CN105446437A - 一种硬盘阵列散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开一种硬盘阵列散热装置,包括基板和设置在基板上表面的第一固定板、第二固定板,第一固定板、第二固定板和基板形成至少一个硬盘槽位,硬盘放置在硬盘槽位内,硬盘的底面设置有连接器,硬盘的第一端面与第一固定板相接触,硬盘的第二端面与第二固定板相接触;第一固定板上与第一端面相接触的区域设置有第一导热管,第二固定板上与第二端面相接触的区域设置有第二导热管,第一固定板的外侧设置有第一散热翅片,第二固定板的外侧设置有第二散热翅片,第一导热管的一端与第一端面相接触,另一端与第一散热翅片相接触;第二导热管的一端与第二端面相接触,另一端与第二散热翅片相接触。本发明用于硬盘的散热。
Description
技术领域
本发明涉及散热结构技术领域,特别涉及一种硬盘阵列散热装置。
背景技术
随着大数据时代的到来,数据量的持续、快速增长导致对存储容量需求越来越大,目前,经常采用提高设备中单位体积的硬盘密度的方式来增加单位体积设备的存储容量。当前常用的提高设备中单位体积的硬盘密度的方式为:使硬盘形成阵列式的排列格局。
现有技术中至少存在如下问题:当硬盘形成阵列式排列格局时,由于硬盘之间紧密排列有序而使硬盘表面之间相互靠近、单位体积设备中的硬盘密度较大,导致设备中的风扇的冷气流难以通过硬盘表面之间的间隙,导致整个硬盘装置的散热能力较低。
发明内容
本发明的实施例提供一种硬盘阵列散热装置,用于提高硬盘阵列的散热能力。
第一方面,提供一种硬盘阵列散热装置,包括基板和设置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板平行设置,所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一个硬盘槽位,硬盘可插拔的放置在所述硬盘槽位内,所述硬盘的底面设置有连接器,所述连接器用于与所述基板电气连接,所述硬盘的第一端面与所述第一固定板相接触,所述硬盘的第二端面与所述第二固定板相接触,
所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域设置有第一导热管,所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域设置有第二导热管,所述第一固定板的外侧设置有第一散热翅片,所述第二固定板的外侧设置有第二散热翅片,
所述第一导热管的一端与所述第一端面相接触,另一端与所述第一散热翅片相接触,所述第一导热管将所述第一端面的热量传递到所述第一散热翅片,并通过所述第一散热翅片传递出去;
所述第二导热管的一端与所述第二端面相接触,另一端与所述第二散热翅片相接触,所述第二导热管将所述第二端面的热量传递到所述第二散热翅片,并通过所述第二散热翅片传递出去。
结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域。
结合第一方面或第一方面的第一种至第二种任意一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第一端面的长度相等。
结合第一方面或第一方面的第一种至第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第二端面的长度相等。
结合第一方面或第一方面的第一种至第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之间形成的所述硬盘插拔槽位的数目在两个以上时,所述第一固定板上,与相邻两个硬盘的第一端面相接触的两个区域之间的区域,开设有通风孔。
本发明还提供一种存储设备,包括级联板、至少一个硬盘和如上所述的硬盘阵列散热装置,所述至少一个硬盘可插拔的放置在所述硬盘阵列散热装置内的硬盘槽位内,所述至少一个硬盘的连接器与所述硬盘阵列散热装置内基板电气连接,所述基板与所述级联板电气连接,所述级联板用于读取所述硬盘的数据并控制所述硬盘运行。
与现有技术相比,本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置,包括基板和设置在基板上表面的第一固定板、第二固定板,第一固定板和第二固定板平行设置,第一固定板、第二固定板和基板形成至少一个硬盘槽位,硬盘可插拔的放置于硬盘槽位内,硬盘的底面设置有连接器,所述连接器用于与所述基板电气连接,硬盘的第一端面与第一固定板相接触,硬盘的第二端面与第二固定板相接触;第一固定板上与第一端面相接触的区域设置有第一导热管,第二固定板上与第二端面相接触的区域设置有第二导热管,第一固定板的外侧设置有第一散热翅片,第二固定板的外侧设置有第二散热翅片,其中,第一导热管的一端与第一端面相接触,另一端与第一散热翅片相接触,使得第一导热管能够将第一端面的热量传递到第一散热翅片,并通过第一散热翅片传递出去;第二导热管的一端与第二端面相接触,另一端与第二散热翅片相接触,使得第二导热管能够将第二端面的热量传递到第二散热翅片,并通过第二散热翅片传递出去。在此过程中,由于每个硬盘上的每个端面独立对应一个导热管,每个硬盘上的每个端面的热量通过与该端面对应的导热管传递到散热翅片,再通过散热翅片传递出去,即硬盘阵列中的每个硬盘的每个端面均拥有独立的散热通道,提高硬盘阵列的散热能力、祛除硬盘湿度的能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的存储设备的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的立体结构示意图;
