KR20240043624A

KR20240043624A - 전자 장치 및 이의 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법

Info

Publication number: KR20240043624A
Application number: KR1020220136772A
Authority: KR
Inventors: 이순규; 김진영; 윤한기; 이민; 정종광
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-27
Filing date: 2022-10-21
Publication date: 2024-04-03

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 센서 장치 및 상기 센서 장치와 동작적으로 연결된 센서 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서 및 상기 오디오 프로세서와 동작적으로 연결되는 오디오 입출력 장치를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 센서 프로세서가, 상기 프로세서의 제어 하에, 상기 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서로 전달하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 오디오 프로세서가, 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하고, 상기 전자 장치가 상기 제2 상태로 변경된 것이 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈 에 대한 오디오 처리 경로를 재설정 하고, 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR REDUCING RESETTING TIME OF AUDIO SIGNAL PROCESSING IN THE SAME}

다양한 실시예들은 물리적 구조 형태가 변경되는 전자 장치 및 이의 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법에 관한 것이다

디스플레이 기술 발전에 따라 플렉서블 디스플레이를 적용함으로써, 플렉서블 디스플레이를 갖는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다

전자 장치는 하나의 획일적인 형상에서 벗어나, 전자 장치의 구조적인 형태(form)를 다양하게 변경하여 각각 다른 사용자 경험을 사용자에게 제공하는 구조로 진화되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 적용함으로써, 폴딩 방식(예: 폴더블 전자 장치), 슬라이딩 방식 또는 롤러 방식(예: 롤러블 전자 장치)으로 구조 변경이 가능한 새로운 형태의 전자 장치가 개발되고 있다.

구조 변경이 가능한 전자 장치는 물리적 구조물들(예: 디스플레이 또는 힌지 장치)의 구조적인 형태가 변경(예: 열린 상태, 닫힌 상태 또는 중간 상태)됨에 따라 디스플레이에서 정보가 표시되는 표시 영역이 달라지며, 전자 장치의 동작 시나리오가 변경될 수 있다.

전자 장치는 오디오 신호를 출력하는 상황(예: 통화 중 또는 미디어 재생)에서 전자 장치의 구조적 상태가 변경되는 경우 입력/출력 장치의 배치 위치가 달라지게 된다. 이로 인해, 전자 장치는 전자 장치의 구조적 상태 변화에 대응하여 오디오 신호 프로세싱 시나리오(예: 출력 장치의 볼륨 조절, 입력 장치로부터 획득한 오디오 신호의 잡음 또는 에코 처리)를 위한 최적화가 필요할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 센서 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 센서 장치와 동작적으로 연결된 센서 프로세서 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 오디오 프로세서와 동작적으로 연결되는 오디오 입출력 장치 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 센서 프로세서가, 상기 프로세서의 제어 하에, 상기 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는 상기 센서 프로세서가, 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서로 전달하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 오디오 프로세서가, 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는, 상기 오디오 프로세서가, 상기 제2 상태로 상기 전자 장치가 변경된 것이 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정 하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리는 상기 오디오 프로세서가, 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 프로세서는 상기 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 프로세서는 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 프로세서는 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 제2 상태로 변경된 것이 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정 하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 프로세서는, 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법은, 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 센서 프로세서가 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은, 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서로 전달하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 상기 오디오 프로세서가 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 상기 오디오 프로세서가 상기 제2 상태로 상기 전자 장치가 변경된 것에 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 다양한 실시예들은 전자 장치는 전자 장치의 구조적 형상에 대한 상태 변경(예: 닫힌 상태 ↔열린 상태) 정보를 센서 모듈 및 오디오 처리 모듈 간 직접 통신으로 전달하고, 상태 변경에 대응하여 프로세서(예: application processor) 의 관여 없이, 오디오 처리 모듈 내 전체 블록의 재설정이 아닌, 오디오 처리 모듈 내 일부 블록에 대해 재설정함으로써, 오디오 동작 시나리오 변경으로 인한 재설정 시간을 감소시키고, 소모전류를 개선하면서 오디오 품질을 확보할 수 있다.

본 개시에서 설명된 다양한 실시예들은 구조 변경이 가능한 전자 장치 이외에 사용자 활동 환경 또는 전자 장치의 외부 환경에 따라 오디오 동작 시나리오를 변경하는 상황에서도 적용될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한하지 않으며, 언급하지 않는 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태에서 전자 장치의 전면 및 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 중간 상태 또는 언폴딩 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조적 형상에 대한 상태 변경의 예시를 나타낸다.
도 4는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 신호의 데이터 처리 동작을 도식화된 도면이다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 간략화된 블록도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 프로세서 및 오디오 프로세서간 통신을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 5b는 일 실시예에 따른 센서 프로세서 및 오디오 프로세서 간 오디오 신호 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동적 후처리 모듈에서 오디오 신호를 처리하는 과정의 예시를 나타내는 블록도를 도시한다.
도 7을 일 실시예에 따른 전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법을 도시한다.
도 8을 일 실시예에 따른 전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법을 도시한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102,104, 또는108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

이하에서 “상태(state)”라는 용어는 전자 장치(또는 디스플레이)의 구조적인 형태(form), 모양 또는 형상을 지칭하는 것일 수 있다.

도 2a는 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태에서 전자 장치의 전면 및 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이고, 도 2b는 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다. 도 2c는 일 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 중간 상태 또는 언폴딩 상태를 도시한 도면이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 면(211) 및 제3 면(213)을 포함하는 제1 하우징(housing)(210) 및 제2 면(221) 및 제4 면(223)을 포함하는 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제2 면(221)은 <2001>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 전면을 나타내고, 제1 하우징(210)의 제3 면(213) 및 제2 하우징(220)의 제4 면(223)은 <2002>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 후면을 나타낼 수 있다.

제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(예: A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 서로에 대하여 접히도록 설계될 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에는 하우징(210)과 제2 하우징(220)들이 서로에 대하여 접힘 가능하도록 적어도 하나의 힌지 장치(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)(260)가 형성되어, 전자 장치(101)의 전면이 접힐 수 있다.

제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩(또는 열린) 상태, 폴딩(또는 닫힌) 상태 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 언폴딩 상태(unfolding state, unfolded state)는 열린 상태, 오픈 상태(open state), 또는 플랫(또는 평평한) 상태(flat state)를 의미할 수 있다. 상기 언폴딩 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 나란히 배치된 상태로서, 전자 장치(101)가 완전히 펼쳐진 상태를 의미할 수 있다. 상기 언폴딩 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 간의 각도가 180도를 이루는 것으로, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제2 면(221)이 동일한 방향(예: 제1 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.

상기 폴딩 상태(folded state, folding state)는 접힌 상태, 닫힌 상태, 또는 클로즈 상태(close state)를 의미할 수 있다(예: 도 2b). 상기 폴딩 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보게 배치된 상태로서, 전자 장치(101)가 완전히 접혀진 상태를 의미할 수 있다. 상기 폴딩 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 간의 각도가 좁은 각도(예: 0도 ~ 5도)를 이루는 것으로, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제2 면(221)이 서로 마주볼 수 있다. 이하에서는, 폴딩 방식이 인 폴딩(in-folding) 방식으로 구현된 전자 장치(101)에 대하여 설명하고 있지만, 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 구현된 전자 장치(101)에 대해서도 동일 또는 유사하게 구현될 수 있다.

