CN111083589A - 包括异物流入防止部分的耳塞和包括其的电子装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种异物流入防止部分的耳塞和包括其的电子装置。根据各种实施例的电子装置包括:壳体,所述壳体包括声学通道和管口部分,所述管口部分具有形成在其中的用于将所述声学通道连接到所述电子装置的外部的开口;和耳塞,所述耳塞通过所述管口部分的至少一部分可拆卸地与所述壳体接合。所述耳塞包括:第一区域,所述第一区域的至少一部分由弹性材料形成并与对象接触;和第二区域,所述第二区域的至少一部分由弹性材料形成并围绕所述管口部分的至少一部分。所述第二区域包括具有第一尺寸的孔的第一部分和具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二部分,在所述第二部分的端部处在第一方向上形成有突起。
Description
技术领域
各种实施例涉及包括异物流入防止部分的耳塞和包括其的电子装置。
背景技术
以上信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可以应用为关于本公开的现有技术,还没有做出确定,也没有做出断言。
随着便携式电子装置的发展,便携式声学输出装置(例如,耳塞、耳麦、耳机等)已成为生活必需。便携式声学输出装置可以包括通过插入将在声学装置或电子装置中产生的电信号转换成随后进入用户耳朵的声音信号的扬声器而直接将振动传送到用户的耳膜的构造。
由于以下原因,便携式声学输出装置被广泛使用:便携式声学输出装置使用户以小输出收听声音,在收听声音的过程中抑制声音泄漏到周围环境,以及携带方便。
发明内容
在以插入外耳的状态使用的便携式声学装置(例如,耳道式耳机)中,从内耳转移并引入外耳的异物(例如,液体耳垢)可能附着到位于耳机的管口的端部处的网状部分。当异物固化并阻塞网孔时,声音传输面积会减小。当针对便携式声学装置的结构和性能而优化的声音传输面积减小时,声音性能会劣化。
根据各种实施例,耳塞可以包括用于防止汗液或液体异物通过外耳流入其中而到达网状部分的结构。
根据各种实施例的电子装置可以包括:壳体,所述壳体包括声学通道和管口部分,所述管口部分具有形成在其中的用于将所述声学通道连接到所述电子装置的外部的开口;和耳塞,所述耳塞通过所述管口部分的至少一部分可拆卸地与所述壳体接合。所述耳塞可以包括:第一区域,所述第一区域的至少一部分由弹性材料形成并与对象接触;和第二区域,所述第二区域的至少一部分由弹性材料形成并围绕所述管口部分的至少一部分。所述第二区域可以包括具有第一尺寸的孔的第一部分和具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二部分,在所述第二部分的端部处在第一方向上形成有突起。
根据各种实施例的耳塞可以包括:第一区域,所述第一区域的至少一部分由弹性材料形成并与外部对象接触;第二区域,所述第二区域的至少一部分由弹性材料形成并围绕所述声学装置的管口部分的至少一部分,所述第二区域包括空的空间;和异物流入防止部分,所述异物流入防止部分从所述空的空间向中心部分延伸。所述异物流入防止部分可以包括形成在所述异物流入防止部分的中心的声学孔和围绕所述声学孔形成的突起。
根据各种实施例,可以使流入管口部分的液体异物最小化并保持设计的声音性能。
根据各种实施例,从外耳流入耳塞的液体异物位于耳塞的外表面上,使得能够从外部容易地观察到液体异物。
在进行下面的具体实施方式之前,阐明在整个专利文件中使用的某些词汇和短语的定义会是有利的:术语“包括”和“包含”及其派生词是指包括而不受限制;术语“或”是包含性的,意味着和/或;短语“与…关联”和“与之关联”及其派生词可以意指包括、包括在其中、与…互连、包含、包含在其中、连接到…或与…连接、耦合到…或与…耦合、可与…通信、与…合作、交织、并置、邻近、绑定到或与…绑定、具有、具有…的性质等;术语“控制器”是指控制至少一个操作的任何装置、系统或其一部分,这样的装置可以用硬件、固件或软件或它们中的至少两者的一些组合来实现。应当注意的是,与任何特定控制器相关的功能可以是本地或远程的集中式或分布式。
此外,以下描述的各种功能能够由一个或更多个计算机程序来实现或支持,每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并体现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于以合适的计算机可读程序代码实施的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或它们的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码,包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质,例如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输瞬时电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括能够永久存储数据的媒介以及能够存储数据并随后覆盖数据的媒介,例如可重写光盘或可擦除存储装置。
在整个专利文件中提供了对某些词汇和短语的定义,本领域普通技术人员应当理解的是,在很多情况下(即使不是大多数情况下),这些定义也适用于这些定义的词汇和短语的先前以及将来的使用。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点,现在参考以下结合附图的描述,在附图中,相同的附图标记表示相同的部件:
图1示出了根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图;
图2示出了根据各种实施例的音频模块的框图;
图3示出了根据各种实施例的耳塞的透视图;
图4示出了根据各种实施例的包括耳塞的电子装置的截面图;和
图5示出了在图4的电子装置中的上凹槽的放大截面图。
具体实施方式
以下讨论的图1至图5以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅是示例性的,且不应当以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解的是,本公开的原理可以在任何适当布置的系统或装置中实现。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如,可将传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如,硬件组件或软件组件),并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为所述数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一组件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的组件之中的至少一个组件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的,接收器可用于呼入呼叫。根据实施例,可将接收器实现为与扬声器分离,或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例,显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如,压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施例,音频模块170可经由输入装置150获得声音,或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如,有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理连接。根据实施例,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如,单个芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例,天线模块197可包括一个或更多个天线,并且因此,可由例如通信模块190(例如,无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。
根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此,可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2示出了根据各种实施例的音频模块170的框图200。参照图2,音频模块170可以包括例如音频输入接口210、音频输入混合器220、模数转换器(ADC)230、音频信号处理器240、数模转换器(DAC)250、音频输出混合器260或音频输出接口270。
音频输入接口210可经由麦克风(例如,动圈式麦克风、电容式麦克风、或压电式麦克风)接收与从电子装置101的外部获得的声音相应的音频信号,其中,麦克风被配置为输入装置150的一部分或者与电子装置101分离。例如,如果从外部电子装置102(例如,头戴式耳机或麦克风)获得了音频信号,则音频输入接口210可经由连接端178与外部电子装置102直接连接,或者经由无线通信模块192与外部电子装置102无线连接(例如,蓝牙TM通信),以接收音频信号。根据实施例,音频输入接口210可接收与从外部电子装置102获得的音频信号相关的控制信号(例如,经由输入按钮接收的音量调节信号)。音频输入接口210可包括多个音频输入通道,并可分别经由所述多个音频输入通道中的相应一个音频输入通道接收不同的音频信号。根据实施例,另外地或可选地,音频输入接口210可从电子装置101的另一组件(例如,处理器120或存储器130)接收音频信号。
音频输入混合器220可将多个输入音频信号合成为至少一个音频信号。例如,根据实施例,音频输入混合器220可将经由音频输入接口210输入的多个模拟音频信号合成为至少一个模拟音频信号。
ADC 230可将模拟音频信号转换为数字音频信号。例如,根据实施例,ADC 230可将经由音频输入接口210接收的模拟音频信号转换为数字音频信号,或者另外地或可选地,可将经由音频输入混合器220合成的模拟音频信号转换为数字音频信号。
音频信号处理器240可对经由ADC$30接收到的数字音频信号或从电子装置101的另一组件接收到的数字音频信号执行各种处理。例如,根据实施例,音频信号处理器240可针对一个或更多个数字音频信号执行以下操作:改变采样率、应用一个或更多个滤波器、插值处理、放大或减小整个或部分频带宽度、噪声处理(例如,减小噪声或回声)、改变声道(例如,在单声道和立体声之间切换)、混合、或提取特定信号。根据实施例,可以以均衡器的形式实现音频信号处理器240的一个或更多个功能。
DAC 250可将数字音频信号转换为模拟音频信号。例如,根据实施例,DAC 250可将由音频信号处理器240处理后的数字音频信号或从电子装置101的另一组件(例如,处理器(120)或存储器(130))获得的数字音频信号转换为模拟音频信号。
音频输出混合器260可将待输出的多个音频信号合成为至少一个音频信号。例如,根据实施例,音频输出混合器260可将由DAC 250转换的模拟音频信号和另一模拟音频信号(例如,经由音频输入接口210接收到的模拟音频信号)合成为至少一个模拟音频信号。
