WO2023287266A1 - 전자 장치 및 그의 커버부 부착 여부를 검출하는 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그의 커버부 부착 여부를 검출하는 방법 Download PDF

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WO2023287266A1
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electronic device
cover
disposed
magnetic
cover part
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PCT/KR2022/010470
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박정균
이상필
오세정
김태근
나효석
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, and more particularly, to an electronic device including a geomagnetic sensor, to an electronic device capable of determining whether a cover is coupled (attached or detached) to the electronic device together with determining magnetic north. it's about
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a cover eg, an accessory case
  • a cover including a magnetic material may be provided, and a sensor (eg, hall IC) for detecting proximity of a magnetic material may be mounted on the electronic device.
  • a sensor eg, hall IC
  • a processor included in the electronic device may receive a signal generated by the hall IC sensor and determine whether the cover is mounted. As such, conventionally, it was determined whether or not the cover was mounted using the magnetic force generated between the magnetic material and the corresponding hall IC sensor.
  • the performance of a plurality of electronic components disposed inside the electronic device may be directly affected by the magnetic force of the magnetic body and the hall IC sensor, and in some cases, performance may be significantly deteriorated.
  • magnetic force generated between the magnetic material and the hall IC sensor may interfere with radio waves of an antenna mounted inside an electronic device, thereby degrading performance.
  • the hall IC sensor for detecting the magnetic force of the magnetic material of the cover may have a limited space for mounting in a small electronic device such as a smart phone. That is, a magnetic material and a sensor for determining whether a cover is mounted may become a constraint in the design of an electronic device.
  • an electronic device to which a cover for protecting the electronic device is coupleable includes a first surface facing a first direction; and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, wherein an inner space between the first surface and the second surface is formed; a substrate disposed in the inner space; A geomagnetic sensor disposed on the substrate; and a processor; wherein the geomagnetic sensor is disposed such that a first cover having a first magnetic material of the cover covers the first surface of the electronic device in a first direction.
  • the first magnetic force is recognized, and the first cover is arranged to cover the first surface in the first direction of the electronic device, the second cover having the second magnetic material of the cover covers the electronic device.
  • the processor determines the magnetic north of the cover based on information on the magnetic force recognized by the geomagnetic sensor. It is possible to provide an electronic device that determines whether or not to be coupled to an electronic device.
  • a control method of an electronic device including a display, a wireless authentication module, a geomagnetic sensor, and a processor, and to which a cover for protection is combinable, based on a magnetic force value measured by the geomagnetic sensor, the processor , When a first magnetic force greater than a specified value is detected in the first direction, it is determined that the first cover part of the cover is coupled to the electronic device, and a wireless authentication operation is performed, and after recognizing a genuine cover according to the wireless authentication operation, When a second magnetic force greater than a specified value is detected in two directions, a control method of an electronic device determines that a second cover part of the cover covers at least a portion of the display of the electronic device and performs an operation of inactivating at least a portion of the display.
  • an electronic device may include: a first surface facing a first direction; and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, wherein an inner space between the first surface and the second surface is formed; a substrate disposed in the inner space; a geomagnetic sensor disposed on the substrate; a cover for protecting the electronic device, including a first cover part covering the first surface of the electronic device and a second cover part covering the second surface of the electronic device; a first magnetic material disposed in a first position of the first cover part; and a second magnetic body disposed at a second position of the second cover unit, wherein the first magnetic body is located at the first position so that the first cover unit covers the first surface in a first direction of the electronic device.
  • the second position of the second magnetic body is a state in which the first cover part covers the first surface in the first direction of the electronic device.
  • an electronic device may include a housing; a substrate disposed in the inner space of the housing; A geomagnetic sensor disposed on the substrate; and a processor, wherein the geomagnetic sensor is disposed inside the housing or on a cover surrounding at least a part of the housing so as to be spaced apart from the geomagnetic sensor by a predetermined distance, and the position of the first magnetic material is variable. and from each of the second magnetic bodies, recognizing first magnetic force in a first direction or recognizing second magnetic force in a second direction, wherein the processor determines magnetic north based on information on the magnetic force recognized by the geomagnetic sensor. ) together with determining whether the cover is coupled to the electronic device or various motions of the electronic device can be provided.
  • a cover is mounted on an electronic device without having a hall IC sensor, so that performance degradation of various electronic components included in the electronic device can be prevented.
  • another sensor eg, geomagnetic sensor
  • the separate magnetism measuring sensor eg, hall IC sensor
  • controller means any device, system, or portion thereof that controls at least one operation, and such device may be implemented in hardware, firmware, or software, or a combination of at least two of these. Functions associated with a particular controller can be centralized or decentralized, either locally or remotely.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs composed of computer readable program codes and embodied in a computer readable medium.
  • application program and “program” mean one or more computer programs, software components, sets of instructions, procedures, functions, objects, classes, instances, related data, or any suitable computer-readable Represents a part thereof configured to be implemented as program code.
  • computer readable program code includes all types of computer code, including source code, object code and executable code.
  • computer readable medium means a device that can be stored on a computer, such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), hard disk drive, compact disc (CD), digital video disc (DVD), or any other type of memory.
  • Non-transitory computer readable media excludes wired, wireless, optical or other communication links that transmit transitory electrical or other signals.
  • Non-transitory computer readable media include media in which data can be permanently stored, such as rewritable optical discs or removable memory devices, and media in which data is stored and can be overwritten later.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front side of an electronic device according to various embodiments.
  • 2B is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a cover (eg, a flip cover) mountable to an electronic device according to various embodiments.
  • a cover eg, a flip cover
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a cover is mounted on an electronic device according to a first state (folded state in an in-folding form).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a cover is mounted on an electronic device according to a second state (folded state in an out-folding form).
  • FIG. 7A is a diagram conceptually illustrating a method of arranging two different magnetic bodies according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a diagram conceptually illustrating a method of arranging two different magnetic bodies according to another embodiment.
  • 8A is a conceptual diagram illustrating a guide for determining a first position where a first magnetic body is disposed around a geomagnetic sensor, according to various embodiments.
  • 8B is a conceptual diagram illustrating a guide for determining a second position where a second magnetic body is disposed around a geomagnetic sensor, according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating various embodiments for illustrating a method of applying a correction coefficient in determining the magnetic north of a processor.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating magnetic force measured by a geomagnetic sensor according to various states of an electronic device.
  • FIG. 11 schematically illustrates a double-foldable electronic device (or 3-step foldable electronic device) according to an embodiment different from those of FIGS. 2A to 10 and the arrangement of various parts included in the double-foldable electronic device. It is a drawing
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a process of folding at least a portion of the double-foldable electronic device according to the embodiment shown in FIG. 11 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 2A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 includes a front side 210A, a back side 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front side 210A and the back side 210B.
  • It may include a housing 210 including a.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the front face 210A of FIG. 2A, the rear face 210B and the side face 210C of FIG. 2B.
  • the front surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the rear plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including metal or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 includes two first edge regions 210D curved from the front surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly, the front plate ( 202) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second edge regions 210E that are curved from the rear surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first edge regions 210D (or the second edge regions 210E). In another embodiment, some of the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge regions 210D or the second edge regions 210E.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). (176)), camera modules 205, 212, 213 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1), and a connector hole ( 208 and 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge areas 210D.
  • a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • the electronic device 101 may include a recess or an opening in a portion of the screen display area (eg, the front surface 210A and the first edge area 210D) of the display 201. and at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with the recess or the opening.
  • the electronic device 101 may include an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown) on the back of the screen display area of the display 201 time), and at least one or more of a light emitting device (not shown).
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, or a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • At least a part of the key input device 217 may be disposed in the first edge areas 210D or the second edge areas 210E.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some audio modules are mounted or new audio modules are added.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module (not shown) is, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) or a second sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) disposed on the front surface 210A of the housing 210 (eg: fingerprint sensor), or a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) or a fourth sensor module (not shown) (eg fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • the sensor module (not shown) is not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some sensor modules are installed or new sensor modules are added.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front surface 210A of the electronic device 101 and a rear surface disposed on the rear surface 210B.
  • a camera module 212 or a flash 213 may be included.
  • the camera module 205 or 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some camera modules are mounted or new camera modules are added.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection.
  • the angle of view of the modules 205 and 212 can be controlled to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least one other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera and at least one other camera may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 201, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole 208 capable of accommodating a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power or data to and from an external electronic device. ), or a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • the connector holes 208 and 209 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101, such as mounting only some connector holes or adding new connector holes.
  • the camera module 205 or sensor module may come into contact with the external environment through designated areas of the display 201 and the front plate 202 in the internal space of the electronic device 101.
  • the designated area may be an area on the display 201 in which pixels are not arranged.
  • the designated area may be an area where pixels are arranged in the display 201 .
  • at least a portion of the designated area may overlap the camera module 205 or the sensor module.
  • some sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2A and 2B ) includes a front plate 220 (eg, the front plate 202 of FIG. 2A ), a display 230 (eg display 201 of FIG. 2A), first support member 232 (eg bracket), main printed circuit board 240 (eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)) ), a battery 250, a second support member 260 (eg, a rear case), an antenna 270, and a rear plate 280 (eg, the rear plate 211 of FIG. 3).
  • a front plate 220 eg, the front plate 202 of FIG. 2A
  • a display 230 eg display 201 of FIG. 2A
  • first support member 232 eg bracket
  • main printed circuit board 240 eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a battery 250 eg PCB, flexible PCB (FPC
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 232 or the second support member 260) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 232 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 231 or integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the first support member 232 may be formed of, for example, a metal material or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 230 may be coupled to one surface of the first support member 232 and the printed circuit board 240 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, or interface may be mounted on the printed circuit board 240 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 240 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 240 may be disposed on at least a portion of the first support member 232, an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included. At least a portion of the battery 250 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external electronic device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 or the first support member 232 or a combination thereof.
  • the rear plate 280 may form at least a part of the rear surface (eg, the rear surface 210B of FIG. 2B ) of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2A to 3 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a part of a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • a “rollable electronic device” means that a display (eg, the display 230 of FIG. 3 ) can be bent and deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (eg, the display 230 of FIG. 2 ) is possible. It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 210 .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded so that two different areas of a display face each other or in directions opposite to each other.
  • a foldable electronic device in a portable state a display is folded so that two different areas face each other or in opposite directions, and in actual use, a user unfolds the display so that the two different areas form a substantially flat panel shape can
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted as including not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as notebook computers and home appliances. there is.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a cover 300 mountable to an electronic device according to various embodiments.
  • the cover 300 is integrally manufactured with a part (eg, a back plate) of a housing of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. It may be a cover constituting a part, or an accessory cover that is manufactured separately from the electronic device and can be combined with the constituent electronic device.
  • 'coupling' may include all forms in which a first component is physically connected to a second component, such as mounting and attachment, and may be removed (removed) as necessary after coupling. ) and a reloadable form.
  • an accessory cover that can be combined with an electronic device as a component separate from the electronic device may be described.
  • the cover 300 includes a first cover part 310 for covering at least a portion of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) and at least one of the electronic device 101 . It may include a second cover part 320 that covers a part and is foldable (or rotatable) with respect to the first cover part 310 .
  • the first cover part 310 and the second cover part 320 may be rotatably connected to each other by a connecting member 330 .
  • the electronic device 101 shown in FIGS. 2A to 3 is a bar-type electronic device, and according to an embodiment, the first cover part 310 is substantially coupled (or attached) to the housing of the electronic device.
  • the second cover portion 320 may be a portion in the form of a flip cover capable of covering or opening the entire display portion of the electronic device.
  • 1 cover part 310 is formed to surround at least one part of a part (eg, the first housing structure) of the electronic device 101
  • the second cover part 320 is formed to cover another part (eg, the first housing structure) of the electronic device 101.
  • It may be formed to surround at least a portion of the second housing structure).
  • the cover 300 may be completely unfolded, at least partially folded, or completely folded. This may mean that the first cover part 310 and the second cover part 320 may be fully unfolded, at least partially folded, or completely folded with respect to each other.
  • Fully unfolding of the first cover part 310 and the second cover part 320 means that the first cover part 310 and the second cover part 320 are located on substantially the same plane (eg, XY plane). It can mean placed.
