CN113157070B - 一种硬盘阵列散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及散热技术领域，公开了一种硬盘阵列散热装置及服务器，该硬盘阵列散热装置包括箱体，安装于箱体中的硬盘载板，安装于硬盘载板朝向顶板一侧并与硬盘载板信号连接的硬盘阵列，硬盘载板与顶板共同限定出主风道，硬盘载板与底板共同限定出辅助风道；沿前端板指向后端板的方向：硬盘载板上间隔设置有多个第一进风孔组，各第一进风孔组连通主风道与辅助风道，顶板上间隔设置有多个第二进风孔组，各第二进风孔组连通主风道与外界环境；前端板上设有连通主风道与外界环境的第一通风孔组，以及连通辅助风道与外界环境的第二通风孔组；风扇组件，位于后端板与硬盘阵列之间，用于向硬盘阵列提供风量。该硬盘阵列散热装置散热效果更为优良。

Description

一种硬盘阵列散热装置及服务器

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种硬盘阵列散热装置及服务器。

背景技术

随着大数据的发展，数据量持续、快速增长，导致对服务器存储容量的需求越来越大。现有技术中，主要通过两种方式来提升服务器的存储容量，一种是提高单体硬盘的存储容量，而硬盘容量增大，一定程度上功耗也会增大；另一种是提高服务器单位体积内硬盘的密度，即增加硬盘个数(甚至导致硬盘与硬盘之间的间隙小于2mm)。

以上两种方式都对服务器的散热提出了更加严苛的要求，因而，提供一种散热效果更优良的服务器势在必行。

发明内容

本发明提供了一种硬盘阵列散热装置及服务器，其散热效果更为优良。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种硬盘阵列散热装置，包括：

具有容纳腔的箱体，所述箱体包括顶板、底板、前端板、后端板以及至少两个侧板，其中，所述前端板、所述后端板以及各所述侧板均连接于所述顶板与所述底板之间；

安装于所述箱体的容纳腔中的硬盘载板，以及安装于所述硬盘载板朝向所述顶板一侧并与所述硬盘载板信号连接的硬盘阵列，所述硬盘载板与所述顶板共同限定出主风道，所述硬盘载板与所述底板共同限定出辅助风道；沿所述前端板指向所述后端板的方向：所述硬盘载板上间隔设置有多个第一进风孔组，各所述第一进风孔组连通所述主风道与所述辅助风道，所述顶板上间隔设置有多个第二进风孔组，各所述第二进风孔组连通所述主风道与外界环境；所述前端板上设有连通所述主风道与外界环境的第一通风孔组，以及连通所述辅助风道与外界环境的第二通风孔组；

风扇组件，位于所述后端板与所述硬盘阵列之间，能够向所述硬盘阵列提供风量。

本发明提供的硬盘阵列散热装置中，硬盘阵列位于主风道中，并在主风道中分隔出位于硬盘阵列与顶板之间的辅助风道，为了便于描述以下将硬盘载板与底板之间的辅助风道命名为第一辅助风道，硬盘阵列与顶板之间的辅助风道命名为第二辅助风道。

在风扇组件的抽吸作用下，箱体内部形成负压，从而使外界新风由第一通风孔组、第二通风孔组以及第二进风孔组进入箱体的容纳腔中，具体地，一部分新风从第一通风孔组进入箱体，并沿Y方向流动，带走主风道中硬盘阵列的热量，最终在风扇组件的抽吸作用下排出箱体；一部分新风由第二通风孔组进入第一辅助风道，经各第一进风孔组逐渐汇入主风道中；还有一部分新风由第二进风孔组中的各第二进风孔进入第二辅助风道，汇入主风道。

主风道、第一辅助风道和第二辅助风道中的新风在流线结构形式上产生汇流效应，各处汇入主风道中的新风能够实现流体输运和能量传递路径的优化：主风道作为主干风道对硬盘阵列进行集中强化散热，沿Y方向，随着主风道的不断深入，下游气流受上游热量的影响将不断被加热，导致流经下游硬盘阵列的气流温度较高而无法对此处的硬盘阵列进行有效散热；第一辅助风道和第二辅助风道中的新风温度较低，逐级汇入主风道(即沿Y方向，从不同位置汇入主风道)形成鱼骨状交叉风道，为主风道源源不断地输送新鲜的气流，从而能够维持主风道强劲的散热能力，对硬盘阵列进行扰流散热，确保每排硬盘阵列均能较好地与主风道中的气流对流换热，不但能够改善硬盘阵列的散热效果，而且有利于实现硬盘阵列温度的均匀化。