音频输出接口270可经由声音输出装置255将由DAC 250转换的模拟音频信号输出到电子装置101的外部,或者另外地或可选地,可经由声音输出装置155将由音频输出混合器260合成的模拟音频信号输出到电子装置#01的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器(诸如,动态驱动器或平衡电枢驱动器)或者接收器。根据实施例,声音输出装置155可包括多个扬声器。在这种情况下,音频输出接口270可经由所述多个扬声器中的至少一些扬声器输出具有多个不同声道(例如,立体声声道或5.1声道)的音频信号。根据实施例,音频输出接口270可经由连接端178与外部电子装置102(例如,外部扬声器或头戴式耳机)直接连接,或者可经由无线通信模块192与外部电子装置102无线连接,以输出音频信号。
根据实施例,音频模块170可在不单独包括音频输入混合器220或音频输出混合器260的情况下,通过使用音频信号处理器240的至少一个功能合成多个数字音频信号来产生至少一个数字音频信号。
根据实施例,音频模块170可包括音频放大器(未示出)(例如,扬声器放大电路),其中,音频放大器能够对经由音频输入接口210输入的模拟音频信号或者将经由音频输出接口270输出的音频信号进行放大。根据实施例,音频放大器可被配置为与音频模块170分离的模块。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如,智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例,电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是,本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例,而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述,相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是,与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物,除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的,诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分,并且不在其它方面(例如,重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下,如果一元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如,有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的,术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元,并可与其他术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如,根据实施例,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如,内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如,电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如,程序140)。例如,在处理器的控制下,所述机器(例如,电子装置101)的处理器(例如,处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中,术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置,并且不包括信号(例如,电磁波),但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例,可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品,或者可经由应用商店(例如,Play StoreTM)在线发布(例如,下载或上传)计算机程序产品,或者可直接在两个用户装置(例如,智能电话)之间分发(例如,下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的,则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的,或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例,上述组件中的每个组件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例,可省略上述组件中的一个或更多个组件,或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地,可将多个组件(例如,模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下,根据各种实施例,该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式,执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行,或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略,或者可添加一个或更多个其它操作。