  • the fact that the first cover part 310 and the second cover part 320 are fully folded means that the first cover part 310 and the second cover part 320 are stacked in one direction (eg, in the Z-axis direction).
  • first cover part 310 and the second cover part 320 are at least partially folded with respect to each other may mean an intermediate state between a completely unfolded state and a completely folded state.
  • FIGS. 5 and 6 show a fully unfolded state of the first cover part 310 and the second cover part 320 (hereinafter referred to as a 'third state (or second open state)' for short).
  • the first cover part 310 and the second cover part 320 are folded in an in-folding form (hereinafter referred to as a 'first state (or closed state) )') and a folded state in an out-folding form (hereinafter referred to as a 'second state (or first open state)' for short) will be described in more detail.
  • the intermediate state in which at least a portion of the first cover part 310 and the second cover part 320 is folded with respect to each other (hereinafter referred to as a 'fourth state' for short) is not separately shown, but in the third state explanation can be applied.
  • the cover 300 may form an inner space for accommodating the electronic device 101 on one side (eg, the first cover part 310), and when the electronic device 101 is accommodated in the inner space, the electronic device 101 is accommodated in the inner space.
  • One surface (eg, the front of the display) of the device 101 may be configured to be exposed to the outside.
  • the transparent member 322 is provided on the second cover part 320, so that the second cover part 320 is folded with respect to the first cover part 310 in an in-folding form.
  • One side of (101) may be configured to be exposed to the outside.
  • the cover 300 may further include at least one opening 323, and through the at least one opening 323, the second cover unit 320 is configured to open the first cover unit ( 310), it is also possible to transmit/receive a phone call even in a folded state in an in-folding form.
  • the size, position, and number of the transparent member 322 and the opening 323 are not limited to any specific embodiment, including the embodiment shown in the drawings, and may vary from embodiment to embodiment.
  • the cover 300 may be configured to protect the electronic device 101 from external impact (eg, physical or chemical). According to various embodiments, the cover 300 may be formed to have a size corresponding to the size and specifications of the electronic device 101 . In addition, the cover 300 may be configured to reveal a user's personality by being formed to have various colors or textures to make the appearance of the electronic device beautiful. Accordingly, the user may mount the cover 300 on the electronic device 101 to diversify the exterior design. As such, the cover 300 may be used not only for the purpose of simply protecting the electronic device 101 but also as a means of increasing the diversity of exterior design. The design of the cover 300 as well as the appearance of the electronic device 101 may be a very important part in terms of customer attraction.
  • a unique ID for authenticity certification is given to the cover 300, and a component capable of recognizing it (e.g., an antenna (e.g., the antenna 270 of FIG. 3) is assigned. ) may be provided.
  • a component capable of recognizing it e.g., an antenna (e.g., the antenna 270 of FIG. 3) is assigned.
  • information on the unique ID is stored in the cover 300 and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) of the electronic device 101 may be provided.
  • a wireless authentication module 312 capable of performing a wireless authentication operation
  • the wireless authentication module 312 includes a first cover unit 310 that can be coupled to the housing of the electronic device 101. ) can be placed.
  • the cover 300 when the cover 300 is mounted on the electronic device 101, at least some of the functions of the electronic device 101 depend on the disposition of the cover 300 and the electronic device 101. can be activated (e.g. wake-up mode) or deactivated (e.g. sleep mode).
  • the second cover part 320 is folded in an in-folding form with respect to the first cover part 310 so that the second cover part 320 is one side of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 is substantially covered (eg, the front surface of the display)
  • the electronic device 101 is considered to be in an unused state, eg, a sleep mode, and the display or the like may be deactivated.
  • the second cover part 320 is folded in an in-folding form with respect to the first cover part 310 so that the second cover part 320 is one side of the electronic device 101 (eg, a display). Even when the entire surface) is substantially covered, a portion of the display and a screen displayed on the display may be exposed to the outside through the transparent member 322 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the display of the portion corresponding to the position of 322 may be activated, and the remaining portion of the display may be inactivated.
  • the second cover part 320 is folded in an out-folding form with respect to the first cover part 310 so that the second cover part 320 is the other side of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 When the surface (eg, the rear surface) is covered, the electronic device 101 is considered to be in a used state, eg, a wake-up mode, and a display or the like may be activated.
  • a used state eg, a wake-up mode, and a display or the like
  • the cover 300 may include a magnetic member as a means for determining the arrangement relationship with the electronic device 101 .
  • the cover 300 is a magnetic member, and may include a first magnetic member 311 provided on the first cover part 310 and a second magnetic member 321 provided on the second cover part 320. .
  • the first magnetic material 311 forms the first cover part 310 of the electronic device 101. It may be provided to recognize whether it is coupled to (or can be referred to as 'whether attached/detached').
  • the second magnetic material 321 determines whether the second cover part 320 is in a first state (folded in an in-folding form) with respect to the first cover part 310, or whether the second cover part 320 is the first cover part 320.
  • 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the cover 300 is mounted on the electronic device 101 according to a first state (folded state in an in-folding form).
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the cover 300 is mounted on the electronic device 101 according to the second state (folded state in an out-folding form).
  • the electronic device 101 has a first surface 210B facing a first direction (eg, a +Z direction) and a second direction opposite to the first direction (eg, a -Z direction).
  • a housing 210 including a second surface 210A facing toward and having an inner space S between the first surface 210B and the second surface 210A, and a substrate 240 disposed in the inner space (eg : It may include a main printed circuit board 240 of FIG. 3), a geomagnetic sensor 245 disposed on the board 240, and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1).
  • the housing 210 may be substantially the same as the housing 210 mentioned in FIG. It is possible to provide the first surface (210B) through.
  • the housing 210 may further include a side bezel structure 231 , a second support member 260 (rear case), and a rear plate 280 . 5 and 6 show a configuration in which the rear plate 280 is separated from the side bezel structure 231 and the second support member 260, but is not necessarily limited thereto.
  • the back plate 280 and the second support member 260 may form an integral structure, or the second support member 260 and the side bezel structure 231 may form an integral structure. It is possible.
  • the electronic device 101 is not provided with a separate hall IC, and the cover 300 is formed by using the geomagnetic sensor 245 included in the inner space S of the housing 210. It is possible to determine whether the cover is attached/detached and opened/closed according to the proximity of the magnetic material disposed on the cover.
  • the geomagnetic sensor 245 includes a first cover part 310 having a first magnetic material 311 on the first surface of the electronic device 101 in a first direction (eg, +Z direction). Recognizes the first magnetic force when disposed to cover (210B), and the second cover portion 320 having the second magnetic body 321 is placed on the second surface of the electronic device in the second direction (eg, -Z direction). A second magnetic force can be recognized when arranged to cover 210A.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the geomagnetic sensor 245 is a state in which the electronic device 101 is coupled to the first cover part 310, the magnetic force by the first magnetic body 311 whose position is fixed and the second magnetic body whose position is variable
  • the first magnetic force which is a composite value of magnetic force by 321, can be recognized.
  • the first magnetic force is the state in which the second cover part 320 does not cover the second surface 210A of the electronic device 101 and does not cover the first cover part 310, that is, in the third state (fully unfolded state). ) or a synthetic magnetic force of the magnetic force by the first magnetic body 311 and the magnetic force by the second magnetic body 321 measured by the geomagnetic sensor 245 in the fourth state (intermediate state).
  • the first magnetic force may include information about a direction in which a magnetic field is formed.
  • the first magnetic force is a value measured when the first cover part 310 including the first magnetic material 311 is mounted on the first surface 210B of the electronic device 101, and the geomagnetic sensor 245 Information on the first direction, which is a direction formed as a reference, may be included.
  • the influence of the second magnetic body 321 on the geomagnetic sensor 245 is greater than that of the first magnetic body 311. may be significantly insignificant.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the cover 300 eg, the first cover part 310
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the antenna included in the electronic device 101 eg, Based on information received by the antenna module 197 of FIG. 1 from the wireless authentication module (eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4 )
  • a wireless authentication operation for determining whether the cover 300 is genuine is performed.
  • information on the first magnetic force value and instructions for implementing the operation upon recognition of the first magnetic force value may be stored in advance in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the geomagnetic sensor 245 is a state in which the electronic device 101 is coupled to the first cover part 310, the magnetic force by the first magnetic body 311 whose position is fixed, and the second cover part ( 320) is the composite value of the magnetic force by the second magnetic body 321 whose position is fixed in the state in which the second surface 210A of the electronic device 101 is covered, that is, in the first state (folded state in an in-folding form) 2 Able to recognize magnetism.
  • the geomagnetic sensor 245 recognizes the second magnetic force in a state where the second cover 320 covers the second surface 210A of the electronic device 101 .
  • the geomagnetic sensor 245 may be affected not only by the magnetic force of the first magnetic body 311 but also by the magnetic force of the second magnetic body 321, and at this time, the magnetic force (eg, the second magnetic force) is different from the first magnetic force. It can have different magnitude and direction components.
  • the second magnetic force may also include information about a direction in which the magnetic field is formed.
  • the second magnetic force is a value measured when the second cover part 320 including the second magnetic material 321 is placed on the second surface 210A of the electronic device 101, and the geomagnetic sensor 245 Information about the second direction, which is a direction formed as a reference, may be included.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor may perform other operations than the wireless authentication operation described above when the second magnetic force different from the first magnetic force is recognized.
  • the processor considers a situation in which the second cover 320 covers the second surface 210A of the electronic device 101 so that the user cannot recognize visual information to be displayed on the display. and may perform an operation of inactivating the entire display or activating only a part of the display. When only a portion of the display is activated, the screen displayed on the display may be exposed to the outside through a transparent member (eg, the transparent member 322 of FIG. 4 ).
  • a transparent member eg, the transparent member 322 of FIG. 4
  • information on the second magnetic force value and instructions for implementing the operation upon recognizing the second magnetic force value may also be stored in advance in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the geomagnetic sensor 245 is disposed such that the first cover part 310 covers the first surface 210B of the electronic device 101 in a first direction (eg, +Z direction). state, when the second cover part 320 is disposed to cover the first cover part 310 in the first direction (eg, +Z direction) of the electronic device, that is, in the second state (out- When it is in a folded state), the third magnetic force can be recognized.
  • a first direction eg, +Z direction
  • the geomagnetic sensor 245 is a state in which the electronic device 101 is coupled to the first cover part 310, the magnetic force by the first magnetic body 311 whose position is fixed, and the In a state in which the second cover part 320 covers the first cover part 310, the third magnetic force, which is a composite value of the magnetic force by the second magnetic material 321 whose position is fixed, can be recognized.
  • the geomagnetic sensor 245 may be affected not only by the magnetic force of the first magnetic body 311 but also by the magnetic force of the second magnetic body 321, and the magnetic force at this time (eg, the third magnetic force) may have a magnitude and direction component different from the first magnetic force and the second magnetic force.
  • the third magnetic force may also include information about the direction in which the magnetic field is formed.
  • the third magnetic force is a value measured when the second cover part 320 including the second magnetic material 321 is placed on the first cover part 310 mounted on the electronic device 101, and is a value measured by a geomagnetic sensor ( 245) may contain information about the first direction, which is a direction formed based on.
  • the first magnetic material 311 in a state in which the cover 300 is mounted on the electronic device 101, includes the 1-1 pole 311a and the first magnetic body 311 facing the electronic device 101. It includes the 1-2 pole 311b facing the opposite direction to the 1-1 pole 311a, and the second magnetic body 321 is provided with the 2-1 pole 321a facing the electronic device 101 and the second pole 321b. It may include a 2-2 pole (321b).
  • the 1-1 pole 311a and the 2-1 pole 321a may be formed to have different polarities, for example, the 1-1 pole 311a is N When it is a pole, the 2-1 pole (321a) may be an S pole. In the embodiment shown in FIG.
  • a processor may perform an operation other than the wireless authentication operation described above when the third magnetic force is recognized.
  • the processor may consider a situation in which the user can use the display and perform an operation of activating the entire display. Examples of operations that the processor may perform when the third magnetic force is recognized may vary.
