WO2024035178A1 - 디지타이저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
디지타이저를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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- G—PHYSICS
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Definitions
- Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a digitizer.
- electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
- An electronic device can receive various inputs from a user through an input device (eg, a digital pen).
- the electronic device can confirm the location on the electronic device designated by the input device and perform a function corresponding thereto.
- the electronic device uses electromagnetic resonance (EMR) or active electrostatic (AES) to determine the location on the electronic device specified by the input device. You can.
- EMR electromagnetic resonance
- AES active electrostatic
- an electronic device may include a housing, a display, a digitizer located below the display, an absorber sheet disposed below the digitizer, and a metal sheet located below the absorber sheet.
- the absorber sheet may include first particles containing iron, silicon, and aluminum, and second particles containing iron and silicon. The ratio of the second particles to the first particles may be 7/3 or more.
- a foldable electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a first display area located on the first housing, a second display area located on the second housing, and A display including a folding area located between the first display area and the second display area, a hinge structure connecting the first housing and the second housing, at least a portion of which is located below at least a portion of the folding area, It may include a digitizer located below the display and an absorber sheet located below the digitizer.
- the absorber sheet may include first particles containing iron, silicon, and aluminum, and second particles containing iron and silicon. The ratio of the second particles to the first particles may be 3:7 or more.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 5 is a diagram for explaining the operation of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 6 is a block diagram illustrating a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 7 is an enlarged view of an absorber sheet, according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 8a is a diagram for explaining the permeability of the first particle of the absorber sheet according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 8b is a diagram for explaining the permeability of the second particle of the absorber sheet according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device including electronic components, according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG 10 is a cross-sectional view of an electronic device including a hinge structure, according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 11 is a diagram for explaining a digitizer assembly to which a shielding structure is attached, according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
- the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
- a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
- the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
- some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- software e.g., program 140
- the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
- the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
- a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
- auxiliary processor 123 that can operate independently or together
- NPU neural processing unit
- image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
- the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
- the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
- the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
- co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
- Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
- Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
- An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
- Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
- the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
- an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
- the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 can capture still images and moving images.
- the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
- the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
- Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
- the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
- a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
- the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- LAN or WAN wide area network
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
- the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
- the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
- the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
- the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
- Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
- loss coverage e.g., 164 dB or less
- U-plane latency e.g., 164 dB or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
- other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
- a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
- a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
- peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
- all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
- the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
- One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
- the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
- the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- Electronic devices may be of various types.
- Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
- Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
- first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
- One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
- one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- multiple components eg, modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
- FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- the electronic device 101 includes a housing 201, a hinge cover 240 that covers a foldable portion of the housing 201, and a space formed by the housing 201. It may include an arranged display 230.
- the surface on which the screen output from the display 230 is exposed is defined as the front of the electronic device 101 (eg, the first front 210a and the second front 220a).
- the opposite side of the front side is defined as the back side (eg, the first back side 210b and the second back side 220b) of the electronic device 101.
- the surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as the side (eg, first side 210c and second side 220c) of the electronic device 101.
- the side of the electronic device 101 may be a side of at least one of the first housing 210 or the second housing 220.
- the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 may be referred to as a foldable electronic device, a portable electronic device, or a portable foldable electronic device.
- the housing 201 may be referred to as a foldable housing.
- the housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220 rotatable with respect to the first housing 210, a first rear cover 280, and a second rear cover. It may include (290).
- the housing 201 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
- the first housing 210 and the first rear cover 280 may be formed integrally
- the second housing 220 and the second rear cover 290 may be formed integrally. You can.
- the first housing 210 is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 202 of FIG. 4), has a first front surface 210a facing a first direction, and a first front surface 210a facing away from the first direction. It may include a first rear surface 210b facing the second direction.
- the second housing 220 is connected to the hinge structure 202 and includes a second front surface 220a facing a third direction, and a second rear surface 220b facing a fourth direction opposite to the third direction. and can rotate with respect to the first housing 210 around the hinge structure 202. Accordingly, the electronic device 101 can change to a folded or unfolded state.
- the electronic device 101 may have the first front surface 210a face the second front surface 220a, and in the unfolded state, the third direction may be aligned with the first direction. may be the same. Below, unless otherwise specified, directions are described based on the unfolded state of the electronic device 101.
- the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). As will be described later, the angle or distance between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. there is.
- the second housing 220 additionally includes a sensor area 224 where sensors (eg, front cameras) are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes.
- the folding axis (A) may be multiple (eg, two) parallel folding axes.
- the folding axis A is provided along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device 101, but the direction of the folding axis A is not limited to this.
- the electronic device 101 may include a folding axis A extending along the width direction (eg, X-axis direction).
- the electronic device 101 may include a structure to which a digital pen can be attached.
- the electronic device 101 may include a magnetic material configured to attach the digital pen to the side of the first housing 210 or the side of the second housing 220 .
- the electronic device 101 may include a structure into which a digital pen can be inserted.
- a hole (not shown) into which the digital pen can be inserted may be formed on the side of the first housing 210 or the second housing 220 of the electronic device 101.
- At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 230. At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (e.g., the substrate portion 260 of FIG. 4). there is.
- the sensor area 224 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner or one corner of the second housing 220.
- the arrangement, shape, and size of the sensor area 224 are not limited to the illustrated example.
- the sensor area 224 may be provided in another corner of the second housing 220 or in any area between the top and bottom corners or in the first housing 210 .
- components for performing various functions built into the electronic device 101 are electronic through the sensor area 224 or through one or more openings provided in the sensor area 224. It may be exposed to the front of the device 101.
- the components may include various types of sensors.
- the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.
- the first rear cover 280 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101 and has, for example, a substantially rectangular periphery. The edge may be surrounded by the first housing 210.
- the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing 220.
- the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A-axis).
- the first rear cover 280 and the second rear cover 290 do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 may include the first rear cover 280 and the second rear cover 290 of various shapes. It may include a second rear cover 290.
- the first rear cover 280, the second rear cover 290, the first housing 210, and the second housing 220 are various parts of the electronic device 101 (e.g. A space in which a printed circuit board (printed circuit board, or battery) can be placed can be formed.
- one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 101.
- the sub-display e.g, sub-display 244 of FIG. 4
- the sensor may include a proximity sensor and/or a camera module 206 (e.g., a rear camera).
- a front camera exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor area 224 or a camera module exposed through at least a portion of the second rear cover 290 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
- two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
- the hinge cover 240 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and may cover internal components (e.g., the hinge structure 202 in FIG. 4). .
- the hinge cover 240 includes the first housing 210 and the second housing depending on the state (flat state or folded state) of the electronic device 101. It may be obscured by part of (220) or exposed to the outside.
- the hinge cover 240 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 240 is exposed and covered by the first housing 210 and the second housing 220. It may not work.
- the hinge cover 240 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge cover 240 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
- the hinge cover 240 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 240 is folded with the first housing 210. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
- the exposed area may be less than in the fully folded state.
- the hinge cover 240 may include a curved surface.
- the display 230 may be placed in the space formed by the housing 201.
- the display 230 is seated on a recess formed by the housing 201 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101.
- the front of the electronic device 101 may include the display 230 and a partial area of the first housing 210 adjacent to the display 230 and a partial area of the second housing 220.
- the rear of the electronic device 101 includes a first rear cover 280, a partial area of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 280, a second rear cover 290, and a second rear cover 290. It may include a partial area of the second housing 220 adjacent to .
- the display 230 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
- the display 230 may be a foldable or flexible display.
- the display 230 includes a folding area 233 and a first display area (e.g., the left side of the folding area 233 shown in FIG. 2) located on one side of the folding area 233. 231) and a second display area 232 disposed on the other side (e.g., the right side of the folding area 233 shown in FIG. 2).
- the display 230 includes a first display area 231 disposed on the first housing 210, a second display area 232 disposed on the second housing 220, and a first display It may include a folding area 233 located between the area 231 and the second display area 232. According to one embodiment, the first display area 231 and the second display area 232 may rotate based on the folding axis A.
- the division of the areas of the display 230 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
- the area of the display 230 may be divided by the folding area 233 or the folding axis (A-axis) extending parallel to the Y-axis, but in another embodiment, the display 230 may be divided into regions based on different folding regions (eg, folding regions parallel to the X-axis) or different folding axes (eg, folding axes parallel to the X-axis).
- the display 230 is combined with a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer (not shown) configured to detect a magnetic field-type stylus pen. It can be placed or placed adjacent to it.
- the first display area 231 and the second display area 232 may have an overall symmetrical shape with the folding area 233 as the center.
- the second display area 232 unlike the first display area 231, may include a notch cut according to the presence of the sensor area 224.
- other areas may have a symmetrical shape with the first display area 231.
- the first display area 231 and the second display area 232 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having an asymmetrical shape.
- the operation and display of the first housing 210 and the second housing 220 according to the state (e.g., flat state, or unfolded state) and folded state of the electronic device 101 ( 230) explains each area.
- the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of substantially 180 degrees and move in the same direction. It can be placed to face.
- the surface of the first display area 231 and the surface of the second display area 232 of the display 230 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
- the folding area 233 may form the same plane as the first display area 231 and the second display area 232.
- the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed to face each other.
- the surface of the first display area 231 and the surface of the second display area 232 of the display 230 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
- At least a portion of the folding area 233 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
- the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other.
- the surface of the first display area 231 and the surface of the second display area 232 of the display 230 may form an angle that is larger than in the folded state and smaller than in the unfolded state.
- At least a portion of the folding area 233 may be made of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
- the electronic device 101 may include a housing 201, a display 230, a hinge structure 202, a battery 250, and a substrate 260.
- the housing 201 may include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 280, and a second rear cover 290.
- the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge cover 240, the first rear cover 280, and the second rear cover 290 of FIG. 4 is the same as that of FIG. 2 and/or 3. It may be identical in whole or in part to the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge cover 240, the first rear cover 280, and the second rear cover 290.
- the first housing 210 and the second housing 220 may be assembled together to be coupled to both sides of the hinge structure 202.
