KR20220079168A - 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

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KR20220079168A
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김상욱
나효석
박대승
주완재
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Abstract

본 개시에 따른 일 실시 예에서의 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 하우징의 일부를 통해 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이는 제2 하우징이 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경되며, 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드를 포함하는 검출 회로, 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재 및 플렉서블 디스플레이 및 상기 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 검출 회로를 통해 획득되는 전기적 특성에 기반하여 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING A FLEXIBLE DISPLAY}
본 개시의 다양한 실시예는 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치에 관한 기술로서, 상세하게는 플렉서블 디스플레이의 확장 길이를 인식할 수 있는 방법에 관한 기술이다.
전자 장치는 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신, 무선 인터넷 지원과 같은 복잡한 기능들을 갖추게 되었으며, 종합적인 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다. 이에 따라 전자 장치는 사용자의 욕구를 만족시키면서 휴대성 및 편리성을 강화시키기 위해 하드웨어나 소프트웨어적 측면에서 새로운 형태로 발전하고 있다. 이러한 발전의 한 예로, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이를 채용한 전자 장치는 넓은 화면과 휴대성을 동시에 제공할 수 있다. 디스플레이의 일부가 전자 장치 내부로 롤 인 되어(rolled in) 디스플레이가 축소되면 휴대성이 확보될 수 있다. 또한, 디스플레이가 확장되었을 때는 넓은 화면을 제공할 수 있다.
플렉서블 디스플레이를 포함한 플렉서블 타입의 전자 장치는 사용자 제스처에 의해 기구적 상태가 변경될 수 있다. 또한, 플렉서블 타입의 전자 장치는 상태 변경에 기초하여 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 타입의 전자 장치는 디스플레이의 일부가 전자 장치의 내부로 롤 인(rolled in)(또는, 슬라이드 인(slide in) 되어있는 상태에서, 롤 아웃(rolled out)(또는, 슬라이드 아웃(slide out) 되어 있는 상태로 변경될 수 있다. 따라서, 외부로 노출되는 디스플레이의 영역은 변경될 수 있다.
외부로 노출되는 디스플레이의 영역이 변경됨에 따라, 프로세서가 외부로 노출되는 것으로 판단된 영역에 기반하여 화면을 표시하는 기술이 필요하다. 프로세서가 외부로 노출되는 디스플레이의 영역을 정확히 판단하지 않은 경우, 프로세서는 롤 인 되어 있는 디스플레이 영역에 화면을 표시할 수 있다. 롤 인 되어있는 디스플레이의 영역에 화면이 표시되는 경우, 불필요한 전력 소모가 발생할 수 있다. 또한, 외부로 노출되는 디스플레이의 영역에 대응되는 화면을 표시하지 않고, 그보다 크거나 작은 화면을 표시할 경우, 전자 장치에 대한 사용성이 감소할 수 있다.
플렉서블 타입의 전자 장치가 외부로 노출되는 디스플레이의 영역을 판단하기 위해 다양한 보조 기구(예: 마그넷, 엔코더)를 사용할 수 있다. 다만 다양한 보조 기구를 사용할 경우 전자 장치의 두께를 얇게 유지하기 힘들고, 이에 따라 다른 부품의 실장 공간이 줄어들 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에서의 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경되며 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로, 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재 및 플렉서블 디스플레이 및 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 검출 회로를 통해 획득되는 전기적 특성에 기반하여 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서의 하우징의 일부를 통해 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치의 동작 방법은 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로와 전자 장치의 고정된 지점에서 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재에 기반하여 전기적 특성을 획득하는 동작 및 획득한 전기적 특성에 기반하여 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서의 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경되며, 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로, 터치 센서 및 터치 센서 IC를 포함하는 터치 회로, 터치 회로를 통해 전자 장치의 고정된 지점에서 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시키는 도전성 터치 부재 및 플렉서블 디스플레이 및 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 검출 회로의 이동에 따라 도전성 터치 부재 및 터치 회로를 이용해 획득한 전기적 신호에 기반하여 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 디스플레이가 축소 및/또는 확장되는 동안 디스플레이의 전체 영역 중 외부로 노출되는 부분을 실시간으로 감지할 수 있다. 따라서 화면에 표시되는 내용이 디스플레이의 축소 및/또는 확장에 따라 연속적으로 변할 수 있다. 예를 들어 이미지의 크기가 디스플레이의 축소 및/또는 확장에 대응하는 크기로 확대/축소될 수 있다. 그 결과 플렉서블 디스플레이에 대한 사용성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 디스플레이의 전체 영역 중 외부로 노출되는 부분을 감지하여, 외부로 노출되는 부분에 대응되는 화면을 표시할 수 있다. 따라서, 외부로 노출되지 않는 영역에 대한 화면 표시를 생략함으로써, 불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다. 본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 축소 상태)의 전면 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 확장 상태)의 전면 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 측단면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 측단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 검출 회로를 설명하기 위한 전자 장치의 측단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 검출 회로에 포함된 복수 개의 도전성 패드들의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접촉 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 구동 레일을 포함한 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 터치 회로를 포함한 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 회전체 구조를 포함한 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 축소 상태)의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 확장 상태)의 전면 사시도이다.
