CN210516232U - 存储设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型请求保护的存储设备，包括箱体，及设于所述箱体内的硬盘载板、硬盘支架和风扇；所述硬盘载板上依次连接有多排硬盘，并用所述硬盘支架进行限位；其特征在于：所述箱体上开设有进风口和出风口，所述风扇能够将外置的空气由所述进风口导入，并依次途经多排硬盘，最后由所述出风口向外排出；所述箱体的箱底与所述硬盘载板之间留有一定间隙，并形成为第一风道，所述第一风道与所述进风口连通，其中所述硬盘载板上开设有至少一排开孔，用于对所述硬盘载板上的硬盘进行散热。本实用新型强化风道对硬盘的散热，确保位于里面的硬盘的散热，进而具有保证该存储设备硬盘的可靠性；同时该存储设备整体结构的可实现性强。

Description

存储设备

技术领域

本实用新型属于硬盘散热相关的技术领域，特别是涉及一种存储设备。

背景技术

随着大数据的发展，数据量的持续、快速增长导致对存储容量需求越来越大，目前主要通过两种方式来提升存储容量，一是提高单体硬盘的存储容量，硬盘容量增大一定程度上也使单体硬盘功耗增大；二是提高存储设备单位体积内硬盘的密度，即增加硬盘个数，甚至导致硬盘与硬盘之间的间隙小于2mm。以上两种方式都对散热提出了更加严苛的要求，特别是上述两种方式叠加时，阵列式硬盘的散热将面临更大挑战。

为此,人们进行了不断地研究,并提出有如中国大陆所公开的专利文献(申请号:2014104079370；专利名称:一种硬盘阵列散热装置),并具体公开:包括基板和设置在基板上表面的第一固定板、第二固定板，第一固定板、第二固定板和基板形成至少一个硬盘槽位，硬盘放置在硬盘槽位内，硬盘的底面设置有连接器，硬盘的第一端面与第一固定板相接触，硬盘的第二端面与第二固定板相接触；第一固定板上与第一端面相接触的区域设置有第一导热管，第二固定板上与第二端面相接触的区域设置有第二导热管，第一固定板的外侧设置有第一散热翅片，第二固定板的外侧设置有第二散热翅片，第一导热管的一端与第一端面相接触，另一端与第一散热翅片相接触；第二导热管的一端与第二端面相接触，另一端与第二散热翅片相接触。

上述的硬盘阵列散热装置利用热管将硬盘的热量传导至散热器,使得空气经过散热器给硬盘强化散热,能够提高硬盘阵列的散热能力，祛除硬盘湿度的能力。然而由于增加了带热管的散热器，需要在硬盘间隙中间，给热管散热器留出足够的空间，从而降低了硬盘的密度。为了保证该硬盘阵列整体的存储容量，需要在增加在未设热管散热器的方向上硬盘的数量，从而使得硬盘的级联散热问题更加显著，将会给第一风道后段的硬盘散热带来极大的不利，存在极大的超温风险。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种存储设备。

具体地，一种存储设备，包括箱体，及设于所述箱体内的硬盘载板、硬盘支架和风扇；所述硬盘载板上依次连接有多排硬盘，并用所述硬盘支架进行限位；所述箱体上开设有进风口和出风口，所述风扇能够将外置的空气由所述进风口导入，并依次途经多排硬盘，最后由所述出风口向外排出；所述箱体的箱底与所述硬盘载板之间留有一定间隙，并形成为第一风道，所述第一风道与所述进风口连通，其中所述硬盘载板上开设有至少一排开孔，且由所述进风口导入的空气能够途经所述第一风道，并通过所述硬盘载板上的开孔对所述硬盘载板上的硬盘进行散热。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板与所述箱体的箱底之间设有第一挡板，用于对所述第一风道远离所述进风口的一端开口进行封堵。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板在每排硬盘所在的位置处分别开设有一排开孔。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板上开孔的排数少于硬盘的排数，所述开孔由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板上硬盘所在的位置。