- the first housing 210 has a first support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the first circuit board 262 and/or the first battery 252). 212 and a first side wall 211 surrounding at least a portion of the first support area 212 .
- the first side wall 211 may include the first side of the electronic device 101 (eg, the first side 210c of FIG. 2).
- the second housing 220 has a second support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the second circuit board 264 and/or the second battery 254).
- the second side wall 221 may include the second side of the electronic device 101 (eg, the second side 220c in FIG. 2).
- the display 230 may include a first display area 231, a second display area 232, a folding area 233, and a sub-display 244.
- the configuration of the first display area 231, the second display area 232, and the folding area 233 in FIG. 3 is similar to the first display area 231 and the second display area 232 in FIGS. 1 and/or 2. and the configuration of the folding area 233 may be the same in whole or in part.
- the sub-display 244 may display the screen in a different direction from the display areas 231 and 232.
- the sub-display 234 may output a screen in a direction opposite to the first display area 231.
- the sub-display 234 may be disposed on the first rear cover 280.
- the battery 250 may include a first battery 252 disposed in the first housing 210 and a second battery 254 disposed in the second housing 220.
- the first battery 252 may be connected to the first circuit board 262
- the second battery 254 may be connected to the second circuit board 264.
- the battery 250 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
- the battery 250 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the substrate portion 260 may include a first circuit board 262 disposed in the first housing 210 and a second circuit board 264 disposed in the second housing 220. .
- the first circuit board 262 and the second circuit board 264 may be electrically connected by at least one flexible circuit board 266.
- at least a portion of flexible circuit board 266 may be disposed across hinge structure 202.
- the first circuit board 262 and the second circuit board 264 include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 280, and a second rear cover. It can be placed inside the space formed by (290).
- Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first circuit board 262 and the second circuit board 264.
- the electronic device 101 may include speakers 208a and 208b.
- the speakers 208a and 2008b may convert electrical signals into sound.
- the speakers 208a and 208b are located inside the space formed by the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 280, and the second rear cover 290. can be placed.
- the speakers 208a and 208b include an upper speaker 208a located at the top of the electronic device 101 (+Y direction) and a lower speaker located at the bottom (-Y direction) of the electronic device 101. 208b) may be included.
- the speakers 208a and 208b are shown as being located within one housing (eg, the first housing 210 in FIG.
- the speakers 208a and 208b may be located within at least one of the first housing 210 or the second housing 220.
- the configuration of the speakers 208a and 208b in FIG. 4 may be the same in whole or in part as the configuration of the sound output module 155 in FIG. 1 .
- the electronic device 101 may include a rear member 270 (or rear case).
- the rear member 270 may be disposed within the housing 201 (eg, the second housing 220).
- the rear member 270 may accommodate at least one antenna 275.
- the electronic device 101 may include an antenna 275.
- Antennas 275a, 275b may include, for example, an ultra wide band (UWB) antenna 275a, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna 275b.
- UWB ultra wide band
- NFC near field communication
- MST magnetic secure transmission
- the antenna 275 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
- an antenna structure may be formed by a portion of the housing 201 or a combination thereof.
- the antenna 275 may include a communication antenna 275c that is at least partially exposed to the outside of the electronic device 101 and forms at least a portion of the outside of the electronic device 101.
- the communication antenna 275c may be used for communication with an external electronic device (eg, Wi-Fi).
- the communication antenna 275c may be connected to the upper portion 271a or lower portion 271b of the rear member 270.
- an electronic device may include three or more housings, and "a pair of housings" in the embodiments disclosed below means “two of the three or more housings rotatably coupled to each other. It may mean “housing of”.
- the electronic device 101 is described as having the structure of a foldable electronic device, but the structure of the electronic device 101 is not limited to this.
- the electronic device 101 may be a tablet or a bar-shaped smartphone.
- Figure 5 is a diagram for explaining the operation of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
- the electronic device 300 may include a display 310, a digitizer 320, an absorber sheet 330, and a metal sheet 340.
- the configuration of the electronic device 101 and the display 310 of FIG. 5 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 and the display 230 of FIGS. 2, 3, and/or 4.
- the digitizer 320 may be a panel for detecting input from a digital pen (eg, digital pen 400 of FIG. 6) (eg, electromagnetic inductor). Digitizer 320 may be referred to as an electromagnetic induction panel.
- the digital pen may provide input to the electronic device 101 using an electro-magnetic resonance (EMR), active electrical stylus (AES), or electric coupled resonance (ECR) method.
- EMR electro-magnetic resonance
- AES active electrical stylus
- ECR electric coupled resonance
- the digital pen may be referred to as a stylus.
- the digitizer 320 may include a circuit board (eg, a printed circuit board or a flexible printed circuit board) and a plurality of coils located within the circuit board. The plurality of coils may generate a magnetic field.
- the digital pen may resonate based on the magnetic field generated by the digitizer, and a magnetic field may be formed in the coil of the digital pen due to resonance.
- Current may be output from the coils of the digitizer 320 by the magnetic field formed from the digital pen.
- the electronic device 101 can check (or detect) the location of the digital pen 400 based on the size of the current for each channel (e.g., converted digital values) output from the plurality of coils of the digitizer 320. there is.
- the digitizer 320 may include a pattern layer on which a transmission pattern is formed and a pattern layer on which a reception pattern is formed. The transmission pattern and reception pattern layers can be stacked on each other to generate or sense an electromagnetic field.
- the electronic device 101 can use the digitizer 320 to detect a magnetic field generated from a digital pen through an EMR method and to detect various motions such as approaching, clicking, or dragging the digital pen.
- the digitizer 320 may include coils 321 and 321 that can generate a magnetic field based on the movement of the digital pen 400.
- the digitizer 320 may include a first coil 321 facing the display 310 and a second coil 322 facing the absorber sheet 330.
- the digitizer 320 may be referred to as a part of the display 310.
- the display 310 and the digitizer 320 may be provided as one modular component (eg, a display assembly).
- the absorber sheet 330 can improve sensitivity for detecting input (eg, proximity) of the digital pen 400.
- the absorber sheet 330 may increase the inductance of the coil 401 of the digital pen 400.
- the absorber sheet 330 may have a specified permeability and/or thickness to increase the inductance of the coil 401.
- the absorber sheet 330 may support the digitizer 320.
- the absorber sheet 330 may be located below the digitizer 320 (-Z direction).
- the absorber sheet 330 can reduce electromagnetic interference of the digitizer 320.
- the absorber sheet 330 may include magnetic metal powder.
- the absorber sheet 330 may be referred to as a layer of magnetic metal powder applied underneath the digitizer 320.
- the absorber sheet 330 can reduce the magnitude of the magnetic field transmitted to the digitizer 320 from an electronic component located in a housing (e.g., the housing 201 in FIG. 4) in addition to the signal input from the digital pen. By reducing the magnetic field of electronic components located inside the electronic device 101 transmitted to the digitizer 320, noise of the digitizer 320 can be reduced.
- the absorber sheet 330 may be referred to as a high frequency absorber sheet.
- the metal sheet 340 may provide uniform inductance.
- the metal sheet 340 includes metal (eg, copper) and can reduce destructive interference due to eddy current.
- the metal sheet 340 can reduce the eddy current generated in the digitizer 320 by allowing at least a portion of the magnetic field that passes through the digitizer 320 and the absorber sheet 330 to flow inside the metal sheet 340. there is.
- the metal sheet 340 may support the digitizer 320 and/or the absorber sheet 330.
- the metal sheet 340 may be disposed below (-Z) the absorber sheet 330.
- the metal sheet 340 may be referred to as a support sheet or a support plate.
- the digital pen 400 may respond to the magnetic field generated by the digitizer 320.
- the digital pen 400 may include a coil 401 configured to resonate based on the magnetic field generated by the digitizer 320.
- the digital pen 400 can generate a magnetic field using resonance of the coil 401.
- the digitizer 320 may output current based on the magnetic field generated by the digital pen 400.
- the digital pen 400 can store power using a capacitor.
- the digital pen 400 may include at least one variable capacitor 402 and at least one fixed capacitor 403.
- the memory of the electronic device 300 may store a calibration value for the operation of the digital pen 400 in a state without interference.
- the processor of the electronic device 300 e.g., the processor 120 of FIG. 1 may determine the input of the digital pen 400 using the calibration value stored in the memory 130.
- the permeability of the digitizer 320 and/or the absorber sheet 330 changes due to the magnetic field generated from the surrounding magnet, the accuracy of determining the position of the digital pen 400 of the processor 120 may be reduced. You can.
- the absorber sheet 330 may have a saturation magnetic flux density value to reduce changes in permeability.
- Figure 6 is a block diagram illustrating a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
- the digital pen 400 includes a processor 460, a memory 470, a resonance circuit 487, a charging circuit 488, a battery 489, a communication circuit 490, and an antenna 497. and/or trigger circuit 498.
- the processor 460, at least a portion of the resonance circuit 487, and/or at least a portion of the communication circuit 490 of the digital pen 400 may be configured on a printed circuit board or in the form of a chip. You can.
- the processor 460, resonance circuit 487, and/or communication circuit 490 may be electrically connected to memory 470, charging circuit 488, battery 489, antenna 497, or trigger circuit 498. You can.
- the digital pen 400 according to one embodiment may be composed of only a resonance circuit and a button.
- the processor 460 may include a generic processor configured to execute customized hardware modules or software (eg, an application program).
- the processor is a hardware component ( It may include functions) or software elements (programs).
- the processor 460 may include, for example, one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
- the processor 460 generates an electromagnetic field signal corresponding to an electromagnetic field signal generated from the digitizer included in the display module 160 of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) through the resonance circuit 487. Proximity signals can be received. When the proximity signal is confirmed, the resonance circuit 487 can be controlled to transmit an electro-magnetic resonance (EMR) input signal to the electronic device 101.
- EMR electro-magnetic resonance
- the memory 470 may store information related to the operation of the digital pen 400.
