KR20220101550A - 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONNECTOR}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자 장치는 스피커 장치, 마이크 장치, USB 커넥터 등 다양한 전자 부품이 포함하고, 상기의 전자 장치들은 전자 장치의 내부 공간에 고정될 수 있다.

전자 장치의 슬림화 및 소형화 추세에 따라, 전자 장치는 전자 장치의 내부 공간상의 제약을 가질 수 있다. 이러한 전자 장치의 내부 공간상 제약을 극복하기 위해서, 전자 장치의 내부에 배치되는 전자 부품들은 소형화가 요구될 수 있다. 또한 전자 장치의 한정된 내부 공간 내에서 다양한 전자 부품들이 효율적으로 동작할 수 있도록 하기 위해 전자 부품들의 효율적인 배치가 요구될 수 있다.

한편, 전자 부품들간 간격이 최소화됨에 따라서 인접한 전자 부품들은 상호간에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 마이크와 스피커의 근접배치가 불가피 하게 될 수 있다. 이러한 근접 배치로 인해 마이크에 입력된 소리가 동일한 전자 장치의 스피커로 다시 출력되는 문제가 발생할 수 있다.

전자 장치에 포함된 전자 부품(예: 커넥터(connector))은 브라켓을 이용하여 전자 장치 내의 기판에 결합될 수 있다. 브라켓의 기판에 대한 틸팅 현상(Tilting Issue)이 발생하는 경우, 마이크의 성능저하 및 브라켓 자체의 강성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 결합 부분; 및 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분을 포함하고, 상기 결합 부분은 상기 측면 부분의 일단에서 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 브라켓의 결합 부분을 이동하여 마련된 공간에 마이크가 배치됨으로써 마이크와 스피커가 지정된 거리 이상 이격된 배치 환경이 만들어 질 수 있다. 이를 통해 스피커를 통해서 출력된 소리가 마이크를 통해서 다시 전달되는 에코(eco) 현상이 저감될 수 있다.

또한 다양한 실시 예에 따르면, 결합 부분의 재배치는 USB브라켓의 들림 현상을 방지하고 브라켓 자체의 강성을 강화할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면 사시도를 도시하는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도를 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 커넥터의 전면도를 도시하는 도면이다.
도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도 도시하는 도면이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 기판 조립체에 결합된 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 A-A’의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 B-B’의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면 사시도를 도시하는 도면이다.

도 2의 전자 장치(201)는 후술하는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

도 2를 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터(301)는 바(bar) 타입의 전자 장치에 구비된 예를 개시하나, 커넥터(301)를 구비한, 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용할 수 있고, 이에 한정하지 않는다.

도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B), 및 측면(210C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(221)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(221)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(221) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면(210C)은 전면 플레이트(221) 및 후면 플레이트(211)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(210C)은 전자 장치(201)의 우측(예: 도 2의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 2의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 디스플레이(220), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(203), 커넥터 홀(204), 마이크 홀(208), 또는 오디오 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(201)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 키 입력 장치(207)를 생략할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(221)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(220)에 통합되거나, 디스플레이(220)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 전면 플레이트(221)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(220)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(220)의 모서리를 전면 플레이트(221)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(204)은 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(204)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, “이어폰 인터페이스”)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(201)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(205)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(207)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 상기 언급된 키 입력 장치(207) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(207)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 예시에서, 키 입력 장치(207)는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 광학 센서(230) 및 제3 광학 센서(206)는 전자 장치(201)의 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 제2 광학 센서(230)는 복수 개의 카메라를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 광학 센서(206)는 플래시를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 광학 센서(203), 제2 광학 센서(230) 및 제3 광학 센서(206)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 제3 광학 센서(206)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및/또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(201)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(201)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도를 도시하는 도면이다.

전자 장치(201)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

도 3을 참고하면, 전자 장치(201)는 커넥터(301), 기판 조립체(302), 전자 부품(304) 및/또는 오디오 모듈 (305)를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라서, 전자 장치(101)는 다른 구성요소를 더 포함하거나, 적어도 일부의 구성요소가 다른 구성요소로 치환되거나, 또는 일부 구성요소를 생략할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판 조립체(302)는 전자 장치(101)의 내부의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판 조립체(302)는 전면 하우징 (210A) 및 후면 하우징(210B) 사이에 배치될 수 있다.

