JP4657972B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、熱を発する電子部品を内包した電子機器に関する。
昨今、電子機器は、小型化および高性能化に伴い電子部品等の高密度化と電子部品等により発せられる発熱量の増加が進んでいる。特に、2006年4月1日から、日本国内における地上デジタル放送ISDB−T(integrated service digital broadcasting-terrestrial)による携帯機器向け放送サービスであるワンセグが正式に放送開始され、今後の携帯型の電子機器にはTVチューナを搭載したものが多くなると予想される。
しかし、TVチューナモジュールは起動中にかなりの熱を発する。このように熱を発する電子部品を携帯電子機器のような小さな筐体内に実装するためには、十分な熱対策が必要である。
従来の電子機器内の電子部品の放熱方法としては、以下のような方法があった。
まず、ファンを付けて冷却を行う方法や、発熱量が大きい電子部品に金属製のラジエータを取り付ける方法があったが、携帯機器においてはスペースの問題から実行が困難である。
他には、ケースを熱伝導率が高いアルミニウムで構成し、放熱性をよくする方法がある。この方法は、可能ではあるがかかるコストに対して効果が低い、という不利益があった。
その他に高熱を発する電子部品の放熱技術としては、例えば特許文献1や2に開示された技術がある。
特許文献1には、熱を発する電子部品に放熱板を直接当てて外部に熱を逃がす技術が開示されている。
特許文献2には、熱を発する電子部品を実装した基板の裏側への熱を拡散させるための特殊な金属箔を基盤裏に貼り付ける技術が開示されている。
特開2005−244493号公報 特開2005−534197号公報
しかし、特許文献1に開示された技術では、熱を発する電子部品に放熱板を直接当て付けようとしても、放熱板の安定が悪く、うまく熱が伝わらない、という不利益があった。
また、特許文献2に開示された技術では、基板裏に金属箔を追加するために、コストがかかる、という不利益があった。
更に特許文献1に開示された技術および特許文献2に開示された技術に共通する不利益として、部品点数が多くなり、コストが余計にかかったり、組み立てが難しくなったりする、という不利益があった。
本発明は、熱を発する電子部品から安定して熱を拡散させることができる電子機器を提供することを目的とする。
本発明の電子機器は、回路基板と、当該回路基板に実装された発熱モジュールと、前記発熱モジュールに対向して配置されるとともに、バッテリ収納部の一部を形成する伝熱部材と、当該伝熱部材よりも熱伝導率の低い部材にて構成される他の部位とを含み、前記回路基板及び前記発熱モジュールを収納する筐体と、前記バッテリ収納部に収納されるバッテリと、を備え、前記伝熱部材は、前記バッテリに当接するとともに、前記伝熱部材の前記バッテリに対する接触面積は、前記発熱モジュールの前記伝熱部材に対向する面積よりも大きい。
本発明によれば、回路基板の実装面に対向して形成されるバッテリ収納部の前記回路基板に対向する部位が他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材にて構成されるので、回路基板の実装面において発せられた熱が熱伝導率の高い伝熱部材にてバッテリ収納部に収納されるバッテリに伝達されて、放熱効果を高めることができる電子機器を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態の携帯電話機100の外観を示す図である。
図1に示すように、携帯電話機100は、上部筐体101と下部筐体102とによって構成される。
上部筐体101と下部筐体102は、ヒンジ部103によって開閉可能に構成されている。
上部筐体101は液晶画面等の表示部を有する。
下部筐体102は、動作時に発熱する電子部品が実装される回路基板を内包する。
以下、下部筐体102について詳しく説明する。
下部筐体102は、図2に示すように、テンキー等のキーボタン104が設けられるキーフロントケース1、回路基板2、キーフロントケース1と結合されるキーリアケース3、携帯電話機100の電源としてのバッテリ4、バッテリリッド5を有し、これらが下部筐体102の厚さ方向に重なる様に配設されている。
回路基板2は、キーフロントケース1およびキーリアケース3によって挟まれて収容されており、その表面及び裏面の両方に携帯電話機としての動作を実行するLSI等の電子部品が実装されているが、以下では本発明に関連する発熱モジュールとしてのTVチューナについて説明する。