  • information on the third magnetic force value and instructions for implementing the operation upon recognizing the third magnetic force value may also be stored in advance in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • An electronic device can perform a cover recognition function without a separate hall IC by applying a mounting structure of a magnetic material having different polarities within the cover 300 and the geomagnetic sensor 245 mounted for determining magnetic north. It may be prepared to perform a magnetic north determination function as well as performing.
  • 7A is a diagram conceptually illustrating a method of arranging two different magnetic bodies according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a diagram conceptually illustrating a method of arranging two different magnetic bodies according to another embodiment.
  • the first magnetic body 311 disposed on the first cover unit 310 and the second magnetic body 321 disposed on the second cover unit 320 may be freely disposed within the cover. However, since an azimuth error of the geomagnetic sensor 245 may occur when a magnetic material is disposed excessively close to the geomagnetic sensor 245, the first magnetic material 311 and the second magnetic material 321 determine magnetic north, respectively. It can be placed in a location that does not affect operation.
  • the position of the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 sets a threshold that affects the magnetic north determination operation for each of the three axes (X axis, Y axis, Z axis) from the geomagnetic sensor 245, It can be set to be placed at a distance (separation distance) that does not exceed this critical point.
  • the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 are disposed at symmetric positions with respect to the geomagnetic sensor 245 as shown in FIG. 7A, or as shown in FIG. 7B. Based on the interface (level) where the sensor 245 is disposed, it may be disposed at a position spaced apart from each other by a predetermined distance (d1, d2).
  • distances d1 and d2 at which the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 are separated based on the interface level may be the same or different.
  • the arrangement positions of the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 are variously set according to the magnitude of magnetic force of each magnetic body and various motions of the second cover part 320 rotatable with respect to the first cover part 310. It can be.
  • 8A is a diagram conceptually illustrating a method of arranging a first magnetic body 311 based on a geomagnetic sensor 245 according to various embodiments.
  • 8B is a diagram conceptually illustrating a method of arranging the second magnetic material 321 based on the geomagnetic sensor 245 according to various embodiments.
  • 8A and 8B show a method of setting the positions of the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 with respect to the geomagnetic sensor 245 on a three-axis (X-axis, Y-axis, Z-axis) spatial coordinate system. It is a drawing for betting.
  • the geomagnetic sensor 245 is coupled to the electronic device 101 of the cover 300 (attachment/detachment), and after the cover is coupled to the electronic device 101, the first state (in-folding) regardless of whether it is in the second state (folded state), the third state (fully unfolded state), or the fourth state (intermediate state).
  • the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 are spaced apart for each axis of the three-axis (X-axis, Y-axis, Z-axis) spatial coordinate system so that an orientation error in determining magnetic north of the geomagnetic sensor 245 does not occur. It can be set to be placed in a given location.
  • FIG. 8A shows a guide for arranging the first magnetic body 311
  • FIG. 8B shows a guide for arranging the second magnetic body 321
  • the first magnetic material 311 may be disposed at various positions (P1, P2, and P3) around the geomagnetic sensor 245, and the second magnetic material 321 may also be disposed at various positions (Q1, Q2, It can be placed in Q3).
  • the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 may be located outside the minimum physical separation distances d3 and d4 (eg, 2 mm) from the geomagnetic sensor 245 considering the fluidity of the cover.
  • each of the first magnetic body 311 and the second magnetic body 321 should be disposed at a position to minimize magnetic field interference with the geomagnetic sensor 245, which is respectively in two axial directions of a three-axis spatial coordinate system. It can be implemented by arranging different magnetic materials.
  • the first magnetic material 311 may be disposed at a position where a magnetic force of 1000 ⁇ T is measured in the x-axis direction
  • the second magnetic material 321 may be disposed at a position where a magnetic force of -1000 ⁇ T is measured in the y-axis direction.
  • the location of the first magnetic body 311 and its magnetic force value may be set as a baseline, and based on this, the mounting position of the second magnetic body 321 may be determined.
  • the influence of magnetic field interference on the geomagnetic sensor can be minimized, while the second cover part 320 It is possible to easily track the change in magnetic force of the first cover part 310 in various states (first to fourth states), thereby accurately measuring genuine cover recognition and whether the cover is opened or closed.
  • the genuine cover 300 in order to recognize the genuine cover 300 as various types of accessories, it may be disposed in different positions for each genuine cover, or alternatively or additionally, provided with magnetic materials having different magnetic force levels.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 determines whether a genuine cover is coupled to the electronic device 200 based on the magnetic force values measured differently on the three-axis spatial coordinate system measured by the geomagnetic sensor 245. can do.
  • the first magnetic material 311 is placed at a position where a magnetic force of 1000 ⁇ T is measured in the x-axis direction from the geomagnetic sensor 245, and the second magnetic material 321 is placed in the y-axis direction from the geomagnetic sensor 245.
  • the -1000 ⁇ T can be placed at a location where the magnetic force is measured.
  • the first magnetic material 311 is placed at a position where a magnetic force of 500 ⁇ T is measured in the x-axis direction from the geomagnetic sensor 245, and the second magnetic material 321 is placed in the y-axis direction from the geomagnetic sensor 245.
  • 1000 ⁇ T and 500 ⁇ T magnetic force in the Z-axis direction can be measured.
  • Various other embodiments may be applied.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating various embodiments for illustrating a method of applying a correction coefficient in determining the magnetic north of a processor.
  • FIG. 9(a) shows a third state (the first cover part 310 and the second cover part 320 are completely unfolded), and FIG. 9(b) shows the first state (in-folding form). folded state), and FIG. 9(c) may indicate a second state (folded state in an out-folding form).
  • a processor determines the magnetic north based on the information about the magnetic force recognized by the geomagnetic sensor 245, the first cover part 310 of the second cover part 320 It is possible to further increase the accuracy of magnetic north determination by applying various correction coefficients for each state. For example, in the first state (folded state in an in-folding form), the processor determines the magnetic north of the geomagnetic sensor 245 due to the influence of the first magnetic body (eg, the first magnetic body 311 of FIG. 5), When authenticating, the first correction factor (eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4) and the second magnetic body (eg, the second magnetic body 321 of FIG. 5) are considered. A) can be applied.
  • the first correction factor eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4
  • the second magnetic body eg, the second magnetic body 321 of FIG. 5
  • the processor determines the magnetic north of the geomagnetic sensor 245 by a first magnetic body (eg, the first magnetic body 311 of FIG. 6). Second correction in consideration of the effect of the wireless authentication module (eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4) and the influence of the second magnetic body (eg, the second magnetic body 321 of FIG. 6) during product authentication. Coefficient (B) can be applied. Also, for example, in the third state (a state in which the first cover part 310 and the second cover part 320 are completely unfolded) or in the fourth state (intermediate state), the processor determines the magnetic north of the geomagnetic sensor 245.
  • the third correction is performed by considering the influence of the first magnetic body (eg, the first magnetic body 311 of FIG. 4) at the time of determination and the influence of the wireless authentication module (eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4) at the time of genuine authentication.
  • Coefficient (C) can be applied.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a control method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a display eg, display 201 of FIG. 5
  • an antenna eg, antenna 270 of FIG. 3
  • a geomagnetic sensor eg, geomagnetic sensor 245 of FIG. 5
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a control method of an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 to which a cover (eg, the cover 300 of FIG. 4 ) is coupled.
  • the control method of the electronic device shown in FIG. 10 may be performed by the processor 120 based on the magnetic force measured by the geomagnetic sensor 245 in real time.
  • the magnetic force measured by the geomagnetic sensor 245 may include information on the direction of the magnetic field as well as the magnitude of the magnetic field.
  • the processor 120 may determine whether a first magnetic force greater than a specified value is detected in the first direction.
  • the first direction may mean a +Z-axis direction in the embodiment shown in FIG. 5 .
  • the 'designated value' may be a value stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • a first magnetic force greater than a specified value is detected in the first direction, it is determined that the first cover part (eg, the first cover part 310 of FIG. 4 ) of the cover 300 is coupled to the electronic device 101 A wireless authentication operation may be performed.
  • a wireless authentication operation may be performed between the antenna 270 of the electronic device 101 and the wireless authentication module (eg, the wireless authentication module 312 of FIG. 4) of the cover 300. .
  • Information on a unique ID for authenticating is stored in the wireless authentication module 312, and this information is received through the antenna 270 and analyzed by the processor 120 to determine whether the cover is genuine. there is.
  • the electronic device 101 may further include a genuineness identification module, and the authenticity of the cover 300 may be confirmed or authenticated using genuineness information stored in the genuineness identification module.
  • the processor 120 may determine whether a second magnetic force greater than a specified value is detected in the second direction.
  • the second direction may mean a -Z axis direction.
  • the 'designated value' may be a value stored in the memory 130 .
  • the second cover part of the cover 300 eg, the second cover part 320 of FIG. 4
  • the electronic device 101 displays (eg, FIG. It can be considered that the display 201 of 5 is covered.
  • at least a part of the display may be deactivated.
  • the processor 120 activates a part of the display and the other part by reflecting information on the location of the transparent member. can perform an operation to deactivate.
  • the processor 120 may determine whether a third magnetic force greater than a specified value is detected in the first direction.
  • the 'designated value' may be a value stored in the memory 130 .
  • the second cover part 320 of the cover 300 is coupled to the electronic device 101 in a state where the first cover part 310 is coupled to the first cover part. (310) can be considered covered.
  • the user uses the electronic device 101, and the display can be deactivated in relation to operation S1070.
  • the processor determines whether the first cover part 310 is coupled to the electronic device 101 through a geomagnetic sensor and whether the second cover part 320 covers at least a part of the display 201 of the electronic device 101. It is possible to perform a magnetic north determination function together with determining whether or not the second cover part 320 covers the first cover part 310 . In this case, when determining the magnetic north, the processor may apply a correction coefficient according to whether the cover is coupled to the electronic device.
  • a cover is mounted using another sensor (eg, a geomagnetic sensor) disposed in an electronic device without having a hall IC sensor, thereby reducing the difficulty of mounting components inside the electronic device. It is possible to solve the problem, reduce manufacturing cost, and efficiently design an electronic device. In addition, there is an advantage in that it is possible to determine whether the cover is attached to the electronic device and to normally perform the magnetic north determination of the geomagnetic sensor.
  • a geomagnetic sensor e.g, a geomagnetic sensor
  • orientations or positions of components including magnetic materials can be recognized through a geomagnetic sensor can be applied to other types of electronic devices.
  • a double foldable electronic device 400 will be described with reference.
  • FIG. 11 is a double-foldable electronic device 400 (or a 3-Step foldable electronic device) according to a different embodiment from FIGS. 2A to 10 and various items included in the double-foldable electronic device 400 It is a schematic diagram showing the arrangement of parts.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a process of folding at least a portion of the double foldable electronic device 400 according to the embodiment shown in FIG. 11 .
  • the aforementioned electronic device 101 of FIG. 1 may correspond to the double-foldable electronic device 400 (or 3-step foldable electronic device).
  • the double foldable electronic device 400 may include a first hinge structure 430 and a second hinge structure 440 .
  • the double foldable electronic device 400 includes a first housing structure 410 connected to one side of the first hinge structure 430 and a second housing structure 420 connected to the other side,
  • the second housing structure 420 may be connected to one side of the second hinge structure 440
  • the third housing structure 450 may be connected to the other side of the second hinge structure 440 .
  • the first housing structure 410 of the double foldable electronic device 400 includes a first surface 410a and a second surface 410b, is connected to the first hinge structure 430, and is connected to the first hinge structure.
  • a first side surface 413 parallel to the first axis of rotation (A) of 430, a second side surface 414 facing in the opposite direction to the first side surface 413, and a first axis of rotation (A) It may include a third side surface 415 perpendicular to the.
  • the third side surface 415 may be divided into a 3-1 side surface 415a on one side and a 3-2 side surface 415b on the other side of the first housing structure 410 .
  • the second housing structure 420 of the double foldable electronic device 400 includes a third surface 420a and a fourth surface 420b, is connected to the first hinge structure 430, and has a first pivot axis ( A fourth side surface 423 parallel to axis A, a fifth side surface 424 facing in the opposite direction to the fourth side surface, and a sixth side surface 425 perpendicular to the first pivot axis A.