可选地，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组与所述顶板上的各所述第二进风孔组关于所述主风道对称分布，或者，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组与所述顶板上的各所述第二进风孔组在所述主风道的延伸方向上交替设置。

可选地，所述硬盘载板上设有两个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有两个所述第二进风孔组；

或者，所述硬盘载板上设有两个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有三个所述第二进风孔组；

或者，所述硬盘载板上设有三个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有两个所述第二进风孔组。

可选地，所述风扇组件使所述容纳腔中所述硬盘阵列所在区域的气体由所述前端板向所述后端板的方向流动；所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组中，靠近所述后端板的一个所述第一进风孔组为末尾进风孔组，所述硬盘载板朝向所述底板的一侧设有对应于所述末尾进风孔组的气流导向组件，所述气流导向组件用于将所述辅助风道中的气流引导至所述末尾进风孔组中。

可选地，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组中，除所述末尾进风孔组以外的各所述第一进风孔组均为上游进风孔组，所述硬盘载板朝向所述底板的一侧设有与各所述上游进风孔组一一对应的气流调配组件，所述气流调配组件用于将所述辅助风道中的气流分流至所述气流调配组件的下游和所述主风道中。

可选地，所述底板指向所述顶板的方向为第一方向，所述前端板指向所述后端板的方向为第二方向，垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向为第三方向；

所述气流导向组件和所述气流调配组件均包括向所述后端板隆起的弧形板，且所述气流调配组件上，沿所述第三方向间隔设置有多个气流调配孔组；

沿所述第三方向，所述气流调配孔组与所述第一进风孔交替设置。

可选地，每个所述气流调配孔组包括阵列分布的多个气流调配孔。

可选地，所述气流调配组件包括与所述气流调配孔一一对应的阻尼片，所述阻尼片靠近所述底板的部位与对应的所述气流调配孔靠近所述底板的部位连接，所述阻尼片远离所述底板的部位与对应的所述气流调配孔远离所述底板的部位相分离。

可选地，所述硬盘阵列与所述顶板之间设有柔性导热层，所述柔性导热层具有对应于所述第二进风孔组的镂空区。

可选地，所述柔性导热层包括泡棉层和包覆于所述泡棉层外部的导热表层。

可选地，所述导热表层包括位于所述泡棉层第一侧的第一部以及位于所述泡棉层第二侧的第二部，其中，所述第一侧与所述第二侧相对；

所述柔性导热层包括柔性导热桥，所述柔性导热桥穿过所述泡棉层，并连接所述第一部与所述第二部。

可选地，所述镂空区中设有柔性导热桥，所述柔性导热桥连接位于对应的所述镂空区两侧的柔性导热层的两部分。

可选地，包括主控盒，沿所述顶板指向所述底板的方向，所述主控盒位于所述风扇组件与所述底板之间；

所述后端板上对应于所述主控盒的区域设有多个第三进风孔组。

可选地，硬盘阵列散热装置包括与所述硬盘阵列中的硬盘一一对应的硬盘盒，所述硬盘盒套设于对应的所述硬盘的外部；

所述硬盘盒朝向所述顶板的一面设有拉手，所述拉手处于收纳状态时，与所述硬盘盒朝向所述顶板的一面位于同一平面内，并与所述柔性导热层接触。

本发明提供的服务器包括上述任意一种硬盘阵列散热装置。

本发明提供的服务器包括上述任意一种硬盘阵列散热装置，硬盘阵列散热装置中，硬盘阵列位于主风道中，并在主风道中分隔出位于硬盘阵列与顶板之间的辅助风道，为了便于描述以下将硬盘载板与底板之间的辅助风道命名为第一辅助风道，硬盘阵列与顶板之间的辅助风道命名为第二辅助风道。