图3示出了根据各种实施例的耳塞(eartip)的透视图,图4示出了根据各种实施例的包括耳塞的电子装置的截面图,图5示出了在图4的电子装置中的上凹槽的放大截面图。
参照图3和图4,耳塞300可以包括由弹性材料形成并形成耳塞300的外观的第一耳塞形成部分310。第一耳塞形成部分310可以直接插入用户的外耳中,以便变形以符合外耳的形状。耳塞300的后表面可以包括能够与声学装置接合的紧固结构,并且耳塞300的前表面包括能够传输从声学装置传输的声波的声学孔350。
根据各种实施例,耳塞300可以包括其中形成有声学孔350的上凹槽330和从上凹槽330延伸的侧面311。上凹槽330可以包括延伸到第一耳塞形成部分310的上表面312的台阶部分315。上凹槽330可以形成在台阶部分315和声学孔350之间。从第一耳塞形成部分310的上表面312形成的台阶部分315布置成围绕声学孔350,并且外声学孔356可以是由台阶部分315围绕的空间。外声学孔356能够将通过声学孔350传输的语音信号传输到用户的耳朵。
根据各种实施例,上凹槽330可以包括围绕耳塞300的声学孔350形成的突起340。突起340可以以与耳塞300的声学孔350的形状相对应的环形形成。当声学孔350是圆形时,声学孔350、突起340和台阶部分315可以同心设置。突起340可以设置在上凹槽330和声学孔350之间。突起340可以以预定高度从上凹槽330突出。上凹槽330可以形成在台阶部分315和突起340之间。
根据各种实施例,当耳塞300插入用户的外耳中时,第一耳塞形成部分310的侧面311可以变形以符合外耳的形状。
根据各种实施例,当第一耳塞形成部分310位于用户的外耳中时,从用户的内耳流出的异物可能传送到耳塞300以在耳塞300中的上凹槽330中积聚。通过突起340和台阶部分315,防止积聚在耳塞300中的上凹槽330中的异物移动到声学孔350,并且这些异物可以位于上凹槽330中。当耳塞300与用户的耳朵分离时,用户可视觉地感知耳塞300的上凹槽330。因此,用户可以去除积聚在上凹槽330中的异物,或者可以用新的耳塞替换安装在声学装置上的耳塞300。
根据各种实施例,电子装置400(例如,图1中的电子装置102)可以包括声学输出装置401和耳塞300。
根据各种实施例,电子装置400可以包括能够将声音传输到用户的耳朵(例如,头戴式耳机或耳机)的装置。电子装置400的至少一部分可以插入用户的耳朵中以便安置在外耳中。电子装置400可以从另一电子装置(例如,图1中的电子装置101)的音频模块(例如,图1中的音频模块170)或声学输出装置(例如,图1中的声学输出装置155)接收电信号,可以将接收的电信号转换为声音信号,并且可以将声音信号作为语音信号传输给用户。
根据各种实施例,电子装置400可以通过电子装置400的连接器电连接到另一电子装置(例如,图1中的电子装置101)的连接端178。
根据各种实施例,电子装置400可以以有线或无线方式连接到音频模块(例如,图1的音频模块70),以便接收音频信号。
根据各种实施例,电子装置400可以包括壳体410、声学通道420和声音传输单元430。
根据各种实施例,壳体410可以包括能够传输语音信号的声学通道420,并且可以包括空的空间,该空的空间可以容纳能够将电信号转换为语音信号等的模块。声学通道420是通过其传输从电信号转换为语音信号(例如,声波信号)的信号的通道,并且所传输的语音信号可以通过布置在壳体410内的声音传输单元430传输到用户的耳朵。
根据各种实施例,声学通道420可以具有圆柱形状,并且可以连接到声音传输单元430,声音传输单元430在其一端包括开口431。声学通道420的另一端可以与声学输出装置401的输出单元相邻设置。声学输出装置401可以连接到将电信号转换为语音信号的音频模块,并且从音频模块传输的语音信号可以通过声学输出装置401、声学通道420和声音传输单元430传输到用户的耳朵。
根据各种实施例,声音传输单元430可以包括多个开口431,声音可以通过开口431传输到用户的耳朵。声音传输单元430可以由多个开口形成,但是可以以包括精细图案形式的开口的网眼类型形成。包括开口431的声音传输单元430可以设置在声学通道420的一端,并且管口部分411可以形成在声音传输单元430的周围,以便紧固到耳塞300。
根据各种实施例,管口部分411可以形成在壳体410的一端,并且管口部分411可以与声音传输单元430接合。管口部分411可以包括沿着壳体410的周边形成的突起,以便与耳塞300接合。
根据各种实施例,耳塞300可以整体由弹性材料形成,并且可以通过形成在管口部分411上的突起可拆卸地连接到壳体410。耳塞300可以包括第一耳塞形成部分310、第二耳塞形成部分320和突起340。
根据各种实施例,第一耳塞形成部分310可以直接插入用户的外耳中,以便变形以符合外耳的形状。第一耳塞形成部分310可以弹性变形,并且第一耳塞形成部分310的侧面311可以变形以符合用户的外耳。第一耳塞形成部分310的侧面311可以形成为与第二耳塞形成部分320间隔开,并且耳塞300可以具有形成在第一耳塞形成部分310的侧面311与第二耳塞形成部分320之间的内部空间325。第一耳塞形成部分310可以借助于空的内部空间325容易地变形。耳塞300的后面可以包括能够与声学装置接合的紧固结构,并且耳塞300的正面可以包括能够传输从声学装置传输的声波的声学孔350。
根据各种实施例,第一耳塞形成部分310可以包括侧面311,并且侧面311可以形成内部空间325。在第一耳塞形成部分310的内部空间325中,可以设置第二耳塞形成部分310和声学输出装置401。