  • the sixth side surface 425 may be divided into a 6-1 side surface 425a on one side and a 6-2 side surface 425b on the other side of the second housing structure 420 .
  • the first housing structure 410 and the second housing structure 420 may be folded around the first hinge structure 430 .
  • the third housing structure 450 of the double foldable electronic device 400 includes a fifth face 450a and a sixth face 450b, and the double foldable electronic device 400 has a second hinge structure ( 440), a seventh side surface 453 connected to the seventh side surface 453, an eighth side surface 454 facing the opposite direction, and a ninth side surface 455 perpendicular to the second pivot axis B.
  • the ninth side surface 455 may be divided into a 9-1 side surface 455a on one side and a 9-2 side surface 455b on the other side of the third housing structure 350 .
  • the second housing structure 420 and the third housing structure 450 may be folded around the second hinge structure 440 .
  • the double foldable electronic device 400 includes a front surface (eg, the first surface 410a) of the first housing structure 410 and a front surface (eg, the first surface 410a) of the second housing structure 420 (eg, the second housing structure 420). 3 surfaces 420a) and the front surface of the third housing structure 450 (eg, the fifth surface 450a), and can be folded together according to the folded state of the housing structures 410, 420 and 450.
  • a prepared flexible display (not shown) may be disposed.
  • the first housing structure 410, the second housing structure 420, and the third housing structure 450 are substantially the same as shown in FIG. 11 . When fully unfolded to be positioned on a flat surface, the widest screen can be provided to the user.
  • the first housing structure 410 and the second housing structure 420 are centered around the first hinge structure 430, and the user It may be freely folded according to the operation of the housing, the action of other external forces, or the angle between the first housing structure 410 and the second housing structure 420 .
  • the second housing structure 420 and the third housing structure 450 are centered around the second hinge structure 440, and the user It may be freely folded according to the operation of the housing, the action of other external forces, or the angle between the second housing structure 420 and the third housing structure 450 .
  • the folding operation using the first hinge structure 430 and the folding operation using the second hinge structure 440 may be performed independently of each other, or may be performed simultaneously or at different times.
  • the double foldable electronic device 400 shown in FIGS. 11 and 12 may include a geomagnetic sensor 460 , a first magnetic body 470 and a second magnetic body 480 .
  • the geomagnetic sensor 460 is disposed in the second housing structure 420
  • the first magnetic body 470 in the first housing structure 410 and the second magnetic body in the third housing structure 450 ( 480) may be included.
  • the first magnetic body 470 may be disposed adjacent to the third side surface 415 of the first housing structure 410
  • the second magnetic body 480 may be disposed adjacent to the third housing structure 420. It may be disposed adjacent to the ninth side 455 of the .
  • Positions of the geomagnetic sensor 460, the first magnetic body 470, and the second magnetic body 480 may be variously set for each embodiment.
  • the first magnetic body 470 disposed in the first housing structure 410 and the second magnetic body 480 disposed in the third housing structure 450 may be freely disposed within each housing structure.
  • an azimuth error of the geomagnetic sensor 460 may occur when a magnetic material is disposed excessively close to the geomagnetic sensor 460
  • the first magnetic material 470 and the second magnetic material 480 are respectively used as a geomagnetic sensor. It can be arranged at a position that does not affect the magnetic north determination operation of (460).
  • the position of the first magnetic body 470 and the second magnetic body 480 sets a threshold that affects the magnetic north determination operation for each of the three axes (X axis, Y axis, Z axis) from the geomagnetic sensor 460, It can be set to be placed at a distance (separation distance) that does not exceed this critical point.
  • a guide for a method of arranging the first magnetic body 470 and the second magnetic body 480 may apply mutatis mutandis to the embodiment described in FIGS. 7A to 8B.
  • the first magnetic body 470 and the second magnetic body 480 are respectively disposed on the 3-2 side surface 415b and the 9-1 side surface 455a as side surfaces of the electronic device 400. It is not necessarily limited thereto.
  • first magnetic body 470 and the second magnetic body 480 are each formed of a magnetic body having a dipole, and each polarity is the side surface of the electronic device 400 (eg, the 3-2 side surface 415b and 9 -1 Side (455a)) is shown to be disposed in a direction parallel to the longitudinal direction, but this is not limited as shown in the drawing.
  • the first magnetic body 470 and the second magnetic body 480 may be arranged to have different polarities.
  • An electronic device is a double-foldable electronic device without a separate hall IC by applying a geomagnetic sensor 460 mounted for determining magnetic north and a mounting structure of magnetic materials of different polarities in a housing structure. It may be provided to perform a function of recognizing a folded state of, as well as a function of determining magnetic north.
  • the first housing structure 410 is folded in an in-folding form with respect to the second housing structure 420 so that the front surface of the first housing structure 410
  • the display eg, the first surface 410a
  • the display disposed on the front surface eg, the third surface 420a
  • the display portion may be considered to be in sleep mode and deactivated, for example.
  • the third housing structure 450 is folded in an out-folding form with respect to the second housing structure 420 to form a rear surface (eg, the sixth surface 450b) of the third housing structure 450.
  • the third housing structure 450 is disposed on the front surface (eg, the fifth surface 450a). Since the display portion is exposed to the outside, it can be activated, for example, considered to be in a wake-up mode.
  • the first housing structure 410 is folded in an out-folding form with respect to the second housing structure 420, and the third housing structure 450 is the second housing structure 420.
  • a part of the display may be regarded as a wake-up mode and activated, and another part of the display may be considered as a sleep mode and may be deactivated.
  • the wakeup mode when the first housing structure 410, the second housing structure 420, and the third housing structure 450 are disposed on substantially the same plane and the display is fully unfolded, the wakeup mode is considered. may be activated.
  • various other embodiments can be applied, such as switching from a wakeup mode to a sleep mode when no input is generated for a predetermined time even when the display is fully unfolded.
  • the first housing structure 410 is folded with respect to the second housing structure 420, or the third housing structure 450 is folded with respect to the second housing structure 450.
  • Some of the functions of the double-foldable electronic device 400 may be activated (eg, a wake-up mode) or deactivated (eg, a sleep mode) according to the direction in which the structure 420 is folded.
  • Display according to which direction the first housing structure 410 is folded relative to the second housing structure 420, or which direction and how much the third housing structure 450 is folded relative to the second housing structure 420 The size of the area exposed to the user may be set in various ways.
  • a geomagnetic sensor 460 and at least two magnetic bodies 470 and 480 are used as a means for determining the relative positional relationship of the housing structures 410, 420 and 450.
  • An electronic device is an electronic device capable of extending a display, a foldable electronic device in which at least a portion of the display can be folded around a folding area, and at least a portion of the display is linear. It may include a slideable electronic device that can be moved, and a rollable electronic device that can roll at least a portion of the display.
  • electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • a first surface facing the first direction eg, the rear surface 210B of FIG. 2B
  • a second surface facing a second direction opposite to the first direction eg, the front surface 210A of FIG. 2A
  • housing 210 of FIGS. 2A and 2B a substrate disposed in the inner space (eg, substrate 240 of FIG. 5);
  • a geomagnetic sensor eg, the geomagnetic sensor 245 of FIG.
  • the geomagnetic sensor is a first magnetic material of the cover.
  • the first magnetic material 311 of FIG. 5 covers the first surface in the first direction of the electronic device. Recognizes the first magnetic force when disposed, and in a state where the first cover part is disposed to cover the first surface in the first direction of the electronic device, the second magnetic body of the cover (eg, the second magnetic body of FIG. 5 321)) to recognize the second magnetic force when the second cover part (eg, the second cover part 320 of FIG. 4) is disposed to cover the second surface in the second direction of the electronic device,
  • the processor may provide an electronic device that determines whether the cover is coupled to the electronic device together with determining magnetic north based on information about magnetic force recognized by the geomagnetic sensor.
  • the cover may be an accessory cover attachable to or detachable from the electronic device.
  • the geomagnetic sensor in a state in which the first cover part is disposed to cover the first surface in the first direction of the electronic device, the geomagnetic sensor may be configured to cover the second cover part in the first direction of the electronic device.
  • a third magnetic force may be recognized when disposed to cover the first cover part.
  • the electronic device may further include an antenna for wireless authentication with the cover, and the processor may determine whether the cover is genuine based on information received from the antenna when the cover is coupled to the electronic device. It is possible to perform a wireless authentication operation for determining whether or not.
  • the processor may apply a correction coefficient depending on whether the cover is coupled to the electronic device when determining the magnetic north.
  • the processor may determine whether the first cover part is disposed to cover the first surface in the first direction of the electronic device, and the second cover part covers the first surface in the second direction of the electronic device. In a state of being disposed to cover the second surface, a first correction factor considering the influence of the first magnetic body, the wireless authentication module, and the second magnetic body may be applied.
  • the processor may determine a state in which the first cover part is disposed to cover the first surface in the first direction of the electronic device, and the second cover part in the first direction. In a state of being covered, a second correction coefficient considering the influence of the first magnetic body, the wireless authentication module, and the second magnetic body may be applied.
  • the processor may perform a fully unfolded state in which the first cover part and the second cover part are located on substantially the same plane, and the second cover part does not cover the second surface of the electronic device.
  • a third correction coefficient considering the influence of the first magnetic material and the wireless authentication module may be applied.
  • a geomagnetic sensor eg, the display 230 of FIG. 3
  • an antenna eg, the antenna 270 of FIG. 3
  • the processor based on the magnetic force value measured by the geomagnetic sensor, the processor, when a first magnetic force greater than a designated value is detected in a first direction, the cover Determines that the first cover part is coupled to the electronic device, performs a wireless authentication operation, and detects a second magnetic force greater than a designated value in a second direction after recognizing a genuine cover according to the wireless authentication operation. It is possible to provide a control method of an electronic device that determines that the cover covers at least a portion of the display of the electronic device and performs an operation of inactivating at least a portion of the display.
  • the display covering the first cover with the second cover is considered to be open.
  • An operation of activating the display may be performed based on the determination.
  • the processor determines whether the first cover part is coupled to the electronic device and whether the second cover part covers at least a portion of the display of the electronic device, and performs a magnetic north determination function. can do.
  • the processor may apply a correction coefficient according to whether the cover is coupled to the electronic device when determining the magnetic north.
  • the processor may determine a state in which a first cover part including a first magnetic material of the cover is arranged to cover a first surface of the electronic device in a first direction of the electronic device, and In a state in which the second cover portion including the second magnetic material is disposed to cover the second surface of the electronic device in the second direction of the electronic device, the influence of the first magnetic material and the wireless authentication module and the 2 The first correction factor considering the influence of the magnetic material can be applied.
  • the processor may determine a state in which a first cover part including a first magnetic material of the cover is arranged to cover a first surface of the electronic device in a first direction of the electronic device, and In a state in which the second cover including the second magnetic body is disposed to cover the first cover in the first direction of the electronic device, the influence of the first magnetic body and the wireless authentication module and the second magnetic body A second correction factor can be applied considering the influence of
  • the processor may perform a fully unfolded state in which a first cover part including a first magnetic body of the cover and a second cover part including a second magnetic body of the cover are located on substantially the same plane, and the cover of the cover In an intermediate state in which the second cover does not cover the second surface of the electronic device and does not cover the first cover, a third correction coefficient considering the influence of the first magnetic material and the wireless authentication module may be applied. there is.
  • an electronic device may include: a first surface facing a first direction; and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, wherein an inner space between the first surface and the second surface is formed; a substrate disposed in the inner space; a geomagnetic sensor disposed on the substrate; a cover for protecting the electronic device, including a first cover part covering the first surface of the electronic device and a second cover part covering the second surface of the electronic device; a first magnetic material disposed in a first position of the first cover part; and a second magnetic body disposed at a second position of the second cover unit, wherein the first magnetic body is located at the first position so that the first cover unit covers the first surface in a first direction of the electronic device.
  • the second position of the second magnetic body is a state in which the first cover part covers the first surface in the first direction of the electronic device.
  • the first magnetic material is disposed with a first pole facing the first surface in the first cover part
  • the second magnetic material is disposed with the first pole and the first pole in the second cover part.