在风扇组件的抽吸作用下，箱体内部形成负压，从而使外界新风由第一通风孔组、第二通风孔组以及第二进风孔组进入箱体的容纳腔中，具体地，一部分新风从第一通风孔组进入箱体，并沿Y方向流动，带走主风道中硬盘阵列的热量，最终在风扇组件的抽吸作用下排出箱体；一部分新风由第二通风孔组进入第一辅助风道，经各第一进风孔组逐渐汇入主风道中；还有一部分新风由第二进风孔组中的各第二进风孔进入第二辅助风道，汇入主风道。

主风道、第一辅助风道和第二辅助风道中的新风在流线结构形式上产生汇流效应，各处汇入主风道中的新风能够实现流体输运和能量传递路径的优化：主风道作为主干风道对硬盘阵列进行集中强化散热，沿Y方向，随着主风道的不断深入，下游气流受上游热量的影响将不断被加热，导致流经下游硬盘阵列的气流温度较高而无法对此处的硬盘阵列进行有效散热；第一辅助风道和第二辅助风道中的新风温度较低，逐级汇入主风道(即沿Y方向，从不同位置汇入主风道)形成鱼骨状交叉风道，为主风道源源不断地输送新鲜的气流，从而能够维持主风道强劲的散热能力，对硬盘阵列进行扰流散热，确保每排硬盘阵列均能较好地与主风道中的气流对流换热，不但能够改善硬盘阵列的散热效果，而且有利于实现硬盘阵列温度的均匀化。

附图说明

图1为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的结构示意图；

图2为图1所示的硬盘阵列散热装置省略顶板后的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置的内部结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种硬盘阵列散热装置的风路结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种硬盘阵列散热装置的风路结构示意图；

图6为图5所示的硬盘阵列散热装置的局部放大图；

图7为图5所示的硬盘阵列散热装置另一处的局部放大图；

图8为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置中气流调配组件的局部结构示意图；

图9为本发明实施例提供的硬盘阵列散热装置中另一种气流调配组件的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种硬盘阵列散热装置省略顶板后的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种硬盘阵列散热装置的风路结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种硬盘阵列散热装置中柔性导热层的结构示意图；

图13为图12所示的柔性导热层的导热原理图；

图14为本发明实施例提供的另一种硬盘阵列散热装置省略顶板后的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的一种硬盘阵列散热装置顶板处于拆分状态时的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的另一种硬盘(套设有硬盘盒)的结构示意图。

图标：11-顶板；111-第二进风孔组；112-第二进风孔；12-底板；13-前端板；131-第一通风孔组；132-第二通风孔组；14-后端板；15-侧板；2-硬盘载板；211-第一进风孔；3-硬盘阵列；31-硬盘支架；4-风扇组件；41-风扇盒；5-气流导向组件；6-气流调配组件；61-气流调配孔组；7-阻尼片；8-柔性导热层；801-镂空区；81-泡棉层；82-导热表层；83-柔性导热桥；9-主控盒；91-主板；92-主控CPU；100-主风道；201-第一辅助风道；202-第二辅助风道；300-电源模块；400-弹性拉手；500-硬盘盒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图3所示，本实施例提供的一种硬盘阵列散热装置包括具有容纳腔的箱体、安装于箱体的容纳腔中的硬盘载板2，以及安装于硬盘载板2朝向顶板11一侧并与硬盘载板2信号连接的硬盘阵列3，还包括风扇组件4；

箱体包括顶板11、底板12、前端板13、后端板14以及至少两个侧板15，其中，前端板13、后端板14以及各侧板15均连接于顶板11与底板12之间；

硬盘载板2与顶板11共同限定出主风道100，硬盘载板2与底板12共同限定出辅助风道；沿前端板13指向后端板14的方向：硬盘载板2上间隔设置有多个第一进风孔组，各第一进风孔组连通主风道100与辅助风道，顶板11上间隔设置有多个第二进风孔组111，各第二进风孔组111连通主风道100与外界环境；前端板13上设有连通主风道100与外界环境的第一通风孔组131，以及连通辅助风道与外界环境的第二通风孔组132；

风扇组件4位于后端板14与硬盘阵列3之间，能够向硬盘阵列3提供风量。

以底板12指向顶板11的方向为第一方向(即图中的Z方向)，前端板13指向后端板14的方向为第二方向(即图中的Y方向)，垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向(即图中的X方向)。