상기 중간 상태(intermediate state)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 일정 각도로 배치된 상태로서, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태가 아닐 수 있다(예: 도 2c). 상기 중간 상태는 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제2 면(221)이 일정 각도(예: 6 도 ~ 179도)를 이루는 상태를 의미할 수 있다.

전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전면인 제1 면(211) 및 제2 면(221)에 제1 디스플레이(230)(예: 메인 디스플레이)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 형성할 수 있다. 제1 디스플레이(230)는 전면(예: 전자 장치(101)의 제1 방향)에 전체적으로 형성될 수 있다. 제1 디스플레이(230)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 의미할 수 있다. 제1 디스플레이(230)는 제1 면(211)에 대응하여 제1 표시 영역 또는 제2 면(221)에 대응하여 제2 표시 영역을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 제2 면(221)에 제1 카메라(214)를 배치할 수 있다. 도면에서는 제1 카메라(214)가 하나인 것으로 도시하고 있지만, 제1 카메라(214)는 복수 개로 형성될 수도 있다. 도면에서는 제1 카메라(214)가 제2 면(221)에 배치되는 것으로 도시하고 있지만, 제1 카메라(214)는 제1 면(211)에 형성될 수도 있다.

또한, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면의 일부에 제2 디스플레이(240)(예: 서브 디스플레이, 커버 디스플레이)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 형성할 수 있다. 제2 디스플레이(240)는 전자 장치(101)의 제3 면(213)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면(250)에 복수의 카메라들(예: 215, 217, 219, 225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제4 면(223)에 제2 카메라(215), 제3 카메라(217), 제4 카메라(219)를 배치하고, 제3 면(213)에 제5 카메라(225)를 배치할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 카메라(215), 제3 카메라(217), 제4 카메라(219), 및 제5 카메라(225)는 성능(예: 화각, 해상도)이 동일하거나, 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(215)는 화각이 125도 초과(예: 울트라 와이드(ultra wide))이고, 제3 카메라(217)는 화각이 90도 ~ 125도(예: 와이드), 제4 카메라(219)는 화각이 90도이고, 2배 줌이며, 제5 카메라(225)는 화각이 90도, 일반 배율일 수 있다. 전자 장치(101)는 제4 면(223)에 센서 영역(241)을 더 포함할 수 있다. 센서 영역(241)에는 도 1의 센서 모듈(176)과 유사하게, 적외선 센서, 지문 센서, 또는 조도 센서가 배치될 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태(예: 도 2a)에서는 제1 디스플레이(230)는 온(on)(또는 활성화)되고, 제2 디스플레이(240)는 오프(off)(또는 비활성화)될 수 있다. 제1 디스플레이(230)가 온된 상태에서 일정한 시간(예: 5초, 10초, 1분) 동안 사용자 입력(예: 터치, 버튼 선택)이 검출되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(230)를 오프시킬 수 있다. 또는, 제2 디스플레이(240)가 오프된 상태에서 제2 디스플레이(240)에서 사용자 입력(예: 터치, 버튼 선택)이 검출되는 경우, 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(240)를 온시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이(240)가 온되면, 제1 디스플레이(230)는 오프될 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(240)가 온되더라도, 일정한 시간 동안 제1 디스플레이(230)를 온 상태로 유지한 후, 일정한 시간이 경과한 후에도 제1 디스플레이(230) 상에 사용자 입력이 검출되지 않는 경우, 제1 디스플레이(230)를 오프시킬 수 있다.

전자 장치(101)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나에 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 가속도 센서, 자이로스코프 센서, 지자기 센서, 근접 센서, 조도 센서, 제스처 센서, 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 가속도 센서는 속도를 검출하는 센서이고, 자이로스코프 센서는 물체의 회전 속도인 각속도를 검출할 수 있다. 지자기 센서는 지자기를 검출하는 센서로서, 나침반과 같이 동, 서, 남, 북과 같은 지자기의 방향(예: 방위각)을 검출할 수 있다. 근접 센서는 물체가 가까이 있는지 여부를 검출하는 것이고, 조도 센서는 주변 빛의 양(예: 조도)을 실시간으로 또는 주기적으로 측정할 수 있다. 제스처 센서는 적외선을 감지할 수 있다. 홀 센서는 자력(또는 자기력(magnetic force))을 가진 물체의 근접이나 멀어짐에 기반해 전기적 신호의 변화를 감지할 수 있다. 홀 센서가 전자 장치(101)의 폴딩 상태 감지를 위해 활용되는 경우, 전자 장치(101)는 홀 센서에 대응하는 자석을 더 포함할 수 있다.

<2003> 및 <2004>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 폴딩 축(예: A축)을 중심으로 힌지 장치(260)가 형성되어, 전자 장치(101)의 전면이 폴딩 상태(예: 닫힌 상태)일 수 있다. 도 2b는 전자 장치(101)가 폴딩 상태에서 제1 하우징(210)의 제3 면(213) 및 제2 하우징(220)의 제4 면(223)을 나타낸 도면이다.

일 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태에서는 제1 디스플레이(230)는 오프되고, 제2 디스플레이(240)는 온될 수 있다. 제2 디스플레이(240)가 온된 상태에서 일정한 시간 동안 사용자 입력이 검출되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(240)를 오프시킬 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태이고, 제2 디스플레이(240)가 오프된 경우, 전자 장치(101)에 형성된(또는 장착된) 버튼이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(240)를 온시킬 수 있다. 또는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태이고, 제2 디스플레이(240)가 오프된 후, 제2 디스플레이(240) 상에 사용자 입력이 검출되는 경우, 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(240)를 온시킬 수 있다.

도 2a 및 도 2b의 폴더블 전자 장치는 서로 평행한 두 측면(예: 상하 측면 또는 좌우 측면)의 길이가 유사한 전자 장치(101)의 예시이고, 도 2c의 폴더블 전자 장치는 서로 평행한 두 측면(예: 상하 측면)의 제1 길이가 다른 두 측면(예: 좌우 측면)의 제2 길이보다 길거나 짧은 전자 장치(101)의 예시를 나타낸 것이다. 도 2a 및 도 2b의 폴더블 전자 장치와 도 2c의 폴더블 전자 장치는 전자 장치(101)의 외형이 상이할 뿐 구조 또는 동작은 동일 또는 유사할 수 있다.

<2005>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 폴딩 축(예: A축)을 중심으로 힌지 장치(260)가 형성되어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 일정한 각도를 이루는 중간 상태일 수 있다. 예를 들어, 중간 상태에서는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 일면이 바닥에 놓이고, 바닥에 놓인 제2 하우징(220)과 바닥에 놓이지 않은 제1 하우징(210)이 일정한 각도를 이룰 수 있다. 도면에서는 제2 하우징(220)의 제4 면(223)이 바닥에 놓이고, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제2 면(221)이 일정한 각도를 이루는 상태를 도시한 것이다.