- the information may include information for communication with the electronic device 101 and frequency information related to the input operation of the digital pen 400.
- the resonance circuit 487 may include at least one of a coil, an inductor, or a capacitor.
- the resonance circuit 487 can be used by the digital pen 400 to generate a signal including a resonance frequency.
- the digital pen 400 may use at least one of an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrostatic (AES) method, or an electrically coupled resonance (ECR) method.
- EMR electro-magnetic resonance
- AES active electrostatic
- ECR electrically coupled resonance
- the digital pen 400 changes the resonance frequency based on the electromagnetic field generated from the inductive panel of the electronic device 101. It is possible to generate a signal containing
- the digital pen 400 may generate a signal using capacitive coupling with the electronic device 101.
- the digital pen 400 transmits a signal including a resonance frequency based on the electric field generated from the capacitive device of the electronic device.
- the resonance circuit 487 can be used to change the intensity or frequency of the electromagnetic field depending on the user's operating status.
- the resonance circuit 487 may provide a frequency for recognizing a hovering input, a drawing input, a button input, or an erasing input.
- the resonance signal generated in the resonance circuit 487 can be rectified into a direct current signal and provided to the battery 489.
- the digital pen 400 is attached to a protective cover (e.g., the protective cover 300 in FIG. 5) using the voltage level of the direct current signal detected by the charging circuit 488. You can check whether it has been inserted.
- the battery 489 may be configured to store power required for operation of the digital pen 400.
- the battery may include, for example, a lithium-ion battery or a capacitor, and may be rechargeable or exchangeable. According to one embodiment, the battery 489 may be charged using power (eg, direct current signal (DC power)) provided from the charging circuit 488.
- power eg, direct current signal (DC power)
- the communication circuit 490 is configured to perform a wireless communication function between the digital pen 400 and a communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1) of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1). It can be configured. According to one embodiment, the communication circuit 490 may transmit status information and input information of the digital pen 400 to the electronic device 101 using a short-distance communication method.
- the communication circuit 490 may include direction information (e.g., motion sensor data) of the digital pen 400 acquired through the trigger circuit 498, voice information input through a microphone, or the remaining amount of the battery 489. Information can be transmitted to the electronic device 101.
- the short-range communication method may include at least one of Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), or wireless LAN.
- the antenna 497 may be used to transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, the electronic device 101).
- the digital pen 400 may include a plurality of antennas 497, and among these, at least one antenna 497 suitable for a communication method may be selected. Through the selected at least one antenna 497, the communication circuit 490 can exchange signals or power with an external electronic device.
- the trigger circuit 498 may include at least one button or sensor circuit.
- the processor 460 may check the input method (eg, touch or press) or type (eg, EMR button or BLE button) of the button of the digital pen 400.
- the sensor circuit may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state or external environmental state of the digital pen 400.
- the sensor circuit may include at least one of a motion sensor, a battery level sensor, a pressure sensor, an optical sensor, a temperature sensor, a geomagnetic sensor, and a biometric sensor.
- the trigger circuit 498 may transmit a trigger signal to the electronic device 101 using an input signal from a button or a signal from a sensor.
- the configuration of the resonance circuit 487 and the battery 489 in FIG. 6 may be the same in whole or in part as the configuration of the coil 401 and the capacitors 402 and 403 in FIG. 5 .
- Figure 7 is an enlarged view of an absorber sheet, according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 8a is a diagram for explaining the permeability of the first particle of the absorber sheet according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 8b is a diagram for explaining the permeability of the second particle of the absorber sheet according to an embodiment of the present disclosure.
- the Y-axis represents permeability (unit: ⁇ )
- the X-axis represents the particle size (unit: ⁇ m).
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 and second particles 332.
- the configuration of the absorbent sheet 330 in FIG. 7 may be the same in whole or in part as the configuration of the absorbent sheet 330 in FIG. 5 .
- the structure of the absorber sheet 330 described in FIG. 7 can be applied to the absorber sheet 330 described in this document.
- the absorber sheet 330 may have a structure to implement a coefficient of performance and a performance maintenance rate.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 and second particles 332 having different materials.
- the first particles 331 may be made of a material to improve the permeability of the absorber sheet 330.
- the first particles 331 may include iron (Fe), silicon (Si), and aluminum (Al).
- the first particles 331 may be iron, silicon, and aluminum alloy powder.
- the first particle 331 may have a flake shape.
- the first particles 331 may be iron, silicon, and aluminum alloy powder processed into flake shapes.
- the particle size of the first particles 331 may be 90 ⁇ m or less.
- the particle size of the first particle 331 may be 40 to 90 ⁇ m.
- the second particles 332 may be made of a material to improve saturation magnetic flux density.
- the second particles 332 may include iron (Fe) and silicon (Si).
- the particle size of the second particles 332 may be 15 ⁇ m or more.
- the particle size of the second particle 332 may be 20 to 40 ⁇ m.
- the particle size of the second particles 332 may be 15 to 40 ⁇ m.
- the second particle 332 may be located in the empty space formed by the first particle 331.
- the second particle 332 may have a flake shape.
- the second particles 332 may be iron and silicon alloy powder processed into flake shapes.
- the permeability of the first particle 331 may be higher than the permeability of the second particle 332.
- the saturation magnetic flux density of the second particle 332 may be higher than the saturation magnetic flux density of the first particle 331.
- the coefficient of performance of the second particle 332 may be higher than that of the first particle 331.
- the permeability of the first particle 331 may be about 200 ⁇ .
- the saturation magnetic flux density of the second particle 331 may be about 0.8T.
- the permeability of the second particles 332 may be about 60 to 80.
- the saturation magnetic flux density of the second particle 332 may be about 1.6T.
- the particle size (or particle size) of the first particle 331 and/or the second particle 332 may be defined by the method of D50.
- the particle size of the first particle 331 may be referred to as a particle size corresponding to an intermediate value.
- the absorber sheet 330 including the first particles 331 and the second particles 332 may have a specified magnetic permeability.
- the absorber sheet 330 may have a permeability for improving the inductance of a digital pen (eg, the digital pen 400 of FIGS. 5 and/or 6).
- the absorber sheet 330 may have a permeability of 100 ⁇ or more.
- the coefficient of performance (CP) of the absorber sheet 330 may satisfy [Equation 1] below.
- D may refer to the thickness (D) of the absorber sheet 330
- P may refer to the permeability of the absorber sheet 330.
- the coefficient of performance (CP) of the absorber sheet 330 may be the product of the thickness (D) of the absorber sheet 330 and the permeability (P) of the absorber sheet 330.
- the coefficient of performance (CP) of the absorber sheet 330 may be about 4700 or more. In one embodiment, the coefficient of performance (CP) of absorbent sheet 330 may be about 4750.
- the thickness D of the absorber sheet 330 may be limited. For example, the thickness D of the absorber sheet 330 may be about 40 to 50 ⁇ m.
- the coefficient of performance (CP) of the absorber sheet 330 can be selectively designed. In one embodiment, the coefficient of performance (CP) of the absorbent sheet 330 may be about 3000 or more. By designing the absorber sheet 330 to have a coefficient of performance (CP) of 3000 or more, it may be possible to detect input (eg, hovering) of the digital pen 400 by the digitizer 320.
- the absorber sheet 330 may have a specified saturation magnetic flux density.
- Absorber sheet 330 may have a saturation magnetic flux density to reduce inductance drop due to other components (e.g., electronic component 370 and/or hinge structure 380).
- the absorber sheet 330 may have a saturation magnetic flux density of 1.5T or more.
- the performance maintenance rate of the absorber sheet 330 may satisfy [Equation 2] below.
- the performance maintenance rate of the absorber sheet 330 is the second magnetic permeability in a state in which a magnetic field of a specified size is not applied to the absorber sheet 330 compared to the first magnetic field in a state in which a magnetic field of a specified size (e.g., 50 Gauss) is applied to the absorber sheet 330.
- 1 may be a ratio of permeability.
- a magnetic field of a specified magnitude applied to the absorber sheet 330 is exemplary.
- the minimum value of the magnetic field that requires shielding to maintain the performance of the digitizer 320 It can be.
- the performance maintenance ratio (CM) of the absorber sheet 330 may satisfy [Equation 2] below.
- the performance maintenance ratio (CM) of the absorber sheet 330 may be referred to as the resistance coefficient.
- CP1 may be referred to as the coefficient of performance of the absorber sheet 330 when a magnetic field of a specified size (e.g., 50 Gauss or 40 Gauss) is applied to the absorber sheet 330.
- CP2 may be referred to as the coefficient of performance of the absorber sheet 330 when a magnetic field of a specified size (eg, 50 Gauss or 40 Gauss) is applied to the absorber sheet 330.
- the value of the magnitude of the magnetic field applied to the absorber sheet 330 is exemplary.
- CP1 may be a coefficient of performance of the absorber sheet 330 at a position facing or adjacent to the hinge structure 380 or the electronic component 370 configured to generate a magnetic field.
- CP2 is the coefficient of performance of the absorber sheet 330 in a position not facing or adjacent to the electronic component 370 or the hinge structure 380 configured to generate a magnetic field, or when the electronic component 370 or the hinge structure 380 is removed. It may be referred to as the coefficient of performance detected using the absorber sheet 330 in the condition.
- the absorber sheet 330 may have a performance maintenance rate of 30% or more. As the absorber sheet 330 has a performance maintenance rate of 30% or more, the accuracy of determining the position of the digital pen 400 of the processor (eg, processor 120 of FIG. 1) can be increased. For example, as the performance maintenance rate increases, the change in permeability of the absorber sheet 330 may be reduced and the calibration accuracy of the processor 120 may increase.
- the design of the performance retention rate of the absorber sheet 330 may be changed.
- the absorbent sheet 330 may have a performance retention rate of 20% or more.
- the absorbent sheet 330 may have a performance retention rate of 15% or more.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 and second particles 332 having a composition ratio to implement a coefficient of performance and a performance retention rate.
- the weight ratio of the first particles 331 to the absorber sheet 330 may be 30w% or less.