本实施例提供的硬盘阵列散热装置中，硬盘阵列3位于主风道100中，并在主风道100中分隔出位于硬盘阵列3与顶板11之间的辅助风道，为了便于描述以下将硬盘载板2与底板12之间的辅助风道命名为第一辅助风道201，硬盘阵列3与顶板11之间的辅助风道命名为第二辅助风道202。

在风扇组件4的抽吸作用下，箱体内部形成负压，从而使外界新风由第一通风孔组131、第二通风孔组132以及第二进风孔组111进入箱体的容纳腔中，具体地，一部分新风从第一通风孔组131进入箱体，并沿Y方向流动，带走主风道100中硬盘阵列3的热量，最终在风扇组件4的抽吸作用下排出箱体；一部分新风由第二通风孔组132进入第一辅助风道，经各第一进风孔组逐渐汇入主风道100中；还有一部分新风由第二进风孔组111中的各第二进风孔112进入第二辅助风道，汇入主风道100。

主风道100、第一辅助风道和第二辅助风道中的新风在流线结构形式上产生汇流效应，各处汇入主风道100中的新风能够实现流体输运和能量传递路径的优化：主风道100作为主干风道对硬盘阵列3进行集中强化散热，沿Y方向，随着主风道100的不断深入，下游气流受上游热量的影响将不断被加热，导致流经下游硬盘阵列3的气流温度较高而无法对此处的硬盘阵列进行有效散热；第一辅助风道和第二辅助风道中的新风温度较低，逐级汇入主风道100(即沿Y方向，从不同位置汇入主风道100)形成鱼骨状交叉风道，为主风道100源源不断地输送新鲜的气流，从而能够维持主风道100强劲的散热能力，对硬盘阵列3进行扰流散热，确保每排硬盘阵列3均能较好地与主风道100中的气流对流换热，不但能够改善硬盘阵列3的散热效果，而且有利于实现硬盘阵列3温度的均匀化。

一种可选的实现方式中，硬盘阵列3包括X方向上的m排、Y方向上的n列硬盘(m，n≥2，如图2所示，m＝15、n＝6)，硬盘支架31固定在箱体内，硬盘竖直插入到硬盘支架31形成的空间内，硬盘载板2为电路板，可实现硬盘与其他电路板(如主板)的信号互通，硬盘插入到硬盘支架后，通过连接器(图中未示出)与硬盘载板2连接。

一种具体实现方式中，如图4所示，硬盘载板2上的各第一进风孔组与顶板11上的各第二进风孔组111关于主风道100对称分布。

另一种实现方式中，如图5所示，硬盘载板2上的各第一进风孔组与顶板11上的各第二进风孔组111在主风道100的延伸方向上交替设置，以均匀化分配每排硬盘内的气体流量。

在上述实施例的基础上，进一步地，第一进风孔组和第二进风孔组111的数量不限，例如：可以是硬盘载板2上可以设有两个第一进风孔组，顶板11上可以设置有两个第二进风孔组111；

或者，硬盘载板2上设有两个第一进风孔组，顶板11上设置有三个第二进风孔组111；

或者，硬盘载板2上设有三个第一进风孔组，顶板11上设置有两个第二进风孔组111。

如图5和图6所示，一种可选的实现方式中，风扇组件4使容纳腔中硬盘阵列2所在区域的气体由前端板13向后端板14的方向流动；硬盘载板2上的各第一进风孔组中，靠近后端板14的一个第一进风孔组为末尾进风孔组，硬盘载板2朝向底板12的一侧设有对应于末尾进风孔组的气流导向组件5，气流导向组件5用于将第一辅助风道201中的气流引导至末尾进风孔组中。

如图5和图7所示，一种可选的实现方式中，硬盘载板2上的各第一进风孔组中，除末尾进风孔组以外的各第一进风孔组均为上游进风孔组，硬盘载板2朝向底板12的一侧设有与各上游进风孔组一一对应的气流调配组件6，气流调配组件6用于将第一辅助风道201中的气流分流至气流调配组件6的下游和主风道100中。

如图8所示，气流导向组件5和气流调配组件6均包括向后端板14隆起的弧形板，且气流调配组件6上，沿第三方向间隔设置有多个气流调配孔组61；沿第三方向，气流调配孔组61与第一进风孔211交替设置。