根据各种实施例,第二耳塞形成部分320可以具有一定程度的硬度,以便固定到管口部分411并且在戴在用户的耳朵中时保持耳塞300和内声学孔355的形状。由于第二耳塞形成部分320需要通过管口部分411可附接到壳体410或者可从壳体410拆卸,所以第二耳塞形成部分320可以由具有一定程度的弹性的材料形成。根据实施例,第一耳塞形成部分310可以由硬度略低于第二耳塞形成部分320的硬度的材料制成,以便在戴在用户的耳朵中时提供良好的佩戴感。根据各种实施例,第一耳塞形成部分310和第二耳塞形成部分320可以一体形成,或者单独形成并连接在一起。
参照图5,耳塞300可以包括位于第一耳塞形成部分310和第二耳塞形成部分320之间的异物流入防止部分345。
根据各种实施例,异物流入防止部分345可以形成为从第一耳塞形成部分310或第二耳塞形成部分320向声学孔350的中心延伸。根据各种实施例,异物流入防止部分345可以以薄膜的形式形成。异物流入防止部分345可以形成为与声音传输单元430间隔开,并且内声学孔355可以通过间隔的距离形成在第二耳塞形成部分320中。异物流入防止部分345可以形成在内声学孔355和外声学孔356之间。
根据各种实施例,异物流入防止部分345可以包括形成在其中心的声学孔350和围绕声学孔350形成的突起340。
根据各种实施例,声学孔350可以是用于将通过开口431传输的语音信号传输到用户的通道。声学孔350可以打开以通过开口431与外部连通。根据实施例,在电子装置400的使用期间,从用户的内耳进入的异物(例如,液体耳垢)可能到达开口431。根据各种实施例,声学孔350可以以约0.25mm或更小的水平狭窄地形成,以防止异物到达开口431。
根据各种实施例,突起340可以形成在声学孔350周围。突起340可以与第一耳塞形成部分310的台阶部分315分开设置。凹槽可以形成在台阶部分315和突起340之间,异物流入防止部分345可以包括上凹槽330。上凹槽330可以使得从用户的内耳传送的液体异物位于上凹槽330中,而不移动到声学孔350。从用户的内耳传送的液体异物可以到达第一耳塞形成部分310的外部,并且可以在台阶部分315上流动以到达上凹槽330。若位于上凹槽330中的异物要通过声学孔350传送到开口431,则异物必须流过突起340。然而,由于异物是粘性的,因此能够定位在上沟槽330中。由于突起340和台阶部分315围绕上凹槽330,因此突起340和台阶部分315能够防止位于上凹槽330中的粘性异物流入到声学孔350中。
根据各种实施例,不能流过突起340的大多数异物位于上凹槽330中,并且当用户不使用声学装置时,用户可以看到定位在上凹槽330中的异物并且可以替换耳塞300或清洁耳塞300。
在下文中,将基于根据各种实施例的附图来描述各种实施例的操作方法。
根据各种实施例,用户可以通过将耳塞300插入用户的耳朵来使用电子装置400。异物可能通过内耳传送到外耳,然后可以从外耳传送到耳塞300。传送到耳塞300的异物可以沿着形成在耳塞300的第一耳塞形成部分310中的台阶部分315向下流动。向下流动的异物可以定位在上凹槽330中。突起340可以防止定位的异物流过突起340并穿过声学孔350。
根据各种实施例,当用户停止使用电子装置400并从用户的耳朵移除电子装置400时,定位在上凹槽330中的异物可以被用户视觉识别。
根据各种实施例,用户可以移除定位在上凹槽330中的异物,并且可以分离耳塞300,并且可以清洁耳塞300或者将耳塞替换为新的耳塞300。
根据各种实施例,电子装置(例如,图1中的电子装置102)包括:壳体(例如,图4中的壳体410),其包括声学通道(例如,图4中的声学通道420)和管口部分(例如,图4中的管口部分411),管口部分具有形成在管口部分中的、用于将声学通道连接到电子装置的外部的开口(例如,图4中的开口431);和耳塞(例如,图4中的耳塞300),其通过管口部分的至少一部分可拆卸地与壳体接合。耳塞包括:第一区域(例如,图4中的第一耳塞形成部分310),其至少一部分由弹性材料形成并与对象接触;以及第二区域(例如,图4中的第二耳塞形成部分320),其至少一部分由弹性材料形成并围绕管口部分的至少一部分。第二区域包括具有第一尺寸的孔(例如,图4中的声学孔350)的第一部分和具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二部分,在第二部分的端部处在第一方向上形成有突起(例如,图4中的突起340)。
根据各种实施例,第一区域可以具有第一水平的硬度。
根据各种实施例,第二区域可以具有高于第一水平的硬度的第二水平的硬度,并且可以围绕管口部分的至少一部分。
根据各种实施例,突起可以防止异物移动到开口上方的区域。
根据各种实施例,管口部分可以包括接合突起,并且第二区域具有与接合突起相对应的接合凹槽。
根据各种实施例,耳塞(例如,图4中的耳塞300)可以包括:第一区域(例如,图4中的第一耳塞形成部分310),其至少一部分由弹性材料形成并与外部对象接触;第二区域(例如,图4中的第二耳塞形成部分320),其至少一部分由弹性材料形成并围绕声学装置(例如,图4中的声学装置400)的管口部分(例如,图4中的管口部分411)的至少一部分,第二区域包括空的空间;以及从空的空间向中心部分延伸的异物流入防止部分(例如,图4中的上凹槽330)。异物流入防止部分可以包括形成在异物流入防止部分的中心的声学孔(例如,图4中的声学孔350)以及形成在声学孔周围的突起(例如,图4中的突起340)。
根据各种实施例,异物流入防止部分可以包括形成在空的空间的端部处的膜(例如,图5中的异物流入防止部分345)。
根据各种实施例,异物流入防止部分可以从第一区域向空的空间的中心延伸。
根据各种实施例,异物流入防止部分可以从第二区域向空的空间的中心延伸。
