KR20220134308A

KR20220134308A - 음성 신호 처리를 위한 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20220134308A
Application number: KR1020210039810A
Authority: KR
Inventors: 박영수; 김기원; 양재모; 김양수; 송학훈; 장근원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2021-03-26
Publication date: 2022-10-05
Also published as: WO2022203456A1

Abstract

본 문서는 음성 신호 처리를 위한 전자 장치 및 방법에 관한 것으로서, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일 부분이 접히도록 구성된 하우징, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 스피커, 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 마이크를 통해 수신되는 음성 신호를 식별하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하고, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하고, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예도 가능하다.

Description

음성 신호 처리를 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING SPEECH SIGNAL}

본 문서의 다양한 실시 예들은 음성 신호 처리를 위한 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근에는 전자 장치가 사용자의 편의를 위해 다양한 형태로 발전하고 있으며, 다양한 서비스 또는 기능을 제공하며, 휴대성을 가지면서도 멀티미디어 서비스에 적합한 전자 장치로 구현되고 있다.

전자 장치가 제공하는 다양한 서비스 또는 기능을 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있으며, 하우징 구조는 하나 이상의 스피커와 마이크를 포함하는 형태로 구현될 수 있다.

접힘 또는 펼침과 같이 형태 변형이 가능한 전자 장치(ex.휴대전화, IOT 스피커, TV 등)를 사용함에 있어 음성 신호를 처리할 때, 음성 신호에서 에코 및 잡음을 제거하는 음성 신호 처리를 수행할 수 있다.

형태의 변형이 가능한 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)에서 플렉서블 디스플레이의 접힘에 따라 하우징의 일부가 접히게 되면, 마이크 및 스피커의 위치가 변경되어 마이크 및 스피커 간의 상대적 거리가 변경되어 음성 신호 처리가 정상적으로 동작하지 않고 열화가 발생할 수 있다. 이로 인해 화자의 음성 신호와 함께 주변 음향에 의한 잡음 또는 에코가 발생하여 심각한 음질 저하가 발생하거나 화자의 음성이 명료하게 전달되지 않을 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 음성 신호 처리의 성능을 일정하게 유지하도록 음성 신호를 처리하기 위한 전자 장치 및 방법이 제공될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일 부분이 접히도록 구성된 하우징, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 스피커, 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 마이크를 통해 수신되는 음성 신호를 식별하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하고, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하고, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 마이크 및 적어도 하나의 스피커를 포함하는 전자 장치에서의 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램을 저장한 비 일시적 저장 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 실행하도록 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 음성 신호를 처리하기 위한 전자 장치 및 방법을 제공함으로써, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 음성 신호 처리의 성능 강화를 위한 제어 정보를 조절하여 화자의 음성 신호에 함께 유입되는 에코 및 잡음을 제거함으로써, 음성 신호 처리 시 열화가 발생하지 않고 일정한 성능을 유지할 수 있으므로 음질이 저하되지 않고 보다 강화된 음성 신호를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접히는 상태의 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 오디오 모듈의 구성 예를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 오디오 모듈의 구성 예를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예를 들어, 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이고, 도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이고, 도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접히는 상태의 예를 나타내는 도면이다.

도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210)의 적어도 일부분의 형태가 변형되어 접히도록(folding) 구성될 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)으로 구분될 수 있으며, 힌지 구조(215)(또는 기준선)를 기준으로 제1 하우징 영역(211)의 전면(예: 전자 장치(101)의 디스플레이가 노출된 면) 및 제2 하우징 영역(213)의 전면(예: 전자 장치(101)의 디스플레이가 노출된 면)이 서로 마주보는 방향 또는 반대 방향으로 제1 하우징 영역(211) 또는 제2 하우징 영역(213) 중 적어도 하나가 접히도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 오디오 모듈(301)(예: 도 1의 오디오 모듈(176)) 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하여 구성될 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 프로세서(120)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 프로세서(120)가 실행될 때, 적어도 하나의 프로세서(120)로 하여금 수행되는 동작들의 명령을 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 적어도 하나 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함하여 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 별도 구성된 적어도 하나의 마이크(220)(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 적어도 하나의 스피커(230)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함하여 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 마이크 구조 및 스피커 구조가 일체형 구조로 구현된 음향 부품(도시되지 않음)을 포함하여 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)의 일 부분의 내부에 각각 배치된 음향 부품들을 포함하여 구성될 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 적어도 하나의 마이크(220)는 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213)의 일부분의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(220)는 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211) 또는 제2 하우징 영역(213)이 접힘에 따라 스피커(230)와 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 마이크(220)는 음성 신호를 수신하고, 수신된 음성 신호를 오디오 모듈(301)로 전달할 수 있다. 마이크(220)를 통해 수신되는 음성 신호는 근거리에 위치한 화자(예: 근단 화자)의 음성 신호와 함께 원거리에 위치한 화자(예: 원단 화자)의 음성 신호 및 스피커(230)로부터 출력되는 신호에 대한 에코 및 잡음이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(230)는 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211) 또는 제2 하우징 영역(213)의 일부에 배치될 수 있으며, 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적으로 신호로 변환하도록 형성된 구성을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 마이크(220)는 빔포밍 마이크일 수 있으며, 서로 반대 위상을 갖는 음성 신호를 더하여 상쇄시켜서 근단 화자의 음성 신호를 강화하고 잡음을 제거할 수 있으며, 유입되는 음성 신호들을 처리하여 방향성을 갖도록 할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크(220)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 근단 화자의 입에 대향하는 방향으로 지향성을 갖도록 빔포밍 동작 인자를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 2b에 도시된 바와 같이, 복수의 빔포밍 마이크(220)를 포함할 수 있으며, 복수의 빔포밍 마이크(220)가 서로 다른 방향으로 지향성을 갖도록 구현될 수 있으므로 마이크들(220) 간의 거리에 따라 간섭이 발생할 수 있다. 이러한 경우, 하우징의 일 부분이 접히게 되면, 마이크들(220)의 거리가 변화되므로 간섭으로 인하여 유입되는 에코 또는 잡음을 제거하기 위해 거리 변화(또는 각도 변화)에 따른 빔포밍 대역폭을 조절할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어 하나의 스피커(230)는 제1 하우징 영역(211) 또는 제2 하우징 영역(213)의 일부의 내부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 스피커(230)는 제1 하우징 영역(211)을 향하는 방향으로 음향을 출력하고, 출력된 음향은 하우징(210)의 내부 공간에 제공된 음향 도파로(도시되지 않음)를 진행하여 제2 하우징 영역(213)의 일측에서 외부 공간으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 스피커(230)는 음성 통화 모드에서 수화음을 출력하는 수화부용 스피커로서 제공될 수 있다. 다른 예를 들어, 멀티미디어 모드에서, 스피커(230)는 라우드 스피커로서 기능할 수 있으며, 도시되지 않은 다른 스피커 모듈과 조합되어 스테레오 음향을 구현할 수 있다.