본 문서에서 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(100)의 외부에 위치하는 플렉서블(flexible) 디스플레이(120)의 적어도 일부(예: 제1 부분(121))가 향하는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면에 대향하는 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 전면에 대향하는 플렉서블 디스플레이(120)의 면은 디스플레이 후면(123)으로 정의될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부에는 플렉서블 디스플레이(120)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 적어도 일부의 평면 형태와 적어도 일부의 곡면 형태를 포함하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 플렉서블 디스플레이(120), 및 플렉서블 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(110)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면의 일부 영역, 후면 및 측면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면은 도 1a 및 도1b의 +z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 도 1a 및 도 1b의 -z 방향을 향하는 전자 장치(100)의 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면은 전자 장치(100)의 전면과 후면 사이를 연결하는 면을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 소정의 범위에서 이동 가능하게 결합된 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(121)과 제1 부분(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입이 가능한 제2 부분(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)는 하우징(110)에 대한 제2 하우징(112)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(100)의 상태는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태(100a)와 제2 상태(100b) 사이에서 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)는 하우징(110)이 확장되기 전인 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(100)의 제2 상태(100b)는 하우징(110)이 확장된 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)의 상태가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출된다는 것은 플렉서블 디스플레이(120)가 전자 장치(100)의 외부에서 시인될 수 있음(viewable)을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)가 인입된다는 것은 플렉서블 디스플레이(120)가 전자 장치(100)의 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 상태(100a)의 전자 장치의 측단면도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 상태(100b)의 전자 장치의 측단면도이다.
도 2a는 일 실시 예에서 도 1a 또는 도 1b의 전자 장치를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면이다. 도 2b는 일 실시 예에서 도 1b의 전자 장치를 A-A'라인을 따라 절단한 단면이다. 일 실시 예에서, 제1 상태(100a)는 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태로 참조될 수 있고, 제2 상태(100b)는 확장(extended) 상태, 또는 열린 상태로 참조될 수 있다.
도 2a와 도 2b의 전자 장치(100)는 다양한 구성요소들을 포함할 수 있다. 도 2a와 도 2b의 설명과 관련하여 전술한 내용과 중복되는 내용은 간략히 하거나 생략될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 슬라이드 가능한 제2 하우징(112)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 제2 하우징(112)의 제1 하우징(111)에 대한 슬라이드에 따라 확장되거나 축소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 연결될 수 있고, 제2 하우징(112)의 제1 하우징(111)에 대한 슬라이드에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)이 최대로 축소되었을 때 디스플레이(120)의 제1 부분(121)이 전자 장치(100) 외부에 노출되고, 하우징(110)이 최대로 확장되었을 때 디스플레이(120)의 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)이 전자 장치(100) 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 회전 구조(140)를 포함할 수 있다. 회전 구조(140)는 제2 하우징(112)을 제1 하우징(111)에 대해 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 회전 구조(140)는 모터를 포함할 수 있고, 모터를 이용해 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(120)의 크기를 확장하거나 축소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)의 상대적인 이동에 따라 회전 구조(140)를 감싸면서 롤링될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120), 프로세서(310), 검출 회로(320), 접촉 부재(330) 및 메모리(340)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도 3에 도시된 구성요소 외에 추가적인 구성요소를 포함하거나, 도 3에 도시된 구성요소 중 적어도 하나를 생략할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120), 검출 회로(320), 접촉 부재(330) 및 메모리(340)와 전기적으로 또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 메모리(340)에 저장된 인스트럭션들을 이용하여 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)(예: 도 1의 프로세서(120))는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 회전 구조(140)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 회전 구조에 포함된 모터에 제어 값을 전달하여 모터를 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)와 접촉 부재(330)의 접지를 통해 전기적 특성을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 획득된 전기적 특성에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출된 영역을 판단할 수 있다. 프로세서(310)의 자세한 동작과 관련된 구체적인 실시예는 도 4를 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼)를 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 외부로 노출된 것으로 판단된 영역에 대응되는 크기의 화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출된 것으로 판단된 영역을 활성화 상태로 제어할 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이(120)는 외부로 노출된 것으로 판단된 영역을 제외한 나머지 영역을 비활성화 상태로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들을 포함할 수 있다. 