
ルの冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板に実装された半導体素子は発熱
量が大きくなるにつれて、自然空冷からファンを用いた
強制空冷に、そして水等を冷媒にした水冷へと冷却構造
を変えた。具体的には半導体素子の発熱量が１０ワット
（Ｗ）くらいまでの場合は、半導体素子の放熱面に放熱
板（以下ヒートシンク）を設置し、ヒートシンクに風を
送るようにファンを設置する。このファンからの風で強
制空冷が行われ、発熱量がこれ以上になるとヒートシン
クに水等を流す装置を設置したりして水冷が行われてき
た。
量が大きくなるにつれて、自然空冷からファンを用いた
強制空冷に、そして水等を冷媒にした水冷へと冷却構造
を変えた。具体的には半導体素子の発熱量が１０ワット
（Ｗ）くらいまでの場合は、半導体素子の放熱面に放熱
板（以下ヒートシンク）を設置し、ヒートシンクに風を
送るようにファンを設置する。このファンからの風で強
制空冷が行われ、発熱量がこれ以上になるとヒートシン
クに水等を流す装置を設置したりして水冷が行われてき
た。
【０００３】ところが最近は大規模集積回路（以下ＬＳ
Ｉ）一個の集積度が大幅に向上しており、配線基板の上
で一部のＬＳＩのみ発熱量が、１０ワット（Ｗ）を越え
るようになってきている。しかし、この一部のＬＳＩだ
けに注目して、冷却構造を水冷としてしまうと、装置が
大型化するなど保守の面でも不利になる。
Ｉ）一個の集積度が大幅に向上しており、配線基板の上
で一部のＬＳＩのみ発熱量が、１０ワット（Ｗ）を越え
るようになってきている。しかし、この一部のＬＳＩだ
けに注目して、冷却構造を水冷としてしまうと、装置が
大型化するなど保守の面でも不利になる。
【０００４】また強制空冷構造を採用したとしても、こ
の一部のＬＳＩを冷却するためだけに大きなファンを用
意しなくてはならず、冷気吸い込み用の開口面積を大き
くとらなければならなくなったり、騒音が大きくなって
しまう。特に発熱量の大きなＬＳＩが配線基板上に風向
きに対して多段に実装された場合は、空気の熱容量のた
めに風下に実装されたＬＳＩに向かうにつれ、ヒートシ
ンク入口の空気温度が上昇し、冷却条件が厳しいものに
なる。このため、上記の問題はより顕著となる。
の一部のＬＳＩを冷却するためだけに大きなファンを用
意しなくてはならず、冷気吸い込み用の開口面積を大き
くとらなければならなくなったり、騒音が大きくなって
しまう。特に発熱量の大きなＬＳＩが配線基板上に風向
きに対して多段に実装された場合は、空気の熱容量のた
めに風下に実装されたＬＳＩに向かうにつれ、ヒートシ
ンク入口の空気温度が上昇し、冷却条件が厳しいものに
なる。このため、上記の問題はより顕著となる。
【０００５】そこでこの問題を解決するための対策とし
て、ヒートパイプを用いた、例えば特開昭６０−２３１
３４６号公報や特開昭５６−１６００９０号公報に示さ
れるような、基板全体の熱をヒートパイプによって基板
外に設けたヒートシンクまで輸送して冷却する技術が提
案されている。また、「日経バイト １９９３年８月
号」の記載に代表されるような、発熱量の大きなＬＳＩ
に取り付けたヒートシンクに、さらに専用の小型ファン
をヒートシンクの上面に設置する等の技術も提案されて
いる。
て、ヒートパイプを用いた、例えば特開昭６０−２３１
３４６号公報や特開昭５６−１６００９０号公報に示さ
れるような、基板全体の熱をヒートパイプによって基板
外に設けたヒートシンクまで輸送して冷却する技術が提
案されている。また、「日経バイト １９９３年８月
号」の記載に代表されるような、発熱量の大きなＬＳＩ
に取り付けたヒートシンクに、さらに専用の小型ファン
をヒートシンクの上面に設置する等の技術も提案されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板全
体の熱をヒートパイプによって輸送する技術は、ヒート
パイプを多数使用したり、ヒートパイプ自体大きくなっ
たり、基板外に設けた放熱部が大型になってしまうた
め、ヒートパイプの保守作業が繁雑になってしまうなど
の問題が生ずる。
体の熱をヒートパイプによって輸送する技術は、ヒート
パイプを多数使用したり、ヒートパイプ自体大きくなっ
たり、基板外に設けた放熱部が大型になってしまうた
め、ヒートパイプの保守作業が繁雑になってしまうなど
の問題が生ずる。
【０００７】またＬＳＩの上に専用の小型ファンを設置
する技術も、ファンの厚みとファンの空気吸入に必要な
空間の高さだけ配線基板間のピッチが拡大するため、コ
ンピュータの計算速度という性能面に悪影響を及ぼすと
いう問題が生ずる。さらにモータの駆動電流のゆれや突
入電流が大きいため、給電系統をＬＳＩのそれとは別に
設ける必要があるなどの問題が生じる。また、この技術
においても風下に実装されたＬＳＩ程冷却条件が厳しく
なることはいうまでもない。
する技術も、ファンの厚みとファンの空気吸入に必要な
空間の高さだけ配線基板間のピッチが拡大するため、コ
ンピュータの計算速度という性能面に悪影響を及ぼすと
いう問題が生ずる。さらにモータの駆動電流のゆれや突