气流调配组件6和气流导向组件5均根据第一辅助风道的流线特点设置成具有流线形弧面的结构，流线形弧面可以有效降低气流的流动阻抗，提升换热效率。

进一步地，每个气流调配孔组61均可以包括阵列分布的多个气流调配孔，以加强各气流在X方向的流量分布均匀性。

气流调配孔的大小、排布密度、分布区域等可以根据对应区域内硬盘的散热压力灵活布置，以实现对气流的精准调配作用。

气流调配组件6的弧形面形成了导流面，可以将上游过来的气流以较小阻抗损失的形式引导至主风道100；同时气流可以穿过气流调配组件6上的气流调配孔，继续在第一辅助通道内向下游流动；这样，第一辅助通道的新风气流经过气流调配组件6后进行了分流(亦即重新分配)，分别对不同区域的硬盘进行散热。

硬盘载板2上的第一进风孔组设置于每个气流调配组件6和气流引导组件处，各第一进风孔211是气流从第一辅助风道进入主风道100的通道。

如图9所示，本实施例提供的气流调配组件包括与气流调配孔一一对应的阻尼片7，阻尼片7靠近底板12的部位与对应的气流调配孔靠近底板12的部位连接，阻尼片7远离底板12的部位与对应的气流调配孔远离底板12的部位相分离，以在不影响气流穿过气流调配孔的情况下，配合气流调配组件6对气流进行引导。

如图10所示，硬盘阵列3与顶板11之间设有柔性导热层8，柔性导热层8具有对应于第二进风孔组111的镂空区801，以确保外界新风能够通过第二进风孔组111进入主风道100。

在第二辅助风道内布置柔性导热层8，能够将硬盘的热量传导至箱体进行散热，可进一步改善硬盘阵列3尤其是风道下游区域硬盘阵列3的散热问题。

若不设置柔性导热层8，首先，显而易见地，硬盘阵列3将无法通过热传导作用将热量有效传递至顶板11，其散热效果会大打折扣；同时，硬盘阵列3与顶板11之间不可避免地会留有一定间隙(即第二辅助风道)，由于此时第二辅助风道内没有结构件，气体的流动阻抗会明显低于布满硬盘的主风道100，这将导致原本流动于主风道100的部分气流逐渐朝向并永久进入阻抗小的空间内流动，而不对硬盘产生有效的扰流，造成有效风量的降低和浪费，硬盘阵列3散热将会受到影响。第二辅助风道的气流也会因相同影响而无法深入至硬盘阵列3内部进行有效扰流散热。

当处于风道上游的硬盘阵列3散热压力较小时，可以仅在下游的硬盘阵列3上端布置柔性导热层8，如图11所示。如此一来，从前端板13进入主风道100的部分新风会切入到上游未添加柔性导热组件的硬盘的上方，向前流动一定距离后，再重新汇入主风道100内，为下游硬盘输入新风气流散热。

如图12所示，柔性导热层8包括泡棉层81和包覆于泡棉层81外部的导热表层82。

具体地，柔性导热层8为三维可压缩、可回弹的导热结构件，其形状可以为立方体。导热表层82可为导热系数高的石墨片、铜箔、铝箔等，也可以是以上两种或三种的叠加；泡棉层81为耐高温、阻燃的可压缩性泡棉层81。

可选地，导热表层82包括位于泡棉层81第一侧的第一部以及位于泡棉层81第二侧的第二部，其中，所述第一侧与所述第二侧相对；为了加强柔性导热层8内部的导热效果，柔性导热层8还可以包括柔性导热桥83，柔性导热桥83穿过泡棉层81，并连接第一部与第二部，以加大热传导路径，提升散热效果。

将导热表层82对立的表层进行桥接，柔性导热桥83不局限于图12中所示的沿Z向延伸，还可以为X向或者Y向延伸，以提升相应方向的均温导热效果。

具体地，第一柔性导热桥83可以为石墨片或石墨烯片等。

以下结合图13对柔性导热层8的导热及均热原理进行说明：来自硬盘阵列3的热量传递至柔性导热层8后，在导热表层82的横向热扩散作用下，热量沿着导热表层82迅速分散开来，并逐渐传递到箱体的顶板11；同时，在柔性导热桥83的作用下，一部分热量沿着Z方向以更短的路径传递至箱体的顶板11，由此提升热传导效率；传递至箱体顶板11的热量将进一步在顶板11上进行横向均温，进一步降低热源温度，最终散失到外界环境中。

优选的，如图15所示，所述的柔性导热层8可以固定在顶板11内表面，两者之间通过背胶等方式进行连接，当顶板11安装在机箱上以后，柔性导热层8便会受压变形并与硬盘阵列3有效接触进行热传导。

如图14所示，镂空区801中设有柔性导热桥83，柔性导热桥83连接位于对应的镂空区801两侧的柔性导热层8的两部分，以将柔性导热层8原本互相分离的两部分桥接，使不同区域的柔性导热层8之间可以进行热交换，拉低温度梯度，进一步提升硬盘阵列3之间的均温效果。

优选的，如图15所示，前端板13、后端板14和两个侧板15构成箱体的容纳部，柔性导热层8固定在顶板内侧，顶板与容纳部的装配方式为卡压的形式，以防止柔性导热层8与硬盘之间发生滑动摩擦。当顶板装配到位后，柔性导热层8便可与硬盘有效接触。

一种具体实现方式中，本实施例提供的硬盘阵列散热装置包括主控盒9，沿顶板11指向底板12的方向，主控盒9位于风扇组件4与底板12之间；后端板14上对应于主控盒9的区域设有多个第三进风孔组。从而使得一部分新风能够由第三进风孔组进入箱体，对主控盒9内的发热器件(如CPU等)进行扰流散热并最终由风扇组件4排出箱体(如图11所示)。

主控盒9的数量可以根据实际情况配置，例如：包括沿X方向放置的两个或多个主控盒9。主控盒9内设置有主板91，主板上含有若干电子元器件，如主控CPU92、内存等。

风扇组件4和电源模块300安装在主控盒9的上方(Z正向)，电源模块300内部含有电源风扇(图中未示出)。

如图16所示，本实施例提供的硬盘阵列散热装置可以包括与硬盘阵列中的硬盘一一对应的硬盘盒500，硬盘盒套设于对应的硬盘的外部，硬盘盒朝向顶板的一面设有拉手，拉手处于收纳状态时，与硬盘盒朝向顶板的一面位于同一平面内，并与柔性导热层接触，以降低与柔性导热层的接触热阻，提升导热效果；同时，拉手没有产生额外的棱角，能够避免划破柔性导热层。

具体地，拉手可以为弹性拉手400，弹性拉手400不受力时，与硬盘盒朝向顶板的一面位于同一平面内。

图14为本实施例提供的一种高密度存储硬盘阵列散热装置的结构示意图，主体由箱体、硬盘阵列3、主控盒9、风扇盒41、电源模块300等组成。

本实施例提供的服务器包括上述硬盘阵列散热装置，因而至少能够达到上述硬盘阵列散热装置所能够达到的技术效果，对其技术效果，此处不再赘述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种硬盘阵列散热装置，其特征在于，包括：

具有容纳腔的箱体，所述箱体包括顶板、底板、前端板、后端板以及至少两个侧板，其中，所述前端板、所述后端板以及各所述侧板均连接于所述顶板与所述底板之间；

安装于所述箱体的容纳腔中的硬盘载板，以及安装于所述硬盘载板朝向所述顶板一侧并与所述硬盘载板信号连接的硬盘阵列，所述硬盘载板与所述顶板共同限定出主风道，所述硬盘载板与所述底板共同限定出第一辅助风道，所述硬盘阵列在所述主风道中分隔出位于所述硬盘阵列与所述顶板之间的第二辅助风道；沿所述前端板指向所述后端板的方向：所述硬盘载板上间隔设置有多个第一进风孔组，各所述第一进风孔组连通所述主风道与所述第一辅助风道，所述顶板上间隔设置有多个第二进风孔组，各所述第二进风孔组连通所述第二辅助风道与外界环境；所述前端板上设有连通所述主风道与外界环境的第一通风孔组，以及连通所述第一辅助风道与外界环境的第二通风孔组；一部分新风从所述第一通风孔组进入所述箱体，带走所述主风道中硬盘阵列的热量；一部分新风由所述第二通风孔组进入所述第一辅助风道，经各所述第一进风孔组逐渐汇入所述主风道中；还有一部分新风由所述第二进风孔组中的各第二进风孔进入所述第二辅助风道，汇入所述主风道；所述主风道、所述第一辅助风道和所述第二辅助风道中的新风在流线结构形式上产生汇流效应；

