KR20220141473A

KR20220141473A - 진동 모터를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220141473A
Application number: KR1020210047642A
Authority: KR
Inventors: 김태식; 서현덕
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-13
Filing date: 2021-04-13
Publication date: 2022-10-20
Also published as: WO2022220573A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징, 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터, 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터, 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 구동 액츄에이터가 제2 하우징을 이동시키도록, 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고, 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 적어도 하나의 센서를 이용하여 제2 하우징의 이동을 감지하고, 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 적어도 하나의 센서를 이용하여 전자 장치의 외부 온도를 감지하고, 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

진동 모터를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING VIBRATION MOTOR}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 진동 모터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 사용성과 휴대성을 향상시키기 위해, 전자 장치의 외관을 상황에 따라 가변할 수 있는 새로운 폼 팩터(form factor)를 갖는 전자 장치들이 개발되고 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이를 탑재하여 접거나 펼칠 수 있는 폴더블 장치(foldable device) 또는 화면을 확장하거나 축소할 수 있는 슬라이더블 장치(slidable device)가 있다. 다른 예로, 선택적으로 팝 업(pop-up)되는 카메라를 탑재하여, 장치의 전면 면적의 대부분을 화면 표시 영역으로 활용 가능한 장치들이 개발되고 있다.

상술한 것과 같이 가변되는 전자 장치는 제1 하우징과, 제1 하우징에 대하여 회전 또는 직선 운동이 가능한 제2 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 하우징을 움직이기 위해, 전자 장치는 모터와 구동부를 포함할 수 있다. 모터는 전기 에너지를 운동 에너지로 변환할 수 있다. 구동부는, 예를 들어 랙(rack) 및 피니언(pinion)과 같은 기어들 또는 리드 스크류(lead screw)로 구성되어, 모터로부터 전달되는 운동 에너지를 하우징에 전달하여 하우징을 움직일 수 있다.

전자 장치를 사용하는 환경의 온도가 낮아질수록, 하우징을 움직이기 위해 요구되는 힘은 커질 수 있다. 예를 들어, 대기 중의 온도가 영하 이하인 경우, 하우징을 움직이는 구동부에 살얼음이 생길 수 있다. 구동부에 형성된 살얼음은 마찰 저항을 증가시키고, 결과적으로 구동부에 운동 에너지를 전달하는 모터의 토크는 증가되어야 할 수 있다. 일반적으로 모터의 토크가 높아질수록 모터의 크기가 커지게 되고, 모터의 크기가 커질수록 실장성이 나빠지고 제조 원가가 상승될 수 있다. 뿐만 아니라, 겨울철과 같이 실내외 온도 차가 큰 환경 또는 사계절이 있는 국가와 같이 연중 온도 차가 큰 환경을 고려할 때, 가장 낮은 온도를 가정하여 모터의 토크를 선택하는 것은 과대 설계가 될 수 있다는 점에서 부적절하다.

본 개시에 따르면, 모터의 토크 증가 없이도, 하우징의 구동을 위해 요구되는 마찰 저항을 줄일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서, 및 상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 및 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고, 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고, 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고, 상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서, 메모리, 및 상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는 상기 프로세서에 의해 실행되었을 때, 상기 전자 장치가, 상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고, 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고, 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고, 및 상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 문서에 개시에 따른 전자 장치는, 하우징의 구동을 위해 요구되는 마찰 저항을 줄일 수 있다.

본 문서에 개시에 따른 전자 장치는, 진동 모터를 이용하여 하우징의 구동을 위해 요구되는 마찰 저항을 줄임으로써, 저온 상황에서도 하우징의 구동 동작을 수행할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태와 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 액츄에이터를 나타내는 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일반 상태와 확장 상태를 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 액츄에이터를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(240), 센서부(276), 진동 액츄에이터(230), 및 구동 액츄에이터(250)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(240)(예: 도 1의 메모리(130))와 작동적으로 연결되어, 메모리(240)에 저장된 인스트럭션들을 실행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는, 센서부(276), 진동 액츄에이터(230), 및 구동 액츄에이터(250)와 작동적으로 연결될 수 있고, 메모리(240)에 저장된 인스트럭션들을 실행함으로써 이들을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 센서부(276), 진동 액츄에이터(230) 및 구동 액츄에이터를 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서부(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(276)는 온도 센서(277) 및 홀 센서(278)를 포함할 수 있다.