回路基板2のキーリアケース3側の面には、TVチューナ(発熱モジュール)21が搭載されている。TVチューナ21は、TV放送波を受信するチューナであり、動作時(TV放送受信時)に発熱する。
回路基板2に実装されるTVチューナ21は、その上面(キーリアケース3側の面)には熱伝導性が高い伝熱シート22が貼られ、後述する放熱用板金31と伝熱シート22を介して当接している。伝熱シート22には例えば、シリコンゴムを用いた既存の製品などを利用すればよい。伝熱シート22は、TVチューナ21の熱を後述する放熱用板金31に効率よく伝達する作用を有する。
キーリアケース2には、図2に点線で示されるように、回路基板2とは反対側の面のバッテリ4に対向した位置に凹部状に形成されてバッテリ4が収納されるバッテリ収納部32が配設されており、このバッテリ収納部32にバッテリ4が収納される。そして、キーリアケース3には、バッテリ収納部32を覆うようにバッテリリッド5が取り付けられることにより、バッテリ収納部32に収納されるバッテリ4がカバーされる構成となっている。
キーフロントケース1、キーリアケース3、及びバッテリリッド5は、樹脂部材によって構成されている。そして、本実施形態におけるキーリアケース3は、バッテリ収納部32の底面(バッテリ収納部32を形成するとともに回路基板2に対向する部位)32’に、図2乃至図4に示されるように、放熱用板金31が設けられており、この底面32'は、樹脂部材に代えて板金部材にて少なくとも一部が構成されている。放熱用板金31は、高い放熱性を確保するために、キーリアケース3を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い、洋白、アルミニウム、ステンレス等の金属で形成される。なお、底面32’を構成する部材は、板金部材に限定されることは無く、他の熱伝導率が高い伝熱部材により構成してもよい。
また、図2及び図3に示すように、TVチューナ21と放熱用板金31とバッテリ4とは、携帯電話機100の厚さ方向に重なるように構成される。
図3は、TVチューナ21とバッテリ4の位置関係を示すために、携帯電話機100を側方(図2のA)から見た図である。図2及び図3に示すように、TVチューナ21は、バッテリ収納部32と筐体厚さ方向に重なる位置で回路基板2に実装されており、このTVチューナ21に対向するバッテリ収納部32の底面32’には放熱用板金31が配設されている。なお、回路基板2のバッテリ収納部32に対向する位置には、TVチューナ21以外に多数の電子部品が実装されており、例えばメモリーカードが装着可能で外面が板金部材で構成されているカードコネクタ23が実装されている。そして、放熱用板金31は、底面32'におけるカードコネクタ23に対向する部位にも配設されるような形状に一体的に構成されている。
そして、このバッテリ収納部32にはバッテリ4が収納されると回路基板2上のTVチューナ21と伝熱シート22と放熱用板金31とバッテリ4とがそれぞれ筐体の厚さ方向に順次重なるように配置されることとなる。よって、回路基板2に実装されているTVチューナ21などの電子部品等から発せられた熱は、放熱用板金31に伝えられて、この放熱用板金31からバッテリ4に伝達され、このバッテリ4によって放散されることになる。特に、バッテリ収納部32の底面32’に放熱用板金31が配設され、この放熱用板金31と、放熱用板金31によって底面32’が構成されるバッテリ収納部32に収納されるバッテリ4とが当接されることにより、放熱用板金31に伝達された熱は効率よくバッテリ4に伝えられるので、より回路基板2側からの熱を放散させることができる。そして、本実施形態では、TVチューナ21が伝熱シート22を介して放熱用板金31に当接される構成としているので、TVチューナ21により発せられた熱は伝熱シート22を介して放熱用板金31に確実に伝達されることとなり、発熱性の高いTVチューナ21からの熱は伝熱シート22、放熱用板金31、及びバッテリ4に効率よく伝達されて、より効果的に放熱されることとなる。
以上のような構成とすることにより、TVチューナ21が発した熱を伝熱シート22及び放熱用板金31を介して熱容量が大きいバッテリ4に拡散させて放熱させることが可能になる。
以下キーリアケース3と放熱用板金31について詳しく説明する。
図4は、キーリアケース3と放熱用板金31について説明するための図である。