- the weight ratio of the second particles 332 to the absorber sheet 330 may be 70w% or more.
- the mixing ratio of the second particles 332 may be about 80% to 90%.
- the ratio of the second particles 332 to the first particles 331 may be 3:7 or more.
- the absorber sheet 330 may be composed of first particles 331 and second particles 332.
- the permeability (P) of the absorber sheet 330 may be determined based on the ratio of the first particles 331 and the second particles 332.
- the permeability (P) of the absorber sheet 330 is the product of the permeability of the first particles 331 and the ratio of the first particles 331 and the permeability of the second particles 332 and the ratio of the second particles 332. It may be the sum of the products of the ratios.
- the permeability of the first particle 331 may be changed based on the particle size of the first particle 331.
- the first permeability (E1) of the first particle 331 is In practice, [Equation 3] below can be satisfied.
- the permeability of the second particle 332 may be changed based on the particle size of the second particle 332.
- the second graph (g2) represents the second permeability (E2) according to the second particle size (d2) of the second particle 332.
- the second permeability (E2) of the second particle 332 may substantially satisfy [Equation 4] below.
- the ratio, permeability, and/or particle size of the first particles 331 and the second particles 332 of the absorber sheet 330 may be selected to implement the coefficient of performance and performance retention rate.
- the ratio, permeability, and/or particle size of the first particles 331 and the second particles 332 may be determined by a coefficient of performance of a specified size (e.g., 4750) and a coefficient of performance greater than or equal to a specified size (e.g., 20% or 30%). It can be selected to implement performance maintenance rate.
- the ratio, permeability, and/or performance retention of the first particles 331 and the second particles 332 may be changed.
- the permeability of the first particle 331 is attenuated by about 87%
- the permeability of the second particle 332 is attenuated by about 87%.
- the first to sixth embodiments are exemplary embodiments explaining the structure of the absorber sheet 330.
- the performance maintenance rate of the first particle 331 when a magnetic field of a specified size (eg, 50 Gauss) is applied to the first particle 331, the performance maintenance rate of the first particle 331 may be 13%. When a magnetic field of a specified size (eg, 50 Gauss) is applied to the second particle 332 of the second embodiment, the performance maintenance rate may be about 36%.
- the thickness of the absorber sheet 330 may be about 50 ⁇ m.
- the absorber sheet 330 may not include the first particles 331 but may include the second particles 332.
- the particle size of the second particle 332 may be about 34.6 ⁇ m, and the permeability may be 95.048 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the first embodiment is about 95 ⁇ , the coefficient of performance is about 4750, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 34 ⁇ , and the performance retention rate is about 36%. It can be.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 having a weight ratio of about 11w% and second particles 332 having a weight ratio of about 89%.
- the particle size of the first particle 331 may be about 76 ⁇ m, and the permeability may be about 240 ⁇ m.
- the particle size of the second particle 332 may be about 25 ⁇ m, and the permeability may be about 77 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the second embodiment is about 95 ⁇ , the coefficient of performance is about 4747, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 28 ⁇ , and the performance retention rate is about 30%. It can be.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 having a weight ratio of about 25w% and second particles 332 having a weight ratio of about 75%.
- the particle size of the first particle 331 may be about 20 ⁇ m, and the permeability may be about 100 ⁇ m.
- the particle size of the second particle 332 may be about 33.7 ⁇ m, and the permeability may be about 93.356 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the third embodiment is about 95 ⁇ , the coefficient of performance is about 4751, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 28 ⁇ , and the performance retention rate is about 30%. It can be.
- the thickness of the absorber sheet 330 may be about 40 ⁇ m.
- the absorber sheet 330 may not include the first particles 331 but may include the second particles 332.
- the particle size of the second particle 332 may be about 47.3 ⁇ m, and the permeability may be about 118.924 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the fourth embodiment is about 119 ⁇ , the coefficient of performance is about 4757, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 43 ⁇ , and the performance retention rate is about 36%. You can.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 having a weight ratio of about 13.3 w% and second particles 332 having a weight ratio of about 86.7%. .
- the particle size of the first particle 331 may be about 80 ⁇ m, and the permeability may be about 250 ⁇ m.
- the particle size of the second particle 332 of the fifth embodiment may be about 25 ⁇ m, and the permeability may be about 77 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the second embodiment is about 95 ⁇ , the coefficient of performance is about 4750, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 35 ⁇ , and the performance retention rate is about 30%. It can be.
- the absorber sheet 330 may include first particles 331 having a weight ratio of about 25w% and second particles 332 having a weight ratio of about 75%.
- the particle size of the first particle 331 may be about 20 ⁇ m, and the permeability may be about 100 ⁇ m.
- the particle size of the second particle 332 may be about 50.6 ⁇ m, and the permeability may be about 125.128 ⁇ m.
- the permeability of the absorber sheet 330 of the sixth embodiment is about 119 ⁇ , the coefficient of performance is about 4754, the permeability when a magnetic field of a specified size (e.g. 50 Gauss) is applied is about 37 ⁇ , and the performance retention rate is about 31%. You can.
- the structure is exemplary.
- the absorber sheet 330 may be selected from various structures as long as it has a coefficient of performance of 4750 and a performance retention rate of 30% or more.
- the absorber sheet 330 may include a polymer binder (not shown).
- the absorber sheet 330 may be manufactured using a coating-pressing process with a polymer binder.
- the absorber sheet 330 may be referred to as an absorber film.
- FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device including electronic components, according to an embodiment of the present disclosure.
- 10 is a cross-sectional view of an electronic device including a hinge structure, according to an embodiment of the present disclosure.
- Figure 11 is a diagram for explaining a shielding member attached to a housing according to an embodiment of the present disclosure.
- the electronic device 300 includes a display 310, a digitizer 320, an absorber sheet 330, a metal sheet 340, a housing 350, and a shielding member ( 360) and electronic components 370.
- the electronic device 300 can detect input from the digital pen 400.
- the configuration of the coil 401 is the electronic device 300, display 310, digitizer 320, absorber sheet 330, metal sheet 340, housing 201, and digital pen of FIGS. 4 and/or 5. It may be the same in whole or in part as the configuration of 400 and coil 401.
- the display 310, digitizer 320, absorber sheet 330, and/or metal sheet 340 may be disposed on the housing 350.
- Housing 350 may be a support area (eg, first support area 212 and/or second support area 222 in FIG. 4 ).
- the shielding member 360 may reduce the magnetic field transmitted to the digitizer 320.
- the shielding member 360 may be positioned between the digitizer 320 and the electronic component 370 that includes a magnet or is configured to generate a magnetic field.
- the shielding member 360 may be located between the housing 350 and the electronic component 370.
- the shielding member 360 may include a plurality of shielding members 360a, 360b, 360c, 360d, and 360e for shielding the plurality of electronic components 370.
- the shielding member 360 may include a first shielding member 360a that covers at least a portion of a hinge structure (e.g., the hinge structure 202 in FIG. 4), a Hall sensor (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1), ) a second shielding member 360b covering at least a portion of the camera module (e.g., the camera module 206 in FIG. 2), a third shielding member 360c covering at least a portion of the receiver (e.g., the audio module in FIG.
- a fourth shielding member 360d covering at least a portion of the module 170 and/or a fifth shielding member 360e covering at least a portion of an attachment magnet for attachment of an accessory may include.
- At least one of the plurality of shielding members 360a, 360b, 360c, 360d, and 360e may be omitted.
- the shielding member 360 for shielding the magnetic field of the electronic component 370 may not be required.
- the first shielding member 360a, the second shielding member 360b, the third shielding member 360c, and the fourth shielding member 360d may be omitted.
- at least some of the electronic components 370 may be directly attached to the bottom (-Z) of the housing 350.
- the thickness of the shielding member 360 can be reduced. By reducing the thickness of the shielding member 360, the internal space of the electronic device 300 can be increased and the weight of the electronic device 300 can be reduced.
- the shielding member 360 may be made of a material for shielding magnetic fields transmitted to electronic components.
- the shielding member 360 may be a soft magnetic material.
- the shielding member 360 may include at least one of a cold rolled steel plate (steel plate cold commercial, SPCC) or a resin material (eg, acrylonitrile butadiene styrene (ABS)).
- the maximum relative permeability of the shielding member 360 may be 3000 to 10000.
- the thickness of the shielding member 360 may be 0.2 mm to 5 mm.
- the saturation magnetic flux density of the shielding member 360 may be 1.7T to 2.3T.
- the coercive force of the shielding member 360 may be 380 A/m.
- the electronic component 370 may be a component configured to generate a magnetic field.
- the electronic component 370 may include a camera (e.g., the camera module 206 of FIG. 3), a Hall sensor (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1), and a hinge structure (e.g., the hinge structure 202 of FIG. 4). )), and may include an attachment magnet for attachment of a motor and/or external accessories.
- the electronic component 370 may be located below the shielding member 360.
- the digitizer 320, the absorber sheet 330, and the metal sheet 340 may be connected to the hinge structure 380.
- the hinge structure 380 may be located below the absorber sheet 330 (-Z direction).
- the hinge structure 380 may be formed at least in part of a magnetic material. The absorber sheet 330 can reduce interference with the digitizer 320 due to the magnetic field generated by the hinge structure 380.
- An electronic device can recognize the coordinates of an input device by using a digitizer to detect a magnetic field generated using an input device (e.g., a digital pen or stylus pen).
- An electronic device using a digitizer may include an absorber sheet to reduce inductance drop or eddy current generation due to metal components.
- the absorber sheet may have a relatively high permeability to improve the sensitivity of the input device. However, if a magnetic field of a certain size or more is formed in the surrounding parts of the absorber sheet, the effective permeability of the absorber sheet is reduced, which reduces the absorber function, reduces the sensitivity of the digitizer substrate, and reduces the accuracy of determining the position of the input device. .
- the electronic device may include a shielding member positioned around the component capable of generating a magnetic force to maintain the effective permeability of the absorber sheet.
- the shielding member due to the shielding member, the thickness and/or weight of the electronic device may increase and the internal space of the electronic device may be reduced.
- an electronic device including an absorber sheet with improved responsiveness to performance reduction due to an external magnetic field while reducing inductance drop and/or eddy current generation due to metal components can be provided.
- the absorbent sheet of the present disclosure can have a coefficient of performance and performance retention ratio of a specified size or higher.
- the absorber sheet By having the absorber sheet have a performance retention rate greater than or equal to a specified size, the number and/or size of shielding members for shielding the magnetic field of the magnetic material can be reduced.
- an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2 includes a housing (e.g., housing 201 in FIG. 2), a display (e.g., display 230 in FIG. 2), A digitizer located below the display (e.g., digitizer 320 in FIG. 5), an absorber sheet disposed below the digitizer (e.g., absorber sheet 330 in FIG. 5), and a metal sheet located below the absorber sheet (e.g., It may include the metal sheet 340 of FIG. 5).
- the absorber sheet includes first particles containing iron, silicon, and aluminum (e.g., first particles 331 in FIG. 7), and second particles containing iron and silicon (e.g., second particles 332 in FIG. 7). )) may be included.
- the weight ratio of the second particles to the absorber sheet may be 70w% or more.
- the first permeability of the absorber sheet in a state in which a magnetic field of a specified size (e.g., 50 Gauss) is transmitted to the absorber sheet is that of the absorber sheet in a state in which the magnetic field is not transmitted to the absorber sheet. It may be 20% or more of the second permeability.
- the first size of the first particle may be 90 ⁇ m or less.
- the second size of the second particle is 15 ⁇ m or more.
- the absorber sheet may be positioned between the digitizer and the housing.
- the coefficient of performance which is the product of the thickness of the absorber sheet and the permeability of the absorber sheet, may be 3000 or more.
- the performance of the digitizer can be increased.
- the metal sheet may include copper.
- the housing may include a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2) and a second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 2).
- the display includes a first display area connected to the first housing (e.g., the first display area 231 in FIG. 2) and a second display area connected to the second housing (e.g., the second display area 232 in FIG. 2). )) and a folding area (eg, the folding area 233 in FIG. 2) located between the first display area and the second display area.
- the electronic device may include a hinge structure (eg, hinge structure 202 of FIG. 4) connecting the first housing and the second housing.
- the hinge structure may be located below the absorber sheet.
- the electronic device is a shielding member located below the absorber sheet and may include a shielding member including a cold-rolled steel sheet or a resin material (eg, the shielding member 360 in FIG. 9).
- the electronic device may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) configured to determine the location of the input device using the digitizer.
- a processor eg, processor 120 of FIG. 1
- the electronic device is an electronic component configured to generate a magnetic field, and may further include an electronic component (eg, the electronic component 370 of FIG. 9) located below the absorber sheet.
- an electronic component eg, the electronic component 370 of FIG. 9 located below the absorber sheet.
- the electronic component may include a Hall sensor (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1), a camera module (e.g., the camera module 206 in FIG. 2), or a receiver (e.g., the audio module (e.g., in FIG. 1) 170)) may include at least one of the following.
- a Hall sensor e.g., the sensor module 176 in FIG. 1
- a camera module e.g., the camera module 206 in FIG. 2
- a receiver e.g., the audio module (e.g., in FIG. 1) 170)
- the electronic component may include at least one of the following.
- the permeability of the first particles may be higher than the permeability of the second particles.
- the saturation magnetic flux density of the second particles may be higher than the saturation magnetic flux density of the first particles.
- the first particles and the second particles may have a flake shape.
- the weight ratio of the second particles to the absorber sheet may be 80 to 90 w%.
- a foldable electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 2) includes a first housing (e.g., first housing 210 of FIG. 2) and a second housing (e.g., FIG. A housing including a second housing 220 of 2 (e.g., housing 201 in FIG. 2), and a first display area located on the first housing (e.g., first display area 231 in FIG. 2) , a second display area located on the second housing (e.g., the second display area 232 in FIG. 2) and a folding area located between the first display area and the second display area (e.g., the folding area in FIG. 2).
- a display e.g., display 230 in FIG.
- the absorber sheet includes first particles containing iron, silicon, and aluminum (e.g., first particles 331 in FIG. 7), and second particles containing iron and silicon (e.g., second particles 332 in FIG. 7). )) may be included.
- the ratio of the second particles to the first particles may be 3:7 or more.
- the first size of the first particle may be 90 ⁇ m or less, and the second size of the second particle may be 20 ⁇ m or more.
- the permeability of the absorber sheet may be 100 ⁇ or more, and the saturation magnetic flux density of the absorber sheet may be 1.5 T or more.
- the foldable electronic device is a metal sheet located below the absorber sheet and may further include a metal sheet containing copper (eg, the metal sheet 340 in FIG. 5).
- the permeability of the first particles may be higher than the permeability of the second particles.
- the saturation magnetic flux density of the second particles may be higher than the saturation magnetic flux density of the first particles.
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Abstract
전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 하우징, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저, 상기 디지타이저 아래에 배치된 흡수체 시트, 및 상기 흡수체 시트 아래에 위치한 금속 시트를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자, 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 입자의 상기 제1 입자에 대한 비율은 3:7 이상일 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는 입력 장치(예: 디지털 펜)를 통하여 사용자로부터 다양한 입력을 받을 수 있다. 전자 장치는 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있고, 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식, 또는 능동 정전기(Active electrostatic, 이하 AES이라 함) 방식을 이용하여, 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저, 상기 디지타이저 아래에 배치된 흡수체 시트 및 상기 흡수체 시트 아래에 위치한 금속 시트를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자, 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 입자의 상기 제1 입자에 대한 비율은 7/3 이상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 상에 위치한 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 위치한 제2 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하고, 적어도 일부가 상기 폴딩 영역의 적어도 일부의 아래에 위치한 힌지 구조, 상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저 및 상기 디지타이저 아래에 위치한 흡수체 시트를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자, 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 입자의 상기 제1 입자에 대한 비율은 3:7 이상일 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 확대도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 제1 입자의 투자율을 설명하기 위한 도면이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 제2 입자의 투자율을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 구조물이 부착된 디지타이저 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(201), 상기 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(240), 및 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)에서 출력된 화면이 노출되는 면은 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의된다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다. 전자 장치(101)의 측면은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나의 측면일 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치, 휴대용 전자 장치 또는 휴대용 폴더블 전자 장치로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 폴더블 하우징으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)에 대하여 회전할 수 있는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(202))에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 전면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(202)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제2 전면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제2 후면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(202)를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 방향은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 설명된다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은, 센서(예: 전면 카메라)들이 배치되는 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 축(A)은 평행한 복 수(예: 2 개)의 폴딩 축일 수 있다. 본 개시에서는 폴딩 축(A)의 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 제공되나, 폴딩 축(A)의 방향은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어(미도시), 전자 장치(101)는 폭 방향(예: X축 방향)을 따라서 연장된 폴딩 축(A)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 부착될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 디지털 펜을 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에 부착시키도록 구성된 자성체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에는 상기 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(260))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 일 모서리 또는 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(210)에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 적어도 일부를 통해 서브 디스플레이(예: 도 4의 서브 디스플레이(244))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 카메라 모듈(206)(예: 후면 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 노출된 카메라 모듈(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(240)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(202))을 가릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(240)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴더블(foldable) 또는 플렉서블(flexible)디스플레이 일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231), 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232) 및 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232) 사이에 위치한 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 축(A)을 기준으로 회전할 수 있다.
다만, 상기 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 Y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: X 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 영역(233)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은, 제1 디스플레이 영역(231)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 디스플레이 영역(231)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(미도시)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(201), 디스플레이(230), 힌지 구조(202), 배터리(250) 및 기판부(260)를 포함할 수 있다. 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 구조(202)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로 기판(262) 및/또는 제1 배터리(252))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(212) 및 상기 제1 지지 영역(212)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(211)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(211)은 전자 장치(101)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(210c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제2 회로 기판(264) 및/또는 제2 배터리(254))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(222) 및 상기 제2 지지 영역(222)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221)은 전자 장치(101)의 제2 측면(예: 도 2의 제2 측면(220c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232), 폴딩 영역(233) 및 서브 디스플레이(244)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성은 도 1 및/또는 도 2의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 디스플레이 영역(231, 232)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(234)는 제1 디스플레이 영역(231)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(234)는 제1 후면 커버(280) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252)는 제1 회로 기판(262)과 연결되고, 제2 배터리(254)는 제2 회로 기판(264)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(260)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 회로 기판(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은 적어도 하나의 가요성 회로 기판(266)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(266)의 적어도 일부는 힌지 구조(202)를 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커(208a, 208b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 2008b)는 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)는 전자 장치(101)의 상부(+Y 방향)에 위치한 상부 스피커(208a) 및 전자 장치(101)의 하부(-Y 방향)에 위치한 하부 스피커(208b)를 포함할 수 있다. 본 개시에서 스피커(208a, 208b)는 하나의 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 내에 위치한 것으로 도시되었으나 이는 선택적인 구조이다. 예를 들어, 스피커(208a, 208b)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나 내에 위치할 수 있다. 도 4의 스피커(208a, 208b)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 리어 부재(270)(또는 리어 케이스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 하우징(201)(예: 제2 하우징(220)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 적어도 하나의 안테나(275)를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나(275)를 포함할 수 있다. 안테나(275a, 275b)는 예를 들어, UWB(ultra wide band) 안테나(275a), NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나(275b)를 포함할 수 있다. 안테나(275)는 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서는, 하우징(201)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(275)는 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출되고, 전자 장치(101)의 외부의 적어도 일부를 형성하는 통신 안테나(275c)를 포함할 수 있다. 상기 통신 안테나(275c)는 외부 전자 장치와의 통신(예: 와이파이)을 위하여 사용될 수 있다. 통신 안테나(275c)는 리어 부재(270)의 상부(271a) 또는 하부 (271b)에 연결될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징'이라 함)이 힌지 구조(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"는 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"를 의미할 수 있다.
본 문서에서는 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치의 구조로 설명되었으나, 전자 장치(101)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 타블렛, 또는 바 형상의 스마트폰일 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(310), 디지타이저(320), 흡수체 시트(330) 및 금속 시트(340)를 포함할 수 있다. 도 5의 전자 장치(101) 및 디스플레이(310)의 구성은 도 2, 도 3 및/또는 도 4의 전자 장치(101) 및 디스플레이(230)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저(320)는 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400))(예: 전자기 유도체)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 디지타이저(320)는 전자기 유도 패널로 지칭될 수 있다. 상기 디지털 펜은 EMR(electro-magnetic resonance), AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 사용하여 전자 장치(101)에 입력을 제공할 수 있다. 상기 디지털 펜은 스타일러스로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(320)는 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판 또는 가요성 인쇄 회로 기판) 및 상기 회로 기판 내에 위치한 복수의 코일들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 코일들은 자기장을 발생시킬 수 있다. 디지털 펜은 디지타이저에서 발생된 자기장에 기초하여 공진될 수 있고, 공진에 의하여 디지털 펜의 코일에서 자기장이 형성될 수 있다. 디지털 펜으로부터 형성된 자기장에 의하여, 디지타이저(320)의 코일들로부터 전류가 출력될 수 있다. 전자 장치(101)는 디지타이저(320)의 복수 개의 코일들로부터 출력된 채널 별 전류의 크기(예: 변환된 디지털 값들)에 기반하여, 디지털 펜(400)의 위치를 확인(또는 감지)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저(320)는 송신 패턴이 형성된 패턴 층 및 수신 패턴이 형성된 패턴 층을 포함할 수 있다. 송신 패턴 및 수신 패턴층은 상호 적층되어, 전자기장을 생성 또는 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 디지타이저(320)를 이용하여, EMR 방식을 통해 디지털 펜으로부터 발생되는 자기장을 검출하고, 디지털 펜의 접근, 클릭 또는 드래그와 같은 다양한 모션을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저(320)는 디지털 펜(400)의 움직임에 기초하여 자기장을 발생시킬 수 있는 코일(321, 321)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(320)는 디스플레이(310)를 향하는 제1 코일(321) 및 흡수체 시트(330)를 향하는 제2 코일(322)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저(320)는 디스플레이(310)의 일부로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310) 및 디지타이저(320)는 하나의 모듈화된 부품(예: 디스플레이 어셈블리)으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 디지털 펜(400)의 입력(예: 근접)을 감지하기 위한 감도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 디지털 펜(400)의 코일(401)의 인덕턴스를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 코일(401)의 인덕턴스를 증가시키기 위하여 지정된 투자율 및/또는 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 디지타이저(320)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 디지타이저(320)의 아래(-Z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 디지타이저(320)의 전자기 간섭을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 금속 자성체 분말(magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 디지타이저(320)의 아래에 도포된 금속 자성체 분말의 층으로 지칭될 수 있다. 흡수체 시트(330)는 디지털 펜으로부터 입력되는 신호 이외에 하우징(예: 도 4의 하우징(201)) 내에 위치한 전자 부품의 자기장의 디지타이저(320)로 전달되는 크기를 감소시킬 수 있다. 디지타이저(320)로 전달되는 전자 장치(101) 내부에 위치한 전자 부품의 자기장이 감소됨으로써, 디지타이저(320)의 노이즈가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 고주파 흡수체 시트로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트(340)는 균일한 인덕턴스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(340)는 금속(예: 구리)을 포함하고, 와전류(eddy current)로 인한 상쇄 간섭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(340)는 디지타이저(320) 및 흡수체 시트(330)를 지난 자기장의 적어도 일부를 금속 시트(340)의 내부에 흐르게 함으로써, 디지타이저(320)에 발생되는 와전류를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트(340)는 디지타이저(320) 및/또는 흡수체 시트(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(340)는 흡수체 시트(330)의 아래(-Z)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트(340)는 지지 시트 또는 지지 플레이트로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 디지타이저(320)에서 발생된 자기장에 반응할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)은 디지타이저(320)에서 발생된 자기장에 기초하여 공진되도록 구성된 코일(401)을 포함할 수 있다. 디지털 펜(400)은 코일(401)의 공진을 이용하여 자기장을 발생시킬 수 있다. 디지타이저(320)는 디지털 펜(400)에서 발생된 자기장에 기초하여 전류를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 커패시터를 이용하여 전력을 저장할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)은 적어도 하나의 가변 커패시터(402) 및 적어도 하나의 고정 커패시터(403)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 간섭이 없는 상태의 디지털 펜(400)의 동작에 대한 캘리브레이션(calibaration) 값을 저장할 수 있다. 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 메모리(130)에 저장된 캘리브레이션 값을 이용하여 디지털 펜(400)의 입력을 판단할 수 있다. 다만, 주변의 자석에서 발생된 자기장에 의하여, 디지타이저(320) 및/또는 흡수체 시트(330)의 투자율이 변경될 때, 상기 프로세서(120)의 디지털 펜(400)의 위치 판단의 정확도가 감소될 수 있다. 흡수체 시트(330)는 투자율의 변경을 감소시키기 위한 포화 자속 밀도 값을 가질 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 디지털 펜(400)은, 프로세서(460), 메모리(470), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서는, 상기 디지털 펜(400)의 프로세서(460), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(460), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(470), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(400)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
상기 프로세서(460)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(400)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(400)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(460)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이 모듈(160)에 포함된 디지타이저로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(101)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
상기 메모리(470)는 디지털 펜(400)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(101)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(400)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
상기 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(400)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(400)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(400)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
상기 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))에 디지털 펜(400)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 배터리(489)는 디지털 펜(400)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
상기 통신 회로(490)는, 디지털 펜(400)과 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(400)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(400)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(101))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
상기 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 디지털 펜(400)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(400)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(101)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 6의 공진 회로(487) 및 배터리(489)의 구성은 도 5의 코일(401) 및 커패시터(402, 403)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 확대도이다. 도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 제1 입자의 투자율을 설명하기 위한 도면이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 흡수체 시트의 제2 입자의 투자율을 설명하기 위한 도면이다. 도 8a 및 도 8b에서, Y축은 투자율(단위: μ)을 나타내고, X축은 입자의 크기(단위: ㎛)를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 흡수체 시트(330)는 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 도 7의 흡수체 시트(330)의 구성은 도 5의 흡수체 시트(330)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 7에서 설명된 흡수체 시트(330)의 구조는 본 문서에 기재된 흡수체 시트(330)에 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 성능 계수 및 성능 유지율을 구현하기 위한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 상이한 재료를 가지는 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)는 흡수체 시트(330)의 투자율을 향상시키기 위한 재료로 제작될 수 있다. 제1 입자(331)는 철(Fe), 규소(Si) 및 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331)는 철, 규소 및 알루미늄 합금 분말일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)는 플레이크(flake) 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331)는 플레이크 형상으로 가공된 철, 규소, 및 알루미늄 합금 분말일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)의 입자 크기는 90㎛이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331)의 입자 크기는 40 내지 90㎛일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)는 포화 자속 밀도를 향상시키기 위한 재료로 제작될 수 있다. 제2 입자(332)는 철(Fe) 및 규소(Si)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 입자 크기는 15㎛이상일 수 있다. 예를 들어, 제2 입자(332)의 입자 크기는 20 내지 40㎛일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 입자 크기는 15 내지 40㎛일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)는 제1 입자(331)가 형성하는 빈 공간 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)는 플레이크(flake) 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 입자(332)는 플레이크 형상으로 가공된 철 및 규소 합금 분말일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)의 투자율은 제2 입자(332)의 투자율보다 높을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 포화 자속 밀도는 제1 입자(331)의 포화 자속 밀도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 입자(332)의 성능 계수는 제1 입자(331)의 성능 계수보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)의 투자율은 약 200μ일 수 있다. 제2 입자(331)의 포화자속밀도는 약 0.8T일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 투자율은 약 60 내지 80일 수 있다. 제2 입자(332)의 포화자속밀도는 약 1.6T일 수 있다.
본 문서에서 제1 입자(331) 및/또는 제2 입자(332)의 입자 크기(또는 입도 크기)는 D50의 방법으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331) 입자 크기는 중간 값에 해당하는 입자 크기로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)를 포함하는 흡수체 시트(330)는 지정된 투자율을 가질 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 디지털 펜(예: 도 5 및/또는 도 6의 디지털 펜(400))의 인덕턴스 향상을 위한 투자율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 100μ 이상의 투자율을 가질 수 있다. 상기 디지털 펜(400))의 인덕턴스 향상을 위하여, 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 아래의 [수학식 1]을 만족할 수 있다.
[수학식 1]에서, D는 흡수체 시트(330)의 두께(D)를 지칭하고, P는 흡수체 시트(330)의 투자율을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 흡수체 시트(330)의 두께(D)와 흡수체 시트(330)의 투자율(P)의 곱일 수 있다. 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 약 4700이상일 수 있다. 일 실시예에서, 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 약 4750일 수 있다. 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 박형화 및 경량화를 위하여, 흡수체 시트(330)의 두께(D)는 제한될 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)의 두께(D)는 약 40 내지 50㎛일 수 있다.
흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 선택적으로 설계될 수 있다. 일 실시예에서, 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)는 약 3000이상일 수 있다. 흡수체 시트(330)의 성능 계수(CP)가 3000이상으로 설계됨으로써, 디지타이저(320)에 의한 디지털 펜(400)의 입력(예: 호버링(hovering))감지가 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 지정된 포화 자속 밀도를 가질 수 있다. 흡수체 시트(330)는 다른 부품(예: 전자 부품(370) 및/또는 힌지 구조(380))으로 인한 인덕턴스 강하를 감소시키기 위한 포화 자속 밀도를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 1.5T이상의 포화 자속 밀도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)가 지정된 포화 자속 밀도를 가짐으로써, 흡수체 시트(330)의 성능 유지율은 아래의 [수학식 2]를 만족할 수 있다. 흡수체 시트(330)의 성능 유지율은 지정된 크기의 자기장이 흡수체 시트(330)에 가해지지 않은 상태의 제2 투자율 대비 지정된 크기의 자기장(예: 50 Gauss)이 흡수체 시트(330)에 가해진 상태의 제1 투자율의 비율일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)에 가해지는 지정된 크기의 자기장은 예시적이다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 부품(예: 도 4의 힌지 구조(202))에서 흡수체 시트(330)로 전달되는 자기장 중 디지타이저(320)의 성능 유지를 위하여 차폐가 필요한 자기장 값 중 최소값일 수 있다.