图3为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的局部立体结构示意图;
图4为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的固定板的示意图;
图5为图2的提供的局部立体结构的侧面示意图;
图6为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的分离组件结构示意图;
图7为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的紧固螺钉组件结构示意图。
附图标记:1-基板,2-硬盘,3-第一固定板,4-第二固定板,5-第一端面,6-第二端面,7-第一导热管,8-第二导热管,9-第一散热翅片,10-第二散热翅片,11-通风孔,12-分离组件,13-分离螺杆,14-第一分离块,15-第二分离块,16-紧固螺钉组件,17-压紧弹簧,18-双头螺钉,,19-限位凸起,20-外壳。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
为使本发明技术方案的优点更加清楚,下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。
参照图1所示,本发明提供的一种存储设备,包括级联板、至少一个硬盘2和硬盘阵列散热装置,至少一个硬盘2可插拔的放置在硬盘阵列散热装置内的硬盘槽位内,至少一个硬盘2的连接器与硬盘阵列散热装置内基板1电气连接,基板1与级联板电气连接,级联板用于读取硬盘2的数据并控制硬盘2运行。
参照图2所示,本发明提供的一种硬盘阵列散热装置,包括基板1和设置在基板1上表面的第一固定板3、第二固定板4,第一固定板3和第二固定板4平行设置,第一固定板3、第二固定板4和基板1形成至少一个硬盘槽位,硬盘2可插拔的放置在硬盘槽位内,硬盘2的底面设置有连接器,连接器用于与基板1电气连接,硬盘2的第一端面5与第一固定板3相接触,硬盘2的第二端面6与第二固定板4相接触,第一固定板3上与第一端面5相接触的区域设置有第一导热管7,第二固定板4上与第二端面6相接触的区域设置有第二导热管8,第一固定板3的外侧设置有第一散热翅片9,第二固定板4的外侧设置有第二散热翅片10,第一导热管7的一端与第一端面5相接触,另一端与第一散热翅片9相接触,第一导热管7将第一端面5的热量传递到第一散热翅片9,并通过第一散热翅片9传递出去;第二导热管8的一端与第二端面6相接触,另一端与第二散热翅片10相接触,第二导热管8将第二端面6的热量传递到第二散热翅片10,并通过第二散热翅片10传递出去。
需要说明的是,第一固定板3和第二固定板4在基板1上平行设置,此处的平行并非是严格的几何意义上的平行,由于制造过程以及装配过程的误差等因素的影响,会导致第一固定板3与第二固定板4之间并非绝对平行,允许第一固定板3与第二固定板4所在的平面之间存在一定的角度。
本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置,以第一固定板3、第二固定板4和基板1形成至少一个硬盘槽位,硬盘2放置于硬盘槽位内后,硬盘2的第一端面5与第一固定板3相接触,硬盘2的第二端面6与第二固定板4相接触,由于第一固定板3上与第一端面5相接触的区域设置有第一导热管7,第二固定板4上与第二端面6相接触的区域设置有第二导热管8,并且,第一固定板3的外侧设置有第一散热翅片9,第二固定板4的外侧设置有第二散热翅片10,具体地,第一导热管7的一端与第一端面5相接触,另一端与第一散热翅片9相接触,使得第一导热管7能够将第一端面5的热量传递到第一散热翅片9,并通过第一散热翅片9传递出去;第二导热管8的一端与第二端面6相接触,另一端与第二散热翅片10相接触,使得第二导热管8能够将第二端面6的热量传递到第二散热翅片10,并通过第二散热翅片10传递出去。在此过程中,由于每个硬盘2上的每个端面独立对应一个导热管,每个硬盘2上的每个端面的热量通过与该端面对应的导热管传递到散热翅片,再通过散热翅片传递出去,即硬盘阵列中的每个硬盘2的每个端面均拥有独立的散热通道,不仅提高硬盘阵列的散热能力、祛除硬盘湿度的能力,而且在一定程度上实现整个硬盘阵列的均匀散热,防止由于硬盘阵列的热级联合效应而出现位于风道下游的硬盘温度过高的问题。