まず、図4(a)はキーリアケース3と放熱用板金31をバッテリ4側から見た図である。キーリアケース3の図4(a)に示す斜線部に放熱用板金31が溶着されている。図4(a)の点線で囲んだ部分αはバッテリ4がバッテリ収納部32に収容されたときにキーリアケース3(バッテリ収納部32の底面32’)と接触する部位を示している。図4(a)に示すように、放熱用板金31の全体がバッテリ4と接するように設計されており、放熱用板金31を介した放熱が効率よく行われるようになっている。
図4(b)はキーリアケース3と放熱用板金31を回路基板2側から見た図である。図4(b)に示すように、放熱用板金31は数個の溶着箇所312でキーリアケース3に溶着されている。溶着箇所312の個数や位置については本発明では特に限定しないが、キーリアケース3と放熱用板金31とをあわせた厚さができるだけ薄くなるように溶着箇所312の個数及び位置が選定されることが好ましい。
また、図4(b)の点線で囲んだ部分βはTVチューナ21(に貼られた伝熱シート22)と放熱用板金31とが接触する箇所を示している。図4(b)に示すように、TVチューナ21(に貼られた伝熱シート22)と放熱用板金31とが接触する箇所の面積は放熱用板金31に比べて小さく、従って放熱用板金31を介することによってTVチューナ21とバッテリ4との接触面積が大きくなる。
更に、図4(a)及び(b)に示すように、放熱用板金31は接点ばね311を有する。接点ばね311は、回路基板2に実装されているカードコネクタ23に対向した部位に配設されており、この回路基板2のグランド部に導通しているカードコネクタ23の外面(板金部分)に当接されることにより回路基板2のグランド部に接続しており、放熱用板金31は回路基板2のグランド部と接点ばね311を介して電気的に接続されている。この接点ばね311の位置および形態は本発明では限定しない。放熱用板金31が回路基板2のグランド部と電気的に接続されるように位置および形態が決定されればよい。
上述した構成により、携帯電話機100の動作時には、TVチューナ21などの電子部品が発した熱は、放熱用板金31を介してバッテリ4に伝達されて放散されることとなる。
特に、TVチューナ21から発された熱は、TVチューナ21と厚さ方向に重なったバッテリ4に伝熱シート22及び放熱用板金31を介して伝えられる。バッテリ4は大型の部品であり、大きな熱容量を有するため、TVチューナ21の熱を効率よく拡散させることが可能である。
ここで、放熱用板金31を介することによって、TVチューナ21からバッテリ4に熱を伝達するための面積が広くなるために、放熱用板金31を利用しない場合よりも利用した場合の方がTVチューナ21の発する熱を効率よくバッテリ4に伝達させることができる。
図5は放熱用板金31がある場合と無い場合のTVチューナ21からバッテリ4への熱伝達効率の良し悪しについて説明するための図である。放熱用板金31の有無に特化して説明を行うため、図5においては伝熱シート22は省略している。
図5(a)は放熱用板金31が無い場合、図5(b)は放熱用板金31がある場合について、TVチューナ21とバッテリ4との接触部を携帯電話機100の横側から見た図を示している。
図5(a)に示すように、放熱用板金31が無い場合は、バッテリ4とTVチューナ21との接触面積が小さいため、熱伝達効率が悪い。図5(b)に示すように放熱用板金31がある場合は、図4(b)に関連付けて説明したように、放熱用板金31とバッテリ4との接触面積が図5(a)に示した場合のTVチューナ21とバッテリ4との接触面積よりも大きいため、TVチューナ21からバッテリ4への熱伝達効率がよくなる。
以上説明したように、本実施形態の携帯電話機100によれば、キーリアケース3のTVチューナ21とバッテリ4との間の部分に熱伝導性の良くTVチューナ21よりバッテリ4との接触面積が大きい放熱用板金31を溶着しているので、TVチューナ21の熱を効率よくバッテリ4に伝達することができる。
更に、TVチューナ21と放熱用板金31の間には熱伝導性の良い伝熱シート22が貼られているため、TVチューナ21の熱を効率よく放熱用板金31に伝達することが可能である。
更に、放熱用板金31の副次的な効果として、樹脂で形成されたキーリアケース3にアルミニウム等の金属で形成された放熱用板金31が溶着されているため、携帯電話機100の下部筐体102のケース全体の強度を上げることができる。
更に、放熱用板金31をバッテリ収納部32に溶着してキーリアケース3を構成するために、キーリアケース3を樹脂のみで構成する場合と比較して、薄くすることが可能であり、ひいては携帯電話機100全体を薄くすることが可能である。
更に、キーリアケース3に金属の放熱用板金31を溶着させているために、回路基板2のキーリアケース3側(バッテリ4側)の面に実装された図示しない電子部品を電気的にシールドすることができる、という効果もある。