  • Another second pole may be disposed facing the second surface.
  • the second position of the second magnetic body is such that the second cover part of the electronic device is in a state where the first cover part is disposed to cover the first surface in the first direction of the electronic device.
  • the first cover part in the second direction of the third magnetic force may be disposed at a position acting on the geomagnetic sensor.
  • the electronic device further includes a processor, and the processor determines the magnetic north of the cover to the electronic device based on the information on the magnetic force recognized by the geomagnetic sensor. Whether or not coupling is determined, and when determining the magnetic north, the processor may apply a correction coefficient according to whether the cover is attached to or detached from the electronic device.
  • the electronic device may further include an antenna for wireless authentication with the cover, and the processor may determine whether the cover is genuine based on information received from the antenna when the cover is mounted on the electronic device. It is possible to perform a wireless authentication operation for determining whether or not.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 or the electronic device 400 of FIGS. 11 and 12
  • a housing e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 or the electronic device 400 of FIGS. 11 and 12
  • a housing e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 or the electronic device 400 of FIGS. 11 and 12
  • a geomagnetic sensor disposed on the substrate (for example, the geomagnetic sensor 245 of FIG. 5 or the geomagnetic sensor 460 of FIGS. 11 and 12); and a processor, wherein the geomagnetic sensor receives a predetermined value from the geomagnetic sensor.
  • a first magnetic body eg, the first magnetic body 311 of FIG. 5 or the first magnetic body 470 of FIGS.
  • the housing disposed inside the housing or on a cover that surrounds at least a part of the housing so as to be spaced apart from each other and having a variable position.
  • the second magnetic body eg, the second magnetic body of FIG. 5 or the second magnetic body 480 of FIGS. 11 and 12
  • the processor is capable of determining whether the cover is coupled to the electronic device or various motions of the electronic device together with determining magnetic north based on information on the magnetic force recognized by the geomagnetic sensor.
  • Electronic devices may be provided.
  • the first magnetic material is disposed on a first cover part (eg, first cover part 310 of FIG. 4 ) of the cover (eg, cover 300 of FIG. 4 ), and 2
  • the magnetic material may be disposed on the second cover part (eg, the second cover part 320 of FIG. 4 ) of the cover.
  • the housing may include a first hinge structure (eg, the first hinge structure 430 of FIGS. 11 and 12); a second hinge structure (eg, the second hinge structure 440 of FIGS. 11 and 12); A first housing structure (for example, the first housing structure 410 of FIGS. 11 and 12) connected to one side with respect to the first hinge structure; and connected to the other side of the first hinge structure, and the first hinge a second housing structure disposed between the structure and one side of the second hinge structure (eg, second housing structure 420 of FIGS. 11 and 12 ); A third housing structure (eg, the third housing structure 450 of FIGS.
  • a first hinge structure eg, the first hinge structure 430 of FIGS. 11 and 12
  • a second hinge structure eg, the second hinge structure 440 of FIGS. 11 and 12
  • a first housing structure for example, the first housing structure 410 of FIGS. 11 and 12
  • a third housing structure eg, the third housing structure 450 of FIGS.
  • the geomagnetic sensor eg, the geomagnetic sensor 460 of FIGS. 11 and 12
  • the first magnetic body eg, the first magnetic body 470 in FIGS. 11 and 12
  • the second magnetic body eg, the first magnetic body 470 in FIGS. 11 and 12
  • the second magnetic body 480 of FIGS. 11 and 12 may be disposed in the second housing structure.

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Abstract

전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서;를 포함한다. 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식한다.

Description

전자 장치 및 그의 커버부 부착 여부를 검출하는 방법
본 개시의 다양한 실시예는, 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지자기 센서를 포함하는 전자 장치에 있어서, 자북 판단과 함께 전자 장치에 커버의 결합(장착 또는 탈착) 여부를 판단 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
한편, 전자 장치의 외관 및 전자 장치 내부에 포함된 전자 부품들은 외부의 물리적, 화학적 충격으로부터 취약하기 때문에 이를 보호하기 위한 커버(예: 액세서리 케이스)가 널리 이용되고 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치에 커버가 장착되었는지 여부를 검출하기 위하여, 자성체를 포함하는 커버를 구비하고, 전자 장치에는 자성체의 근접 여부를 검출하기 위한 센서(예: hall IC)를 실장할 수 있다. 커버가 전자 장치에 장착되면, 커버에 구비된 자성체에 의해 홀 효과(hall effect)가 발생하며 전자 장치의 hall IC 센서는 이에 대응하는 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치에 포함된 프로세서는 상기 hall IC 센서에서 발생하는 신호를 수신하여 커버의 장착 여부를 판단할 수 있다. 이와 같이 종래에는 자성체와 이에 대응하는 hall IC 센서 간에 발생하는 자력을 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하였다. 그런데, 전자 장치 내부에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상기 자성체와 hall IC 센서의 자력에 의해 성능을 발휘하는데 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 경우에 따라서는 성능이 현저히 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 자성체와 hall IC 센서간에 발생하는 자력이 전자 장치 내부에 실장되는 안테나의 전파와 간섭되어 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 커버의 자성체의 자력을 검출하기 위한 hall IC 센서는 스마트폰과 같은 소형 전자 장치에서 실장할 수 있는 공간이 한정적일 수 있다. 즉, 커버의 장착 여부를 판단하기 위한 자성체와 센서는 전자 장치의 설계에 제약사항이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 내에 hall IC 센서를 구비하지 않고도 커버의 결합(장착 또는 탈착) 여부를 판단하기 위한 수단 및 이의 판단 방법을 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서;를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이, 무선 인증 모듈, 지자기 센서 및 프로세서를 포함하고, 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치의 제어 방법에 있어서, 상기 지자기 센서에서 측정되는 자력 값을 기반으로, 상기 프로세서는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기 커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서; 상기 전자 장치의 보호를 위한 커버로서, 전자 장치의 상기 제 1 면을 덮기 위한 제 1 커버부 및 전자 장치의 상기 제 2 면을 덮기 위한 제 2 커버부를 포함하는 커버; 상기 제 1 커버부의 제 1 위치에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 커버부의 제 2 위치에 배치된 제 2 자성체를 포함하고, 상기 제 1 자성체의 상기 제 1 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치로 설정되고, 상기 제 2 자성체의 상기 제 2 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서를 포함하며, 상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체 및 제 2 자성체 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를, hall IC 센서를 구비하지 않고 판단할 수 있으므로, 전자 장치 내에 포함된 각종 전자 부품의 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 상기 별도의 자력 측정 센서(예: hall IC 센서)를 포함하지 않고 전자 장치에 배치된 다른 센서(예: 지자기 센서)를 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하므로 전자 장치 내부에 부품을 실장하는 어려움을 해소하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 전자 장치의 효율적인 설계가 가능할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를 판단할 수 있으면서도, 지자기 센서의 자북 판단을 정상적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
아래의 설명을 시작하기 전에, 이 특허 문서 전체에서 특정 단어 및 문구들의 정의들을 설명하는 것이 유리할 수 있다. "포함하다" 및 "구성하다"의 용어, 그 파생어는 제한 없는 포함을 의미한다. "또는"이라는 용어는 포괄적이며, 또는을 의미한다. "~와 관련된" 및 "~그와 관련된"이라는 문구와 그 파생어는 포함, 안에 포함된, 상호 연결된, 수용된, 안에 수용된, 그에 또는 함께 연결된, 그에 또는 함께 결합된,~와 통신되는(be communicable with), 협력하는(cooperate with), 끼워진(interleave), 병치된(juxtapose), ~에 근접한(be proxibate to), ~에 결속된(be bound to or with), 가지는, ~의 특성을 가지는, 또는 이러한 것들을 의미한다. "컨트롤러"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 임의의 장치, 시스템 또는 그 일부를 의미하며, 이러한 장치는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있다. 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 근거리거나 또는 원거리에도 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 다양한 기능은 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드로 구성되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체에 구현된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의해 구현 또는 지원될 수 있다. "응용 프로그램" 및 "프로그램"이라는 용어는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어 구성 요소들, 명령들의 세트들, 절차들, 기능들, 객체들, 클래스들, 인스턴스들, 관련 데이터들 또는 적절한 컴퓨터 판독 가능 프로그램 코드로 구현하도록 구성된 그 일부를 나타낸다. "컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드"라는 문구에는 소스 코드, 목적 코드 및 실행 코드를 포함한 모든 유형의 컴퓨터 코드가 포함된다. "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 문구는 ROM(read only memory), RAM(random access memory), 하드 디스크 드라이브, CD(compact disc), DVD(digital video disc), 또는 다른 기타 유형의 메모리와 같이 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함한다. "비일시적" 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적인 전기 신호 또는 기타 신호를 전송하는 유선, 무선, 광학 또는 기타 통신 링크를 제외한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 재기록 가능한 광 디스크 또는 소거 가능한 메모리 장치와 같이 데이터가 영구적으로 저장될 수 있는 매체 및 데이터가 저장되고 나중에 덮어쓸 수 있는 매체를 포함한다.
특정 단어 및 문구에 대한 정의가 이 특허 문서 전체에 제공되며, 당업자는, 대부분의 경우는 아니지만, 많은 곳에서 이와 같이 정의된 단어 및 문구가 이전에 적용될뿐만 아니라 미래에 적용된다는 것을 이해해야 한다.
본 개시 내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 유사한 참조 번호가 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면과 관련하여 취해진 다음의 설명을 함께 참조한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 장착 가능한 커버(예: 플립 커버)를 나타내는 도면이다.
도 5는, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 7b는, 다른 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 1 자성체가 배치되는 제 1 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 2 자성체가 배치되는 제 2 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 9는, 프로세서의 자북 판단에 있어서, 보정계수를 적용하는 방법을 나타내기 위한 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 10은, 전자 장치의 다양한 상태에 따른, 지자기 센서에 측정되는 자력을 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 2a 내지 도 10과 다른 실시예에 따른, 2중 폴더블 전자 장치(또는 3-Step 폴더블 전자 장치) 및 상기 2중 폴더블 전자 장치에 포함된 다양한 부품들의 배치를 간략히 도시한 도면이다.
도 12는, 도 11에 도시된 실시예에 따른 2중 폴더블 전자 장치의 적어도 일부분이 접히는 과정을 도시한 도면이다.
이하에서 논의되는 도 1 내지 도 12, 및 이 특허 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시예는 단지 예시를 위한 것이며 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 식으로든 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시 내용의 원리가 임의의 적절하게 마련된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2a의 전면(210A), 도 2b의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치는(101) 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(210D)들, 또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1커넥터 홀(208), 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208, 209)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2a 내지 도 2b의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 제 1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1지지 부재(232), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(232)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(232)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 지지부재(232)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 또는 상기 제 1 지지부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2b의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 2a 내지 도 3에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 장착 가능한 커버(300)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 하우징의 일부(예: 후면 플레이트)와 일체로 제조되어 전자 장치(101)의 일부를 구성하는 커버이거나, 또는 전자 장치와 분리 제조되어 구성 전자 장치와 결합 가능한 액세서리 커버일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, '결합'은 장착, 부착 등 제 1 구성요소가 제 2 구성요소와 물리적으로 연결되는 모든 형태를 포함할 수 있으며, 결합 이후에 필요에 따라 제거(탈착) 및 재장착 가능한 형태를 모두 포함할 수 있다. 이하의 실시예에서는, 편의상, 전자 장치와 분리된 구성으로서 전자 장치와 결합 가능한 액세서리 커버를 대상으로 설명할 수 있다.
도 4를 참조하면, 커버(300)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 적어도 일부를 감싸기 위한 제 1 커버부(310) 및 상기 전자 장치(101)의 적어도 일부를 감싸며, 상기 제 1 커버부(310)에 대해서 접힘 가능한(또는 회전 가능한) 제 2 커버부(320)를 포함할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)는 연결 부재(330)에 의해 서로 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 도 2a 내지 도 3에 도시된 전자 장치(101)는 바(bar) 타입의 전자 장치로서, 일 실시예에 따르면, 제 1 커버부(310)는 전자 장치의 하우징에 실질적으로 결합(또는 부착)되어 고정되는 부분일 수 있고, 제 2 커버부(320)는 실질적으로 전자 장치의 디스플레이 부분 전체를 가리거나 개방시킬 수 있는 플립(flip) 커버 형태의 부분일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도시된 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)가 디스플레이의 확장이 가능한 전자 장치(예: 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조를 포함한 폴더블 전자 장치)인 경우 제 1 커버부(310)는 전자 장치(101)의 일부분(예: 제 1 하우징 구조)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 제 2 커버부(320)는 전자 장치(101)의 다른 부분(예: 제 2 하우징 구조)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성될 수 있다.