복수 개의 도전성 패드들은 접촉 부재(330)와 접촉할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 검출 회로(320)는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, PCBC), ITO 필름(Indium-Tin Oxide film) 또는 도전성 필름의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)의 디스플레이 후면(123)에 형성 또는 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 하우징(110)의 후면에 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 검출 회로(320)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 설명에 제한되지 않고 전자 장치(100)의 적절한 부분에 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대하여 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(120)가 확장하는 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 부재(330)는 그라운드와 연결될 수 있다. 접촉 부재(330)는 하우징(110)내의 고정된 지점에서 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나는 접촉 부재(330)를 통해 그라운드와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 검출 회로(320) 및 접촉 부재(330)의 동작 은 도 4 내지 도 8을 참조하여 후술된다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(340)(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(310))에 의해 획득되거나 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(340)는 프로세서(310)에 의해 획득한 전자 장치(100)의 확장 상태에 대한 정보를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(340)는 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들이 배열된 각각의 행(row), 열(column) 정보들을 저장할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들은 다양한 형태로 메모리(340)에 저장될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 복수 개의 도전성 패드들은 도전이 가능한 다양한 소재를 사용할 수 있다. 또한, 복수 개의 도전성 패드들 각각의 형태는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들 각각은 사각형, 원 및/또는 다각형 형태로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 복수 개의 도전성 패드들은 다양한 크기로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드들 각각에 접촉하는 물체가 패드를 인식할 수 있는 크기로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들은 일정 간격으로 배열될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 복수 개의 도전성 패드들의 간격은 전자 장치의 종류에 따라 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들은 각각의 패드 위치에 따라 상이한 간격으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들 중 중간 영역에 위치한 도전성 패드들은 다른 도전성 패드들에 비하여 촘촘한 간격으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 비교적 촘촘한 간격으로 배치되는 도전성 패드들의 위치는 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)를 통해 획득한 전기적 특성에 대응되는 패드를 판단하고, 상기 패드의 위치 정보를 메모리(340)를 통해 획득하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 검출 회로를 설명하기 위한 전자 장치의 측단면도이다.
도 4는, 도 2를 참조하여 설명된 전자 장치(100)의 측단면도에서 일부가 생략된 도면이다. 도 2를 참조하여 설명된 전자 장치(100)의 구성은 도 4의 전자 장치(100)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(410)은 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역이 확장되는 방향(sliding out)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서의 메탈 프레임(410)은 제2 하우징(112)에 대응될 수 있다. 또한, 메탈 프레임(410)과 지지 부재(420)는 플렉서블 디스플레이(120)와 기구적으로 연결될 수 있다. 따라서, 메탈 프레임(410)이 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(120)의 외부로 노출되는 영역은 제1 부분(121)보다 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(420)는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면을 지지하는 판 또는 멀티 바에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서 지지 부재(420)는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면을 지지함으로써, 메탈 프레임(410)의 이동 후에 플렉서블 디스플레이(120)이 내측으로 눌리는 현상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 메탈 프레임(410)의 일 면에 위치할 수 있다. 따라서, 메탈 프레임(410)이 이동함에 따라 검출 회로(320)는 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)의 외부로 노출되는 영역이 확장됨에 따라 상기 확장되는 방향(sliding out)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들(패드1~패드N)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들은 일정 간격으로 검출 회로(320)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전성 패드들의 연결은 도 5를 참조하여 후술된다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 부재(330)는 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 내 일 부분에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 부재(330)는 고정된 지점에서 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(330)는 검출 회로(320)가 상기 확장되는 방향(sliding out)으로 이동함에 따라, 일정 간격으로 배치된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 순차적으로 접촉할 수 있다. 접촉 부재(330)는 검출 회로(320)가 이동함에 따라 반복적으로 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉할 수 있다. 따라서, 접촉 부재(330)가 복수 개의 도전성 패드들과 접촉하는 횟수는 플렉서블 디스플레이(120)의 외부로 노출되는 영역이 확장되는 범위에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 부재(330)가 고정된 지점에서 반복적으로 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉함에 따라, 복수 개의 도전성 패드들 중 접촉 부재(330)와 접촉한 패드는 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 검출 회로(320)는 접촉 부재(330)를 통해 도전성 패드가 그라운드와 연결됨에 따라 발생하는 전기적 특성 데이터(예: 임피던스 값)를 프로세서(310)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)를 통해 획득한 전기적 특성에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120)의 노출된 영역 범위를 판단할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(410)이 이동함에 따라, 복수 개의 도전성 패드들은, 패드N 부터 패드1까지 순차적으로 접촉 부재(330)와 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 접촉 부재(330)를 통해 검출 회로(320)가 그라운드와 연결됨에 따라 전기적 특성을 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(410)은 플렉서블 디스플레이(120)와 함께 접촉 부재(330)가 패드4와 연결될 때까지 이동할 수 있다. 프로세서(310)는 패드4와 접촉 부재(330)가 연결됨에 따라 발생하는 전기적 특성에 기반하여, 플렉서블 디스플레이(120)가 외부로 노출된 영역의 크기를 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 메탈 프레임(410)은 플렉서블 디스플레이(120)와 함께 접촉 부재(330)가 패드1에 연결될 때까지 이동할 수 있다. 이 경우, 프로세서(310)는 패드1과 접촉 부재(330)가 연결됨에 따라 발생하는 전기적 특성에 기반하여, 플렉서블 디스플레이(120)중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 접촉 부재(330)가 패드4과 접촉했을 때와 비교하여 패드 1과 접촉했을 때, 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역이 확장되었음을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하고, 이에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120)가 화면을 표시하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)를 통해 획득한 전기적 특성을 이용해 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출된 영역의 크기를 판단하는 동작은 프로세서(310) 또는 전자 장치(100)의 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)에 포함된 프로세서가 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 검출 회로에 포함된 복수 개의 도전성 패드들의 전기적 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들(500)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 검출 회로(320)는 접촉 부재(330)와 접촉하지 않는 영역인 음영지역을 포함할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도전성 패드들(500)은 음영지역을 없애기 위해 촘촘히 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들(500)은 2열로 엇갈린 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(예: 도 3의 메모리(340))는 복수 개의 도전성 패드들(500) 각각에 대응되는 위치 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들(500)이 복수 개의 열로 배치된 경우, 전자 장치(100)는 접촉 부재(예: 도 3의 접촉 부재(330))와 적어도 일부 동일한 기능을 수행하는 추가 접촉 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들(500)이 2열로 배치된 경우, 전자 장치(100)는 하나의 추가 접촉 부재를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)는 추가 접촉 부재와 접촉 부재(330)를 이동시키지 않고, 추가 접촉 부재 및/또는 접촉 부재(330)를 복수 개의 도전성 패드들(500) 중 하나와 접촉시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수 개의 도전성 패드들(500)이 2열로 배치된 경우, 각 열에 대응되는 위치에 접촉 부재(330) 및 추가 접촉 부재를 배치하여 복수 개의 도전성 패드들(500) 중 하나와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들(500)은 저항, 캐패시터 및/또는 코일 중 적어도 하나를 이용해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들(500)은 저항들을 직렬로 연결하며 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들(500)을 전기적으로 연결시키기 위한 IO(input output, IO) 전원을 포함할 수 있다. 또한, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들(500) 중 어느 하나가 접촉 부재(330)를 통해 그라운드와 연결됨에 따라 발생하는 전기적 특성을 데이터로 획득하기 위해, ADC(analog-digital converter, ADC) 인식 포트를 포함할 수 있다. 검출 회로(320)의 복수 개의 저항, 캐패시터, 또는 코일들은 IO 전원과 ADC 인식 포트와 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패드들(500)과 연결된 복수 개의 저항들의 한 포트에는 IO 전원이 연결되고, 저항과 저항 사이에는 ADC 인식 포트가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들(500)에 연결된 복수 개의 저항, 캐패시터 또는 코일들의 값은 상이할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도전성 패드들(500) 각각이 그라운드와 연결됨에 따라 발생하는 전기적 특성은 모두 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 복수 개의 도전성 패드들(500)중 어떤 패드가 그라운드와 연결되는지에 따라 상이한 전기적 특성을 발생시킬 수 있다. 상기 전기적 특성은 저항 값, 캐패시턴스 값, 인덕턱스 값 중 적어도 하나를 통해 나타날 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접촉 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 2를 참조하여 설명된 전자 장치(100)의 측단면도에서 일부가 생략된 도면이다. 도 6의 전자 장치(100)는 도 2를 참조하여 설명된 전자 장치(100)의 구성 요소를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접촉 부재(330)는 회전체 구조(331)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 회전체 구조(331)는 제1 하우징(111)에 대하여 제2 하우징(112)이 이동함에 따라, 회전하는 구조로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)는 회전 구조(140)가 회전하는 방향과 동일한 방향으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)는 그라운드(332)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 회전체 구조(331)와 연결되거나 접촉하는 도전성 물질은 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)는 하우징(110) 내의 고정된 지점에서 메탈 프레임(333)에 연결될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그라운드(332)는 개념적으로 표현된 것으로, 전기 회로 또는 전기 장비 중 땅(ground)에 연결되는 구성을 나타내기 위한 것이다. 예를 들어, 그라운드(332)는 접지됨을 표현하기 위한 구성이다.
다양한 실시 예에서, 회전체 구조(331)는 하우징(110) 내의 고정된 지점에 위치할 수 있다. 따라서, 회전체 구조(331)는 본 개시의 다양한 실시예에 설명된 회전체 구조(331)의 위치에 제한되지 않고 위치할 수 있다. 예를 들어, 회전체 구조(331)는 플렉서블 디스플레이(120)가 인출되는 영역에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 하우징(110) 및 검출 회로(320) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대하여 이동함에 따라, 검출 회로(320)가 이동할 수 있다. 또한, 검출 회로(320)가 이동하는 방향에 기반하여 회전체 구조(331)가 회전하며 검출 회로(320)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)가 회전함에 따라, 검출 회로(320)의 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나는 회전체 구조(331)와 접촉할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나는 그라운드(332)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 그라운드와 연결됨에 따라, 검출 회로(320)는 전기적 특성을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))는 검출 회로(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 프로세서(310)는 검출 회로(320)로부터 회전체 구조(331)가 회전함에 따라 감지된 전기적 특성을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기가 클수록, 회전체 구조(331)는 여러 번 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 프로세서(310)는 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대한 위치 정보들을 저장한 메모리(예: 도 3의 메모리(340))를 통하여, 패드에 대한 위치 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 제2 하우징(112) 및 플렉서블 디스플레이(120)가 이동함에 따라, 회전체 구조(331)와 도전성 패드가 접촉함으로써 발생한 전기적 특성에 기반하여, 상기 도전성 패드의 위치 정보를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 회전체 구조(331)가 회전함에 따라 접촉하는 도전성 패드들의 위치 정보들을 실시간으로 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 회전체 구조(331)와 접촉한 패드의 위치정보에 기반하여, 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다. 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120)가 화면을 출력하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대한 위치 정보를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른 회전체 구조(331)로 형성된 접촉 부재(330)는, 도 4를 참조하여 설명된 접촉 부재(330)의 구조보다 검출 회로(320)와 접촉에 의한 마찰을 줄일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 구동 레일을 포함한 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 접촉 부재(330)는 구동 회전체(334) 및 구동 레일(335)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)는 그라운드(332)와 연결될 수 있다. 따라서, 구동 회전체(344)와 전기적으로 접촉하는 도전성 물질은 그라운드(332)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 레일(335)은 복수의 관절 구조 및 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 관절 구조의 일부 영역은 전자 장치(100)의 상태가 전환되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 관절 구조의 일부 영역은 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되거나, 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 과정에서 지정된 곡률을 갖도록 구부러지거나 펼쳐질 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 복수의 관절 구조의 일단에 고정 또는 결합될 수 있으며, 제2 하우징(112)의 상단에는 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 부분(121)의 일부가 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 지지 플레이트는 복수의 관절 구조의 일단에 고정 또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)는 구동 레일(335)의 복수의 관절 구조와 접촉할 수 있으며, 구동 회전체(334)는 회전에 의해 구동 레일(335)의 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 과정에서 구동 회전체(334)가 반시계 방향으로 회전하는 경우, 구부러져 있던 복수의 관절 구조의 일부 영역이 펼쳐지면서 구동 레일(335)은 제1 방향(예: 구동 회전체(334)로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 과정에서 구동 회전체(334)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 관절 구조의 일부 영역이 구부러지면서 구동 레일(335)은 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 상태가 전환되는 과정에서, 복수의 관절 구조에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이(120)의 제2 부분(122)의 형상은 복수의 관절 구조의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 구동 레일(335)의 후면에 설계될 수 있다. 따라서, 검출 회로(320)는 구동 레일(335)이 이동함에 따라 같은 방향으로 이동할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)의 디스플레이 후면(123)에 설계될 수 있다. 마찬가지로, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)가 이동함에 따라 같은 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 구동 레일(335)과 함께 이동함에 따라, 구동 회전체(334)와 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)는 하우징(110) 및 플렉서블 디스플레이(120)의 지정된 곡률에 기반하여 일 부분에서 검출 회로(320)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 구동 회전체(334)에 포함된 복수의 관절들 중 일 관절(334a)이 검출 회로(320)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나는 구동 회전체(334)의 일 관절(334a)과 접촉할 수 있다. 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나는 구동 회전체(334)와 접촉함에 따라, 그라운드(332)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)와 구동 레일(335)이 맞물리는 일 영역에서 도전성 패드와 구동 회전체(334)는 접촉할 수 있다. 예를 들어, 구동 회전체(334)의 관절들 중 일 관절(334a)은 도전성 패드와 접촉할 수 있다. 