CN217933170U - 移动硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种移动硬盘，移动硬盘包括：外壳、支架、PCB板、导热件以及散热件，外壳形成有容纳腔并设置有连通所述容纳腔的通气孔，支架设于所述容纳腔内并与所述外壳可拆卸连接，PCB板设于所述容纳腔内并安装于所述支架，所述PCB板包括芯片，导热件一侧与所述芯片接触；散热件固定连接在所述导热件背离所述芯片的另一侧。本实用新型技术方案增强了移动硬盘的散热效果，确保其运行时具有较高的性能。

Description

移动硬盘

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，特别涉及一种移动硬盘。

背景技术

移动硬盘主要由外壳、电路板(包括控制芯片以及数据和电源接口)和硬盘三部分组成，通常采用USB或IEEE1394接口，可以随时插上或拔下，小巧而便于携带，可以较高的速度与系统进行数据传输。

相关技术中，硬盘的主控芯片和闪存芯片在运行过程中会产生大量的热量，而热量会降低芯片的性能，导致硬盘工作时性能降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种移动硬盘，旨在增强移动硬盘的散热能力，提升其运行性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的移动硬盘，包括：

外壳，形成有容纳腔并设置有连通所述容纳腔的通气孔；

支架，设于所述容纳腔内并与所述外壳可拆卸连接；

PCB板，设于所述容纳腔内并安装于所述支架，所述PCB板包括芯片；

导热件，一侧与所述芯片接触；以及

散热件，固定连接在所述导热件背离所述芯片的另一侧。

本实用新型技术方案通过在外壳中设置支架，支架与外壳可拆卸连接，而PCB板安装于支架，由此，可以在组装过程中，先将PCB板组装到支架后，再装配到外壳上，如此可以实现模块化组装，组装效率较高，同时对于不同尺寸型号的PCB板而言，可以对支架进行简单适应性调整即可，无需像传统的移动硬盘直接将PCB板装配到外壳，需要根据不同型号尺寸的PCB板而重复设计外壳，如此可以降低成本。进一步地，本实用新型在外壳上开设有通气孔，而在芯片上接触安装有导热件以及散热件，在移动硬盘使用过程中，芯片产生的热量可以通过导热件快速传递至散热件，并且与经由通气孔进入的空气进行热交换，将热量进行散发，如此有效对芯片的在运行过程进行散热，使得其在适宜的温度下运行，提升了整个移动硬盘的工作性能。

可选地，所述散热件包括散热板和连接于所述散热板的多个散热鳍片，所述散热板与所述导热件固定连接，多个所述散热鳍片设置在所述散热板背离所述芯片的一侧。

可选地，所述散热鳍片呈长条状并在所述散热板的长度方向延伸，多个所述散热鳍片在所述散热板的宽度方向间隔排布，相邻两个散热鳍片之间形成有两端贯通的散热气道，所述通气孔靠近所述散热气道的开口设置。

可选地，所述散热板和所述散热鳍片为一体结构。

可选地，所述导热件为导热硅胶。

可选地，所述支架形成有限位槽，所述PCB板嵌设在所述限位槽内。

可选地，所述支架呈中空框体结构，所述限位槽环绕所述支架的内部通孔设置。

可选地，所述支架于所述限位槽的槽壁连接有定位柱，所述PCB板开设有定位孔，所述定位柱插入所述定位孔内。

可选地，所述外壳设置有连接柱，所述支架开设有连接孔，所述连接柱插入所述连接孔内。

可选地，所述外壳包括盒体和盒盖，所述盒盖与所述盒体可拆卸连接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型移动硬盘一实施例的分解结构示意图；

图2为图1中散热件的立体结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种移动硬盘100。

请结合参照图1和图2，在本实用新型实施例中，移动硬盘100包括外壳110、支架130、PCB板150、导热件170以及散热件190。

其中，外壳110包括相互盖合的盒体111和盒盖113，盒体111和盒盖113可以是采用卡扣、螺钉连接等方式的可拆卸连接固定。盒体111和盒盖113的材质可以是例如塑料，金属合金材质，或者盒体111和盒盖113的材质可以不相同，其中一者为塑料材质，另一则为金属材质。本实用新型对此不作限制。

盒体111和盒盖113盖合后形成容纳腔(未标示)，并且盒体111上开设有连通容纳腔和外界的通气孔115。支架130、PCB板150、导热件170以及散热件190均设置在容纳腔内。支架130与外壳110可拆卸连接，具体而言，本实用新型在盒体111上形成有连接柱，支架130开设有连接孔，连接柱插入所述连接孔内，进一步地，连接柱内可以设置有螺纹孔，而连接孔也为螺纹孔，当然也可以是通孔，则支架130和盒体111为通过螺钉连接的方式进行可拆卸连接。

PCB板150安装于支架130，在一实施例中，支架130上形成有限位槽131，限位槽131为支架130的表面凹陷形成的结构，则PCB板150嵌设固定在限位槽131内，进一步地，为了提升连接结构的稳固性，本实用新型还在支架130于限位槽131的槽壁连接有定位柱(未图示)，PCB板150开设有定位孔(未图示)，定位柱插入定位孔内，也即通过限位槽131对PCB板150的周边进行抵接的基础上，还进一步通过定位柱和定位孔的限位使得PCB板150能够快速并且稳定的装配到支架130上，进一步地，为了进一步地提升装配后，PCB板150结构稳固，本实用新型还可以是在盒盖113面向PCB板150的一侧连接有如果顶抵柱，顶抵柱远离盒盖113的自由端可以安装有例如硅胶或橡胶的缓冲垫，则当支架130和PCB板150装配到容纳腔后，在盖合盒盖113时，顶抵柱顶抵到PCB板150的表面，可以借助顶抵柱抵压PCB板150的表面，使得其被限位在限位槽131内。

本实用新型移动硬盘100可以是SSD固态硬盘，PCB板150包括基板151以及设置在基板151上的芯片153，芯片153包括主控芯片153和闪存芯片153，在运行过程中，芯片153会产生较多的热量，为了实现热量有效的散发，确保其稳定运行，本实用新型导热件170一侧与芯片153接触；散热件190固定连接在导热件170背离芯片153的另一侧。

其中，导热件170可以采用导热硅胶材质，采用导热硅胶材质的好处在于，一方面导热件170可以有效的将芯片153产生的热量向散热件190传导，另一方面还可以利用导热硅胶起到粘接固定作用。可以理解地，导热件170的材质还可以采用例如导热陶瓷等其他材质。本实用新型可以是多个芯片153覆盖一个片状的导热件170，如此结构较为简洁。

本实用新型散热件190包括散热板191和多个散热鳍片193，散热板191呈长方形板状，当然，其也可以是其他形状，散热鳍片193呈长条状，一个散热鳍片193在散热板191的长度方向延伸，多个散热鳍片193在散热板191的宽度方向间隔排布。散热板191与导热件170固定连接，多个散热鳍片193设置在散热板191背离芯片153的一侧，其中散热板191和多个散热鳍片193可以是采用例如铝合金、铜合金材质，并且为一体结果。由此，本实用新型通过将散热件190设置为散热板191和散热鳍片193的结构，可以有效增大散热件190散热过程中与空气的接触面积，进而能够提升散热效果。

本实用新型技术方案通过在外壳110中设置支架130，支架130与外壳110可拆卸连接，而PCB板150安装于支架130，由此，可以在组装过程中，先将PCB板150组装到支架130后，再装配到外壳110上，如此可以实现模块化组装，组装效率较高，同时对于不同尺寸型号的PCB板150而言，可以对支架130进行简单适应性调整即可，无需像传统的移动硬盘100直接将PCB板150装配到外壳110，需要根据不同型号尺寸的PCB板150而重复设计外壳110，如此可以降低成本。进一步地，本实用新型在外壳110上开设有通气孔115，而在芯片153上接触安装有导热件170以及散热件190，在移动硬盘100使用过程中，芯片153产生的热量可以通过导热件170快速传递至散热件190，并且与经由通气孔115进入的空气进行热交换，将热量进行散发，如此有效对芯片153的在运行过程进行散热，使得其在适宜的温度下运行，提升了整个移动硬盘100的工作性能。

进一步地，相邻两个散热鳍片193之间形成有两端贯通的散热气道195，通气孔115靠近散热气道195的开口设置。通过通气孔115靠近散热气道195的开口设置，这样有利于在使用过程中的气流对流，热交换效率更高，散热效果更好。

进一步地，所述支架130呈中空框体结构，限位槽131环绕所述支架130的内部通孔设置。也即，本实施例将支架130呈中空设置，可以加强其内部气流的流通，有效实现热量向外散发，当然这样设置也具有节约材料，降低成本的目的。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种移动硬盘，其特征在于，包括：

外壳，形成有容纳腔并设置有连通所述容纳腔的通气孔；

支架，设于所述容纳腔内并与所述外壳可拆卸连接；

PCB板，设于所述容纳腔内并安装于所述支架，所述PCB板包括芯片；

导热件，一侧与所述芯片接触；以及

散热件，固定连接在所述导热件背离所述芯片的另一侧；

所述支架形成有限位槽，所述PCB板嵌设在所述限位槽内。

2.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述散热件包括散热板和连接于所述散热板的多个散热鳍片，所述散热板与所述导热件固定连接，多个所述散热鳍片设置在所述散热板背离所述芯片的一侧。

3.如权利要求2所述的移动硬盘，其特征在于，所述散热鳍片呈长条状并在所述散热板的长度方向延伸，多个所述散热鳍片在所述散热板的宽度方向间隔排布，相邻两个散热鳍片之间形成有两端贯通的散热气道，所述通气孔靠近所述散热气道的开口设置。

4.如权利要求2所述的移动硬盘，其特征在于，所述散热板和所述散热鳍片为一体结构。

5.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述导热件为导热硅胶。

6.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述支架呈中空框体结构，所述限位槽环绕所述支架的内部通孔设置。

7.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述限位槽的槽壁连接有定位柱，所述PCB板开设有定位孔，所述定位柱插入所述定位孔内。

8.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述外壳设置有连接柱，所述支架开设有连接孔，所述连接柱插入所述连接孔内。

9.如权利要求1所述的移动硬盘，其特征在于，所述外壳包括盒体和盒盖，所述盒盖与所述盒体可拆卸连接。

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