作为本实用新型的优选方案，同一排开孔上的开孔与所述硬盘载板上对应的一排硬盘上的硬盘一一对应设置。

作为本实用新型的优选方案，所述箱体的箱顶与所述硬盘载板上硬盘之间形成有第二风道，所述硬盘载板上设有第二挡板，用于将所述硬盘载板上对应有开孔的一排硬盘和与其相邻的且未对应有开孔的一排硬盘进行分隔。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板在所述开孔的位置处分别设置有导热金属块，其中每个所述导热金属块的一端伸入至所述第一风道内，另一端与对应的所述硬盘接触配合。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板在由内往外的所述开孔的位置处分别设置有导热金属块，其中每个所述导热金属块的一端伸入至所述第一风道内，另一端与对应的所述硬盘接触配合。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板与所述箱体上箱底之间的间隙内设有导热金属板，所述导热金属板与伸入至所述第一风道内的导热金属块接触配合。

作为本实用新型的优选方案，所述导热金属块伸入至所述第一风道内的一端与所述箱体的箱底接触配合。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所提供的存储设备，能够利用硬盘载板与箱体的箱底之间形成的第一风道，并通过所述硬盘载板上的开孔实现对硬盘载板上硬盘的散热，使得该存储设备能够在硬盘高密度的设置的基础上，强化风道对硬盘的散热，确保位于里面的硬盘的散热，进而具有保证该存储设备硬盘的可靠性；同时该存储设备能够在原有箱体的整体框架及结构上进行改进，使得该存储设备整体结构的可实现性强。

附图说明

图1为本实用新型所提供的存储设备的结构示意图。

图2为本实用新型所提供的存储设备另一视角的结构示意图，其中箱体的箱顶处于隐藏状态。

图3为本实用新型所提供的存储设备的剖视图。

图4为本实用新型第一实施例所提供的存储设备的工作状态示意图，其中硬盘载板在每排硬盘的位置处分别开设有一排开孔。

图5为本实用新型第一实施例所提供的存储设备的工作状态示意图，其中开孔由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板上硬盘所在的位置。

图6为本实用新型第二实施例所提供的存储设备的工作状态示意图。

图7为本实用新型第三实施例所提供的存储设备的工作状态示意图，其中硬盘载板在每排硬盘的位置处分别对应地设置有导热金属块。

图8为本实用新型第三实施例所提供的存储设备的工作状态示意图，其中导热金属块由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板上硬盘所在的位置。

其中，10、箱体；11、箱底；12、箱顶；20、硬盘载板；21、第一挡板；22、开孔；23、第二挡板；30、硬盘支架；40、风扇；50、硬盘；61、导热金属块；62、导热金属板；101、进风口；102、出风口；103、第一风道；104、第二风道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型请求保护的存储设备，包括箱体10，及设于所述箱体10内的硬盘载板20、硬盘支架30和风扇40，其中所述硬盘载板20上依次连接有多排硬盘50，并用所述硬盘支架30进行限位，以此确保所述硬盘50与所述硬盘载盘20之间的电气连接，需要说明的是，所述硬盘载板20上设有用于与硬盘50电气连接的连接器(图未示)，且所述硬盘50各自通过对应的连接器与所述硬盘载板20进行电气连接。

其中，所述箱体10上开设有进风口101和出风口102，所述风扇40能够将外置的空气由所述进风口101导入，并依次途经多排硬盘50，最后由所述出风口102向外排出，以此实现该存储设备工作时对所述硬盘载板20上硬盘50的风冷散热，具体可通过流经每排硬盘50上的空气与硬盘50之间的热交换，来达到对硬盘50散热的目的。

本实用新型的存储设备上箱体10的箱底11与所述硬盘载板20之间留有一定间隙，并形成为第一风道103，所述第一风道103与所述进风口101连通，且由所述进风口101导入的空气能够途经所述第一风道103，其中所述硬盘载板20上开设有至少一个排开孔22，并通过所述开孔22对所述硬盘载板20上的硬盘50进行散热。需要说明的是，所述硬盘载板20以悬空的方式固定在所述箱体10的两相对侧上，并与所述箱体10的箱底11形成第一风道103。

可以理解，本实用新型的存储设备，能够利用第一风道103导入的空气对所述硬盘载板20上的硬盘50进行散热，相较于由进风口101导入依次途经所述硬盘载板20上多排硬盘50进行散热，能够将未经与硬盘50热交换的空气直接导入至所述硬盘载板20上对应的硬盘50的位置，以此确保设于所述硬盘载板20里面的硬盘50能够与冷空气进行热交换，进而具有提高该存储设备工作时对硬盘50散热效率的作用。