도전성 패드는 일 관절(334a)과 접촉함에 따라 그라운드(332)와 연결되고, 도 5를 참조하여 설명된 바와 같이 검출 회로(320)는 전기적 특성을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 구동 회전체(334)를 통해 그라운드(332)와 연결됨에 기반하여 발생하는 전기적 특성을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 전기적 특성에 기반하여, 구동 회전체(334)와 접촉한 패드의 위치 정보를 획득할 수 있다. 따라서, 프로세서(310)는 도전성 패드의 위치 정보에 기반하여, 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)가 반시계 방향으로 회전함에 따라, 구동 회전체(334)는 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉하는 동작을 반복적으로 수행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량이 클수록, 상기 동작의 반복 횟수는 증가할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 구동 회전체(334)가 시계 방향으로 회전함에 따라, 구동 회전체(334)는 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉하는 동작을 반복적으로 수행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량이 작을수록, 상기 동작의 반복 횟수는 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(310)는 실시간으로 구동 회전체(334)와 도전성 패드가 접촉함에 따라 발생하는 전기적 특성을 검출 회로(320)로부터 수신하고, 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량을 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(310)는 실시간으로 구동 회전체(334)와 도전성 패드가 접촉함에 따라 발생하는 전기적 특성을 검출 회로(320)로부터 수신하고, 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량을 판단할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 터치 회로를 포함한 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 터치 회로(810) 및 도전성 터치 부재(820)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 터치 회로(810)는 플렉서블 디스플레이(120)에 포함된 터치 센서에 통합될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(120)에 포함된 터치 센서 및 별도의 터치 회로(810)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 터치 회로(810)는 터치 센서 및 터치 센서IC를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 터치 회로(810)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서 및 터치 센서IC를 통해, 터치를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 터치는 도전성 터치 부재(820)를 통해 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 터치 부재(820)는 터치 회로(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 터치 회로(810)는 도전성 터치 부재(820)로부터 터치와 관련된 전기적 신호를 수신하고, 터치를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(810) 및 도전성 터치 부재(820)는 프로세서(310)와 전기적으로 연결되어, 전기적 신호를 주고받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 터치 부재(820)는 하우징(110) 내에 고정될 수 있다. 예를 들어, 도전성 터치 부재(820)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 대하여 이동함에 따라, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출되는 부분에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 터치 부재(820)는 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 가까워짐에 따라 전기적 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 터치 부재(820)가 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉하거나 일정 거리 이상 가까워지면 전기적 신호가 발생될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)의 후면에 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(120)가 이동함에 따라, 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 도전성 터치 부재(820)와 전기적 신호를 발생시키는 동작이 반복적으로 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 회로(810)는 도전성 터치 부재(820)와 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 통해 발생된 전기적 신호를 수신할 수 있다. 터치 회로(810)는 상기 전기적 신호를 프로세서(310)로 전달하고, 프로세서(310)는 전기적 신호에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서로 다른 도전성 패드들과 도전성 터치 부재(820)가 접촉 및/또는 가까워질 경우, 서로 다른 전기적 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량이 증가하는 방향 또는 감소하는 방향으로 검출 회로(320)가 이동함에 따라, 터치 회로(810)는 실시간으로 상이한 전기적 신호를 획득할 수 있다. 각각 서로 상이한 전기적 신호를 발생시키는 복수 개의 도전성 패드들에 기반하여, 프로세서(310)는 전기적 신호를 통해, 도전성 터치 부재(820)와 전기적 신호를 발생시킨 패드를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(예: 도 3의 메모리(340))는 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대한 위치 정보들을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 복수 개의 도전성 패드들 중 도전성 터치 부재(820)와 전기적 신호를 발생시킨 어느 하나의 패드에 대한 위치 정보를 획득하고, 위치 정보에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기에 기반하여, 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역은 활성화 상태로 제어하고, 외부로 노출되는 영역을 제외한 나머지 영역은 비활성화 상태로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 검출 회로(320)에 포함된 복수 개의 도전성 패드들은 복수 개의 열 및/또는 복수 개의 행으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하여 설명된 검출 회로(320)와 같이 복수 개의 도전성 패드들은 2열로 어긋난 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 터치 부재(820)는 복수 개의 열 및/또는 복수 개의 행으로 배치된 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시킬 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(810)가 상기 터치 센서에 통합된 