일 예시에서, 기판 조립체(302)는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 다른 일 예시에서, 기판 조립체(302)는 하우징(210)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 기판 조립체(302)는 전자 장치(201)의 운용에 필요한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판 조립체(302)는 PCB(printed circuit board), 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판 조립체(302)상에는 오디오 모듈(305)(예: 스피커), FPCB(315), 적어도 하나 이상의 클립(clip)(325), 및 커넥터(301)가 배치될 수 있다.

도 3을 참고하면, 일 실시예에 따른, 오디오 모듈(305)은 복수의 스크류(335)에 의해 기판 조립체(302)상에 실장 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실장된 오디오 모듈(305)은 FPCB(315)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 FPCB(315)는 기판 조립체(302)상에 고정된 적어도 하나 이상의 클립(325)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(315)는 기판 조립체(302)에 고정된 적어도 하나 이상의 클립(325)을 통해 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면. FPCB(315)는 상기 클립(325)을 통해 전달받은 신호를 오디오 모듈(305)에 전달할 수 있다.

다만, 오디오 모듈(305), FPCB(315) 및 기판 조립체(302)의 연결관계 및 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 구성이 생략되거나 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 신호를 전달받은 오디오 모듈(305)(예: 스피커)을 통해 오디오 데이터 또는 음성/음향 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(305)은 전기 신호를 음향 신호로 변환시키고, 출력부(예: 진동판)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판 조립체(302)상에는 전자 부품(304)(예: 마이크), 심 트레이(SIM Tray)(306), 및 신호를 전달하는 클립(325)이 더 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 심 트레이(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(301)는 커넥터 하우징(307) 및 연결 핀(303)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(301)는 다른 구성요소를 추가적으로 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(301)는 FPCB를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 하우징(307)은 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커넥터 하우징(307)은 금속(예: 스테인레스 스틸(stainless steel))재질로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 커넥터 하우징(307)은 비금속(예: 플라스틱)재질로 형성될 수 있다.

이하 커넥터(301)의 구조에 대한 구체적인 실시예는 도 4 및 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 연결 핀(303)은 커넥터 하우징(307)의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 핀(303)은 커넥터 하우징(307)에 형성된 수용부에 수용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 수용부의 내부에서부터 전자 장치(110)의 하우징의 측면(210C) 방향(예: -y방향)을 향하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 전기 신호 또는 전원 연결을 위하여 금속 재질로 형성될 수 있다. 또는 일 실시예에 따르면, 연결 핀(303)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되어 연결 핀(303)과 연결되는 케이블 단자와의 전기 신호 또는 전원 전달을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연결 핀(303)은 USB타입-C핀규격에 따른 연결 핀을 포함할 수 있다. 다만, 연결 핀(303)의 규격은 이에 한정하지 않는다.

도 4는 일 실시 예에 따른 커넥터(301)의 평면도를 도시하는 도면이다.

도 5는 일 실시 예에 따른 커넥터(301)의 전면도를 도시하는 도면이다.

도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(301)는 커넥터 하우징(307)과 연결 핀(303)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 기판 조립체(302)와 체결을 위한 결합 부분(410), 연결 핀(303)을 수용하는 수용부의 일 측에 형성된 측면부(420), 및 기판 조립체(302)의 홀에 삽입되는 돌출부(430)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 결합 부분(410)은 측면부(420)상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부분(410)은 제1 결합 부분(411) 및 제2 결합 부분(412)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 측면부(420)의 일점에서 연장되어 전자 장치의 일 방향 (예: X축방향)으로 연장되는 날개부(510)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 결합 부분(411)과 제2 결합 부분(412)은 상기 날개부(510)상에서 형성될 수 있다.

도 5를 참고하면, 일 축(예: Z축)은 커넥터 하우징(307)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(307)은 커넥터 하우징(307)의 측면부(420)의 일 점에서 제1 방향(예: +z 방향)으로 연장된 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 돌출부(430)는 커넥터 하우징(307)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 돌출부(430)가 커넥터 하우징(307)과 일체로 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 돌출부(430)는 커넥터 하우징(307)과 별도의 구성일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 돌출부(430)는 금속(예: 스테인레스 스틸(stainless steel))으로 형성될 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 돌출부(430)는 비금속(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있다.