일 실시예들에 따르면, 중간 상태(201)에서는 제1 디스플레이(230)가 활성화되어, 제1 디스플레이(230)를 통해 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다. 상기 사용자 인터페이스는 제1 디스플레이(230)의 전체 화면을 통해 표시되거나, Split screen과 같이 두 부분(또는 영역)으로 나누어 표시될 수도 있다. 또는, 중간 상태에서는 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 출력부(예: 어플리케이션의 실행 화면)가 표시되고, 제2 하우징(220)의 제2 면(221)을 통해 입력부(예: 키패드)가 표시될 수도 있다. <2005>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 후면의 일부에 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제3 면(213)에 커버 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 2c의 제2 디스플레이(240))를 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(240)의 옆에는 복수의 카메라들(215-217) 및 센서 영역(241)을 더 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구조적 형상에 대한 상태 변경의 예시를 나타낸다.

이하의 실시예들은 전자 장치(101)가 폴더블 전자 장치로 가정하여 설명하기로 하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 폴더블 전자 장치 이외에, 전자 장치(101)(또는 디스플레이)의 구조적 상태 변경 또는 전자 장치의 환경 변화에 따라 오디오 장치의 동작 시나리오(또는 오디오 환경 조건)가 변경될 수 있는 전자 장치들은 본 개시에서 설명되는 다양한 예시들이 적용될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a내지 도 2c의 폴더블 전자 장치)(101)는 제1 상태 및 제2 상태 간 구조적 상태 변경이 가능하며, 상태 변경에 따라 구성 요소들간의 거리가 변경될 수 있다.

일 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 복수의 출력 장치(예: 스피커(speaker)) 및 복수의 입력 장치(예: 마이크(microphone))를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 스피커/마이크들(310, 320, 330, 340)은 배치 위치 또는 배치 방향을 설명하기 위해 표시되었을 뿐, 실질적으로 전자 장치(101)의 하우징(예 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)) 내 실장될 수 있다.

전자 장치(101)는 <301>에 도시된 바와 같이, 열린 상태(또는 언폴딩 상태)에서 사용자가 디스플레이(예: 제1 디스플레이(230))가 보여지는 전면을 바라봤을 때, 제1 하우징(210)의 제1 위치에는 제1 스피커(310)가 배치되고 제1 하우징(210)의 제 2 위치에는 제2 스피커(320)가 배치되고, 제2 하우징(220)의 제3 위치에는 제3 스피커/제1 마이크(330)가 배치되고, 제4 위치에는 제4 스피커/제2 마이크가 배치될 수 있다.

오디오 기능(예: 통화 기능, 미디어 재생 기능 또는 녹음 기능)을 실행하는 중 <302>에 도시된 바와 같이, 사용자가 전자 장치(101)를 열린 상태에서 닫힌 상태(예: 폴딩 상태)로 변경하는 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩되면서 스피커들간의 거리 또는 스피커와 마이크간의 거리가 <301>과 비교하여 짧아지게 된다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 스피커들간의 거리가 짧아지면, 볼륨을 조절하거나 특정 위치의 스피커를 비활성화시키는 제어가 필요할 수 있다. 전자 장치(101)는 스피커와 마이크간의 거리가 짧아지면, 마이크로 유입되는 에코 또는 노이즈에 대한 처리 설정을 변경할 필요가 있다.

전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되더라도 사용자에게 실행 중인 오디오 기능(예: 통화 기능, 미디어 재생 기능, 녹음 기능)을 끊김 없이 제공하기 위해, 전자 장치(101)의 상태 변경에 따라 최적화된 동작 시나리오로 전자 장치(101)의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170), audio DSP(digital signal processor))을 재설정하는 과정이 필요할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 상태일 경우, 제1 설정 정보를 기반으로 오디오 모듈의 오디오 처리 경로(path)를 설정하며, 제2 상태로 변경되는 경우에는 제2 설정 정보로 오디오 모듈을 재설정한 후 변경된 오디오 처리 경로를 통해 오디오 신호의 입출력을 제어할 수 있다.

도 4는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 오디오 신호의 데이터 처리 동작을 도식화된 도면이다.

도 4를 참조하면, 비교 실시예에 따르면(또는 종래에 따르면) 전자 장치(401)의 AP(application processor)(410)는 sensor DSP(digital signal processor)(420) 및 audio DSP(420)와 동작적으로 연결될 수 있다.

sensor DSP(420)는 전자 장치(401)의 상태를 측정하는 센서 장치(sensor device)(예: 자이로 센서, 가속도 센서, 홀 센서)(430)와 동작적으로 연결될 수 있다. audio DSP(440)는 오디오 장치(예: 오디오 입력 장치(마이크), 오디오 출력 장치(스피커))(450)와 동작적으로 연결될 수 있다.

sensor DSP(420)는 센서 장치(430)를 통해 측정된 측정값(또는 센싱값)을 수신하고, 측정값을 기반으로 전자 장치(401)의 상태를 판단할 수 있다. sensor DSP(420)는 전자 장치(101)의 상태에 관한 정보(이하, 장치 상태 정보)를 AP(410)의 센서 하드웨어 추상화 계층(sensor HAL(hardware abstraction layer))(413)을 통해 AP(410)로 전달할 수 있다.

AP(410)는 전자 장치(401)의 전반적인 동작을 제어하며, 전자 장치(401)의 상태 정보에 기반하여 audio DSP(440)의 오디오 처리 경로에 대한 제어 신호 또는 설정 정보를 생성하여 audio DSP(440)를 제어할 수 있다.

센서 하드웨어 추상화 계층(sensor HAL)(413) 통해 sensor DSP(420)로부터 전달된 장치 상태 정보는 AP(410)의 장치 상태 매니저(device state manger)(415)로 전달될 수 있다.

장치 상태 매니저(415)는 센서 하드웨어 추상화 계층(sensor HAL)(413)을 통해 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치(401)의 상태 변경을 판단할 수 있다. 장치 상태 매니저(415)는 전자 장치(401)의 장치 상태를 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL(hardware abstraction layer))(417)으로 전달할 수 있다..

오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL(hardware abstraction layer))(417) 전자 장치(401)의 상태 변경에 따라 audio DSP(440)의 동작 시나리오를 변경하기 위해, 상태 변경에 대응하는 제어 신호 또는 (재)설정 정보를 생성하고, 이를 audio DSP(440)로 전달할 수 있다.

audio DSP(440)는 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL(hardware abstraction layer))(417)을 통해 전달된 제어 신호 또는 (재)설정 정보를 기반으로 오디오 처리 경로에 대한 동작 시나리오를 재설정하고, 변경된 오디오 처리 경로를 통해 오디오 신호의 입출력을 제어할 수 있다.

비교 실시예에 따르면, AP(410)는 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL) (417)을 통해 audio DSP(440) 및 오디오 장치(450)로 제어 신호 또는 (재)설정 정보를 전달하며, 오디오 모듈 전체(예: audio DSP(440)는 및 오디오 장치(450))를 모두 클로즈(close)했다가 다시 오픈(open) 하는 방식으로 오디오 처리 경로의 재설정을 제어하고 있다. 예를 들어, audio DSP(440)는 AP(410)의 제어 하에, 오디오 처리 경로의 클로즈(close) 및 오픈(open) 상태를 제어하여 오디오 처리 경로를 변경하고, 변경된 오디오 처리 경로에 맞는 설정값(또는 교정값)으로 업데이트하고 있다.

이 과정에서, audio DSP(440)는 오디오 재생 중 이전 동작 시나리오에 대한 처리를 중단하고, 새로운 동작 시나리오로 재설정하여 오디오 신호를 출력하게 되므로, 오디오 처리에 대해 필연적으로 지연 시간(latency)이 발생될 수 있다. 예를 들어, AP(410)는 센서 하드웨어 추상화 계층(sensor HAL)(413)을 통해 상태 변화를 감지하고, 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL)(417)으로 상태 변경 정보를 전달하기까지 약 300ms 소요될 수 있으며, 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL)(417)에서 오디오 처리 경로(path의 클로즈(close) 및 오픈(open) 상태를 제어하기까지 약 200ms 의 지연 시간이 발생될 수 있다. 이로 인해, 사용자는 오디오 기능 실행 상황에서 전자 장치(401)의 상태 변경 시 오디오 처리 경로 재설정에 따른 음 끊김을 인지할 수 있다. 또한, 전자 장치(401)는 오디오 처리 경로의 재설정(예: 에코 제거 기능)에 대한 시간 소요로 인해 오디오 품질이 저하되며, 상태 변경 정보를 전달하는 과정에서 AP(410)가 필수적으로 개입되므로, AP(410)로 인한 소모 전류가 증가할 수 있다.

이하, 전자 장치의 상태 특성이 변경되고, 상태 특성에 따라 오디오 기능과 관련된 동작 시나리오를 변경해야 하는 상황에서 동작 지연을 최소화하고, 소모 전류를 개선하면서 오디오 품질을 확보할 수 있는 방법 및 장치에 대해서 설명하기로 한다.

도 5a 는 일 실시예에 따른 전자 장치의 센서 프로세서 및 오디오 프로세서간 통신을 나타내는 블록도를 도시하며, 도 5b는 일 실시예에 따른 센서 프로세서 및 오디오 프로세서 간 오디오 신호 처리 과정을 나타내는 블록도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a내지 도 2c의 폴더블 전자 장치)는 센서 장치(sensor device)(520), 센서 프로세서(senor processor)(520)(예: sensor DSP(digital signal processor)), 오디오 프로세서(audio processor)(540)(예: audio DSP) 및 오디오 입출력 장치(0audio I/O device)(550)를 포함할 수 있다. 일 예를 들어, 센서 장치(530) 및 센서 프로세서(520)는 도 1의 센서 모듈(176)로 지칭될 수 있으며, 오디오 프로세서(540) 및 오디오 입출력 장치(550)는 도 1의 오디오 모듈(170)로 지칭될 수도 있다.

본 개시에서 설명되는 동작 예시에서는 AP(application processor)(510)(예: 도1의 메인 프로세서(121))가 관여하지 않으나, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전반적인 제어를 위해 AP(510)를 포함할 수 있다. AP(510)는 장치 상태 변경에 따른 오디오 동작 처리와 별개로, 다른 기능들의 수행을 위해 센서 하드웨어 추상화 계층(sensor HAL(hardware abstraction layer))(513), 장치 상태 매니저(device state manger)(515) 및 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio HAL(hardware abstraction layer))(517)을 더 포함할 수 있으나, 이는 예시일 뿐이며, 이에 한정되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 센서 프로세서(520)는 IPC(inter processor communication) 통신 방식으로 오디오 프로세서(540)로 전자 장치(101)의 상태 정보를 전달하도록 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 장치(530)는 센서 프로세서(520)와 동작적으로 연결되며, 전자 장치(101)의 상태를 나타내는 측정값(또는 센싱값)을 획득하고, 측정값을 센서 프로세서(520)로 전달할 수 있다.

센서 장치(530)는 전자 장치의 상태를 측정하는 다양한 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서 및/또는 홀 센서)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 센서 장치(530)는 전자 장치(101)의 구조적 상태 변경 또는 외부 환경에 따라 동작 시나리오를 변경해야 하는 상태 변경을 감지할 수 있는 센서들을 포함하며, 그 종류에 대해서 한정되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 센서 프로세서(520)는 센서 알고리즘(521)을 통해 센서 장치(530)로부터 전달된 측정값을 계산하여 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.

센서 프로세서(520)는 센서 장치(530)로부터 전달된 측정값을 계산하여 폴딩 각도, 디스플레이 확장 정도 또는 화면 회전에 대한 자세 정보 중 적어도 하나를 판단할 수 있다. 예를 들어, 센서 프로세서(520)는 측정값을 기반으로 전자 장치(101)의 폴딩 각도를 계산하고 폴딩 각도에 따라 전자 장치(101)의 상태(예: 열린 상태/언폴딩 상태, 닫힌 상태/폴딩 상태 또는 중간 상태/플렉스 상태)를 판단할 수 있다. 센서 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 180도일 경우, 언폴딩 상태로 판단하고, 폴딩 각도가 90도 내지 120도 사이일 경우, 중간 상태로 판단하고, 폴딩 각도가 0도일 경우, 폴딩 상태로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 프로세서(520)는 센서 알고리즘(521)에서 판단한 장치 상태 정보를 장치 상태 발신부(device state sender)(523)를 통해 오디오 프로세서(540)의 장치 상태 수신부(device state receiver) (5430)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 프로세서(520) 및 오디오 프로세서(540)는 IPC C(inter processor communication) 통신을 통해 통신할 수 있다. 일 예를 들어, 센서 프로세서(520) 및 오디오 프로세서(540)는 각각 접근 가능한 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 IPC 통신할 수 있다. 센서 프로세서(520)는 장치 상태 정보를 공유 메모리(shared memory)에 기록하고, 전자 장치(101)의 상태 정보가 기록 됐음을 안내하는 통지 신호(예: 인터럽트 신호)를 오디오 프로세서(540)로 전송할 수 있다. 오디오 프로세서(540)는 통지 신호에 기초하여, 공유 메모리에 접근하여 장치 상태 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 센서 프로세서(520) 및 오디오 프로세서(540)는 전자 장치(101) 내 설계된 내부 통신 버스(inter communication bus)를 통해 통신할 수 있다. 센서 프로세서(520)는 내부 통신 버스를 통해 통지 신호 및 장치 상태 정보를 포함한 데이터를 오디오 프로세서(540)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 프로세서(540)는 장치 상태 수신부(5430)를 통해 센서 프로세서(520)로부터 장치 상태 정보를 수신하고, 동적 상태 처리 모듈(543)를 이용해 장치 상태 정보에 대응하여 설정된 오디오 동작 시나리오의 설정 정보로 오디오 프로세서(540) 내 오디오 처리 경로를 설정(또는 재설정)할 수 있다. 오디오 프로세서(540)는 오디오 인터페이스(545)를 통해 오디오 입출력 장치(550)(예: 오디오 출력 장치(551) 및 오디오 입력 장치(553)를 제어하는 신호를 오디오 입출력 장치(550)(예: 오디오 출력 장치(551) 및 오디오 입력 장치(553)로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 프로세서(540)는 스트림 모듈(541), 동적 상태 처리 모듈(543) 및 오디오 인터페이스(545)를 포함할 수 있다.

스트림 모듈(541)은 각 오디오 시나리오에 맞는 오디오 신호들을 스트림 별로 처리하도록 제어할 수 있다.

동적 상태 처리 모듈(543)은 동적 후처리 모듈(5431) 및 장치 상태 수신부(device state receiver) (5430)을 포함할 수 있다. 동적 후처리 모듈(5431)은 오디오 입출력 신호에 대해 후처리(post-processing)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 동적 후처리 모듈(5431)은 스트림 모듈(541) 또는 오디오 인터페이스(545)를 통해 전달된 오디오 신호에 대한 샘플링 비율 변경, 적어도 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄, 에코 제거) 채널 변경(예: 모노 또는 스테레오 간 전환), 지정된 신호 추출 또는 이득 값(gain) 설정 기능 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 동적 후처리 모듈(5431)에서 수행되는 기능들은 하나의 처리 기능 블록으로 이해될 수 있다.

동적 상태 처리 모듈(543)은 동적 후처리 모듈(5431) 내 처리 기능 블록들의 클로즈 및 오픈 상태를 제어하고, 각 처리 기능 블록들의 교정값을 변경하여 오디오 처리 경로를 설정(또는 재설정)할 수 있다.

오디오 인터페이스(또는 포트 모듈(port module)(545)는 오디오 입출력 장치(550)와 연결되며, 동적 후처리 모듈(5431)에서 처리된 오디오 신호의 채널 정보를 기반으로 출력 포트(또는 스피커)를 할당하거나, 입력 포트(또는 마이크)를 할당할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치의 상태에 대응하여 최적화된 오디오 처리 경로가 사전 설정되며, 각 상태 별 오디오 처리 경로에 대응하는 설정 정보를 저장할 수 있다. 오디오 처리 경로의 설정 정보는, 처리 기능 블록들의 클로즈/오픈 상태 및 기능 블록들의 교정값(에: 파라미터, 적용 필터, 이득값, 채널 정보 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 프로세서(540)는 전자 장치(101)가 제1 상태일 경우, 제1 상태에 대응하는 제1 설정 정보로 오디오 처리 경로를 설정할 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 프로세서(540)는 전자 장치(101)가 제2 상태일 경우, 제2 상태에 대응하는 제2 설정 정보로 오디오 처리 경로를 설정할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 프로세서(540)는 오디오 기능(예: 통화 기능, 미디어 재생 기능, 녹음 기능) 실행 시, 오디오 처리 경로(예: 수신 처리 경로 및/또는 송신 처리 경로)에 기반하여 오디오 신호를 처리하여 오디오 신호의 입출력을 제어할 수 있다. 송신 처리 경로의 경우, 오디오 입력 장치(553)를 통해 획득한 오디오 입력 신호 또는 입력 데이터는 오디오 인터페이스(545), 동적 후처리 모듈(5431) 및 스트림 모듈(541)의 순서로 처리될 수 있다. 수신 처리 경로의 경우 오디오 출력 신호 또는 출력 데이터는 스트림 모듈(541) 및 동적 후처리 모듈(5431) 및 오디오 인터페이스(545)의 순서로 처리되며, 처리된 오디오 신호가 오디오 출력 장치(551)를 통해 출력될 수 있다. 경우에 따라, 스트림 모듈(541)로 전달되는 오디오 출력 신호 또는 출력 데이터는 전자 장치(101)의 AP(510) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 수신된 오디오 신호일 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 프로세서(540)는 장치 상태 처리 모듈(543)을 이용하여 장치 상태 수신부(5430)를 통해 센서 프로세서(520)부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 상태 변경을 판단할 수 있다.

오디오 프로세서(540)는 장치 상태 처리 모듈(543)을 이용하여 전자 장치(101)의 상태 변경에 대응하여 변경된 상태에 대응하여 설정된 오디오 동작 시나리오의 설정 정보로 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다.

일 예를 들어, 장치 상태 처리 모듈(543)은 오디오 신호 재생 환경(예: 통화 중, 미디어 재생))에서 전자 장치의 상태 변경을 판단하고, 상태 변경에 기초하여 오디오 프로세서(540) 전체 재설정이 아닌, 오디오 프로세서(540) 내 일부 블록(예: 동적 후처리 모듈(5431)만을 재설정하여 오디오 처리 경로를 변경 또는 업데이트할 수 있다. 장치 상태 처리 모듈(543)은 상태 변경에 기초하여 스트림 모듈(541) 및 오디오 인터페이스(545)에 대한 설정은 유지하고, 동적 후처리 모듈(543)을 재설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치의 상태 변경에 따라 오디오 처리 동작의 시나리오를 재설정해야 하는 상황에서 오디오 처리 경로에 필요한 모듈만 재설정함으로써 비교 실시예와 같이 오디오 프로세서 전체를 재시작해야 하는 불필요한 동작을 줄일 수 있다. 또한 전자 장치는, AP의 제어를 통하지 않고, 센서 프로세서와 오디오 프로세서 간 직접 통신을 통해 오디오 동작 시나리오를 재설정 함으로써, 정보 교환에 따른 지연 시간을 감소시킬 뿐만 아니라, AP로 인해 소모 전류를 개선시킬 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치의 구조적 상태 변경에 따른 오디오 재설정 이외에, 외부 환경에 따른 상태 변경을 감지하고, 상태 변경에 기초하여 오디오 처리 경로의 재설정이 요구되는 경우, , AP가 깨어있지 않은 상태(예: 슬립 모드)에서도 , 오디오 프로세서(540)를 통해 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 인공지능(AI, Artificial intelligence)을 활용하여 위치 정보와 외부 오디오 환경 정보를 결합하여 사용자가 자동차 내부에 존재하거나, 주변 블루투스 장치와 연결된 것과 같은 상태 변경을 감지할 수 있다. 이 경우, 센서 프로세서(520)는 오디오 프로세서(540)로 환경에 따른 상태 변경 정보를 전달할 수 있으며, 오디오 프로세서(540)가 자동차 내부 상황에 맞는 오디오 동작으로 재설정하거나 주변 블루스트 장치에 최적화된 오디오 동작으로 재설정할 수도 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동적 후처리 모듈에서 오디오 신호를 처리하는 과정의 예시를 나타내는 블록도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 오디오 프로세서(예: 도 5a/5b의 오디오 프로세서(540))의 장치 상태 처리 모듈(예: 도 5b의 장치 상태 처리 모듈(540)은, 장치 상태 수신부(예: 도 5b의 장치 상태 수신부(5430), 동적 후처리 모듈(예: 도 5b의 동적 후처리 모듈(5431)) 및 교정 DB(data base)(6110)를 포함할 수 있다. 장치 상태 수신부(예: 도 5b의 장치 상태 수신부(5430), 동적 후처리 모듈(예: 도 5b의 동적 후처리 모듈(5431))은 도 5b에 도시된 구성과 동일할 수 있다.

교정 DB(6110)는 전자 장치(101)의 상태에 대응하는 오디오 처리 경로(예: 수신 처리 경로 및 송신 처리 경로를 포함)에 최적화된 설정 정보(또는 교정 데이터(calibration data))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 교정 DB(6110)는 장치 상태 별(예: 제1 상태, 제2 상태 또는 제3 상태) 오디오 처리 경로의 설정 정보(다시 말해, 처리 기능 블록들의 클로즈/오픈 상태 및 설정값(또는 교정값)에 대한 매핑 정보)를 포함할 수 있다.

장치 상태 처리 모듈(543)은 장치 상태 수신부(5430)를 통해 센서 프로세서(520)의 장치 상태 송신부(523)로부터 장치 상태 정보를 수신할 수 있다. 장치 상태 처리 모듈(543)은 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 상태 변경을 감지하고, 교정 DB(6110)로부터 변경된 상태 정보에 해당되는 설정 정보(또는 교정 데이터)를 획득 또는 로드(load)할 수 있다.

장치 상태 처리 모듈(543)은 설정 정보(또는 교정 데이터)를 기반으로 동적 후처리 모듈(5431) 내 처리 기능 블록들의 설정을 변경하여 오디오 처리 경로를 재설정 하거나 업데이트 할 수 있다. 동적 후처리 모듈(5431)의 동작은 입력 데이터 처리 동작과, 출력 데이터 처리 동작으로 구분될 수 있다. 출력 데이터 처리 동작의 경로(또는 수신 처리 경로)를 예로 들면, 장치 상태 처리 모듈(543)은 전자 장치(101)의 변경된 상태에 대응하는 설정 정보(또는 교정 데이터)에 기초하여, 동적 후처리 모듈(5431) 내 RX 이득/필터 블록(6210)을 최적화된 설정값으로 업데이트한 후, 오디오 포맷 변환 블록(6220)의 포맷을 변경하고 채널 전환 블록(6230)의 출력 채널에 대한 설정을 변경하여 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다.

입력 데이터 처리 동작의 경로(또는 송신 처리 경로)를 예로 들면, 장치 상태 처리 모듈(543)은 전자 장치(101)의 변경된 상태에 대응하는 설정 정보(또는 교정 데이터)에 기초하여 동적 후처리 모듈(5431) 내 에코 캔슬러 및 노이즈 감쇄 블록(6310)에 대한 설정을 변경하고, TX 이득/필터 블록(6320)을 최적화된 설정값으로 업데이트하고, 오디오 포맷 변환 블록(6330)의 포맷을 변경하고 채널 전환 블록(6340)의 출력 채널에 대한 설정을 변경하여 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다. 도 6 예시에서 동적 후처리 모듈(5431) 내 처리 기능 블록들은 예시일 뿐 오디오 처리 경로에 따라 처리 기능 블록들은 개시된 블록 이외 다른 기능 블록들이 추가될 수 있다.

예를 들어, 4개의 오디오 출력 장치를 포함하는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 경우, 오디오 프로세서(540)는 동적 후처리 모듈(5430) 내 채널 변경 기능 블록을 4채널로 설정하여 오디오 신호를 처리할 수 있다. 전자 장치가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경된 경우, 센서 프로세서가 상태 정보를 오디오 프로세서로 전달하며, 오디오 프로세서는 AP의 제어없이, 동적 후처리 모듈 내 채널 변경 기능 블록의 설정을 2채널로 재설정하여 변경된 오디오 처리 경로로 오디오 신호를 처리할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2a내지 도2c, 도 3, 도 5a및 도 5b의 전자 장치(101))는 센서 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 5a 및 도 5b의 센서 장치(530) )를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 센서 장치와 동작적으로 연결된 센서 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 5a 및 도 5b의 센서 프로세서(520))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 센서 프로세서(520)와 통신하는 오디오 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 도 5a 및 도 5b의 오디오 프로세서(540))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 오디오 프로세서(540)와 동작적으로 연결되는 오디오 입출력 장치(예: 도 5a 및 도 5b의 오디오 입출력 장치(550))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 센서 프로세서(520)가, 상기 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))의 제어 하에 상기 오디오 입출력 장치(550)를 이용한 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치(530)를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치(101)의 상태를 판단하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는 상기 센서 프로세서(520)가 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서(540)로 전달하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 오디오 프로세서(540)가, 상기 센서 프로세서(520)로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치(101)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 오디오 프로세서(540)가 상기 제2 상태로 전자 장치(101)가 변경된 것이 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서(540)에 대한 오디오 처리 경로를 재설정 하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 오디오 프로세서(540)가 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 센서 프로세서(520)는 상기 오디오 입출력 장치(550)를 통해 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치(530)를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치(101)의 상태를 판단하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 센서 프로세서(520)는 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서(540)로 전달하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 오디오 프로세서(540)는 상기 센서 프로세서(520)로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치(101)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 오디오 프로세서(540)는, 상기 제2 상태로 상기 전자 장치(101)가 변경된 것에 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서(540)의 오디오 처리 경로를 재설정 하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 오디오 프로세서(540)는, 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는 상기 오디오 프로세서(540)가 상기 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서(540) 내 적어도 일부 모듈(예: 후처리 모듈, 동적 후처리 모듈)에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하도록 설정된 인스트럭션들을 더 포함하고, 상기 적어도 일부 모듈은 후처리 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 시각적 정보를 표시하는 표시 영역이 가변 가능한 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(230))를 더 포함하고, 상기 장치 상태 정보는, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 상태 변화에 따라 열린 상태, 닫힌 상태 및 중간 상태 중 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 오디오 프로세서(540)는, 스트림 모듈(예: 도 5a의 동적 스트립 모듈(541), 동적 후처리 모듈(예: 도 5a 및 도 5b의 5431) 및 오디오 인터페이스(예: 도 5a의 545)를 포함하고, 상기 메모리(130)는, 상기 오디오 프로세서(540)가, 상기 제2 상태로 전자 장치(101)가 변경된 것에 기초하여, 상기 스트림 모듈 및 오디오 인터페이스에 대한 설정은 유지하고, 상기 동적 후처리 모듈(5431)의 오디오 처리 경로를 재설정하도록 설정된 인스트럭션들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 설정 정보는, 상기 전자 장치(101)의 제1 상태에 최적화된 제1 설정 정보, 상기 제2 상태에 최적화된 제2 설정 정보, 제N 상태에 대응하여 최적화된 제N 설정 정보를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 각 설정 정보는, 상기 동적 후처리 모듈(5431)에 포함된 처리 기능 블록들의 클로즈 또는 오픈 상태 정보 및 각 처리 기능 블록들의 설정값을 포함하고, 상기 처리 기능 블록들은 게인 처리 블록, 필터 적용 블록, 에코 제거 블록, 및 오디오포맷 변경 블록, 채널 변경 블록 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 센서 프로세서(520) 및 상기 오디오 프로세서(540)는, IPC(inter processor communication) 통신 방식을 통해 통신하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 IPC(inter processor communication) 통신 방식은 상기 센서 프로세서(520) 및 상기 오디오 프로세서(540)에서 접근 가능한 공유 메모리를 이용하는 방식 또는 상기 센서 프로세서(520) 및 상기 오디오 프로세서(540) 간 통신으로 설계된 통신 버스를 이용하는 방식을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 센서 프로세서(520)는, sensor digital signal processor를 포함하고, 상기 오디오 프로세서(540)는 audio digital signal processor를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 센서 프로세서(520)가, 상기 전자 장치(101)의 외부 환경 변화에 따른 상태를 감지하고, 상기 외부 환경 변화에 따른 상태 정보를 상기 오디오 프로세서(540)로 전송하도록 하고, 상기 오디오 프로세서(540)가 상기 센서 프로세서(520)로부터 전달된 상태 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서(540) 내 오디오 처리 경로를 재설정을 하도록 하는 인스트럭션들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 메모리(130)는, 상기 오디오 프로세서(540)가, 상기 센서 프로세서(520)로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 상태가 변경되지 않는 경우, 현재 상태에 대응하여 오디오 처리 경로를 유지하도록 하는 인스트럭션들을 더 포함할 수 있다.