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
本実施形態の携帯電話機100は、TVチューナ21に伝熱シート22が貼られていたが、本発明はこれには限定されない。すなわち、伝熱シート22は放熱用板金31に貼られていてもよい。更に、本発明では伝熱シート22がない構成も考えられる。すなわち、TVチューナ21と放熱用板金31とを当接させれば、伝熱シート22は無くてもよい。
また、本実施形態の携帯電話機100では、バッテリ4が収納されるバッテリ収納部32の回路基板に対向する部位(バッテリ収納部32の底面32’)に、他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材としての放熱用板金31を配設したことにより、回路基板2に実装される電子部品から発せられた熱が放熱用板金31を介してバッテリに効率よく伝達されることとなり、放熱性を向上させることができる。この放熱用板金31は、板金部材に限定されること無く、他の部位に比して熱伝導率が高い伝熱部材で構成されればよい。
また、本実施形態の携帯電話機100では、TVチューナ21がバッテリ4と厚さ方向に重なるように回路基板2上に配置されていたが、本発明はこれには限定されない。すなわち、TVチューナ21は、バッテリ4と厚さ方向に重ならない位置で回路基板2上に実装されても良い。この場合、放熱用板金31が、TVチューナ21の上部まで延設されて、TVチューナ21に当接されるように構成されて、上述した実施形態と同様に回路基板2上のTVチューナ21等の電子部品からの熱が放熱用板金31を介してバッテリ4に伝達され放熱されることになる。
また、上述した実施形態では、回路基板2に実装される発熱モジュールとしてTVチューナ21を例に挙げて説明したが、本発明を他の発熱モジュール、すなわち発熱量が多く熱対策が必要な電子部品に適用してもよい。また、上述した実施形態において、バッテリは当接される放熱用板金から伝達される熱を吸収して放熱しやすい構成であるのが好ましい。例えば外面が金属部材で構成されるバッテリセルが露出されるような構成であればよい。
図1は、携帯電話機100の外観を示す図である。 図2は、下部筐体102の構成を示す図である。 図3は、TVチューナ21とバッテリ4の位置関係を示すために、携帯電話機100を側方から見た図である。 図4は、キーリアケース3と放熱用板金31について説明するための図である。 図5は、放熱用板金31がある場合と無い場合のTVチューナ21からバッテリ4への熱伝達効率の良し悪しについて説明するための図である。
符号の説明
100…携帯電話機、101…上部筐体、102…下部筐体、103…ヒンジ部、1…キーフロントケース、2…回路基板、21…TVチューナ、22…伝熱シート、23…カードコネクタ、3…キーリアケース、31…放熱用板金、311…接点ばね、312…溶着箇所、32…バッテリ収納部、4…バッテリ、5…バッテリリッド

Claims (5)

  1. 回路基板と、
    当該回路基板に実装された発熱モジュールと、
    前記発熱モジュールに対向して配置されるとともに、バッテリ収納部の一部を形成する伝熱部材と、当該伝熱部材よりも熱伝導率の低い部材にて構成される他の部位とを含み、前記回路基板及び前記発熱モジュールを収納する筐体と、
    前記バッテリ収納部に収納されるバッテリと、
    を備え、
    前記伝熱部材は、前記バッテリに当接するとともに、前記伝熱部材の前記バッテリに対する接触面積は、前記発熱モジュールの前記伝熱部材に対向する面積よりも大きい
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 前記発熱モジュールは、前記伝熱部材に当接する
    ことを特徴とする請求項に記載の電子機器。
  3. 前記発熱モジュールは、伝熱シートを介して前記伝熱部材に当接する
    ことを特徴とする請求項に記載の電子機器。
  4. 前記発熱モジュールは、前記バッテリ収納部に前記筐体の厚さ方向に重なる位置に配置される
    ことを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。
  5. 前記伝熱部材は、前記回路基板のグランド部に当接する
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載の電子機器。
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