커버(300)는 완전히 펼쳐지거나, 적어도 일부분이 접힐 수도 있으며, 완전히 접혀질 수도 있다. 이는, 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여, 완전히 펼쳐지거나, 적어도 일부분이 접힐 수도 있으며, 완전히 접혀질 수 있음을 의미할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진다는 것은 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 실질적으로 동일한 평면상(예: XY 평면)에 위치하도록 놓인 것을 의미할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 접혀진다는 것은 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 서로 일 방향(예: Z축 방향) 적층되는 형태에 놓인 것을 의미할 수 있으며, 이는 제 1 커버부(310) 위에 제 2 커버부(320)가 배치되는 인-폴딩(in-folding) 형태, 또는 제 2 커버부(320) 위에 제 1 커버부(310)가 배치되는 아웃-폴딩(out-folding) 형태를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여 적어도 일부분이 접힌다는 것은 완전히 펼쳐진 상태와 완전히 접힌 상태의 중간 상태(intermediate state)를 의미할 수 있다.
도 4는, 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태(이하, 줄여서 '제 3 상태(또는 제 2 열림 상태)'라 함)를 나타낸다. 아울러, 후술하는 도 5와 도 6에서는 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 인-폴딩(in-folding) 형태로 접히는 상태(이하, 줄여서 '제 1 상태(또는 닫힘 상태)'라 함) 및 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접히는 상태(이하, 줄여서 '제 2 상태(또는 제 1 열림 상태)'라 함)에 대해서 보다 상세히 설명한다. 제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여 적어도 일부분이 접히는 상기 중간 상태(이하, 줄여서 '제 4 상태'라 함)에 대해서는 별도로 도시되지는 않으나, 제 3 상태에 대한 설명을 준용할 수 있다.
커버(300)는 일측(예: 제 1 커버부(310))에 전자 장치(101)를 수용하기 위한 내측 공간을 형성할 수 있으며, 전자 장치(101)가 상기 내측 공간에 수용될 때, 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)이 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)에 투명 부재(322)가 구비되어, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩 형태로 접힌 상태에서도 전자 장치(101)의 일면이 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 커버(300)는 적어도 하나의 개구(323)를 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개구(323)를 통해 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩 형태로 접힌 상태에서도 전화 송/수신이 가능하도록 할 수도 있다. 상기 투명 부재(322), 개구(323)의 크기, 위치, 개수는 도면에 도시된 실시예를 포함해 어떤 특정한 실시예에 국한되지 않고 실시예마다 다양할 수 있다.
커버(300)는 전자 장치(101)를 외부의 충격(예: 물리적, 화학적)으로부터 보호하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)는 전자 장치(101)의 크기 및 사양에 대응하는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 커버(300)는 다양한 색상이나 질감을 갖도록 형성되어 전자 장치의 외관을 미려하게 함으로써 사용자의 개성을 드러내기 위한 구성일 수 있다. 따라서, 사용자는 외관 디자인의 다양화를 위해 전자 장치(101)에 커버(300)를 장착할 수 있다. 이와 같이, 커버(300)는 단순히 전자 장치(101)의 보호 목적뿐만 아니라 외관 디자인의 다양성을 높이는 수단으로 사용될 수 있다. 전자 장치(101) 자체 외관의 유려함뿐만 아니라 커버(300)의 디자인 또한 고객 흡인력 측면에서 매우 중요한 부분이 될 수 있다. 이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)에는 정품 인증(Certificate　of　Authenticity)을 위한 고유 ID가 부여되고, 이를 인식 가능한 부품(예: 안테나(예: 도 3의 안테나(270))을 구비하는 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 예컨대, 커버(300)에는 상기 고유 ID에 대한 정보를 저장하고 전자 장치(101)의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 무선 인증 동작을 수행할 수 있는 무선 인증 모듈(312)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 인증 모듈(312)은 전자 장치(101)의 하우징에 결합 가능한 제 1 커버부(310)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)가 전자 장치(101)에 장착되었을 때, 커버(300)와 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 전자 장치(101)의 기능 중 적어도 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)을 실질적으로 덮었을 때, 전자 장치(101)는 사용되지 않는 상태, 예를 들면, 슬립 모드인 것으로 간주되어 디스플레이 등이 비활성화될 수 있다. 단, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)을 실질적으로 덮었을 때에도, 투명 부재(322)를 통해 디스플레이의 일부분 및 디스플레이에서 표시된 화면이 외부에 노출되도록 구현될 수도 있다. 예를 들면, 커버(300)의 정품 인증시, 커버(300)의 투명 부재(322)의 위치에 대한 정보 또한 확인될 수 있으며, 이에 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 투명 부재(322)의 위치에 대응하는 부분의 디스플레이는 활성화하고, 디스플레이의 나머지 부분은 비활성화시키도록 할 수 있다.
또 한 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 타 면(예: 후면)을 덮었을 때는, 전자 장치(101)가 사용되는 상태, 예를 들면, 웨이크업 모드인 것으로 간주되어 디스플레이 등이 활성화될 수 있다. 커버(300)와 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 상기 전자 장치(101)의 기능 중 적어도 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킴으로써 사용자로 하여금 사용 편의성을 증대시킬 수 있다. 이를 위해 커버(300)에는 전자 장치(101)와의 배치 관계를 파악하기 위한 수단으로서, 자성체(magnetic member)를 포함할 수 있다.
커버(300)는 자성체(magnetic member)로서, 제 1 커버부(310)에 구비된 제 1 자성체(311)와 제 2 커버부(320)에 구비된 제 2 자성체(321)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(300)의 제 1 커버부(310)와 전자 장치(101)가 결합될 때, 제 1 자성체(311)는 상기 전자 장치(101)의 제 1 커버부(310)에의 결합 여부(또는 '장착/탈착 여부'라 할 수 있음)를 인식하기 위해 마련될 수 있다. 제 2 자성체(321)는 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)인지, 또는 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)인지 여부를 인식하기 위해 마련될 수 있다. 상기 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 1 상태에 있는지 여부, 또는 제 2 상태에 있는지 여부를 인식하는 것은 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와결합된 이후에 수행될 수 있다.
도 5는, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 6은, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 5 및 6을 함께 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 방향(예: +Z 방향)을 향하는 제 1 면(210B) 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: -Z 방향)을 향하는 제 2 면(210A)을 포함하며, 제 1 면(210B)과 제 2 면(210A) 사이의 내부 공간(S)이 형성된 하우징(210), 내부 공간에 배치된 기판(240)(예: 도 3의 메인 인쇄 회로 기판(240)), 기판(240) 상에 배치된 지자기 센서(245) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 도 3에서 언급한 하우징(210)과 실질적으로 동일할 수 있으며, 디스플레이(201)를 통해 제 2 면(210A)을 제공하고, 후면 플레이트(280)를 통해 제 1 면(210B)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 측면 베젤 구조(231), 제 2 지지 부재(260)(리어 케이스) 및 후면 플레이트(280)를 더 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에는 후면 플레이트(280)가 측면 베젤 구조(231) 및 제 2 지지 부재(260)와 분리된 구성이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 후면 플레이트(280)와 제 2 지지 부재(260)는 일체의 구성을 이룰 수도 있고, 제 2 지지 부재(260)와 측면 베젤 구조(231)가 일체의 구성을 이룰 수도 있는 등 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에 별도의 hall IC를 구비하지 않고, 하우징(210) 내부 공간(S) 상에 포함된 지자기 센서(245)를 이용하여 커버(300)에 배치된 자성체의 근접여부에 따른 커버의 장/탈착 여부 및 개폐 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)를 구비한 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 상기 제 1 면(210B)을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 제 2 자성체(321)를 구비한 제 2 커버부(320)가 전자 장치의 제 2 방향(예: -Z 방향) 상에서 제 2 면(210A)을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식할 수 있다. 이때, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 커버의 상기 전자 장치(101)에의 장착 또는 탈착 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 위치가 가변되는 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 1 자력을 인식할 수 있다. 제 1 자력은, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮지 않고, 제 1 커버부(310)를 덮지도 않는 상태, 즉 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태(intermediate state))에서 지자기 센서(245)에 측정되는 제 1 자성체(311)에 의한 자력과 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 자력일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자력은 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 자력은 전자 장치(101)의 제 1 면(210B) 상에 제 1 자성체(311)를 포함한 제 1 커버부(310)가 장착되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 1 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다. 또한, 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태(intermediate state))에서, 지자기 센서(245)에는 제 2 자성체(321)에 의한 영향은 제 1 자성체(311)에 의한 영향보다 현저히 미미할 수 있다. 즉 제 1 자성체(311)에 의한 영향이 지배적으로 작용하는 상태에서, 지자기 센서(245)에서 측정되는 자력을 제 1 자력이라 인식하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(101)에 커버(300)(예: 제 1 커버부(310))가 장착된 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)와 커버(300)가 서로 장착된 것으로 판단되면 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(101)에 포함된 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))로부터 수신한 정보에 기반하여, 커버(300)의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자력 값에 대한 정보, 상기 제 1 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
또 한 예를 들면, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮은 상태, 즉 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에서 위치가 고정된 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 2 자력을 인식할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮은 상태에서 지자기 센서(245)가 제 2 자력을 인식하는 것이 도시된다. 여기서, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)에 의한 자력뿐만 아니라 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 영향을 받을 수 있으며, 이때의 자력(예: 제 2 자력)은 제 1 자력과 다른 크기와 방향 성분을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 자력또한 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 2 자력은 전자 장치(101)의 제 2 면(210A) 상에 제 2 자성체(321)를 포함한 제 2 커버부(320)가 위치되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 2 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 1 자력과 다른 제 2 자력이 인식된 경우, 전술한 무선 인증 동작 이외의 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 제 2 자력이 인식된 경우, 프로세서는 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮어 사용자가 디스플레이에 표시될 시각적 정보를 인식하지 못하는 상황으로 간주하고, 디스플레이 전체를 비활성화 하거나, 또는 디스플레이의 일부만 활성화하는 동작을 수행할 수 있다. 디스플레이의 일부만 활성화될 경우, 디스플레이에 표시되는 화면은 투명 부재(예: 도 4의 투명 부재(322))를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상술한 동작 이외에도, 제 2 자력이 인식된 경우 상기 프로세서가 수행할 수 있는 동작들에 대한 실시예는 다양할 수 있다. 아울러, 상기 제 2 자력 값에 대한 정보, 상기 제 2 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들 또한 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는, 상기 제 1 커버부(310)가 상기 전자 장치(101)의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 제 1 면(210B)을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부(320)가 상기 전자 장치의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 제 1 커버부(310)를 덮도록 배치될 때, 즉, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)가 될 때, 제 3 자력을 인식할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮은 상태에서 위치가 고정된 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 3 자력을 인식할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)에 의한 자력뿐만 아니라 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 영향을 받을 수 있으며, 이때의 자력(예: 제 3 자력)은 제 1 자력 및 제 2 자력과 다른 크기와 방향 성분을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 자력또한 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 3 자력은 전자 장치(101)에 장착된 제 1 커버부(310) 상에 제 2 자성체(321)를 포함한 제 2 커버부(320)가 위치되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 1 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 상태에서, 제 1 자성체(311)는 전자 장치(101)를 향하도록 마련된 제 1-1 극(311a)과 상기 제 1-1 극(311a)과 반대 방향을 향하는 제 1-2 극(311b)을 포함하며, 제 2 자성체(321)는 전자 장치(101)를 향하도록 마련된 제 2-1 극(321a)과 제 2-2 극(321b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 여기서 제 1-1 극(311a)과 제 2-1 극(321a)은 서로 다른 극성을 가지도록 형성될 수 있으며, 예를 들면, 제 1-1극(311a)이 N극일 때, 제 2-1 극(321a)은 S극일 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 지자기 센서(245)에 작용하는 제 3 자력은 동일한 극성방향으로 배열된 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)에 의해 제 1 자력 및 제 2 자력보다 더 클 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 3 자력이 인식된 경우, 전술한 무선 인증 동작 이외의 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 제 3 자력이 인식된 경우, 프로세서는 사용자가 디스플레이를 사용할 수 있는 상황으로 간주하고, 디스플레이 전체를 활성화하는 동작을 수행할 수 있다. 제 3 자력이 인식된 경우 상기 프로세서가 수행할 수 있는 동작들에 대한 실시예는 다양할 수 있다. 아울러, 상기 제 3 자력 값에 대한 정보, 상기 제 3 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들 또한 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 자북 판단을 위해 실장되어 있는 지자기 센서(245)와 커버(300)내 서로 다른 극성의 자성체 실장 구조를 적용하여 별도의 hall IC 없이도 커버 인식 기능을 수행함은 물론 자북 판단 기능도 함께 수행할 수 있도록 마련될 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 도 7b는, 다른 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
제 1 커버부(310)에 배치된 제 1 자성체(311)와 제 2 커버부(320)에 배치된 제 2 자성체(321)는 각각 커버 내에서 자유롭게 배치될 수 있다. 다만, 자성체가 지자기 센서(245) 근처에 과도하게 가까이에 배치된 경우 지자기 센서(245)의 방위각 오차를 발생시킬 수 있기 때문에, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 자북 판단 동작에 영향을 주지 않는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)의 위치는 지자기 센서(245)로부터 3축(X축, Y축, Z축)별 자북 판단 동작에 영향을 주는 임계점(threshold)를 설정하고, 이러한 임계점을 넘지 않는 거리(이격 거리)에 배치되도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 도 7a에 도시된 바와 같이 지자기 센서(245)를 기준으로 대칭되는 위치에 배치되거나, 도 7b에 도시된 바와 같이 지자기 센서(245)가 배치된 계면(level)을 기준으로 각각 소정거리(d1, d2) 이격된 위치에 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)가 상기 계면(level)을 기준으로 이격된 거리 d1, d2는 같을 수도 있고 또는 상이할 수도 있다. 상기 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)의 배치 위치는 각 자성체의 자력 크기, 제 1 커버부(310)에 대하여 회전 가능한 제 2 커버부(320)의 다양한 모션에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 8a는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서(245)를 기준으로 제 1 자성체(311)를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서(245)를 기준으로 제 2 자성체(321)를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 3축(X축, Y축 ,Z축) 공간 좌표계 상에서 지자기 센서(245)를 기준으로 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)의 위치를 설정하는 방법을 나타내기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는 커버(300)의 전자 장치(101)에의 결합(장착/탈착), 그리고 커버가 전자 장치(101)에 결합된 이후, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태), 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태), 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태)에 있는 지 여부와 무관하게 항상 자북 판단이 가능하도록 형성될 수 있다. 다만, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 지자기 센서(245)의 자북 판단의 방위 오차가 발생하지 않도록 3축(X축, Y축, Z축) 공간 좌표계의 각 축별로 이격된 위치에 배치되도록 설정될 수 있다.