다른 실시예에 따른 음향 부품은 스피커 구조 및 리시버 구조(예: 마이크 구조)가 일체화되도록 구성되고, 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)의 일부분의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 펼쳐진 상태(unfolded status) 및 접힌 상태(folded status)에 따라, 서로 다른 음향 동작 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 음향 부품은 스피커 모드(speaker mode)로 동작할 수 있으며, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 음향 부품은 사용자의 선택에 따라, 스피커 모드 또는 리시버 모드(receiver mode)(예: 마이크 모드)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모드 및/또는 리시버 모드는 각각 서로 다른 출력 전압을 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 통화를 위해 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 사용자는, 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 내에 위치한 일체형 음향 부품들에 의해 어느 방향으로도 송수화가 가능할 수 있다. 전자 장치(101)는 내부에 배치된 센서 모듈(176)(예: 가속도 센서 및/또는 지자기 센서)에 의해, 전자 장치(101)의 상태(예: 위치)를 판단하여, 사용자에게 적합한 근거리 송수화를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제2 하우징 영역(213)에 입이 위치하고, 제1 하우징 영역(211)에 귀가 위치한 경우, 상기 센서 모듈(176)이 전자 장치의 상태를 판단하고, 제1 하우징 영역(211)에 위치한 음향 부품은 스피커로 동작하고, 제2 하우징 영역(213)에 위치한 음향 부품은 마이크로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 사용자가 제2 하우징 영역(213)에 귀가 위치하고, 제1 하우징 영역(211)에 입이 위치한 경우, 상기 센서 모듈(176)이 전자 장치(101)의 상태를 판단하고, 제1 하우징 영역(211)에 위치한 음향 부품은 마이크로 동작하고, 제2 하우징 영역(213)에 위치한 음향 부품은 스피커로 동작할 수 있다.

도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 오디오 모듈(301)은 적어도 하나의 프로세서(120), 마이크(220) 및 스피커(230)(또는 음향 부품)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 적어도 하나의 프로세서(120)의 제어에 따라 마이크(220)(또는 음향 부품)로 입력되는 음성 신호를 처리하고, 스피커(230)(또는 음향 부품)로 출력되는 신호를 처리하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(301)은 제어 모듈(310) 및 음성 신호 처리 모듈(320)을 포함하여 구성될 수 있다. 제어 모듈(310)은 프로세서(120) 및 음성 신호 처리 모듈(320)에 전기적으로 연결되고, 프로세서(120)의 제어 명령에 따라 동작할 수 있으며, 소프트웨어 모듈 또는 하드웨어 모듈로서 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제어 모듈(310)은 소프트웨어 모듈로서 프로세서(120)에 포함되어 구성될 수 있다. 제어 모듈(310)은 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 의해 감지된 하우징(210)의 적어도 일부분(예: 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))의 접힘에 관련된 각도 정보를 프로세서(120)로부터 수신할 수 있다. 제어 모듈(310)은 수신된 각도 정보를 기반하여 수신된 음성 신호를 처리하기 위한 제어 신호를 음성 신호 처리 모듈(320)로 전송할 수 있다. 각도 정보는 프로세서(120)의 제어에 따라 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 의해 감지된 하우징(210)의 적어도 일부(예: 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))의 움직임 정보를 기반하여 프로세서(120)에 의해 산출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(301)의 음성 신호 처리 모듈(320)은 적어도 하나의 프로세서(120)의 제어에 따라 수신된 음성 신호를 처리하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 음성 신호 처리 모듈(320)은 프로세서(120)의 제어에 따라 각도 정보를 기반하여 제어 정보를 조절하고, 조절된 제어 정보를 기반하여 수신된 음성 신호에 포함된 에코를 제거하는 음성 신호의 처리 동작을 수행할 수 있다. 음성 신호 처리 모듈(320)은 수신된 음성 신호에서 잡음을 제거하는 음성 신호의 처리를 수행할 수 있다. 제어 정보는 하우징(210)의 일부가 접히는 중에 획득한 각도 정보에 대응하여 지정된 정보일 수 있다. 예를 들어, 제어 정보는 프로세서(120)의 제어에 따라 음성 신호 처리 모듈(320)에 의해 하우징(210)의 일부가 접히는 중에 접힘 각도가 지정된 범위의 각도(예: 15도)로 변할 때마다 이전 제어 정보에서 일정 비율로 조절될 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 정보는 각도 정보에 대응하여 미리 지정된 정보일 수 있으며, 테이블 형태로 메모리(130)에 미리 저장될 수 있다.

도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3 및 도 4을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120)는 마이크(220)를 통해 수신되는 음성 신호를 식별하고, 하우징(210)의 적어도 일 부분(예: 제1 하우징 영역(211) 또는/및 제2 하우징 영역(213))의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하고, 획득된 각도 정보를 기반하여 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 상태를 식별할 수 있다. 하우징(210)의 적어도 일부분의 접히는 상태는 예를 들어, 제1 하우징 영역(211) 또는/및 제2 하우징 영역(213)이 힌지 구조(215)를 중심으로 마주보는 방향 또는 반대 방향으로 회전(또는 움직임)하는 도중을 나타내는 상태일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(210)의 일부분으로서, 예를 들어, 제1 하우징 영역(211)의 움직임(또는 회전)을 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 통해 감지하고, 감지된 움직임 정보를 기반하여 산출된 접힘에 따른 각도 정보를 획득할 수 있다. 수신된 각도 정보는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 사이의 각도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4의 (a)와 같이, 각도 정보가 180도이면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4의 (b)와 같이, 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 제2 하우징 영역(213)과 마주보는 방향으로 지정된 임계 각도(예: 30도) 이상으로 회전함에 따라 각도 정보가 150도로 변경되는 것이 식별되면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접히는 중의 상태임을 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 각도 정보가 150도에 대응하여 지정된 제어 정보에 기반하여 이전 제어 정보를 조절 또는 지정된 범위의 각도 변화에 기반하여 일정 비율로 이전 제어 정보를 조절할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4의 (c)와 같이, 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 제2 하우징 영역(213)과 마주보는 방향으로 계속해서 회전함에 따라 각도 정보가 90도로 식별되면, 전자 장치(101)가 계속해서 접히는 중인 상태를 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 각도 정보가 90도에 대응하여 지정된 제어 정보를 기반하여 이전 제어 정보를 조절 또는 지정된 범위의 각도 변화에 기반하여 일정 비율로 이전 제어 정보를 조절할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4의 (d)와 같이, 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 제2 하우징 영역(213)과 마주보는 방향으로 계속해서 회전함에 따라 각도 정보가 0도로 식별되면, 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 완전히 접힌 상태로 식별하고, 일정 시간이 경과하면, 음성 신호에서 에코를 제거하기 위한 오디오 모듈(301)이 안정된 상태인 것을 식별하고, 제어 정보의 조절을 중단할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 각도 정보가 0도일 때, 조절된 제어 정보를 유지하여 수신되는 음성 신호에서 에코를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4의 (c)와 같이, 각도 정보가 90도인 상태에서 일정 시간동안 획득된 각도 정보의 변화가 없는 경우, 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 접히는 동작이 완료된 것으로 식별하여 제어 정보의 조절을 중단하고, 각도 정보가 90도일 때, 조절된 제어 정보를 유지하여 수신되는 음성 신호에서 에코를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(210)의 제2 하우징 영역(213)의 움직임이 감지된 경우 또는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)이 동시에 움직이는 경우에도 도 4에서 설명한 바와 같이, 적어도 하나의 프로세서(120)는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 사이의 각도 정보를 획득하고, 획득된 각도 정보를 기반하여 제어 정보를 조절할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 프로세서(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징의 적어도 일부분으로서, 제1 하우징 영역(211)이 접히는 상태를 식별하고, 제1 하우징 영역(211)이 접히는 중에 획득한 각도 정보에 기반하여 수신되는 음성 신호를 처리하기 위한 제어 정보를 조절하도록 음성 신호 처리 모듈(320)을 제어할 수 있다.