흡수체 시트(330)의 성능 유지율(CM)은 아래의 [수학식 2]를 만족할 수 있다. 흡수체 시트(330)의 성능 유지율(CM)은 내성 계수로 지칭될 수 있다.
상기 [수학식 2]에서, CP1은 지정된 크기의 자기장(예: 50Gauss 또는 40Gauss)이 흡수체 시트(330)에 가해진 상태의 흡수체 시트(330)의 성능 계수로 지칭될 수 있다. CP2는 지정된 크기의 자기장(예: 50Gauss 또는 40Gauss)이 흡수체 시트(330)에 가해진 상태의 흡수체 시트(330)의 성능 계수로 지칭될 수 있다. 흡수체 시트(330)에 가해지는 자기장의 크기의 수치는 예시적이다. 예를 들어, CP1은 자기장을 발생시키도록 구성된 전자 부품(370) 또는 힌지 구조(380)와 대면 또는 인접하는 위치의 흡수체 시트(330)의 성능 계수일 수 있다. CP2는 자기장을 발생시키도록 구성된 전자 부품(370) 또는 힌지 구조(380)와 대면 또는 인접하지 않은 위치의 흡수체 시트(330)의 성능 계수 또는 전자 부품(370) 또는 힌지 구조(380)가 제거된 상태의 흡수체 시트(330)를 이용하여 검출된 성능 계수로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 30% 이상의 성능 유지율을 가질 수 있다. 흡수체 시트(330)가 30% 이상의 성능 유지율을 가짐으로써, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 디지털 펜(400)의 위치 판단의 정확도가 증대될 수 있다. 예를 들어, 성능 유지율이 높을수록 흡수체 시트(330)의 투자율 변경이 감소되고, 프로세서(120)의 캘리브레이션의 정확도가 증가될 수 있다.
흡수체 시트(330)의 성능 유지율의 설계는 변경될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 흡수체 시트(330)는 20% 이상의 성능 유지율을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 흡수체 시트(330)는 15% 이상의 성능 유지율을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 성능 계수 및 성능 유지율을 구현하기 위한 조성비를 가지는 제1 입자(331)와 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330) 대비 제1 입자(331)의 중량비는 30w%이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330) 대비 제2 입자(332)의 중량비는 70w%이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 배합 비율은 약 80% 내지 90%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입자(332)의 제1 입자(331)에 대한 비율은 3:7 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)의 투자율(P)은 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)의 비율에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)의 투자율(P)은 제1 입자(331)의 투자율과 제1 입자(331)의 비율의 곱과 제2 입자(332)의 투자율과 제2 입자(332)의 비율의 곱의 합일 수 있다.
도 8a를 참조하면, 제1 입자(331)의 투자율은 제1 입자(331)의 입자 크기에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331)의 제1 입자 크기(d1)에 따른, 제1 투자율을 나타내는 제1 그래프(g1)를 참조하면, 제1 입자(331)의 제1 투자율(E1)은 실질적으로 아래의 [수학식 3]을 만족할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 입자(332)의 투자율은 제2 입자(332)의 입자 크기에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 그래프(g2)는 제2 입자(332)의 제2 입자 크기(d2)에 따른, 제2 투자율(E2)을 나타낸다. 제2 입자(332)의 제2 투자율(E2)은 실질적으로 아래의 [수학식 4]를 만족할 수 있다.
흡수체 시트(330)의 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)의 비율, 투자율 및/또는 입자 크기는 성능 계수 및 성능 유지율을 구현하기 위하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)의 비율, 투자율 및/또는 입자 크기는 지정된 크기(예: 4750)의 성능 계수 및 지정된 크기(예: 20% 또는 30%)이상의 성능 유지율을 구현하기 위하여 선택될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)의 두께에 기초하여, 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)의 비율, 투자율 및/또는 성능 유지율은 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 크기의 자기장(예: 50 Gauss)이 흡수체 시트(330)에 가해진 상태에서, 제1 입자(331)의 투자율은 약 87%감쇄되고, 제2 입자(332)의 투자율은 약 64%감쇄될 수 있다.
제1 실시예 내지 제6 실시예는 흡수체 시트(330)의 구조를 설명하는 예시적인 실시예들이다.
일 실시예에 따르면, 제1 입자(331)에 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우, 제1 입자(331)의 성능 유지율은 13%일 수 있다. 제2 실시예의 제2 입자(332)에 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우, 성능 유지율은 약 36%일 수 있다.
일 실시예(예: 제1 실시예, 제2 실시예 및 제3 실시예)에 따르면, 흡수체 시트(330)의 두께는 약 50㎛일 수 있다.
일 실시예(제1 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 제1 입자(331)를 포함하지 않고 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 34.6㎛이고, 투자율은 95.048μ일 수 있다. 제1 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 95 μ이고, 성능 계수는 약 4750이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 34μ이고, 성능 유지율은 약 36%일 수 있다.
일 실시예(제2 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 약 11w%의 중량비를 가지는 제1 입자(331) 및 약 89%의 중량비를 가지는 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제1 입자(331)의 입자 크기는 약 76㎛이고, 투자율은 약 240μ일 수 있다. 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 25㎛이고, 투자율은 약 77μ일 수 있다. 제2 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 95 μ이고, 성능 계수는 약 4747이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 28μ이고, 성능 유지율은 약 30%일 수 있다.
일 실시예(제3 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 약 25w%의 중량비를 가지는 제1 입자(331) 및 약 75%의 중량비를 가지는 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제1 입자(331)의 입자 크기는 약 20㎛이고, 투자율은 약 100μ일 수 있다. 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 33.7㎛이고, 투자율은 약 93.356μ일 수 있다. 제3 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 95 μ이고, 성능 계수는 약 4751이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 28μ이고, 성능 유지율은 약 30%일 수 있다.
일 실시예(예: 제4 실시예, 제5 실시예 및 제6 실시예)에 따르면, 흡수체 시트(330)의 두께는 약 40㎛일 수 있다.
일 실시예(제4 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 제1 입자(331)를 포함하지 않고 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 47.3㎛이고, 투자율은 약 118.924μ일 수 있다. 제4 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 119μ이고, 성능 계수는 약 4757이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 43μ이고, 성능 유지율은 약 36%일 수 있다.
일 실시예(제5 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 약 13.3w%의 중량비를 가지는 제1 입자(331) 및 약 86.7%의 중량비를 가지는 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제1 입자(331)의 입자 크기는 약 80㎛이고, 투자율은 약 250μ일 수 있다. 제5 실시예의 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 25㎛이고, 투자율은 약 77μ일 수 있다. 제2 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 95 μ이고, 성능 계수는 약 4750이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 35μ이고, 성능 유지율은 약 30%일 수 있다.
일 실시예(제6 실시예)에서, 흡수체 시트(330)는 약 25w%의 중량비를 가지는 제1 입자(331) 및 약 75%의 중량비를 가지는 제2 입자(332)를 포함할 수 있다. 제1 입자(331)의 입자 크기는 약 20㎛이고, 투자율은 약 100μ일 수 있다. 제2 입자(332)의 입자 크기는 약 50.6㎛이고, 투자율은 약 125.128μ일 수 있다. 제6 실시예의 흡수체 시트(330)의 투자율은 약 119μ이고, 성능 계수는 약 4754이고, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 가해진 경우의 투자율은 약 37μ이고, 성능 유지율은 약 31%일 수 있다.