도 8a에는 제 1 자성체(311)를 배치하기 위한 가이드가 도시되며, 도 8b에는 제 2 자성체(321)를 배치하기 위한 가이드가 도시된다. 제 1 자성체(311)는 지자기 센서(245) 주위의 다양한 위치(P1, P2, P3)에 배치될 수 있으며, 제 2 자성체(321) 또한 지자기 센서(245) 주위의 다양한 위치(Q1, Q2, Q3)에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 지자기 센서(245)로부터 커버의 유동성을 고려한 물리적인 최소 이격 거리(d3, d4)(예: 2mm) 밖에 위치할 수 있다. 또한, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 지자기 센서(245)에 대한 자장 간섭을 최소화 하기 위한 위치에 배치되어야 하는 데, 이는 3축 공간 좌표계 중 두 개의 축 방향상에 각각 서로 다른 자성체를 배치함으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 자성체(311)를 x축 방향으로 1000μT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)를 y축 방향으로 -1000μT 자력이 측정되는 위치에 배치할 수 있다. 이때, 제 1 자성체(311)의 위치 및 이의 자력 값을 기준점(baseline)으로 설정하고 이에 기반하여, 제 2 자성체(321)의 실장 위치를 결정할 수도 있다. 이와 같이 서로 다른 축 방향 상에서 지배적인 자력을 형성하도록 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)를 배치함으로써 지자기 센서에 대한 자장 간섭 영향을 최소화할 수 있는 한편, 제 2 커버부(320)의 제 1 커버부(310)에 대한 다양한 상태(제 1 내지 제 4 상태)에서 자력의 변화를 용이하게 추적하여 정품 커버 인식 및 커버 개폐 여부를 정확하게 측정할 수 있게 된다.
다양한 실시예들에 따르면, 다양한 형태의 액세서리로서의, 정품 커버(300)를 인식하기 위해 서로 다른 정품 커버마다 상이한 위치에 배치되거나, 이와 대체적으로 또는 추가적으로, 상이한 자력 크기를 가지는 자성체들을 구비하도록 할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)로부터 측정되는 3축 공간 좌표계 상의 상이하게 측정되는 자력 값들을 기반으로 어떠한 정품 커버가 전자 장치(200)에 결합되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 어떤 정품 커버는 제 1 자성체(311)가 지자기 센서(245)로부터 x축 방향으로 1000μT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)가 지자기 센서(245)로부터 y축 방향으로 -1000μT 자력이 측정되는 위치에 배치될 수 있다. 이와 대비하여 다른 정품 커버는 제 1 자성체(311)가 지자기 센서(245)로부터 x축 방향으로 500μT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)가 지자기 센서(245)로부터 y축 방향으로 1000μT 및 Z축 방향으로 500μT 자력이 측정되는 위치에 배치될 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 9는, 프로세서의 자북 판단에 있어서, 보정 계수를 적용하는 방법을 나타내기 위한 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)는 제 3 상태(제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태)를 나타나며, 도 9의 (b)는 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태), 도 9의 (c)는 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)를 나타낼 수 있다.
프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로, 자북 판단 시에 있어서, 제 2 커버부(320)의 제 1 커버부(310)에 대한 다양한 상태 별 보정 계수를 각각 적용하여 자북 판단의 정확도를 더 높일 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311))에 의한 영향, 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향 및 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체(321))에 의한 영향을 고려하여 제 1 보정 계수(A)를 적용할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 6의 제 1 자성체(311))에 의한 영향, 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향 및 제 2 자성체(예: 도 6의 제 2 자성체(321))에 의한 영향을 고려하여 제 2 보정 계수(B)를 적용할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 3 상태(제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태)또는 제 4 상태(중간 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 4의 제 1 자성체(311))에 의한 영향과 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향을 고려하여 제 3 보정 계수 (C)를 적용할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제어 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(201)), 안테나(예: 도 3의 안테나(270)), 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 방법을 제공할 수 있다.
도 10에 도시된 전자 장치의 제어 방법은, 지자기 센서(245)에서 실시간으로 측정된 자력을 기반으로 프로세서(120)에서 수행될 수 있다. 지자기 센서(245)에서 측정되는 자력은 자계의 크기 뿐만 아니라 자계의 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다.
동작 S1010과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 제 1 방향이란 도 5에 도시된 실시예에서, +Z축 방향을 의미할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 값일 수 있다. 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))가 전자 장치(101)에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
동작 S1020 및 동작 S1030과 관련하여, 전자 장치(101)의 안테나(270)와 커버(300)의 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312)) 간 무선 인증 동작을 수행할 수 있다. 무선 인증 모듈(312)에 저장된 정품 인증을 위한 고유 ID에 대한 정보가 저장되어 있으며, 안테나(270)를 통해 이러한 정보를 수신하고, 프로세서(120)에서 분석하여 커버가 정품인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는 위한 정품 식별 모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 정품 식별 모듈에 저장된 정품 정보를 이용하여 커버(300)의 정품 여부를 확인 또는 인증할 수 있다.
커버(300)가 정품 커버로 확인된 경우, 동작 S1040과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 제 2 방향이란 도 5에 도시된 실시예에서, -Z축 방향을 의미할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(130)에 저장된 값일 수 있다. 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))가 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(201))를 덮은 것으로 간주할 수 있다. 그리고, 동작 S1050과 관련하여, 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화시킬 수 있다. 만약 제 2 커버부(320)에 투명 부재(예: 도 3의 투명 부재(322))가 형성되었다면, 투명 부재의 위치에 대한 정보를 반영하여 프로세서(120)는 디스플레이의 일부는 활성화시키고 다른 일부는 비활성화시키는 동작을 수행할 수 있다.
커버(300)가 정품 커버로 확인된 경우, 동작 S1060과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(130)에 저장된 값일 수 있다. 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)에 결합된 상태에서 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮은 것으로 간주할 수 있다. 이때는 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 것으로 가정하고, 동작 S1070과 관련하여, 디스플레이를 비활성화시킬 수 있다.
프로세서는, 지자기 센서를 통해 상기 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 디스플레이(201)의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단, 그리고 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있다. 이때, 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, hall IC 센서를 구비하지 않고도 전자 장치에 배치된 다른 센서(예: 지자기 센서)를 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하므로 전자 장치 내부에 부품을 실장하는 어려움을 해소하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 전자 장치의 효율적인 설계가 가능할 수 있다. 또한, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를 판단할 수 있으면서도, 지자기 센서의 자북 판단을 정상적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 지자기 센서를 통해 자성체를 포함하는 구성요소들의 방위 또는 위치를 인식할 수 있는 점을 다른 형태의 전자 장치에도 적용할 수 있다. 이하, 다른 형태의 전자 장치로서, 2중 폴더블 전자 장치(400)를 참조로 설명한다.
도 11은, 도 2a 내지 도 10과 다른 실시예에 따른, 2중 폴더블 전자 장치(400)(또는 3-Step 폴더블 전자 장치) 및 상기 2중 폴더블 전자 장치(400)에 포함된 다양한 부품들의 배치를 간략히 도시한 도면이다. 도 12는, 도 11에 도시된 실시예에 따른 2중 폴더블 전자 장치(400)의 적어도 일부분이 접히는 과정을 도시한 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 도 1의 전자 장치(101)는 2중 폴더블 전자 장치(400)(또는 3-Step 폴더블 전자 장치)가 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 1 힌지 구조(430), 제 2 힌지 구조(440)을 포함할 수 있다. 그리고 2중 폴더블 전자 장치(400)는 상기 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조(410)와 타 측에 연결된 제 2 하우징 구조(420)를 포함하고, 상기 제 2 힌지 구조(440)를 기준으로 일 측에는 상기 제 2 하우징 구조(420)가 연결되며, 상기 제 2 힌지 구조(440)의 타 측에는 제 3 하우징 구조(450)가 연결될 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 1 하우징 구조(410)는, 제 1 면(410a) 및 제 2 면(410b)을 포함하고, 제 1 힌지 구조(430)에 연결되고 제 1 힌지 구조(430)의 제 1 회동 축(axis)(A)과 평행한 제 1 측면(413), 제 1 측면(413)과 반대방향을 향하는 제 2 측면(414), 및 제 1 회동 축(A)과 수직한 제 3 측면(415)을 포함할 수 있다. 여기서 제 3 측면(415)은 제 1 하우징 구조(410)의 일 측의 제 3-1 측면(415a)와 타 측의 제 3-2 측면(415b)으로 구분될 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 2 하우징 구조(420)는 제 3 면(420a) 및 제 4 면(420b)을 포함하고, 제 1 힌지 구조(430)에 연결되고 제 1 회동 축(axis)(A)과 평행한 제 4 측면(423), 제 4 측면과 반대방향을 향하는 제 5 측면(424), 및 제 1 회동 축(A)과 수직한 제 6 측면(425)을 포함할 수 있다. 여기서 제 6 측면(425)은 제 2 하우징 구조(420)의 일 측의 제 6-1 측면(425a)와 타 측의 제 6-2 측면(425b)으로 구분될 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)와 제 2 하우징 구조(420)은 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 접힐 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 3 하우징 구조(450)는 제 5 면(450a) 및 제 6 면(450b)을 포함하고, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 2 힌지 구조(440)에 연결되는 제 7 측면(453), 제 7 측면(453)과 반대방향을 향하는 제 8 측면(454), 및 제 2 회동 축(B)과 수직한 제 9 측면(455)을 포함할 수 있다. 여기서 제 9 측면(455)은 제 3 하우징 구조(350)의 일 측의 제 9-1 측면(455a)와 타 측의 제 9-2 측면(455b)으로 구분될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 하우징 구조(420)와 제 3 하우징 구조(450)는 제 2 힌지 구조(440)를 중심으로 접힐 수 있다.