请参阅图4、图5，在本实用新型的第一实施例中，所述硬盘载板20与所述箱体10的箱底11之间设有第一挡板21，用于对所述第一风道103远离所述进风口101的一端开口进行封堵；使得由所述进风口101导入的空气能够途经所述开孔22进入至所述硬盘载板20上对应于该开孔22的硬盘50所在的位置。也就是说，本实施例的存储设备工作时，导入至所述第一风道103内的空气能够根据所述硬盘载板20上开孔22的位置进入至所述硬盘载板20上对应的硬盘50的位置处，并利用未经热交换的空气与对应的硬盘50进行热交换，以此达到对硬盘50散热的目的。

在本实施例中，所述硬盘载板20在每排硬盘50所在的位置处分别开设有一排开孔22，使得导入至所述第一风道103内的空气能够通过所述硬盘载板20上的开孔22依次导入至所述硬盘载板20上每排硬盘50上，并进行热交换。

可以理解，所述进风口101导入的空气能够依次途经每排硬盘50，最后从出风口102向外排出，使得邻近所述进风口101设置的硬盘50因最先接触到空气并进行热交换，其足以满足硬盘50散热降温的使用需求，而远离所述进风口101设置的硬盘50因其所接触的空气为经由与外侧的硬盘50进行热交换后且升温后的空气，使得该存储设备上设于内侧的硬盘50散热不充分。也就是说，本实施例的存储设备设于内侧的硬盘50会因所接触的空气其温度较高而达到不到充分散热的作用。

故此，本实施例的硬盘载板20上开孔22的排数也可以根据使用的需求设置为少于所述硬盘50的排数，且所述开孔22由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板20上硬盘50所在的位置，以此确保所述硬盘载板20上设于内侧的硬盘50能够接触到足够多的冷空气并进行热交换，最后达到充分散热的作用。

在本实施例中，所述硬盘载板20上同一排开孔22上开孔22与所述硬盘载板20上对应的一排硬盘50上硬盘50一一对应设置，以此确保由所述开孔22进入至所述硬盘载板20上硬盘50位置的空气能够与所述硬盘50充分接触，以对所述硬盘50进行充分降温。需要说明的是，同一排开孔22上开孔22不局限于与同一排硬盘50上硬盘50一一对应设置，本领域技术人员可以根据使用的需要，将同一排开孔22上开孔22的数量设置为多于或者少于同一排硬盘50上硬盘50的数量，且每排开孔22上开孔22的数量和/或每排硬盘50上硬盘50的数量也可以根据使用的需求设置为不等，在此就不展开阐述。

请参阅图6，在本实用新型的第二实施例中，所述硬盘载板20上开孔22的排数小于硬盘50的排数，且所述开孔22由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板20上硬盘50所在的位置。

在本实施例中，所述箱体10的箱顶12与所述硬盘载板20上硬盘50之间形成有第二风道104，所述硬盘载板20上设有第二挡板23，用于将所述硬盘载板20上对应有开孔22的一排硬盘50和与其相邻且未对应有开孔22的一排硬盘50进行分隔，使得由所述进风口101导入的空气在依次途经未对应有开孔22的硬盘50后，受所述第二挡板23的导流，能够导入至所述第二风道104内，最后再由所述出风口102向外排出。

另一方面，由所述进风口101导入至所述第一风道103内的空气能够途经所述硬盘载板20上开孔22进入至对应的硬盘50位置，并与所述硬盘50进行热交换，大部分空气直接经过出风口102排出，少部分空气与所述第二风道104内的空气汇总之后再由所述出风口102向外排出。在此过程中，第二挡板23前的几排硬盘50主要利用第二风道104带走热量，第二挡板23后的几排硬盘50主要利用第一风道103带走热量，即第二挡板23后的几排硬盘50散热不受第二挡板23前的几排硬盘50的散热影响，形成了双“Z”风道，强化了第二挡板23后的硬盘50的散热。

请参阅图7、图8，在本实用新型的第三实施例中，所述硬盘载板20在所述开孔22的位置处分别设有导热金属块61，其中每个所述导热金属块61的一端伸入至所述第一风道103内，而所述导热金属块61的另一端与对应的所述硬盘50接触配合，具体可在相互接触的端面之间设置导热涂层。使得本实施例的硬盘载板20上硬盘50工作时所产生的热量能够以热传导的方式导入至所述导热金属块61上，并通过对所述导热金属块61的散热，来达到对所述硬盘50的散热。需要说明的是，所述导热金属块61的另一端在与所述硬盘50接触的同时也可以为与所述硬盘载板20接触配合。

