CN219435547U - 利于m.2硬盘高效散热的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种利于M.2硬盘高效散热的结构，包括主板，主板上电连接有M.2硬盘组件，M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头，与M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽；包括有第一框体，主板容置于第一框体的容置腔内，其中第一框体设置有开口部，开口部上可拆卸连接有导风件，导风件在轴向方向设置有导风槽，导风件的径向方向设置有与导风槽相通的散热格栅；通过在轴向方向设置导风件进行主板保护的同时，利用导风件设置的导风槽实现散热，并且在轴向方向设置散热格栅保证散热气流能够充分导出，提高散热效能。

Description

利于M.2硬盘高效散热的结构

技术领域

本实用新型涉及M.2硬盘结构技术领域，尤其涉及利于M.2硬盘高效散热的结构。

背景技术

随着数据存储技术及硬盘技术的发展，SSD硬盘作为一种高速率、高寿命、高防震抗摔、低功耗、低重量、低噪音等的新时代产品，其应用越来越广泛，其中M.2硬盘可以使用PCIE接口，使用NVME协议，在计算机及服务器等中高端市场也得到了广泛使用。

现有技术中，M.2硬盘通常与主板平行安装，这使得M.2硬盘与主板相邻一面无法充分的享受散热风流，使得M.2硬盘发热严重；目前出现为M.2硬盘添加散热片的方式来提高M.2硬盘的散热效果，但由于M.2硬盘的功耗和发热量较高，仍无法解决M.2硬盘的散热问题；其中一点很重要的原因是因为，M.2硬盘多为长条形构造，因此定义其长度方向为轴向方向，那么与轴向方向垂直的宽度方向则定义为径向方向；因此散热风流如果不能充分从轴向穿出，则很难将热量带出；所以针对上述问题，需要一种能够让M.2硬盘充分散热的构造。

实用新型内容

针对上述技术中存在的散热效能不足，尤其是轴向上散热风流难以带走热量的问题；提供一种技术方案进行解决。

为实现上述目的，本实用新型提供一种利于M.2硬盘高效散热的结构，包括主板，所述主板上电连接有M.2硬盘组件，所述M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头，与所述M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽；包括有第一框体，所述主板容置于所述第一框体的容置腔内，其中所述第一框体设置有开口部，所述开口部上可拆卸连接有导风件，所述导风件在轴向方向设置有导风槽，所述导风件的径向方向设置有与所述导风槽相通的散热格栅。

作为优选，所述导风件包括有结构相同的第一导风件和第二导风件，所述第一导风件和所述第二导风件中心对称设置，且均与所述第一框体的容置腔连接。

作为优选，所述第一导风件在轴向方向上包括有第一端和第二端，所述第一导风件自第一端向第二端宽度渐缩；所述第一导风件和所述第二导风件形成斜槽，所述斜槽与轴向方向形成夹角，靠近所述斜槽的所述导风槽与外界连通。

作为优选，所述第一导风件包括有平行设置的第一导风槽和第二导风槽，所述第一导风槽靠近所述第二导风件设置，且所述第一导风槽的长度小于所述第二导风槽的长度，所述第一导风槽与所述斜槽连通，所述第二导风槽与所述散热格栅连通。

作为优选，所述第一框体与所述导风件通过螺钉连接。

作为优选，还包括有导热板，所述导热板设置于所述主板和所述导风件之间，且所述导热板与所述主板间隔设置，与所述导风件贴合设置。

作为优选，所述主板与所述第一框体的底部间隔悬空设置，以形成风道。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种利于M.2硬盘高效散热的结构，包括主板，主板上电连接有M.2硬盘组件，M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头，与M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽；包括有第一框体，主板容置于第一框体的容置腔内，其中第一框体设置有开口部，开口部上可拆卸连接有导风件，导风件在轴向方向设置有导风槽，导风件的径向方向设置有与导风槽相通的散热格栅；通过在轴向方向设置导风件进行主板保护的同时，利用导风件设置的导风槽实现散热，并且在轴向方向设置散热格栅保证散热气流能够充分导出，提高散热效能。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型爆炸图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的导风件结构图。

主要元件符号说明如下：

100、主板；

200、硬盘组件；210、M.2硬盘插头；220、固定插槽；

300、第一框体；310、开口部；

400、导风件；410、导风槽；411、第一端；412、第二端；413、第一导风槽；414、第二导风槽；420、散热格栅；430、斜槽；

500、导热板。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本实用新型更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。

本实用新型公开一种利于M.2硬盘高效散热的结构，请参阅图1-图4；包括主板100，主板上电连接有M.2硬盘组件200，M.2硬盘组件200轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头210，与M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽220；包括有第一框体300，主板100容置于第一框体的容置腔内，可以通过固接的方式进行连接，也可以采用胶粘的方式进行连通，通常采用胶粘方式连接，能够充分进行散热；其中第一框体300设置有开口部310，开口部310上可拆卸连接有导风件400，导风件400在轴向方向设置有导风槽410，导风件410的径向方向设置有与导风槽相通的散热格栅420；由于对于M.2硬盘来说轴向的侧壁多为封闭式结构，因此只能够通过轴向的气流来进行散热，但是M.2硬盘没有直连的散热风扇，因此为了防止轴向的气流动力不足，因此采用第一框体进行流道的限定，并且加入导风件来引导散热气流，同时在中部设置有径向的散热格栅，防止径向散热气流动力不足无法排出，从散热格栅排出后从而达到良好的散热效果。

在本实施例中，导风件400包括有结构相同的第一导风件和第二导风件，第一导风件和第二导风件中心对称设置，且均与第一框体的容置腔连接。为了结构件能够方便拆卸和安装，因此将其分成两个部分进行设置。

在本实施例中，第一导风件在轴向方向上包括有第一端411和第二端412，第一导风件自第一端向第二端宽度渐缩；第一导风件和第二导风件形成斜槽430，斜槽430与轴向方向形成夹角，靠近斜槽430的导风槽410与外界连通。斜槽能够充分帮助中部的散热气流进行排出，从而加强散热效果。

在本实施例中，第一导风件包括有平行设置的第一导风槽413和第二导风槽414，第一导风槽靠近第二导风件设置，且第一导风槽的长度小于第二导风槽的长度，第一导风槽与斜槽连通，第二导风槽与散热格栅连通。由于靠近侧壁的风流动力更足，配合整体结构的收缩，能够促进气流进行流动，同时中部气流动力略小，因此可以配合斜槽进行气流释放，达到良好散热。

在本实施例中，第一框体与导风件通过螺钉连接。

在本实施例中，还包括有导热板500，导热板500设置于主板和导风件之间，且导热板与主板间隔设置，与导风件贴合设置。由于导风件可以拆卸，因此主要起到保护作用的还是需要依赖导热板，并且导热板能够更好的进行热量吸收和散发，从而利用导热板能够更好的兼顾保护和导热作用，并且导热板贴近导风件设置，直接接触形成温度差从而产生气压差进行散热，导热板材质可以选用铝合金、导热胶等。

在本实施例中，主板与第一框体的底部间隔悬空设置，以形成风道。

本实用新型的优势在于：

通过在轴向方向设置导风件进行主板保护的同时，利用导风件设置的导风槽实现散热，并且在轴向方向设置散热格栅保证散热气流能够充分导出，提高散热效能。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种利于M.2硬盘高效散热的结构，包括主板，所述主板上电连接有M.2硬盘组件，所述M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头，与所述M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽；其特征在于，包括有第一框体，所述主板容置于所述第一框体的容置腔内，其中所述第一框体设置有开口部，所述开口部上可拆卸连接有导风件，所述导风件在轴向方向设置有导风槽，所述导风件的径向方向设置有与所述导风槽相通的散热格栅。

2.根据权利要求1所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，所述导风件包括有结构相同的第一导风件和第二导风件，所述第一导风件和所述第二导风件中心对称设置，且均与所述第一框体的容置腔连接。

3.根据权利要求2所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，所述第一导风件在轴向方向上包括有第一端和第二端，所述第一导风件自第一端向第二端宽度渐缩；所述第一导风件和所述第二导风件形成斜槽，所述斜槽与轴向方向形成夹角，靠近所述斜槽的所述导风槽与外界连通。

4.根据权利要求3所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，所述第一导风件包括有平行设置的第一导风槽和第二导风槽，所述第一导风槽靠近所述第二导风件设置，且所述第一导风槽的长度小于所述第二导风槽的长度，所述第一导风槽与所述斜槽连通，所述第二导风槽与所述散热格栅连通。

5.根据权利要求1所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，所述第一框体与所述导风件通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，还包括有导热板，所述导热板设置于所述主板和所述导风件之间，且所述导热板与所述主板间隔设置，与所述导风件贴合设置。

7.根据权利要求1所述的利于M.2硬盘高效散热的结构，其特征在于，所述主板与所述第一框体的底部间隔悬空设置，以形成风道。