도면에 도시되지는 않았으나, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 1 하우징 구조(410)의 전면(예: 제 1 면(410a)), 제 2 하우징 구조(420)의 전면(예: 제 3 면(420a)), 그리고 제 3 하우징 구조(450)의 전면(예: 제 5 면(450a))에 걸쳐 안착되며 하우징 구조들(410, 420, 450)의 접힘 상태에 따라 함께 접힘 가능하게 마련된 플렉서블 디스플레이(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 도 11에 도시된 바와 같이 제 1 하우징 구조(410), 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 완전히 펼쳤을 때, 사용자에게 가장 넓은 화면을 제공할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 2중 폴더블 전자 장치(400)의 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(410) 및 제 2 하우징 구조(420)가 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 사용자의 조작, 기타 외력의 작용 또는 제 1 하우징 구조(410) 및 제 2 하우징 구조(420) 사이의 각도에 따라 자유롭게 접힐 수 있다. 이러한 동작과 별개로 또는 추가적으로, 2중 폴더블 전자 장치(400)의 폴더블 하우징은, 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 힌지 구조(440)를 중심으로 사용자의 조작, 기타 외력의 작용 또는 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450) 사이의 각도에 따라 자유롭게 접힐 수 있다. 상기 제 1 힌지 구조(430)를 이용한 접힘 동작과 제 2 힌지 구조(440)를 이용한 접힘 동작은 서로 독립적으로 수행될 수 있으며, 동시에 또는 이시에 수행될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 2중 폴더블 전자 장치(400)는 지자기 센서(460)와 제 1 자성체(470) 및 제 2 자성체(480)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(420)에 지자기 센서(460)가 배치되고, 제 1 하우징 구조(410)에 제 1 자성체(470) 및 제 3 하우징 구조(450)에 제 2 자성체(480)를 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(470)는 제 1 하우징 구조(410)의 제 3 측면(415)에 인접하여 배치될 수 있고, 제 2 자성체(480)는 제 3 하우징 구조(420)의 제 9 측면(455)에 인접하게 배치될 수 있다. 지자기 센서(460), 제 1 자성체(470) 및 제 2 자성체(480)의 위치는 실시예마다 다양하게 설정될 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)에 배치된 제 1 자성체(470)와 제 3 하우징 구조(450)에 배치된 제 2 자성체(480)는 각각의 하우징 구조내에서 자유롭게 배치될 수 있다. 다만, 자성체가 지자기 센서(460) 근처에 과도하게 가까이에 배치된 경우 지자기 센서(460)의 방위각 오차를 발생시킬 수 있기 때문에, 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)는 각각 지자기 센서(460)의 자북 판단 동작에 영향을 주지 않는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)의 위치는 지자기 센서(460)로부터 3축(X축, Y축, Z축)별 자북 판단 동작에 영향을 주는 임계점(threshold)을 설정하고, 이러한 임계점을 넘지 않는 거리(이격 거리)에 배치되도록 설정될 수 있다.
제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)를 배치하는 방법에 대한 가이드는 도 7a 내지 도 8b에서 전술한 실시예를 준용할 수 있다. 도면에서 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)가 각각 전자 장치(400)의 측면으로서, 예를 들면 3-2 측면(415b) 및 9-1 측면(455a)에 배치된 것이 도시되나 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)가 각각 쌍 극자를 갖는 자성체로 형성되되, 각 극성이 전자 장치(400)의 측면(예: 3-2 측면(415b) 및 9-1 측면(455a))의 길이 방향과 평행한 방향을 향하도록 배치된 것이 도시되나 이 또한 도면에 도시된 바에 따라 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)는 서로 다른 극성을 가질 수 있도록 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 자북 판단을 위해 실장되어 있는 지자기 센서(460)와 하우징 구조 내 서로 다른 극성의 자성체 실장 구조를 적용하여 별도의 hall IC 없이도 2중 폴더블 전자 장치의 접힘 상태의 인식 기능을 수행함은 물론 자북 판단 기능도 함께 수행할 수 있도록 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 1 하우징 구조(410)의 전면(예: 제 1 면(410a))과 제 2 하우징 구조(420)의 전면(예: 제 3 면(420a))에 배치된 디스플레이가 마주보는 형태가 될 때, 이와 같은 형태에서 서로 마주도는 디스플레이 부분은, 예를 들면, 슬립 모드인 것으로 간주되어 비활성화될 수 있다. 이와 함께, 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접혀 제 3 하우징 구조(450)의 후면(예: 제 6 면(450b))이 제 2 하우징 구조(420)의 후면(예: 제 4 면(420b))를 마주보는 형태가 될 때, 제 3 하우징 구조(450)의 전면(예: 제 5 면(450a))에 배치된 디스플레이 부분은 외부에 노출되므로, 예를 들면, 웨이크업 모드인 것으로 간주되어 활성화될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접히고, 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 인-폴딩(in-foilding) 형태로 접히는 경우에 있어서도, 디스플레이의 일부는 웨이크업 모드로 간주되어 활성화되고, 디스플레이의 다른 일부는 슬립 모드로 간주되어 비활성화될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(410), 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되어 디스플레이가 완전히 펼쳐졌을 때는 웨이크업 모드로 간주되어 활성화될 수도 있다. 물론, 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이가 완전히 펼쳐진 상태에서도 소정의 시간 동안 어떠한 입력도 발생하지 않는 경우에는 웨이크업 모드에서 슬립 모드로 전환되는 것과 같이 다른 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
상술한 바와 같이 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라, 또는 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라 2중 폴더블 전자 장치(400)의 기능 중 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킬 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라, 또는 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 얼마나 접히는지에 따라 디스플레이가 사용자에게 노출되는 영역의 크기가 다양하게 설정될 수 있다. 디스플레이가 사용자에게 노출되는 영역의 부분은 활성화시키고, 노출되지 않은 부분은 비활성화 시킴으로써 전력의 소모를 줄일 수 있는 한편, 사용자로 하여금 사용 편의성을 증대시킬 수 있다. 이를 위해 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징 구조들(410, 420, 450)의 상대적인 위치 관계를 파악하기 위한 수단으로서 지자기 센서(460)와, 적어도 두 개의 자성체들(470, 480)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 확장이 가능한 전자 장치로서, 디스플레이의 적어도 일부분이 폴딩 영역을 중심으로 접힐 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치, 디스플레이의 적어도 일부분이 직선적으로 이동할 수 있는 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 디스플레이의 적어도 일부분이 말아질 수 있는 롤러블(rollable) 전자 장치를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 2b의 후면(210B)); 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 2a의 전면(210A))을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)); 상기 내부 공간에 배치된 기판(예: 도 5의 기판(240)); 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245));및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120));를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311))를 구비한 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체(321))를 구비한 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버는 상기 전자 장치에 장착 또는 탈착 가능한 액세서리 커버일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지자기 센서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력을 인식할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 결합 시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부와 상기 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230)), 무선 인증 모듈과 통신을 수행하는 안테나(예: 도 3의 안테나(270))의, 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 보호를 위한 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 제어 방법에 있어서, 상기 지자기 센서에서 측정되는 자력 값을 기반으로, 상기 프로세서는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기 커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 제 1 커버부를 덮고 있는 디스플레이는 개방된 것으로 판단하여 디스플레이를 활성화하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함한 제 1 커버부와 제 2 자성체를 포함한 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 커버의 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서; 상기 전자 장치의 보호를 위한 커버로서, 전자 장치의 상기 제 1 면을 덮기 위한 제 1 커버부 및 전자 장치의 상기 제 2 면을 덮기 위한 제 2 커버부를 포함하는 커버; 상기 제 1 커버부의 제 1 위치에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 커버부의 제 2 위치에 배치된 제 2 자성체를 포함하고, 상기 제 1 자성체의 상기 제 1 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치로 설정되고, 상기 제 2 자성체의 상기 제 2 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체는 상기 제 1 커버부 내에서 제 1 극이 상기 제 1 면을 향하도록 배치되고,상기 제 2 자성체는 상기 제 2 커버부 내에서 상기 제 1 극과 다른 제 2 극이 상기 제 2 면을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 자성체의 제 2 위치는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하며, 상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 장착 또는 탈착 여부에 따른 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 장착시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 또는, 도 11 및 도 12의 전자 장치(400))에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245), 또는 도 11 및 도 12의 지자기 센서(460));및 프로세서를 포함하며, 상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311), 또는 도 11 및 도 12의 제 1 자성체(470)) 및 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체, 또는 도 11 및 도 12의 제 2 자성체(480)) 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체는 상기 커버(예: 도 4의 커버(300))의 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))에 배치되고, 상기 제 2 자성체는 상기 커버의 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 제 1 힌지 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 1 힌지 구조(430)); 제 2 힌지 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 2 힌지 구조(440)); 상기 제 1 힌지 구조를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조(예: 도 11및 도 12의 제 1 하우징 구조(410));와 상기 제 1 힌지 구조의 타 측에 연결되며 상기 제 1 힌지 구조와 상기 제 2 힌지 구조의 일 측 사이에 배치된 제 2 하우징 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 2 하우징 구조(420)); 제 2 힌지 구조의 타 측에 연결된 제 3 하우징 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 3 하우징 구조(450))를 포함하고, 상기 지자기 센서(예: 도 11 및 도 12의 지자기 센서(460))는 상기 제 2 하우징 구조에 배치되고, 상기 제 1 자성체(예: 도 11 및 도 12의 제 1 자성체(470))는 상기 제 1 하우징 구조에 배치되며, 상기 제 2 자성체(예: 도 11 및 도 12의 제 2 자성체(480))는 상기 제 2 하우징 구조에 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
지금까지 다양한 실시예를 통해 본 개시를 설명하였지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 다양한 변경 및 수정이 제안될 수 있다. 본 개시 내용은 첨부된 청구범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판;
    상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및
    프로세서를 포함하며,
    상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체 및 제 2 자성체 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고,
    상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 전자 장치에 장착 또는 탈착 가능한 액세서리 커버인 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 자성체는 상기 커버의 제 1 커버부에 배치되고, 상기 제 2 자성체는 상기 커버의 제 2 커버부에 배치된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지자기 센서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력을 인식하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 결합 시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서,
    상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서,
    상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부와 상기 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 제 1 힌지 구조; 제 2 힌지 구조; 상기 제 1 힌지 구조를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조;와 상기 제 1 힌지 구조의 타 측에 연결되며 상기 제 1 힌지 구조와 상기 제 2 힌지 구조의 일 측 사이에 배치된 제 2 하우징 구조; 제 2 힌지 구조의 타 측에 연결된 제 3 하우징 구조를 포함하고,
    상기 지자기 센서는 상기 제 2 하우징 구조에 배치되고, 상기 제 1 자성체는 상기 제 1 하우징 구조에 배치되며, 상기 제 2 자성체는 상기 제 3 하우징 구조에 배치된 전자 장치.
  11. 디스플레이, 안테나, 지자기 센서 및 프로세서를 포함하고, 커버가 결합 가능한 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 지자기 센서에서 측정되는 자력을 기반으로, 상기 프로세서는,
    제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며,
    상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있는 전자 장치의 제어 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서,
    상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용하는 전자 장치의 제어 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서,
    상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용하는 전자 장치의 제어 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함한 제 1 커버부와 제 2 자성체를 포함한 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 커버의 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제어 방법.
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