优选的,参照图2所示,第一导热管7沿硬盘插拔方向嵌在第一固定板3上与第一端面5相接触的区域,硬盘2插入硬盘槽位内,第一导热管7与第一端面5最大限度的贴合,增大热量传递面积,提高热量传递效率,进而提高第一导热管7的散热效率,使第一导热管7的散热效率达到最佳。
优选的,参照图2所示,第二导热管8沿硬盘插拔方向嵌在第二固定板4上与第二端面6相接触的区域,硬盘2插入硬盘槽位内,第二导热管8与第二端面6最大限度的贴合,增大热量传递面积,提高热量传递效率,进而提高第二导热管8的散热效率,使第二导热管8的散热效率达到最佳。
优选的,参照图2所示,第一导热管7沿硬盘插拔方向的长度和第一端面5的长度相等,硬盘2插入硬盘槽位内,第一导热管7与第一端面5在硬盘插拔方向上对等、贴合,硬盘2的绝大部分热量通过第一端面5均匀传递到第一导热管7,提高热量传递效率,进而提高第一导热管7的散热效率,使第一导热管7的散热效率达到最佳。
需要说明的是,第一导热管7沿硬盘插拔方向的长度和第一端面5的长度实并不要求绝对的相等,第一导热管7沿硬盘插拔方向的长度可以小于第一端面5的长度,此时,第一端面5传递热量的效率与第一导热管7散热的效率均小于最优值,当第一导热管7沿硬盘插拔方向的长度大于或者等于第一端面5的长度时,第一端面5传递热量的效率与第一导热管7散热的效率较佳值。
优选的,参照图2所示,第二导热管8沿硬盘插拔方向的长度和第二端面6的长度相等,硬盘2插入硬盘槽位内,第二导热管8与第二端面6在硬盘插拔方向上对等、贴合,硬盘2的绝大部分热量通过第二端面6均匀传递到第二导热管8,提高热量传递效率,进而提高第二导热管8的散热效率,使第二导热管8的散热效率达到较佳值。
需要说明的是,第二导热管8沿硬盘插拔方向的长度和第二端面6的长度实并不要求绝对的相等,第二导热管8沿硬盘插拔方向的长度可以小于第二端面6的长度,此时,第二端面6传递热量的效率与第二导热管8散热的效率均小于最优值,当第二导热管8沿硬盘插拔方向的长度大于或者等于第二端面6的长度时,第二端面6传递热量的效率与第二导热管8散热的效率达到较佳值。
参照图3和图4所示,第一固定板3、第二固定板4和基板1之间形成的硬盘插拔槽位的数目在两个以上时,第一固定板3和第二固定板4上,与相邻两个硬盘2的第一端面5相接触的两个区域之间的区域,开设有通风孔11,即该通风孔11的位置与硬盘2之间形成的间隙相对应,在两个相邻硬盘2之间形成一条散热通道,用于硬盘阵列中多排硬盘2相邻表面上热量的散热,设备中的风扇形成的冷空气通过该散热通道从硬盘阵列散热装置的一端贯穿至另一端,通过空气的流动与硬盘2表面进行热交换,对存储设备中的硬盘2进行散热。
优选的,参照图2至图4所示,第一散热翅片9和第二散热翅片10由多个金属片组成,金属片的布置采用平行多排的组合方式,既满足设备的容量要求,又可以增大第一散热翅片9和第二散热翅片10的散热面积,提高第一散热翅片9和第二散热翅片10的散热效率。需要说明的是,本发明不对金属片的具体材质进行限定,凡是具有良好导热性能的金属均可作为金属片使用。
可选的,第一固定板3和第二固定板4的材质可采用导热材料,使硬盘阵列散热装置的结构本身也具有散热功能,与现有技术相比,硬盘阵列散热装置的散热途径不再局限于专门供于散热的散热结构,由于上一个部件本身的材质具有良好导热性,部分热量不经专门供于散热的散热结构便自行散发,提高整个装置的散热效率。需要说明的是,本发明不对导热材料的具体材质进行限定,凡是具有良好导热性能的材质均可作为导热材料使用。
参照图5和图6所示,第一固定板3、第二固定板4和基板1之间形成的硬盘插拔槽位的数目在两个以上时,为保证硬盘2上第一端面5与第一导热管7、第二端面6与第二导热管8的贴合度较佳,在相邻第一固定板3与第二固定板4的中间夹持有分离组件12,该分离组件12包括第一分离块14、第二分离块15、贯穿第一分离块14和第二分离块15的分离螺杆13和套入分离螺杆13且与第一分离块14和/或第二分离块15的外侧贴合的旋紧螺母,通过旋转旋紧螺母,可以调节第一分离块14和第二分离块15之间的距离;其中,
第一分离块14位于第一固定板3和第二固定板4的上端且与第一固定板3和第二固定板4相接触,第二分离块15位于第一固定板3和第二固定板4的下端且与第一固定板3和第二固定板4相接触;
第一分离块14与第一固定板3的第一接触面和与第二固定板4的第二接触面均为斜面,旋转旋紧螺母以使第一分离块14和第二分离块15之间的距离变短,以及第一接触面和第二接触面分别对第一固定板3和第二固定板4施加推力,使得第一固定板3和第二固定板4分别向对应的硬盘移动,进而实现第一固定板3和第二固定板4分别与对应的硬盘2之间的间隙变小;
或者,第二分离块15与第一固定板3的第三接触面和与第二固定板4的第四接触面均为斜面,旋转旋紧螺母以使第一分离块14和第二分离块15之间的距离变短,以及第三接触面和第四接触面分别对第一固定板3和第二固定板4施加推力,使得第一固定板3和第二固定板4分别向对应的硬盘2移动,进而实现第一固定板3和第二固定板4分别与对应的硬盘2之间的间隙变小;