도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 측면부(420)는 제2 방향으로(예: -z 방향)연장되고 구부러져, 커넥터 하우징(307)의 외부를 감싸도록 구부린 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구부린 형상 안에는 수용부가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구부린 형상 안에 생긴 수용부에 연결 핀(303)이 수용될 수 있다.

도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.

예를 들어, 도 6은 다른 일 실시 예에 따른 커넥터(601)의 하나의 결합 부분(610)이 측면부(620)의 일단에 형성된 커넥터(601)를 도시한 도면이다.

도 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(601)는 결합 부분(610), 돌출부(630), 측면부(620), 및 연결 핀(603)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면부(620)상에는 결합 부분(610)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면부(620)는 제1 측면부(621)와 제2 측면부(622)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 측면부(620)는 결합 부분(610)(예: 제1 결합 부분(611)과 제2 결합 부분(612))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 결합 부분(610)은 측면부(620)의 끝 단에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(611)은 제1 측면부(621)의 끝 단에 형성될 수 있다.

도 6을 참고하면, 일 실시예에 따른, 제1 결합 부분(611)은 커넥터(601)의 연결 핀(603)이 향하는 방향(예: -y방향)과 반대되는 방향(예: +y 방향)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(611)은 연결 핀(603)과 반대되는 제1 측면부(621)의 끝 단으로부터 연장되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면부(620)상에는 돌출부(630)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(630)는 제1 돌출부(631)와 제2 돌출부(632)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(631)와 제 2 돌출부(632)는 커넥터 하우징(607)의 일 축(640)을 기준으로 대칭이 되는 위치에 형성될 수 있다.

다만, 돌출부의 위치는 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 돌출부(631)와 제2 돌출부(632)는 상기 일 축(640)을 기준으로 대칭되지 않고 형성될 수 있다.

도 7은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도 도시하는 도면이다.

예를 들어, 도 7은 일 실시 예에 따른 커넥터(701)의 복수의 결합 부분(710)이 측면부(720)의 일단에 형성된 커넥터(701)를 도시한 도면이다.

도 7을 참고하면, 일 실시 예를 따른, 복수의 결합 부분(710)은 커넥터(701)의 연결 핀(703)이 위치하는 일면과 반대되는 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(711)은 제1 측면부(721)의 끝 단에 형성될 수 있으며, 제2 결합 부분(712)은 제2 측면부(722)의 끝 단에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 7의 결합 부분(710)은 커넥터 하우징(707)의 일 축(740)을 기준으로 대칭이 되는 지점에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)는 커넥터(701)의 결합 부분(710)에 근접하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)는 커넥터 하우징(307)의 상기 일 축(740)을 기준으로 대칭되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(731)와 제2 돌출부(732)가 커넥터(701)의 결합 부분(710)에 근접하게 형성됨으로써, 커넥터(701)는 기판 조립체(302)에 고정될 수 있다.

도 8은 다른 실시 예에 따른 커넥터의 평면도를 도시하는 도면이다.

예를 들어, 도 8은 일 실시 예에 따른 커넥터(801)의 복수의 결합 부분(810)이 측면부(820)의 일단에 형성되고, 복수의 돌출부(830)가 추가된 커넥터(801)를 도시하는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 도8의 커넥터(801)는 도 7의 커넥터 (도7의 701)보다 돌출부(830)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)의 돌출부(830)는 제1 돌출부(831), 제2 돌출부(832), 제3 돌출부(833) 및 제4 돌출부(834)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)는 제1 측면부(821) 상에 형성되며, 제4 돌출부(834)는 제2 측면부(822) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 돌출부(830)의 크기는 한정하지 않는다. 예를 들어, 제3 돌출부(833)의 크기는 제1 돌출부(831)의 크기보다 더 크게 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(834)의 크기는 제2 돌출부(832)의 크기보다 더 크게 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 측면부(821)상의 돌출부(830)(예: 제1 돌출부(831)및 제3 돌출부(833))와 제2 측면부(822)상의 돌출부(830)(예: 제2 돌출부(832)및 제4 돌출부(834))는 일 축(840)을 기준으로 대칭하여 형성될 수 있다.

도 8과 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 상기 복수의 돌출부(830)는 기판 조립체(302)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)에 삽입된 상기 돌출부(830)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)를 추가 형성함으로써 도 8의 커넥터(801)는 제1 돌출부(도 7의 731) 및 제2 돌출부(도 7의 732)만이 형성된 커넥터(예: 도7의 커넥터(701)보다 기판 조립체(302)에 강하게 고정될 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 기판 조립체에 결합된 커넥터를 도시하는 도면이다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(201)는 커넥터(도8의 801), 기판 조립체(302), 전자 부품(304)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후술하는 도 9의 커넥터(901)는 도8의 커넥터(801)를 참조할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(901)는 도 8의 커넥터(801)의 구성 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)의 결합 부분(도 8의 840)은 체결 부재(920)가 통과할 수 있는 개구부(opening)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 결합 부분(810)의 상기 개구부를 통하여 체결 부재(920)(예: 스크류 나사)가 통과하여 기판 조립체(302)와 체결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 체결 부재(920)에 의해 기판 조립체(302)와 체결됨으로써 커넥터(801)는 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 체결 부재(920)는 제1 체결 부재(921) 및 제2 체결 부재(922)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 체결 부재(920)는 대응되는 각각의 결합 부분(810)을 통과하여 기판 조립체(302)와 결합될 수 있다.

도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(801)는 기판 조립체(302)상의 제1 방향(예: -z방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(801)는 기판 조립체(302)의 하단에 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자부품(도 3의 304)(예: 마이크) 및 신호를 전달하는 복수의 클립들(도 3의 325)은 기판 조립체(302)의 제 2방향(예: +z방향)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)는 커넥터(801)의 돌출부(830)가 삽입되는 결합홈(910)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 결합홈(910)은 제1 결합홈(911), 제2 결합홈(912), 제3 결합홈(913) 및 제4 결합홈(914)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 각각의 돌출부(830)는 대응되는 각각의 기판 조립체(302) 상의 결합홈(910)에 삽입될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 돌출부(830)가 결합홈(910)에 삽입됨으로써 커넥터(801)는 기판 조립체(302)에 고정될 수 있다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 측면부(820)와 인접하게 실장 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 복수의 결합 부분(도 8의 810)이 측면부(도 8의 820)의 일단에 형성됨으로써 전자 부품(304)이 커넥터(801)와 인접하게 실장 될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)(예: 마이크)은 기판 조립체(302)상에 삽입된 커넥터(도 8의 801)의 돌출부(830)와 인접한 거리 내의 기판 조립체(302)상의 일지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(도 8의 833)와 인접한 거리에 배치될 수 있다.

또 다른 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 제1 결합 부분(도 8의 811)과 소정의 거리 이내로 인접하게 배치될 수 있다.

예를 들면, 전자 부품(304)은 커넥터(801)의 제1 결합 부분(811)의 제1 방향(예: -y 방향)에 인접하게 배치될 수 있다.

도 9를 참조하면, 제1 결합 부분(811)이 제1 측면부(도 8의 821)의 끝 단에 형성됨으로써, 커넥터(801)와 인접한 위치에 전자 부품(304)이 배치되는 공간이 확보될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 복수의 돌출부(830)가 기판 조립체(302)의 결합홈(910)에 삽임 됨으로써 결합 부분(810)의 위치가 하우징으로부터 먼 거리로 이격 되더라도 커넥터(801)의 유동을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)이 마이크인 경우, 확보된 공간에 마이크를 배치함으로써 마이크는 오디오 모듈(305)(예: 스피커)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크의 이격된 배치를 통해 에코(echo) 현상과 같은 스피커의 품질을 저하시키는 문제가 차단될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 마이크에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커넥터(801)의 결합 부분(810)의 이동에 따라 마련된 공간에는, 커넥터에서 획득한 신호를 전달하는 클립 또는 외부 메탈 안테나 연결을 위한 연결부재가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 기판 조립체(302)상의 커넥터(801)와 오디오 모듈(305)사이에는 결합 부재(923)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(923)는 커넥터(801)의 측면부(820)와 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(923)는 커넥터(801)의 돌출부(도 8의 814)와 인접하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 부재(923)가 돌출부(814)와 인접하게 형성됨으로써, 돌출부(814)의 강성은 향상될 수 있다. 따라서 일 실시 예에 따르면, 돌출부(814)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 A-A’의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.

도 11은 일 실시 예에 따른 도 9의 라인 B-B’의 일부 단면도를 도시하는 도면이다.

도 10을 참고하면, 예를 들어, x축은 커넥터(도 8의 801)의 너비 방향을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)는 일축(예: x축)으로 바라볼 때 전자 부품(304)의 일부와 중첩(overlap)될 수 있다.

예를 들어, 전자 부품(도3의 304), 제3 돌출부(도8의 833), 및 제4 돌출부(도8의 834)는 일 축으로(예: x축) 정렬되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(833)와 제4 돌출부(834)와 동일한 일 축(예: x축)으로 정렬됨으로써, 동일한 일 축으로 배치되지 않는 경우 보다 안정적으로 고정될 수 있다.

예를 들면, 제3 돌출부(833), 제4 돌출부(834) 및 전자 부품(304)이 상기의 동일한 일 축(예: x축)으로 정렬되어 배치됨으로써, 기판 조립체(302)의 일 축 상의 흔들림이 감소할 수 있다. 이를 통해, 전자 부품(304)은 기판 조립체(302)에 안정적으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(304)이 마이크 인 경우, 마이크는 기판 조립체(302)상에 안정적으로 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크가 안정적으로 고정됨으로써, 마이크의 들뜨는 현상이 차단될 수 있다. 이를 통해, 커넥터(801)는 마이크의 소리가 전자 장치의 외부로 새는 문제를 차단할 수 있다.

도 11을 참고하면, 다른 일 실시 예에 따른, 커넥터(801)는 하우징 내에서 연결 핀(도 8의 803)을 일 축(예: z축)으로 흔들림 없이 고정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(803)이 고정됨으로써, 연결 핀(803)은 하우징(210)과 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 핀(803)의 이동이 차단됨으로써, 연결 핀(803)과 하우징(210)의 충돌을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충돌을 차단함으로써 연결 핀(803)의 안테나 성능을 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(807)의 제1 단(1102)과 연결 핀(803)의 제2 단(1103)은 이격될 수 있다. 예를 들어 커넥터 하우징(807)의 제1 단(1102)과 연결 핀(803)의 제2 단(1103)은 지정된 거리(예: 1.7mm)로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터 하우징(807)과 연결 핀(803)이 소정의 거리(R)로 이격됨으로써 연결 핀(803)의 안테나 성능을 확보할 수 있다.

도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커넥터 하우징(807)은 방수 부재(1101)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(1101)는 하우징(210)과 커넥터 하우징(807)사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)가 기판 조립체(도 3의 302)상에 고정됨으로써, 방수 부재(1101)는 하우징(210)과의 충돌을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충돌을 방지함으로써 방수 부재(1101)는 파손되지 않을 수 있다. 또한 이를 통해 방수 부재(1101)는 전자 장치(101)의 내부로 유입되는 이물질을 차단할 수 있다.