온도 센서(277)는 예를 들어, 써미스터(thermistor) 또는 IC 센서(integrated circuit sensor)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 온도 센서(277)를 이용하여, 전자 장치(201)의 주변 환경의 온도를 감지할 수 있다.

일 실시 예에서, 홀 센서(278)는 홀 센서(278) 주변의 자기장을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는, 홀 센서(278)를 이용하여, 하우징(210)이 정상적으로 구동하였는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(31) 또는 도 4a의 제1 하우징(41))과 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능한 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(32) 또는 도 4a의 제2 하우징(42))을 포함할 수 있다. 홀 센서(278)는 상기 제1 하우징에 고정 배치될 수 있고, 상기 제2 하우징에는 자석 부재(예: 영구 자석)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀 센서(278)는 상기 자석 부재가 배치된 제2 하우징의 이동에 따른 자기장의 세기를 검출할 수 있고, 상기 검출에 대응되는 값을 프로세서(220)로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 홀 센서(278)로부터 제공된 값에 기반하여, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동하였는 지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 홀 센서(278)로부터 제공된 값에 기반하여, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징이 이동한 거리를 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 진동 액츄에이터(230)는 진동 모터 제어부(232) 및 진동 모터(234)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동 모터 제어부(232)는 프로세서(220) 및 진동 모터(234)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 진동 모터 제어부(232)는, 프로세서(220)에 의해 제어되어, 진동 모터(234)를 구동할 수 있다. 예를 들어, 진동 모터 제어부(232)는 진동 모터(234)로부터 출력되는 진동의 세기, 주파수, 및 패턴을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동 모터 제어부(232)는, 프로세서(220)로부터 전달되는 신호를 처리하고, 진동 모터(234)를 제어하기 위한 처리 회로를 포함하는 구동 IC(driver integrated circuit)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 진동 모터 제어부(232)는, 프로세서(220)와 통합될 수도 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 진동 모터 제어부(232)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 진동 모터(234)는 진동 모터 제어부(232)로부터 제공되는 전기적 신호에 기반하여, 진동을 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 진동 모터(234)는 통상의 기술자가 이용 가능한 다양한 진동 모터가 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(250)는 구동 모터 제어부(252), 구동 모터(254), 및 구동부(256)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 모터 제어부(252)는 프로세서(220) 및 구동 모터(254)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터 제어부(252)는, 프로세서(220)에 의해 제어되어, 구동 모터(254)를 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 모터 제어부(252)는 구동 모터(254)의 회전 속도 및 회전 방향을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터 제어부(252)는, 프로세서(220)로부터 전달되는 신호를 처리하고, 구동 모터(254)를 제어하기 위한 처리 회로를 포함하는 구동 IC를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터 제어부(252)의 기능으로서, 구동 모터(254)의 제어만을 예로 들었으나, 구동 모터 제어부(252)는 통상의 기술자가 적용 가능한 다양한 기능(예: 저전압 보호, 과열 보호, 과전류 보호와 같은 보호 기능)이 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터 제어부(252)는, 프로세서(220)와 통합될 수도 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 구동 모터 제어부(252)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 모터(254)는 구동 모터 제어부(252) 및 구동부(256)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터(254)는 감속기를 포함하는 스텝 모터(step motor)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 구동부(256)는 구동 모터(254)와 연결되어, 구동 모터(254)로부터 제공되는 회전 운동을 직선 운동 또는 회전 운동으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동부(256)는 전자 장치(201)의 하우징(210)과 결합되어, 구동 모터(254)로부터 제공되는 구동력을 하우징(210)에 전달할 수 있고, 하우징(210)은 진동 모터(234)의 동작에 따라, 직선 운동 또는 회전 운동할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동부(256)는 랙 및 피니언과 같은 기어들 또는 리드 스크류를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 구동 모터(254)로부터 제공되는 회전력을 하우징(210)에 전달할 수 있는 다양한 방법이 적용될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태와 접힌 상태를 나타낸 도면이다.