도 7을 일 실시예에 따른 전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법을 도시한다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a내지 도 2c의 폴더블 전자 장치)의 오디오 프로세서(예: 도 5a/5b의 오디오 프로세서(540))는, 710 동작에서, 오디오 신호를 처리하여 출력하는 상황에서 센서 프로세서(예: 도 5a/5b의 센서 프로세서(520))로부터 전자 장치(101)의 상태 정보(이하, 장치 상태 정보)를 수신할 수 있다.

오디오 프로세서(540)는 다양한 통신 방식(예: shared memory IPC(inter processor communication) 또는 내부 통신 버스를 이용하여 센서 프로세서(520)로부터 장치 상태 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 센서 프로세서(520)는 장치 상태 발신부(device state sender)(523)를 통해 오디오 프로세서(540)의 장치 상태 수신부(device state receiver)(5430)로 장치 상태 정보를 전송할 수 있다.

720 동작에서, 오디오 프로세서(540)는, 전자 장치의 상태 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 상태 변경 여부를 판단할 수 있다.

730 동작에서, 오디오 프로세서(540)는 전자 장치(101)의 상태가 변경된 경우, 스트림 모듈(541) 및 오디오 인터페이스(545)에 대한 설정을 유지하고, 전자 장치(101)의 상태 변경에 대응하여 지정된 설정 정보를 기반으로 동적 후처리 모듈(543) 내 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다. 오디오 처리 경로의 설정 정보는, 처리 기능 블록들의 클로즈/오픈 상태 및 처리 기능 블록들의 교정값(예: 파라미터, 적용 필터, 이득값, 채널 정보, 포맷 정보 등)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 오디오 프로세서(540)는 동적 후처리 모듈(5431) 내 처리 기능 블록들의 클로즈 및 오픈 상태를 제어하고, 각 처리 기능 블록들의 교정값을 변경하여 오디오 처리 경로를 재설정할 수 있다.

740 동작에서 오디오 프로세서(540)는 전자 장치의 상태가 변경되지 않는 경우, 현재 오디오 프로세서 내 오디오 처리 경로에 대한 설정을 유지할 수 있다.

도 8을 일 실시예에 따른 전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법을 도시한다.

이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 2c의 폴더블 전자 장치)의 메인 프로세서(예: 도 5b의 AP(510))는 810 동작에서 오디오 프로세서(예: 도 5a/5b의 오디오 프로세서(540))를 제어하여 오디오 기능 실행(예: 통화 기능 또는 미디어 재생 기능, 녹음 기능)을 제어할 수 있다.

820 동작 에서, 오디오 프로세서(540)는, 전자 장치의 현재 상태에 대응하여 설정된 오디오 처리 경로에 따라 오디오 신호를 처리하여 출력할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(101)가 제1 상태일 경우, 오디오 프로세서(540)는 제1 상태에 맵핑된 제1 설정 정보를 기반으로 오디오 처리 경로를 설정하고, 설정된 오디오 처리 경로에 따라 오디오 신호를 처리하여 출력할 수 있다.

830 동작에서, 센서 프로세서(예: 도 5a/5b의 센서 프로세서(520))는 오디오 신호를 출력하는 상황에서 센서 장치(530)로부터 측정된 측정값을 기반으로 전자 장치(101)의 상태를 판단할 수 있다.

840 동작에서, 센서 프로세서(520)는 전자 장치(101)의 상태 정보(이하, 장치 상태 정보)를 오디오 프로세서(540)로 전달할 수 있다.

850 동작에서, 오디오 프로세서(540)는 센서 프로세서(520)로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치(101)의 상태 변경을 판단할 수 있다.

860 동작에서 오디오 프로세서(540)는 전자 장치(101)의 상태 변경에 기초하여, 변경된 상태에 매핑된 제2 설정 정보를 교정 DB로부터 획득할 수 있다.

870 동작에서, 오디오 프로세서(540)는 오디오 프로세서 내 동적 후처리 모듈의 오디오 처리 경로를 제2 설정 정보로 기반으로 재설정하고, 오디오 처리 경로를 변경 할 수 있다.

예를 들어, 오디오 프로세서(540)는 오디오 프로세서 내 스트림 모듈 및 오디오 인터페이스에 대한 설정은 유지하고, 동적 후처리 모듈의 데이터 처리 경로에 대한 설정만을 변경함으로써 오디오 신호 재설정에 대한 시간을 감소시킬 수 있다. 오디오 프로세서(540)는 동적 후처리 모듈(5431) 내 처리 기능 블록들의 클로즈 및 오픈 상태를 제어하고, 각 처리 기능 블록들의 교정값을 재설정할 수 있다.

880 동작에서, 오디오 프로세서(540)는 오디오 프로세서는 재설정된 오디오 처리 경로에 따라 오디오 신호를 처리하여 출력할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법은, 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 센서 프로세서가 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하는 동작(예: 830 동작)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은, 상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서로 전달하는 동작(에: 840 동작)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은, 상기 오디오 프로세서가 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하는 동작(예: 710 동작 및 720 동작, 850 동작)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은, 상기 오디오 프로세서가 상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작(예: 870 동작)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 방법은, 상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하는 동작(예: 730 동작, 880 동작)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작은, 상기 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 일부 모듈은 후처리 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작은, 상기 센서 프로센서가 시각적 정보를 표시하는 표시 영역이 가변 가능한 플렉서블 디스플레이의 상태 변화에 따른 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 장치 상태 정보는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상태 변화에 따라 열린 상태, 닫힌 상태 및 중간 상태 중 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 오디오 프로세서는, 스트림 모듈, 동적 후처리 모듈 및 오디오 인터페이스를 포함하고, 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작은, 상기 오디오 프로세서가, 상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 스트림 모듈 및 오디오 인터페이스에 대한 설정은 유지하고, 상기 동적 후처리 모듈의 오디오 처리 경로를 재설정하는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 설정 정보는, 상기 전자 장치의 제1 상태에 최적화된 제1 설정 정보, 상기 제2 상태에 최적화된 제2 설정 정보, 제N 상태에 대응하여 최적화된 제N 설정 정보를 포함하고, 각 설정 정보는, 상기 동적 후처리 모듈에 포함된 처리 기능 블록들의 클로즈 또는 오픈 상태 정보 및 각 처리 기능 블록들의 설정값을 포함하고, 상기 처리 기능 블록들은 게인 처리 블록, 필터 적용 블록, 에코 제거 블록, 및 오디오포맷 변경 블록, 채널 변경 블록 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 센서 프로세서 및 상기 오디오 프로세서는, IPC(inter processor communication) 통신 방식을 통해 통신하도록 설정된 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 센서 프로세서는, sensor digital signal processor를 포함하고, 상기 오디오 프로세서는 audio digital signal processor를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
센서 장치;
상기 센서 장치와 동작적으로 연결된 센서 프로세서;
상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서;
상기 오디오 프로세서와 동작적으로 연결되는 오디오 입출력 장치;
메모리; 및
프로세서를 포함하고,
상기 메모리는,
상기 센서 프로세서가, 상기 프로세서의 제어 하에, 상기 오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 상기 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하고,
상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 오디오 프로세서로 전달하도록 설정된 인스트럭션들을 포함하며, ,
상기 오디오 프로세서가,
상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하고,
상기 전자 장치가 상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하고,
상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하도록 설정된 인스트럭션들을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 메모리는 상기 오디오 프로세서가 상기 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하도록 설정된 인스트럭션들을 더 포함하고,
상기 적어도 일부 모듈은 후처리 모듈을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
시각적 정보를 표시하는 표시 영역이 가변 가능한 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
상기 장치 상태 정보는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상태 변화에 따라 열린 상태, 닫힌 상태 및 중간 상태 중 하나를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 오디오 프로세서는, 스트림 모듈, 동적 후처리 모듈 및 오디오 인터페이스를 포함하고,
상기 메모리는, 상기 오디오 프로세서가,
상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 스트림 모듈 및 오디오 인터페이스에 대한 설정은 유지하고, 상기 동적 후처리 모듈의 오디오 처리 경로를 재설정하도록 설정된 인스트럭션들을 더 포함하는 전자 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 설정 정보는,
상기 전자 장치의 제1 상태에 최적화된 제1 설정 정보, 상기 제2 상태에 최적화된 제2 설정 정보, 제N 상태에 대응하여 최적화된 제N 설정 정보를 포함하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
각 설정 정보는, 상기 동적 후처리 모듈에 포함된 처리 기능 블록들의 클로즈 또는 오픈 상태 정보 및 각 처리 기능 블록들의 설정값을 포함하고,
상기 처리 기능 블록들은 게인 처리 블록, 필터 적용 블록, 에코 제거 블록, 및 오디오포맷 변경 블록, 채널 변경 블록 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 센서 프로세서 및 상기 오디오 프로세서는, IPC(inter processor communication) 통신 방식을 통해 통신하도록 설정된 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 IPC(inter processor communication) 통신 방식은 상기 센서 프로세서 및 상기 오디오 프로세서에서 접근 가능한 공유 메모리를 이용하는 방식 또는 상기 센서 프로세서 및 상기 오디오 프로세서 간 통신으로 설계된 통신 버스를 이용하는 방식을 포함하는 전자 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 센서 프로세서는, sensor digital signal processor를 포함하고, 상기 오디오 프로세서는 audio digital signal processor를 포함하는 전자 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 메모리는,
상기 센서 프로세서가, 상기 전자 장치의 외부 환경 변화에 따른 상태를 감지하고, 상기 외부 환경 변화에 따른 상태 정보를 상기 오디오 프로세서로 전송하도록 하고,
상기 오디오 프로세서가 상기 센서 프로세서로부터 전달된 상태 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 오디오 처리 경로를 재설정을 하도록 하는 인스트럭션들을 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 메모리는,
상기 오디오 프로세서가, 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 전자 장치의 상태가 변경되지 않는 경우, 현재 상태에 대응하는 오디오 처리 경로를 유지하도록 하는 인스트럭션들을 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에서 오디오 신호 처리의 재설정 시간을 감소시키는 방법에 있어서,
오디오 입출력 장치를 통해 오디오 기능 실행 시에, 센서 프로세서가 센서 장치를 통해 감지된 측정값을 기반으로 전자 장치의 상태를 판단하는 동작;
상기 판단된 장치 상태 정보를 상기 센서 프로세서와 통신하는 오디오 프로세서로 전달하는 동작;
상기 오디오 프로세서가 상기 센서 프로세서로부터 전달된 장치 상태 정보를 기반으로 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경된 것을 감지하는 동작;
상기 오디오 프로세서가 상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 제2 상태에 대응하는 설정 정보를 기반으로 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작, 및
상기 재설정된 오디오 처리 경로를 따라 처리된 오디오 신호를 기반으로 상기 오디오 기능을 실행하는 동작을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작은,
상기 설정 정보를 기반으로 상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하는 것을 특징으로 하며,
상기 적어도 일부 모듈은 후처리 모듈을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작은,
상기 센서 프로센서가 시각적 정보를 표시하는 표시 영역이 가변 가능한 플렉서블 디스플레이의 상태 변화에 따른 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 장치 상태 정보는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상태 변화에 따라 열린 상태, 닫힌 상태 및 중간 상태 중 하나를 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 오디오 프로세서는, 스트림 모듈, 동적 후처리 모듈 및 오디오 인터페이스를 포함하고,
상기 오디오 프로세서 내 적어도 일부 모듈에 대한 오디오 처리 경로를 재설정하는 동작은,
상기 오디오 프로세서가, 상기 제2 상태로 변경된 것에 기초하여, 상기 스트림 모듈 및 오디오 인터페이스에 대한 설정은 유지하고, 상기 동적 후처리 모듈의 오디오 처리 경로를 재설정하는 것을 특징으로 하는 방법.
제15항에 있어서,
상기 설정 정보는,
상기 전자 장치의 제1 상태에 최적화된 제1 설정 정보, 상기 제2 상태에 최적화된 제2 설정 정보, 제N 상태에 대응하여 최적화된 제N 설정 정보를 포함하고,
각 설정 정보는, 상기 동적 후처리 모듈에 포함된 처리 기능 블록들의 클로즈 또는 오픈 상태 정보 및 각 처리 기능 블록들의 설정값을 포함하고,
상기 처리 기능 블록들은 게인 처리 블록, 필터 적용 블록, 에코 제거 블록, 및 오디오포맷 변경 블록, 채널 변경 블록 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 센서 프로세서 및 상기 오디오 프로세서는, IPC(inter processor communication) 통신 방식을 통해 통신하도록 설정된 것을 특징으로 하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 센서 프로세서는, sensor digital signal processor를 포함하고, 상기 오디오 프로세서는 audio digital signal processor를 포함하는 방법.