경우, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120)에서 감지된 터치와 도전성 터치 부재(820)에 의해 감지된 터치를 구별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 감지된 터치의 좌표를 판단하고, 판단된 좌표에 기반하여 검출 회로(320)와 도전성 터치 부재(820)에 기반한 터치인지 또는 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 감지된 터치인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출된 영역을 판단하기 위해, 검출 회로(320)와 도전성 터치 부재(820)에 기반한 터치를 이용할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(100)의 프로세서(310)는, 동작 901에서 검출 회로(320) 및 접촉 부재(330)에 기반하여 전기적 특성을 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 검출 회로(320)는 플렉서블 디스플레이(120)를 감싸는 하우징(110)의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도전성 패드들은 검출 회로(320)가 이동함에 따라 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 부재(330)는 그라운드와 연결되고, 하우징(110) 내에 고정된 위치에서 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 접촉할 수 있다. 따라서 접촉 부재(330)와 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 접촉함에 따라 접촉된 도전성 패드는 그라운드와 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(120)가 인출되는 부분에 고정된 접촉 부재(330)와 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 접촉함에 따라, 전기적 특성이 발생할 수 있다. 프로세서(310)는 상기 전기적 특성을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 동작 903에서 획득한 전기적 특성에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 전기적 특성에 기반하여, 접촉 부재(330)와 접촉한 도전성 패드의 위치를 판단할 수 있다. 복수 개의 도전성 패드들은 플렉서블 디스플레이(120)의 이동에 따라 함께 이동하기 때문에, 고정된 위치의 접촉 부재(330)와 접촉한 도전성 패드의 위치에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 검출 회로(320)의 이동에 따라 발생되는 전기적 특성을 실시간으로 획득하고, 획득한 전기적 특성에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 실시간으로 판단할 수 있다. 따라서, 프로세서(310)는 판단된 플렉서블 디스플레이(120)의 개방량에 대응되는 화면을 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 표시할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 회전체 구조를 포함한 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1003에서 프로세서(310)는 회전체 구조(331)와 검출 회로(320)의 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나가 접촉함에 따라 발생하는 전기적 특성을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전기적 특성을 획득하기 위해, 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 접촉 부재(330)에 포함된 회전체 구조(331)는 하우징(110)이 이동함에 따라 회전함으로써 검출 회로(320)의 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 회전체 구조(331)는 그라운드와 연결되고, 회전체 구조(331)와 접촉하는 도전성 물질은 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)는 하우징(110) 내의 고정된 위치에서 검출 회로(320)와 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전체 구조(331)는 구동 회전체(334) 및 구동 레일(335)로 나타날 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 도전성 패드들 각각이 회전체 구조(331)와 접촉하면, 각각의 도전성 패드들은 도전성 패드의 위치에 기반한 전기적 특성을 발생시킬 수 있다. 따라서, 프로세서(310)는 동작 1003에서, 검출 회로(320)를 통해 획득한 전기적 특성에 기반하여 상기 전기적 특성에 대응되는 도전성 패드를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 1005에서 프로세서(310)는 도전성 패드의 위치 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 도전성 패드의 위치 정보를 획득하기 위해, 메모리(340)에 저장된 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 동작 1007에서, 도전성 패드의 위치 정보에 기반하여 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(310)는 플렉서블 디스플레이(120)를 통해 플렉서블 디스플레이(120) 중 외부로 노출되는 영역의 크기에 대응되는 화면을 표시할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(111)), 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(112))을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(120)), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경됨, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드를 포함하는 검출 회로, 상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재(예: 도 3의 접촉 부재(330)) 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 검출 회로를 통해 획득되는 전기적 특성에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내의 고정된 지점은 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 지점일 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 접촉 부재는 회전체 구조를 포함하고, 상기 회전체 구조는 제2 하우징이 이동함에 따라 회전함으로써 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 그라운드와 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 검출 회로의 이동에 따라 함께 이동하고, 상기 회전체 구조와 맞물리는 구동 레일을 포함하고, 상기 접촉 부재는 상기 구동 레일과 상기 회전체가 맞물리는 영역에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 패드들은 복수 개의 열로 배치되고, 상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 추가 접촉 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전기적 특성에 기반하여 상기 위치 정보들 중 상기 그라운드와 연결된 패드의 위치 정보를 획득하고, 및 상기 위치 정보에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 특성은 저항 값, 캐패시턴스 값, 인덕턴스 값 중 적어도 하나를 통해 나타날 수 있다.