도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 액츄에이터를 나타내는 도면이다. 설명의 편의상 도 3b에서 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)은 점선으로 도시하였다.

도 3a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2의 전자 장치(201))는, 제1 하우징(31), 제2 하우징(32), 구동 액츄에이터(350) 및 디스플레이(또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(36)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)은 서로에 대하여 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)은 회전 축(X)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)은 서로 포개어지도록 접히거나, 디스플레이(36)가 하나의 평면을 형성하도록 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)이 접히거나 펼쳐지는 동작은, 사용자의 물리적인 힘으로 이루어지거나, 구동 액츄에이터(350)로부터 제공되는 동력에 의해 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)은, 도 2의 하우징(210)에 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(350)(예: 도 2의 구동 액츄에이터(250))는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(350)는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32) 각각과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(350)는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)을 회전시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(36)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(36)는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)이 형성하는 공간 내에 적어도 부분적으로 수용되는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(36)는, 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)의 회전에 대응하여 구부러질 수 있다.

도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 구동 액츄에이터(350)는 구동부(310), 구동 모터(38), 및 구동 모터 제어부(미도시)(예: 도 2의 구동 모터 제어부(252))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동부(310)(예: 도 2의 구동부(256))는, 제1 샤프트(311), 제2 샤프트(312), 제1 회전 암(315), 제2 회전 암(316), 제1 회전 구조물(361), 제2 회전 구조물(362), 기어 구조(320), 및 지지 부재(360)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 샤프트(311) 및 제2 샤프트(312)는 전자 장치(301)의 회전 축 방향(예: 도 3a의 회전 축(X)의 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 샤프트(311) 및 제2 샤프트(312)는 지지 부재(360) 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 암(315)은 제1 샤프트(311)의 회전과 연동되도록 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 암(315)은 제1 샤프트(311)와 함께 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회전 암(316)은 제2 샤프트(312)의 회전과 연동되도록 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 암(315)은 제1 샤프트(311)와 함께 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 기어 구조(320)는 제1 샤프트(311)의 외주면에 형성되는 제1 기어(321), 제2 샤프트(312)의 외주면에 형성되는 제2 기어(322), 및 제1 기어(321)와 제2 기어(322)를 연결하는 연결 기어(323, 324)를 포함할 수 있다. 제1 샤프트(311) 및 제2 샤프트(312)는 기어 구조(320)를 통해 서로 반대 방향으로 회전하고, 서로 동일한 각도만큼 회전하도록 체결될 수 있다. 예를 들어, 연결 기어(323, 324)는 짝수 개의 기어를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(361)은 제1 회전 암(315)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(361)은 제1 하우징(31)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(361)은 제1 회전 암(315)의 회전에 연동되어 회전할 수 있고, 제1 회전 구조물(361)과 결합된 제1 하우징(31) 또한 함께 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(362)은 제2 회전 암(316)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(362)은 제2 하우징(32)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(362)은 제2 회전 암(316)의 회전에 연동되어 회전할 수 있고, 제2 회전 구조물(362)과 결합된 제2 하우징(32) 또한 함께 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 모터(38)는 제1 하우징(31) 또는 제2 하우징(32)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 구동 모터(38)는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32) 사이에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 구동 모터(38)는 구동 모터 제어부(미도시)와 작동적으로 연결되어 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터(38)는 회전 샤프트(381)를 포함할 수 있고, 구동 모터(38)의 회전 샤프트(381)는 제3 기어(323)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 모터(38)가 동작함에 따라 회전 샤프트(381) 및 회전 샤프트(381)에 결합된 제3 기어(323)가 회전할 수 있다. 제3 기어(323)의 회전에 따라 구동부(310)는 제1 하우징(31) 및 제2 하우징(32)을 서로 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로 회전시킬 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일반 상태와 확장 상태를 나타낸 도면이다.