入電流が大きいため、給電系統をＬＳＩのそれとは別に
設ける必要があるなどの問題が生じる。また、この技術
においても風下に実装されたＬＳＩ程冷却条件が厳しく
なることはいうまでもない。
【０００８】本発明の目的は、装置自体を小型にし、騒
音を減少するようにした半導体モジュールの冷却装置を
提供することにある。
音を減少するようにした半導体モジュールの冷却装置を
提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、ヒートシンクを小型
にし、ファンの大きさも小さくするようにした半導体モ
ジュールの冷却構造を提供することにある。
にし、ファンの大きさも小さくするようにした半導体モ
ジュールの冷却構造を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、風下に配置された半
導体素子の温度上昇を防止するようにした半導体モジュ
ールの冷却構造を提供することにある。
導体素子の温度上昇を防止するようにした半導体モジュ
ールの冷却構造を提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、実装上半導体モジュ
ールの高さや傾きのバラツキを吸収するようにした半導
体モジュールの冷却構造を提供することにある。
ールの高さや傾きのバラツキを吸収するようにした半導
体モジュールの冷却構造を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、冷却効率を向上する
ようにした半導体モジュールの冷却構造を提供すること
にある。
ようにした半導体モジュールの冷却構造を提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体モ
ジュールの実装構造は、発熱体の熱を風で放熱する第１
のヒートシンクと、発熱体の熱を風で放熱する第２のヒ
ートシンクと、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒ
ートシンクとを接続し、内部に冷媒を通すヒートパイプ
とを含む。
ジュールの実装構造は、発熱体の熱を風で放熱する第１
のヒートシンクと、発熱体の熱を風で放熱する第２のヒ
ートシンクと、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒ
ートシンクとを接続し、内部に冷媒を通すヒートパイプ
とを含む。
【００１４】本発明の第２の半導体モジュールの冷却構
造は、配線基板上に風上から風下にかけて多段に実装さ
れた半導体素子を保護する複数のケースと、これらケー
ス上に接着された複数の柔軟なシートと、これら柔軟な
シート上に接着された複数のヒートシンクと、これらヒ
ートシンクのそれぞれに埋め込まれ、それぞれのヒート
シンクを接続したヒートパイプとを含む。
造は、配線基板上に風上から風下にかけて多段に実装さ
れた半導体素子を保護する複数のケースと、これらケー
ス上に接着された複数の柔軟なシートと、これら柔軟な
シート上に接着された複数のヒートシンクと、これらヒ
ートシンクのそれぞれに埋め込まれ、それぞれのヒート
シンクを接続したヒートパイプとを含む。
【００１５】本発明の第３の冷却構造は、前記第２の冷
却構造における前記複数の柔軟なシートの少なくとも１
つと、この柔軟なシートに対応する前記ヒートシンクと
の間に熱伝導性のよい取付板を介在させたことを特徴と
する。
却構造における前記複数の柔軟なシートの少なくとも１
つと、この柔軟なシートに対応する前記ヒートシンクと
の間に熱伝導性のよい取付板を介在させたことを特徴と
する。
【００１６】本発明の４の冷却構造は、前記第３の冷却
構造における前記ヒートシンクと前記取付板とをネジ止
めすることを特徴とする。
構造における前記ヒートシンクと前記取付板とをネジ止
めすることを特徴とする。
【００１７】本発明の第５の冷却構造は、前記第１のヒ
ートシンクと前記第２のヒートシンクとは異なる前記ヒ
ートパイプ上の位置に設けられ、前記ヒートパイプ内を
流れる冷媒の熱を放熱するための放熱部とを含む。
ートシンクと前記第２のヒートシンクとは異なる前記ヒ
ートパイプ上の位置に設けられ、前記ヒートパイプ内を
流れる冷媒の熱を放熱するための放熱部とを含む。
【００１８】本発明の第６の冷却構造は、第１の半導体
と、この第１の半導体の上に形成された気体により冷却
されるためのヒートシンクと、第２の半導体と、この第
２の半導体の上に形成された伝熱体と、この伝熱体と前
記ヒートシンクとを連結し、内部に冷媒を通すヒートパ
イプとを含む。
と、この第１の半導体の上に形成された気体により冷却
されるためのヒートシンクと、第２の半導体と、この第
２の半導体の上に形成された伝熱体と、この伝熱体と前
記ヒートシンクとを連結し、内部に冷媒を通すヒートパ
イプとを含む。
【００１９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２０】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
において、フェイスダウンに実装された半導体素子の一
例であるＬＳＩを入れたケース、例えばＬＳＩケース１
は、配線基板上に多段に搭載されている。ＬＳＩケース
１の放熱面は熱伝導性がよく、柔軟な、例えばシリコー
ンラバーシート２を介して、ヒートシンク３と接着され
ている。ヒートシンク３は熱伝導率のよい、例えばアル
ミや銅金属で形成されている。ヒートシンク３のベース
９にはヒートパイプ４が埋め込まれており、下段のヒー
トシンク３′へと次々に接続されている。ヒートパイプ
４はウイックと呼ばれる多孔質物質、例えば金網や金属
フェルトを内壁に張り付けた管であり、そのヒートパイ
プ内は減圧され、作動流体が適量だけ封入されている。
外から熱を受けるとウイック内の作動液が蒸発し、そこ
で蒸発の潜熱が奪われ、圧力が上昇する。その圧力差に
より蒸気は定温低圧側に移動され、凝縮放熱される。凝
縮された作動液はウイックの毛細管力により蒸発部へ環
流する。そのためヒートパイプは高効率で、連続的な熱
輸送能力を持つ。
において、フェイスダウンに実装された半導体素子の一
例であるＬＳＩを入れたケース、例えばＬＳＩケース１
は、配線基板上に多段に搭載されている。ＬＳＩケース
１の放熱面は熱伝導性がよく、柔軟な、例えばシリコー
ンラバーシート２を介して、ヒートシンク３と接着され
ている。ヒートシンク３は熱伝導率のよい、例えばアル
ミや銅金属で形成されている。ヒートシンク３のベース
９にはヒートパイプ４が埋め込まれており、下段のヒー
トシンク３′へと次々に接続されている。ヒートパイプ
４はウイックと呼ばれる多孔質物質、例えば金網や金属
フェルトを内壁に張り付けた管であり、そのヒートパイ
プ内は減圧され、作動流体が適量だけ封入されている。
外から熱を受けるとウイック内の作動液が蒸発し、そこ
で蒸発の潜熱が奪われ、圧力が上昇する。その圧力差に
より蒸気は定温低圧側に移動され、凝縮放熱される。凝
縮された作動液はウイックの毛細管力により蒸発部へ環
流する。そのためヒートパイプは高効率で、連続的な熱
輸送能力を持つ。
【００２１】図２を参照して、本発明の特徴をさらに説
明する。
明する。
【００２２】図２（Ａ）を参照すると、多段に実装され
たＬＳＩ１の上にヒートシンク３が各々設置されている
図中矢印でファンから与えられた風の方向が示されてい
る。空気はヒートシンクから熱伝達により熱を奪って、
一段目のＬＳＩを冷却した後、二段目、三段目のＬＳＩ
１を対象にして冷却していく。しかし物体には熱容量が
あるため、空気もヒートシンクを通過する度に温度が上
昇していく。従って、この例に示すように空気の一段目
入口温度は２５℃であっても、二段目の空気温度は３０
℃、三段目の空気温度は３５℃と上昇するため、ＬＳＩ
のジャンクション温度も下段にいくにつれ６０℃、６５
℃、７０℃と上昇する。この現象はＬＳＩの実装が多段
になればなる程顕著なものとなる。この例の場合、三段
目のＬＳＩの温度上昇は、配線基板の入口空気温度から
の上昇で見ると、７０℃−２５℃で４５℃となる。
たＬＳＩ１の上にヒートシンク３が各々設置されている
図中矢印でファンから与えられた風の方向が示されてい
る。空気はヒートシンクから熱伝達により熱を奪って、
一段目のＬＳＩを冷却した後、二段目、三段目のＬＳＩ
１を対象にして冷却していく。しかし物体には熱容量が
あるため、空気もヒートシンクを通過する度に温度が上
昇していく。従って、この例に示すように空気の一段目
入口温度は２５℃であっても、二段目の空気温度は３０
℃、三段目の空気温度は３５℃と上昇するため、ＬＳＩ
のジャンクション温度も下段にいくにつれ６０℃、６５
℃、７０℃と上昇する。この現象はＬＳＩの実装が多段
になればなる程顕著なものとなる。この例の場合、三段
目のＬＳＩの温度上昇は、配線基板の入口空気温度から
の上昇で見ると、７０℃−２５℃で４５℃となる。
【００２３】図２（Ｂ）を参照すると、各ＬＳＩ１の上
に設置したヒートシンク３をヒートパイプ４にて接続さ
れた状態が示されている。ヒートパイプ４は前述したよ
うに温度差がある環境において、効率よく熱輸送が行わ
れるため、各ＬＳＩ１のジャンクション温度は平均化す
る。この実施例だとＬＳＩ１のジャンクション温度は６
５℃で一定となり、三段目のＬＳＩ１の温度上昇は６５
℃−２５℃で４０℃となる。このため冷却条件が図２
（Ａ）で示された例に比べて暖くなり、ヒートシンク３
を小型化できるためにカード間ピッチを小さくでき、計
算速度が上昇する。また、ファンからの風量を小さくで
きるために騒音が抑えられる。また、発熱量の大きい一
部のＬＳＩのみ効率的に冷却するため、過剰な冷却性能
を装置に与える必要がない。
に設置したヒートシンク３をヒートパイプ４にて接続さ
れた状態が示されている。ヒートパイプ４は前述したよ
うに温度差がある環境において、効率よく熱輸送が行わ
れるため、各ＬＳＩ１のジャンクション温度は平均化す
る。この実施例だとＬＳＩ１のジャンクション温度は６
５℃で一定となり、三段目のＬＳＩ１の温度上昇は６５
℃−２５℃で４０℃となる。このため冷却条件が図２
（Ａ）で示された例に比べて暖くなり、ヒートシンク３
を小型化できるためにカード間ピッチを小さくでき、計
算速度が上昇する。また、ファンからの風量を小さくで
きるために騒音が抑えられる。また、発熱量の大きい一
部のＬＳＩのみ効率的に冷却するため、過剰な冷却性能
を装置に与える必要がない。
【００２４】本発明の第１の実施例では、ヒートシンク
３とＬＳＩケース１との間は柔軟なシリコーンラバーシ
ート２を挟んであるため、ＬＳＩケース１を配線基板に
実装する際に生じる、ケースの高さや傾きのバラツキ、
あるいは熱膨張による高さの変化が各ＬＳＩケースによ
って異なっていても、ヒートシンクを充分追随させるこ
とができる。
３とＬＳＩケース１との間は柔軟なシリコーンラバーシ
ート２を挟んであるため、ＬＳＩケース１を配線基板に
実装する際に生じる、ケースの高さや傾きのバラツキ、
あるいは熱膨張による高さの変化が各ＬＳＩケースによ
って異なっていても、ヒートシンクを充分追随させるこ
とができる。
【００２５】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００２６】図３を参照すると、本発明の第２の実施例
の特徴は、ラバーシート２とヒートシンク３との間に取
付板１０を介在させ、取付板１０とラバーシート２とが
接着され、ヒートパイプ４の埋め込まれたヒートシンク
３が取付板１０にネジ１１でネジ止めされているところ
にある。なお、取付板１０は熱伝導性がよく、ネジ強度
がある、例えばジュラルミンや銅−モリブデンのような
金属材料が適している。この第２の実施例でも、ＬＳＩ
ケース１を配線基板に実装する際に生ずるケースの高さ
や傾きのバラツキ、あるいは熱膨張による高さの変化が
ＬＳＩケースによって異なっていても、ヒートシンクを
充分追随させることができる。
の特徴は、ラバーシート２とヒートシンク３との間に取
付板１０を介在させ、取付板１０とラバーシート２とが
接着され、ヒートパイプ４の埋め込まれたヒートシンク
３が取付板１０にネジ１１でネジ止めされているところ
にある。なお、取付板１０は熱伝導性がよく、ネジ強度
がある、例えばジュラルミンや銅−モリブデンのような
金属材料が適している。この第２の実施例でも、ＬＳＩ
ケース１を配線基板に実装する際に生ずるケースの高さ
や傾きのバラツキ、あるいは熱膨張による高さの変化が
ＬＳＩケースによって異なっていても、ヒートシンクを
充分追随させることができる。
【００２７】次に本発明の第３の実施例について図４を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００２８】図４を参照すると、本発明の第３の実施例
は、第１の実施例または第２の実施例（図４では図示せ
ず）のヒートパイプ４に接続され、またはヒートパイプ
４の一部としてＬＳＩ１上とは異なる空間位置に放熱面
積を大きくとった方体または球体の放熱部８を設けたこ
とを特徴とする。
は、第１の実施例または第２の実施例（図４では図示せ
ず）のヒートパイプ４に接続され、またはヒートパイプ
４の一部としてＬＳＩ１上とは異なる空間位置に放熱面
積を大きくとった方体または球体の放熱部８を設けたこ
とを特徴とする。
【００２９】この第３の実施例のような構成を採ること
によって、ヒートパイプに接続され、またはヒートパイ
プ４の放熱部８の面積が大きくとれるため、ＬＳＩ１の
ジャンクション温度は一定となるばかりではなく、温度
の絶対値自体を低下させることができる。このため冷却
効率が向上する。
によって、ヒートパイプに接続され、またはヒートパイ
プ４の放熱部８の面積が大きくとれるため、ＬＳＩ１の
ジャンクション温度は一定となるばかりではなく、温度
の絶対値自体を低下させることができる。このため冷却
効率が向上する。
【００３０】次に本発明の第４の実施例について図５を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００３１】一般にメモリなどのＩＣ５は、信号伝達を
高速にするため、ＣＰＵなどのＬＳＩ１の側に置かなく
てはならない。しかし図５に示されるようにＬＳＩ１が
ＩＣ５の風上にあった場合、ＬＳＩ１の冷却用のヒート
シンク３が大きくなると、ＩＣ５の表面に風が当たらな
くなり、ＩＣの冷却が不可能となってしまう。そこで本
発明の第４の実施例では、ＩＣ５の上にヒートパイプを
埋め込んだ伝熱板６を装着し、ＬＳＩ１のヒートシンク
３まで熱を輸送する技術を具体化した例である。ヒート
シンク３とヒートパイプ４の接続はバネ７によって行わ
れているため、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラ
ツキに充分追随できる。また、本発明の第４の実施例で
は、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追随
するためヒートシンク３とヒートパイプ４との間にバネ
７を用いている。このバネ７の代りに、本発明の第４の
実施例の変形例では、第１の実施例で示したラバーシー
トを用いる構造を採用している。このラバーシートを用
いてもＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追
随できる。
高速にするため、ＣＰＵなどのＬＳＩ１の側に置かなく
てはならない。しかし図５に示されるようにＬＳＩ１が
ＩＣ５の風上にあった場合、ＬＳＩ１の冷却用のヒート
シンク３が大きくなると、ＩＣ５の表面に風が当たらな
くなり、ＩＣの冷却が不可能となってしまう。そこで本
発明の第４の実施例では、ＩＣ５の上にヒートパイプを
埋め込んだ伝熱板６を装着し、ＬＳＩ１のヒートシンク
３まで熱を輸送する技術を具体化した例である。ヒート
シンク３とヒートパイプ４の接続はバネ７によって行わ
れているため、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラ
ツキに充分追随できる。また、本発明の第４の実施例で
は、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追随
するためヒートシンク３とヒートパイプ４との間にバネ
７を用いている。このバネ７の代りに、本発明の第４の
実施例の変形例では、第１の実施例で示したラバーシー
トを用いる構造を採用している。このラバーシートを用
いてもＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追
随できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はヒートパ
イプによって配線基板に風向きに対して、多段に実装さ
れた各ＬＳＩの温度を均一にするため、風下に実装され
たＬＳＩの温度上昇を下げることができる。このため、
ヒートシンクを小型化でき、ファンの大きさも小さくす
ることが可能である。従って、騒音の減少、装置の小型
化などの効果をもたらす。また、本発明は、このような
効果を有するうえにＬＳＩやＩＣの実装上の問題である
高さや傾き等のバラツキにも追随できるという効果も併
せて有する。本発明はヒートパイプに放熱部を付加する
ことにより冷却効率を向上させることができるという効
果がある。
イプによって配線基板に風向きに対して、多段に実装さ
れた各ＬＳＩの温度を均一にするため、風下に実装され
たＬＳＩの温度上昇を下げることができる。このため、
ヒートシンクを小型化でき、ファンの大きさも小さくす
ることが可能である。従って、騒音の減少、装置の小型
化などの効果をもたらす。また、本発明は、このような
効果を有するうえにＬＳＩやＩＣの実装上の問題である
高さや傾き等のバラツキにも追随できるという効果も併
せて有する。本発明はヒートパイプに放熱部を付加する
ことにより冷却効率を向上させることができるという効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例の特徴を説明するための
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。
１ ＬＳＩケース ２ ラバーシート ３ ヒートシンク ４ ヒートパイプ ５ ＩＣ ６ 伝熱板 ７ バネ ８ 放熱部 ９ ベース
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板上に風上から風下にかけて多段
に実装された半導体素子を保護する複数のケースと、 これらケース上に接着された複数の柔軟なシートと、 これら柔軟なシート上に接着されたベースを有する複数
のヒートシンクと、 これらヒートシンクのそれぞれのベースに埋め込まれて
それぞれのヒートシンクを接続したヒートパイプとを含
むことを特徴とする半導体モジュールの冷却構造。 - 【請求項２】 配線基板上に風上から風下にかけて多段
に実装された半導体素子を保護する複数のケースと、 これらケース上に接着された複数の柔軟なシートと、 これら柔軟なシート上に接着された複数のヒートシンク
と、 これらヒートシンクのそれぞれに埋め込まれてそれぞれ
のヒートシンクを接続したヒートパイプとを含み、 前記ヒートパイプは内壁に多孔質物質を張り付けた管で
ある ことを特徴とする半導体モジュールの冷却構造。 - 【請求項３】 配線基板上に風上から風下にかけて多段
に実装された半導体素子を保護する複数のケースと、 これらケース上に接着された複数の柔軟なシートと、 これら柔軟なシート上に接着された複数のヒートシンク
と、 これらヒートシンクのそれぞれに埋め込まれてそれぞれ
のヒートシンクを接続したヒートパイプと、 これらヒートパイプに接続されて前記複数のケースとは
異なる空間位置に放熱面積をとった方体または球体の放
熱部と を含むことを特徴とする半導体モジュールの冷却
構造。 - 【請求項４】 第１の半導体と、 この第１の半導体の上に形成された気体により冷却され
るためのヒートシンクと、 第２の半導体と、 この第２の半導体の上に形成された伝熱体と、 この伝熱体と前記ヒートシンクとを連結し内部に冷媒を
通すヒートパイプとを含むことを特徴とする半導体モジ
ュールの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025054A JP2669378B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 半導体モジュールの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025054A JP2669378B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 半導体モジュールの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222672A JPH08222672A (ja) | 1996-08-30 |
| JP2669378B2 true JP2669378B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=12155218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7025054A Expired - Fee Related JP2669378B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 半導体モジュールの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669378B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3233808B2 (ja) | 1995-03-17 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | 電子パッケージの冷却システム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| RU2300856C2 (ru) * | 2002-04-06 | 2007-06-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера |
| JP4743536B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2011-08-10 | 株式会社デンソー | 半導体実装構造 |
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| CN201601889U (zh) * | 2009-10-21 | 2010-10-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板组合 |
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| JP2015214738A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社東芝 | 耐食性金属部材、パワーデバイス用ヒートシンク、発電機用回転翼及び耐食性金属部材の製造方法 |
| US9745687B2 (en) * | 2014-11-12 | 2017-08-29 | Jay Kenneth Miller | Heating system for a machine with a light heat source |
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| JP2016178208A (ja) | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク、放熱構造、冷却構造及び装置 |
| JP6701753B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-05-27 | 日本電気株式会社 | 冷却モジュール及び装置 |
| CN106413343B (zh) * | 2016-09-12 | 2019-04-26 | 华为技术有限公司 | 散热器、散热装置、散热系统及通信设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2735306B2 (ja) * | 1989-08-17 | 1998-04-02 | 株式会社東芝 | 基板冷却装置 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP7025054A patent/JP2669378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3233808B2 (ja) | 1995-03-17 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | 電子パッケージの冷却システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08222672A (ja) | 1996-08-30 |
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