根据各种实施例,膜可以与声学装置的管口部分(例如,图4中的管口部分411)间隔开。
根据各种实施例,第一区域可以包括连接到空的空间的外声学孔(例如,图4中的外声学孔356),外声学孔可以连接到空的空间的端部,异物流入防止部分可以设置在外声学孔和空的空间之间。
根据各种实施例,从外部对象进入的异物可以定位在穿透部分的侧壁与突起之间形成的空间中。
根据各种实施例,第一区域可以包括其中能够设置第二区域的内部空间。
根据各种实施例,第一区域的硬度可以小于第二区域的硬度。
根据各种实施例,第一区域可变形以适合于用户外耳的形状,第二区域可附接到声学装置的管口部分(例如,图4中的管口部分411)或可从声学装置的管口部分(例如,图4中的管口部分411)拆卸,并且能够保持空的空间。
在本公开的上述详细实施例中,根据所呈现的详细实施例,本公开中包括的组件以单数或复数表示。然而,选择单数形式或复数形式是为了便于描述适合于所呈现的情况,并且本公开的各种实施例不限于单个元件或其多个元件。此外,说明书中表述的多个元件可以被构造为单个元件,或者说明书中的单个元件可以被构造为多个元件。
尽管已经用各种实施例描述了本公开,但是可以向本领域技术人员暗示各种改变和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。
Claims (20)
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
壳体,所述壳体包括声学通道和管口部分,所述管口部分中形成有用于将所述声学通道连接到所述电子装置的外部的开口;和
耳塞,所述耳塞通过所述管口部分的至少一部分可拆卸地与所述壳体接合,
其中,所述耳塞包括:
第一区域,所述第一区域的至少一部分由弹性材料制成并与对象接触,和
第二区域,所述第二区域的至少一部分由弹性材料制成并围绕所述管口部分的至少一部分,并且
其中,所述第二区域包括具有第一尺寸的孔的第一部分和具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二部分,在所述第二部分的端部处在第一方向上形成有突起。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一区域具有第一硬度等级。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述第二区域具有高于所述第一硬度等级的第二硬度等级,并且围绕所述管口部分的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述突起防止异物移动到所述开口上的区域。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述管口部分包括接合突起,并且所述第二区域具有与所述接合突起对应的接合凹槽。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述壳体还包括耦接到所述声学通道的声音传输单元。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述声音传输单元包括多个开口,声音通过所述多个开口传输到用户的耳朵。
8.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述声音传输单元设置在所述声学通道的端部处。
9.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述声学通道包括圆柱形状。
10.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述管口部分耦接到所述声音传输单元。
11.一种耳塞,所述耳塞包括:
第一区域,所述第一区域的至少一部分由弹性材料制成并与外部对象接触;
第二区域,所述第二区域的至少一部分由弹性材料制成并围绕声学装置的管口部分的至少一部分,所述第二区域包括空的空间;和
异物流入防止部分,所述异物流入防止部分从所述空的空间向中心部分延伸,
其中,所述异物流入防止部分包括:
形成在所述异物流入防止部分的中心的声学孔,和
围绕所述声学孔形成的突起。
12.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述异物流入防止部分包括形成在所述空的空间的端部处的膜。
13.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述异物流入防止部分从所述第一区域向所述空的空间的中心延伸。
14.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述异物流入防止部分从所述第二区域向所述空的空间的中心延伸。
15.根据权利要求12所述的耳塞,其中,所述膜与所述声学装置的所述管口部分间隔开。
16.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述第一区域包括连接到所述空的空间的外声学孔,所述外声学孔连接到所述空的空间的端部,并且所述异物流入防止部分设置在所述外声学孔和所述空的空间之间。
17.根据权利要求11所述的耳塞,其中,从所述外部对象进入的异物停留在穿透部分的侧壁和所述突起之间形成的空间中。
18.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述第一区域包括内部空间,所述第二区域被构造为设置在所述内部空间中。
19.根据权利要求11所述的耳塞,其中,所述第一区域的硬度小于所述第二区域的硬度。