도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 액츄에이터를 나타내는 도면이다. 설명의 편의상 도 4b에서 제1 하우징(41) 및 제2 하우징(42)을 함께 도시하였고, 제1 하우징(41)은 점선으로 도시하였다.

도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 카메라 모듈(44), 구동 액츄에이터(450) 및 디스플레이(46)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(42)은 제1 하우징(41)에 대하여 왕복 이동 가능하도록, 제1 하우징(41)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(42)은, 제1 하우징(41)을 향해 돌출 연장된 제1 레일 부재(431) 및 제2 레일 부재(432)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(42)의 제1 레일 부재(431) 및 제2 레일 부재(432)는, 제1 하우징(41)에 형성된 가이드 레일(미도시) 내에 수용되어, 상기 가이드 레일이 제공하는 공간에서 왕복 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(42)은 제1 하우징(41)의 내부에서 바깥으로 노출되도록 이동하거나 또는 이와 반대로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(42)의 이동은, 사용자의 물리적인 힘으로 이루어지거나, 구동 액츄에이터(450)로부터 제공되는 동력에 의해 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(41) 및 제2 하우징(42)은, 도 2의 하우징(210)에 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(44)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 제2 하우징(42)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(44)은, 제2 하우징(42)의 이동에 따라, 촬영이 가능하도록 전자 장치(401) 외부로 노출되거나, 또는 제1 하우징(41)의 내부에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(450)(예: 도 2의 구동 액츄에이터(250))는 제1 하우징(41) 및 제2 하우징(42) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(450)는 제1 하우징(41) 및 제2 하우징(42) 각각과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 액츄에이터(450)는 제2 하우징(42)을 이동시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(46)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 제1 하우징(41)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(46)는 제1 하우징(41)이 형성하는 공간 내에 적어도 부분적으로 수용되는 형태로 배치될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 구동 액츄에이터(450)는 구동부(410), 구동 모터(48), 및 구동 모터 제어부(미도시)(예: 도 2의 구동 모터 제어부(252))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동부(410)(예: 도 2의 구동부(256))는, 지지 부재(424), 스크류 부재(421), 이동 부재(423) 및 가이드 부재(422)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 부재(424)는 제1 하우징(41)에 고정 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(424)는 이동 부재(423)가 왕복 이동할 수 있는 공간을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 스크류 부재(421)는 회전이 가능하도록 지지 부재(424)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 부재(421)는 지지 부재(424) 및 이동 부재(423)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 부재(421)는 구동 모터(48)와 결합되어, 구동 모터(48)의 동작에 따라 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 부재(421)가 관통하는 이동 부재(423)는 스크류 부재(421)의 회전에 따라, 스크류 부재(421)의 길이 방향을 따라 직선 운동할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 부재(421)는 리드 스크류(lead screw) 또는 볼 스크류(ball screw)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 가이드 부재(422)는 지지 부재(424)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 부재(422)는 원 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 부재(422)는 이동 부재(423)를 관통할 수 있고, 이동 부재(423)의 이동을 가이드할 수 있다.

도 5는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 순서도이다.

도 5의 동작들은, 도 2의 전자 장치(201) 또는 전자 장치(201)의 프로세서(220)에 의해 수행될 수 있다. 도 5의 동작들은 순차적으로 수행되거나, 도 5의 동작들 중 적어도 일부는 실질적으로 동시에 수행될 수 있다.

도 5를 참조하면, 동작 501에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 구동 액츄에이터를 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 구동 액츄에이터(350)가 제1 하우징(31) 및/또는 제2 하우징(32)을 움직이도록(또는 접히거나 펼쳐지도록), 구동 액츄에이터(350)에 제1 제어 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 구동 모터(38)에 상기 제1 제어 신호를 인가하여, 제1 하우징(31) 및/또는 제2 하우징(32)이 접히거나 펼쳐지도록 할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 구동 액츄에이터(450)가 제2 하우징(42)을 이동 시키도록, 구동 액츄에이터(450)에 제1 제어 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 구동 모터(48)에 상기 제1 제어 신호를 인가하여, 구동부(410)가 제2 하우징(42)을 이동시키도록 할 수 있다.

동작 503에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징이 정상적으로 이동하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 센서부(예: 도 2의 센서부(276))를 이용하여 제1 하우징(31) 및/또는 제2 하우징(32)의 회전 이동을 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 하우징(31) 및/또는 제2 하우징(32)의 이동을 감지하지 못하였거나, 제1 하우징(31) 및/또는 제2 하우징(32)이 지정된 거리보다 작은 거리만큼 이동한 경우, 동작 505를 수행할 수 있다.

다른 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 센서부(예: 도 2의 센서부(276))를 이용하여 제2 하우징(42)의 이동을 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 하우징(42)의 이동을 감지하지 못하였거나, 제2 하우징(42)이 지정된 거리보다 작은 거리만큼 이동한 경우, 동작 505를 수행할 수 있다.

동작 505에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징이 정상적으로 이동하지 못하였음을 나타내는 제1 UI(user interface)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 전자 장치의 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(36) 또는 도 4a의 디스플레이(46))에, 전자 장치의 하우징이 정상적으로 이동하지 못하였음을 나타내는 제1 UI를 표시할 수 있다. 상기 제1 UI는 예를 들어 “UNABLE TO OPEN”와 같은 텍스트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 동작 505는 생략될 수도 있다. 동작 505가 생략되는 경우, 전자 장치는 동작 503 이후 동작 507을 수행할 수 있다.

동작 507에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치 외부의 온도가 임계 치 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 센서부를 이용하여, 전자 장치 외부의 온도를 감지할 수 있고, 상기 감지된 온도가 임계 치(예: 섭씨 0도) 이하인 지 여부를 식별할 수 있다. 동작 507에서 감지된 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 전자 장치는 동작 509를 수행할 수 있다.

동작 509에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 진동 액츄에이터의 동작 여부를 묻는 제2 UI를 표시할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 프로세서는, 전자 장치의 디스플레이에, 진동 액츄에이터의 동작 여부를 묻는 제2 UI를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제2 UI는 “DO YOU WANT TO WORK ICE BREAKING?”과 같은 텍스트 객체를 포함할 수 있고, “YES” 및 “NO”와 같이, 한 사용자 입력을 수신하기 위한 객체들을 포함할 수 있다.

동작 511에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 진동 액츄에이터의 작동을 위한 사용자 입력이 수신 되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 상기 제2 UI에 대한 사용자 입력을 수신할 수 있고, 진동 액츄에이터의 동작시키기 위한 사용자 입력(예를 들어, 상기 제2 UI의 “YES”에 대한 터치 입력)을 수신한 경우, 전자 장치는 동작 513을 수행할 수 있다. 동작 511에서, 진동 액츄에이터의 작동을 위한 사용자 입력을 수신하지 못하였거나, 진동 액츄에이터의 미 작동을 지시하는 사용자 입력(예를 들어, 상기 제2 UI의 “NO”에 대한 터치 입력)을 수신한 경우, 동작의 수행을 종료할 수 있다. 다른 실시 예에서, 동작 509 및 동작 511은 생략될 수도 있다. 동작 509 및 동작 511이 생략되는 경우, 전자 장치는 동작 507 이후 동작 513을 수행할 수 있다.