상술한 바와 같이 일 실시 예에 따른, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 일부를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(120))를 구비한 전자 장치의 동작 방법은, 상기 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로와 상기 전자 장치의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재에 기반하여 전기적 특성을 획득하는 동작 및 획득한 상기 전기적 특성에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작은, 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 상기 전기적 특성에 대응되는 도전성 패드를 판단하는 동작, 상기 위치 정보들 중 상기 도전성 패드의 위치 정보를 획득하는 동작 및 상기 위치 정보에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 대응되는 화면을 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접촉 부재는 회전체 구조를 포함하고, 상기 전기적 특성을 획득하는 동작은, 상기 하우징이 이동함에 따라 상기 회전체 구조가 회전함으로써 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 동작 및 상기 그라운드와 연결시키는 동작에 기반하여 상기 검출 회로를 통해 상기 전기적 특성을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 패드들은 상기 검출 회로에 복수 개의 열로 배치되고, 상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 추가 접촉 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 특성은 저항 값, 캐패시턴스 값, 인덕턴스 값 중 적어도 하나를 통해 나타날 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(111)), 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(112))을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(120)), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경됨 상기 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드를 포함하는 검출 회로(예: 도 3의 검출 회로(320)) 터치 센서 및 터치 센서 IC를 포함하는 터치 회로(예: 도 8의 터치 회로(810)) 상기 터치 회로를 통해 상기 전자 장치의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시키는 도전성 터치 부재(예: 도 8의 도전성 터치 부재(820)) 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 검출 회로의 이동에 따라 상기 도전성 터치 부재 및 터치 회로를 이용해 획득한 상기 전기적 신호에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 고정된 지점은 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 지점일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는, 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 위치 정보들 중 상기 전기적 신호에 대응되는 위치 정보를 이용하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 패드들은 복수 개의 열로 배치되고, 상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시키는 추가 도전성 터치 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 대응되는 안내를 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 출력할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경됨;
    상기 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로;
    상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 검출 회로를 통해 획득되는 전기적 특성에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 화면을 표시하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내의 고정된 지점은 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 지점인 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉 부재는 회전체 구조를 포함하고, 상기 회전체 구조는 제2 하우징이 이동함에 따라 회전함으로써 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 그라운드와 연결시키는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 검출 회로의 이동에 따라 함께 이동하고, 상기 회전체 구조와 맞물리는 구동 레일을 포함하고,
    상기 접촉 부재는 상기 구동 레일과 상기 회전체가 맞물리는 영역에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수 개의 도전성 패드들은 복수 개의 열로 배치되고,
    상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 추가 접촉 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 전기적 특성에 기반하여 상기 위치 정보들 중 상기 그라운드와 연결된 패드의 위치 정보를 획득하고, 및
    상기 위치 정보에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기적 특성은 저항 값, 캐패시턴스 값, 인덕턴스 값 중 적어도 하나를 통해 나타나는 전자 장치.
  10. 하우징의 일부를 통해 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이를 구비한 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드들을 포함하는 검출 회로와 상기 전자 장치의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 접촉 부재에 기반하여 전기적 특성을 획득하는 동작; 및
    획득한 상기 전기적 특성에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작은,
    상기 복수 개의 도전성 패드들 중 상기 전기적 특성에 대응되는 도전성 패드를 판단하는 동작;
    상기 위치 정보들 중 상기 도전성 패드의 위치 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 위치 정보에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 대응되는 화면을 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 표시하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 접촉 부재는 회전체 구조를 포함하고,
    상기 전기적 특성을 획득하는 동작은,
    상기 하우징이 이동함에 따라 상기 회전체 구조가 회전함으로써 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 동작; 및
    상기 그라운드와 연결시키는 동작에 기반하여 상기 검출 회로를 통해 상기 전기적 특성을 획득하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수 개의 도전성 패드들은 상기 검출 회로에 복수 개의 열로 배치되고,
    상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나를 그라운드와 연결시키는 추가 접촉 부재를 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 전기적 특성은 저항 값, 캐패시턴스 값, 인덕턴스 값 중 적어도 하나를 통해 나타나는 전자 장치의 동작 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 외부로 노출되는 영역이 변경됨;
    상기 제2 하우징의 이동에 따라 이동하고, 복수 개의 도전성 패드를 포함하는 검출 회로;
    터치 센서 및 터치 센서 IC를 포함하는 터치 회로;
    상기 터치 회로를 통해 상기 전자 장치의 고정된 지점에서 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시키는 도전성 터치 부재; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 검출 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 검출 회로의 이동에 따라 상기 도전성 터치 부재 및 터치 회로를 이용해 획득한 상기 전기적 신호에 기반하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 전자 장치의 고정된 지점은 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 이동함에 따라 상기 플렉서블 디스플레이가 외부로 노출되는 지점인 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 복수 개의 도전성 패드들 각각에 대응되는 위치 정보들을 저장하는 메모리를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 위치 정보들 중 상기 전기적 신호에 대응되는 위치 정보를 이용하여 상기 외부로 노출되는 영역의 크기를 판단하는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 복수 개의 도전성 패드들은 복수 개의 열로 배치되고,
    상기 복수 개의 도전성 패드들의 배치에 대응하여 상기 하우징 내의 고정된 지점에 상기 복수 개의 도전성 패드들 중 어느 하나와 전기적 신호를 발생시키는 추가 도전성 터치 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부로 노출되는 영역의 크기에 대응되는 안내를 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 출력하는 전자 장치.
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