或者,第一接触面和第二接触面均为斜面,且第三接触面和与第四接触面也均为斜面,旋转旋紧螺母以使第一分离块14和第二分离块15之间的距离变短,以及第一接触面和第三接触面对第一固定板3施加推力,第二接触面和第四接触面对第二滑道模块施加推力,使得第一固定板3和第二固定板4分别向对应的硬盘2移动,进而实现第一固定板3和第二固定板4分别与对应的硬盘2之间的间隙变小。
例如,安装时,先将第一固定板3与分离组件12组合,再将第一固定板3与分离组件12的组合体与第二固定板4组合,将组合后的整体结构通过紧固螺钉固定于外壳20上,硬盘2插入硬盘槽位内,分离组件12使第一固定板3和第二固定板4向外扩张,第一端面5与第一导热管7、第二端面6与第二导热管8紧紧贴合;使用时,硬盘2插入硬盘槽位,调整硬盘2在硬盘槽位中的放置准确度,旋转分离螺杆13,第一分离块14与第二分离块15发生相对靠近的运动,第一分离块14和第二分离块15均与第一固定板3和第二固定板4通过斜面接触,随着分离螺杆13的旋转,第一分离块14与第二分离块15之间的距离减小,第一固定板3与第二固定板4逐渐向硬盘贴近,旋紧螺母,第一固定板3或第二固定板4与硬盘2在使用时保持良好的紧密接触状态。
优选的,第一分离块14的剖面形状为梯形或三角形,梯形的两腰分别为第一接触面和第二接触面,或者,三角形的两腰分别为第一接触面和第二接触面;
优选的,第二分离块15的剖面形状为梯形或三角形,梯形的两腰分别为第三接触面和第四接触面,或者,三角形的两腰分别为第三接触面和第四接触面。由于接触面为斜面,使用时能够形成的挤压力度更大,更容易使第一固定板3与第二固定板4分离。
参照图7所示,第一固定板3和第二固定板4的边角位置安装有紧固螺钉组件16,用以控制第一固定板3和第二固定板4之间的间距,要求在螺钉完全固定的前提下使第一固定板3和第二固定板4的间距尽量小一些,便于硬盘2插入硬盘槽位。进一步的,紧固螺钉组件16可以配合分离组件12分别调整第一固定板3和第二固定板4的表面与硬盘2的贴合度。具体地,紧固螺钉组件16包括双头螺钉18、两个螺钉帽和两个压紧弹簧17,双头螺钉18贯穿过第一固定板3和第二固定板4,两个螺钉帽分别套设在双头螺钉18的两端,第一固定板3侧和位于第一固定板3同侧的螺钉帽之间的螺钉杆上套入一个压紧弹簧17,第二固定板4侧和位于第二固定板4同侧的螺钉帽之间的螺钉杆上套入另一个压紧弹簧17。在使用时,使压紧弹簧17处于压缩状态,形成对第一固定板3和第二的侧边的推力,第一固定板3和第二固定板4因相互靠近而间距减小,硬盘槽位的空间逐渐增大,此时放入硬盘2会更加快捷,防止操作过程中由于摩擦或磕碰而使硬盘2损坏,影响使用性能;硬盘2放入硬盘槽位内后,使紧固螺钉组件16依旧处于旋紧状态,接着旋转分离螺杆13,调节第一分离块14与第二分离块15的间距,在压紧弹簧17的配合下,第一固定板3或第二固定板4与硬盘2紧密贴合。
参照图4和图7所示,第一固定板3和第二固定板4上设置有限位凸起19,该限位凸起19用于隔离硬盘槽位,使第一固定板3、第二固定板4与基板1之间形成适于硬盘2的大小的硬盘槽位。
优选的,参照图2所示,所述硬盘阵列散热装置的外部包覆有外壳20,该外壳20上设置有与外部设备的装配抽屉的滑轨相互匹配的安装轨道,外壳20通过安装轨道与抽屉滑轨的配合安装于外部设备上,以使硬盘2的跟随线缆与外部设备就近连接。
与现有技术相比,本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置,以第一固定板3、第二固定板4和基板1形成至少一个硬盘槽位,硬盘2放置于硬盘槽位内后,硬盘2的第一端面5与第一固定板3相接触,硬盘2的第二端面6与第二固定板4相接触,由于第一固定板3上与第一端面5相接触的区域设置有第一导热管7,第二固定板4上与第二端面6相接触的区域设置有第二导热管8,并且,第一固定板3的外侧设置有第一散热翅片9,第二固定板4的外侧设置有第二散热翅片10,具体地,第一导热管7的一端与第一端面5相接触,另一端与第一散热翅片9相接触,使得第一导热管7能够将第一端面5的热量传递到第一散热翅片9,并通过第一散热翅片9传递出去;第二导热管8的一端与第二端面6相接触,另一端与第二散热翅片10相接触,使得第二导热管8能够将第二端面6的热量传递到第二散热翅片10,并通过第二散热翅片10传递出去。在此过程中,由于每个硬盘2上的每个端面独立对应一个导热管,每个硬盘2上的每个端面的热量通过与该端面对应的导热管传递到散热翅片,再通过散热翅片传递出去,即硬盘阵列中的每个硬盘2的每个端面均拥有独立的散热通道,不仅提高硬盘阵列的散热能力、祛除硬盘湿度的能力,而且实现整个硬盘阵列的均匀散热,防止由于硬盘阵列的热级联合效应而出现位于风道下游的硬盘2温度过高的问题。
本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置可以实现上述提供的方法实施例,具体功能实现请参见方法实施例中的说明,在此不再赘述。本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置可以适用于硬盘的散热,但不仅限于此。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory,ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory,RAM)等。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种硬盘阵列散热装置,包括基板和设置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板平行设置,所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一个硬盘槽位,硬盘可插拔的放置在所述硬盘槽位内,所述硬盘的底面设置有连接器,所述连接器用于与所述基板电气连接,所述硬盘的第一端面与所述第一固定板相接触,所述硬盘的第二端面与所述第二固定板相接触,
其特征在于:所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域设置有第一导热管,所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域设置有第二导热管,所述第一固定板的外侧设置有第一散热翅片,所述第二固定板的外侧设置有第二散热翅片,
所述第一导热管的一端与所述第一端面相接触,另一端与所述第一散热翅片相接触,所述第一导热管将所述第一端面的热量传递到所述第一散热翅片,并通过所述第一散热翅片传递出去;
所述第二导热管的一端与所述第二端面相接触,另一端与所述第二散热翅片相接触,所述第二导热管将所述第二端面的热量传递到所述第二散热翅片,并通过所述第二散热翅片传递出去。
2.根据权利要求1所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域。
3.根据权利要求1或2所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于:
所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第一端面的长度相等。
5.根据权利要求1至4任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于:
所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第二端面的长度相等。
6.根据权利要求1至5任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之间形成的所述硬盘插拔槽位的数目在两个以上时,所述第一固定板上,与相邻两个硬盘的第一端面相接触的两个区域之间的区域,开设有通风孔。
7.一种存储设备,包括级联板、至少一个硬盘和如权利要求1至6任一项所述的硬盘阵列散热装置,所述至少一个硬盘可插拔的放置在所述硬盘阵列散热装置内的硬盘槽位内,所述至少一个硬盘的连接器与所述硬盘阵列散热装置内基板电气连接,所述基板与所述级联板电气连接,所述级联板用于读取所述硬盘的数据并控制所述硬盘运行。
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WO (1) | WO2016026271A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106683381A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-17 | 国网山东省电力公司荣成市供电公司 | 一种用电信息采集计量系统 |
CN107632923A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-01-26 | 华为技术有限公司 | 一种级联式硬盘及其告警方法 |
CN108508982A (zh) * | 2017-02-23 | 2018-09-07 | 广达电脑股份有限公司 | 机箱 |
CN110289026A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 英业达科技有限公司 | 储存模块及其机壳 |
CN111048127A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-21 | 武汉华风电子工程有限公司 | 一种小型化视频存储结构 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113903369A (zh) * | 2020-06-22 | 2022-01-07 | 华为技术有限公司 | 一种存储设备 |
CN113157070B (zh) * | 2021-03-01 | 2023-06-09 | 浙江大华技术股份有限公司 | 一种硬盘阵列散热装置及服务器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133961A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Fujitsu Ltd | 電子情報機器及び電子機器ユニット |
US6373696B1 (en) * | 1998-06-15 | 2002-04-16 | Compaq Computer Corporation | Hard drive cooling using finned heat sink and thermally conductive interface pad |
DE20306106U1 (de) * | 2003-03-04 | 2003-07-31 | Inromatics Inc Chung Ho | Festplatten-Kühlkörper und -Geräuschdämpfungsrahmen |
US20050111136A1 (en) * | 2003-11-20 | 2005-05-26 | Hitachi, Ltd | Disk array apparatus |
CN2821784Y (zh) * | 2005-08-04 | 2006-09-27 | 谢坤祥 | 硬盘机散热装置 |
CN100495291C (zh) * | 2003-06-27 | 2009-06-03 | 株式会社日立制作所 | 盘存储装置的冷却结构 |
-
2014
- 2014-08-19 CN CN201410407937.0A patent/CN105446437A/zh active Pending
-
2015
- 2015-01-23 WO PCT/CN2015/071459 patent/WO2016026271A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6373696B1 (en) * | 1998-06-15 | 2002-04-16 | Compaq Computer Corporation | Hard drive cooling using finned heat sink and thermally conductive interface pad |
JP2000133961A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Fujitsu Ltd | 電子情報機器及び電子機器ユニット |
DE20306106U1 (de) * | 2003-03-04 | 2003-07-31 | Inromatics Inc Chung Ho | Festplatten-Kühlkörper und -Geräuschdämpfungsrahmen |
CN100495291C (zh) * | 2003-06-27 | 2009-06-03 | 株式会社日立制作所 | 盘存储装置的冷却结构 |
US20050111136A1 (en) * | 2003-11-20 | 2005-05-26 | Hitachi, Ltd | Disk array apparatus |
CN2821784Y (zh) * | 2005-08-04 | 2006-09-27 | 谢坤祥 | 硬盘机散热装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107632923A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-01-26 | 华为技术有限公司 | 一种级联式硬盘及其告警方法 |
CN107632923B (zh) * | 2016-09-30 | 2020-09-08 | 华为技术有限公司 | 一种级联式硬盘及其告警方法 |
CN106683381A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-17 | 国网山东省电力公司荣成市供电公司 | 一种用电信息采集计量系统 |
CN108508982A (zh) * | 2017-02-23 | 2018-09-07 | 广达电脑股份有限公司 | 机箱 |
CN108508982B (zh) * | 2017-02-23 | 2021-02-02 | 广达电脑股份有限公司 | 机箱 |
CN110289026A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 英业达科技有限公司 | 储存模块及其机壳 |
CN111048127A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-21 | 武汉华风电子工程有限公司 | 一种小型化视频存储结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016026271A1 (zh) | 2016-02-25 |
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