WO2024034834A1 - 디지털 펜이 배치되는 전자 장치 - Google Patents

디지털 펜이 배치되는 전자 장치 Download PDF

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WO2024034834A1
WO2024034834A1 PCT/KR2023/008609 KR2023008609W WO2024034834A1 WO 2024034834 A1 WO2024034834 A1 WO 2024034834A1 KR 2023008609 W KR2023008609 W KR 2023008609W WO 2024034834 A1 WO2024034834 A1 WO 2024034834A1
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WO
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electronic device
housing
magnetic material
digital pen
enclosure
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PCT/KR2023/008609
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English (en)
French (fr)
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허준
오찬희
박준형
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/21—Combinations with auxiliary equipment, e.g. with clocks or memoranda pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Embodiments of the disclosure relate to an electronic device on which a digital pen is disposed.
  • the electronic device may include a digital pen configured to receive commands or data from a user.
  • a digital pen placed in an electronic device can be charged by receiving electrical energy from the electronic device.
  • an electronic device includes a housing, a groove disposed in the housing, the groove comprising a hollow portion configured to receive a digital pen, and an enclosure portion at least partially defining the hollow portion.
  • a printed circuit board configured to recognize and/or charge the groove, the digital pen, the printed circuit board facing the hollow portion and disposed in the housing, and on a side of the enclosure. It may include a magnetic material disposed.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing, and a hinge structure configured to connect the first housing and the second housing, wherein the hinge structure includes the first housing and the second housing. relatively rotating the first housing and the second housing between a collapsed state forming a first angle and an unfolded state in which the first housing and the second housing form a second angle greater than the first angle.
  • a printed circuit board configured to recognize and/or charge the digital pen, the groove comprising an enclosure portion, the printed circuit board facing the hollow portion and disposed in the housing, and the enclosure. It may include a magnetic material disposed on the surface.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a side view of a digital pen according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of the digital pen of FIG. 4 according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of the digital pen of FIG. 4 according to an embodiment.
  • Figure 7 is a plan view of an electronic device in a state in which a digital pen is not disposed on the electronic device, according to an embodiment.
  • Figure 8 is a plan view of an electronic device with a digital pen disposed on the electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line 9-9 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a magnetic material taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data transfer rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in the embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. You can.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of this document include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140).
  • a processor e.g., processor 120
  • a device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component eg, a module or program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • foldable electronic devices 201 are folded relative to each other through a hinge structure (e.g., hinge structure 334 of FIG. 3). It may include a pair of housings 210 and 220 that are rotatably coupled.
  • the electronic device 201 may include a hinge cover 265 that covers the foldable portion of the pair of housings 210 and 220.
  • the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) disposed in a space formed by a pair of housings 210 and 220 .
  • the display 261 may include a flexible display or a foldable display.
  • the side on which the display 261 is placed may be defined as the front of the electronic device 201, and the side opposite to the front may be defined as the back of the foldable electronic device 201. Additionally, the surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the foldable electronic device 201.
  • the electronic device 201 may include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second rear cover 250.
  • the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, and the second rear cover 250 are not limited to the shapes or combinations and/or combinations of components shown in FIGS. 2A and 2B. Rather, it may be implemented by combining and/or combining different shapes or components.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may be arranged substantially symmetrically with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the angle and/or distance formed by the first housing 210 and the second housing 220 from each other may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. . In one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 may have shapes that are substantially symmetrical to each other.
  • the first housing 210 may be connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 334 of FIG. 3) in the unfolded state of the electronic device 201 (e.g., the state of FIG. 2A).
  • the first housing 210 may include a first surface 211 disposed to face the front of the electronic device 201.
  • the first housing 210 may include a second side 212 that is opposite to the first side 211 .
  • the first housing 210 may include a first side portion 213 surrounding at least a portion of the space between the first surface 211 and the second surface 212.
  • the first side portion 213 may include a first side 213a disposed substantially parallel to the folding axis A.
  • the first side portion 213 may include a second side 213b extending from one end of the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the first side portion 213 has a third side 213c extending from the other end of the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side 213b. It can be included.
  • the second housing 220 may be connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 334 of FIG. 3) when the electronic device 201 is in an unfolded state (e.g., the state of FIG. 2A).
  • the second housing 220 may include a third surface 221 disposed to face the front of the electronic device 201.
  • the second housing 220 may include a fourth side 222 that is opposite to the third side 221 .
  • the second housing 220 may include a second side portion 223 surrounding at least a portion of the space between the third side 221 and the fourth side 222.
  • the second side portion 223 may include a fourth side 223a disposed substantially parallel to the folding axis A.
  • the second side portion 223 may include a fifth side 223b extending from one end of the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the second side portion 223 has a sixth side 223c extending from the other end of the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side 223b. It can be included.
  • the first side 211 and the third side 221 may face each other when the electronic device 201 is in a folded state (eg, the state in FIG. 2B).
  • the electronic device 201 may include a receiving portion 202.
  • the receiving portion 202 may be configured to accommodate the display 261 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the receiving portion 202 may include a recess shape.
  • the size of the receiving portion 202 may be substantially the same as the size of the display 261.
  • the first housing 210 may at least partially include a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the second housing 220 may at least partially include a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the electronic device 201 may include at least one component to perform various functions.
  • the component may be visible from the front of the electronic device 201.
  • the component may include at least one or a combination of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illumination sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 240 may be disposed on the second side 212 of the first housing 210.
  • the first rear cover 240 may include substantially rectangular edges. At least a portion of at least one edge of the edges of the first rear cover 240 may be surrounded by the first housing 210 .
  • the second rear cover 250 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220.
  • the second rear cover 250 may include substantially rectangular edges. At least a portion of at least one edge of the edges of the second rear cover 250 may be surrounded by the second housing 220 .
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have different shapes. In one embodiment, the first housing 210 and the first rear cover 240 may be formed integrally. In one embodiment, the second housing 220 and the second rear cover 250 may be formed integrally.
  • the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, and the second rear cover 250 are coupled to each other to form at least one of the electronic device 201. It may provide a space in which components (eg, a printed circuit board, the antenna module 197 of FIG. 1, the sensor module 176 of FIG. 1, or the battery 189 of FIG. 1) can be placed.
  • at least one component may be visually visible on the rear of the electronic device 201.
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240.
  • the component may include a proximity sensor, rear camera module, and/or flash.
  • the display 261 may be arranged to occupy substantially most of the front surface of the electronic device 201.
  • the front of the electronic device 201 may include an area where the display 261 is placed.
  • the front of the electronic device 201 may include a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the display 261.
  • the front of the electronic device 201 may include a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220.
  • the rear of the electronic device 201 may include at least a partial area of the first rear cover 240.
  • the rear of the electronic device 201 may include a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240.
  • the rear of the electronic device 201 may include at least a partial area of the second rear cover 250.
  • the rear of the electronic device 201 may include a portion of the second housing 220 (eg, an edge area) adjacent to the second rear cover 250 .
  • display 261 may include a display configured to be at least partially deformed into a flat or curved surface.
  • the display 261 may include a flexible area 261c.
  • the display 261 may include a first area 261a on the first side (eg, right side) with respect to the flexible area 261c.
  • the display 261 may include a second area 261b on the second side (eg, left side) with respect to the flexible area 261c.
  • the first area 261a may be disposed on the first surface 211 of the first housing 210.
  • the second area 261b may be disposed on the third surface 221 of the second housing 210.
  • the display 261 may be divided into a plurality of areas. Areas of the display 261 may be divided by a flexible area 261c or a folding axis A extending parallel to the Y axis. In one embodiment, regions of the display 261 may be separated by different flexible regions (eg, flexible regions extending parallel to the X-axis) or different folding axes (eg, folding axes parallel to the X-axis). In one embodiment, the display 261 may substantially display one screen. In one embodiment, the first area 261a and the second area 261b may have a substantially symmetrical shape with respect to the flexible area 261c.
  • the hinge cover 265 may be configured to cover a hinge structure (eg, hinge structure 334 in FIG. 3).
  • the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge cover 265 may be hidden or exposed to the outside by at least a portion of the first housing 210 and/or at least a portion of the second housing 220 depending on the operating state of the electronic device 201. You can. For example, as shown in FIG. 2A, when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside. You can. As shown in FIG. 2B, when the electronic device 201 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220.
  • the hinge cover 265 When the electronic device 201 is in an intermediate state in which the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 265 is aligned with the first housing 210 and the second housing ( 220) can be exposed to the outside.
  • the area exposed to the outside of the hinge cover 265 may be smaller than the exposed area of the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state.
  • the hinge cover 265 may have an at least partially curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are inclined at a first angle to each other. (e.g., about 180 degrees) can be formed.
  • the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may be oriented in substantially the same direction.
  • the first area 261a and the second area 261b of the flexible area 261c of the display 261 may be substantially on the same plane as the first area 261a and the second area 261b.
  • the first housing 210 may be rotated with respect to the second housing 220 or the second housing 220 may be rotated at a second angle (e.g., about 360 degrees) with respect to the first housing 210. You can.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be folded in reverse so that the second side 212 and the fourth side 222 face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other. there is.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees.
  • the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may face each other. At least a portion of the flexible area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form a specific angle with each other.
  • the third angle e.g., about 90 degrees
  • the third angle formed between the first area 261a and the second area 261b of the display 261 is larger than the angle when the electronic device 201 is in a folded state, and the electronic device 201 is in a folded state. (201) may be smaller than the angle when in the unfolded state.
  • At least a portion of the flexible area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface.
  • the curvature of the curved surface of the flexible area 261c may be smaller than the curvature of the curved surface of the flexible area 261c when the electronic device 201 is in a folded state.
  • embodiments of the electronic device described in this document are not limited to the electronic device 201 described with reference to FIGS. 2A and 2B and may also be applied to other types of electronic devices.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 301 (e.g., the electronic device 101 in Figure 1 and/or the electronic device 201 in Figures 2a and 2b) is housed in a first housing 310 (e.g., in Figures 2a and 2b). It may include a first housing 210 in FIG. 2B) and a second housing 320 (eg, the second housing 220 in FIGS. 2A and 2B).
  • the electronic device 301 includes a first rear cover 340 (e.g., the first rear cover 240 in FIGS. 2A and 2B) and a second rear cover 350 (e.g., the second rear cover in FIGS. 2A and 2B). It may include a cover 250).
  • first housing 310 and the second housing 320 may be coupled to both sides of the hinge assembly 330 with the display module 360 coupled to the hinge assembly 330. .
  • the first housing 310 may include a first rotational support surface 314.
  • the second housing 320 may include a second rotational support surface 324.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may each include a curved surface corresponding to a curved surface included in the hinge cover 365.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 cover the hinge cover 365. You can.
  • the hinge cover 365 may not be substantially exposed to the rear of the electronic device 301.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 are curved surfaces of the hinge cover 365. You can rotate along.
  • the hinge cover 365 may be exposed to the rear of the electronic device 301.
  • the electronic device 301 may include a display module 360 (eg, display module 160 of FIG. 1).
  • the display module 360 may include a display 361 (eg, display 261 in FIGS. 2A and 2B).
  • the display module 360 may include at least one layer or plate 362 on which the display 361 is mounted.
  • the display 361 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, top surface) of the plate 362.
  • Plate 362 may be disposed between display 361 and hinge assembly 330.
  • the plate 362 may be formed in a shape corresponding to the display 361.
  • the electronic device 301 may include a hinge assembly 330.
  • the hinge assembly 330 may include a first bracket 331.
  • Hinge assembly 330 may include a second bracket 332.
  • the hinge assembly 330 may include a hinge structure 334 disposed between the first bracket 331 and the second bracket 332.
  • Hinge assembly 330 may include a hinge cover 365 configured to cover hinge structure 334 when the hinge structure 334 is viewed from the outside.
  • the hinge assembly 330 may include a printed circuit board 333 crossing the first bracket 331 and the second bracket 332.
  • the printed circuit board 333 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • first bracket 331 may be disposed between the first area 361a of the display 361 and the first substrate 371.
  • the second bracket 332 may be disposed between the second area 361b of the display 361 and the second substrate 372.
  • the printed circuit board 333 may be disposed in a direction (eg, X-axis direction) crossing the first bracket 331 and the second bracket 332.
  • the printed circuit board 333 is disposed in a direction (e.g., You can.
  • the electronic device 301 may include a substrate 370.
  • the substrate 370 may include a first substrate 371 disposed on the first bracket 331 side.
  • the substrate 370 may include a second substrate 372 disposed on the second bracket 332 side.
  • the first substrate 371 and the second substrate 372 include a hinge assembly 330, a first housing 310, a second housing 320, a first rear cover 340, and a second rear cover 350. It can be placed inside the space formed by.
  • FIG. 4 is a side view of a digital pen according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of the digital pen of FIG. 4 according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of the digital pen of FIG. 4 according to an embodiment.
  • the digital pen 450 (e.g., the input module 150 in FIG. 1) is an electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device in FIGS. 2A and 2B). 201), to receive input (e.g., commands or data) to be used in a component (e.g., processor 120) of the electronic device 301 of FIG. 3 and/or the electronic device 401 of FIGS. 7 to 10). It can be configured.
  • the digital pen 450 may include a stylus pen.
  • the digital pen 450 may include a pen housing 451.
  • the pen housing 451 includes a first pen end 451A (e.g., +Y direction end), a second pen end 451B opposite to the first pen end 451A (e.g., -Y direction end), and It may include a pen extension portion 451C extending between the first pen end 451A and the second pen end 451B.
  • the pen extension 451C may include a plurality of parts.
  • the pen extension 451C may include a first part (P1) and a second part (P2).
  • the first part (P1) may form the front of the pen housing 451.
  • the first part P1 may have a diameter or width that is at least partially reduced along the extension direction (eg, +/-Y direction) of the pen extension portion 451C.
  • the second part (P2) may form the rear of the pen housing 451.
  • the second part P2 may have a substantially constant diameter or width along the extension direction (eg, +/-Y direction) of the pen housing 451C.
  • the first part (P1) and the second part (P2) can be seamlessly connected as one piece.
  • the pen extension 451C may include a notch N.
  • the notch N may be formed at least partially in the pen extension 451C in a circumferential direction (eg, a circumferential direction around the +Y axis) of the pen extension 451C.
  • the notch N may be located in the second part P2.
  • the pen extension 451C may include a key (K).
  • key K may include a button and/or any other suitable mechanical actuator.
  • Key K may be disposed at least partially in the interior space of pen extension 451C.
  • the key K may be at least partially exposed to the outside of the pen extension portion 451C.
  • the digital pen 450 may include a pen tip 452. At least a portion of the pen tip 452 may be exposed from the first pen end 451A.
  • the pen tip 452 may be configured to extend from the first pen end 451A to the outside of the pen extension portion 451C.
  • the pen tip 452 may be configured to retract from the first pen end 451A to the inside of the pen extension portion 451C.
  • the pen tip 452 may extend at least partially along the length of the pen extension 451C in the extension direction (eg, +/-Y direction) of the pen extension 451C.
  • the pen tip 452 may be disposed inside the first part (P1).
  • the digital pen 450 may include a stopper 453.
  • the digital pen 450 may be placed in an electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 201 in FIGS. 2A and 2B, and/or the electronic device 301 in FIG. 3).
  • the stopper 453 may allow the digital pen 450 to be placed in the internal space of the electronic device by a predetermined dimension (eg, length or width).
  • the stopper 453 may be disposed at the second pen end 451B. At least a portion of the stopper 453 may be separated from the second pen end 451B by a predetermined distance.
  • the digital pen 450 may include a coil 454. Induced current may flow in the coil 454 by a field generated externally to the digital pen 450.
  • the coil 454 may be positioned in a state wound around the pen tip 452.
  • the coil 454 may extend at least partially along the length of the pen tip 452 in the direction in which the pen tip 452 extends (eg, +/-Y direction).
  • the digital pen 450 may include a magnetic material 455.
  • the magnetic material 455 may be disposed between the pen tip 452 and the coil 454.
  • the magnetic material 455 may extend along the perimeter of the pen tip 452.
  • the magnetic material 455 may have a substantially circular cross-section.
  • the magnetic material 455 may include ferrite.
  • the magnetic material 455 may include magnetic mica powder (MMP) having a predetermined magnetic permeability.
  • digital pen 450 may include a printed circuit board 456.
  • Printed circuit board 456 may include a power management module (e.g., power management module 188 of FIG. 1).
  • printed circuit board 456 may include circuitry (not shown).
  • the circuit and coil 454 may define a resonant frequency for electromagnetically coupling from the outside.
  • coil 454 may define a parameter corresponding to the capacitance at the resonant frequency
  • the circuit may define a parameter corresponding to the inductance at the resonant frequency.
  • a determined resonance frequency can be used to detect the digital pen 450.
  • the digital pen 450 may include a battery 457 (eg, battery 189 in FIG. 1).
  • the battery 457 can be charged by receiving electrical energy through the coil 454.
  • Figure 7 is a plan view of an electronic device in a state in which a digital pen is not disposed on the electronic device, according to an embodiment.
  • Figure 8 is a plan view of an electronic device with a digital pen disposed on the electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line 9-9 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • an electronic device 401 may include a first housing 410 (eg, the first housing 210 in FIGS. 2A and 2B and/or the first housing 310 in FIG. 3).
  • the electronic device 401 may include a second housing 420 (eg, the second housing 220 in FIGS. 2A and 2B and/or the second housing 320 in FIG. 3).
  • the electronic device 401 may include a groove 430.
  • the groove 430 may include a hollow portion 431 configured to at least partially accommodate the digital pen 450 .
  • Groove 430 may include an enclosure portion 432 surrounding hollow portion 431 .
  • Enclosure portion 432 may include an interior enclosure surface 4321 that at least partially defines hollow portion 431.
  • enclosure portion 432 may include an exterior enclosure surface 4322. In one embodiment, enclosure portion 432 may not include exterior enclosure surface 4322.
  • the groove 430 may be integrally and seamlessly connected to the first housing 410 and/or the second housing 420 in which the groove 430 is disposed.
  • the inner enclosure surface 4321 may include a first inner enclosure surface F11.
  • the first inner enclosure surface F11 may be oriented in a direction toward the hollow portion 431 (eg, +Z direction).
  • the first inner enclosure surface F11 may be substantially planar.
  • the inner enclosure surface 4321 may include a second inner enclosure surface F12.
  • the second inner enclosure surface (F12) may be positioned facing the first inner enclosure surface (F11).
  • the second inner enclosure surface F12 may be oriented in a direction (eg, -Z direction) opposite to the direction in which the first inner enclosure surface (F11) faces the hollow portion 431 (eg, +Z direction).
  • the second inner enclosure surface F12 may be substantially planar.
  • the second inner enclosure surface F12 may be at least partially open. In an embodiment not shown, the second inner enclosure surface F12 may be a closed surface.
  • the inner enclosure surface 4321 may include a third inner enclosure surface F13.
  • the third inner enclosure surface (F13) may be located between the first inner enclosure surface (F11) and the second inner enclosure surface (F12).
  • the third inner enclosure surface (F13) may be connected to the first inner enclosure surface (F11).
  • the third inner enclosure surface (F13) may be connected to the second inner enclosure surface (F12).
  • the third inner enclosure surface F13 may be a substantially curved surface.
  • the external enclosure surface 4322 may include a first external enclosure surface F21.
  • the first outer enclosure surface (F21) may be positioned opposite to the first inner enclosure surface (F11).
  • external enclosure surface 4322 may include a second external enclosure surface F22.
  • the second outer enclosure surface (F22) may be positioned opposite to the second inner enclosure surface (F11).
  • the second external enclosure surface (F22) may be positioned opposite to the first external enclosure surface (F21).
  • the external enclosure surface 4322 may include a third external enclosure surface F23.
  • the third external enclosure face F23 may be located between the first external enclosure face F21 and the second external enclosure face F22.
  • the third external enclosure surface (F23) may be connected to the first external enclosure surface (F21).
  • the third external enclosure surface (F23) may be connected to the second external enclosure surface (F22).
  • enclosure portion 432 may include a metallic material (eg, aluminum). In one embodiment, enclosure portion 432 may include a non-metallic material (eg, plastic).
  • the groove 430 may include a slot 433.
  • Slot 433 may be located between the second inner enclosure surface F12 and the second outer enclosure surface F22.
  • the slot 433 may extend in one direction (eg, +/-Y direction) of the groove 430.
  • groove 430 may include a plurality of walls 434.
  • a plurality of walls 434 may protrude from the second external enclosure surface F22.
  • the plurality of walls 434 may form a space between the plurality of walls 434 .
  • groove 430 may include cover 435.
  • Cover 435 may be placed on the second external enclosure surface F22.
  • the cover 435 may be disposed between the plurality of walls 434.
  • Cover 435 may be configured to cover hollow portion 431 and/or slot 433.
  • cover 435 may include a non-metallic material.
  • the cover 435 may include polycarbonate.
  • the groove 430 may be disposed in the second housing 420. In an embodiment not shown, the groove 430 may be disposed in the first housing 410.
  • the electronic device 401 may include a printed circuit board 440 (eg, the first substrate 371 and/or the second substrate 372 in FIG. 3).
  • the printed circuit board 440 may be a flexible printed circuit board.
  • the printed circuit board 440 may be configured to recognize the digital pen 450.
  • Printed circuit board 440 may include an antenna (not shown) configured to transmit signals.
  • the antenna may have a loop shape.
  • the antenna may be configured to form a field with magnetic flux.
  • the antenna of the printed circuit board 440 and the coil 454 of the digital pen 450 may be configured to resonate at a specific frequency.
  • printed circuit board 440 may be configured to charge digital pen 450. For example, when the digital pen 450 is placed in the field, induced current may flow through the coil 454 and electrical energy may be supplied to the battery 457.
  • the printed circuit board 440 may be disposed on or over the second external enclosure surface F22.
  • Printed circuit board 440 may be positioned to face hollow portion 431 and/or slot 433 .
  • the printed circuit board 440 may be placed on or over the cover 435 .
  • the printed circuit board 440 has a coil 454 when viewed in a direction (e.g., -Z direction) facing the digital pen 450 when the digital pen 450 is placed in the hollow portion 431. may at least partially overlap with.
  • the electronic device 401 may include a digital pen 450.
  • the digital pen 450 may be removably disposed in the hollow portion 431.
  • the digital pen 450 may include a pen housing 451.
  • the digital pen 450 may include a pen tip 452.
  • the digital pen 450 may include a stopper 453.
  • the digital pen 450 may include a coil 454.
  • the digital pen 450 may include a first magnetic material 455 (eg, the magnetic material 455 in FIGS. 4 to 6).
  • the digital pen 450 may include a printed circuit board 456.
  • the digital pen 450 may include a battery 457.
  • the electronic device 401 includes a display 461 (e.g., display module 160 in Figure 1, display 261 in Figures 2A and 2B, and/or display 361 in Figure 3). can do.
  • the display 461 includes a first area 461A (e.g., first area 261a in FIGS. 2A and 2B) and a second area 461B (e.g., second area 261b in FIGS. 2A and 2B). ), and a flexible area 461C (eg, the flexible area 261c in FIGS. 2A and 2B).
  • the electronic device 401 may include a second magnetic material 470.
  • the second magnetic material 470 may substantially maintain the magnetic flux of the field transmitted from the antenna of the printed circuit board 440 to the coil 454 of the digital pen 450.
  • the second magnetic body 470 is an eddy current that may occur in a metal material portion (e.g., a metal material portion of the enclosure portion 432, a metal material portion of the display 461, and/or a metal material portion of the electronic device 401). It can be configured to reduce or prevent eddy current). This can ensure that the charging operation of the digital pen 450 and/or the operation of recognizing the digital pen 450 are within a normal range.
  • the second magnetic material 470 may include a sheet.
  • the sheet may have a defined thickness (e.g., between about 0.05 mm and about 0.08 mm).
  • the second magnetic material 470 may include particles having magnetic permeability.
  • the second magnetic material 470 may include magnetic mica powder (MMP).
  • the second magnetic material 470 may be disposed on the enclosure surface 4321. In one embodiment, the second magnetic material 470 may be disposed on the first inner enclosure surface F11. The second magnetic material 470 may extend over a portion or the entire first length (eg, the length in the +/-X direction) of the first inner enclosure surface F11. The second magnetic material 470 may extend at least partially over the second length (eg, the length in the +/-Y direction) of the first inner enclosure surface F11.
  • the second magnetic material 470 is a coil 454 when viewed in a direction (e.g., +Z direction) facing the digital pen 450 when the digital pen 450 is disposed in the hollow portion 431. may at least partially overlap with.
  • the length of the second magnetic material 470 in one direction is substantially equal to or longer than the length of the coil 454 in the direction (e.g., +/-Y direction). It can be big.
  • the second magnetic material 470 may extend beyond the length of the coil 454. The excess length of the second magnetic material 470 may be on the millimeter scale.
  • the second magnetic material 470 may not be disposed on the third inner enclosure surface F13.
  • a gap may be formed between the pen housing 451 of the digital pen 450 and the third internal enclosure surface F13. Movement of the digital pen 450 in the hollow portion 431 may be smooth.
  • the second magnetic material 470 may be disposed on the third inner enclosure surface F13.
  • the second magnetic material 470 may not be disposed on the second inner enclosure surface F13.
  • the second magnetic material 470 may not overlap the printed circuit board 440 .
  • the second magnetic material 470 may not interfere with the coupling between the printed circuit board 440 and the coil 454.
  • the second magnetic material 470 may not be disposed on the digital pen 450.
  • the digital pen 450 in a situation where the front (e.g., +Z direction surface) and rear (e.g., -Z direction surface) of the digital pen 450 are reversed, the digital pen 450
  • the frequencies of 450 may be perceived differently (e.g., oppositely).
  • the second magnetic material 470 may include ferrite. Ferrite has increased resistivity compared to other magnetic materials and can be made in reduced thicknesses.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a magnetic material taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • an electronic device 401-1 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIGS. 2A and 2B, the electronic device 301 of FIG. 3, and/or FIG.
  • the electronic device 401 of FIGS. 7 to 10 may include a magnetic material 470 disposed on the inner enclosure surface 4321.
  • the electronic device 401-1 may include a junction part 471.
  • the joint 471 may be configured to join the magnetic material 470 and the inner enclosure surface 4321.
  • the junction 471 may be disposed between the magnetic material 470 and the inner enclosure surface 4321.
  • joint 471 may include at least one of polyamide, polyester, ethylene-vinyl acetate, polyurethane, or any other suitable joint material, or a combination thereof.
  • the electronic device 401-1 may include a protector 472.
  • the protector 472 may be configured to protect the magnetic material 470.
  • the protector 472 protects the digital pen (e.g., the digital pen 450 of FIGS. 4 to 6 and/or the digital pen 450 of FIGS. 7 to 10) from the electronic device 401-1 (e.g., the digital pen 450 of FIGS. 7 to 10 ). It may be configured to protect the magnetic material 470 when placed in the electronic device 401 of FIG. 10 .
  • the protector 472 may protect the magnetic material 470 from external shock (eg, scratches) caused by movement of the digital pen.
  • the protector 472 may be disposed on a side of the magnetic material 470 that is opposite to the side facing the enclosure surface 4321.
  • the protector 472 may be arranged to surround the magnetic material 470 and the junction portion 471.
  • protector 472 may include a material that is resistant to external stimuli (e.g., moisture, scratches, and/or tears).
  • protector 472 may include polyethylene terephthalate (PET).
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of the electronic device of FIG. 8 according to an embodiment.
  • an electronic device 401-2 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIGS. 2A and 2B, the electronic device 301 of FIG. 3, and FIGS. 7 to 7
  • the electronic device 401 of FIG. 10 and/or the electronic device 401 - 1 of FIG. 11 may include a groove 430 .
  • Groove 430 may include a hollow portion 431 and an enclosure portion 432.
  • Enclosure portion 432 may include an inner enclosure face 4321 and an outer enclosure face 4322.
  • the inner enclosure surface 4321 may include a first inner enclosure surface (F11), a second inner enclosure surface (F12), and a third inner enclosure surface (F13).
  • the external enclosure surface 4332 may include a first external enclosure surface (F21), a second external enclosure surface (F22), and a third external enclosure surface (F23).
  • the groove 430 may include a slot 433. Groove 430 may include wall 434 .
  • the groove 430 may include a cover 435 .
  • the electronic device 401 may include a printed circuit board 440.
  • the electronic device 401 may include a digital pen 450.
  • the digital pen 450 may include a pen housing 451.
  • the digital pen 450 may include a pen tip 452.
  • the digital pen 450 may include a coil 454.
  • the digital pen 450 may include a first magnetic material 455.
  • the electronic device 401 may include a second magnetic material 470.
  • enclosure portion 432 may include a recess 436.
  • a recess 436 may be formed in the inner enclosure surface 4321.
  • the recess 436 may be formed at least partially on the first inner enclosure surface F11.
  • Recess 436 may face the first external enclosure surface F21.
  • the recess 436 may be configured to receive at least a portion of the second magnetic material 470 .
  • At least a portion of the inner enclosure surface 4321 on which the recess 436 is formed (eg, the first inner enclosure surface F11) may have substantially constant flatness.
  • the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be greater than the depth of the recess 436. In one embodiment, the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be substantially equal to the depth of the recess 436. In one embodiment, the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be smaller than the depth of the recess 436.
  • enclosure portion 432 may include protrusions 437 .
  • Protrusion 437 may be formed on the external enclosure surface 4322.
  • the protrusion 437 may be formed on the first external enclosure surface F12.
  • the protrusion 437 may be attached to any component of the electronic device 401-2 (e.g., display module 160 of FIG. 1, display 261 of FIGS. 2A and 2B, display 361 of FIG. 3, and/or It may be directed to the display 461 of FIGS. 7 to 10.
  • the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be substantially equal to the thickness T2 of the protrusion 437. In one embodiment, the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be greater than the thickness T2 of the protrusion 437. In one embodiment, the thickness T1 of the second magnetic material 470 may be smaller than the thickness T2 of the protrusion 437.
  • One aspect of the present disclosure may provide an electronic device that ensures operation of the electronic device for the digital pen (eg, charging the digital pen and/or recognizing the digital pen) when the digital pen is placed on the electronic device.
  • the digital pen eg, charging the digital pen and/or recognizing the digital pen
  • the electronic device may include housings (210, 220; 310, 320; 410, 420).
  • the electronic device 101; 201; 301; 401 may include a groove 430.
  • Groove 430 may be disposed in housings 410 and 420.
  • the groove 430 may include a hollow portion 431.
  • the hollow portion 431 may be configured to accommodate the digital pen 450.
  • Groove 430 may include enclosure portion 432 .
  • Enclosure portion 432 may include enclosure surface 4321.
  • Enclosure face 4321 may at least partially define hollow portion 431.
  • the electronic device 101; 201; 301; 401 may include a printed circuit board 440.
  • the printed circuit board 440 may be configured to recognize and/or charge the digital pen 450.
  • Printed circuit board 440 may face hollow portion 431 .
  • the printed circuit board 440 may be placed in the housings 410 and 420.
  • the electronic device 101; 201; 301; 401 may include a magnetic material 470.
  • the magnetic material 470 may be disposed on the enclosure surface 4321.
  • the magnetic material 470 may include a sheet.
  • the magnetic material 470 may include particles having magnetic permeability.
  • the magnetic material 470 may be disposed so as not to overlap the printed circuit board 440 .
  • the enclosure surface 4321 may include a first enclosure surface F11.
  • the first enclosure surface F11 may be substantially flat.
  • the enclosure surface 4321 may include a second enclosure surface F13.
  • the second enclosure surface (F13) may be connected to the first enclosure surface (F11).
  • the second enclosure surface F13 may be curved.
  • the magnetic material 470 may be disposed on the first enclosure surface F11.
  • the magnetic material 470 may include ferrite.
  • the electronic device 101; 201; 301; 401 may include a protector 472.
  • the protector 472 may surround the magnetic material 470.
  • enclosure portion 432 may include a recess 436.
  • a recess 436 may be formed in the enclosure surface 4321.
  • the magnetic material 470 may be disposed in the recess 436 .
  • enclosure portion 432 may include protrusions 437 .
  • Protrusion 437 may protrude from an exterior surface 4322 opposite the enclosure surface 4321.
  • the protrusion 437 may be disposed at a position corresponding to the position of the recess 436.
  • the enclosure portion 432 may include a metal material.
  • enclosure portion 432 may include slots 433.
  • the slot 433 may be open in a direction facing the printed circuit board 440.
  • the digital pen 450 may include a coil 454.
  • the length of the magnetic material 470 may be substantially equal to or greater than the length of the coil 454.
  • the digital pen 450 may be configured to be removably received in the hollow portion 431 .
  • the digital pen 450 may include a magnetic material 455.
  • the electronic device may include a first housing (210; 310; 410) and a second housing (220; 320; 420).
  • the electronic device 101; 201; 301; 401 may include a hinge structure 334 configured to connect the first housing 210; 310; 410 and the second housing 220; 320; 420.
  • the hinge structure 334 has a folded state in which the first housing (210; 310; 410) and the second housing (220; 320; 420) form a first angle, and the first housing (210; 310; 410) and The first housing (210; 310; 410) and the second housing (220; 320; 420) are relatively positioned between the unfolded state in which the second housing (220; 320; 420) forms a second angle that is greater than the first angle. It may be configured to rotate.
  • the groove 430 may be disposed in the first housing (210; 310; 410) or the second housing (220; 320; 420).
  • charging and detection of the digital pen may be ensured when the digital pen is placed on the electronic device.

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Abstract

전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 그루브로서, 상기 그루브는, 디지털 펜을 수용하도록 구성된 중공 부분, 및 상기 중공 부분을 적어도 부분적으로 규정하는 인클로저 면을 포함하는 인클로저 부분을 포함하는, 상기 그루브, 상기 디지털 펜을 인식 및/또는 충전하도록 구성된 인쇄 회로 기판으로서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 중공 부분을 대면하고 상기 하우징에 배치된, 상기 인쇄 회로 기판, 및 상기 인클로저 면에 배치된 자성체를 포함할 수 있다.

Description

디지털 펜이 배치되는 전자 장치
개시의 실시 예들은 디지털 펜이 배치되는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자로부터 명령 또는 데이터를 수신하도록 구성된 디지털 펜을 포함할 수 있다. 전자 장치에 배치되는 디지털 펜은 전자 장치로부터 전기 에너지를 공급받음으로써 충전될 수 있다. 전술한 배경기술은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 그루브로서, 상기 그루브는, 디지털 펜을 수용하도록 구성된 중공 부분, 및 상기 중공 부분을 적어도 부분적으로 규정하는 인클로저 면을 포함하는 인클로저 부분을 포함하는, 상기 그루브, 상기 디지털 펜을 인식 및/또는 충전하도록 구성된 인쇄 회로 기판으로서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 중공 부분을 대면하고 상기 하우징에 배치된, 상기 인쇄 회로 기판, 및 상기 인클로저 면에 배치된 자성체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하도록 구성된 힌지 구조체로서, 상기 힌지 구조체는, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 상대적으로 회전시키도록 구성된, 상기 힌지 구조체, 상기 제 1 하우징 또는 상기 제 2 하우징에 배치된 그루브로서, 상기 그루브는, 디지털 펜을 수용하도록 구성된 중공 부분, 및 상기 중공 부분을 적어도 부분적으로 규정하는 인클로저 면을 포함하는 인클로저 부분을 포함하는, 상기 그루브, 상기 디지털 펜을 인식 및/또는 충전하도록 구성된 인쇄 회로 기판으로서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 중공 부분을 대면하고 상기 하우징에 배치된, 상기 인쇄 회로 기판, 및 상기 인클로저 면에 배치된 자성체를 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디지털 펜의 측면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 4의 디지털 펜의 5-5 라인에 따른 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 4의 디지털 펜의 6-6 라인에 따른 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디지털 펜이 전자 장치에 배치되지 않은 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 디지털 펜이 전자 장치에 배치된 상태의 전자 장치의 평면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 9-9 라인에 따른 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 자성체의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 단면도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 한 쌍의 하우징(210, 220)들의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 한 쌍의 하우징(210, 220)들에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(261)는 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 컴포넌트의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 컴포넌트의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 및/또는 거리는 전자 장치(201)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 서로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 면(211)에 반대되는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 면(211) 및 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 3 면(221)에 반대되는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 3 면(221) 및 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하도록 구성될 수 있다. 수용부(202)는 리세스 형상을 포함할 수 있다. 수용부(202)의 크기는 디스플레이(261)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 금속 재질 및/또는 비금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 금속 재질 및/또는 비금속 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 상기 컴포넌트는 전자 장치(201)의 전면에서 가시적으로 보일 수 있다. 예를 들면, 컴포넌트는, 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있다. 제 1 후면 커버(240)는 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들 중 적어도 하나의 가장자리의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 포함할 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들 중 적어도 하나의 가장자리의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 적어도 하나의 컴포넌트(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 보일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 컴포넌트는 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240)의 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 부분적으로 평면 또는 곡면으로 변형하도록 구성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(261)는 플렉서블 영역(261c)을 포함할 수 있다. 디스플레이(261)는 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(261a)을 포함할 수 있다. 디스플레이(261)는 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치될 수 있다. 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(210)의 제 3 면(221)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 복수 개의 영역들로 구분될 수 있다. 디스플레이(261)의 영역들은 Y축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 영역들은 다른 플렉서블 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)에 의해 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210)의 적어도 일부 및/또는 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 펼침 상태일 때, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있을 때 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 적어도 부분적으로 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있을 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 또는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동할 수 있다. 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)은 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있을 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있을 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 제 3 각도(예: 약 90도)는 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 실시 예들은 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)에 제한되지 않고, 다른 타입의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201))는 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 후면 커버(340)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 후면 커버(240)) 및 제 2 후면 커버(350)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 후면 커버(250))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은, 힌지 어셈블리(330)에 디스플레이 모듈(360)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(330)의 양 측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 회전 지지면(314)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(320)은 제 2 회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)에 있을 때, 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)를 덮을 수 있다. 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 실질적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)에 있을 때, 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)의 곡면을 따라 회전할 수 있다. 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(360)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은 디스플레이(361)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261))를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은 디스플레이(361)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(362)를 포함할 수 있다. 디스플레이(361)는 플레이트(362)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 힌지 어셈블리(330) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 힌지 어셈블리(330)를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331)을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(330)는 제 2 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332) 사이에 배치되는 힌지 구조체(334)를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(330)는 힌지 구조체(334)를 외부에서 볼 때 힌지 구조체(334)를 커버하도록 구성된 힌지 커버(365)를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 인쇄 회로 기판(333)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(333)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)(FPCB)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 브라켓(331)은 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 1 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(332)은 디스플레이(361)의 제 2 영역(361b) 및 제 2 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(333)은 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(333)은 전자 장치(301)의 플렉서블 영역(361c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 기판(370)을 포함할 수 있다. 기판(370)은 제 1 브라켓(331) 측에 배치되는 제 1 기판(371)을 포함할 수 있다. 기판(370)은 제 2 브라켓(332) 측에 배치되는 제 2 기판(372)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)은, 힌지 어셈블리(330), 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 제 1 후면 커버(340) 및 제 2 후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디지털 펜의 측면도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 도 4의 디지털 펜의 5-5 라인에 따른 단면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 4의 디지털 펜의 6-6 라인에 따른 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 디지털 펜(450)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301) 및/또는 도 7 내지 도 10의 전자 장치(401))의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 입력(예: 명령 또는 데이터)을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 디지털 펜(450)은 스타일러스 펜을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 펜 하우징(451)을 포함할 수 있다. 펜 하우징(451)은, 제 1 펜 단부(451A)(예: +Y 방향 단부), 제 1 펜 단부(451A)에 반대되는 제 2 펜 단부(451B)(예: -Y 방향 단부), 및 제 1 펜 단부(451A) 및 제 2 펜 단부(451B) 사이에서 연장하는 펜 연장부(451C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 펜 연장부(451C)는 복수 개의 파트들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 펜 연장부(451C)는 제 1 파트(P1) 및 제 2 파트(P2)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(P1)는 펜 하우징(451)의 전방을 형성할 수 있다. 제 1 파트(P1)는 펜 연장부(451C)의 연장 방향(예: +/-Y 방향)을 따라 적어도 부분적으로 감소하는 직경 또는 폭을 가질 수 있다. 제 2 파트(P2)는 펜 하우징(451)의 후방을 형성할 수 있다. 제 2 파트(P2)는 펜 하우징(451C)의 연장 방향(예: +/-Y 방향)을 따라 실질적으로 일정한 직경 또는 폭을 가질 수 있다. 제 1 파트(P1) 및 제 2 파트(P2)는 일체로 심리스하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 펜 연장부(451C)는 노치(N)를 포함할 수 있다. 노치(N)는 펜 연장부(451C)의 둘레 방향(예: +Y 축 주위의 원주 방향)으로 적어도 부분적으로 펜 연장부(451C)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 노치(N)는 제 2 파트(P2)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 펜 연장부(451C)는 키(K)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 키(K)는 버튼 및/또는 기타 임의의 적합한 기계적 액추에이터를 포함할 수 있다 키(K)는 펜 연장부(451C)의 내부 공간에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 키(K)는 펜 연장부(451C)의 외부에 적어도 부분적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 펜 팁(452)을 포함할 수 있다. 펜 팁(452)의 적어도 일부는 제 1 펜 단부(451A)로부터 노출될 수 있다. 펜 팁(452)은 제 1 펜 단부(451A)로부터 펜 연장부(451C)의 외부로 전개되도록 구성될 수 있다. 펜 팁(452)은 제 1 펜 단부(451A)로부터 펜 연장부(451C)의 내부로 후퇴되도록 구성될 수 있다. 펜 팁(452)은 펜 연장부(451C)의 연장 방향(예: +/-Y 방향)으로 펜 연장부(451C)의 길이를 따라 적어도 부분적으로 연장할 수 있다. 펜 팁(452)은 제 1 파트(P1) 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 스토퍼(453)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디지털 펜(450)이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201) 및/또는 도 3의 전자 장치(301))에 배치될 때, 스토퍼(453)는 디지털 펜(450)을 정해진 치수(예: 길이 또는 폭)만큼 전자 장치의 내부 공간에 배치하게 할 수 있다. 스토퍼(453)는 제 2 펜 단부(451B)에 배치될 수 있다. 스토퍼(453)의 적어도 일부는 제 2 펜 단부(451B)로부터 정해진 거리로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 코일(454)을 포함할 수 있다. 유도 전류는 디지털 펜(450)의 외부로부터 발생된 필드에 의해 코일(454)에 흐를 수 있다. 코일(454)은 펜 팁(452)의 둘레 방향으로 감긴 상태로 위치될 수 있다. 코일(454)은 펜 팁(452)의 연장 방향(예: +/-Y 방향)으로 펜 팁(452)의 길이를 따라 적어도 부분적으로 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 자성체(455)를 포함할 수 있다. 자성체(455)는 펜 팁(452) 및 코일(454) 사이에 배치될 수 있다. 자성체(455)는 펜 팁(452)의 둘레를 따라 연장할 수 있다. 자성체(455)는 실질적으로 환형의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 자성체(455)는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 자성체(455)는 정해진 투자율을 갖는 자기 입자 파우더(magnetic mica powder)(MMP)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 인쇄 회로 기판(456)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(456)은 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(456)은 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 회로 및 코일(454)은 외부로부터 전자기적으로 커플링하기 위한 공진 주파수를 규정할 수 있다. 예를 들면, 코일(454)은 공진 주파수의 커패시턴스에 대응하는 파라미터를 규정하고, 상기 회로는 공진 주파수의 인덕턴스에 대응하는 파라미터를 규정할 수 있다. 정해진 공진 주파수는 디지털 펜(450)을 검출하는데 사용될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 배터리(457)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 배터리(457)는 코일(454)을 통해 전기 에너지를 공급받음으로써 충전될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디지털 펜이 전자 장치에 배치되지 않은 상태의 전자 장치의 평면도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 디지털 펜이 전자 장치에 배치된 상태의 전자 장치의 평면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 9-9 라인에 따른 단면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 단면도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201), 및/또는 도 3의 전자 장치(301))는 제 1 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210) 및/또는 도 3의 제 1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 제 2 하우징(420)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220) 및/또는 도 3의 제 2 하우징(320))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 그루브(430)(groove)를 포함할 수 있다. 그루브(430)는 디지털 펜(450)을 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 중공 부분(431)을 포함할 수 있다. 그루브(430)는 중공 부분(431)을 둘러싸는 인클로저 부분(432)을 포함할 수 있다. 인클로저 부분(432)은 중공 부분(431)을 적어도 부분적으로 규정하는 내부 인클로저 면(4321)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 외부 인클로저 면(4322)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 외부 인클로저 면(4322)을 포함하지 않을 수 있다. 그루브(430)는 그루브(430)가 배치되는 제 1 하우징(410) 및/또는 제 2 하우징(420)에 일체로 심리스하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 내부 인클로저 면(4321)은 제 1 내부 인클로저 면(F11)을 포함할 수 있다. 제 1 내부 인클로저 면(F11)은 중공 부분(431)을 향하는 방향(예: +Z 방향)으로 향할 수 있다. 제 1 내부 인클로저 면(F11)은 실질적으로 평면형(planar)일 수 있다.
일 실시 예에서, 내부 인클로저 면(4321)은 제 2 내부 인클로저 면(F12)을 포함할 수 있다. 제 2 내부 인클로저 면(F12)은 제 1 내부 인클로저 면(F11)을 마주보며 위치될 수 있다. 제 2 내부 인클로저 면(F12)은 제 1 내부 인클로저 면(F11)이 중공 부분(431)을 향하는 방향(예: +Z 방향)에 반대되는 방향(예: -Z 방향)으로 향할 수 있다. 제 2 내부 인클로저 면(F12)은 실질적으로 평면형일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 인클로저 면(F12)은 적어도 부분적으로 개방된 면일 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 2 내부 인클로저 면(F12)은 폐쇄된 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 내부 인클로저 면(4321)은 제 3 내부 인클로저 면(F13)을 포함할 수 있다. 제 3 내부 인클로저 면(F13)은 제 1 내부 인클로저 면(F11) 및 제 2 내부 인클로저 면(F12) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 내부 인클로저 면(F13)은 제 1 내부 인클로저 면(F11)에 연결될 수 있다. 제 3 내부 인클로저 면(F13)은 제 2 내부 인클로저 면(F12)에 연결될 수 있다. 제 3 내부 인클로저 면(F13)은 실질적으로 만곡된 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 인클로저 면(4322)은 제 1 외부 인클로저 면(F21)을 포함할 수 있다. 제 1 외부 인클로저 면(F21)은 제 1 내부 인클로저 면(F11)에 반대되게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 인클로저 면(4322)은 제 2 외부 인클로저 면(F22)을 포함할 수 있다. 제 2 외부 인클로저 면(F22)은 제 2 내부 인클로저 면(F11)에 반대되게 위치될 수 있다. 제 2 외부 인클로저 면(F22)은 제 1 외부 인클로저 면(F21)에 반대되게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 인클로저 면(4322)은 제 3 외부 인클로저 면(F23)을 포함할 수 있다. 제 3 외부 인클로저 면(F23)은 제 1 외부 인클로저 면(F21) 및 제 2 외부 인클로저 면(F22) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 외부 인클로저 면(F23)은 제 1 외부 인클로저 면(F21)에 연결될 수 있다. 제 3 외부 인클로저 면(F23)은 제 2 외부 인클로저 면(F22)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 금속 재료(예: 알루미늄)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 비금속 재료(예: 플라스틱)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 그루브(430)는 슬롯(433)을 포함할 수 있다. 슬롯(433)은 제 2 내부 인클로저 면(F12) 및 제 2 외부 인클로저 면(F22) 사이에 위치될 수 있다. 슬롯(433)은 그루브(430)의 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다.
일 실시 예에서, 그루브(430)는 복수 개의 벽(434)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 벽(434)들은 제 2 외부 인클로저 면(F22)으로부터 돌출할 수 있다. 복수 개의 벽(434)들은 복수 개의 벽(434)들 사이에 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 그루브(430)는 커버(435)를 포함할 수 있다. 커버(435)는 제 2 외부 인클로저 면(F22) 상에 배치될 수 있다. 커버(435)는 복수 개의 벽(434)들 사이에 배치될 수 있다. 커버(435)는 중공 부분(431) 및/또는 슬롯(433)을 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(435)는 비금속 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(435)는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 그루브(430)는 제 2 하우징(420)에 배치될 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 그루브(430)는 제 1 하우징(410)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 3의 제 1 기판(371) 및/또는 제 2 기판(372))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)은 디지털 펜(450)을 인식하도록 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 신호를 송신하도록 구성된 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나는 루프 형상을 가질 수 있다. 안테나는 자속(magnetic flux)을 가진 필드를 형성하도록 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)의 안테나 및 디지털 펜(450)의 코일(454)은 특정 주파수에서 공진하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)은 디지털 펜(450)을 충전하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 디지털 펜(450)이 필드에 배치될 때, 유도 전류는 코일(454)을 통해 흐를 수 있고, 전기 에너지는 배터리(457)에 공급될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)은 제 2 외부 인클로저 면(F22) 상에(on) 또는 제 2 외부 인클로저 면(F22) 위에(over) 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 중공 부분(431) 및/또는 슬롯(433)을 대면하도록 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 커버(435) 상에(on) 또는 커버(435) 위에(over) 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)은 디지털 펜(450)이 중공 부분(431)에 배치되었을 때 디지털 펜(450)을 대면하는 방향(예: -Z 방향)으로 볼 때 코일(454)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 디지털 펜(450)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 중공 부분(431)에 제거 가능하게 배치될 수 있다. 디지털 펜(450)은 펜 하우징(451)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 펜 팁(452)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 스토퍼(453)를 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 코일(454)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 제 1 자성체(455)(예: 도 4 내지 도 6의 자성체(455))를 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 인쇄 회로 기판(456)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 배터리(457)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 디스플레이(461)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261) 및/또는 도 3의 디스플레이(361))를 포함할 수 있다. 디스플레이(461)는, 제 1 영역(461A)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 영역(261a)), 제 2 영역(461B)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 영역(261b)), 및 플렉서블 영역(461C)(예: 도 2a 및 도 2b의 플렉서블 영역(261c))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는 제 2 자성체(470)를 포함할 수 있다. 제 2 자성체(470)는 인쇄 회로 기판(440)의 안테나로부터 디지털 펜(450)의 코일(454)로 전달되는 필드의 자속이 실질적으로 유지되게 할 수 있다. 제 2 자성체(470)는 금속 재료 부분(예: 인클로저 부분(432)의 금속 재료 부분, 디스플레이(461)의 금속 재료 부분 및/또는 전자 장치(401)의 금속 재료 부분)에 발생할 수 있는 와전류(eddy current)를 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다. 이는 디지털 펜(450)의 충전 동작 및/또는 디지털 펜(450)을 인식하는 동작을 정상 범위 내에서 보장할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 시트를 포함할 수 있다. 시트는 정해진 두께(예: 약 0.05 mm 내지 약 0.08 mm 사이의 두께)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 투자율을 갖는 입자들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 자성체(470)는 자기 운모 파우더(magnetic mica powder)(MMP)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 인클로저 면(4321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 제 1 내부 인클로저 면(F11) 상에 배치될 수 있다. 제 2 자성체(470)는 제 1 내부 인클로저 면(F11)의 제 1 길이(예: +/-X 방향의 길이)의 부분 또는 전체에 걸쳐 연장될 수 있다. 제 2 자성체(470)는 제 1 내부 인클로저 면(F11)의 제 2 길이(예: +/-Y 방향의 길이)에 걸쳐 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 디지털 펜(450)이 중공 부분(431)에 배치되었을 때 디지털 펜(450)을 대면하는 방향(예: +Z 방향)으로 볼 때 코일(454)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 일 방향(예: +/-Y 방향)의 길이는 코일(454)의 상기 방향(예: +/-Y 방향)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 제 2 자성체(470)는 코일(454)의 길이를 넘어 연장할 수 있다. 제 2 자성체(470)의 초과 길이는 밀리미터 스케일을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 제 3 내부 인클로저 면(F13) 상에 배치되지 않을 수 있다. 디지털 펜(450)의 펜 하우징(451) 및 제 3 내부 인클로저 면(F13) 사이에 갭이 형성될 수 있다. 중공 부분(431)에서의 디지털 펜(450)의 이동은 원활할 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 제 3 내부 인클로저 면(F13) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 제 2 내부 인클로저 면(F13) 상에 배치되지 않을 수 있다. 제 2 자성체(470)는 인쇄 회로 기판(440)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제 2 자성체(470)는 인쇄 회로 기판(440) 및 코일(454) 사이의 커플링을 방해하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 디지털 펜(450)에 배치되지 않을 수 있다. 제 2 자성체(470)가 디지털 펜(450)에 배치되는 경우, 디지털 펜(450)의 전면(예: +Z 방향 면) 및 후면(예: -Z 방향 면)이 반전되는 상황에서, 디지털 펜(450)의 주파수가 다르게(예: 반대로) 감지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다. 페라이트는 다른 자성 재료에 비해 증가된 비저항을 갖고 감소된 두께로 만들어질 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 자성체의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(401-1)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 및/또는 도 7 내지 도 10의 전자 장치(401))는 내부 인클로저 면(4321)에 배치된 자성체(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401-1)는 접합부(471)를 포함할 수 있다. 접합부(471)는 자성체(470) 및 내부 인클로저 면(4321)을 접합하도록 구성될 수 있다. 접합부(471)는 자성체(470) 및 내부 인클로저 면(4321) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접합부(471)는, 폴리아미드, 폴리에스테르, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 또는 기타 임의의 적합한 접합 재료 중 적어도 하나, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401-1)는 프로텍터(472)를 포함할 수 있다. 프로텍터(472)는 자성체(470)를 보호하도록 구성될 수 있다. 프로텍터(472)는 디지털 펜(예: 도 4 내지 도 6의 디지털 펜(450) 및/또는 도 7 내지 도 10의 디지털 펜(450))이 전자 장치(401-1)(예: 도 7 내지 도 10의 전자 장치(401))에 배치될 때 자성체(470)를 보호하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로텍터(472)는 디지털 펜의 이동에 따른 외부 충격(예: 긁힘)으로부터 자성체(470)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로텍터(472)는 자성체(470)의 면들 중 인클로저 면(4321)을 대면하는 면에 반대되는 면에 배치될 수 있다. 프로텍터(472)는 자성체(470) 및 접합부(471)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로텍터(472)는 외부 자극(예: 수분, 긁힘 및/또는 찢어짐)에 강한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로텍터(472)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)(PET)를 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 8의 전자 장치의 10-10 라인에 따른 단면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(401-2)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 7 내지 도 10의 전자 장치(401), 및/또는 도 11의 전자 장치(401-1))는 그루브(430)를 포함할 수 있다. 그루브(430)는 중공 부분(431) 및 인클로저 부분(432)을 포함할 수 있다. 인클로저 부분(432)은 내부 인클로저 면(4321) 및 외부 인클로저 면(4322)을 포함할 수 있다. 내부 인클로저 면(4321)은, 제 1 내부 인클로저 면(F11), 제 2 내부 인클로저 면(F12), 및 제 3 내부 인클로저 면(F13)을 포함할 수 있다. 외부 인클로저 면(4332)은, 제 1 외부 인클로저 면(F21), 제 2 외부 인클로저 면(F22), 및 제 3 외부 인클로저 면(F23)을 포함할 수 있다. 그루브(430)는 슬롯(433)을 포함할 수 있다. 그루브(430)는 벽(434)을 포함할 수 있다. 그루브(430)는 커버(435)를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 인쇄 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 디지털 펜(450)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 펜 하우징(451)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 펜 팁(452)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 코일(454)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(450)은 제 1 자성체(455)를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 제 2 자성체(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 리세스(436)를 포함할 수 있다. 리세스(436)는 내부 인클로저 면(4321)에 형성될 수 있다. 리세스(436)는 제 1 내부 인클로저 면(F11)에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 리세스(436)는 제 1 외부 인클로저 면(F21)을 향할 수 있다. 리세스(436)는 제 2 자성체(470)의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 리세스(436)가 형성된 내부 인클로저 면(4321)의 적어도 일부(예: 제 1 내부 인클로저 면(F11))는 실질적으로 일정한 평탄도를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 리세스(436)의 깊이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 리세스(436)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 리세스(436)의 깊이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 돌출부(437)를 포함할 수 있다. 돌출부(437)는 외부 인클로저 면(4322)에 형성될 수 있다. 돌출부(437)는 제 1 외부 인클로저 면(F12)에 형성될 수 있다. 돌출부(437)는 전자 장치(401-2)의 임의의 컴포넌트(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261), 도 3의 디스플레이(361), 및/또는 도 7 내지 도 10의 디스플레이(461))를 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 돌출부(437)의 두께(T2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 돌출부(437)의 두께(T2)보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 자성체(470)의 두께(T1)는 돌출부(437)의 두께(T2)보다 작을 수 있다.
본 개시의 일 양태는 디지털 펜이 전자 장치에 배치될 때 디지털 펜에 대한 전자 장치의 동작(예: 디지털 펜의 충전 및/또는 디지털 펜을 인식)을 보장하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 하우징(210, 220; 310, 320; 410, 420)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 그루브(430)를 포함할 수 있다. 그루브(430)는 하우징(410, 420)에 배치될 수 있다. 그루브(430)는 중공 부분(431)을 포함할 수 있다. 중공 부분(431)은 디지털 펜(450)을 수용하도록 구성될 수 있다. 그루브(430)는 인클로저 부분(432)을 포함할 수 있다. 인클로저 부분(432)은 인클로저 면(4321)을 포함할 수 있다. 인클로저 면(4321)은 중공 부분(431)을 적어도 부분적으로 규정할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 인쇄 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 디지털 펜(450)을 인식 및/또는 충전하도록 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 중공 부분(431)을 대면할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 하우징(410, 420)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 자성체(470)를 포함할 수 있다. 자성체(470)는 인클로저 면(4321)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 자성체(470)는 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 자성체(470)는 투자율을 갖는 입자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 자성체(470)는 인쇄 회로 기판(440)과 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 면(4321)은 제 1 인클로저 면(F11)을 포함할 수 있다. 제 1 인클로저 면(F11)은 실질적으로 평면일 수 있다. 인클로저 면(4321)은 제 2 인클로저 면(F13)을 포함할 수 있다. 제 2 인클로저 면(F13)은 제 1 인클로저 면(F11)에 연결될 수 있다. 제 2 인클로저 면(F13)은 만곡될 수 있다. 자성체(470)는 제 1 인클로저 면(F11)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 자성체(470)는 페라이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 프로텍터(472)를 포함할 수 있다. 프로텍터(472)는 자성체(470)를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 리세스(436)를 포함할 수 있다. 리세스(436)는 인클로저 면(4321)에 형성될 수 있다. 자성체(470)는 리세스(436)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 돌출부(437)를 포함할 수 있다. 돌출부(437)는 인클로저 면(4321)에 반대되는 외부 면(4322)으로부터 돌출할 수 있다. 돌출부(437)는 리세스(436)의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 금속 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인클로저 부분(432)은 슬롯(433)을 포함할 수 있다. 슬롯(433)은 인쇄 회로 기판(440)을 대면하는 방향으로 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 코일(454)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 자성체(470)의 길이는 코일(454)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 중공 부분(431)에 제거 가능하게 수용되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지털 펜(450)은 자성체(455)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 제 1 하우징(210; 310; 410) 및 제 2 하우징(220; 320; 420)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 301; 401)는 제 1 하우징(210; 310; 410) 및 제 2 하우징(220; 320; 420)을 연결하도록 구성된 힌지 구조체(334)를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(334)는, 제 1 하우징(210; 310; 410) 및 제 2 하우징(220; 320; 420)이 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태, 및 제 1 하우징(210; 310; 410) 및 제 2 하우징(220; 320; 420)이 제 1 각도보다 큰 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 제 1 하우징(210; 310; 410) 및 제 2 하우징(220; 320; 420)을 상대적으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 그루브(430)는 제 1 하우징(210; 310; 410) 또는 제 2 하우징(220; 320; 420)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디지털 펜이 전자 장치에 배치될 때 디지털 펜의 충전 및 감지가 보장될 수 있다.
실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 일 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 하우징(210, 220; 310, 320; 410, 420),
    상기 하우징(410, 420)에 배치된 그루브(430)로서, 상기 그루브(430)는,
    디지털 펜(450)을 수용하도록 구성된 중공 부분(431), 및
    상기 중공 부분(431)을 적어도 부분적으로 규정하는 인클로저 면(4321)을 포함하는 인클로저 부분(432)
    을 포함하는, 상기 그루브(430),
    상기 디지털 펜(450)을 인식 및/또는 충전하도록 구성된 인쇄 회로 기판(440)으로서, 상기 인쇄 회로 기판(440)은 상기 중공 부분(431)을 대면하고 상기 하우징(410, 420)에 배치된, 상기 인쇄 회로 기판(440), 및
    상기 인클로저 면(4321)에 배치된 자성체(470)
    를 포함하는 전자 장치(101; 201; 301; 401).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자성체(470)는 시트를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 자성체(470)는 투자율을 갖는 입자들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성체(470)는 상기 인쇄 회로 기판(440)과 오버랩되지 않도록 배치된 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저 면(4321)은,
    실질적으로 평면의 제 1 인클로저 면(F11), 및
    상기 제 1 인클로저 면(F11)에 연결되고 만곡된 제 2 인클로저 면(F13)
    을 포함하고,
    상기 자성체(470)는 상기 제 1 인클로저 면(F11)에 배치된 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성체(470)는 페라이트를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성체(470)를 둘러싸는 프로텍터(472)를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저 부분(432)은 상기 인클로저 면(4321)에 형성된 리세스(436)를 더 포함하고, 상기 자성체(470)는 상기 리세스(436)에 배치된 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저 부분(432)은 상기 인클로저 면(4321)에 반대되는 외부 면(4322)으로부터 돌출하는 돌출부(437)를 더 포함하고, 상기 돌출부(437)는 상기 리세스(436)의 위치에 대응하는 위치에 배치된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저 부분(432)은 금속 재질을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저 부분(432)은 상기 인쇄 회로 기판(440)을 대면하는 방향으로 개방된 슬롯(433)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜(450)은 코일(454)을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성체(470)의 길이는 상기 코일(454)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜(450)은 상기 중공 부분(431)에 제거 가능하게 수용되도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디지털 펜(450)은 자성체(455)를 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2023/008609 2022-08-12 2023-06-21 디지털 펜이 배치되는 전자 장치 WO2024034834A1 (ko)

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