风扇组件，位于所述后端板与所述硬盘阵列之间，能够向所述硬盘阵列提供风量。

2.根据权利要求1所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组与所述顶板上的各所述第二进风孔组关于所述主风道对称分布，或者，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组与所述顶板上的各所述第二进风孔组在所述主风道的延伸方向上交替设置。

3.根据权利要求2所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述硬盘载板上设有两个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有两个所述第二进风孔组；

或者，所述硬盘载板上设有两个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有三个所述第二进风孔组；

或者，所述硬盘载板上设有三个所述第一进风孔组，所述顶板上设置有两个所述第二进风孔组。

4.根据权利要求1所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述风扇组件使所述容纳腔中所述硬盘阵列所在区域的气体由所述前端板向所述后端板的方向流动；所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组中，靠近所述后端板的一个所述第一进风孔组为末尾进风孔组，所述硬盘载板朝向所述底板的一侧设有对应于所述末尾进风孔组的气流导向组件，所述气流导向组件用于将所述第一辅助风道中的气流引导至所述末尾进风孔组中。

5.根据权利要求4所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述硬盘载板上的各所述第一进风孔组中，除所述末尾进风孔组以外的各所述第一进风孔组均为上游进风孔组，所述硬盘载板朝向所述底板的一侧设有与各所述上游进风孔组一一对应的气流调配组件，所述气流调配组件用于将所述第一辅助风道中的气流分流至所述气流调配组件的下游和所述主风道中。

6.根据权利要求5所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述底板指向所述顶板的方向为第一方向，所述前端板指向所述后端板的方向为第二方向，垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向为第三方向；

所述气流导向组件和所述气流调配组件均包括向所述后端板隆起的弧形板，且所述气流调配组件上，沿所述第三方向间隔设置有多个气流调配孔组；

沿所述第三方向，所述气流调配孔组与所述第一进风孔交替设置。

7.根据权利要求6所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，每个所述气流调配孔组包括阵列分布的多个气流调配孔。

8.根据权利要求6所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述气流调配组件包括与所述气流调配孔一一对应的阻尼片，所述阻尼片靠近所述底板的部位与对应的所述气流调配孔靠近所述底板的部位连接，所述阻尼片远离所述底板的部位与对应的所述气流调配孔远离所述底板的部位相分离。

9.根据权利要求1-8任一项所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述硬盘阵列与所述顶板之间设有柔性导热层，所述柔性导热层具有对应于所述第二进风孔组的镂空区。

10.根据权利要求9所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述柔性导热层包括泡棉层和包覆于所述泡棉层外部的导热表层。

11.根据权利要求10所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述导热表层包括位于所述泡棉层第一侧的第一部以及位于所述泡棉层第二侧的第二部，其中，所述第一侧与所述第二侧相对；

所述柔性导热层包括柔性导热桥，所述柔性导热桥穿过所述泡棉层，并连接所述第一部与所述第二部。

12.根据权利要求9所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，所述镂空区中设有柔性导热桥，所述柔性导热桥连接位于对应的所述镂空区两侧的柔性导热层的两部分。

13.根据权利要求1所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，包括主控盒，沿所述顶板指向所述底板的方向，所述主控盒位于所述风扇组件与所述底板之间；

所述后端板上对应于所述主控盒的区域设有多个第三进风孔组。

14.根据权利要求9所述的硬盘阵列散热装置，其特征在于，包括与所述硬盘阵列中的硬盘一一对应的硬盘盒，所述硬盘盒套设于对应的所述硬盘的外部；

所述硬盘盒朝向所述顶板的一面设有拉手，所述拉手处于收纳状态时，与所述硬盘盒朝向所述顶板的一面位于同一平面内，并与所述柔性导热层接触。

15.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的硬盘阵列散热装置。

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