다시, 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 프로세서(120)는 조절된 제어 정보를 기반하여, 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 중에 음성 신호에서 선형성의 에코를 제거하고, 마이크(220) 및 스피커(230) 간의 상대적 거리 변화에 따른 비선형성의 에코를 수신된 음성 신호로부터 제거하도록 오디오 모듈(301)을 제어할 수 있다. 제어 정보는 음성 처리 모듈(320)의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보(또는 인자), 마이크(220)의 빔포밍 성능에 관련된 가중치 정보 또는 마이크(220)의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보(또는 인자)는 에코 제거 동작 파라미터(또는 인자)(예: 잔여 에코 제거기(RES)의 강도(예: 잡음 제거 강도), 선형/비선형 에코 제거 강도, AGC(automatic gain control), 적응형 필터(예: 제1 필터)의 계수 및 수렴 속도 또는 에코 패스 변경 감지기 중 적어도 하나) 및/또는 잡음 제거 동작 파라미터(또는 인자)(예: 빔포밍 대역폭)를 포함할 수 있다. 적응형 필터의 수렴 속도는 하우징(210)의 일 부분이 접히는 중에 접힘에 따른 각도 변화를 추종하여 적응 속도를 조절하기 위한 인자일 수 있다. 잔여 에코 제거기(RES)(예: 제2 필터)의 강도는 하우징(210)의 적어도 일 부분이 접히는 중에 마이크(220) 및 스피커(230)의 하드웨적인 특성에 의한 에코(예: 비선형성 에코 성분)를 제거하기 위한 인자일 수 있다. 예를 들어, 제어 정보는 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 가중치 정보 또는 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나에 지정된 각도 정보를 매핑하여 미리 설정한 파라미터 세트들을 포함할 수 있으며, 미리 설정된 파라미터 세트들은 메모리(130)에 테이블 형태로 저장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 중에 획득한 각도 정보를 기반하여 각도 변화에 대응하는 접힘 속도를 식별하고, 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과할 때, 하우징의 적어도 일부분(예: 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))이 접히는 상태임을 식별할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 접히는 상태(또는 펼쳐지는 상태)에서 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하이고, 지정된 시간이 경과될 때, 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 동작이 중단된 상태(예: 접힘 중지 상태)를 식별할 수 있다. 여기서, 접힘 속도는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 사이의 각도가 초당 변하는 정도를 나타낼 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 접히는 동작이 완료되고, 음성 통화 또는 음성 입력(또는 녹음)이 완료되면, 음성 처리를 위한 제어 동작을 종료할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 음성 처리를 위한 제어 동작을 수행하기 위해, 음성 통화 또는 음성 입력(또는 녹음)과 관련된 어플리케이션을 실행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 음성 신호가 수신되고, 하우징(210)의 적어도 일부분(예: 도 4의 제1 하우징 영역(211))이 접히는 중 획득한 각도 정보를 기반하여 마이크(220) 및 스피커(230) 간의 상대적 거리를 식별하고, 상대적 거리가 시간에 따라 작은 값으로 변화하여 가까워질 때, 제어 정보에 포함된 방향성에 관련된 정보(예: RES 강도)를 증가시키도록 오디오 모듈(301)을 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 중 지속적으로 획득한 각도 정보에 대응하여 제어 정보에 포함된 오디오 모듈(301)의 음성 신호 처리를 위한 파라미터 정보(예: 에코 제거 동작 파라미터 또는 잡음 제거 동작 파라미터 중 적어도 하나)를 조절할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 중 각도 정보를 기반하여 마이크(220) 및 스피커(230) 간의 거리 값을 식별하고, 식별된 거리 값이 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 마이크(220)의 감도를 지정된 낮은 값으로 조절할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 식별된 거리 값이 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 마이크(220)의 감도를 지정된 높은 값으로 조절할 수 있다.

상술한 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 적어도 일부분이 펼쳐지는 중에도 동일한 동작들을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 형태 외에도 롤러블 또는 슬라이더블 형태와 같이, 전자 장치(101)의 일부 영역이 접힘 또는 펼쳐지는 형태인 경우에도 상술한 다양한 실시예에 따른 동작들을 동일하게 적용할 수 있다. 도 2a, 도 2b 및 도 4의 설명에서는 일 예로, 제1 하우징 영역(211)에 마이크(220)가 배치되고, 제2 하우징 영역(213)에 스피커(230)가 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)에 마이크들(예: 스테레오 마이크)이 각각 실장되고, 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213)에 스피커들(예: 스테레오 스피커)이 각각 실장될 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 오디오 모듈(301)의 구성 예를 도시한 도면이다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(301)의 음성 신호 처리 모듈(320)은 수신되는 음성 신호에서 에코를 제거하기 위한 에코 제거 모듈(510)을 포함하여 구성될 수 있다. 음성 신호 처리 모듈(320)은 에코 제거 모듈(510)에 의해, 마이크(220)로부터 수신되는 원단 화자의 음성 신호 또는 스피커(230)에 의해 입력되는 음성 신호(fared speech)에 의한 에코(echo)를 제거할 수 있다. 음성 신호 처리 모듈(320)은 잡음 제거 모듈에 의해, 음성 신호에서 잡음(noise)을 제거할 수 있다. 예를 들어, 에코 제거 모듈(510)은 스피커(230)로 출력되는 음성 신호(fared speech)에 의한 신호에 상응하는 에코 레퍼런스(echo reference)를 기반하여 수신되는 음성 신호에서 에코를 제어할 수 있다. 에코 제거 모듈(510)은 에코 레퍼런스(echo reference)를 제어 모듈(310)을 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, 에코 제어 모듈(510)은 음성 신호에서 에코 레퍼런스(echo reference)를 기반하여 선형 성분의 에코를 제거하기 위한 제1 필터(예: adaptive filter)(511) 및 차감기(513)를 포함할 수 있다. 에코 제어 모듈(510)은 비선형적인 잔여 에코(residual echo) 및 비선형적인 성분들을 제거하기 위한 제2 필터(예: RES: residual echo suppressor)(515)를 더 포함할 수 있다. 제1 필터(511)는 음향 경로를 선형적으로 예측하는 필터로서, 에코 레퍼런스(echo reference)를 기반하여 에코 성분의 복제본(replica)을 생성하여 선형적인 에코 성분을 차감기(513)로 전달하고, 차감기(513)에서 제1 필터(511)로부터 전달된 선형적인 에코 성분을 수신된 음성 신호에서 차감함으로써 에코가 제거된 음성 신호를 획득할 수 있다. 제2 필터(515)는 제1 필터(511)에 의해 선형적인 에코가 제거된 음성 신호에서 비선형성의 잔여 에코(residual echo) 및 마이크(220) 및 스피커(230)의 하드웨어 특징에 의한 비선형성의 성분들을 제거할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 모듈(301)의 구성 예를 도시한 도면이다.

도 3 및 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(301)의 음성 신호 처리 모듈(320)은 수신되는 음성 신호에서 잡음을 제거하기 위한 잡음 제거 모듈(610)을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 잡음 제거 모듈(610)은 에코 제거 모듈(예: 도 5의 에코 제거 모듈(510))에서 에코가 제거되어 출력된 음성 신호에서 잡음을 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 잡음 제거 모듈(610)은 마이크(220)로부터 수신된 음성 신호에서 잡음을 제거하고, 잡음이 제거된 음성 신호에서 에코를 제거하도록 에코 제거 모듈(예: 도 5의 에코 제거 모듈(510))로 잡음이 제거된 신호를 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 잡음 제거 모듈(610)은 발화하는 근단 화자의 위치 또는 방향을 추적하는 방향 추적기(sound source localizer)(도시되지 않음) 및 추적된 위치 또는 방향(목적 방향)으로부터 입력되는 근단 화자의 음성 신호를 보전하면서 다른 방향에서 유입되는 잡음을 제거(또는 감쇄)하여 신호대 잡음비(signal to noise ratio)를 향상시키는 빔포머(beamformer)(611) 및 근단 화자의 추적된 방향(목적 방향)에서 함께 입력된 잡음을 제거하는 후처리 필터(post filter)로서 잡음 제거기(noise suppressor)(613)를 포함할 수 있다. 잡음 제거 모듈(610)은 빔포머(611)와 다른 경로로 마이크(220)로부터 음성 신호를 수신하여 근단 화자의 추적된 방향(목적 방향)에서 함께 입력된 잡음을 제거하는 잡음 제거기(noise suppressor)(615)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 잡음 제거 모듈(610)은 빔포머(611) 및 잡음 제거기(613)의 제1 경로(601)를 통해 잡음이 제거된 음성 신호인 제1 신호를 출력하고, 잡음 제거기(615)의 제2 경로(603)를 통해 잡음이 제거된 음성 신호인 제2 신호를 출력할 수 있다. 잡음 제거 모듈(610)은 제어 모듈(310)로부터 수신된 각도 정보를 기반하여 설정된 가중치 정보를 수신할 수 있다. 잡음 제거 모듈(610)은 하우징(210)의 일부분이 접힘에 따라 신호 출력이 급격하게 변하는 것을 방지하도록 제1 신호, 제2 신호 및 가중치 정보를 혼합(mixing)하여 강화된 음성 신호를 출력할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 잡음 제거 모듈(610)은 최초 정지 상태에서 제2 경로(603)에서 출력되는 제2 신호에 가중치를 최대값(1.0)을 적용하고, 제1 경로(601)에서 출력되는 제1 신호에 가중치 최소값(0)을 적용하고, 가중치가 각각 적용된 제1 신호 및 제2 신호를 혼합할 수 있다. 여기서, 가중치가 0으로 적용되면, 제1 경로(601)에서 빔포머(611)에 의한 빔포밍이 100% 적용되는 것으로 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 일부분이 접히는 중인 것으로 식별하면, 각도 정보를 기반하여 제1 신호에 적용되는 가중치를 증가시키고, 제2 신호에 적용되는 가중치를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 일부분이 접히는 중 획득되는 각도 정보의 변화가 지정된 범위로 변경될 때마다 지정된 비율로 제1 신호 또는 제2 신호에 적용할 가중치를 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 일부분이 접히는 중 획득되는 각도 정보에 대응하여 지정된 가중치 정보로 제1 신호 및/또는 제2 신호에 적용할 가중치를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 하우징(210)의 일부분이 접히는 상태가 완료되면, 제2 경로(603)로 출력되는 제2 신호의 가중치를 증가시키고, 일정 시간이 지난 후 빔포머(611)가 안정화된 것으로 확인되면, 제2 신호의 가중치를 최대 값(1.0)으로 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 잡음 제거 모듈(610)은 각도 정보를 기반하여 제1 신호 및/또는 제2 신호의 조절된 가중치를 포함하는 가중치 정보를 적어도 하나의 프로세서(120)로부터 수신하고, 수신된 가중치 정보를 기반하여 제1 신호 및/또는 제2 신호에 가중치를 적용하여 접히는 중 각도 변화에 따라 잡음을 제거함으로써, 보다 강화된 음성 신호를 출력할 수 있다.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 하우징(210)의 적어도 일부분이 접히는 또는 펼쳐지는 중에 획득한 각도 정보를 기반하여 음성 신호에서 에코 및/또는 잡음을 제거하여 강화된 음성 신호를 획득하도록 음성 신호 처리하기 위한 소프트웨어 모듈(예: 도 1의 프로그램(140))을 구현할 수 있다. 전자 장치(101)의 메모리(130)는 소프트웨어 모듈을 구현하기 위해 명령어들(예: 인스트럭션들(instructions))을 저장할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는 소프트웨어 모듈을 구현하기 위해 메모리(130)에 저장된 명령어들을 실행시킬 수 있고, 소프트웨어 모듈의 기능과 연관된 하드웨어(예: 도 1의 센서 모듈(176), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170) 또는 통신 모듈(190))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 모듈은 통화 또는 음성 녹음에 관련된 어플리케이션(예: 모듈, 매니저 또는 프로그램)을 포함하여 설정될 수 있다. 어플리케이션은 외부 전자 장치(예: 서버(108) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 소프트웨어 모듈의 구성요소들 및 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소프트웨어 모듈의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: AP)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 소프트웨어 모듈의 적어도 일부는 적어도 하나의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

이와 같이, 다양한 실시 예에서는 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)를 통해 전자 장치의 주요 구성 요소에 대해 설명하였다. 그러나 다양한 실시 예에서는 도 1, 도 2 및 도 3을 통해 도시된 구성 요소가 모두 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 전자 장치(101)가 구현될 수도 있고, 그 보다 적은 구성 요소에 의해 전자 장치(101)가 구현될 수도 있다. 또한, 도 1, 도 2 및 도 3을 통해 상술한 전자 장치(101)의 주요 구성 요소의 위치는 다양한 실시 예에 따라 변경 가능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예, 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 적어도 일 부분이 접히도록 구성된 하우징, 적어도 하나의 마이크, 적어도 하나의 스피커, 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 모듈 및 상기 오디오 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 마이크를 통해 수신되는 음성 신호를 식별하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하고, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하고, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 각도 정보를 기반하여 접힘 각도 변화에 대응하는 접힘 속도를 식별하고, 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중의 상태임을 식별하고, 상기 접히는 중의 상태에서 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하에서 지정된 시간이 경과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접힘이 중단된 정지 상태를 식별하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 각도 정보를 획득하도록 힌지 구조를 중심으로 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 움직임을 감지하는 적어도 하나의 센서를 더 포함하며, 상기 오디오 모듈은, 상기 음성 신호에서 에코 또는 잡음을 제거하기 위한 신호 처리를 수행하는 음성 신호 처리 모듈 및 상기 각도 정보를 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 수신하고, 상기 수신된 각도 정보를 기반하여 상기 음성 신호 처리 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제어 정보는 상기 오디오 모듈의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 상기 가중치 정보 또는 상기 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보는 에코 제거 동작 파라미터 및 잡음 제거 동작 파라미터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 동작 파라미터 정보에 포함된 상기 에코 제거 동작 파라미터를 조절하고, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 에코를 제거하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 각도 정보의 각도 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 선형성의 에코 성분을 제거하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 잔여 에코 및 비선형성의 에코 성분을 상기 음성 신호에서 제거하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 상기 동작 파라미터 정보에 포함된 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 조절하고, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 조절되는 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 잡음을 제거하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정되며, 상기 잡음 제거 동작 파라미터는 상기 각도 정보에 따라 조절된 빔포밍 대역폭을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈은 잡음 제거 모듈을 포함하며, 상기 잡음 제어 모듈은, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제1 경로를 거쳐 빔포밍 대역폭에 따라 잡음이 제거된 제1 신호를 출력하고, 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제2 경로를 거쳐 잡음이 제거된 제2 신호를 출력하고, 상기 각도 정보를 기반하여 설정된 가중치 정보를 수신하고, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 각각에 서로 다른 가중치 정보를 적용하고, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 혼합(mixing)하여 잡음이 제거된 음성 신호를 획득하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리를 식별하고, 상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 낮은 값으로 조절하도록 상기 오디오 모듈을 제어하고, 상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 높은 값으로 조절하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 처리된 상기 음성 신호를 외부 전자 장치로 전송하는 통신 모듈을 더 포함할 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 음성 통화 또는 음성 녹음에 관련된 어플리케이션을 실행하고, 실행된 어플리케이션을 통해 수신된 음성 신호를 처리하기 위한 동작을 수행할 수 있다.

701 동작에서, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150), 도 2 및 도 3의 마이크(220))를 통해 음성 신호를 수신할 수 있다. 마이크를 통해 수신되는 음성 신호는 근거리에 위치한 화자(예: 근단 화자)의 음성 신호와 함께 원거리에 위치한 화자(예: 원단 화자)의 음성 신호 및 스피커(230)로부터 출력되는 신호에 대한 에코 및 잡음이 포함될 수 있다. 수신된 음성 신호는 오디오 모듈(예: 도 3의 오디오 모듈(301))로 전달되어 음성 신호에 포함된 에코 및/또는 잡음을 제거하여 강화된 음성 신호를 획득하도록 처리될 수 있다.

703 동작에서, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득할 수 있다. 각도 정보는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 의해 감지된 하우징의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))의 움직임 정보를 기반하여 프로세서(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 산출될 수 있다.

705 동작에서, 전자 장치는 획득한 각도 정보를 기반하여 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중인 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 획득한 각도 정보가 지정된 임계값 미만 또는 펼쳐진 상태(예: 도 2 및 도 4의 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 사이의 각도가 180도)인 경우, 전자 장치는 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중이 아닌 것으로 식별할 수 있다. 예를 들어, 획득한 각도 정보가 지정된 각도에 대한 임계 값 이상의 각도 또는 각도 정보를 기반하여 식별된 접힘 속도가 지정된 속도에 대한 임계 값을 초과할 때, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부분(예: 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))이 접히는 상태임을 식별할 수 있다. 예를 들어, 접히는 상태에서 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하이고, 지정된 시간이 경과될 때, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부분이 접히는 동작이 완료(또는 중단)된 상태(예: 접힘 중지 상태)로 식별할 수 있다. 여기서, 접힘 속도는 제1 하우징 영역(211) 및 제2 하우징 영역(213) 사이의 각도가 초당 변하는 정도를 나타낼 수 있다.

707 동작에서, 전자 장치는 획득한 각도 정보에 기반하여 수신되는 음성 신호를 처리하기 위한 제어 정보를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어 정보는 음성 신호 처리 모듈(예: 도 3의 음성 신호 처리 모듈(320))에 의해 하우징의 일부가 접히는 중에 접힘 각도가 지정된 범위의 각도(예: 15도)로 변할 때마다 이전 제어 정보에서 일정 비율로 조절될 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 정보는 각도 정보에 대응하여 미리 지정된 정보일 수 있으며, 테이블 형태로 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다. 제어 정보는 음성 처리 모듈(320)의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보(또는 인자), 마이크(220)의 빔포밍 성능에 관련된 가중치 정보 또는 마이크(220)의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보(또는 인자)는 에코 제거 동작 파라미터(또는 인자)(예: 잔여 에코 제거기(RES)의 강도선형/비선형 에코 제거 강도(예: 잡음 제거 강도), AGC(automatic gain control), 적응형 필터(예: 제1 필터)의 계수 및 수렴 속도 또는 에코 패스 변경 감지기 중 적어도 하나)및/또는 잡음 제거 동작 파라미터(또는 인자)(예: 빔포밍 대역폭)를 포함할 수 있다. 적응형 필터의 수렴 속도는 하우징(210)의 일 부분이 접히는 중에 접힘에 따른 각도 변화를 추종하여 적응 속도를 조절하기 위한 인자일 수 있다. 잔여 에코 제거기(RES)(예: 제2 필터)의 강도는 하우징(210)의 적어도 일 부분이 접히는 중에 마이크(220) 및 스피커(230)의 하드웨적인 특성에 의한 에코(예: 비선형성 에코 성분)를 제거하기 위한 인자일 수 있다. 예를 들어, 제어 정보는 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 가중치 정보 또는 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나에 지정된 각도 정보를 매핑하여 미리 설정한 파라미터 세트들을 포함할 수 있으며, 미리 설정된 파라미터 세트들은 메모리(130)에 테이블 형태로 저장될 수 있다.

709 동작에서, 전자 장치는 조절된 제어 정보를 기반하여 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 음성 신호에서 에코 및/또는 잡음을 제거하여 강화된 음성 신호를 획득하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호 처리 모듈에 의해 음성 신호에서 에코 레퍼런스(echo reference)를 기반하여 선형 성분의 에코를 제거하고, 비 선형성의 잔여 에코(residual echo) 및 마이크(220) 및 스피커(230)의 하드웨어적 특성에 의한 비 선형성의 성분들을 제거할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호 처리 모듈에 의해 음성 신호에서 근단 화자의 위치 또는 방향에서 유입되는 음성 신호를 보전하면서 다른 방향에서 유입되는 잡음을 제거하여 신호대 잡음비(signal to noise ratio)를 향상시키고, 근단 화자의 위치 또는 방향에서 유입되는 잡음을 제거할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 709 동작을 수행할 때, 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호에서 에코를 제거하는 동작을 수행한 후 에코가 제거된 음성 신호에서 잡음을 제거하는 동작을 수행하여 강화된 음성 신호를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호에서 잡음을 제거하는 동작을 수행한 후 음성 신호에서 에코 제거하는 동작을 수행하여 강화된 음성 신호를 획득할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호에서 에코를 제거하는 동작 또는 잡음을 제거하는 동작 중 어느 하나를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징의 일 부분이 접히는 동작이 완료되고, 음성 통화 또는 음성 입력(또는 녹음)이 완료되면, 음성 처리를 위한 제어 동작을 종료할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 801 동작에서, 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150), 도 2 및 도 3의 마이크(220))를 통해 음성 신호를 수신할 수 있다. 마이크를 통해 수신되는 음성 신호는 근거리에 위치한 화자(예: 근단 화자)의 음성 신호와 함께 원거리에 위치한 화자(예: 원단 화자)의 음성 신호 및 스피커(230)로부터 출력되는 신호에 대한 에코 및 잡음이 포함될 수 있다.

803 동작에서, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득할 수 있다. 각도 정보는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 의해 감지된 하우징의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))의 움직임 정보를 기반하여 프로세서(예: 도 1, 도 3의 프로세서(120))에 의해 산출될 수 있다.

805 동작에서, 전자 장치는 획득한 각도 정보를 기반하여 하우징의 일 부분이 접히는 중인지를 확인하기 위해, 하우징의 일 부분이 접히는 상태에서 접히는 일 부분의 각도의 초당 변하는 정도를 나타내는 각속도(이하, 접힘 속도라 칭함)가 지정된 임계 값을 초과하는 지를 확인할 수 있다.

805 동작에서 확인한 결과, 접힘 속도가 지정된 임계값을 이하이면, 807 동작에서, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히지 않는 정지 상태인 것을 식별하고, 음성 신호 처리 모듈(예: 도 3의 음성 신호 처리 모듈(320))에 설정된 동작 파라미터로 에코를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 807 동작을 수행한 후, 전자 장치는 815 동작에서, 예를 들어, 음성 통화 또는 음성 녹음과 관련된 어플리케이션의 실행이 종료 또는 지정된 이벤트에 의해 음성 처리 동작을 완료할 지를 확인하여, 완료하는 경우, 전자 장치는 음성 처리 동작을 종료하고, 그렇지 않은 경우, 전자 장치는 계속해서 801 동작을 수행할 수 있다.

805 동작에서 확인한 결과, 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과하면, 809 동작에서, 전자 장치는 각도 정보를 기반하여 제어 정보에 포함된 에코 제거 모듈에 포함된 제1 필터(예: 도 5의 제1 필터(511)(adaptive filter)의 성능 강화를 위한 동작 인자(예: 제1 필터의 업데이트(또는 수렴) 속도에 대한 파라미터)를 조절할 수 있다. 전자 장치는 각도 정보를 기반하여 제어 정보에 포함된 잔여 에코 제거 동작 인자(예: RES 강도)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 중 각도 정보의 시간에 따른 각도 변화 정도가 감소하여 접히는 일 부분(예: 제1 하우징 영역(211)이 마주하는 부분(예: 제2 하우징 영역(213)) 사이의 상대적 거리가 가까워지면, 접히는 동작의 순간적인 빠른 변화(예: Acoustic echo path 변화)를 추종하도록 제1 필터의 동작 인자(예: 제1 필터의 업데이트(또는 수렴) 속도에 대한 파라미터)를 증가시킬 수 있다. 이에 따라 제1 필터는 업데이트(또는 수렴) 속도가 빠르게 적응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 중 각도 정보의 시간에 따른 각도 변화 정도가 감소하여 접히는 일 부분(예: 제1 하우징 영역(211)이 마주하는 부분(예: 제2 하우징 영역(213)) 사이의 상대적 거리가 가까워지면, 잔여 에코 제거 동작 인자(예: RES 강도)를 증가시킬 수 있다.

811 동작에서, 전자 장치는 조절된 제1 필터의 동작 인자를 기반하여 제1 필터를 통해 음성 신호에서 선형성의 에코 성분을 제거할 수 있다.

813 동작에서, 전자 장치는 음성 신호 처리 모듈의 잔여 에코 제거기(예: 도 5의 제2 필터(515))를 통해 제1 필터에 통해 선형성의 에코 성분이 제거된 음성 신호에서 잔여 에코 및 마이크 및 스피커의 하드웨어 특성에 의한 비 선형성의 에코 성분을 제거할 수 있다. 예를 들어, 잔여 에코 제거 동작 인자(예: RES 강도)가 증가됨에 따라 음성 신호 처리 모듈의 잔여 에코 제거기는 접히는 일 부분 및 마주하는 부분 사이의 상대적 거리가 가까워질 때, 상대적 거리가 멀어질 때보다 더 강한 RES 강도로 동작할 수 있다.

815 동작에서, 전자 장치는 하우징의 일 부분이 마주하는 부분으로 접히지 않는 정지 상태인지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 각도 정보가 0도로 식별되면, 전자 장치는 하우징(210)의 제1 하우징 영역(211)이 완전히 접힌 상태로 식별하고, 일정 시간이 경과하면, 정지 상태인 것으로 식별할 수 있다. 전자 장치는 815 동작에서 정지 상태로 확인하고, 음성 신호 처리 모듈이 안정적인 상태가 식별되면, 음성 신호 처리 동작을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성 신호 처리 모듈의 에코 제거 모듈이 안정적인 상태가 되면, 에코 제거 모듈의 수렴 속도를 작게 조절 또는 원 상태로 되돌려서 천천히 적응하도록 할 수 있다. 그렇지 않으면, 전자 장치는 계속해서 음성 신호 처리 동작을 수행하도록 801 동작을 수행할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 동작 방법의 예를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 901 동작에서, 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150), 도 2 및 도 3의 마이크(220))를 통해 음성 신호를 수신할 수 있다. 마이크를 통해 수신되는 음성 신호는 근거리에 위치한 화자(예: 근단 화자)의 음성 신호와 함께 원거리에 위치한 화자(예: 원단 화자)의 음성 신호 및 스피커(230)로부터 출력되는 신호에 대한 에코 및 잡음이 포함될 수 있다.

903 동작에서, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득할 수 있다. 각도 정보는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 의해 감지된 하우징의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 하우징 영역(211) 및/또는 제2 하우징 영역(213))의 움직임 정보를 기반하여 프로세서(예: 도 1, 도 3의 프로세서(120))에 의해 산출될 수 있다.

전자 장치는 음성 신호 처리 모듈(320)에 포함된 잡음 제거 모듈(예: 도 6의 잡음 제거 모듈(610))에 의해 수신된 음성 신호에서 잡음을 제거할 수 있다.

905 동작에서, 전자 장치는 음성 신호에서 잡음을 제거하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이, 빔포머(예: 도 6의 빔포머(611) 및 잡음 제거기(예: 도 6의 잡음 제거기(613))의 제1 경로(예: 도 6의 제1 경로(601))를 거쳐 음성 신호에서 잡음을 제거하고, 빔포밍을 이용하여 잡음이 제거된 제1 신호를 출력할 수 있다. 이와 동시에 또는 순차적으로 905 동작과 별개로 907 동작에서, 전자 장치는 도 6에 도시된 바와 같이, 잡음 제거기(예: 도 6의 잡음 제거기(615))의 제2 경로(예: 도 6의 제2 경로(603))를 거쳐 음성 신호에서 잡음을 제거하고, 빔포밍을 이용하지 않고 잡음이 제거된 제2 신호를 출력할 수 있다.

909 동작에서, 전자 장치는 획득한 각도 정보를 기반하여 제1 신호 및 제2 신호 각각에 적용할 가중치 정보를 획득할 수 있다.

911 동작에서, 전자 장치는 일부분이 접힘에 따라 신호 출력이 급격하게 변하는 것을 방지하도록 제1 신호, 제2 신호 및 가중치 정보를 혼합하고, 보다 강화된 음성 신호인 혼합된 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 음성 처리 모듈에 포함된 잡음 제거 모듈에 의해 최초 정지 상태에서 제2 경로(603)에서 출력되는 제2 신호에 가중치를 최대값(1.0)을 적용하고, 제1 경로(601)에서 출력되는 제1 신호에 가중치 최소값(0)을 적용하고, 가중치가 각각 적용된 제1 신호 및 제2 신호를 혼합할 수 있다. 여기서, 가중치가 0으로 적용되면, 제1 경로(601)에서 빔포머(611)에 의한 빔포밍이 100% 적용되는 것으로 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 중인 것으로 식별하면, 각도 정보를 기반하여 제1 신호에 적용되는 가중치를 증가시키고, 제2 신호에 적용되는 가중치를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 중 획득되는 각도 정보의 변화가 지정된 범위로 변경될 때마다 지정된 비율로 제1 신호 또는 제2 신호에 적용할 가중치를 조절할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 중 획득되는 각도 정보에 대응하여 지정된 가중치 정보로 제1 신호 및/또는 제2 신호에 적용할 가중치를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 일부분이 접히는 상태가 완료되면, 제2 경로로 출력되는 제2 신호의 가중치를 증가시키고, 일정 시간이 지난 후 빔포머가 안정화된 것으로 확인되면, 제2 신호의 가중치를 최대 값(1.0)으로 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 잡음 제거 모듈은 각도 정보를 기반하여 제1 신호 및/또는 제2 신호의 조절된 가중치를 포함하는 가중치 정보를 프로세서로부터 수신하고, 수신된 가중치 정보를 기반하여 제1 신호 및/또는 제2 신호에 가중치를 적용하여 접히는 중 각도 변화에 따라 잡음을 제거함으로써, 보다 강화된 음성 신호를 출력할 수 있다.

도 8에서 설명한 음성 처리 모듈의 에코 제거 모듈에 의한 에코 제거 동작 및 도 9에서 설명한 음성 처리 모듈의 잡음 제거 모듈에 의한 잡음 제거 동작은 조합하여 또는 각각 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 음성 처리 모듈의 구성에 따라 전자 장치는 도 8에서 설명한 동작 방법을 수행한 후 도 9에서 설명한 동작을 추가로 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치의 음성 처리 모듈의 구성에 따라 전자 장치는 도 9에서 설명한 동작을 수행한 후 도 8에서 설명한 동작을 추가로 수행할 수 있다.

상술한 도 7, 도 8 및 도 9 중 적어도 하나에서 설명한 동작을 수행할 때, 각도 정보에 따라 마이크의 입력 감도를 조절하는 동작을 더 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중 각도 정보를 기반하여 마이크 및 스피커 간의 거리 값을 식별하고, 식별된 거리 값이 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 마이크의 입력 감도를 지정된 낮은 값으로 조절할 수 있다. 전자 장치는 식별된 거리 값이 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 마이크의 입력 감도를 지정된 높은 값으로 조절할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 마이크(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 마이크(220)) 및 적어도 하나의 스피커(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 스피커(230))를 포함하는 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))에서의 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하는 동작은, 상기 각도 정보를 기반하여 접힘 각도 변화에 대응하는 접힘 속도를 식별하는 동작 및 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중인 상태임을 식별하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하에서 지정된 시간이 경과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접힘이 중단된 정지 상태를 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 제어 정보는 상기 오디오 모듈의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 상기 가중치 정보 또는 상기 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보는 에코 제거 동작 파라미터 및 잡음 제거 동작 파라미터를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 각도 정보의 각도 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 선형성의 에코 성분을 제거하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 잔여 에코 및 비선형성의 에코 성분을 상기 음성 신호에서 제거하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 잡음을 제거하는 동작을 포함하며, 상기 잡음 제거 동작 파라미터는 상기 각도 정보에 따라 조절된 빔포밍 대역폭을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제1 경로를 거쳐 빔포밍 대역폭에 따라 잡음이 제거된 제1 신호를 출력하는 동작, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제2 경로를 거쳐 잡음이 제거된 제2 신호를 출력하는 동작, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 각도 정보를 기반하여 설정된 가중치 정보를 수신하는 동작, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 각각에 서로 다른 가중치 정보를 적용하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 혼합(mixing)하여 잡음이 제거된 음성 신호를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은, 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 식별되는 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리가 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 낮은 값으로 조절하는 동작 및

상기 오디오 모듈에 의해 상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 높은 값으로 조절하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램을 저장한 비 일시적 저장 매체는, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작, 상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작, 상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작 및 상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 실행하도록 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

100: 네트워크 환경 101: 전자 장치
120: 프로세서 130: 메모리
160: 디스플레이 모듈 190: 통신 모듈
210: 하우징 220: 마이크
230: 스피커

Claims

전자 장치에 있어서,
적어도 일 부분이 접히도록 구성된 하우징;
적어도 하나의 마이크;
적어도 하나의 스피커;
상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 모듈; 및
상기 오디오 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마이크를 통해 수신되는 음성 신호를 식별하고,
상기 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하고,
상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하고,
상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하고,
상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정된, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 각도 정보를 기반하여 접힘 각도 변화에 대응하는 접힘 속도를 식별하고,
상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중의 상태임을 식별하고,
상기 접히는 중의 상태에서 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하에서 지정된 시간이 경과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접힘이 중단된 정지 상태를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 각도 정보를 획득하도록 힌지 구조를 중심으로 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 움직임을 감지하는 적어도 하나의 센서를 더 포함하며,
상기 오디오 모듈은,
상기 음성 신호에서 에코 또는 잡음을 제거하기 위한 신호 처리를 수행하는 음성 신호 처리 모듈; 및
상기 각도 정보를 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 수신하고, 상기 수신된 각도 정보를 기반하여 상기 음성 신호 처리 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제어 정보는 상기 오디오 모듈의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 상기 가중치 정보 또는 상기 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보는 에코 제거 동작 파라미터 및 잡음 제거 동작 파라미터를 포함하는, 전자 장치.
제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 동작 파라미터 정보에 포함된 상기 에코 제거 동작 파라미터를 조절하고,
상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 에코를 제거하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정된, 전자 장치.
제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 각도 정보의 각도 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 선형성의 에코 성분을 제거하고,
상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 잔여 에코 및 비선형성의 에코 성분을 상기 음성 신호에서 제거하도록 설정된, 전자 장치.
제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 상기 동작 파라미터 정보에 포함된 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 조절하고,
상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 조절되는 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 잡음을 제거하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정되며,
상기 잡음 제거 동작 파라미터는 상기 각도 정보에 따라 조절된 빔포밍 대역폭을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 오디오 모듈은 잡음 제거 모듈을 포함하며,
상기 잡음 제어 모듈은,
상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제1 경로를 거쳐 빔포밍 대역폭에 따라 잡음이 제거된 제1 신호를 출력하고,
상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제2 경로를 거쳐 잡음이 제거된 제2 신호를 출력하고,
상기 각도 정보를 기반하여 설정된 가중치 정보를 수신하고,
상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 각각에 서로 다른 가중치 정보를 적용하고,
상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 혼합(mixing)하여 잡음이 제거된 음성 신호를 획득하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정된, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리를 식별하고,
상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 낮은 값으로 조절하도록 상기 오디오 모듈을 제어하고,
상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 높은 값으로 조절하도록 상기 오디오 모듈을 제어하도록 설정된, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 조절된 제어 정보를 기반하여 처리된 상기 음성 신호를 외부 전자 장치로 전송하는 통신 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
적어도 하나의 마이크 및 적어도 하나의 스피커를 포함하는 전자 장치에서의 동작 방법에 있어서,
상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작;
상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작;
상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작;
상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작; 및
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 포함하는, 방법.
제11항에 있어서, 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중인 상태를 식별하는 동작은,
상기 각도 정보를 기반하여 접힘 각도 변화에 대응하는 접힘 속도를 식별하는 동작; 및
상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값을 초과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중인 상태임을 식별하는 동작을 포함하는, 방법.
제12항에 있어서, 상기 방법은,
상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 식별된 접힘 속도가 지정된 임계값 이하에서 지정된 시간이 경과할 때, 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접힘이 중단된 정지 상태를 식별하는 동작을 더 포함하는, 방법.
제11항에 있어서, 상기 방법은,
상기 제어 정보는 상기 오디오 모듈의 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보, 상기 가중치 정보 또는 상기 마이크의 입력 감도 정보 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 음성 신호 처리를 위한 동작 파라미터 정보는 에코 제거 동작 파라미터 및 잡음 제거 동작 파라미터를 포함하는, 방법.
제14항에 있어서, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은,
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 각도 정보의 각도 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 선형성의 에코 성분을 제거하는 동작; 및
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 에코 제거 동작 파라미터를 기반하여 잔여 에코 및 비선형성의 에코 성분을 상기 음성 신호에서 제거하는 동작을 포함하는, 방법.
제14항에 있어서, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은,
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일부분이 접히는 중 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리 변화에 따라 조절되는 상기 잡음 제거 동작 파라미터를 기반하여 상기 음성 신호에서 잡음을 제거하는 동작을 포함하는, 방법.
제16항에 있어서,
상기 잡음 제거 동작 파라미터는 상기 각도 정보에 따라 조절된 빔포밍 대역폭을 포함하는, 방법.
제11항에 있어서, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은,
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제1 경로를 거쳐 빔포밍 대역폭에 따라 잡음이 제거된 제1 신호를 출력하는 동작;
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분의 접히는 중에 상기 음성 신호에서 상기 잡음 제거 모듈의 제2 경로를 거쳐 잡음이 제거된 제2 신호를 출력하는 동작;
상기 오디오 모듈에 의해 상기 각도 정보를 기반하여 설정된 가중치 정보를 수신하는 동작;
상기 오디오 모듈에 의해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 각각에 서로 다른 가중치 정보를 적용하는 동작; 및
상기 오디오 모듈에 의해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 혼합(mixing)하여 잡음이 제거된 음성 신호를 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
제11항에 있어서, 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작은,
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중 상기 각도 정보를 기반하여 식별되는 상기 적어도 하나의 마이크 및 상기 적어도 하나의 스피커 간의 상대적 거리가 지정된 거리 임계값 이하로 감소할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 낮은 값으로 조절하는 동작; 및
상기 오디오 모듈에 의해 상기 식별되는 상대적 거리가 지정된 거리 임계값을 초과할 때, 상기 마이크의 감도를 지정된 높은 값으로 조절하는 동작을 포함하는, 방법.
프로그램을 저장한 비 일시적 저장 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가,
상기 적어도 하나의 마이크를 통해 음성 신호를 수신하는 동작;
상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일 부분의 접힘에 관련된 각도 정보를 획득하는 동작;
상기 각도 정보를 기반하여 상기 하우징의 적어도 일부분의 접히는 중인 상태를 식별하는 동작;
상기 각도 정보에 기반하여 상기 음성 신호를 처리하기 위한 상기 전자 장치의 오디오 모듈의 제어 정보를 조절하는 동작; 및
상기 오디오 모듈에 의해 상기 하우징의 적어도 일 부분이 접히는 중 상기 조절된 제어 정보를 기반하여 상기 음성 신호를 처리하는 동작을 실행하도록 실행 가능한 명령을 포함하는, 비 일시적 저장 매체.