进一步地，所述硬盘载板20与所述箱体10上箱底11之间的间隙内设有导热金属板62，所述导热金属板62与伸入至所述第一风道103内的导热金属块61接触配合，使得由所述硬盘载板20上硬盘50传导至所述导热金属块61的热量，能够传递至所述导热金属板62，然后再利用由所述进风口101导入至所述第一风道103内的空气与所述导热金属板62进行热交换来达到散热的目的，进而起到对所述硬盘载板20上硬盘50散热的作用。其中所述导热金属板62相对于所述硬盘载板20平行设置，以便于空气在所述第一风道103内的流动。

可以理解，本实施例用所述导热金属板62的结构设置，提高了用于对硬盘50散热的热交换的面积，进而具有提高对所述硬盘载板20上硬盘50热交换的作用，当然了需要说明是，为了实现对所述导热金属块61的散热，不局限于用导热金属板62与所有导热金属块61进行接触配合，本领域技术人员可以根据使用的需求，将所述导热金属块61伸入至所述第一风道103内的一端与所述箱体10的箱底11进行接触配合，又或者将所述导热金属块61伸入至所述第一风道103内的一端悬空在所述第一风道103内。

另外，本实施例也可以将所述硬盘载板20在由内往外的所述开孔22的位置处分别设置有导热金属块61，其中每个所述导热金属块61的一端与所述硬盘载板20上对应的所述硬盘50接触配合，另一端伸入至所述第一风道103内，其散热的原理与第一实施例相同，在此就不展开阐述。

综上，本实用新型所提供的存储设备，能够利用硬盘载板与箱体的箱底之间形成的第一风道，并通过所述硬盘载板上的开孔实现对硬盘载板上硬盘的散热，使得该存储设备能够在硬盘高密度的设置的基础上，强化风道对硬盘的散热，确保位于里面的硬盘的散热，进而具有保证该存储设备硬盘的可靠性；同时该存储设备能够在原有箱体的整体框架及结构上进行改进，使得该存储设备整体结构的可实现性强。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种存储设备，包括箱体，及设于所述箱体内的硬盘载板、硬盘支架和风扇；所述硬盘载板上依次连接有多排硬盘，并用所述硬盘支架进行限位；其特征在于：所述箱体上开设有进风口和出风口，所述风扇能够将外置的空气由所述进风口导入，并依次途经多排硬盘，最后由所述出风口向外排出；所述箱体的箱底与所述硬盘载板之间留有一定间隙，并形成为第一风道，所述第一风道与所述进风口连通，其中所述硬盘载板上开设有至少一排开孔，且由所述进风口导入的空气能够途经所述第一风道，并通过所述硬盘载板上的开孔对所述硬盘载板上的硬盘进行散热。

2.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板与所述箱体的箱底之间设有第一挡板，用于对所述第一风道远离所述进风口的一端开口进行封堵。

3.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板在每排硬盘所在的位置处分别开设有一排开孔。

4.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板上开孔的排数少于硬盘的排数，所述开孔由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板上硬盘所在的位置。

5.根据权利要求3或者4所述的存储设备，其特征在于：同一排开孔上的开孔与所述硬盘载板上对应的一排硬盘上的硬盘一一对应设置。

6.根据权利要求4所述的存储设备，其特征在于：所述箱体的箱顶与所述硬盘载板上硬盘之间形成有第二风道，所述硬盘载板上设有第二挡板，用于将所述硬盘载板上对应有开孔的一排硬盘和与其相邻的且未对应有开孔的一排硬盘进行分隔。

7.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板在所述开孔的位置处分别设置有导热金属块，其中每个所述导热金属块的一端伸入至所述第一风道内，另一端与对应的所述硬盘接触配合。

8.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板在由内往外的所述开孔的位置处分别设置有导热金属块，其中每个所述导热金属块的一端伸入至所述第一风道内，另一端与对应的所述硬盘接触配合。

9.根据权利要求7或者8所述的存储设备，其特征在于：所述硬盘载板与所述箱体上箱底之间的间隙内设有导热金属板，所述导热金属板与伸入至所述第一风道内的导热金属块接触配合。

10.根据权利要求7或者8所述的存储设备，其特征在于：所述导热金属块伸入至所述第一风道内的一端与所述箱体的箱底接触配合。

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