제1 실시예, 제2 실시예, 제3 실시예, 제4 실시예, 제5 실시예 및 제6 실시예에서 설명된 흡수체 시트(330)의 제1 입자(331) 및 제2 입자(332)의 구조는 예시적이다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 4750의 성능 계수 및 30% 이상의 성능 유지율을 가지는 구조라면, 다양하게 선택될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 고분자 바인더(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)는 고분자 바인더와 함께 코팅-압착 공정을 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)는 흡수체 필름으로 지칭될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 부착된 차폐 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 9, 도 10 및/또는 도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(310), 디지타이저(320), 흡수체 시트(330), 금속 시트(340), 하우징(350), 차폐 부재(360) 및 전자 부품(370)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 디지털 펜(400)의 입력을 감지할 수 있다. 도 9, 도 10 및/또는 도 11의 전자 장치(300), 디스플레이(310), 디지타이저(320), 흡수체 시트(330), 금속 시트(340), 하우징(350), 디지털 펜(400) 및 코일(401)의 구성은 도 4 및/또는 도 5의 전자 장치(300), 디스플레이(310), 디지타이저(320), 흡수체 시트(330), 금속 시트(340), 하우징(201), 디지털 펜(400) 및 코일(401)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310), 디지타이저(320), 흡수체 시트(330) 및/또는 금속 시트(340)는 하우징(350) 상에 배치될 있다. 하우징(350)은 지지 영역(예: 도 4의 제1 지지 영역(212) 및/또는 제2 지지 영역(222))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(360)는 디지타이저(320)로 전달되는 자기장을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(360)는 자석을 포함하거나 자기장을 발생시키도록 구성된 전자 부품(370)과 디지타이저(320) 사이에 위치할 수 있다. 차폐 부재(360)는 하우징(350)과 전자 부품(370) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예(예: 도 11)에 따르면, 차폐 부재(360)는 복수의 전자 부품(370)들을 차폐하기 위한 복수의 차폐 부재(360a, 360b, 360c, 360d, 360e)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(360)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(202))의 적어도 일부를 덮는 제1 차폐 부재(360a), 홀 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부를 덮는 제2 차폐 부재(360b), 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(206))의 적어도 일부를 덮는 제3 차폐 부재(360c), 및 리시버(예: 도 1의 오디오 모듈(170))의 적어도 일부를 덮는 제4 차폐 부재(360d) 및/또는 액세서리(예: 도 5의 디지털 펜(400))의 부착을 위한 부착용 자석의 적어도 일부를 덮는 제5 차폐 부재(360e)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 차폐 부재(360a, 360b, 360c, 360d, 360e)들 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 흡수체 시트(330)의 성능 계수 및 성능 유지율이 지정된 크기 이상인 경우, 전자 부품(370)의 자기장을 차폐하기 위한 차폐 부재(360)가 요구되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 차폐 부재(360a), 제2 차폐 부재(360b), 제3 차폐 부재(360c) 및 제4 차폐 부재(360d)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(370) 중 적어도 일부는 하우징(350)의 아럐(-Z)에 직접적으로 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡수체 시트(330)로 인하여, 차폐 부재(360)의 두께는 감소될 수 있다. 차폐 부재(360)의 두께가 감소됨으로써, 전자 장치(300)의 내부 공간이 증가되고, 전자 장치(300)의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(360)는 전자 부품에 전달되는 자기장을 차폐하기 위한 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(360)는 연자성 소재일 수 있다. 차폐 부재(360)는 냉간 압연 강판(steel plate cold commercial, SPCC) 또는 수지재(예: 아크릴로니트릴 부타디엔 스타이렌 (acrylonitrile butadiene styrene, ABS)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(360)의 최대 비투자율은 3000 내지 10000일 수 있다. 차폐 부재(360)의 두께는 0.2mm 내지 5mm 일 수 있다. 차폐 부재(360)의 포화 자속 밀도는 1.7T 내지 2.3T일 수 있다. 차폐 부재(360)의 보자력(coercive force)은 380A/m일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(370)은 자기장을 발생시키도록 구성된 부품일 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(370)은 카메라(예: 도 3의 카메라 모듈(206), 홀 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(202)), 모터 및/또는 외부 액세서리의 부착을 위한 부착용 자석을 포함할 수 있다. 전자 부품(370)은 차폐 부재(360)의 아래에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저(320), 흡수체 시트(330) 및 금속 시트(340)는 힌지 구조(380)에 연결될 수 있다. 힌지 구조(380)는 흡수체 시트(330)의 아래(-Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(380)는 적어도 일부가 자성체로 형성될 수 있다. 흡수체 시트(330)는 힌지 구조(380)에서 발생된 자기장으로 인한 디지타이저(320)의 간섭을 감소시킬 수 있다.
전자 장치는 디지타이저를 이용하여 입력 장치(예: 디지털 펜 또는 스타일러스 펜)를 이용하여 발생된 자기장을 감지하여 입력 장치의 좌표를 인식할 수 있다. 디지타이저를 이용하는 전자 장치는 금속 부품에 의한 인덕턴스 강하 또는 와전류 발생을 감소시키기 위한 흡수체 시트를 포함할 수 있다. 흡수체 시트는 입력 장치의 감도 향상을 위하여 상대적으로 높은 투자율을 가질 수 있다. 다만, 흡수체 시트의 주변 부품에 일정 크기 이상의 자기장이 형성되면, 흡수체 시트의 유효 투자율이 감소되어 흡수체 기능이 감소되고, 디지타이저 기판의 감도가 감소되고, 입력 장치의 위치 판단의 정확도가 감소될 수 있다.
전자 장치는 흡수체 시트의 유효 투자율을 유지하기 위하여, 자기력을 발생시킬 수 있는 부품 주변에 위치한 차폐 부재를 포함할 수 있다. 다만, 차폐 부재로 인하여 전자 장치의 두께 및/또는 무게가 증가되고, 전자 장치의 내부 공간이 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 금속 부품에 의한 인덕턴스 강하 및/또는 와전류 발생을 감소시키면서, 외부 자기장에 의한 성능 감소에 대한 반응성이 향상된 흡수체 시트를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 흡수체 시트는 지정된 크기 이상의 성능 계수 및 성능 유지율을 가질 수 있다.
흡수체 시트가 지정된 크기 이상의 성능 유지율을 가짐으로써, 자성체의 자기장을 차폐하기 위한 차폐 부재의 개수 및/또는 크기가 감소될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)), 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230)), 상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(320)), 상기 디지타이저 아래에 배치된 흡수체 시트(예: 도 5의 흡수체 시트(330)), 상기 흡수체 시트 아래에 위치한 금속 시트(예: 도 5의 금속 시트(340))를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자(예: 도 7의 제1 입자(331)), 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자(예: 도 7의 제2 입자(332))를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트 대비 상기 제2 입자의 중량비는 70w% 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지정된 크기(예: 50 Gauss)의 자기장이 상기 흡수체 시트에 전달된 상태의 상기 흡수체 시트의 제1 투자율은, 상기 자기장이 상기 흡수체 시트에 전해지지 않은 상태의 상기 흡수체 시트의 제2 투자율의 20% 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 입자의 제1 크기는 90㎛이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 입자의 제2 크기는 15㎛이상인 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 흡수체 시트는 상기 디지타이저와 상기 하우징 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 흡수체 시트의 두께 및 상기 흡수체 시트의 투자율의 곱인 성능 계수는 3000이상일 수 있다. 상기 흡수체 시트가 3000 이상의 성능 계수를 가짐으로써, 상기 디지타이저의 성능이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 시트는 구리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)) 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(202))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는 상기 흡수체 시트 아래에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 흡수체 시트의 아래에 위치한 차폐 부재로서, 냉각 압연 강판 또는 수지재를 포함하는 차폐 부재(예: 도 9의 차폐 부재(360))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디지타이저를 이용하여 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 자기장을 생성하도록 구성된 전자 부품으로서, 상기 흡수체 시트의 아래에 위치한 전자 부품(예: 도 9의 전자 부품(370))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 홀 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(206)) 또는 리시버(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 입자의 투자율은 상기 제2 입자의 투자율보다 높을 수 있다. 상기 제2 입자의 포화 자속 밀도는 상기 제1 입자의 포화 자속 밀도 보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 입자 및 상기 제2 입자는 플레이크 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 흡수체 시트 대비 상기 제2 입자의 중량비는 80 내지 90w%일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)), 상기 제1 하우징 상에 위치한 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 상기 제2 하우징 상에 위치한 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)) 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하고, 적어도 일부가 상기 폴딩 영역의 적어도 일부의 아래에 위치한 힌지 구조(예: 도 2의 힌지 구조(202)), 상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(320)) 및 상기 디지타이저 아래에 위치한 흡수체 시트(예: 도 5의 흡수체 시트(33))를 포함할 수 있다. 상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자(예: 도 7의 제1 입자(331)), 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자(예: 도 7의 제2 입자(332))를 포함할 수 있다. 상기 제2 입자의 상기 제1 입자에 대한 비율은 3:7 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 입자의 제1 크기는 90㎛이하이고, 상기 제2 입자의 제2 크기는 20 ㎛이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 흡수체 시트의 투자율은 100μ이상이고, 상기 흡수체 시트의 포화자속밀도는 1.5T 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치는 상기 흡수체 시트 아래에 위치한 금속 시트로서, 구리를 포함하는 금속 시트(예: 도 5의 금속 시트(340))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 입자의 투자율은 상기 제2 입자의 투자율보다 높을 수 있다. 상기 제2 입자의 포화 자속 밀도는 상기 제1 입자의 포화 자속 밀도 보다 높을 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 디지타이저를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
Claims (15)
- 전자 장치(101, 300)에 있어서,하우징(210, 350);디스플레이(230, 310);상기 디스플레이 아래에 위치한 디지타이저(320);상기 디지타이저 아래에 배치된 흡수체 시트(330); 및상기 흡수체 시트 아래에 위치한 금속 시트(340)를 포함하고,상기 흡수체 시트는 철, 규소 및 알루미늄을 포함하는 제1 입자(331), 및 철 및 규소를 포함하는 제2 입자(332)를 포함하고,상기 제2 입자의 상기 제1 입자에 대한 비율은 3:7 이상인 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,지정된 크기의 자기장이 상기 흡수체 시트에 전달된 상태의 상기 흡수체 시트의 제1 투자율은, 상기 자기장이 상기 흡수체 시트에 전해지지 않은 상태의 상기 흡수체 시트의 제2 투자율의 20% 이상인 전자 장치.
- 제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 제1 입자의 제1 크기는 90㎛이하이고, 상기 제2 입자의 제2 크기는 15 ㎛이상인 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 흡수체 시트는 상기 디지타이저와 상기 하우징 사이에 위치한 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 흡수체 시트의 두께 및 투자율의 곱인 성능 계수는 3000이상인 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 금속 시트는 구리를 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 하우징은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하고,상기 디스플레이는 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(231), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(232) 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(233)을 포함하고,상기 전자 장치는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조(202, 380)를 더 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 힌지 구조는 상기 흡수체 시트 아래에 위치한 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 흡수체 시트의 아래에 위치한 차폐 부재로서, 냉각 압연 강판 또는 수지재를 포함하는 차폐 부재(360)를 더 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 디지타이저를 이용하여 입력 장치의 위치를 판단하도록 구성된 프로세서(120)를 더 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,자기장을 생성하도록 구성된 전자 부품으로서, 상기 흡수체 시트의 아래에 위치한 전자 부품(370)을 더 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 전자 부품은 홀 센서(176), 카메라 모듈(206) 또는 리시버(170) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 입자의 투자율은 상기 제2 입자의 투자율보다 높고,상기 제2 입자의 포화 자속 밀도는 상기 제1 입자의 포화 자속 밀도 보다 높은 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 입자 및 상기 제2 입자는 플레이크 형상을 가지는 전자 장치.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,상기 흡수체 시트에서 상기 제2 입자의 중량비는 80 내지 90w%인 전자 장치.
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