CN108986850B - 一种降低nvme硬盘内部温度的结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔；通过在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥。
Description
技术领域
本发明涉及NVME硬盘降温技术领域，具体为一种降低NVME硬盘内部温度的结构。
背景技术
随着现有NVME硬盘存储容量越来越大，在2.5英寸的硬盘内存储颗粒越来越多，这样就导致在硬盘内部的PCB板的正反两面都需要摆放存储颗粒。对散热设计来说，硬盘内部的元件越多，摆放位置越复杂以及元件功率越大散热就越困难。尤其是摆放在PCB板背面的元件，因不能把其热量有效的传到硬盘壳体，热量无法散发，导致其温度超标，从而需要限制其使用环，使NVME硬盘不能充分发挥其全部性能，这与NVME硬盘高性能的宣称背道而驰。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种降低NVME硬盘内部温度的结构，在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：
一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔。
优选的，硬盘外壳每一端的通风孔的数量均为多个，多个通风孔沿硬盘外壳端面的长对称轴均匀间隔分布。
优选的，所述散热件包括传热板、散热板，所述传热板的数量为两块，两块传热板平行设置，两块传热板之间均匀设有多块散热板，散热板与传热板垂直连接，传热板与PCB板连接。
优选的，所述PCB板与传热板之间设有导热胶。
优选的，所述散热板的两侧面上沿长度方向均匀设有多个凹槽。
优选的，所述散热件的长度尺寸小于PCB板的长度尺寸。
优选的，所述两块PCB板的边角处通过螺丝与硬盘外壳连接，散热件通过两块PCB板的夹紧固定。
与现有技术相比，发明的有益效果是：
1、本发明在硬盘外壳上增设通风孔，在两块PCB板之间设置散热件，通过散热件将PCB板上的存储颗粒产生的热量进行传导并由通风孔排出，解决了目前NVME硬盘内部热量无法散发导致温度超标的问题，降低了NVME硬盘内部温度，使NVME硬盘的性能充分发挥，同时保护了NVME硬盘不会因温度过高损坏，提高了使用寿命。
2、本发明设置多个通风孔，且沿硬盘外壳端面的长对称轴分布，通风孔能够引导风流直接通过硬盘内部，使风流直接将NVME硬盘内部的温度带走，提高散热效果与速度。
3、本发明通过传热板与PCB板的贴合连接，能够将PCB板上每个位置上的温度进行传递，保证了散热的均匀性，而且金属传热，提高了传热速度；散热板的设置能够增大散热面积，提高散热效果，同时能够起到对传热板的支撑、固定。
4、本发明在PCB板与传热板之间设置导热胶，导热胶能够增大板与板之间的接触面积，提高传热速度；能够起到减震、缓压的作用，对PCB板具有保护作用。
5、本发明在散热板的端面设置凹槽，能够增大散热板外表面的散热面积，加大与风流的接触面积，提高散热效果。
6、本发明的散热件的长度尺寸小于PCB板的长度尺寸，能够更好的利于风流的进入，提高散热件内部的风力强度，风流的增大提高了散热效果。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为图1的A-A剖视图；
图3为散热件结构示意图。
图中，1-硬盘外壳；101-通风孔；2-PCB板；3-散热件；301-传热板；302-散热板；4-螺丝。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳1，所述硬盘外壳1的内部设有两块PCB板2，PCB板2上设有多个存储颗粒，在使用时存储颗粒会差生大量的热，所述硬盘外壳1的两端均设有通风孔101，一端为进风孔，一端为出风孔，所述两块PCB板2之间设有散热件3，两块PCB板2之间的距离由原来的1.5mm变为3.2mm，所述散热件3的两侧均与PCB板2连接，所述两块PCB板2的边角处通过螺丝4与硬盘外壳1连接，散热件3通过两块PCB板2的夹紧固定，散热件3的端部正对通风孔101。
硬盘外壳1每一端的通风孔101的数量均为多个，多个通风孔101沿硬盘外壳1端面的长对称轴均匀间隔分布，且两端的通风孔101的位置相互对应，便于风流的进出，通风孔101能够引导风流直接通过硬盘内部，从而更有效的降低PCB板2上存储颗粒的温度。
所述散热件3采用高导热率的铜或铝加工制成，包括传热板301、散热板302，所述传热板301的数量为两块，两块传热板301平行设置，两块传热板301之间均匀设有多块散热板302，散热板302与传热板301垂直连接，相邻两块散热板302之间形成过风通道，传热板301与PCB板2连接，PCB板2与传热板301之间设有导热胶(导热硅胶)，能够增大接触面积，提高传热效果；所述散热板302的两侧面上沿长度方向均匀设有多个凹槽，增大散热板302的外表面积，从而增大了散热面积，让风流在单位时间内带走更多的热量，提高散热效率；
所述散热件302的长度尺寸小于PCB板2的长度尺寸，在进行安装时，散热件302的端部设在两块PCB板2的内部，这样可以更好的利于风流的进入。
在使用时，机箱内散热风扇的风流由硬盘外壳1上的进风孔进入，然后通过散热板302之间的过风通道，此时，PCB板2上的存储颗粒产生的热量由传热板301收集并传递给散热板302，散热板302上的热量由风流带走并从出风孔排出，完成对硬盘内部的降温。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种降低NVME硬盘内部温度的结构，包括硬盘外壳，所述硬盘外壳的内部设有两块PCB板，其特征是，所述硬盘外壳的两端均设有通风孔，硬盘外壳每一端的通风孔的数量均为多个，多个通风孔沿硬盘外壳端面的长对称轴均匀间隔分布，所述两块PCB板之间设有散热件，所述散热件的长度尺寸小于PCB板的长度尺寸，所述散热件的两侧均与PCB板连接，散热件的端部正对通风孔。
2.如权利要求1所述的一种降低NVME硬盘内部温度的结构，其特征是，所述散热件包括传热板、散热板，所述传热板的数量为两块，两块传热板平行设置，两块传热板之间均匀设有多块散热板，散热板与传热板垂直连接，传热板与PCB板连接。
3.如权利要求2所述的一种降低NVME硬盘内部温度的结构，其特征是，所述PCB板与传热板之间设有导热胶。
4.如权利要求2所述的一种降低NVME硬盘内部温度的结构，其特征是，所述散热板的两侧面上沿长度方向均匀设有多个凹槽。
5.如权利要求1所述的一种降低NVME硬盘内部温度的结构，其特征是，所述两块PCB板的边角处通过螺丝与硬盘外壳连接，散热件通过两块PCB板的夹紧固定。
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