동작 513에서, 전자 장치는 진동 액츄에이터를 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 진동 액츄에이터(도 2의 230)를 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 진동 모터(도 2의 234)가 진동을 출력하도록, 진동 모터 제어부(도 2의 232)에 제2 제어 신호를 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 동작 513의 수행 이후에, 동작 501을 수행할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는, 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(31) 또는 제4a의 제1 하우징(41)), 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(32) 또는 도 4a의 제2 하우징(42)), 상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터(예: 도 2의 구동 액츄에이터(250)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터(예: 도 2의 진동 모터(234)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서부(276)), 및 상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 및 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고(예: 도 5의 동작 501), 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고(예: 도 5의 동작 503), 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고(예: 도 5의 동작 507), 상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가(예: 도 5의 동작 513)할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 배치되거나 또는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(36) 또는 도 4a의 디스플레이(46))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 디스플레이에 상기 제2 하우징이 이동하지 않았음을 나타내는 제1 UI를 표시(예: 도 5의 동작 505)할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 외부 온도가 상기 임계 치 이하인 경우, 상기 디스플레이에 상기 적어도 하나의 진동 모터의 구동 여부를 묻는 제2 UI를 표시(예: 도 5의 동작 509)할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 UI에 대한 사용자 입력을 수신하고(예: 도 5의 동작 511), 상기 적어도 하나의 진동 모터의 작동을 위한 사용자 입력을 수신한 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가(예: 도 5의 동작 513)할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가한 이후에, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지(예: 도 5의 동작 513 이후에 수행되는 동작 501)할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동 액츄에이터는, 스텝 모터(예: 도 2의 구동 모터(254)), 및 상기 스텝 모터 및 상기 제2 하우징에 연결되어, 상기 스텝 모터로부터 전달되는 구동력을 제2 하우징에 전달하는 구동부(예: 도 2의 구동부(256))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동부는, 제1 샤프트(예: 도 3b의 제1 샤프트(311)), 상기 제1 샤프트의 단 부에 형성된 제1 기어(예: 도 3b의 제1 기어(321)), 제2 샤프트(예: 도 3b의 제2 샤프트(312)), 상기 제2 샤프트의 단 부에 형성된 제2 기어(예: 도 3b의 제2 기어(322)), 및 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어 사이 배치되어, 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어와 연동되는 연결 기어(예: 도 3b의 제3 기어(323) 및 제4 기어(324)) 를 포함하고, 상기 스텝 모터는 상기 연결 기어와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동부는, 상기 제1 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제1 샤프트에 결합되는 제1 회전 암(예: 도 3b의 제1 회전 암(315)), 상기 제1 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제1 회전 암에 결합되는 제1 회전 구조물(예: 도 3b의 제1 회전 구조물(361)), 및 상기 제2 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제2 샤프트에 결합되는 제2 회전 암(예: 도 3b의 제2 회전 암(316)), 상기 제2 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제2 회전 암에 결합되는 제2 회전 구조물(예: 도 3b의 제2 회전 구조물(362))을 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 회전 구조물에 연결되어 상기 제1 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전하고, 상기 제2 하우징은 상기 제2 회전 구조물에 연결되어 상기 제2 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동부는, 상기 제1 하우징에 배치되는 지지 부재(예: 도 4b의 지지 부재(424)), 상기 지지 부재에 배치되고, 상기 스텝 모터의 동작에 따라 회전하는 스크류 부재(예: 도 4b의 스크류 부재(421)), 상기 스크류 부재의 회전에 따라 직선 운동이 가능하도록 상기 스크류 부재에 결합되는 이동 부재(예: 도 4b의 이동 부재(423))를 포함하고, 상기 제2 하우징은 상기 이동 부재와 결합되어, 상기 이동 부재의 직선 운동에 따라 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 하우징에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(44))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 전자 장치 외부로 노출되거나 또는 상기 제1 하우징 내부에 위치할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(31) 또는 도 4a의 제1 하우징(41)), 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(32) 또는 제4a의 제2 하우징(42)), 상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터(예: 도 2의 구동 액츄에이터(250)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터(예: 도 2의 진동 모터(234)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서부(276)), 메모리(예: 도 2의 메모리(240)), 및 상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))를 포함하고, 상기 메모리는 상기 프로세서에 의해 실행되었을 때, 상기 전자 장치가, 상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고(예: 도 5의 동작 501), 상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고(예: 도 5의 동작 503), 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고(예: 도 5의 동작 507), 및 상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가(예: 도 5의 동작 513)하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 배치되거나 또는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(36) 또는 도 4a의 디스플레이(46))를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가, 상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 디스플레이에 상기 제2 하우징이 이동하지 않았을 나타내는 제1 UI를 표시(예: 도 5의 동작 505)하도록 할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가 상기 외부 온도가 상기 임계 치 이하인 경우, 상기 디스플레이에 상기 적어도 하나의 진동 모터의 구동 여부를 묻는 제2 UI를 표시하도록(예: 도 5의 동작 509) 할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가 상기 제2 UI에 대한 사용자 입력을 수신하고(예: 도 5의 동작 511), 상기 적어도 하나의 진동 모터의 작동을 위한 사용자 입력을 수신한 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가하도록(예: 도 5의 동작 513) 할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가한 이후에, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하도록(예: 도 5의 동작 513 이후에 수행되는 동작 501) 할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동 액츄에이터는, 스텝 모터(예: 도 2의 구동 모터(254)), 및 상기 스텝 모터 및 상기 제2 하우징에 연결되어, 상기 스텝 모터로부터 전달되는 구동력을 제2 하우징에 전달하도록 설정되는 구동부(예: 도 2의 구동부(256))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 구동부는, 제1 샤프트(예: 도 3b의 제1 샤프트(311)), 상기 제1 샤프트의 단 부에 형성된 제1 기어(예: 도 3b의 제1 기어(321), 제2 샤프트(예: 도 3b의 제2 샤프트(312)), 상기 제2 샤프트의 단 부에 형성된 제2 기어(예: 도 3b의 제2 기어(322)), 및 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어 사이 배치되어, 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어와 연동되는 연결 기어(예: 도 3b의 연결 기어(323, 324))를 포함하고, 상기 스텝 모터는 상기 연결 기어와 결합될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터;
상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터;
상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서; 및
상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 및 상기 적어도 하나의 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고,
상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고,
상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고,
상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 하우징에 배치되거나 또는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디스플레이를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 디스플레이에 상기 제2 하우징이 이동하지 않았음을 나타내는 제1 UI를 표시하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 외부 온도가 상기 임계 치 이하인 경우, 상기 디스플레이에 상기 적어도 하나의 진동 모터의 구동 여부를 묻는 제2 UI를 표시하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제2 UI에 대한 사용자 입력을 수신하고,
상기 적어도 하나의 진동 모터의 작동을 위한 사용자 입력을 수신한 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가한 이후에, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 구동 액츄에이터는:
스텝 모터(step motor); 및
상기 스텝 모터 및 상기 제2 하우징에 연결되어, 상기 스텝 모터로부터 전달되는 구동력을 제2 하우징에 전달하도록 설정되는 구동부를 포함하는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서, 상기 구동부는:
제1 샤프트;
상기 제1 샤프트의 단 부에 형성된 제1 기어;
제2 샤프트;
상기 제2 샤프트의 단 부에 형성된 제2 기어; 및
상기 제1 기어 및 상기 제2 기어 사이 배치되어, 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어와 연동되는 연결 기어를 포함하고,
상기 스텝 모터는 상기 연결 기어와 결합되는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서, 상기 구동부는:
상기 제1 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제1 샤프트에 결합되는 제1 회전 암;
상기 제1 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제1 회전 암에 결합되는 제1 회전 구조물; 및
상기 제2 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제2 샤프트에 결합되는 제2 회전 암;
상기 제2 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제2 회전 암에 결합되는 제2 회전 구조물을 포함하고,
상기 제1 하우징은 상기 제1 회전 구조물에 연결되어 상기 제1 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전하고,
상기 제2 하우징은 상기 제2 회전 구조물에 연결되어 상기 제2 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전하는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서, 상기 구동부는:
상기 제1 하우징에 배치되는 지지 부재;
상기 지지 부재에 배치되고, 상기 스텝 모터의 동작에 따라 회전하는 스크류 부재;
상기 스크류 부재의 회전에 따라 직선 운동이 가능하도록 상기 스크류 부재에 결합되는 이동 부재를 포함하고,
상기 제2 하우징은 상기 이동 부재와 결합되어, 상기 이동 부재의 직선 운동에 따라 이동하는, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 하우징에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 전자 장치 외부로 노출되거나 또는 상기 제1 하우징 내부에 위치하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징을 이동시키도록 설정되는 구동 액츄에이터;
상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 진동 모터;
상기 제1 하우징 내에 배치되는 적어도 하나의 센서;
메모리; 및
상기 구동 액츄에이터, 상기 적어도 하나의 진동 모터, 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 메모리는 상기 프로세서에 의해 실행되었을 때, 상기 전자 장치가:
상기 구동 액츄에이터가 상기 제2 하우징을 이동시키도록, 상기 구동 액츄에이터에 제1 제어 신호를 인가하고,
상기 제1 제어 신호의 인가에 응답하여, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하고,
상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 외부 온도를 감지하고, 및
상기 외부 온도가 임계 치 이하인 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 제2 제어 신호를 인가하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 하우징에 배치되거나 또는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 디스플레이를 포함하고,
상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가:
상기 제2 하우징이 이동되지 않은 경우, 상기 디스플레이에 상기 제2 하우징이 이동하지 않았을 나타내는 제1 UI를 표시하도록 하는, 전자 장치.
청구항 12에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가:
상기 외부 온도가 상기 임계 치 이하인 경우, 상기 디스플레이에 상기 적어도 하나의 진동 모터의 구동 여부를 묻는 제2 UI를 표시하도록 하는, 전자 장치.
청구항 13에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가:
상기 제2 UI에 대한 사용자 입력을 수신하고,
상기 적어도 하나의 진동 모터의 작동을 위한 사용자 입력을 수신한 경우, 상기 적어도 하나의 진동 모터가 진동을 출력하도록, 상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가하도록 하는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 전자 장치가:
상기 적어도 하나의 진동 모터에 상기 제2 제어 신호를 인가한 이후에, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제2 하우징의 이동을 감지하도록 하는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서, 상기 구동 액츄에이터는:
스텝 모터(step motor); 및
상기 스텝 모터 및 상기 제2 하우징에 연결되어, 상기 스텝 모터로부터 전달되는 구동력을 제2 하우징에 전달하도록 설정되는 구동부를 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서, 상기 구동부는:
제1 샤프트;
상기 제1 샤프트의 단 부에 형성된 제1 기어;
제2 샤프트;
상기 제2 샤프트의 단 부에 형성된 제2 기어; 및
상기 제1 기어 및 상기 제2 기어 사이 배치되어, 상기 제1 기어 및 상기 제2 기어와 연동되는 연결 기어를 포함하고,
상기 스텝 모터는 상기 연결 기어와 결합되는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서, 상기 구동부는:
상기 제1 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제1 샤프트에 결합되는 제1 회전 암;
상기 제1 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제1 회전 암에 결합되는 제1 회전 구조물; 및
상기 제2 샤프트의 회전과 연동되도록 상기 제2 샤프트에 결합되는 제2 회전 암;
상기 제2 회전 암의 회전에 연동되도록 상기 제2 회전 암에 결합되는 제2 회전 구조물을 포함하고,
상기 제1 하우징은 상기 제1 회전 구조물에 연결되어 상기 제1 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전하고,
상기 제2 하우징은 상기 제2 회전 구조물에 연결되어 상기 제2 회전 구조물의 회전에 연동되어 회전하는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서, 상기 구동부는:
상기 제1 하우징에 배치되는 지지 부재;
상기 지지 부재에 배치되고, 상기 스텝 모터의 동작에 따라 회전하는 스크류 부재;
상기 스크류 부재의 회전에 따라 직선 운동이 가능하도록 상기 스크류 부재에 결합되는 이동 부재를 포함하고,
상기 제2 하우징은 상기 이동 부재와 결합되어, 상기 이동 부재의 직선 운동에 따라 이동하는, 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 제2 하우징에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 전자 장치 외부로 노출되거나 또는 상기 제1 하우징 내부에 위치하는, 전자 장치.