20.根据权利要求19所述的耳塞,其中,所述第一区域是可变形的以符合用户的外耳的形状,并且所述第二区域可附接到所述声学装置的所述管口部分或可从所述声学装置的所述管口部分拆卸,并且被构造为保持所述空的空间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0126149 | 2018-10-22 | ||
KR1020180126149A KR20200045281A (ko) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 이물 유입 방지부를 포함하는 이어팁 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111083589A true CN111083589A (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=68342555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911005460.2A Pending CN111083589A (zh) | 2018-10-22 | 2019-10-22 | 包括异物流入防止部分的耳塞和包括其的电子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11159899B2 (zh) |
EP (1) | EP3648468A1 (zh) |
KR (1) | KR20200045281A (zh) |
CN (1) | CN111083589A (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102213388B1 (ko) | 2020-09-01 | 2021-02-09 | 주식회사 아즈라 | 금형 탈거가 용이한 구조를 포함하는 이어팁 |
KR20220102459A (ko) * | 2021-01-13 | 2022-07-20 | 삼성전자주식회사 | 이어팁, 이어팁을 포함하는 전자 장치 및 이어팁의 제조 방법 |
TWI751906B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-01-01 | 香港商吉承貿易有限公司 | 耳塞套 |
KR102440468B1 (ko) * | 2021-06-17 | 2022-09-06 | 부전전자 주식회사 | 실리콘 폼 재질의 플랜지를 구비한 이어팁 |
KR20230127811A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | 주식회사 이엠텍 | 착용감을 향상시킨 이어팁을 포함하는 음향 장치 |
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CN108260047A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-06 | Lg电子株式会社 | 耳机 |
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---|---|---|---|---|
US8457336B2 (en) * | 2004-02-05 | 2013-06-04 | Insound Medical, Inc. | Contamination resistant ports for hearing devices |
US8280093B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-10-02 | Apple Inc. | Deformable ear tip for earphone and method therefor |
US9584895B2 (en) * | 2013-08-14 | 2017-02-28 | Klipsch Group, Inc. | Teardrop variable wall earbud |
-
2018
- 2018-10-22 KR KR1020180126149A patent/KR20200045281A/ko unknown
-
2019
- 2019-10-22 US US16/660,622 patent/US11159899B2/en active Active
- 2019-10-22 CN CN201911005460.2A patent/CN111083589A/zh active Pending
- 2019-10-22 EP EP19204689.4A patent/EP3648468A1/en not_active Withdrawn
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CN108260047A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-06 | Lg电子株式会社 | 耳机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11159899B2 (en) | 2021-10-26 |
EP3648468A1 (en) | 2020-05-06 |
US20200128340A1 (en) | 2020-04-23 |
KR20200045281A (ko) | 2020-05-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200428 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |