CN201319717Y - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种散热装置,其适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板,并包括一第一板体、一第二板体及一第一热管;该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。采用上述结构,可将热能均匀分散,避免因空气对流不良,造成部分发热源的因温度过高而死机。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种用于具有一第一发热源及一第二发热源的散热装置。
背景技术
请参照图1及图2,分别为现有技术中散热装置的立体组合示意图以及立体分解示意图。现有技术中的散热装置具有一第一散热体11及一第二散热体12,用于一具有一第一晶片131、一第二晶片132以及多个孔洞133的基板13上,基板13适用于XBOX上。散热装置包含一第一散热体11及一第二散热体12。且散热装置及基板13是设置在一壳体14内。
第一散热体11具有一金属平板111、多个由金属平板111向上延伸并相间隔的第一散热片112及一设置在金属平板111下方的固定元件114。固定单元具有多个定位孔116及多个对应定位孔116的螺丝115。利用螺丝115由壳体14下方依序穿过壳体14的孔洞、基板13的孔洞133及固定元件114的定位孔116,将第一散热体11固定于基板13上而使第一散热体11与第一晶片131相接触。
第二散热体12具有一金属平板121、多个相间隔且设置在金属平板上121的第二散热片122、二设置在金属平板121底面的固定元件123,及一设置在金属平板121上,具有一受热端151及一冷却端152的热管15。受热端152穿设于第二散热片122的底面,冷却端151由受热端151朝上弯曲延伸并穿设至第二散热片122中。固定元件123具有多个定位孔124,及多个对应定位孔124的螺丝125。通过螺丝125由壳体14下方依序穿过壳体14的孔洞及固定元件123的定位孔124,将第二散热体12固定于基板13上而使第二散热体12与第二晶片132相接触。
当第一晶片131及第二晶片132工作时,将产生热能而使温度升高,若无适当的散热机制,第一晶片131及第二晶片132将因高温而死机。通过分别装设于第一晶片131及第二晶片132上的第一散热体11及第二散热体12,使第一晶片131所产生的热能依序通过金属平板111及第一散热片112传导至外部,第二晶片132所产生的热能则藉由金属平板122、热管15及第二散热片122传导至外部。壳体14更设有多个散热孔141,通过热对流的方式,可将壳体14内部的热空气与壳体14外部的冷空气作热交换,以降低壳体14内部的温度。
然而,若第一晶片131及第二晶片132长时间工作时,所产生的热能将使壳体14内部的温度缓慢升高。由于第一晶片131离散热孔141的距离较第二晶片132远,因此装设于第一晶片131上的第一散热体11,其周围温度无法如装设于第二晶片132上的第二散热体12,可顺利地通过热对流而将热能散逸至壳体14外部,因此热能因无法顺利进行热对流而累积至第一散热体11的周围,使得散热效率降低。如此将造成第一晶片131的热能无法顺利导出,最后将因过热而导致死机。
现有技术的散热装置的另一缺点在于通过螺丝115经壳体14的孔洞及第一散热体11及第二散热体12的定位孔116、124,将第一散热体11及第二散热体12固定在相对应的晶片上而达成散热效果的固定方式,将造成第一散热体11及第二散热体12压抵于晶片上的压力不足,导致第一散热体11与第二散热体12与相对应晶片的密合度不足而产生间隙,造成散热效率下降。
现有技术的散热装置还存在运送搬运时所产生的震动易使螺丝115松脱的缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可避免因散热装置热对流不良而造成的部分晶片因过热而死机的散热装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种散热装置,该散热装置适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板,其包括一第一板体、一第二板体及一第一热管;该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。
与现有技术相比较,本实用新型的散热装置通过第一板体、第二板体及第一热管,将第一发热源及第二发热源所产生的热能均匀地传导至第一散热片及第二散热片,进而避免热能因无法顺利进行热对流使散热装置的散热效率降低而导致部分发热源的温度因过高而死机。
附图说明
图1为现有技术中散热装置的立体组合示意图;
图2为图1所示散热装置的立体分解示意图;
图3为本实用新型实施例一的立体组合示意图;
图4为本实用新型实施例一的立体分解示意图;
图5为本实用新型实施例二的立体组合示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当指出,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参照图3及图4,为本实用新型的散热装置的第一个实施例,其具有一第一板体31、一第二板体32、多个第一散热片33、多个第二散热片34及第一热管35,适用于具有一第一发热源381、一第二发热源382及多个孔洞383的基板38上。在本实施例中,第一发热源381及第二发热源382为晶片。基板38及散热装置装设于一开设有多个散热孔371的壳体37内,且基板38适用于XBOX上。
第一板体31呈长方体状,具有一第一端部311、一第二端部312及多个相间隔的限位孔314,且第一板体31可为一以铝制成的可导热金属片。第一端部311对应于第一发热源381,第二端部312具有一长方形状开孔313并对应第二发热源382。
第二板体32呈长方体状,具有多个相间隔的限位孔314,并设置于第二端部312上,且第二板体32为铜所制成的可导热金属片,且于底面设有一长方体状,并对应开孔313的突出部322,且第二端部312对应第二发热源382。第二板体32以锡焊或其他方式连接于第一板体31上。
第一散热片33呈长条状,并等间隔地设置在第一端部311上,且第一散热片33以铝所制成。第一散热片33由第一板体31以CNC切削或其他加工方式所制成,因此与第一板体31一体成形。
第二散热片34呈长条状,于顶边及底边分别形成一第一缺口341及一第二缺口342,并等间隔地设置在第二板体32上,且第二散热片34由铝所制成,并以冲压或其他方式所制成。第二散热片34以锡焊或其他方式连接于第二板体上32。
第一热管35呈一U型状,并具有一受热端351及一冷却端352。受热端351穿设于第二缺口342中,并以一锡焊或其他方式与第二板体32相连接。冷却端352由受热端351向上弯曲延伸,并穿设至第一缺口341内,且受第二散热片34所挟持而与第二散热片34相连接。而第一板体31与第一发热源381相接触,第二板体32的突出部322与第二发热源382相接触。
通过对应第一板体31的限位孔314及第二板体32的限位孔314至基板38的孔洞383,利用螺丝39及装设于螺丝39杆体部的弹簧391依序通过基板38的孔洞383及相对应的限位孔314,将散热装置锁固在基板38上,此时弹簧391顶抵于基板38的底部及螺丝39的头部而可吸收震动,可避免第一板体31及第二板体32因震动而松脱,因而无法与相对应的第一发热源381与第二发热源382紧密接触而造成散热效率降低。第一发热源381所产生的热能藉由第一板体31传导至第一散热片33,并藉由第一散热片33通过热对流散逸至周围空气。第二发热源382所产生的热能传导至突出部322及第二板体32,并通过第二板体32及第一热管35传导至第二散热片34,再由第二散热片34通过热对流散逸至周围空气。由于第一板体31与第二板体32相连接,因此第一发热源381的热能更可由第一板体31传导至与第二板体32相连接的第二散热片34并散逸于第二散热片34的周围空气。由于第二散热片34邻近于散热孔371,因此第二散热片34周围的热空气可与壳体37外部的冷空气产生热对流而散逸至壳体37外部,避免因散热装置周围的热空气因热对流不良而造成散热效率下降,进而使第一发热源381及第二发热源382的温度持续上升而导致死机。
请参照图5,为本实用新型散热装置的第二个实施例。由于第二实施例的第一板体31、第二板体32、第一散热片33及第一热管35均与第一实施例相同,在此不予赘述。第二实施例与第一实施例的差异在于散热装置更具有一第二热管36及一固定件4。第二热管36具有一受热端361及一冷却端362,受热端361穿设第一板体31内而与第一板体31相连接,并位于第一发热源381的上方,冷却端362由受热端361弯曲延伸至穿设至第二散热片34内并与第二板体32相连接。藉由第二热管36的设置,可快速将第一发热源381所产生的热能传导致第二散热片34。固定件4的一端位于第一板体31上方,并通过多个螺丝41锁固于第一板体31上,另一端则反向弯曲延伸且被冷却端362所穿设而与冷却端362相连接。固定件4的功效在于用于将第二热管36正确定位。第二实施例与第一实施例的另一差异在于第二热管36所穿设的第二散热片34,由原先的长方板体形状更改成由内侧至外侧收束成一半三角形的形状,因此增加周围的散热空间而能提高整体散热效率。
综上所述,本实用新型的散热装置,通过第一板体31连接第二板体32,可将第一发热源381所产生的热能传导至第二散热片34,并通过邻近第二散热片34的散热孔371散逸至壳体37外部,避免热能因无法顺利进行热对流导致散热装置的散热效率降低而导致第一发热源381的温度因过高而死机,故确实能达到本实用新型的目的。
本实用新型的散热装置,通过第二板体32的突出部322与第二发热源382相连接,由于第二板体32的材质由铜所制成,其热传导效能比现有技术中以铝材质所制成的板体为高,因此可迅速将热能传导至第二散热片34而提高散热效率。
上述散热装置通过将相对应的螺丝39及弹簧391通过板体的限位孔314及基板38的孔洞383,将散热装置锁固至基板38上,可通过弹簧391做为缓冲元件而吸收由搬运过程中所产生的震动,避免现有技术中散热装置因缺乏缓冲元件,容易于运送过程中因震动而产生松脱。
以上所述仅为本实用新型的两个较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1、一种散热装置,适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板,其包括一第一板体、一第二板体及一第一热管,其特征在于:该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。
2、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一热管具有一受热端及一冷却端,该受热端与该第二板体相连接,该冷却端由该受热端向上弯曲延伸并穿设于该第二散热片。
3、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一热管为一U型管。
4、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该突出部与该第二晶片相接触。
5、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一散热片与该第一板体一体成形。
6、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一板体设有多个供多个相对应的螺丝通过而锁固在该基板上的孔洞。
7、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一连接该第一板体及第二散热片的第二热管。
8、如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一固定件,该固定件的一端与该第一板体相连接,该固定件的另一端与该第二热管的冷却端相连接。
9、如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一设置在该基板的底面及该螺丝之间的弹簧。
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CN104902728A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 联想(北京)有限公司 一种电子设备和散热件

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