도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 부품(304)은 제3 돌출부(833)에 인접할수록 기판 조립체(302)에 강하게 고정될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(304)이 제3 돌출부(833)에 가까워지면, 제3 돌출부(833)의 고정력으로 인해 전자 부품(304)과 기판 조립체(302)가 함께 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(801)의 돌출부(830)와 기판 조립체(302)의 결합 방향은 제한하지 않는다. 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 커넥터(801)의 제3 돌출부(833)는 기판 조립체(302)의 제3 결합홈(913)에 제1 방향(예: +z방향)인입되어 결합될 수 있다. 또 다른 예에서는 커넥터(801)의 제3 돌출부(833)는 제2 방향(예: -z방향)으로 기판 조립체(302)의 제3 결합홈(913)에 인입되어 결합될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분, 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및 상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부분은 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 마주 보는 제2 측면부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제1 돌출부; 및 상기 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 제1 결합 부분과 제2 결합 부분을 포함하고, 상기 제1 결합 부분은 커넥터로부터 소정 거리 떨어져서 배치되며 상기 제1 측면부의 일단에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 상기 제1 결합 부분과 대칭을 이루며, 상기 제2 측면부의 일단에 형성되는 상기 제2 결합 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 제3 돌출부와 제4 돌출부를 더 포함하고, 상기 제3 돌출부는 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되고, 상기 제4 돌출부는 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 제1 크기를 가지며, 상기 제3 돌출부와 상기 제4 돌출부는 상기 제1 크기보다 큰 제 2 크기를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 결합 부분은 상기 기판 조립체와 상기 커넥터 하우징을 통과하는 적어도 하나의 체결 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며, 상기 결합 부분은 날개부에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 기판 조립체에 삽입되어 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징의 상기 돌출부는 상기 기판 조립체의 제1 방향으로 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 돌출부와 인접한 거리 내에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품과 상기 돌출부가 일 축으로 중첩(overlap)되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 마이크를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 결합 부분; 및 상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분을 포함하고, 상기 결합 부분은 상기 측면 부분의 일단에서 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며, 상기 결합 부분은 날개부에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및 상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 결합 부분과 인접한 거리 내에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족할 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및
   상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고,
   상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고,
   상기 커넥터 하우징은:
   스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 개구를 포함하는 적어도 하나의 결합 부분;
   상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분; 및
   상기 측면 부분 상에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 측면 부분은:
   제1 측면부;
   상기 제1 측면부와 마주 보는 제2 측면부를 포함하고,
   상기 돌출부는:
   상기 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제1 돌출부; 및
   상기 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 결합 부분은 제1 결합 부분과 제2 결합 부분을 포함하고,
   상기 제1 결합 부분은 커넥터로부터 소정 거리 떨어져서 배치되며 상기 제1 측면부의 일단에 형성되는, 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 결합 부분은 상기 제1 결합 부분과 대칭을 이루며, 상기 제2 측면부의 일단에 형성되는 상기 제2 결합 부분을 포함하는, 전자 장치.
5. 청구항 2에 있어서,
   상기 돌출부는 제3 돌출부와 제4 돌출부를 더 포함하고,
   상기 제3 돌출부는 제1 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되고,
   상기 제4 돌출부는 제2 측면부에 형성되어 상기 기판 조립체의 홀에 삽입되는, 전자 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 제1 크기를 가지며,
   상기 제3 돌출부와 상기 제4 돌출부는 상기 제1 크기보다 큰 제 2 크기를 가지는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 결합 부분은 상기 기판 조립체와 상기 커넥터 하우징을 통과하는 적어도 하나의 체결 부재를 포함하는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며,
   상기 결합 부분은 상기 날개부에 형성되는 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 돌출부는 상기 기판 조립체에 삽입되어 결합되는, 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 하우징의 상기 돌출부는 상기 기판 조립체의 제1 방향으로 결합되는, 전자 장치.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 금속 재질로 형성되는, 전자 장치.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족하는, 전자 장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 돌출부와 인접한 거리 내에 위치하는, 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 부품과 상기 돌출부가 일 축으로 중첩(overlap)되어 배치되는, 전자 장치.
15. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 부품은 마이크를 포함하는, 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 조립체; 및
    상기 기판 조립체와 결합된 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는 연결 핀 및 상기 연결 핀을 수용하는 커넥터 하우징을 포함하고,
    상기 커넥터 하우징은:
    스크류가 통과하여 상기 커넥터 하우징을 상기 기판 조립체와 결합시키는 결합 부분; 및
    상기 결합 부분으로부터 연장되어 상기 연결 핀을 수용하는 수용부의 측면에 형성된 측면 부분을 포함하고,
    상기 결합 부분은 상기 측면 부분의 일단에서 형성되는, 전자장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 날개부를 포함하며,
    상기 결합 부분은 상기 날개부에 형성되는, 전자 장치.
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징과 상기 결합 부분 사이에 배치되는 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 기판 조립체 상에 형성되고, 상기 결합 부분과 인접한 거리 내에 위치하는, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 전자 부품은 마이크를 포함하는, 전자 장치.
20. 청구항 16에 있어서,
    상기 연결 핀은 USB 타입-C(type-C)핀 규격을 만족하는, 전자 장치.
    

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